JP2014138187A - 積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FFQALBCXGPYQGT-UHFFFAOYSA-N 2,4-difluoro-5-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound NC1=CC(C(F)(F)F)=C(F)C=C1F FFQALBCXGPYQGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
- H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2045—Protection against vibrations
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明の実施形態による積層キャパシターは、より簡素な構造で強誘電体による振動を抑制するために、誘電体層と内部電極とが交互積層されて形成された素体と、前記素体の両端部に備えられた外部端子と、を含み、前記素体の上段部(U)及び下段部(L)に位置する誘電体層は常誘電体からなり、前記素体の中央部(C)に位置する誘電体層は強誘電体からなる積層キャパシターを提示する。
【選択図】図1
Description
110 素体
111 内部電極
120 外部端子
200 基板
210 ランド
220 導電材
Claims (16)
- 誘電体層と内部電極とが交互積層されて形成された素体と、
前記素体の両端部に備えられた外部端子と、を含み、
前記素体の上段部(U)及び下段部(L)に位置する誘電体層は常誘電体からなり、前記素体の中央部(C)に位置する誘電体層は強誘電体からなる、
積層キャパシター。 - 前記強誘電体は、チタン酸バリウム(BaTiO3)系セラミック、Pb系複合ペロブスカイト(perovskite)系セラミックまたはチタン酸ストロンチウム(SrTiO3)系セラミックからなる群から選択されるいずれか一つまたは二つ以上の混合物である、
請求項1に記載の積層キャパシター。 - 前記常誘電体は、ジルコン酸カルシウム(CaZrO3)系セラミック、ジルコン酸バリウム(BaZrO3)系セラミック、ジルコン酸ストロンチウム(SrZrO3)系セラミックからなる群から選択されるいずれか一つまたは二つ以上の混合物である、
請求項1に記載の積層キャパシター。 - 前記素体の上段部(U)は、常誘電体のみで構成されたマージン層(M11)を含む、
請求項1に記載の積層キャパシター。 - 前記素体の下段部(L)は、常誘電体のみで構成されたマージン層(M12)を含む、
請求項1に記載の積層キャパシター。 - 前記素体の上段部(U)は、常誘電体のみで構成されたマージン層(M11)を含み、前記素体の下段部(L)は、常誘電体のみで構成されたマージン層(M12)を含む、
請求項1に記載の積層キャパシター。 - 前記マージン層(M11)または前記マージン層(M12)は、常誘電体からなる誘電体層が複数個積層されて形成される、
請求項5乃至請求項7のうちいずれか一項に記載の積層キャパシター。 - 積層キャパシターの基板実装構造において、
前記積層キャパシターは、
誘電体層と内部電極とが交互積層されて形成された素体と、前記素体の両端部に備えられた外部端子と、を含み、
前記素体の上段部(U)及び下段部(L)に位置する誘電体層は常誘電体からなり、前記素体の中央部(C)に位置する誘電体層は強誘電体からなり、
前記外部端子は、導電材を媒介にして前記基板内に備えられたランドと導電接続する、
積層キャパシターの基板実装構造。 - 強誘電体からなる誘電体層と内部電極とが交互積層されて形成された容量部(C)と、
前記容量部(C)の上下部に位置し、常誘電体からなるマージン部(M21、M22)と、
前記容量部(C)及びマージン部(M21、M22)で構成される素体の両端部に備えられた外部端子と、を含む、
積層キャパシター。 - 前記強誘電体は、チタン酸バリウム(BaTiO3)系セラミック、Pb系複合ペロブスカイト(perovskite)系セラミックまたはチタン酸ストロンチウム(SrTiO3)系セラミックからなる群から選択されるいずれか一つまたは二つ以上の混合物である、
請求項11に記載の積層キャパシター。 - 前記常誘電体は、ジルコン酸カルシウム(CaZrO3)系セラミック、ジルコン酸バリウム(BaZrO3)系セラミック、ジルコン酸ストロンチウム(SrZrO3)系セラミックからなる群から選択されるいずれか一つまたは二つ以上の混合物である、
請求項11に記載の積層キャパシター。 - 積層キャパシターの基板実装構造において、
前記積層キャパシターは、
強誘電体からなる誘電体層と内部電極とが交互積層されて形成された容量部(C)と、前記容量部(C)の上下部に位置し、常誘電体からなるマージン部(M21、M22)と、前記容量部(C)及びマージン部(M21、M22)で構成される素体の両端部に備えられた外部端子と、を含み、
前記外部端子は、導電材を媒介にして前記基板内に備えられたランドと導電接続する、
積層キャパシターの基板実装構造。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130004439A KR102064008B1 (ko) | 2013-01-15 | 2013-01-15 | 적층 커패시터, 적층 커패시터가 실장된 기판 |
KR10-2013-0004439 | 2013-01-15 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017206040A Division JP6721150B2 (ja) | 2013-01-15 | 2017-10-25 | 積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014138187A true JP2014138187A (ja) | 2014-07-28 |
Family
ID=51164315
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013266507A Pending JP2014138187A (ja) | 2013-01-15 | 2013-12-25 | 積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板 |
JP2017206040A Active JP6721150B2 (ja) | 2013-01-15 | 2017-10-25 | 積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017206040A Active JP6721150B2 (ja) | 2013-01-15 | 2017-10-25 | 積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9368280B2 (ja) |
JP (2) | JP2014138187A (ja) |
KR (1) | KR102064008B1 (ja) |
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-
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- 2013-01-15 KR KR1020130004439A patent/KR102064008B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-08 US US14/075,544 patent/US9368280B2/en active Active
- 2013-12-25 JP JP2013266507A patent/JP2014138187A/ja active Pending
-
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- 2017-10-25 JP JP2017206040A patent/JP6721150B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6721150B2 (ja) | 2020-07-08 |
KR102064008B1 (ko) | 2020-02-17 |
KR20140092107A (ko) | 2014-07-23 |
US20140196937A1 (en) | 2014-07-17 |
US9368280B2 (en) | 2016-06-14 |
JP2018011090A (ja) | 2018-01-18 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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