JP2000147043A - 金属端子付き積層セラミックコンデンサの検査方法 - Google Patents
金属端子付き積層セラミックコンデンサの検査方法Info
- Publication number
- JP2000147043A JP2000147043A JP10340996A JP34099698A JP2000147043A JP 2000147043 A JP2000147043 A JP 2000147043A JP 10340996 A JP10340996 A JP 10340996A JP 34099698 A JP34099698 A JP 34099698A JP 2000147043 A JP2000147043 A JP 2000147043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- metal terminals
- metal
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属端子付き積層セラミックコンデンサにお
いて、金属端子とセラミックコンデンサの接合の不具合
を高信頼性で検出する金属端子付き積層セラミックコン
デンサの検査方法を提供することである。 【解決手段】 複数の誘電体セラミック層と低抵抗金属
からなる内部電極層とを交互に複数回積み重ねて形成す
る積層体であって、内部電極と導通するように積層体端
部に外部電極を設けた積層セラミックコンデンサを複数
個、金属端子にて接合した大容量金属端子付き積層セラ
ミックコンデンサにおいて、金属端子に直流バイアスを
印加し、周波数を変化させて得られるインピーダンス特
性を比較することにより、金属端子と積層セラミックコ
ンデンサの接合の不具合を検出する。
いて、金属端子とセラミックコンデンサの接合の不具合
を高信頼性で検出する金属端子付き積層セラミックコン
デンサの検査方法を提供することである。 【解決手段】 複数の誘電体セラミック層と低抵抗金属
からなる内部電極層とを交互に複数回積み重ねて形成す
る積層体であって、内部電極と導通するように積層体端
部に外部電極を設けた積層セラミックコンデンサを複数
個、金属端子にて接合した大容量金属端子付き積層セラ
ミックコンデンサにおいて、金属端子に直流バイアスを
印加し、周波数を変化させて得られるインピーダンス特
性を比較することにより、金属端子と積層セラミックコ
ンデンサの接合の不具合を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属端子付き積層
セラミックコンデンサの検査方法に関わり、特に金属端
子と積層セラミックコンデンサの接合の不具合を検出す
るのに適した金属端子付き積層セラミックコンデンサの
検査方法に関する。
セラミックコンデンサの検査方法に関わり、特に金属端
子と積層セラミックコンデンサの接合の不具合を検出す
るのに適した金属端子付き積層セラミックコンデンサの
検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、一般に、
図３に示すような製造フローチャートによって製造され
る。まず、誘電体セラミック粉末とバインダーを、有機
溶剤中に分散混合させたスラリーを、ドクターブレード
法等で一定の厚みに成膜し、グリーンシートを作製す
る。
図３に示すような製造フローチャートによって製造され
る。まず、誘電体セラミック粉末とバインダーを、有機
溶剤中に分散混合させたスラリーを、ドクターブレード
法等で一定の厚みに成膜し、グリーンシートを作製す
る。
【０００３】次に、スクリーン印刷法により、金、パラ
ジウム、銀、銅、ニッケル等の低抵抗金属と有機ビヒク
ルからなる内部電極ペーストを前記グリーンシート上へ
印刷して内部電極を形成する。
ジウム、銀、銅、ニッケル等の低抵抗金属と有機ビヒク
ルからなる内部電極ペーストを前記グリーンシート上へ
印刷して内部電極を形成する。
【０００４】内部電極が交互に対向する電極としたこの
グリーンシートを打ち抜き、金型内へ積層し、熱プレス
等で圧着して積層体を得る。
グリーンシートを打ち抜き、金型内へ積層し、熱プレス
等で圧着して積層体を得る。
【０００５】この積層体を一個一個のコンデンサ素子に
切断し、脱バインダー、焼成を行い、積層セラミックコ
ンデンサを得る。
切断し、脱バインダー、焼成を行い、積層セラミックコ
ンデンサを得る。
【０００６】こうして得られた積層セラミックコンデン
サ素子の対向する内部電極の各々の電極引き出し部が露
出する両端面に、外部電極端子を形成し、積層セラミッ
クコンデンサが完成する。
サ素子の対向する内部電極の各々の電極引き出し部が露
出する両端面に、外部電極端子を形成し、積層セラミッ
クコンデンサが完成する。
【０００７】完成した積層セラミックコンデンサの２個
以上を金属端子で半田接合し、図２に示すような大容量
金属端子付き積層セラミックコンデンサが得られる。
以上を金属端子で半田接合し、図２に示すような大容量
金属端子付き積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
方法で製造した金属端子付き積層セラミックコンデンサ
は、熱膨張係数の異なる金属端子と積層セラミックコン
デンサが半田等で接合されているため、高温試験や温度
サイクル試験等の信頼性試験において、金属端子と積層
セラミックコンデンサ間で熱ストレスが加わる。金属端
子と積層セラミックコンデンサの半田接合が不良の場合
には、金属端子からのはがれや積層セラミックコンデン
サにクラックが生ずる場合がある。その不具合がごく小
さい場合は、電気容量の測定等一般的な特性検査では検
出されず、適切な検査方法の確立が望まれていた。
方法で製造した金属端子付き積層セラミックコンデンサ
は、熱膨張係数の異なる金属端子と積層セラミックコン
デンサが半田等で接合されているため、高温試験や温度
サイクル試験等の信頼性試験において、金属端子と積層
セラミックコンデンサ間で熱ストレスが加わる。金属端
子と積層セラミックコンデンサの半田接合が不良の場合
には、金属端子からのはがれや積層セラミックコンデン
サにクラックが生ずる場合がある。その不具合がごく小
さい場合は、電気容量の測定等一般的な特性検査では検
出されず、適切な検査方法の確立が望まれていた。
【０００９】本発明の目的は、金属端子付き積層セラミ
ックコンデンサの接合の不具合を高信頼性で検出する積
層セラミックコンデンサの検査方法を提供することであ
る。
ックコンデンサの接合の不具合を高信頼性で検出する積
層セラミックコンデンサの検査方法を提供することであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
誘電体セラミック層と低抵抗金属からなる内部電極層と
を交互に複数回積み重ねて形成する積層体であって、内
部電極層と導通するように積層体端部に外部電極を設け
た積層セラミックコンデンサを複数個金属端子にて接合
した大容量金属端子付き積層セラミックコンデンサにお
いて、金属端子に直流バイアスを印加し、周波数を変化
させて得られるインピーダンス特性を比較することによ
り、金属端子と積層セラミックコンデンサの接合の不具
合を検出することができる。また、積層セラミックコン
デンサのクラック等の不具合も検出することができる。
誘電体セラミック層と低抵抗金属からなる内部電極層と
を交互に複数回積み重ねて形成する積層体であって、内
部電極層と導通するように積層体端部に外部電極を設け
た積層セラミックコンデンサを複数個金属端子にて接合
した大容量金属端子付き積層セラミックコンデンサにお
いて、金属端子に直流バイアスを印加し、周波数を変化
させて得られるインピーダンス特性を比較することによ
り、金属端子と積層セラミックコンデンサの接合の不具
合を検出することができる。また、積層セラミックコン
デンサのクラック等の不具合も検出することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、以下に説
明する。
明する。
【００１２】図２に、本発明に用いた金属端子付き積層
セラミックコンデンサの構造を示す。金属端子付き積層
セラミックコンデンサは、所定の容量を得るために２個
以上の複数個の積層セラミックコンデンサを並列に配置
し、電気的導通を得るために金属端子に、積層セラミッ
クコンデンサの外部電極を半田等により接合して得られ
る。
セラミックコンデンサの構造を示す。金属端子付き積層
セラミックコンデンサは、所定の容量を得るために２個
以上の複数個の積層セラミックコンデンサを並列に配置
し、電気的導通を得るために金属端子に、積層セラミッ
クコンデンサの外部電極を半田等により接合して得られ
る。
【００１３】図１は、金属端子付き積層セラミックコン
デンサの温度サイクル試験（＋８５℃〜−４０℃）にお
けるインピーダンス特性を示す図である。図１（ａ）
は、サイクル数１００サイクル以上においても電気的な
特性が変化しない製品のインピーダンス特性を示す図で
ある。図１（ｂ）は、図１（ａ）のインピーダンス特性
を示す金属端子付き積層セラミックコンデサの接合部断
面図で、その位置は図２の構造図のＡ−Ａ’部に相当す
る。図１（ｃ）は、サイクル数５０サイクル以下で電気
的な特性が劣化した製品のインピーダンス特性を示す図
である。図１（ｄ）は、同様に、図１（ｃ）のインピー
ダンス特性を示す金属端子付き積層セラミックコンデン
サの接合部断面を観察した図である。
デンサの温度サイクル試験（＋８５℃〜−４０℃）にお
けるインピーダンス特性を示す図である。図１（ａ）
は、サイクル数１００サイクル以上においても電気的な
特性が変化しない製品のインピーダンス特性を示す図で
ある。図１（ｂ）は、図１（ａ）のインピーダンス特性
を示す金属端子付き積層セラミックコンデサの接合部断
面図で、その位置は図２の構造図のＡ−Ａ’部に相当す
る。図１（ｃ）は、サイクル数５０サイクル以下で電気
的な特性が劣化した製品のインピーダンス特性を示す図
である。図１（ｄ）は、同様に、図１（ｃ）のインピー
ダンス特性を示す金属端子付き積層セラミックコンデン
サの接合部断面を観察した図である。
【００１４】この結果により、図１（ａ）と図１（ｃ）
のインピーダンス特性を比較すると、サイクル数５０サ
イクル以下で電気的な特性が劣化した製品のインピーダ
ンス特性は、複数の共振点が現れたスプリアスな状態で
あることがわかる。図１の（ｂ）と図１（ｄ）の接合部
の状態を比較すると、図１（ｄ）の電気的な特性が劣化
した製品は、金属端子と積層セラミックコンデンサの接
合部に半田濡れの悪い部分が生じており、空隙部や未接
合部が出来ていることがわかる。
のインピーダンス特性を比較すると、サイクル数５０サ
イクル以下で電気的な特性が劣化した製品のインピーダ
ンス特性は、複数の共振点が現れたスプリアスな状態で
あることがわかる。図１の（ｂ）と図１（ｄ）の接合部
の状態を比較すると、図１（ｄ）の電気的な特性が劣化
した製品は、金属端子と積層セラミックコンデンサの接
合部に半田濡れの悪い部分が生じており、空隙部や未接
合部が出来ていることがわかる。
【００１５】この結果により、金属端子と積層セラミッ
クコンデンサの接合部に不具合があるかどうかインピー
ダンス特性から判断することができる。また、積層セラ
ミックコンデンサにクラックやデラミネーション等の不
具合がある場合も、インピーダンス特性から判断するこ
とができる。
クコンデンサの接合部に不具合があるかどうかインピー
ダンス特性から判断することができる。また、積層セラ
ミックコンデンサにクラックやデラミネーション等の不
具合がある場合も、インピーダンス特性から判断するこ
とができる。
【００１６】表１は、金属端子付き積層セラミックコン
デンサのインピーダンスを測定し、現れた共振点の形状
から、製品を図１（ａ）、図１（ｃ）の２群に分け、各
１００個を温度サイクル試験（＋８５℃〜−４０℃）に
供した結果であり、サイクル回数に対する電気的特性の
不良品個数を示したものである。
デンサのインピーダンスを測定し、現れた共振点の形状
から、製品を図１（ａ）、図１（ｃ）の２群に分け、各
１００個を温度サイクル試験（＋８５℃〜−４０℃）に
供した結果であり、サイクル回数に対する電気的特性の
不良品個数を示したものである。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１の結果は、インピーダンス特性の違い
により、不良品の個数に差が生ずることを示している。
また、本温度サイクル試験で生じた不良品の断面を観察
した結果、図１（ｄ）で示されるような欠陥が見出され
た。これらの結果は、金属端子と積層セラミクコンデン
サの接合部に空隙部や未接合部がある場合は、温度サイ
クルによる熱ストレスが不均一状態部での機械的なスト
レスとなり、金属端子のはがれや積層セラミックコンデ
ンサへのクラックにつながることを示している。
により、不良品の個数に差が生ずることを示している。
また、本温度サイクル試験で生じた不良品の断面を観察
した結果、図１（ｄ）で示されるような欠陥が見出され
た。これらの結果は、金属端子と積層セラミクコンデン
サの接合部に空隙部や未接合部がある場合は、温度サイ
クルによる熱ストレスが不均一状態部での機械的なスト
レスとなり、金属端子のはがれや積層セラミックコンデ
ンサへのクラックにつながることを示している。
【００１９】以上の結果より、本発明によれば、金属端
子付き積層セラミックコンデンサにおいて、積層セラミ
ックコンデンサの状態及び金属端子と積層セラミックコ
ンデンサの接合状態をインピーダンス特性より判断でき
ることが分かった。この検査方法を導入することによっ
て、各種信頼性試験にかける前に、接合状態が良好で高
い信頼性を有する製品を選別することができ、また、よ
り早い段階で不具合を前工程へフィードバックし、是正
が可能となった。
子付き積層セラミックコンデンサにおいて、積層セラミ
ックコンデンサの状態及び金属端子と積層セラミックコ
ンデンサの接合状態をインピーダンス特性より判断でき
ることが分かった。この検査方法を導入することによっ
て、各種信頼性試験にかける前に、接合状態が良好で高
い信頼性を有する製品を選別することができ、また、よ
り早い段階で不具合を前工程へフィードバックし、是正
が可能となった。
【００２０】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、金属端子
付き積層セラミックコンデンサおいて、金属端子と積層
セラミックコンデンサとの接合の不具合をインピーダン
ス特性から効率よく検出することができ、本検査方法を
実施することによって、信頼性の高い金属端子付き積層
セラミックコンデンサを提供することができる。
付き積層セラミックコンデンサおいて、金属端子と積層
セラミックコンデンサとの接合の不具合をインピーダン
ス特性から効率よく検出することができ、本検査方法を
実施することによって、信頼性の高い金属端子付き積層
セラミックコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による金属端子付き積層セ
ラミックコンデンサの説明図。図１（ａ）は、金属端子
付き積層セラミックコンデンサのインピーダンス特性の
一例（接合部正常品）を示す図。図１（ｂ）は、図１
（ａ）のインピーダンス特性を示す金属端子付き積層セ
ラミックコンデンサの断面図（接合部正常品）。図１
（ｃ）は、金属端子付き積層セラミックコンデンサのイ
ンピーダンス特性の一例（接合部不具合品）を示す図。
図１（ｄ）は、図１（ｃ）のインピーダンス特性を示す
金属端子付き積層セラミックコンデンサの断面図（接合
部不具合品）。
ラミックコンデンサの説明図。図１（ａ）は、金属端子
付き積層セラミックコンデンサのインピーダンス特性の
一例（接合部正常品）を示す図。図１（ｂ）は、図１
（ａ）のインピーダンス特性を示す金属端子付き積層セ
ラミックコンデンサの断面図（接合部正常品）。図１
（ｃ）は、金属端子付き積層セラミックコンデンサのイ
ンピーダンス特性の一例（接合部不具合品）を示す図。
図１（ｄ）は、図１（ｃ）のインピーダンス特性を示す
金属端子付き積層セラミックコンデンサの断面図（接合
部不具合品）。
【図２】本発明の金属端子付き積層セラミックコンデン
サの構造図。図２（ａ）は、金属端子付き積層セラミッ
クコンデンサの外観斜視図。図２（ｂ）は、図２（ａ）
のＡ−Ａ’断面図。
サの構造図。図２（ａ）は、金属端子付き積層セラミッ
クコンデンサの外観斜視図。図２（ｂ）は、図２（ａ）
のＡ−Ａ’断面図。
【図３】金属端子付き積層セラミックコンデンサの製造
フローチャート。
フローチャート。
１ 金属ケース ２ 外部電極 ３ 積層セラミックコンデンサ焼結体 ４ 内部電極層 ５ 誘電体層 ６ 半田接合部 ７ 欠陥部
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の誘電体セラミック層と低抵抗金属
からなる内部電極層とを交互に複数回積み重ねて形成す
る積層体であって、内部電極層と導通するように積層体
端部に外部電極を設けた積層セラミックコンデンサを複
数個、金属端子にて接合した大容量の金属端子付き積層
セラミックコンデンサの検査方法において、金属端子に
直流バイアスを印加し、周波数を変化させて得られるイ
ンピーダンス特性を比較することにより、不具合を検出
することを特徴とする金属端子付き積層セラミックコン
デンサの検査方法。 - 【請求項２】 前記インピーダンス特性を比較すること
によって、金属端子と積層セラミックコンデンサの接合
の不具合を検出することを特徴とする請求項１記載の金
属端子付き積層セラミックコンデンサの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10340996A JP2000147043A (ja) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | 金属端子付き積層セラミックコンデンサの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10340996A JP2000147043A (ja) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | 金属端子付き積層セラミックコンデンサの検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000147043A true JP2000147043A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18342247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10340996A Pending JP2000147043A (ja) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | 金属端子付き積層セラミックコンデンサの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000147043A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140043723A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor component and capacitor component mounting structure |
| KR20170066019A (ko) * | 2015-12-04 | 2017-06-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 및 적층 전자부품 실장 기판 |
-
1998
- 1998-11-12 JP JP10340996A patent/JP2000147043A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140043723A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor component and capacitor component mounting structure |
| US9867278B2 (en) * | 2012-08-09 | 2018-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor component and capacitor component mounting structure |
| KR20170066019A (ko) * | 2015-12-04 | 2017-06-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 및 적층 전자부품 실장 기판 |
| KR102189804B1 (ko) * | 2015-12-04 | 2020-12-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 및 적층 전자부품 실장 기판 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6377439B1 (en) | Electronic multilayer ceramic component | |
| JP3094069B2 (ja) | セラミックパッケージ本体の製造方法 | |
| JP3359522B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2000147043A (ja) | 金属端子付き積層セラミックコンデンサの検査方法 | |
| JPH10293107A (ja) | 積層セラミックコンデンサの内部欠陥検査方法 | |
| JP2000150289A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| US10834812B2 (en) | Wiring board | |
| JPH06160433A (ja) | 回路基板検査用プローブおよびその製造方法 | |
| JP2004289090A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2004179531A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0496310A (ja) | 積層セラミックチップコンデンサ | |
| JP4757695B2 (ja) | 検査用チップ型電子部品及び実装状態検査方法 | |
| JP3722760B2 (ja) | 配線基板の配線検査方法および配線基板の製造方法 | |
| JP2663729B2 (ja) | 複合電子部品の製造方法 | |
| JP4144318B2 (ja) | 基板接続方法 | |
| JPH11273995A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2001126956A (ja) | 貫通型コンデンサ | |
| JPH07161583A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JPH08264369A (ja) | 積層セラミック型電子部品 | |
| JPH06120094A (ja) | 微小電子部品集合体とその検査方法 | |
| TW435003B (en) | Manufacturing method of LC filter | |
| JP3297965B2 (ja) | セラミック配線基板の配線検査方法 | |
| JP2748180B2 (ja) | 集積回路パッケージの製造法 | |
| JP2003059784A (ja) | 積層セラミックコンデンサの選別方法 | |
| JPH11329893A (ja) | 金属端子付き積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |