JP2005101425A - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気的な特性を悪化させることなく、短絡不良の発生を抑制することが可能な積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートＳ２として、下側領域Ａおよび上側領域Ｃを構成するセラミックグリーンシートＳ１よりも厚みの厚い（厚みが１．１〜１．３倍）のセラミックグリーンシートを用いるとともに、厚みの薄いセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層した後、厚みの厚いセラミックグリーンシートＳ２を（Ｘ−Ｙ）だけ積層し、その後、厚みの薄いセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層する。
また、総積層数Ｘに対するセラミックグリーンシートＳ２の積層数の割合（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）を０．２〜０．５とする。
【選択図】図１

Description

本願発明は、セラミックコンデンサおよびその製造方法に関し、詳しくは、内部電極パターンが印刷された複数のセラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関する。

積層セラミックコンデンサは、例えば、図８に示すように、セラミック積層体（セラミック素子）５１中に、複数の内部電極層５２がセラミック層５３を介して積層され、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内部電極層５２が交互にセラミック積層体（セラミック素子）５１の逆側の端面に引き出されて、該端面に形成された外部電極５４に接続された構造を有している。

このような従来の積層セラミックコンデンサの製造方法の一つに、厚みが同一の複数枚のセラミックグリーンシートを用意し、これに内部電極パターンを印刷、乾燥後、積層、圧着して積層体を形成し、この積層体を所望のサイズにカットした後、焼成を行い、得られた焼結体（積層セラミック素子）に外部電極を形成する方法がある。

そして、このような積層セラミックコンデンサの製造方法においては、製品の小型化・大容量化を図るために、内部電極間に介在するセラミック層の厚みを薄くしたり、内部電極の積層枚数を増やしたりすることが行われている（例えば、特許文献１の従来技術の欄参照）。
特開平１１−３１６３３号公報

ところで、上記従来の積層セラミックコンデンサの製造方法では、積層後の圧着工程で積層体内に発生する応力にばらつきが生じ、内部電極が印刷された領域とその周囲の内部電極が印刷されていない領域との密度差により、積層体の厚み方向の中央領域では特に流動が進行し、中央領域におけるセラミック層の厚みの低下が顕著になる。そして、この中央領域におけるセラミック層の厚みの低下により、セラミック層を介して対向する内部電極間に短絡が発生するという問題点がある。

このような問題点を解決するためには、積層される各セラミックグリーンシートの厚みを厚くして、中央領域のセラミック層の厚みが低下しても短絡が生じないようにすることが考えられるが、すべてのセラミックグリーンシートの厚みを厚くした場合には、静電容量の低下が著しく、所望の静電容量を取得することが困難になったり、製品が大型化したりするという問題点がある。

本願発明は、上記問題点を解決するものであり、取得できる静電容量を減少させることなく、短絡不良の発生を抑制することが可能な積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する工程と、前記内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着して、各内部電極パターンがセラミック層を介して対向するように配設された構造を有する積層体を形成する工程とを有する積層セラミックコンデンサの製造方法において、
前記内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートとして、
厚みが異なる少なくとも２種類のセラミックグリーンシートを用い、
前記積層体の積層方向を垂直としたときに、前記積層体を下側から上側に向かって、下側領域Ａ、中央領域Ｂ、上側領域Ｃの３つのグループに区分した場合において、前記中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートとして、前記下側領域Ａおよび前記上側領域Ｃを構成するセラミックグリーンシートＳ１よりも厚みの厚いセラミックグリーンシートＳ２を用いるとともに、
前記セラミックグリーンシートＳ１、Ｓ２を積層した後、圧着することにより、
前記セラミックグリーンシートＳ２の厚みを前記セラミックグリーンシートＳ１の厚みと略同一にしたこと
を特徴としている。

また、請求項２の積層セラミックコンデンサの製造方法は、前記セラミックグリーンシートＳｌ、Ｓ２を圧着する前の前記セラミックグリーンシートＳ１の厚みＴ１に対する、前記セラミックグリーンシートＳ２の厚みＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）を１．１〜１．３としたことを特徴としている。

また、請求項３の積層セラミックコンデンサの製造方法は、前記セラミックグリーンシートＳ１およびＳ２の総積層数をＸ、セラミックグリーンシートＳ１の積層数をＹとした場合において、
下側領域Ａを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの薄い方のセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層した後、
中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの厚い方のセラミックグリーンシートＳ２を（Ｘ−Ｙ）だけ積層し、その後、
上側領域Ｃを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの薄い方のセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層するとともに、
総積層数Ｘに対する厚みの厚い方のセラミックグリーンシートＳ２の積層数の割合（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）を０．２〜０．５としたことを特徴としている。

また、本願発明（請求項４）の積層セラミックコンデンサは、
内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成する工程を経て製造された、積層セラミック素子中にセラミック層を介して内部電極が互いに対向するように配設された構造を有する積層セラミックコンデンサであって、
積層方向を垂直としたときに、前記積層セラミック素子を下側から上側に向かって、下側領域Ａ１、中央領域Ｂ１、および上側領域Ｃ１の３つのグループに区分した場合において、前記中央領域Ｂ１を構成するセラミック層と、前記下側領域Ａ１および前記上側領域Ｃ１を構成するセラミック層の厚みが略同一であること
を特徴としている。

上述のように、本願発明（請求項１）の積層セラミックコンデンサの製造方法は、内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより、各内部電極パターンがセラミック層を介して対向するように配設された構造を有する積層体を形成する工程を有する積層セラミックコンデンサの製造方法において、内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートとして、厚みが異なる少なくとも２種類のセラミックグリーンシートを用い、積層体を下側から上側に向かって、下側領域Ａ、中央領域Ｂ、上側領域Ｃの３つのグループに区分した場合において、中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートとして、下側領域Ａおよび上側領域Ｃを構成するセラミックグリーンシートＳ１よりも厚みの厚いセラミックグリーンシートＳ２を用いるとともに、セラミックグリーンシートＳ１、Ｓ２を積層した後、圧着することにより、セラミックグリーンシートＳ２の厚みを前記セラミックグリーンシートＳ１の厚みと略同一にするようにしているので、電気的な特性を悪化させることなく、短絡不良の発生を抑制することが可能になる。

また、請求項２の積層セラミックコンデンサの製造方法のように、セラミックグリーンシートＳｌ、Ｓ２を圧着する前のセラミックグリーンシートＳ１の厚みＴ１に対する、セラミックグリーンシートＳ２の厚みＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）を１．１〜１．３とすることにより、積層体の圧着工程で中央領域のセラミックグリーンシート（セラミック層）の厚みが低下した場合にも、短絡が生じないようにすることが可能になる。

また、セラミックグリーンシートＳ２の厚みＴ２を、下側領域Ａおよび上側領域Ｃを構成するセラミックグリーンシートＳ１の厚みＴ１の１．１〜１．３倍とすることにより、中央領域ＢのセラミックグリーンシートＳ２の厚みＴ２が圧着工程で薄くなり、他の領域（下側領域Ａおよび上側領域Ｃ）を構成するセラミックグリーンシートＳ１の厚みＴ１に近づくため、取得静電容量の低下や製品の大型化を招くことなく、短絡不良の発生を防止することが可能で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを確実に製造することができるようになる。

また、請求項３の積層セラミックコンデンサの製造方法のように、セラミックグリーンシートＳ１およびＳ２の総積層数をＸ、セラミックグリーンシートＳ１の積層数をＹとした場合において、下側領域Ａを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの薄い方のセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層した後、中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの厚い方のセラミックグリーンシートＳ２を（Ｘ−Ｙ）だけ積層し、その後、上側領域Ｃを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの薄い方のセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層するとともに、総積層数Ｘに対する厚みの厚い方のセラミックグリーンシートＳ２の積層数の割合（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）を０．２〜０．５とすることにより、電気的な特性を悪化させることなく、短絡不良の発生を抑制することが可能になる。

すなわち、厚みの薄いセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層した後、厚みの厚いセラミックグリーンシートＳ２を（Ｘ−Ｙ）だけ積層し、その後、厚みの薄いセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層することにより、中央領域Ｂが、厚みがほぼ同じである下側領域Ａと上側領域Ｃに挟まれた、表裏の方向性のない積層セラミックコンデンサを得ることが可能になる。

さらに、総積層数Ｘに対する、中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートＳ２の積層数の割合（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）を０．２〜０．５とすることにより、圧着工程で最も厚みが薄くなりやすい領域において内部電極間の短絡を引き起こすようなセラミック層の厚み低下が発生することを防止することが可能になり、製品の大型化を招くことなく、短絡不良のない信頼性の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能になる。

なお、本願発明の積層セラミックコンデンサの製造方法においては、セラミックグリーンシートとして、厚みが異なる少なくとも２種類のセラミックグリーンシートを用いることが可能であり、例えば、厚みが異なる３種類以上のセラミックグリーンシートを用意し、最も厚みの厚いセラミックグリーンシートを、中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートＳ２として用い、他のセラミックグリーンシートを中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシート以外のセラミックグリーンシートとして用いるように構成することも可能である。

また、本願発明（請求項４）の積層セラミックコンデンサは、内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成する工程を経て製造された積層セラミックコンデンサであって、積層セラミック素子を下側領域Ａ１、中央領域Ｂ１、および上側領域Ｃ１の３つのグループに区分した場合において、中央領域Ｂ１を構成するセラミック層と、下側領域Ａ１および上側領域Ｃ１を構成するセラミック層の厚みが略同一となるようにしているので、電気的な特性を悪化させることなく、短絡不良を抑制、防止することが可能な積層セラミックコンデンサを提供することが可能になる。

以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

なお、この実施例では、図７に示すように、セラミック積層体（セラミック素子）１中に、複数の内部電極層２がセラミック層３を介して積層され、かつ、セラミック層３を介して互いに対向する内部電極層２が交互にセラミック積層体（セラミック素子）１の逆側の端面に引き出されて、該端面に形成された外部電極４に接続された構造を有する積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。

まず、キャリアフィルム上に厚みの異なるセラミックグリーンシートＳ１と、セラミックグリーンシートＳ２を形成する。
なお、この実施例では、セラミックグリーンシートＳ２の厚みＴ２を、セラミックグリーンシートＳ１の厚みＴ１に対する比率（Ｔ２／Ｔ１）が、１．１、１．２、１．３、１．４、１．５となるように変化させた。
それから、セラミックグリーンシートＳ１およびＳ２に、スクリーン印刷により内部電極パターン２ａ（図１(ａ)，(ｂ)）を印刷した後、乾燥させた。
さらに、上記のセラミックグリーンシートＳ１およびＳ２と同じ材料からなる、内部電極パターンが印刷されていない外層用のセラミックグリーンシートを用意した。

次に、上述のようにして形成した各セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する方法について説明する。ただし、以下では、理解が容易になるように、図１(ａ)，(ｂ)に、一つの素子を備えた積層体（本圧着の前および後の積層体）を示して説明を行うが、実際には、マザーセラミックグリーンシートを用いて、多数個分の素子が含まれる一つのマザー積層体を形成し、これを切断、分割して、個々の素子を得るようにした。

以下、セラミックグリーンシートＳ１，Ｓ２およびＳ３を積層、圧着して積層体を形成する方法について説明する。
まず、図１(ａ)に示すように、外層用のセラミックグリーンシートＳ３を所定枚数積層した後、その上に、乾操させたセラミックグリーンシートＳ１を所定枚数積層した。次に、上述のようにして積層したセラミックグリーンシートＳ１上に、乾燥させたセラミックグリーンシートＳ２を所定枚数積層し、その上に乾燥させたセラミックグリーンシートＳ１を積層した後、さらに、セラミックグリーンシートＳ１上に外層用のセラミックグリーンシートＳ３を所定枚数積層することにより、図１(ａ)に示すような積層体（本圧着されていない積層体）１０ａを得た。なお、積層体１０ａを形成するにあたっては、各セラミックグリーンシートを積層するごとに、あるいは所定枚数のセラミックグリーンシートを積層するごとに仮圧着を行い、すべてのセラミックグリーンシートを積層した後、最終的な圧着（本圧着）を行うように構成することも可能である。

また、この実施例では、セラミックグリーンシートＳ１およびＳ２を積層するにあたって、セラミックグリーンシートＳ１およびＳ２の総積層数をＸ、セラミックグリーンシートＳ１の積層数をＹとした場合において、下側領域Ａを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの薄い方のセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層した後、中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの厚い方のセラミックグリーンシートＳ２を（Ｘ−Ｙ）だけ積層し、その後、上側領域Ｃを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの薄い方のセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層した。
また、この実施例では、セラミックグリーンシートＳ１およびＳ２の総積層数Ｘに対する、厚みの厚い方のセラミックグリーンシートＳ２の積層数の割合（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）を０、０．１、０．２、０．３、０．５と変化させた。

それから、上述のようにしてセラミックグリーンシートＳ１，Ｓ２および外層用のセラミックグリーンシートＳ３を積層することにより得られた積層構造体１０ａを、圧力３００ＭＰａでプレスすることにより積層体（本圧着されたセラミック積層体）１０（図１(ｂ)）を得た。

なお、図１(ｂ)は、セラミックグリーンシートＳ１とＳ２の厚みＴ１，Ｔ２の比率（Ｔ２／Ｔ１）を１．２とし、総積層数Ｘに対する、厚みの厚い方のセラミックグリーンシートＳ２の積層数の割合（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）を０．３とした、本願発明の範囲内の条件で形成した積層体（セラミック積層体）を示す図である。
図１(ｂ)に示すように、本願発明の要件を備えた方法により形成された積層体においては、中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートＳ２の厚みＴ２が、本圧着の前の厚みＴ２（図１(ａ)参照）に比べて薄くなっているが、この厚みＴ２は、下部領域Ａおよび上部領域Ｃを構成するセラミックグリーンシートＳ１の厚みＴ１とほぼ同一であり、内部電極間の短絡を引き起こすおそれがないことがわかる。

それから、Ｔ１，Ｔ２の比率（Ｔ２／Ｔ１）、および総積層数Ｘに対するセラミックグリーンシートＳ２の積層数の割合（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）を上述のように変化させて形成した本圧着後の積層体（マザー積層体）を切断し、積層セラミックコンデンサとして所定の寸法：１．６mm（長さ）×０．８mm（幅）×０．８mm（厚さ）となる大きさの未焼成の積層セラミック素子（チップ）を得た。

そして、この未焼成の積層セラミック素子（チップ）を、約１２５０℃の還元雰囲気で焼成した後、得られた積層セラミック素子の両端部に導電性ペーストを塗布、焼き付けして、外部電極を形成することにより、図７に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを得た。

それから、この積層セラミックコンデンサにつき、短絡不良率および取得容量（取得静電容量）を調べた。
なお、短絡不良率は、６．３Ｖ、１minの条件において、絶縁抵抗（ＩＲ）が、logＩＲ＜６となる積層セラミックコンデンサを不良と判定し、測定した試料数に対する不良と判定された試料数の割合を短絡不良率とした。
また、取得容量（取得静電容量）は、周波数１ｋＨｚ、ＡＣ電圧０．５Ｖの条件で測定を行った。

図２は、総積層数Ｘに対する、セラミックグリーンシートＳ２の積層数の割合（以下、「積層枚数比」と略称する）を（Ｘ−Ｙ）／Ｘ＝０．５に固定し、セラミックグリーンシートＳ２の厚みＴ２の、セラミックグリーンシートＳ１の厚みＴ１に対する比率（以下、「膜厚比」と略称する）（Ｔ２／Ｔ１）を１〜１．５の範囲で変化させた場合の短絡不良率、および膜厚比１の場合の取得容量を１とした場合の取得容量の値（取得容量比）を示している。
図２に示すように、膜厚比が１．１以上の場合、膜厚比１の場合と比較して、短絡不良率が低下することが確認された。
また、膜厚比が１．１の場合、取得容量が約０．９６で、膜厚比１の場合の容量１の場合の９５％以上の取得容量を確保できることが確認された。

図３は、積層枚数比を（Ｘ−Ｙ）／Ｘ＝０．２に固定し、膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）を１〜１．５の範囲で変化させた場合の短絡不良率および膜厚比１の場合の取得容量を１とした場合の取得容量の値（取得容量比）を示している。
図３に示すように、膜厚比が１．１以上の場合、膜厚比１と比較して短絡不良率が低下することが確認された。
また、膜厚比が１．３以下の場合、膜厚比１の場合の９５％以上の取得容量を確保できることが確認された。

図４は、膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）を１．１に固定し、積層枚数比を（Ｘ−Ｙ）／Ｘ＝０〜０．５の範囲で変化させた場合の短絡不良率、および膜厚比１の場合の取得容量を１とした場合の取得容量の値（取得容量比）を示している。
図４に示すように、積層枚数比が０．１以上の場合、積層枚数比０の場合（積層されたセラミックグリーンシートがすべて厚みの薄い方のセラミックグリーンシートＳ１である場合）と比較して短絡不良が低下することが確認され、積層枚数比が０．２以上の場合には、その効果が大きくなることが確認された。
また、積層枚数比が０．５以下の場合、積層枚数比０の場合の９５％以上の取得容量を確保できることが確認された。

図５は、膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）を１．３に固定し、積層枚数比を（Ｘ−Ｙ）／Ｘ＝０〜０．５の範囲で変化させた場合の短絡不良率、および膜厚比１の場合の取得容量を１とした場合の取得容量の値（取得容量比）を示している。
図５に示すように、積層枚数比が０．１以上の場合、積層枚数比０の場合と比較して短絡不良が低下することが確認され、積層枚数比が０．２以上の場合には、その効果が大きくなることが確認された。
また、積層枚数比が０．２以下の場合、積層枚数比０の場合の９５％以上の取得容量を確保できることが確認された。

また、膜厚比１の場合の取得容量を１とした場合の取得容量の値（容量取得比）が９５％以上（容量低下率５％以下）、短絡不良率が６％以下の積層セラミックコンデンサを良品と規定した場合において、膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）が１．１の場合には、積層枚数比（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）が０．２〜０．５の範囲において、また、膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）が１．３の場合には、積層枚数比（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）が０．２の場合に良品が得られること（すなわち、容量低下率５％以下、短絡不良率が６％以下を実現できること）が確認された。なお、容量取得比が９５％以上（容量低下率５％以下）、短絡不良率が６％以下の要件を満たすことが可能な、膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）および積層枚数比（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）の範囲を図６に示す。

なお、本願発明は、上記実施例に限定されるものではなく、セラミックグリーンシートを構成する材料の種類、内部電極を構成する材料の種類、セラミックグリーンシートの積層数、圧着して積層体を形成する際の条件などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

本願発明の積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、厚みが異なる少なくとも２種類のセラミックグリーンシートを積層した積層体を下側から上側に向かって、下側領域Ａ、中央領域Ｂ、上側領域Ｃの３つのグループに区分した場合に、中央領域Ｂのセラミックグリーンシートとして、下側領域Ａおよび上側領域ＣのセラミックグリーンシートＳ１よりも厚みの厚いセラミックグリーンシートＳ２を用い、セラミックグリーンシートＳ１、Ｓ２を積層した後、圧着してセラミックグリーンシートＳ２の厚みをセラミックグリーンシートＳ１の厚みと略同一にするようにしているので、電気的な特性を悪化させることなく、短絡不良の発生を抑制することが可能になる。
また、セラミックグリーンシートＳ１とＳ２の厚みＴ１とＴ２の関係およびセラミックグリーンシートＳ１とＳ２の積層数の関係を所定の範囲とすることにより、電気的な特性を悪化させることなく、さらに確実に、短絡不良などのない、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ることが可能になる。
したがって、本願発明は、内部電極パターンが印刷された複数のセラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサ及びそれを製造する場合に広く適用することが可能であり、セラミック層および内部電極の積層数が多く、セラミック層の厚みの薄い積層セラミックコンデンサの場合には特に有意義である。

本願発明の積層セラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図であって、(ａ)はセラミックグリーンシートを積層することにより形成された本圧着の前の段階の積層体を模式的に示す断面図、(ｂ)はセラミックグリーンシートを積層した後、本圧着した状態の積層体を模式的に示す断面図である。 積層枚数比を（Ｘ−Ｙ）／Ｘ＝０．５に固定し、膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）を１〜１．５の範囲で変化させた場合の、膜厚比と、短絡不良率および取得容量比の関係を示す図である。 積層枚数比を（Ｘ−Ｙ）／Ｘ＝０．２に固定し、膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）を１〜１．５の範囲で変化させた場合の、膜厚比と、短絡不良率および取得容量比の関係を示す図である。 膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）を１．１に固定し、積層枚数比を（Ｘ−Ｙ）／Ｘ＝０〜０．５の範囲で変化させた場合の、積層枚数比と、短絡不良率および取得容量比の関係を示す図である。 膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）を１．３に固定し、積層枚数比を（Ｘ−Ｙ）／Ｘ＝０〜０．５の範囲で変化させた場合の、積層枚数比と、短絡不良率および取得容量比の関係を示す図である。 容量取得比が９５％以上（容量低下率５％以下）、短絡不良率が６％以下の要件を満たすことが可能な、膜厚比（Ｔ２／Ｔ１）および積層枚数比（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）の範囲を示す図である。 本願発明の一実施形態にかかる方法により製造される積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図である。 従来の積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図である。

符号の説明

１ セラミック積層体（セラミック素子）
２ 内部電極層
２ａ 内部電極パターン
３ セラミック層
４ 外部電極
１０ 本圧着された未焼成の積層体
１０ａ 本圧着されていない未焼成の積層体
Ｓ１ 厚みの薄い方のセラミックグリーンシート
Ｓ２ 厚みの厚い方のセラミックグリーンシート
Ｓ３ 内部電極パターンを有しない外層用のセラミックグリーンシート

Claims (4)

1. セラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する工程と、前記内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着して、各内部電極パターンがセラミック層を介して対向するように配設された構造を有する積層体を形成する工程とを有する積層セラミックコンデンサの製造方法において、
   前記内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートとして、厚みが異なる少なくとも２種類のセラミックグリーンシートを用い、
   前記積層体の積層方向を垂直としたときに、前記積層体を下側から上側に向かって、下側領域Ａ、中央領域Ｂ、上側領域Ｃの３つのグループに区分した場合において、前記中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートとして、前記下側領域Ａおよび前記上側領域Ｃを構成するセラミックグリーンシートＳ１よりも厚みの厚いセラミックグリーンシートＳ２を用いるとともに、
   前記セラミックグリーンシートＳ１、Ｓ２を積層した後、圧着することにより、前記セラミックグリーンシートＳ２の厚みを前記セラミックグリーンシートＳ１の厚みと略同一にしたこと
   を特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
2. 前記セラミックグリーンシートＳｌ、Ｓ２を圧着する前の前記セラミックグリーンシートＳ１の厚みＴ１に対する、前記セラミックグリーンシートＳ２の厚みＴ２の比（Ｔ２／Ｔ１）を１．１〜１．３としたことを特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
3. 前記セラミックグリーンシートＳ１およびＳ２の総積層数をＸ、セラミックグリーンシートＳ１の積層数をＹとした場合において、
   下側領域Ａを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの薄い方のセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層した後、
   中央領域Ｂを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの厚い方のセラミックグリーンシートＳ２を（Ｘ−Ｙ）だけ積層し、その後、
   上側領域Ｃを構成するセラミックグリーンシートとして、厚みの薄い方のセラミックグリーンシートＳ１を略（１／２Ｙ）だけ積層するとともに、
   総積層数Ｘに対する厚みの厚い方のセラミックグリーンシートＳ２の積層数の割合（（Ｘ−Ｙ）／Ｘ）を０．２〜０．５としたこと
   を特徴とする請求項１または２記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
4. 内部電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成する工程を経て製造された、積層セラミック素子中にセラミック層を介して内部電極が互いに対向するように配設された構造を有する積層セラミックコンデンサであって、
   積層方向を垂直としたときに、前記積層セラミック素子を下側から上側に向かって、下側領域Ａ１、中央領域Ｂ１、および上側領域Ｃ１の３つのグループに区分した場合において、前記中央領域Ｂ１を構成するセラミック層と、前記下側領域Ａ１および前記上側領域Ｃ１を構成するセラミック層の厚みが略同一であること
   を特徴とする積層セラミックコンデンサ。

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