JP2019091926A - 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及び積層セラミックキャパシタの実装基板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの一部を切開して概略的に示す斜視図であり、図2は図1のA−A'線に沿った断面図であり、図3は図1のB−B'線に沿った断面図である。
図5は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を示すフローチャートであり、図6aから図6jは本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図及び斜視図である。
図9は本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの実装基板を、積層セラミックキャパシタの一部を切開して概略的に示す斜視図であり、図10は図9のC−C'線に沿った断面図である。
下記表1は、外部カバーの気孔率に対する外部カバー内の残留炭素量、内部クラック発生率及びセラミック本体の外観クラック発生不良の結果を示すデータである。
110 セラミック本体
111 第1誘電体層
121、122 内部電極
131、132 外部電極
150 アクティブ部
160 カバー部
200 実装基板
210 印刷回路基板
221、222 第1及び第2電極パッド
230 はんだ
Claims (11)
- 交互に積層された誘電体層及び内部電極を含むアクティブ部と、
前記アクティブ部の上側及び下側のいずれか一方に配置されるカバー部と、を含み、
前記カバー部は、アクティブ部保護カバー及び外部カバーを含み、前記アクティブ部保護カバーは、前記アクティブ部と隣接して配置され、前記アクティブ部保護カバー及び前記外部カバーは互いから区分できる構成を有し、前記外部カバーの厚さは、前記アクティブ部保護カバーの厚さよりも大きく、
前記外部カバーの気孔率は、前記アクティブ部保護カバーの気孔率より高い、12〜43vol%である、積層セラミックキャパシタ。 - 前記外部カバーの残留炭素除去速度は、前記アクティブ部保護カバーの残留炭素除去速度より速い、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記アクティブ部保護カバーの気孔率は、1vol%以下である、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記アクティブ部保護カバーの厚さは、0.5μm〜100μmである、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記カバー部の厚さは、前記アクティブ部の厚さの1/2以上である、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 複数の誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで対向するように配置される複数の第1及び第2内部電極を含むアクティブ部と、前記アクティブ部の上側及び下側のうち少なくとも一方に配置されたカバー部と、が結合したセラミック本体と、
前記第1及び第2内部電極と接続されるように前記セラミック本体の外部面に配置される外部電極と、を含み、
前記カバー部は、アクティブ部保護部及び厚さ補強部を含み、前記アクティブ部保護部は、前記アクティブ部と隣接して配置され、前記厚さ補強部は、前記アクティブ部保護部の外側に配置され、前記アクティブ部保護部及び前記厚さ補強部は互いから区分できる構成を有し、前記厚さ補強部の厚さは、前記アクティブ部保護部の厚さよりも大きく、
前記厚さ補強部の気孔率は、前記アクティブ部保護部の気孔率より高い、12〜43vol%である、積層セラミックキャパシタ。 - 前記セラミック本体の厚さをT1、前記セラミック本体の幅をW1と規定するとき、前記厚さ補強部は、0.95≦W1/T1≦1.05を満たすように前記アクティブ部保護部の外側に配置される、請求項6に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 内部電極パターンが形成された第1グリーンシートを積層して第1積層体を設ける段階と、
前記第1積層体を設ける段階とは別に、アクティブ部保護カバーを形成するための第2グリーンシートを積層して第2積層体を設ける段階と、
前記第1積層体及び第2積層体を設ける段階とは別に、外部カバーを形成するための第3グリーンシートを積層して第3積層体を設ける段階と、
前記第1積層体、第2積層体、及び第3積層体をこの順で積層してグリーンシート積層体を設ける段階と、
前記グリーンシート積層体を焼成する段階と、を含み、前記アクティブ部保護カバー及び前記外部カバーは互いから区分できる構成を有し、前記外部カバーの厚さは、前記アクティブ部保護カバーの厚さよりも大きく、
前記第3グリーンシートは、前記外部カバーの気孔率が、前記アクティブ部保護カバーの気孔率より高い、12〜43vol%になるように気孔形成剤を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 前記第3グリーンシートの残留炭素排出速度は、前記第2グリーンシートの残留炭素排出速度より速い、請求項8に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
- 内部電極パターンが形成された第1グリーンシートを積層して第1積層体を設ける段階と、
前記第1積層体を設ける段階とは別に、アクティブ部保護カバーを形成するための第2グリーンシートを設ける段階と、
前記第1積層体を設ける段階及び第2グリーンシートを設ける段階とは別に、外部カバーを形成するための第3グリーンシートを設ける段階と、
前記第2グリーンシート及び第3グリーンシートを積層してカバー用積層体を設ける段階と、
前記第1積層体の上側及び下側のうち少なくとも一方に、前記第2グリーンシートが前記第1積層体に隣接するように前記カバー用積層体を配置してグリーンシート積層体を設ける段階と、
前記グリーンシート積層体を焼成する段階と、を含み、前記アクティブ部保護カバー及び前記外部カバーは互いから区分できる構成を有し、前記外部カバーの厚さは、前記アクティブ部保護カバーの厚さよりも大きく、
前記第3グリーンシートは、前記外部カバーの気孔率が、前記アクティブ部保護カバーの気孔率より高い、12〜43vol%になるように気孔形成剤を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。 - 上部に複数個の電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設けられた請求項1から6のいずれか1項に記載の積層セラミックキャパシタと、
前記電極パッドと前記積層セラミックキャパシタとを連結するはんだと、を含む、積層セラミックキャパシタの実装基板。
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Cited By (1)
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US11670457B2 (en) | 2020-03-31 | 2023-06-06 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6665438B2 (ja) | 2015-07-17 | 2020-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR102166128B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2020-10-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 |
US10186384B2 (en) * | 2015-12-31 | 2019-01-22 | Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc | Carbon fiber and parylene structural capacitor |
US10020117B2 (en) * | 2016-02-18 | 2018-07-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same |
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KR101987214B1 (ko) * | 2017-10-13 | 2019-06-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
US10903006B2 (en) * | 2017-12-07 | 2021-01-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
JP7044534B2 (ja) * | 2017-12-11 | 2022-03-30 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP7347919B2 (ja) * | 2017-12-15 | 2023-09-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7040206B2 (ja) | 2018-03-27 | 2022-03-23 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP7036430B2 (ja) * | 2018-05-09 | 2022-03-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2020035788A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US11276526B2 (en) * | 2018-08-29 | 2022-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
JP7435947B2 (ja) * | 2018-08-29 | 2024-02-21 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ |
KR102132794B1 (ko) | 2018-09-06 | 2020-07-10 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR102029596B1 (ko) * | 2018-09-03 | 2019-10-08 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
CN110875139B (zh) * | 2018-09-03 | 2022-09-23 | 三星电机株式会社 | 电容器组件 |
US11094469B2 (en) * | 2018-09-05 | 2021-08-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
US11145463B2 (en) * | 2018-09-05 | 2021-10-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
US10811192B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-10-20 | Apple Inc. | Reliable capacitor structures |
KR102121580B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-06-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
JP7361465B2 (ja) * | 2018-11-08 | 2023-10-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR102144766B1 (ko) * | 2018-11-12 | 2020-08-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR102620527B1 (ko) * | 2019-01-21 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 제조 방법 |
JP7183051B2 (ja) | 2019-01-22 | 2022-12-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
WO2020159811A1 (en) | 2019-01-28 | 2020-08-06 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
WO2020159810A1 (en) | 2019-01-28 | 2020-08-06 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
WO2020159807A1 (en) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US11495406B2 (en) | 2019-01-28 | 2022-11-08 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
CN113316829B (zh) * | 2019-01-28 | 2023-07-18 | 京瓷Avx元器件公司 | 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器 |
JP2020149996A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
US11705280B2 (en) | 2019-04-25 | 2023-07-18 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer capacitor having open mode electrode configuration and flexible terminations |
KR102254876B1 (ko) * | 2019-06-03 | 2021-05-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
JP2021002604A (ja) * | 2019-06-24 | 2021-01-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2021005665A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20190116119A (ko) * | 2019-07-01 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR20190116142A (ko) * | 2019-07-24 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20220057263A (ko) * | 2020-10-29 | 2022-05-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20220067122A (ko) * | 2020-11-17 | 2022-05-24 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
US11961681B2 (en) * | 2020-12-28 | 2024-04-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor including internal electrodes having pores on ends thereof and board having the same mounted thereon |
KR20220094816A (ko) * | 2020-12-29 | 2022-07-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
US11699552B2 (en) * | 2020-12-31 | 2023-07-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
KR20220098620A (ko) * | 2021-01-04 | 2022-07-12 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
JP2022123936A (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2022133553A (ja) * | 2021-03-02 | 2022-09-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20230093745A (ko) * | 2021-12-20 | 2023-06-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60221358A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-06 | 日本碍子株式会社 | 電気絶縁体用セラミック組成物 |
JPH1022161A (ja) * | 1996-07-04 | 1998-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2002280259A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
JP2006080463A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
JP2006278557A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品 |
JP2011124530A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
JP2012153587A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Nec Tokin Corp | セラミック基板の製造方法およびセラミック基板 |
JP2014022721A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286109A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2859678B2 (ja) * | 1990-02-24 | 1999-02-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP3239666B2 (ja) | 1995-02-09 | 2001-12-17 | 松下電器産業株式会社 | 粒界絶縁型積層セラミック部品の製造方法 |
JPH09153430A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品とその製造方法 |
US6268054B1 (en) * | 1997-02-18 | 2001-07-31 | Cabot Corporation | Dispersible, metal oxide-coated, barium titanate materials |
JP3275818B2 (ja) * | 1998-02-12 | 2002-04-22 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2003309039A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品 |
US7345868B2 (en) * | 2002-10-07 | 2008-03-18 | Presidio Components, Inc. | Multilayer ceramic capacitor with terminal formed by electroless plating |
JP4129406B2 (ja) * | 2003-02-25 | 2008-08-06 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製法 |
KR101108958B1 (ko) * | 2003-02-25 | 2012-01-31 | 쿄세라 코포레이션 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
JP2005159056A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Kyocera Corp | 積層セラミック電子部品 |
US7092236B2 (en) * | 2005-01-20 | 2006-08-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
CN101142642B (zh) * | 2005-03-14 | 2010-05-19 | 株式会社村田制作所 | 叠层陶瓷电容器 |
JP2006278577A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
JP2007142342A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
JP4767001B2 (ja) * | 2005-11-28 | 2011-09-07 | 京セラ株式会社 | 電子部品および回路モジュール |
JP4782598B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2011-09-28 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP4586831B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2010-11-24 | Tdk株式会社 | セラミックグリーンシート構造、及び、積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2009200168A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
KR101069989B1 (ko) | 2009-09-10 | 2011-10-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 회로 기판 장치 |
KR101124091B1 (ko) * | 2009-12-10 | 2012-03-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
CN103314420A (zh) * | 2010-08-18 | 2013-09-18 | 太阳诱电株式会社 | 叠层型陶瓷电子零件 |
CN102549687A (zh) * | 2010-09-29 | 2012-07-04 | 京瓷株式会社 | 电容器 |
JP2013545291A (ja) * | 2010-10-12 | 2013-12-19 | アプリコット マテリアルズ テクノロジーズ,エル.エル.シー. | セラミックコンデンサー及び製造方法 |
JP5271377B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2013-08-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP5375877B2 (ja) * | 2011-05-25 | 2013-12-25 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
JP5838927B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2016-01-06 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
KR102000686B1 (ko) * | 2011-10-21 | 2019-07-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR101565640B1 (ko) * | 2013-04-08 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR101565645B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 커패시터 소자 |
KR102145315B1 (ko) * | 2015-01-06 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
-
2014
- 2014-05-28 KR KR1020140064329A patent/KR102089700B1/ko active IP Right Grant
- 2014-10-16 US US14/516,435 patent/US9812259B2/en active Active
- 2014-10-21 JP JP2014214239A patent/JP6521505B2/ja active Active
- 2014-11-06 CN CN201410636445.9A patent/CN105206423B/zh active Active
-
2019
- 2019-02-14 JP JP2019024179A patent/JP6812477B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60221358A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-06 | 日本碍子株式会社 | 電気絶縁体用セラミック組成物 |
JPH1022161A (ja) * | 1996-07-04 | 1998-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2002280259A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
JP2006080463A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Tdk Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
JP2006278557A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品 |
JP2011124530A (ja) * | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
JP2012153587A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Nec Tokin Corp | セラミック基板の製造方法およびセラミック基板 |
JP2014022721A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11670457B2 (en) | 2020-03-31 | 2023-06-06 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6521505B2 (ja) | 2019-05-29 |
US20150348712A1 (en) | 2015-12-03 |
CN105206423B (zh) | 2019-06-04 |
CN105206423A (zh) | 2015-12-30 |
KR20150136820A (ko) | 2015-12-08 |
KR102089700B1 (ko) | 2020-04-14 |
JP6812477B2 (ja) | 2021-01-13 |
US9812259B2 (en) | 2017-11-07 |
JP2015226053A (ja) | 2015-12-14 |
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