JP2010187011A - 積層型セラミック電子部品 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 71
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 47
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【解決手段】積層されたセラミック層23と、内部電極14,15と、特定の内部電極に接続され、一方主面20から他方主面21にまで届きかつすべてのセラミック層23を貫通するように延びるビアホール導体16,17とを含む、積層体12の主面20,21上に、ビアホール導体16,17に接続されかつビアホール導体の各端面を被覆する外部電極22,23が形成される。積層体12の主面20,21には、凹部24,25が形成され、外部電極22,23は、その厚み方向の少なくとも一部が凹部24,25内に位置している。
【選択図】図1
Description
実験例1は、この発明による外部電極固着力向上の効果を確認するために実施したものである。
実験例2は、この発明による低背化の効果を確認するために実施したものである。
12 積層体
13 誘電体セラミック層
14,15 内部電極
16,17 ビアホール導体
18,19 ギャップ
20,21,35,36 主面
22,23 外部電極
24,25,37 凹部
31 マザー状態のグリーン積層体
31a チップ状のグリーン積層体
32 セラミックグリーンシート
33 貫通孔
34 導電性ペースト膜
38 カット線
Claims (2)
- 積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って延びる内部電極と、特定の前記内部電極に接続され、少なくとも一方の主面にまで届き、かつ特定の前記セラミック層を貫通するように延びるビアホール導体とを含む、積層体と、
前記ビアホール導体に接続されるように、前記積層体の前記少なくとも一方の主面上に形成される、外部電極と
を備え、
前記積層体の少なくとも一方の主面には、凹部が形成され、前記外部電極は、その厚み方向の少なくとも一部が前記凹部内に位置している、積層型セラミック電子部品。 - 前記内部電極は、各々複数の第1および第2の内部電極を備え、前記ビアホール導体は、第1および第2のビアホール導体を備え、前記第1の内部電極は、前記第1のビアホール導体に接続されるが、前記第2のビアホール導体に対しては第1のギャップを介して位置し、前記第2の内部電極は、前記第2のビアホール導体に接続されるが、前記第1のビアホール導体に対しては第2のギャップを介して位置し、前記第1および第2の内部電極は、互いの間に静電容量を形成するように、交互に配置され、前記外部電極は、前記第1および第2のビアホール導体にそれぞれ接続される第1および第2の外部電極を備え、前記第1および第2の外部電極は、それぞれ、前記第2および第1のギャップに対向するように位置される、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010098468A JP4962593B2 (ja) | 2010-04-22 | 2010-04-22 | 積層型セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010098468A JP4962593B2 (ja) | 2010-04-22 | 2010-04-22 | 積層型セラミック電子部品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003201597A Division JP4547876B2 (ja) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010187011A true JP2010187011A (ja) | 2010-08-26 |
JP4962593B2 JP4962593B2 (ja) | 2012-06-27 |
Family
ID=42767436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010098468A Expired - Fee Related JP4962593B2 (ja) | 2010-04-22 | 2010-04-22 | 積層型セラミック電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4962593B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103247442A (zh) * | 2012-02-07 | 2013-08-14 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
US8804302B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-08-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
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-
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