KR100861568B1 - 클립과 프로브를 이용한 독립 모듈 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 클립과 프로브를 이용한 독립 모듈 소켓에 관한 것이다.
본 발명은 메모리 모듈 기판이 삽입되어 상기 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓에 있어서, 플런저(Plunger)와, 플런저 커버와, 플런저의 일측단과 플런저 커버의 내측 사이에서 탄성을 가하는 탄성체를 포함하는 프로브; 가로로 누워있는 S자 모양으로 형성되어 메모리 모듈 기판과 접촉하는 접촉부를 포함하는 독립 모듈 클립; 및 내부에 독립 모듈 클립이 삽입되는 공간을 형성하고 있고, 하단에 인쇄회로기판과의 접촉을 위하여 플런저가 삽입되는 홀(Hall)을 형성하고 있는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓을 제공한다.
본 발명에 의하면, 가로로 누워 있는 S자 형태의 클립을 형성함으로써, 별도의 러버 패킹(Rubber Packing)이 필요하지 않고, 각각의 클립을 독립된 하우징에 장착함으로써, 메모리 모듈 삽입시 다른 클립 간의 간섭이 없고, 마모 등으로 인한 접촉 불량 시에 독립적인 교체가 가능하며, 고정판에 스프링 프로브를 삽입하여 인쇄회로기판의 패드와 접촉되도록 함으로써, 각각의 클립과 인쇄회로기판의 패드 간에 전기적으로 안정적인 접촉이 이루어지는 효과가 있다.
메모리, 인쇄회로기판, 모듈, 소켓, PCB

Description

클립과 프로브를 이용한 독립 모듈 소켓{Independent Module Socket by Using Clip and Probe}
도 1은 종래의 모듈 소켓의 내부를 간단하게 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 독립 모듈 소켓의 구조를 간단하게 나타낸 결합 단면도,
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 클립의 정면도,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브의 단면도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다수 개의 독립 모듈 소켓으로 구성한 모듈 소켓의 사시도,
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 독립 모듈 소켓의 구조를 간단하게 나타낸 결합 단면도,
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 클립과 하우징의 분해 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 모듈 소켓 110: 러버 패킹(Rubber Packing)
120: 클립 130: 메모리 모듈 기판
200: 독립 모듈 소켓 210: 하우징
212: 고정 돌기 220: 독립 모듈 클립
230: 스프링 프로브 310: 고정판
312: 프로브 삽입 홈 314: 이탈 방지 돌기
316: 고정 홈 320: 접촉부
330: 접촉 돌기 340: 접촉 돌기 핀
410: 플런저(Plunger) 420: 스프링
430: 플런저 커버 432: 이탈 방지 홈
600: 독립 모듈 소켓 610: 하우징
620: 독립 모듈 클립 630: 스프링 프로브
710: 제 1 움직임 방지 틀 720: 제 2 움직임 방지 틀
730: 프로브 삽입 홈 810: 접촉부
820: 제 1 움직임 방지 돌기 822: 제 2 움직임 방지 돌기
830: 신호 전달부
본 발명은 클립과 프로브를 이용한 독립 모듈 소켓에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 프로브를 삽입하는 삽입 홈이 형성되어 있는 고정판에 가로로 누워있는 S자 형태로 형성된 클립을 장착하고, 각각의 클립이 독립적으로 메모리 모듈 기판과 접촉하도록 형성된 하우징에 클립을 삽입하여 일렬로 배치한 독립 모듈 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 메모리 모듈은 집적회로(IC: Integrated Circuit)에 의한 기판 등으로 형성되어 각종 전자제품 등에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다.
따라서 메모리 모듈 기판에 사용된 전자부품의 접속상태나 불량상태를 테스트하는 것은 매우 중요하며, 상기 메모리 모듈 기판의 전기적 접속 상태를 측정하고 테스트하기 위해 일반적으로 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 이용한다. 이러한 메모리 모듈 기판의 테스트 방법은 인쇄회로기판과 메모리 모듈 기판을 직접적으로 접촉시키거나 접속장치를 이용하여 출력되는 값을 측정하는 방법이 있다.
먼저, 직접적으로 인쇄회로기판과 메모리 모듈 기판을 접촉시켜 전기적 접속 상태를 테스트하는 방법은, 접촉하는 면이 고르지 못할 경우에 일부분만 접촉되어 신호전달이 잘 이루어지지 않아 작업자가 전자장치에 힘을 가하여 인쇄회로기판과 접촉시키기 때문에 메모리 모듈 기판의 파손이나 인쇄회로기판의 손상을 초래하는 문제점이 있다.
위에 기술한 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 인쇄회로기판과 메모리 모듈 기판 사이에 모듈 소켓을 형성시켜 메모리 모듈 기판의 전기적 접속상태를 테스트하는 방법이 널리 사용되고 있다.
상기 모듈 소켓에 있어서 중요한 점은 모듈 소켓의 사용으로 각 소자의 도금이 벗겨지거나 납볼이 떨어져 나가지 않아야 하고, 불규칙적으로 형성된 각 소자의 칩이나 납볼에 의해 전기적 접속상태가 불량하지 않아야 한다.
도 1은 종래의 모듈 소켓에 메모리 모듈 기판을 삽입한 상태를 간단하게 나타낸 단면도이다.
종래의 모듈 소켓(100)은 러버 패킹(Rubber Packing)(110)과 클립(120)으로 구성되어 있다.
모듈 소켓(100) 내부의 양측에 일렬로 인접 배치되어 있는 클립(120) 사이인 A 방향으로 메모리 모듈 기판(130)이 삽입되면 메모리 모듈 기판(130)의 접촉부가 클립(120)에 접촉되도록 하는 구조이다.
A 방향으로 삽입된 메모리 모듈 기판(130)의 영향으로 클립(120)에는 B 방향으로의 변위가 발생하는 데, B 방향으로 발생하는 클립(120)의 변위에 대하여 러버 패킹(110)이 쿠션 역할을 하여 클립(120)과 메모리 모듈 접촉부 간의 접촉을 보조해준다. 따라서, 일반적으로 러버 패킹(110)은 탄성 부재를 사용한다.
그러나 종래에는 클립(120)을 일렬로 배치하기 위하여 필름 등을 이용하여 모든 클립(120)을 고정하는 형태로 형성하고 있기 때문에 모듈 소켓(100)의 구조상 A 방향으로 변위를 가하면 클립 전체에 영향을 주어 모듈 소켓(100)에 메모리 모듈 기판(130)을 반복적으로 삽입하게 되면 클립(120)이 마모되어 각각의 클립(120)이 B 방향으로의 일정한 변위를 가지지 못하게 되고, 메모리 모듈 기판 접촉부와 접촉하지 못하는 클립(120)이 발생할 수도 있는 문제점이 있고, 마모가 일어나 접촉이 불량한 클립을 독립적으로 교체할 수 없다는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 프로브를 삽입하는 삽입 홈이 형 성되어 있는 고정판에 가로로 누워있는 S자 형태로 형성된 클립을 장착하고, 각각의 클립이 독립적으로 메모리 모듈 기판과 접촉하도록 형성된 하우징에 클립을 삽입하여 일렬로 배치한 독립 모듈 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 목적에 의하면, 메모리 모듈 기판이 삽입되어 상기 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓에 있어서, 플런저(Plunger)와, 플런저 커버와, 플런저의 일측단과 플런저 커버의 내측 사이에서 탄성을 가하는 탄성체를 포함하는 프로브; 가로로 누워있는 S자 모양으로 형성되어 메모리 모듈 기판과 접촉하는 접촉부를 포함하는 독립 모듈 클립; 및 내부에 독립 모듈 클립이 삽입되는 공간을 형성하고 있고, 하단에 인쇄회로기판과의 접촉을 위하여 플런저가 삽입되는 홀(Hall)을 형성하고 있는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓을 제공한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 독립 모듈 소켓의 구조를 간단하게 나타낸 결합 단면도이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 독립 모듈 소켓(200)은 하우징(210), 독립 모듈 클립(220) 및 스프링 프로브(230)를 포함하여 구성된다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 하우징(210)은 직육면체의 형상으로 구성되어 내부에 독립 모듈 클립(220)이 장착되기 위한 공간을 형성하고 있고, 하단부에 스프링 프로브(230)의 플런저(410)가 인쇄회로기판의 패드에 접촉하기 위한 홀(Hall)을 형성하고 있으며, 독립 모듈 클립(220)을 하우징(210)에 고정하기 위한 고정 돌기(212)가 형성되어 있다.
하우징(210)은 삽입하고자 하는 메모리 모듈 기판(130)의 접촉부의 수에 대응하도록 일렬로 배치되어 메모리 모듈 기판(130)을 삽입하는 슬롯을 형성하는 형태로 독립 모듈 소켓(200)을 구성한다.
예를 들어, 10개의 접촉 핀을 형성하고 있는 메모리 모듈 기판(130)을 테스트하기 위한 독립 모듈 소켓(200)은 도 5와 같이 10개의 하우징(210)과 20 개의 독립 모듈 클립(220)을 양측에 일렬로 배치하여 형성한다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 독립 모듈 클립(220)은 가로로 누워 있는 S자 모양으로 형성되어 독립 모듈 소켓(200)에 삽입되는 메모리 모듈 기판(130)과의 접촉부(320)를 제공하고, 인쇄회로기판과 메모리 모듈 기판(130) 간에 송수신하는 전기적 신호를 전송하는 경로를 제공한다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브(230)는 독립 모듈 클립(220)의 고정판(310)에 형성된 프로브 삽입 홈(312)에 삽입되어 메모리 모듈 기판(130)과 인쇄회로기판 간에 송수신되는 신호를 전달한다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 독립 모듈 클립의 정면도이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 독립 모듈 클립(220)은 고정판(310), 프로브 삽입 홈(312), 접촉부(320), 접촉 돌기(330) 및 접촉 돌기 핀(340)을 포함하여 구성되고, 가공의 용이함을 위하여 베릴륨동(BeCu)을 사용하는 것이 바람직하고, 베릴륨동 이외에도 황동, 동 등의 기타 동일 계열의 재료를 사용하는 것도 가능하며, 전기적 신호의 전도성을 높이기 위하여 금도금을 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 독립 모듈 클립(220)의 고정판(310)은 하단부에 스프링 프로브(230)을 삽입하기 위한 프로브 삽입 홈(312)이 형성되어 있고, 독립 모듈 클립(220)은 전체적으로 가로로 누워있는 S자 모양의 클립으로 형성되어 메모리 모듈 기판(130)과의 접촉을 위한 접촉부(320)와 접촉부(320)로부터 입력되는 신호를 전달하기 위한 접촉 돌기(330)를 구비하며, 하우징(210)의 고정 돌기(212)가 삽입되어 독립 모듈 클립(220)을 하우징(210)에 고정하기 위한 고정 홈(316)을 형성하고 있다.
본 발명에서는 고정 돌기(212)가 하우징(210)에 형성되어 있고, 고정 돌기(212)가 삽입되는 고정 홈(316)을 독립 모듈 클립(220)에 형성하고 있는 것으로 설명하고 있지만, 고정 돌기(212)를 독립 모듈 클립(220)에 형성하고, 고정 홈(316)을 하우징(210)에 형성하는 것도 가능하다.
하우징(210)과 양측에 있는 독립 모듈 클립(220)이 일렬로 배치되어 슬롯을 형성하고, 슬롯에 메모리 모듈 기판(130)이 삽입되면 메모리 모듈 기판(130)은 접촉부(320)와 접촉하게 된다. 또한, 메모리 모듈 기판(130)이 삽입되면서 접촉 부(320)가 C 방향으로의 변위가 발생하고, C 방향으로의 변위에 의하여 접촉 돌기(330)가 고정판(310)에 장착된 접촉 돌기 핀(340)에 접촉하도록 한다.
접촉 돌기 핀(340)은 접촉 돌기(330)와 접촉하여 스프링 프로브(230)와 접촉된 인쇄회로기판과 메모리 모듈 기판(130) 사이에 전기적 신호를 전달하는 데, C 방향으로의 변위를 계산하여 접촉 돌기(330)와 접촉하는 위치를 계산하여 고정판(310)에 장착한다.
본 발명에서 접촉 돌기(330)와 접촉 돌기 핀(340)은 접촉부(320)를 통하여 메모리 모듈 기판(130)으로부터 입력되는 전기적 신호를 빠르게 입력받기 위하여 형성하는 것으로, 접촉 돌기(330)와 접촉 돌기 핀(340)을 형성하지 않고 접촉부(320)로부터 입력되는 전기적 신호가 가로로 누워있는 S자 형상의 클립 전체를 관통하여 고정판(310)에 삽입되어 있는 스프링 프로브(230)를 통해 인쇄회로기판에 전달되도록 하는 것도 가능하다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브의 단면도이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 스프링 프로브(230)는 플런저(Plunger)(410), 탄성체로서의 스프링(420) 및 플런저 커버(430)를 포함하여 구성되고, 가공의 용이함을 위하여 베릴륨동(BeCu)을 사용하는 것이 바람직하고, 베릴륨동 이외에도 황동, 동 등의 기타 동일 계열의 재료를 사용하는 것도 가능하며, 전기적 신호의 전도성을 높이기 위하여 금도금을 하는 것이 바람직하다.
플런저(410)는 인쇄회로기판과 접촉하는 부분으로서, 인쇄회로기판에 하우징(210)이 가압/접촉되면 플런저(410)가 스프링(420)을 수축시키고, 스프링(420)이 수축되면 전기적 저항이 줄어들어 전기적 신호를 빠르게 전달할 수 있으며, 스프링(420)의 탄성력으로 인해 독립 모듈 클립(220)과 인쇄회로기판 사이의 접촉력이 다소 변하더라도 독립 모듈 클립(220)과 인쇄회로기판 사이의 전기적 접속을 계속 유지할 수 있게 된다.
플런저 커버(430)는 이탈 방지 홈(432)을 구비하여 독립 모듈 클립(220)의 고정판(310)에 형성된 프로브 삽입 홈(312)에 장착되는 데, 도 3에서 도시한 바와 같이 프로브 삽입 홈(312)에는 이탈 방지 돌기(314)가 형성되어 있어 플런저 커버(430)의 이탈을 방지한다. 본 발명에서는 이탈 방지 돌기(314)가 독립 모듈 클립(220)의 프로브 삽입 홈(312)에 형성되어 있고, 이탈 방지 홈(432)이 플런저 커버(430)에 형성되어 있는 것으로 설명하고 있으나, 이탈 방지 홈(432)을 독립 모듈 클립(220)의 프로브 삽입 홈(312)에 형성하고, 이탈 방지 돌기(314)를 플런저 커버(430)에 형성하는 것도 가능하다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 독립 모듈 소켓의 구조를 간단하게 나타낸 결합 단면도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 독립 모듈 소켓(600)은 하우징(610), 독립 모듈 클립(620) 및 스프링 프로브(630)를 포함하여 구성된다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 하우징(610)은 도 7과 같은 구조를 가진다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 독립 모듈 클립과 하우징의 분해 사시도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 하우징(610)은 직육면체의 형상으로 구성되어 내부에 독립 모듈 클립(620)이 장착되기 위한 공간과 스프링 프로브(630)를 장착하기 위한 프로브 삽입 홈(730)을 형성하고 있고, 하단부에 스프링 프로브(630)의 플런저(410)가 인쇄회로기판의 패드에 접촉하기 위한 홀(Hall)을 형성하고 있으며, 독립 모듈 클립(620)이 하우징(610)에 삽입되면 하우징(610) 내부에서 독립 모듈 클립(620)의 움직임을 방지하기 위한 제 1 움직임 방지 틀(710) 및 제 2 움직임 방지 틀(720)이 형성되어 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 하우징(610)과 독립 모듈 클립(620)도 제 1 실시예와 같이 삽입하고자 하는 메모리 모듈 기판(130)의 접촉부의 수에 대응하도록 일렬로 배치되어 메모리 모듈 기판(130)을 삽입하는 슬롯을 형성하는 형태로 독립 모듈 소켓(600)을 구성한다.
예를 들어, 10 개의 접촉 핀을 형성하고 있는 메모리 모듈 기판을 테스트하기 위한 독립 모듈 소켓(600)은 10 개의 하우징(610)과 20 개의 독립 모듈 클립(620)을 양측에 일렬로 배치하여 형성하고, 20 개의 접촉 핀을 형성하고 있는 메모리 모듈 기판을 테스트하기 위한 독립 모듈 소켓(600)은 20 개의 하우징(610)과 40 개의 독립 모듈 클립(620)을 양측에 일렬로 배치하여 형성하는 것이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 독립 모듈 클립(620)은 가로로 누워 있는 S자 모양으로 형성되어 독립 모듈 소켓(600)에 삽입되는 메모리 모듈 기판(130)과의 접촉부(810)를 제공하고, 인쇄회로기판과 메모리 모듈 기판(130) 간에 송수신하는 전기적 신호를 전송하는 경로를 제공한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 스프링 프로브(630)는 하우징(610)에 형성된 프로브 삽입 홈(730)에 삽입되어 메모리 모듈 기판(130)으로부터 독립 모듈 클립(620)을 통하여 송수신되는 신호를 인쇄회로기판에 전달하는 역할을 하는데, 본 발명의 제 2 실시예에서의 스프링 프로브(630)는 도 4에 도시된 스프링 프로브(230)와 동일한 구조이고, 하우징(610)에 형성된 프로브 삽입 홈(730)에 의하여 크기가 결정되며, 가공의 용이함을 위하여 베릴륨동(BeCu)을 사용하는 것이 바람직하며, 베릴륨동 이외에도 황동, 동 등의 기타 동일 계열의 재료로 사용하는 것도 가능하며, 전기적 신호의 전도성을 높이기 위하여 금도금을 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 스프링 프로브(630)는 하우징(610)에 형성된 프로브 삽입 홈(730)에 삽입되는 경우에 움직임이 없는 정도의 크기로 제작하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 독립 모듈 클립(620)은 접촉부(810), 제 1 움직임 방지 돌기(820), 제 2 움직임 방지 돌기(822) 및 신호 전달부(830)를 포함하여 구성하되, 가공의 용이함을 위하여 베릴륨동(BeCu)을 사용하는 것이 바람직하고, 베릴륨동 이외에도 황동, 동 등의 기타 동일 계열의 재료를 사용하는 것도 가능하며, 전기적 신호의 전도성을 높이기 위하여 금도금을 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 독립 모듈 클립(620)에는 제 1 움직임 방지 돌기(820) 및 제 2 움직임 방지 돌기(822)가 형성되어 있는 데, 독립 모듈 클립(620)이 하우징(610)에 삽입되면 독립 모듈 클립(620)의 제 1 움직임 방지 돌기(820) 및 제 2 움직임 방지 돌기(822)가 하우징(610)의 제 1 움직임 방지 틀(710) 및 제 2 움직임 방지 틀(720)에 결합되어 독립 모듈 클립(620)이 하우 징(610) 내부에서 좌우로 움직이는 것을 방지한다.
본 발명에서는 제 1 움직임 방지 돌기(820) 및 제 2 움직임 방지 돌기(822)가 독립 모듈 클립(620)에 형성되어 있고, 제 1 움직임 방지 틀(710) 및 제 2 움직임 방지 틀(720)을 하우징(610)에 형성하고 있는 것으로 설명하고 있지만, 제 1 움직임 방지 돌기(820) 및 제 2 움직임 방지 돌기(822)를 하우징(610)에 형성하고, 제 1 움직임 방지 틀(710) 및 제 2 움직임 방지 틀(720)을 독립 모듈 클립(620)에 형성하는 것도 가능하다.
하우징(610)과 독립 모듈 클립(620)이 일렬로 배치되어 슬롯을 형성하고, 슬롯에 메모리 모듈 기판(130)이 삽입되면 메모리 모듈 기판(130)은 접촉부(810)와 접촉하게 된다. 또한, 메모리 모듈 기판(130)이 삽입되면서 접촉부(810)가 D 방향으로의 변위가 발생하지만, 제 1 움직임 방지 돌기(820) 및 제 2 움직임 방지 돌기(822)가 하우징(610)의 제 1 움직임 방지 틀(710) 및 제 2 움직임 방지 틀(720)에 결합되어 독립 모듈 클립(620)의 좌우로의 움직임을 방지하므로, D 방향으로 변위가 발생하여도 가로로 누워있는 S자 모양으로 형성된 부분에만 영향을 미치며, 전달부(830)와 스프링 프로브(630) 간의 접촉도 유지되는 것이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 독립 모듈 클립(220)과 제 2 실시예에 따른 독립 모듈 클립(620)은 가공의 용이함을 위하여 베릴륨동(BeCu)을 사용하는 것이 바람직하고, 베릴륨동 이외에도 황동, 동 등의 기타 동일 계열의 재료를 사용하는 것도 가능하며, 전기적 신호의 전도성을 높이기 위하여 금도금을 하는 것이 바람직하다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 가로로 누워 있는 S자 형태의 클립을 형성함으로써, 별도의 러버 패킹(Rubber Packing)이 필요하지 않고, 각각의 클립을 독립된 하우징에 장착함으로써, 메모리 모듈 삽입시 다른 클립 간의 간섭이 없고, 마모 등으로 인한 접촉 불량 시에 독립적인 교체가 가능하며, 고정판에 스프링 프로브를 삽입하여 인쇄회로기판의 패드와 접촉되도록 함으로써, 각각의 클립과 인쇄회로기판의 패드 간에 전기적으로 안정적인 접촉이 이루어지는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 메모리 모듈 기판이 삽입되어 상기 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓에 있어서,
    플런저(Plunger)와, 플런저 커버와, 상기 플런저의 일측단과 상기 플런저 커버의 내측 사이에서 탄성을 가하는 탄성체를 포함하는 프로브;
    가로로 누워있는 S자 모양으로 형성되어 상기 메모리 모듈 기판과 접촉하는 접촉부를 포함하는 독립 모듈 클립; 및
    내부에 상기 독립 모듈 클립이 삽입되는 공간을 형성하고 있고, 하단에 상기 인쇄회로기판과의 접촉을 위하여 플런저가 삽입되는 홀(Hall)을 형성하고 있는 하우징을 포함하고,
    상기 독립 모듈 클립은 상기 플런저 커버가 삽입되는 프로브 삽입 홈이 형성되어 있는 고정판과, 상기 고정판과 연결되는 상기 가로로 누워있는 S자 모양의 중앙에 접촉 돌기가 형성되어 있고, 상기 고정판에 상기 접촉 돌기와의 접촉을 위한 접촉 돌기 핀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 고정판은,
    상기 플런저 커버가 삽입된 후 이탈하는 것을 방지하기 위한 이탈 방지 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 독립 모듈 클립은,
    상기 하우징에 상기 독립 모듈 클립을 고정하기 위하여 상기 고정판에 고정 홈을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 플런저 커버는,
    상기 프로브 삽입 홈에서 상기 플런저 커버가 이탈하는 것을 방지하기 위하여 이탈 방지 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 독립 모듈 클립은,
    베릴륨동(BeCu)으로 형성되고, 금 도금을 하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 프로브는,
    베릴륨동(BeCu)으로 형성되고, 금 도금을 하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 모듈 소켓은,
    상기 메모리 모듈 기판에 대응하도록 상기 독립 모듈 클립과 상기 프로브가 삽입된 다수 하우징이 일렬로 배치되어 상기 독립 모듈 클립과 직각으로 상기 메모리 모듈 기판이 삽입되는 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓.
  9. 메모리 모듈 기판이 삽입되어 상기 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓에 있어서,
    플런저(Plunger)와, 플런저 커버와, 상기 플런저의 일측단과 상기 플런저 커버의 내측 사이에서 탄성을 가하는 탄성체를 포함하는 프로브;
    가로로 누워있는 S자 모양으로 형성되어 상기 메모리 모듈 기판과 접촉하는 접촉부를 포함하는 독립 모듈 클립; 및
    내부에 상기 독립 모듈 클립이 삽입되는 공간을 형성하고 있고, 하단에 상기 인쇄회로기판과의 접촉을 위하여 플런저가 삽입되는 홀(Hall)을 형성하고 있는 하우징을 포함하고,
    상기 독립 모듈 클립은 상기 가로로 누워있는 S자 모양에 상기 메모리 모듈 기판과의 접촉을 위한 접촉부를 구비하고 있고, 상기 하우징에 상기 독립 모듈 클립이 삽입되면 움직임을 방지하기 위한 제 1 움직임 방지 돌기 및 제 2 움직임 방지 돌기를 형성하고 있으며, 상기 플런저에 신호를 전달하기 위한 신호 전달부를 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 하우징은,
    상기 독립 모듈 클립이 삽입되는 경우에 상기 독립 모듈 클립의 움직임을 방지하기 위한 제 1 움직임 방지 틀 및 제 2 움직임 방지 틀을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 기판을 테스트하는 모듈 소켓.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101026992B1 (ko) * 2008-12-01 2011-04-11 리노공업주식회사 메모리 모듈용 테스트 소켓
KR101715741B1 (ko) * 2012-06-22 2017-03-14 리노공업주식회사 전자부품 검사용 소켓
EP2866036B1 (en) * 2013-10-28 2016-08-10 Multitest elektronische Systeme GmbH Screwless contact spring exchange
KR102123882B1 (ko) * 2014-06-02 2020-06-18 (주)케미텍 테스트 장치의 커넥터 시스템에 구비되는 커넥터 어셈블리, 커넥터 서브어셈블리 및 커넥터 핀
CN106092144B (zh) * 2016-08-26 2018-06-08 杨百川 一种惯性测量单元快速检测工装

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05144903A (ja) * 1991-11-22 1993-06-11 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 表面実装型ｉｃ用ソケツト
KR100221989B1 (ko) * 1995-12-12 1999-09-15 루이스 에이. 헥트 표면 장착식 저 프로파일 전기 커넥터 조립체
KR100538161B1 (ko) * 2002-07-23 2005-12-22 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 저 프로파일 커넥터
JP2006105644A (ja) 2004-10-01 2006-04-20 Enplas Corp 電気部品用ソケット

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060057780A (ko) * 2004-11-24 2006-05-29 삼성전자주식회사 커넥터

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05144903A (ja) * 1991-11-22 1993-06-11 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 表面実装型ｉｃ用ソケツト
KR100221989B1 (ko) * 1995-12-12 1999-09-15 루이스 에이. 헥트 표면 장착식 저 프로파일 전기 커넥터 조립체
KR100538161B1 (ko) * 2002-07-23 2005-12-22 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 저 프로파일 커넥터
JP2006105644A (ja) 2004-10-01 2006-04-20 Enplas Corp 電気部品用ソケット

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