JP4757695B2 - 検査用チップ型電子部品及び実装状態検査方法 - Google Patents
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Description
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- 積層体と該積層体の外表面に配置された4つ以上の端子電極と該4つ以上の端子電極のうち対応する端子電極に接続されると共に前記積層体内に配置された複数の内部電極とを有する積層型コンデンサの代わりに基板に実装し、前記基板との接続箇所のうちいずれか二つの接続箇所を選ぶ全ての組合せにおいて該接続箇所間の直流抵抗を測定し、測定された直流抵抗の値に基づいて、前記接続箇所間における断線状態を判定する実装状態検査方法に用いる検査用チップ型電子部品であって、
積層された複数の絶縁体層と、前記絶縁体層を挟んで対向するように配された複数の内部電極と、を有する素体と、
前記素体の外表面上に配置され且つ前記積層型コンデンサの端子電極と同数である4つ以上の端子電極と、を備え、
前記複数の内部電極それぞれが、前記4つ以上の端子電極すべてと接続されていると共に、前記絶縁体層を挟んで互いに対向する導体部分と該導体部分から引き出されて前記端子電極に接続される導体部分とを含み且つ前記積層型コンデンサの前記複数の内部電極を前記積層体の積層方向から投影した形状を有していることを特徴とする検査用チップ型電子部品。 - 積層体と該積層体の外表面に配置された4つ以上の端子電極と該4つ以上の端子電極のうち対応する端子電極に接続されると共に前記積層体内に配置された複数の内部電極とを有する積層型コンデンサの基板への実装状態を検査する検査方法であって、
複数の絶縁体層が積層された積層体と、該積層体の外表面に配置される前記積層型コンデンサの前記端子電極と同数の端子電極と、該端子電極の全てと接続されると共に、前記絶縁体層を挟んで互いに対向する導体部分と当該導体部分から引き出されて前記端子電極に接続される導体部分とを含み且つ前記積層型コンデンサの前記複数の内部電極を前記積層体の積層方向から投影した形状を内部電極パターンとして有する複数の内部電極と、を有する検査用チップ型電子部品を用意し、
前記検査用チップ型電子部品を前記基板に実装し、
前記基板に実装された前記検査用チップ型電子部品の前記各端子電極と前記基板との接続箇所のうちいずれか二つの接続箇所を選ぶ全ての組合せにおいて該接続箇所間の直流抵抗を測定し、
測定された直流抵抗の値に基づいて、前記接続箇所間における断線状態を判定することを特徴とする実装状態検査方法。
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