KR101418590B1 - 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법 - Google Patents

와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101418590B1
KR101418590B1 KR1020120087313A KR20120087313A KR101418590B1 KR 101418590 B1 KR101418590 B1 KR 101418590B1 KR 1020120087313 A KR1020120087313 A KR 1020120087313A KR 20120087313 A KR20120087313 A KR 20120087313A KR 101418590 B1 KR101418590 B1 KR 101418590B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
circuit pattern
wire
contact rubber
wired contact
Prior art date
Application number
KR1020120087313A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140021229A (ko
Inventor
김형익
이건범
Original Assignee
김형익
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김형익 filed Critical 김형익
Priority to KR1020120087313A priority Critical patent/KR101418590B1/ko
Publication of KR20140021229A publication Critical patent/KR20140021229A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101418590B1 publication Critical patent/KR101418590B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 제1 필름, 상기 제1 필름과 대향되게 배치되는 제2 필름, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름을 전기적으로 연결하는 와이어, 및 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이의 공간을 충전(充塡)하는 탄성층을 포함하는 와이어드 컨택트 러버를 제공한다.

Description

와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법{WIRED CONTECT RUBER AND METHOD THEREOF}
본 발명은 상호 접속부재에 관한 것이다.
종래에는 에폭시(EPOXY) 또는 페놀(PHENOL) 위에 동박(COPPER)을 접착시킨 리지드 인쇄회로기판(RIGID PCB)으로 시작하여 연성을 가진 폴리아마이드(polyimide) 재질의 베이스필름(base film)위에 동박을 밀착시키거나, 또는 접착시킨 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuits Board; FPCB)으로 발전되어 왔다. 이는 경질인 에폭시 또는 페놀류의 기판에 비해 가볍고 얇으며 고밀도의 패키징(packaging)이 가능하다.
그러나, 종래기술에 의해서는 시트 형상의 기판이 테이핑된 부분이 장력에 의해 떨어져 구겨짐, 말림 및 찢어짐과 같은 불량이 발생할 우려가 있었다.
한편, 종래의 마이크로 스프링은 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 일측단이 솔더링되고 타측단은 IC칩의 저부면에 형성된 IC패드에 체결되어 인쇄 회로 기판과 IC칩을 전기적으로 상호 연결하며 중단에 절곡부를 형성하여 완충 작용하도록 구성된다.
이때 상기 인쇄회로기판 대신 필름과 마이크로 스프링이 체결되어 사용될 수도 있다. 이러한 마이크로 스프링은 탄성재로 이루어져 높이와 길이의 조절이 손쉽고 IC칩 상에 부착되는 체결부위에 적합하도록 레이아웃(lay-out)이 자유로운 장점으로 다양하게 변형되어 사용된다.
그러나, 종래의 마이크로 스프링을 인쇄회로기판 또는 필름상에 체결하여 솔더링할 때 마이크로 스프링의 끝단이 인쇄 회로 기판 또는 필름상에 면접촉되며 부착되므로써 마이크로 스프링의 끝단이 접촉면에서 미끄러져 이탈되며 정확한 위치에서 벗어나 솔더링 불량을 유발하는 문제점이 있었다.
본 발명의 일실시예는 두 개의 필름을 와이어로 연결하고, 필름 사이를 액상 고무로 경화시켜 탄성을 가지는 와이어드 컨택트 러버를 만들 수 있는, 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 두 개의 필름이 대향되게 배치한 후, 일정 간격으로 롤링하여 필름 간을 와이어로 연결함으로써, 필름에 형성된 회로패턴을 서로 이어줄 수 있는, 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 필름에 형성된 회로패턴 간이 수직방향으로 일대일 매칭되게 형성하거나, 서로 어긋나게 형성하거나, 일대다 매칭되게 형성함으로써, 다양한 회로패턴을 갖는 와이어드 컨택트 러버를 형성할 수 있는, 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨택트 러버는 제1 필름, 상기 제1 필름과 대향되게 배치되는 제2 필름, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름을 전기적으로 연결하는 와이어, 및 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이의 공간을 충전하는 탄성층을 포함한다.
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 전기도체 박막으로 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴이 수직방향으로 상호 대응되게 형성될 수 있다.
상기 와이어는 상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴을 수직방향으로 또는 서로 어긋나게 일대일 매칭하여 연결될 수 있다.
상기 와이어는 상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴을 일대다 매칭하여 연결될 수 있다.
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 전기도체 박막으로 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 형성될 수 있다.
상기 와이어는 상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 매칭하여 연결될 수 있다.
상기 와이어는 금, 구리, 알루미늄, 은 알로이, 금 알로이 및 구리 알로이 중 적어도 하나로 형성될 수 있다
상기 탄성층은 액상 고무를 경화시켜 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 롤러에 의해 제1 필름과 제2 필름을 일정한 간격으로 롤링하는 단계, 상기 롤링된 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 간을 와이어로 연결하는 단계, 및 상기 와이어로 연결된 제1 필름과 제2 필름 사이에 액상 고무를 충전하여 와이어드 컨택트 러버를 생성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 두 개의 필름을 와이어로 연결하고, 필름 사이를 액상 고무로 경화시켜 탄성을 가지는 와이어드 컨택트 러버를 만들 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 두 개의 필름이 대향되게 배치한 후, 일정 간격으로 롤링하여 필름 간을 와이어로 연결함으로써, 필름에 형성된 회로패턴을 서로 이어줄 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 필름에 형성된 회로패턴 간이 수직방향으로 일대일 매칭되게 형성하거나, 서로 어긋나게 형성하거나, 일대다 매칭되게 형성함으로써, 다양한 회로패턴을 갖는 와이어드 컨택트 러버를 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨택트 러버의 구조를 도시한 단면도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어드 컨택트 러버의 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨택트 러버 제조방법을 도시한 흐름도이다.
이하, 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨택트 러버의 구조를 도시한 단면도이다.
도 1을 참고하면, 와이어드 컨택트 러버는 제1 필름(10), 제1 필름(10)과 대향되게 배치되는 제2 필름(20), 제1 필름(10)과 제2 필름(20)을 전기적으로 연결하는 와이어(30), 제1 필름(10)과 제2 필름(20) 사이의 공간을 충전(充塡)하는 탄성층(40)으로 구성된다.
이러한, 본 발명의 와이어드 컨택트 러버는 탄성을 가지면서, 대향되는 제1 필름과 제2 필름 간의 회로패턴을 이어주는 와이어의 배치에 따라 다양한 회로패턴을 갖도록 하기 위한 것이다.
제1 필름(10) 및 제2 필름(20)은 전기도체 박막(Thin Film)으로 형성될 수 있다. 즉, 제1 필름(10) 및 제2 필름(20)은 일면과 일면에 대향하는 타면에 도전성 성질을 갖는 물질로 회로패턴이 형성된 것이다. 제1 필름(10) 및 제2 필름(20)은 각각 동일한 회로패턴을 가질 수도 있고, 서로 다른 회로패턴을 가질 수도 있다.
실시예로, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 동일하게 형성될 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 도 1과 같이, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)을 수직방향으로 일대일 매칭하여 연결할 수 있다. 또는, 와이어(30)는 제1 회로패턴(11)과 제2 회로패턴(21)을 일대다 매칭하여 연결할 수 있다. 수직방향으로 와이어(30)가 형성된다는 것은, 와이어(30)가 아래위로 완만하게 활처럼 휘어있는 형상으로, 예컨대, 완만한 C형으로 형성될 수 있다.
또는, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 동일하게 형성되어 있지만, 와이어(30)가 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)을 서로 어긋나게 매칭하여 연결할 수 있다.
다른 실시예로, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 서로 어긋나게 형성될 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)을 서로 교차되도록 매칭하여 연결할 수 있다.
실시예로, 와이어(30)는 금, 구리(copper), 알루미늄, 은 알로이(Alloy), 금 알로이 및 구리 알로이 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
탄성층(40)은 제1 필름(10)과 제2 필름(20) 사이의 공간을 액상 고무로 충전한 후, 경화시켜 형성됨으로써, 상기 공간이 탄성고무로 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어드 컨택트 러버의 구조를 도시한 도면이다.
도 2를 참고하면, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 일대일 매칭되게 형성될 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)을 서로 어긋나게 매칭하여 연결할 수 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 와이어(30)는 제1 회로패턴(11)과 수직방향으로 매칭되는 제2 회로패턴(21)에 연결하지 않고, 제1 회로패턴(11)에 수직방향으로 매칭되는 회로패턴 옆에 위치한 제2 회로패턴(21)과 연결할 수 있다.
도 3을 참고하면, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 일대다 매칭되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 필름(10)의 두 개의 제1 회로패턴(11a, 11b)이 서로 연결되고, 와이어(30)는 제1 회로패턴(11a)을 제2 회로패턴(21a)을 매칭하여 연결할 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 제2 필름(20)의 하나의 제2 회로패턴에 제1 필름(10)의 두 개의 제1 회로패턴을 연결할 수 있다.
도 4를 참고하면, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 서로 어긋나게 형성될 수 있다. 즉, 제1 회로패턴(11)이 형성된 위치와 수직방향으로 매칭되는 위치에는 제2 회로패턴(21)이 형성되지 않고, 제1 회로패턴(11)이 형성되지 않은 위치에 제2 회로패턴(21)이 형성될 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)을 서로 교차(交叉)되도록 매칭하여 연결할 수 있다.
도 5를 참고하면, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴(11)과 제2 필름(20)의 제2 회로패턴(21)은 도 4와 같이 서로 어긋나게 형성되어, 제1 회로패턴(11)과 제2 회로패턴(21)은 일대다 매칭되게 형성될 수 있다. 제1 필름(10)의 두 개의 제1 회로패턴(11a, 11b)을 서로 연결하고, 와이어(30)는 제1 회로패턴(11b)을 제2 회로패턴(21a)을 매칭하여 연결할 수 있다. 또한, 제1 필름(10)의 두 개의 제1 회로패턴(11c, 11d)을 서로 연결하고, 와이어(30)는 제1 회로패턴(11c)을 제2 회로패턴(21c)을 매칭하여 연결할 수 있다. 이 경우, 와이어(30)는 제2 필름(20)의 하나의 제2 회로패턴에 제1 필름(10)의 두 개의 제1 회로패턴을 연결할 수 있다.
실시예에 따라, 제1 필름(10)의 제1 회로패턴 하나에 제2 필름(20)의 제2 회로패턴을 두 개 연결할 수 있다.
이러한, 와이어드 컨텐트 러버는 피치(pitch)가 0.15 이상이고, 두께가 1mm ~ 10mm로 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 와이어드 컨택트 러버 제조방법을 도시한 흐름도이다.
도 6을 참고하면, 단계 S10에서, 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 롤러에 의해 제1 필름과 제2 필름을 일정한 간격으로 롤링한다. 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 전기도체 박막으로 형성된 제1 필름과 제2 필름을 각각 제공하는데, 상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴이 동일하게 형성될 수도 있고, 상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 형성될 수도 있다.
단계 S20에서, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 상기 롤링된 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 간을 와이어로 연결한다.
실시예로, 제1 필름의 제1 회로패턴과 제2 필름의 제2 회로패턴이 수직방향으로 상호 대응되게 형성된 경우, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴을 수직방향으로 일대일 또는 일대다 매칭하여 와이어가 연결되도록 할 수 있다.
다른 실시예로, 원래 제1 필름의 제1 회로패턴과 제2 필름의 제2 회로패턴은 동일하게 형성되어 있고, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 제1 필름과 시간차를 두어 좀 더 늦게 또는 좀 더 빨리 제2 필름을 제공한다면, 상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 와이어가 연결되도록 할 수 있다.
또 다른 실시예로, 제1 필름의 제1 회로패턴과 제2 필름의 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 형성되어 있는 경우, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 상기 제1 필름의 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 제2 회로패턴을 일대일 매칭하여 와이어가 연결되도록 할 수 있다.
또 다른 실시예로, 제1 필름의 제1 회로패턴은 두 개가 서로 연결되어 있고, 제2 필름의 제2 회로패턴이 개별적으로 형성된 경우, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 두 개의 제1 회로패턴을 하나의 제2 회로패턴에 연결하여 일대다 매칭되게 와이어를 연결할 수 있다. 또는, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 두 개 이상의 제1 회로패턴을 하나의 제2 회로패턴에 연결되도록 와이어를 연결할 수 있다.
또는, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 두 개 이상의 제2 회로패턴을 하나의 제1 회로패턴에 연결되도록 와이어를 연결할 수도 있다.
단계 S30에서, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 상기 와이어로 연결된 제1 필름과 제2 필름 사이에 액상 고무를 충전하여 와이어드 컨택트 러버를 생성한다.
이후, 상기 충전된 액상 고무가 경화된 후, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 상기 와이어드 컨택트 러버를 일정크기로 자를 수 있다. 즉, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 실제 와이어드 컨택트 러버가 제품화되는 크기로 자를 수 있다. 예컨대, 상기 와이어드 컨택트 러버 제조방법은 상기 와이어드 컨택트 러버가 적용되는 용도에 따라 서로 다른 크기로 자를 수도 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10: 제1 필름
11: 제1 회로패턴
20: 제2 필름
21: 제2 회로패턴
30: 와이어
40: 탄성층

Claims (11)

  1. 제1 필름;
    상기 제1 필름과 대향되게 배치되는 제2 필름;
    상기 제1 필름과 상기 제2 필름을 전기적으로 연결하는 와이어; 및
    상기 제1 필름과 상기 제2 필름 사이의 공간을 충전(充塡)하는 탄성층
    을 포함하되,
    상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은,
    전기도체 박막(Thin Film)으로 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴이 수직방향으로 상호 대응되게 형성되고,
    상기 제1 회로패턴의 상부는 상기 제1 필름의 상면 상에 노출되고 상기 제1 회로패턴의 하면은 상기 제1 필름의 하면 상에서 상기 와이어의 상부에 연결되며,
    상기 제2 회로패턴의 상부는 상기 와이어의 하부에 연결되고 상기 제2 회로패턴의 하면은 상기 제2 필름의 하면 상에 노출되며,
    상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 상기 탄성층의 상면 및 하면에 일체로 형성되는 와이어드 컨택트 러버.

  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 와이어는,
    상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴을 수직방향으로 또는 서로 어긋나게 일대일 매칭하여 연결되는, 와이어드 컨택트 러버.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 와이어는,
    상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴을 일대다 매칭하여 연결되는, 와이어드 컨택트 러버.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은,
    상기 제1 회로패턴 및 상기 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 형성되는, 와이어드 컨택트 러버.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 와이어는,
    상기 제1 회로패턴과 상기 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 매칭하여 연결되는, 와이어드 컨택트 러버.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 와이어는,
    금, 구리(copper), 알루미늄, 은 알로이(Alloy), 금 알로이 및 구리 알로이 중 적어도 하나로 형성되는, 와이어드 컨택트 러버.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 탄성층은,
    액상 고무를 경화시켜 형성되는, 와이어드 컨택트 러버.
  9. 롤러에 의해 제1 필름과 제2 필름을 일정한 간격으로 롤링하는 단계;
    상기 롤링된 상기 제1 필름과 상기 제2 필름 간을 와이어로 연결하는 단계; 및
    상기 와이어로 연결된 제1 필름과 제2 필름 사이에 액상 고무를 충전하여 와이어드 컨택트 러버를 생성하는 단계
    를 포함하되,
    상기 제1 필름과 상기 제2 필름은,
    전기도체 박막(Thin Film)으로 제1 회로패턴 및 제2 회로패턴이 수직방향으로 상호 대응되게 형성되고,
    상기 제1 회로패턴의 상부는 상기 제1 필름의 상면 상에 노출되고 상기 제 회로패턴의 하면은 상기 제1 필름의 하면 상에서 상기 와이어의 상부에 연결되며,
    상기 제2 회로패턴의 상부는 상기 와이어의 하부에 연결되고 상기 제2 회로패턴의 하면은 상기 제2 필름의 하면 상에 노출되며,
    상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은 상기 탄성층의 상면 및 하면에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 와이어드 컨택트 러버 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    와이어로 연결하는 단계는,
    상기 제1 필름의 상기 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 상기 제2 회로패턴을 와이어로 일대일 또는 일대다 매칭하여 연결하는 단계
    를 포함하는 와이어드 컨택트 러버 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    와이어로 연결하는 단계는,
    상기 제1 필름의 상기 제1 회로패턴과 상기 제2 필름의 상기 제2 회로패턴이 서로 어긋나게 매칭하여 연결하는 단계
    를 포함하는 와이어드 컨택트 러버 제조방법.
KR1020120087313A 2012-08-09 2012-08-09 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법 KR101418590B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120087313A KR101418590B1 (ko) 2012-08-09 2012-08-09 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120087313A KR101418590B1 (ko) 2012-08-09 2012-08-09 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140021229A KR20140021229A (ko) 2014-02-20
KR101418590B1 true KR101418590B1 (ko) 2014-07-10

Family

ID=50267763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120087313A KR101418590B1 (ko) 2012-08-09 2012-08-09 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101418590B1 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015130091A1 (ko) * 2014-02-28 2015-09-03 주식회사 화우로 와이어드 러버 컨택트 및 그 제조방법
KR101544844B1 (ko) 2014-02-28 2015-08-20 김형익 와이어드 러버 컨택트 및 그 제조방법
KR101626073B1 (ko) * 2014-09-29 2016-06-01 주식회사 오킨스전자 와이어드 컨텍터
KR101683016B1 (ko) * 2015-07-03 2016-12-07 주식회사 오킨스전자 테스트 소켓, 및 그 제조 방법
KR101683017B1 (ko) 2015-07-03 2016-12-07 주식회사 오킨스전자 테스트 소켓, 및 그 제조 방법 그리고 금형
KR101683010B1 (ko) 2015-07-22 2016-12-07 주식회사 오킨스전자 비정렬형 탄성 컨택터, 이를 포함하는 탄성 컨택시트, 이의 제조방법 및 이를 이용한 테스트 소켓
WO2017213387A1 (ko) * 2016-06-10 2017-12-14 김형익 러버소켓 및 그 제조방법
KR101689249B1 (ko) * 2016-08-19 2016-12-26 전형근 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법
KR101969821B1 (ko) * 2017-12-08 2019-04-18 순천향대학교 산학협력단 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조 장치 및 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04137373A (ja) * 1989-12-05 1992-05-12 Rogers Corp 領域アレイコネクタ装置
JPH0729625A (ja) * 1993-07-06 1995-01-31 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コネクタ及びその製造方法
JPH07312247A (ja) * 1994-05-13 1995-11-28 Shinano Polymer Kk 異方導電性コネクタ−
JPH0935789A (ja) * 1995-07-21 1997-02-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性シートおよびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04137373A (ja) * 1989-12-05 1992-05-12 Rogers Corp 領域アレイコネクタ装置
JPH0729625A (ja) * 1993-07-06 1995-01-31 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コネクタ及びその製造方法
JPH07312247A (ja) * 1994-05-13 1995-11-28 Shinano Polymer Kk 異方導電性コネクタ−
JPH0935789A (ja) * 1995-07-21 1997-02-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性シートおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140021229A (ko) 2014-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101418590B1 (ko) 와이어드 컨택트 러버 및 그 제조방법
US11569190B2 (en) Semiconductor structure and manufacturing method thereof
JP2009204393A5 (ko)
KR102240963B1 (ko) 이방성 도전 필름, 그 제조 방법, 및 접속 구조체
TW200634915A (en) Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, circuit board, electro-optic device, and electronic apparatus
TWI461696B (zh) 接觸膜及其製造方法以及探針單元和lcd面板檢測裝置
JP2011198878A5 (ko)
CN108617089B (zh) 内埋元件柔性电路板及其制造方法
JP2007218890A5 (ko)
EP1953821A3 (en) Semiconductor package substrate
JP2017011075A5 (ko)
KR200442294Y1 (ko) 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자
TW200504820A (en) Method of forming multilayer interconnection structure, method of manufacturing circuit board, and method of manufacturing device
US8111126B2 (en) Over-current protection device and manufacturing method thereof
TWI539870B (zh) Built-in components of the substrate
JP5361314B2 (ja) 多層配線基板及びプローブカード
JPWO2017014127A1 (ja) Led搭載基板
KR101344802B1 (ko) 와이어 절단을 위한 더미가 형성된 와이어드 컨텍터 및 그 제조 방법
WO2010112478A3 (de) Druckunterstützung für eine elektronische schaltung
KR20100060272A (ko) 단방향 도전성 시트 및 그 제조 방법
WO2008058673A3 (de) Leiterplatte mit additiven und integrierten und mittels ultraschall kontaktierten kupferelementen und herstellverfahren und anwendung
KR101928192B1 (ko) 러버소켓 및 그 제조방법
KR100776685B1 (ko) 평탄 카본 저항을 구비한 내장형 인쇄 회로 기판 및 제조방법
JPS6256656B2 (ko)
KR20240049237A (ko) 연성회로기판 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
N231 Notification of change of applicant
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170417

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180108

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190402

Year of fee payment: 8