JP2021002604A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】水分の侵入などによる積層セラミック電子部品の耐湿信頼性を確保と、積層セラミック電子部品への耐クラック性能を両立しうる、積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】直方体状の積層体を含む積層セラミックコンデンサ１０であって、複数の内部電極層１６ａ、１６ｂが対向する内層部１５ａと、第１の主面１２ａ側に位置する第１の主面側外層部１５ｂと、第２の主面１２ｂ側に位置する第２の主面側外層部１５ｃとを含む。第１の主面側外層部において、内層部側に位置する誘電体層の粒径及び第１の主面と両端面１２ｅ、１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層の粒径は、第１の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さく、かつ、第２の主面側外層部においても同様の粒径構成を有する。【選択図】図２

Description

この発明は、積層セラミック電子部品に関する。
近年、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、小型化および大容量化が図られていることで、内部電極から構成される有効層の割合が大きくなってきている。また、このような背景がある中で、積層セラミック電子部品は従来に比べてより過酷な環境下（例えば、高い湿度環境）で使用されるようになってきている。このような環境下で積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を使用する場合、外部電極とセラミック素体との界面から水分が侵入しやすくなり耐湿信頼性の劣化に繋がることが懸念される。また、内部電極から構成される有効層の割合が大きくなることで、セラミック層から成る外層厚が薄くなってしまい、外部電極のめっきを形成する際などにめっき液などの水分が外部電極とセラミック素体との界面から浸入してしまった場合に、外層厚が薄い分、内層部にまで水分が到達しやすくなるという可能性が考えられる。その結果、積層セラミック電子部品の耐湿信頼性がより劣化しやすくなるということが懸念される。
そんな中、例えば、特許文献１には、積層セラミックキャパシタにおいて、誘電体層および内部電極を含むアクティブ部をカバーする、アクティブ部保護カバーおよび外部カバーを有するカバー部の開示がある。さらに、特許文献１では、外部カバーに含まれたグレインの平均粒子径は、アクティブ部保護カバーに含まれたグレインの平均粒子径より大きいという記載がある。
この構造の場合、特許文献１の効果には記載されていないが、外部カバーに含まれたグレインの平均粒子径を、アクティブ部保護カバーに含まれたグレインの平均粒子径よりも大きくすることで、グレインの粒界を減らすことが可能となり、セラミック素体と外部電極との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極とセラミック層との界面から水分が侵入することが抑制できることが考えられる。
特開２０１５−２２６０５３号公報
しかしながら、例えば、車載市場などで必要とされる電子機器などに用いられる積層セラミック電子部品においては、より高容量品が求められ、積層セラミック電子部品のサイズが大型化する。積層セラミック電子部品のサイズが大型化することで、積層セラミック電子部品自体の自重が増加し、外部電極のコーナー部においてハンドリング時などの衝撃がより大きく加わることとなり、積層セラミック電子部品のコーナー部における耐衝撃性が弱くなる傾向にある。そのため、例えば、特許文献１のような構造で積層セラミック電子部品のサイズが大型化した場合、セラミック素体と外部電極との密着力が向上し、外部電極とセラミック層との界面から水分が侵入することを抑制することができたとしても、積層セラミック電子部品のコーナー部において、加工プロセスの衝撃などによりクラックが発生することが考えられる。
それゆえに、この発明の主たる目的は、水分の侵入などによる積層セラミック電子部品の耐湿信頼性を確保と、積層セラミック電子部品への耐クラック性能を両立しうる、積層セラミック電子部品を提供することである。
この発明にかかる積層セラミック電子部品は、複数の積層された誘電体層と、誘電体層上に積層された複数の内部電極層とを有し、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、積層方向および長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面を有する積層体と、第１の端面上に配置される第１の外部電極と、第２の端面上に配置される第２の外部電極と、積層体は、複数の内部電極層が対向する内層部と、第１の主面側に位置し、第１の主面と第１の主面側の内層部の最表面とその最表面の延長線上との間に位置する複数の誘電体層から形成される第１の主面側外層部と、第２の主面側に位置し、第２の主面と第２の主面側の内層部の最表面とその最表面の延長線上との間に位置する複数の誘電体層から形成される第２の主面側外層部と、第１の側面側に位置し、第１の側面と第１の側面側の内層部の最表面との間に位置する複数の誘電体層から形成される第１の側面側外層部と、第２の側面側に位置し、第２の側面と第２の側面側の内層部の最表面との間に位置する複数の誘電体層から形成される第２の側面側外層部と、を有する積層セラミック電子部品であって、第１の主面側外層部は、第１の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径が、第１の主面側外層部の第１の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さく、かつ、第１の主面側外層部の積層体の第１の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層の粒径が、第１の主面側外層部の第１の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さく、第２の主面側外層部は、第２の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径が、第２の主面側外層部の第２の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さく、かつ、第２の主面側外層部の積層体の第２の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層の粒径が、第２の主面側外層部の第２の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さい、積層セラミック電子部品である。
第１の主面側外層部は、第１の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径が、第１の主面側外層部の第１の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さく、かつ、第１の主面側外層部の積層体の第１の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層の粒径が、第１の主面側外層部の第１の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さい。
第２の主面側外層部は、第２の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径が、第２の主面側外層部の第２の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さく、かつ、第２の主面側外層部の積層体の第２の主面と第１および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層の粒径が、第２の主面側外層部の第２の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さい。
この発明にかかる積層セラミック電子部品では、第１の主面側外層部では、第１の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径が、第１の主面側外層部の第１の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さくされているので、第１の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層における粒界が多くなる。一般的に塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。そのことから粒径が小さく、粒界が多くなるとクラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することができる。
また、言い換えると、この発明にかかる積層セラミック電子部品は、第１の主面側外層部では、第１の主面側外層部の第１の主面側に位置する誘電体層の粒径が第１の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径よりも大きくされているので、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体と外部電極との密着力が向上する効果を得られることが考えられる結果、外部電極と積層体との界面から水分が侵入することが抑制することができる。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品は、第１の主面側外層部の積層体の第１の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層の粒径が、第１の主面側外層部の第１の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さくされているので、第１の主面側外層部の積層体の第１の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層の粒界が多くなり、稜線部においても塑性変形を担う転移が抑制され、クラックの進展に対する強度が強くなるために、自重が増し、コーナー部への衝撃が大きくなる大型化サイズの積層セラミック電子部品であっても、稜線部側に沿って位置する誘電体層においてクラックの進展に対する強度が強くなるため、積層セラミック電子部品のコーナー部における耐衝撃性を向上させることができる。
この発明の積層セラミック電子部品によれば、水分の侵入などによる積層セラミック電子部品の耐湿信頼性を確保と、積層セラミック電子部品への耐クラック性能を両立しうる、積層セラミック電子部品を提供することができる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
この発明にかかる積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。 この発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。 この発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図である。 この発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１の線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。 第１の主面側外層部の第２の誘電体層、第１の主面、および内部電極層を構成する金属で囲まれる領域内にも、第１の誘電体層が形成されていることを示す図１の線Ｉ−Ｉにおける断面図である。 第１の側面側外層部の第２の誘電体層、第１の側面、および内部電極層を構成する金属で囲まれる領域内にも、第１の誘電体層が形成されていることを示す図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。 この発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面拡大写真である。 この発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面拡大写真である。 この発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１の線ＩＶ−ＩＶにおける断面拡大写真である。 （ａ）この発明にかかる積層セラミックコンデンサの内部電極層の対向電極部が２つに分割された構造を示す図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図であり、（ｂ）この発明にかかる積層セラミックコンデンサの内部電極層の対向電極部が３つに分割された構造を示す図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図であり、（ｃ）この発明にかかる積層セラミックコンデンサの内部電極層の対向電極部が４つに分割された構造を示す図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図である。 コーナー部の耐衝撃性試験(クラック確認試験)の試験状態を示す説明図であり、（ａ）は、一方の積層セラミックコンデンサを固定し、他方の積層セラミックコンデンサを押し当てる前の状態を示し、（ｂ）は、一方の積層セラミックコンデンサに、他方の積層セラミックコンデンサを押し当てた状態を示す。
この発明の積層セラミック電子部品に含まれる積層セラミックコンデンサ１０について説明する。図１は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０の一例を示す外観斜視図である。図２は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０を示す図１の線ＩＩ−ＩＩにおける断面図であり、図３は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０を示す図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図であり、図４は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０を示す図１の線ＩＶ−ＩＶにおける断面図である。
図１ないし図４に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状の積層体１２と、積層体１２の両端部に配置される外部電極２４とを含む。
（積層体）
積層体１２は、図１に示すように、ｘ方向が積層方向であり、ｙ方向が幅方向であり、ｚ方向が長さ方向である。積層体１２は、図２ないし図４に示すように、積層された複数の誘電体層１４と積層された複数の内部電極層１６を含み、積層方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆと、を含む。
積層体１２は、直方体形状を有しており、積層体１２は角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。角部は、積層体１２の３面が交る部分であり、稜線部は、積層体１２の２面が交る部分である。また、主面（１２ａ、１２ｂ）、側面（１２ｃ、１２ｄ）、端面（１２ｅ、１２ｆ）の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
積層体１２は、図２ないし図４に示すように、積層方向ｘに複数の内部電極層１６が対向し、内部電極層１６の間には、誘電体層１４が形成されている内層部１５ａと、第１の主面１２ａ側に位置し、第１の主面１２ａと第１の主面１２ａ側の内層部１５ａの最表面とその最表面の延長線上との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第１の主面側外層部１５ｂと、第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の主面１２ｂと第２の主面１２ｂ側の内層部１５ａの最表面とその最表面の延長線上との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第２の主面側外層部１５ｃと、第１の側面１２ｃ側に位置し、第１の側面１２ｃと第１の側面１２ｃ側の内層部１５ａの最表面とその最表面の延長線上との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第１の側面側外層部１５ｄと、第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の側面１２ｄと第２の側面１２ｄ側の内層部１５ａの最表面とその最表面の延長線上との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第２の主側面側外層部１５ｅと、を有する。
積層体１２は、図２ないし図４に示すように、第１の主面１２ａ側に位置し、第１の主面１２ａと第１の主面１２ａ側の内層部１５ａの最表面とその最表面の延長線上との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第１の主面側外層部１５ｂを有する。
第１の主面側外層部１５ｂは、図２、および図４に示すように、第１の誘電体領域１４ａ、および第１の誘電体領域１４ａよりも粒径が小さい第２の誘電体領域１４ｂから構成される。
第１の主面側外層部１５ｂでは、図２に示すように、第１の誘電体領域１４ａは、ＬＴ面の形状が略台形形状であり、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、ＬＴ面の形状が略釣り針形状であり、第１の主面側外層部１５ｂの内層部１５ａ側、かつ、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置する。そのため、第２の誘電体領域１４ｂが位置する第１の主面側外層部１５ｂの内層部１５ａ側、そして、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側の粒界は、第１の誘電体領域１４ａが位置する第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側の粒界よりも多くなる。一般的に、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となる。
また、言い換えると、本実施の形態では、第１の主面側外層部１５ｂでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも、大きくされている。そのため、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となる。
さらに、本実施の形態では、第２の誘電体領域１４ｂは、第１の主面側外層部１５ｂの内層部１５ａ側だけではなく、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側にも位置し、また、第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなるので、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部でも塑性変形を担う転移が抑制され、クラックの進展に対する強度が強くなる。ここで、積層セラミックコンデンサ１０は、大型になると自重が大きくなり、稜線部に大きな衝撃が加わるので稜線部の耐衝撃性は低下する。しかし、本発明の積層セラミックコンデンサ１０は、第２の誘電体領域１４ｂが第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置するので、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部でクラックの進展に対する強度が強くなる。このため、本発明の積層セラミックコンデンサ１０は、小型の場合はもちろん、大型になっても、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部の耐衝撃性を向上させることができる。
第１の主面側外層部１５ｂでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径は、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、第２の誘電体領域１４ｂの粒径は、０．１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。これにより、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも大きくされる。そのため、第１の主面側外層部１５ｂでは、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、第１の主面側外層部１５ｂでは、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することが抑制することが可能となる。
また、第１の主面側外層部１５ｂでは、第２の誘電体領域１４ｂの粒径が、第１の誘電体領域１４ａの粒径よりも小さくされているので、第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなる。第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなると、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であっても、第１の主面側外層部１５ｂでは、クラックの進展を抑制することが可能となる。
第１の主面側外層部１５ｂにおける内層部１５ａ側に位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の厚みｄ1は、第１の主面側外層部１５ｂの積層方向ｘの高さＤ1の４０％以上６０％以下の範囲内で配置されていることが好ましい。言い換えると、第１の主面側外層部１５ｂにおける誘電体層１４の粒径の大小の境界となる位置となる。これにより、上記に記載した外部電極２４と積層体１２との密着力を向上させ外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制しつつ、クラックの進展を防ぐ効果の両立を十分に果たすことが可能となる。
積層体１２の第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域は、長さ方向ｚにおいては、第１の主面１２ａ上に配置されている下地電極層２６の長さ方向ｚの長さの１／２の位置までに留まっていることが好ましく、積層体１２の第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の積層体１２の稜線部側に沿った厚みは、第１の主面側外層部１５ｂの積層方向ｘの高さの３０％以上で配置されていることが好ましい。これにより、積層セラミック電子部品１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
なお、積層体１２の第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の積層体１２の稜線部側に沿った厚みは、積層体１２の第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａ上に沿った仮想線ｌ1と第１の端面１２ｅ上に沿った仮想線ｌ2および積層体１２の第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａ上に沿った仮想線ｌ1と第２の端面１２ｆ上に沿った仮想線ｌ3とが交差するそれぞれの角の頂点から第１の端面１２ｅとなす角θ1が４５°となる直線上に位置する厚みｄaおよび第２の端面１２ｆとなす角θ2が４５°となる直線上に位置する厚みｄbである。
積層体１２は、図２ないし図４に示すように、第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の主面１２ｂと第２の主面１２ｂ側の内層部１５ａの最表面とその最表面の延長線上との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第２の主面側外層部１５ｃを有する。
第２の主面側外層部１５ｃは、図２ないし図４に示すように、第１の誘電体領域１４ａ、および第１の誘電体領域１４ａよりも粒径が小さい第２の誘電体領域１４ｂから構成される。
第２の主面側外層部１５ｃでは、図２に示すように、第１の誘電体領域１４ａは、ＬＴ面の形状が略台形形状であり、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、ＬＴ面の形状が略釣り針形状であり、第２の主面側外層部１５ｃの内層部１５ａ側、かつ、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置する。そのため、第２の誘電体領域１４ｂが位置する第２の主面側外層部１５ｃの内層部１５ａ側、そして、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側の粒界は、第１の誘電体領域１４ａが位置する第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側の粒界よりも多くなる。一般的に、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となる。
また、言い換えると、本実施の形態では、第２の主面側外層部１５ｃでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも、大きくされている。そのため、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となる。
さらに、本実施の形態では、第２の誘電体領域１４ｂは、第２の主面側外層部１５ｃの内層部１５ａ側だけではなく、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側にも位置し、また、第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなるので、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部でも塑性変形を担う転移が抑制され、クラックの進展に対する強度が強くなる。ここで、積層セラミックコンデンサ１０は、大型になると自重が大きくなり、稜線部に大きな衝撃が加わるので稜線部の耐衝撃性は低下する。しかし、本発明の積層セラミックコンデンサ１０は、第２の誘電体領域１４ｂが第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置するので、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部でクラックの進展に対する強度が強くなる。このため、本発明の積層セラミックコンデンサ１０は、小型の場合はもちろん、大型になっても、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部の耐衝撃性を向上させることができる。
第２の主面側外層部１５ｃでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径は、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、第２の誘電体領域１４ｂの粒径は、０．１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。これにより、第２の主面側外層部１５ｃでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも大きくされる。そのため、第２の主面側外層部１５ｃでは、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することが抑制することが可能となる。
また、第２の主面側外層部１５ｃでは、第２の誘電体領域１４ｂの粒径が、第１の誘電体領域１４ａの粒径よりも小さくされているので、第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなる。第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなると、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であっても、第２の主面側外層部１５ｃでは、クラックの進展を抑制することが可能となる。
第２の主面側外層部１５ｃにおける内層部１５ａ側に位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の厚みｄ2は、第１の主面側外層部１５ｂの積層方向ｘの高さＤ2の４０％以上６０％以下の範囲内で配置されていることが好ましい。（言い換えると、第１の主面側外層部１５ｂにおける誘電体層１４の粒径の大小の境界となる位置となる。）これにより、上記に記載した外部電極２４と積層体１２との密着力を向上させ外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制しつつ、クラックの進展を防ぐ効果の両立を十分に果たすことが可能となる。
積層体１２の第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域は、長さ方向ｚにおいては、第２の主面１２ｂ上に配置されている下地電極層２６の長さ方向ｚの長さの１／２の位置までに留まっていることが好ましく、積層体１２の第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の積層体１２の稜線部側に沿った厚みは、第２の主面側外層部１５ｃの積層方向ｘの高さの３０％以上で配置されていることが好ましい。これにより、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
なお、積層体１２の第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の積層体１２の稜線部側に沿った厚みは、積層体１２の第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂ上に沿った仮想線ｌ4と第１の端面１２ｅ上に沿った仮想線ｌ2および積層体１２の第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂ上に沿った仮想線ｌ4と第２の端面１２ｆ上に沿った仮想線ｌ3とが交差するそれぞれの角の頂点から第１の端面１２ｅとなす角θ3が４５°となる直線上に位置する厚みｄcおよび第２の端面１２ｆとなす角θ4が４５°となる直線上に位置する厚みｄdである。
積層体１２は、図２ないし図４に示すように、第１の側面１２ｃ側に位置し、第１の側面１２ｃと第１の側面１２ｃ側の内層部１５ａの最表面との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第１の側面側外層部１５ｄを有している。
第１の側面側外層部１５ｄは、図２ないし図４に示すように、第１の誘電体領域１４ａ、および第１の誘電体領域１４ａよりも粒径が小さい第２の誘電体領域１４ｂから構成される。
第１の側面側外層部１５ｄでは、図３に示すように、第１の誘電体領域１４ａは、ＬＷ面の形状が略台形形状であり、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、ＬＷ面の形状が略釣り針形状であり、第１の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側、かつ、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置する。そのため、第２の誘電体領域１４ｂが位置する第１の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側、そして、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側の粒界は、第１の誘電体領域１４ａが位置する第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃ側の粒界よりも多くなる。一般的に、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となる。
また、言い換えると、本実施の形態では、第１の側面側外層部１５ｄでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも、大きくされている。そのため、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となる。
さらに、本実施の形態では、第２の誘電体領域１４ｂは、第１の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側だけではなく、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側にも位置し、また、第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなるので、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部でも塑性変形を担う転移が抑制され、クラックの進展に対する強度が強くなる。ここで、積層セラミックコンデンサ１０は、大型になると自重が大きくなり、稜線部に大きな衝撃が加わるので稜線部の耐衝撃性は低下する。しかし、本発明の積層セラミックコンデンサ１０は、第２の誘電体領域１４ｂが第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置するので、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部でクラックの進展に対する強度が強くなる。このため、本発明の積層セラミックコンデンサ１０は、小型の場合はもちろん、大型になっても、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部の耐衝撃性を向上させることができる。
第１の側面側外層部１５ｄでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径は、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、第２の誘電体領域１４ｂの粒径は、０．１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。これにより、第１の側面側外層部１５ｄでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも大きくされる。そのため、第１の側面側外層部１５ｄでは、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することが抑制することが可能となる。
また、第１の側面側外層部１５ｄでは、第２の誘電体領域１４ｂの粒径が、第１の誘電体領域１４ａの粒径よりも小さくされているので、第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなる。第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなると、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であっても、第１の側面側外層部１５ｄでは、クラックの進展を抑制することが可能となる。
第１の側面側外層部１５ｄにおける内層部１５ａ側に位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の厚みｄ3は、第１の主面側外層部１５ｂの幅方向ｙの幅Ｄ3の４０％以上６０％以下の範囲内で配置されていることが好ましい。言い換えると、第１の側面側外層部１５ｄにおける誘電体層１４の粒径の大小の境界となる位置となる。これにより、上記に記載した外部電極２４と積層体１２との密着力を向上させ外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制しつつ、クラックの進展を防ぐ効果の両立を十分に果たすことが可能となる。
積層体１２の第１の側面側外層部１５ｄの積層体１２の第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域は、長さ方向ｚにおいては、第１の側面１２ｃ上に配置されている下地電極層２６の長さ方向ｚの長さの１／２の位置までに留まっていることが好ましく、積層体１２の第１の側面側外層部１５ｄの積層体１２の第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の積層体１２の稜線部側に沿った厚みは、第１の側面側外層部１５ｄの幅方向ｙの幅の３０％以上で配置されていることが好ましい。これにより、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
なお、積層体１２の第１の側面側外層部１５ｄの積層体１２の第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の積層体１２の稜線部側に沿った厚みは、積層体１２の第１の側面側外層部１５ｄの積層体１２の第１の側面１２ｃ上に沿った仮想線ｌ5と第１の端面１２ｅ上に沿った仮想線ｌ2および積層体１２の第１の側面側外層部１５ｄの積層体１２の第１の側面１２ｃ上に沿った仮想線ｌ5と第２の端面１２ｆ上に沿った仮想線ｌ3とが交差するそれぞれの角の頂点から第１の端面１２ｅとなす角θ5が４５°となる直線上に位置する厚みｄeおよび第２の端面１２ｆとなす角θ6が４５°となる直線上に位置する厚みｄfである。
積層体１２は、図２ないし図４に示すように、第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の側面１２ｄと第１の側面１２ｃ側の内層部１５ａの最表面との間に位置する複数の誘電体層１４から形成される第２の側面側外層部１５ｅを有している。
第２の側面側外層部１５ｅは、図２ないし図４に示すように、第１の誘電体領域１４ａ、および第１の誘電体領域１４ａよりも粒径が小さい第２の誘電体領域１４ｂから構成される。
第２の側面側外層部１５ｅでは、図３に示すように、第１の誘電体領域１４ａは、ＬＷ面の形状が略台形形状であり、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、ＬＷ面の形状が略釣り針形状であり、第２の側面側外層部１５ｅの内層部１５ａ側、および第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置する。そのため、第２の誘電体領域１４ｂが位置する第２の側面側外層部１５ｅの内層部１５ａ側、かつ、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側の粒界は、第１の誘電体領域１４ａが位置する第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄ側の粒界よりも多くなる。一般的に、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となる。
また、言い換えると、本実施の形態では、第２の側面側外層部１５ｅでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも、大きくされている。そのため、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となる。
さらに、本実施の形態では、第２の誘電体領域１４ｂは、第２の側面側外層部１５ｅの内層部１５ａ側だけではなく、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側にも位置し、また、第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなるので、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部でも塑性変形を担う転移が抑制され、クラックの進展に対する強度が強くなる。ここで、積層セラミックコンデンサ１０は、大型になると自重が大きくなり、稜線部に大きな衝撃が加わるので稜線部の耐衝撃性は低下する。しかし、本発明の積層セラミックコンデンサ１０は、第２の誘電体領域１４ｂが第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置するので、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部でクラックの進展に対する強度が強くなる。このため、本発明の積層セラミックコンデンサ１０は、小型の場合はもちろん、大型になっても、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部の耐衝撃性を向上させることができる。
第２の側面側外層部１５ｅでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径は、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、第２の誘電体領域１４ｂの粒径は、０．１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。これにより、第２の側面側外層部１５ｅでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも大きくされる。そのため、第２の側面側外層部１５ｅでは、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することが抑制することが可能となる。
また、第２の側面側外層部１５ｅでは、第２の誘電体領域１４ｂの粒径が、第１の誘電体領域１４ａの粒径よりも小さくされているので、第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなる。第２の誘電体領域１４ｂの粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなると、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であっても、第２の側面側外層部１５ｅでは、クラックの進展を抑制することが可能となる。
第２の側面側外層部１５ｅにおける内層部１５ａ側に位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の厚みｄ4は、第２の側面側外層部１５ｅの幅方向ｙの幅Ｄ4の４０％以上６０％以下の範囲内で配置されていることが好ましい。言い換えると、第２の側面側外層部１５ｅにおける誘電体層１４の粒径の大小の境界となる位置となる。これにより、上記に記載した外部電極２４と積層体１２との密着力を向上させ外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制しつつ、クラックの進展を防ぐ効果の両立を十分に果たすことが可能となる。
積層体１２の第２の側面側外層部１５ｅの積層体１２の第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域は、長さ方向ｚにおいては、第２の側面１２ｄ上に配置されている下地電極層２６の長さ方向ｚの長さの１／２の位置までに留まっていることが好ましく、積層体１２の第２の側面側外層部１５ｅの積層体１２の第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の積層体１２の稜線部側に沿った厚みは、第２の側面側外層部１５ｅの幅方向ｙの幅の３０％以上で配置されていることが好ましい。これにより、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
なお、積層体１２の第２の側面側外層部１５ｅの積層体１２の第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する第２の誘電体領域１４ｂの領域の積層体１２の稜線部側に沿った厚みは、積層体１２の第２の側面側外層部１５ｅの積層体１２の第２の側面１２ｄ上に沿った仮想線ｌ6と第１の端面１２ｅ上に沿った仮想線ｌ2および積層体１２の第２の側面側外層部１５ｅの積層体１２の第２の側面１２ｄ上に沿った仮想線ｌ6と第２の端面１２ｆ上に沿った仮想線ｌ3とが交差するそれぞれの角の頂点から第１の端面１２ｅとなす角θ7が４５°となる直線上に位置する厚みｄgおよび第２の端面１２ｆとなす角θ8が４５°となる直線上に位置する厚みｄhである。
第１の主面側外層部１５ｂには、内部電極層１６を構成する金属が拡散しており、第１の主面側外層部１５ｂの内層部１５ａ側に位置する誘電体層１４（第２の誘電体領域１４ｂ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量は、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側に位置する誘電体層１４（第１の誘電体領域１４ａ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量よりも少なく、かつ、第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４（第２の誘電体領域１４ｂ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量は、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側に位置する誘電体層１４（第１の誘電体領域１４ａ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量よりも少ない。ここで、内部電極層１６を構成する金属が、第１の主面側外層部１５ｂの誘電体層１４に拡散することにより、誘電体層１４の粒成長を抑制する効果を得ることができる。よって、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側に位置する誘電体の粒径は大きく、第１の主面側外層部１５ｂの内層部１５ａ側に位置する誘電体の粒径は小さくなる。そのため、第２の誘電体領域１４ｂの粒界が多くなる。一般的に、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となる。
また、言い換えると、本実施の形態において、第１の主面側外層部１５ｂでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも、大きくされている。そのため、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となる。
さらに、第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４の粒径においても同様であり、拡散量の違いにより第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４の粒径が、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側に位置する誘電体層１４の粒径よりも小さくされている。そのため、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４の粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなり、稜線部においても塑性変形を担う転移が抑制され、クラックの進展に対する強度が強くなる。よって、自重が増し、コーナー部への衝撃が大きくなる大型化サイズの積層セラミックコンデンサ１０であっても、稜線部側に沿って位置する誘電体層１４においてクラックの進展に対する強度が強くなるため、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
第２の主面側外層部１５ｃには、内部電極層１６を構成する金属が拡散しており、第２の主面側外層部１５ｃの内層部１５ａ側に位置する誘電体層１４（第２の誘電体層１４ｂ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量は、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側に位置する誘電体層１４（第１の誘電体領域１４ａ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量よりも少なく、かつ、第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４（第２の誘電体領域１４ｂ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量は、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側に位置する誘電体層１４（第１の誘電体領域１４ａ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量よりも少ない。ここで、内部電極層１６を構成する金属が、第２の主面側外層部１５ｃの誘電体層１４に拡散することにより、誘電体層１４の粒成長を抑制する効果を得ることができる。よって、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側に位置する誘電体の粒径は大きく、第２の主面側外層部１５ｃの内層部１５ａ側に位置する誘電体の粒径は小さくなる。そのため、第２の誘電体領域１４ｂの粒界が多くなる。一般的に、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となる。
また、言い換えると、本実施の形態において、第２の主面側外層部１５ｃでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも、大きくされている。そのため、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となる。
さらに、第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４の隆起においても同様であり、拡散量の違いにより第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４の粒径が、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側に位置する誘電体層１４の粒径よりも小さくされている。そのため、第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４の粒界は、第１の誘電体領域１４ａの粒界よりも多くなり、稜線部においても塑性変形を担う転移が抑制され、クラックの進展に対する強度が強くなる。よって、自重が増し、コーナー部への衝撃が大きくなる大型化サイズの積層セラミックコンデンサ１０であっても、稜線部側に沿って位置する誘電体層１４においてクラックの進展に対する強度が強くなるため、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
また、第２の主面側外層部１５ｃを設けることにより、第２の主面１２ｂを実装面側に向けて実装することが可能となり、積層セラミックコンデンサ１０をテーピングする際や実装基板に実装する際に積層セラミックコンデンサ１０の方向選別が不要とすることができる。
第１の側面側外層部１５ｄには、内部電極層１６を構成する金属が拡散しており、第１の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側に位置する誘電体層１４（第２の誘電体領域１４ｂ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量は、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃ側に位置する誘電体層１４（第１の誘電体領域１４ａ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量よりも少なく、かつ、第１の側面側外層部１５ｄの積層体１２の第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４（第２の誘電体領域１４ｂ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量は、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃ側に位置する誘電体層１４（第１の誘電体領域１４ａ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量よりも少ない。ここで、内部電極層１６を構成する金属が、第１の側面側外層部１５ｄの誘電体層１４に拡散することにより、誘電体層１４の粒成長を抑制する効果を得ることができる。よって、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃ側に位置する誘電体の粒径は大きく、第１の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側に位置する誘電体の粒径は小さくなる。そのため、第１の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側に位置する第２の誘電体領域１４ｂの粒界が多くなる。一般的に、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となる。
また、言い換えると、本実施の形態において、第１の側面側外層部１５ｄでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも、大きくされている。そのため、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となる。
また、第１の側面側外層部１５ｄを設けることにより、第１の側面１２ｃを実装面側に向けて実装することが可能となり、積層セラミックコンデンサ１０をテーピングする際や実装基板に実装する際に積層セラミックコンデンサ１０の方向選別が不要とすることができる。
第２の側面側外層部１５ｅには、内部電極層１６を構成する金属が拡散しており、第２の側面側外層部１５ｅの内層部１５ａ側に位置する誘電体層１４（第２の誘電体領域１４ｂ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量は、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄ側に位置する誘電体層１４（第１の誘電体領域１４ａ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量よりも少なく、かつ、第２の側面側外層部１５ｅの積層体１２の第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４（第２の誘電体領域１４ｂ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量は、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄ側に位置する誘電体層１４（第１の誘電体領域１４ａ）に拡散する内部電極層１６を構成する金属の拡散量よりも少ない。ここで、内部電極層１６を構成する金属が、第２の側面側外層部１５ｅの誘電体層１４に拡散することにより、誘電体層１４の粒成長を抑制する効果を得ることができる。よって、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄ側に位置する誘電体の粒径は大きく、第２の側面側外層部１５ｅの内層部１５ａ側に位置する第２の誘電体領域１４ｂの粒径は小さくなる。そのため、第２の側面側外層部１５ｅの内層部１５ａ側に位置する第２の誘電体領域１４ｂの粒界が多くなる。一般的に、塑性変形を担う転移は粒界を通り越えて移動できない為、粒界は転移の障害となり塑性変形からなるクラックの進展が抑制される。よって、粒径が小さく粒界が多くなると、クラックの進展に対する強度が強くなるため、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となる。
また、言い換えると、本実施の形態において、第２の側面側外層部１５ｅでは、第１の誘電体領域１４ａの粒径が第２の誘電体領域１４ｂの粒径よりも、大きくされている。そのため、グレインの粒界を減らすことが可能となり、積層体１２と外部電極２４との密着力が向上する効果を得られることが考えられる。その結果、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となる。
内層部１５ａは、図２ないし図４に示すように、積層方向ｘに複数の内部電極層１６が対向し、内部電極層１６の間には、第３の誘電体領域１４ｃが形成されている。第３の誘電体領域１４ｃは、第１の誘電体領域１４ａ、あるいは第２の誘電体層１４ｂのうちのいずれか１つと同じであってもよく、第１の誘電体領域１４ａ、あるいは第２の誘電体領域１４ｂのいずれとも異なっていてもよい。
なお、図５に示すように、第１の主面側外層部１５ｂの第２の誘電体領域１４ｂ、第１の端面１２ｅ、および内部電極層１６を構成する金属で囲まれる領域内や第１の主面側外層部１５ｂの第２の誘電体領域１４ｂ、第２の端面１２ｆ、および内層部１５ａで囲まれる領域内にも、第１の誘電体領域１４ａが形成されることがある。しかし、このような場合でも、第１の誘電体領域１４ａは、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、第１の主面側外層部１５ｂの内層部１５ａ側、かつ、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置しているので、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となり、また、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となり、さらに、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
また、図５に示すように、第２の主面側外層部１５ｃの第２の誘電体領域１４ｂ、第１の端面１２ｅ、および内部電極層１６を構成する金属で囲まれる領域内や第２の主面側外層部１５ｃの第２の誘電体領域１４ｂ、第２の端面１２ｆ、および内層部１５ａで囲まれる領域内にも、第１の誘電体領域１４ａが形成されることがある。しかし、このような場合でも、第１の誘電体領域１４ａは、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、第２の主面側外層部１５ｃの内層部１５ａ側、かつ、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置しているので、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となり、また、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となり、さらに、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
さらに、図６に示すように、第１の側面側外層部１５ｄの第２の誘電体領域１４ｂ、第１の端面１２ｅ、および内部電極層１６を構成する金属で囲まれる領域内や第１の側面側外層部１５ｄの第２の誘電体領域１４ｂ、第２の端面１２ｆ、および内層部１５ａで囲まれる領域内にも、第１の誘電体領域１４ａが形成されることがある。しかし、このような場合でも、第１の誘電体領域１４ａは、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、第１の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側、かつ、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置しているので、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となり、また、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となり、さらに、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
またさらに、図６に示すように、第２の側面側外層部１５ｅの第２の誘電体領域１４ｂ、第１の端面１２ｅ、および内部電極層１６を構成する金属で囲まれる領域内や第２の側面側外層部１５ｅの第２の誘電体領域１４ｂ、第２の端面１２ｆ、および内層部１５ａで囲まれる領域内にも、第１の誘電体領域１４ａが形成されることがある。しかし、このような場合でも、第１の誘電体領域１４ａは、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、第１の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側、かつ、第１の側面側外層部１５ｄの第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置しているので、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となり、また、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となり、さらに、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
図７は、積層体１２の第１の主面側外層部１５ｂ、および内層部１５ａのＬＴ断面における一部拡大断面写真である。図７を見ると、第１の主面側外層部１５ｂの第２の誘電体領域１４ｂ、第１の端面１２ｅ、および内部電極層１６を構成する金属で囲まれる範囲内にも、第１の誘電体領域１４ａが形成されているが、第１の誘電体領域１４ａは、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、第１の主面側外層部１５ｂの内層部１５ａ側、かつ、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置しているので、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となり、また、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となり、さらに、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。ここで、図７に示す内部電極層１６の第１の引出電極部２０ａの幅は絞られている。
第２の主面側外層部１５ｃにも、図７に示す内容と同様に、たとえ、第２の主面側外層部１５ｃの第２の誘電体領域１４ｂ、第１の端面面１２ｅ、および内部電極層１６を構成する金属で囲まれる範囲内にも、第１の誘電体領域１４ａが形成されたとしても、第１の誘電体領域１４ａは、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、第２の主面側外層部１５ｃの内層部１５ａ側、かつ、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置しているので、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となり、また、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となり、さらに、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
図８は、積層体１２の第１の側面側外層部１５ｄ、および内層部１５ａのＬＷ断面における一部拡大断面写真である。図８を見ると、第１の誘電体領域１４ａは、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、第１の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側、かつ、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置しているので、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となり、また、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となり、さらに、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。また、図８には、第１の側面側外層部１５ｄの第２の誘電体領域１４ｂ、第１の端面１２ｅ、および内部電極層１６を構成する金属で囲まれる範囲内には、第１の誘電体領域１４ａは形成されてはいないが、たとえ、第１の側面側外層部１５ｄの第２の誘電体領域１４ｂ、第１の端面１２ｅ、および内部電極層１６を構成する金属で囲まれる範囲内において、第１の誘電体領域１４ａが形成されていたとしても、第１の誘電体領域１４ａは、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、第１の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側、かつ、第１の側面側外層部１５ｄの第１の側面１２ｃと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置しているので、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となり、また、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となり、さらに、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。ここで、図８に示す内部電極層１６の第１の引出電極部２０ａの幅は絞られている。
第２の側面側外層部１５ｅにも、図８に示す内容と同様に、たとえ、第２の側面側外層部１５ｅの第２の誘電体領域１４ｂ、第１の端面１２ｅ、および内部電極層１６を構成する金属で囲まれる範囲内にも、第１の誘電体領域１４ａが形成されたとしても、第１の誘電体領域１４ａは、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の誘電体領域１４ｂは、第２の側面側外層部１５ｅの内層部１５ａ側、かつ、第２の側面側外層部１５ｅの第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に位置しているので、仮に積層体１２にクラックが入ってしまった場合であってもクラックの進展を抑制することが可能となり、また、外部電極２４と積層体１２との界面から水分が侵入することを抑制することが可能となり、さらに、積層セラミックコンデンサ１０のコーナー部における耐衝撃性を向上させることが可能となる。
図９は、積層体１２の第１の主面側外層部１５ｂ、第２の主面側外層部１５ｃ、第１の側面側外層部１５ｄ、第２の側面側外層部１５ｅ、および内層部１５ａのＷＴ断面における一部拡大断面写真である。図９を見ると、ＷＴ断面では、第１の主面側外層部１５ｂ、第２の主面側外層部１５ｃ、第１の側面側外層部１５ｄ、および第２の側面側外層部１５ｅでは、第２の誘電体層１４ｂは、内層部１５ａ側に位置していることが分かる。
誘電体層１４の枚数は、特に限定されないが、外層を含めて、１０枚以上１０００枚以下であることが好ましい。
セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。
そのほか、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、フェライトなどの磁性体セラミックを用いることもできる。また、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合はインダクタとして機能する。ただし、インダクタの場合には内部電極層１６はコイル状の導体となる。
誘電体層１４の厚みは、特に限定されないが０．７μｍ以上３０．０μｍ以下であることが好ましい。
誘電体層１４は、図２ないし図４に示すように、複数の誘電体層１４からなる第１の主面側外層部１５ｂ、第２の主面側外層部１５ｃ、第１の側面側外層部１５ｄ、および第２の側面側外層部１５ｅを含むとともに、複数の誘電体層１４と複数の内部電極層１６とからなる内層部１５ｂを含む。第１の主面側外層部１５ｂ、および第２の主面側外層部１５ｃは、積層体１２の両主面側に位置し、主面と最も主面に近い内部電極層１６との間には誘電体層１４が位置する。第１の側面側外層部１５ｃ、および第２の側面側外層部１５ｄは、積層体１２の両側面側に位置し、側面と最も側面に近い内部電極層１６との間には誘電体層１４が位置する。第１の主面側外層部１５ｂ、第２の主面側外層部１５ｃ、第１の側面側外層部１５ｃ、および第２の側面側外層部１５ｄに挟まれた領域が内層部１５ａである。
第１の主面側外層部１５ｂ、第２の主面側外層部１５ｃ、第１の側面側外層部１５ｃ、および第２の側面側外層部１５ｄのそれぞれの厚みは、５０μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましい。
積層体の寸法は、特に限定されないが長さ方向ｚの寸法が０．２ｍｍ以上７ｍｍ以下、幅方向ｙの寸法が０．１ｍｍ以上６ｍｍ以下、積層方向ｘの寸法が０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。
（内部電極層）
積層された複数の内部電極層１６は、図２、および図４に示すように、複数の第１の内部電極層１６ａ、および複数の第２の内部電極層１６ｂを有する。
第１の内部電極層１６ａは、図２、および図４に示すように、第２の内部電極層１６ｂと対向する第１の対向電極部１８ａと、第１の内部電極層１６ａの一端側に位置し、第１の対向電極部１８ａから積層体１２の第１の端面１２ｅまでの第１の引出電極部２０ａを有する。第１の引出電極部２０ａは、その端部が第１の端面１２ｅに引き出され、露出している。
第２の内部電極層１６ｂは、図２、および図４に示すように、第１の内部電極層１６ａと対向する第２の対向電極部１８ｂと、第２の内部電極層１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部１８ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆまでの第２の引出電極部２０ｂを有する。第２の引出電極部２０ｂは、その端部が第２の端面１２ｆに引き出され、露出している。
第１の内部電極層１６ａの一方の対向電極部１８ａと第１の内部電極層１６ｂの他方の対向電極部１８ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、コーナー部が丸められていたり、コーナー部が斜めに（テーパー状）形成されていたりしてもよい。
第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａと第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、コーナー部が丸められていたり、コーナー部が斜めに（テーパー状）形成されていたりしてもよい。第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの幅と第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａの幅とは、同じ幅に形成されていてもよく、どちらか一方が狭く形成されてもよい。同様に、第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの幅と第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂの幅とは、同じ幅に形成されていてもよく、どちらか一方が狭く形成されてもよい。
なお、セラミック電子部品がコンデンサである場合には、図１０に示すように、内部電極層１６として、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂに加えて、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆのどちらにも引き出されない浮き内部電極層１６ｃが設けられ、浮き内部電極層１６ｃによって、対向電極部１８が複数に分割された構造としてもよい。たとえば、図１０（ａ）に示すような２連、図１０（ｂ）に示すような３連、図１０（ｃ）に示すような４連構造であり、４連以上の構造でもよいことは言うまでもない。このように、対向電極部１８を複数個に分割した構造とすることによって、対向する内部電極層１６ａ、１６ｂ、１６ｃ間において複数のコンデンサ成分が形成され、これらのコンデンサ成分が直列に接続された構成となる。そのため、それぞれのコンデンサ成分に印加される電圧が低くなり、積層セラミックコンデンサの高耐圧化を図ることができる。
第１の内部電極層１６ａ、および第２の内部電極層１６ｂは、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む、たとえば、Ａｇ−Ｐｄ合金などの、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができる。
積層体１２内においては、第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａと第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂとが誘電体層１４を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層１６ａが接続された第１の外部電極２４ａと第２の内部電極層１６ｂが接続された第２の外部電極２４ｂとの間に、静電容量を得ることができ、コンデンサの特性が発現する。
第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂのそれぞれの厚みは、例えば、０．２μｍ以上２．０μｍ以下程度であることが好ましい。
内部電極層１６の枚数は、特に限定されないが５枚以上５００枚以下であることが好ましい。
（外部電極層）
外部電極２４は、図２に示すように、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを有する。
第１の外部電極２４ａは、図１に示すように、第１の端面１２ｅ上に位置している。
第２の外部電極２４ｂは、図１に示すように、第２の端面１２ｆ上に位置している。
なお、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂは、第１の主面１２ａ上の一部および第２の主面１２ｂ上の一部、第１の側面１２ｃ上の一部および第２の側面１２ｄ上の一部にまで延びて配置されていることが好ましい。少なくとも実装面側に位置する第２の主面１２ａ上の一部および第２の主面１２ｂ上の一部にまで延びて形成されていることが好ましい。
第１の外部電極２４ａは、図２に示すように、第１の引出電極部２０ａと接続されることによって、第１の内部電極層１６ａに接続されている。
第２の外部電極２４ｂは、図２に示すように、第２の引出電極部２０ｂと接続されることによって、第２の内部電極層１６ｂに接続されている。
第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂは、図２に示すように、下地電極層２６とめっき層２８を有していることが好ましい。
第１の外部電極２４ａは、図２に示すように、積層体１２側から順に、第１の下地電極層２６ａと第１の下地電極層２６ａの表面に配置された第１のめっき層２８ａとを有する。同様に、第２の外部電極２４ｂは、積層体１２側から順に、第２の下地電極層２６ｂと第２の下地電極層２６ｂの表面に配置された第２のめっき層２８ｂとを有する。
第１の下地電極層２６ａは、図２に示すように、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。
第２の下地電極層２６ｂは、図２に示すように、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置され、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。
なお、第１の下地電極層２６ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面のみに配置されてもよいし、第２の下地電極層２６ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面にのみ配置されてもよい。
第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂ（以下、単に下地電極層２６ともいう）は、それぞれ、焼付け層、導電性樹脂層、薄膜層などから選ばれる少なくとも１つを含む。
まず、下地電極層２６が、焼付け層で形成された第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂについて説明する。
焼付け層は複数枚あってもよい。
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層の金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、焼付け層のガラスとしては、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体１２に塗布して焼き付けたものであり、誘電体層１４および内部電極層１６と同時に焼成したものでもよく、誘電体層１４および内部電極層１６を焼成した後に焼き付けたものでもよい。
第１の端面１２ｅに位置する第１の下地電極層２６ａおよび第２の端面１２ｆに位置する第２の下地電極層２６ｂの高さ方向中央部におけるそれぞれの焼付け層の厚みは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に下地電極層２６を設ける場合には、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に位置する第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂである長さ方向の中央部におけるそれぞれの焼付け層の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下程度であることが好ましい。
樹脂層は、導電性粒子と熱硬化性樹脂を含む樹脂層を含んでもよい。樹脂層を形成する場合は、焼付け電極層を形成せずに積層体１２上に直接形成してもよい。
次に、下地電極層２６が、導電性樹脂層で形成された第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂについて説明する。
導電性樹脂層は複数枚あってもよい。
導電性樹脂層は、焼付け層の表面に焼付け層を覆うように配置されるか、積層体１２の表面に直接配置されてもよい。
第１の端面１２ｅに位置する第１の下地電極層２６ａおよび第２の端面１２ｆに位置する第２の下地電極層２６ｂの高さ方向中央部におけるそれぞれの導電性樹脂層の厚みは、たとえば、１０μｍ以上２００μｍ以下程度であることが好ましい。
また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に下地電極層２６を設ける場合には、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、ならびに第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄの表面に位置する第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂである長さ方向の中央部におけるそれぞれの導電性樹脂層の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下程度であることが好ましい。
導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂および金属を含む。導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含むため、たとえば、めっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる導電層よりも柔軟性に富んでいる。このため、積層セラミックコンデンサに物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、導電性樹脂層が緩衝層として機能し、積層セラミックコンデンサへのクラックを防止することができる。
導電性樹脂層に含まれる金属としては、Ａｇ、Ｃｕ、またはそれらの合金を使用することができる。また、金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用することができる。金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用する際には金属粉としてＣｕやＮｉを用いることが好ましい。また、Ｃｕに酸化防止処理を施したものを使用することもできる。特に、導電性樹脂層に含まれる金属としてＡｇの導電性金属粉を用いることは、Ａｇは金属の中でもっとも比抵抗が低いため電極材料に適しており、Ａｇは貴金属であるため酸化せず耐候性が高いため、好ましい。なお、導電性樹脂層に含まれる金属としてＡｇコーティングされた金属を用いることは、上記のＡｇの特性を保ちつつ、母材の金属を安価なものにすることが可能になるため、好ましい。
導電性樹脂層に含まれる金属は、導電性樹脂全体の体積に対して、３５ｖｏｌ％以上７５ｖｏｌ％以下で含まれていることが好ましい。
導電性樹脂層に含まれる金属（導電性フィラー）の形状は、特に限定されない。導電性フィラーは、球形状、扁平状などのものを用いることができるが、球形状金属粉と扁平状金属粉とを混合して用いるのが好ましい。
導電性樹脂層に含まれる金属（導電性フィラー）の平均粒径は、特に限定されない。導電性フィラーの平均粒径は、たとえば、０．３μｍ以上１０μｍ以下程度であってもよい。
導電性樹脂層に含まれる金属（導電性フィラー）は、主に導電性樹脂層の通電性を担う。具体的には、導電性フィラーどうしが接触することにより、導電性樹脂層内部に通電経路が形成される。
導電性樹脂層の樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの公知の種々の熱硬化性樹脂を使用することができる。その中でも、耐熱性、耐湿性、密着性などに優れたエポキシ樹脂は、最も適切な樹脂の一つである。
導電性樹脂層に含まれる樹脂は、導電性樹脂全体の体積に対して、２５ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下で含まれていることが好ましい。
また、導電性樹脂層には、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を含むことが好ましい。ベース樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール樹脂、アミン系、酸無水物系、イミダゾール系など公知の種々の化合物を使用することができる。
また、下地電極層２６が薄膜層の場合、薄膜層は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。
めっき層２８は、第１のめっき層２８ａ、および第２のめっき層２８ｂを有する。
第１のめっき層２８ａは、第１の下地電極層２６ａを覆うように配置される。具体的には、第１のめっき層２８ａは、第１の下地電極層２６ａの表面の第１の端面１２ｅに配置され、第１の下地電極層２６ａの表面の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄにも至るように設けられていることが好ましい。なお、第１のめっき層２８ａは、第１の端面１２ｅに配置される第１の下地電極層２６ａの表面のみに配置されてもよい。
第２のめっき層２８ｂは、第２の下地電極層２６ｂを覆うように配置される。具体的には、第２のめっき層２８ｂは、第２の下地電極層２６ｂの表面の第２の端面１２ｆに配置され、第２の下地電極層２６ｂの表面の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄにも至るように設けられていることが好ましい。なお、第２のめっき層２８ｂは、第２の端面１２ｆに配置される第２の下地電極層２６ｂの表面のみに配置されてもよい。
また、第１のめっき層２８ａおよび第２のめっき層２８ｂ（以下、単にめっき層２８ともいう）としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。
めっき層２８は、複数層によって形成されてもよい。この場合、めっき層２８は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層が、下地電極層２６の表面を覆うように設けられることで、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際に、実装に用いられる半田によって下地電極層２６が侵食されることを防止することができる。また、Ｎｉめっき層の表面に、Ｓｎめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際に、実装に用いられる半田の濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
めっき層一層あたりの厚みは、２μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
なお、下地電極層２６を設けずに、めっき層２８だけで外部電極２４を形成してもよい。以下、下地電極層２６を設けずに、めっき層２８を設ける構造について説明する。
第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂのそれぞれは、下地電極層２６が設けられず、めっき層２８が積層体１２の表面に直接形成されていてもよい。すなわち、積層セラミックコンデンサ１０は、第１の内部電極層１６ａまたは第２の内部電極層１６ｂに電気的に接続されるめっき層２８を含む構造であってもよい。このような場合、前処理として積層体１２の表面に触媒を配設した後で、めっき層２８が形成されてもよい。
めっき層は、積層体１２の表面に形成される下層めっき電極と、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極とを含むことが好ましい。
下層めっき電極および上層めっき電極はそれぞれ、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉまたはＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。
下層めっき電極は、はんだバリア性能を有するＮｉを用いて形成されることが好ましく、上層めっき電極は、はんだ濡れ性が良好なＳｎやＡｕを用いて形成されることが好ましい。また、たとえば、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂがＮｉを用いて形成される場合、下層めっき電極は、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いて形成されることが好ましい。なお、上層めっき電極は、必要に応じて形成されればよく、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂはそれぞれ、下層めっき電極のみで構成されてもよい。
めっき層２８は、上層めっき電極を最外層としてもよいし、上層めっき電極の表面にさらに他のめっき電極を形成してもよい。
下地電極層を設けずに配置するめっき層の１層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。めっき層２８の単位体積あたりの金属割合は、９９ｖｏｌ％以上が好ましい。
積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘの寸法をＴ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とする。
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、長さ方向ｚのＬ寸法が０．２ｍｍ以上７ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が０．１ｍｍ以上６ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下、であることが好ましい。
（積層セラミックコンデンサの製造方法）
次に、本発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。本実施例においては、本発明にかかる積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。
まず、誘電体シート、内部電極用の導電性ペーストを準備する。誘電体シートや内部電極用の導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
ここで、第１の主面側外層部１５ｂおよび第２の主面側外層部１５ｃや第１の側面側外層部１５ｄおよび第２の側面側外層部１５ｅの内層部１５ａ側に位置する誘電体層１４の粒径を小さくしたい場合（粒成長を抑えたい場合）、第１の主面側外層部１５ｂおよび第２の主面側外層部１５ｃや第１の側面側外層部１５ｄおよび第２の側面側外層部１５ｅの該当する箇所において、誘電体シートに希土類金属が多く含まれるようなシートを用いる。誘電体層１４に含まれるＭｇ、Ｄｙ等の希土類金属には粒成長を抑える働きがある為、粒成長を抑制させたい箇所の周囲には希土類金属が多く配置されるように誘電体シートを設計する。希土類金属の含有量は、粒径を小さくしない部分を形成する誘電体シートに含まれる希土類金属の含有量の２倍程度とすることが好ましい。なお、内部電極層１６に含まれる金属をＮｉとすることで、より粒成長を抑制することが可能となり、第１の主面側外層部１５ｂおよび第２の主面側外層部１５ｅや第１の側面側外層部１５ｃおよび第２の側面側外層部１５ｄの内層部１５ａ側に位置する誘電体層１４の粒径を小さくしやすい。
また、第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４の粒径および第２の主面側外層部１５ｄの積層体１２の第２の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４の粒径を、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側に位置する誘電体層１４の粒径もしくは第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さくする場合にも同様に、該当箇所にあたる誘電体シートに誘電体層１４に含まれるＭｇ，Ｄｙ等の希土類金属の含有率が高い誘電体シートを用いる。第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿う部分および第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿う部分（コーナー部）を形成する誘電体シートに含まれる希土類金属の含有量は、粒径を小さくしない部分を形成する誘電体シートに含まれる希土類金属の含有量の２倍程度とすることが好ましい。なお、内部電極層に含まれる金属をＮｉとすることで、より粒成長を抑制することが可能となり、第１の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿う部分および第２の主面側外層部１５ｄの積層体１２の第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿う部分（コーナー部）に位置する誘電体層１４の粒径を小さくしやすい。
次に、誘電体シート上に、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などにより所定のパターンで内部電極用の導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。
続いて、内部電極パターンが印刷されていない外層用の誘電体シートが所定枚数積層され、その上に、内部電極パターンが印刷された誘電体シートが順次積層され、さらに、内部電極パターンが印刷されていない外層用の誘電体シートが所定枚数積層され、積層シートが作製される。
そして、積層シートは、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着され、積層ブロックが作製される。
その後、積層ブロックは、所定の形状寸法に切断され、生の積層体チップが切り出される。このとき、生の積層体チップに対してバレル研磨などを施し、積層体１２の角部および稜線部に丸みをつけてもよい。
さらにその後に、積層チップを焼成し積層体１２を作製する。焼成温度は、誘電体層１４や内部電極層１６の材料にもよるが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。
最後に、積層体１２の両端面に下地電極となる導電性ペーストを塗布し、下地電極層２６を形成する。本発明での実施例では、下地電極層２６として、焼付け層を形成した。焼付け層を形成する場合には、ガラス成分と金属とを含む導電性ペーストを例えばディッピングなどの方法により、塗布し、その後、焼き付け処理を行い、下地電極層２６を形成する。この時の焼き付け処理の温度は、７００℃以上９００℃であることが好ましい。
なお、下地電極層２６を導電性樹脂層で形成する場合は、以下の方法で導電性樹脂層を形成することができる。なお、導電性樹脂層は、焼付け層の表面に形成されてもよく、焼付け層を形成せずに導電性樹脂層を単体で積層体１２上に直接形成してもよい。導電性樹脂層の形成方法としては、熱硬化性樹脂および金属成分を含む導電性樹脂ペーストを焼付け層上もしくは積層体１２上に塗布し、２５０℃以上５５０℃以下の温度で熱処理を行い、樹脂を熱硬化させ、導電性樹脂層を形成する。この時の熱処理時の雰囲気は、Ｎ2雰囲気であることが好ましい。また、樹脂の飛散を防ぎ、かつ、各種金属成分の酸化を防ぐため、酸素濃度は１００ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。
また、下地電極層２６を薄膜層で形成する場合は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により下地電極層２６を形成することができる。薄膜層で形成された下地電極層２６は金属粒子が堆積された１μｍ以下の層とする。
さらに、下地電極層２６を設けずに積層体１２の内部電極層１６の露出部にめっき層２８を設けてもよい。その場合は、以下の方法で形成することができる。
積層体１２の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆにめっき処理を施し、内部電極層１６の露出部上に下地めっき膜を形成する。めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。したがって、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。また、必要に応じて、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極を同様に形成してもよい。
その後、下地電極層１６の表面、導電性樹脂層の表面もしくは下地めっき層の表面、上層めっき層の表面に、めっき層２８が形成される。本実施形態では焼き付け層上にＮｉめっき層およびＳｎめっき層を形成した。Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層は、たとえばバレルめっき法により、順次形成される。このようにして、積層セラミックコンデンサ１０が得られる。
実験例
上記の製造方法にしたがって、積層セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを作製し、コーナー部の耐衝撃性試験と耐湿負荷試験を確認した。
実施例に用いたセラミックコンデンサの仕様
・サイズＬ×Ｗ×Ｔ（設計値）：３．３１０ｍｍ×２．６４５ｍｍ×２．６４５ｍｍ
・セラミック材料：ＢａＴｉＯ3
・容量：１０μＦ
・定格電圧：１００Ｖ
外層部の情報
誘電体層の粒径を小さくしたい部分（粒成長を抑制したい部分）の誘電体シートにあたる部分に、Ｄｙ、Ｍｇを含有させた。なお、ＤｙはＭｇに対してモル比で２０倍となる量を含有させた。
誘電体層の粒径を小さくする領域を構成する誘電体シートには、誘電体層の粒径を小さくしない領域を形成する誘電体シートに含む量の２．５倍のＤｙ、Ｍｇを含有させた。
各外層部の粒径は、以下のとおりとなるように調整した。
第１の主面側外層部１５ｂは、第１の主面側外層部１５ｂの内層部１５ａ側に位置する誘電体層１４の粒径は、第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側に位置する誘電体層１４の粒径よりも小さい。
第２の主面側外層部１５ｃは、第２の主面側外層部１５ｃの内層部１５ａ側に位置する誘電体層１４の粒径は、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側に位置する誘電体層１４の粒径よりも小さい。
第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４の粒径は、第１の主面側外層部１５ｄの第１の主面１２ａ側に位置する誘電体層１４の粒径よりも小さい。
第２の主面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の側面１２ｄと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４に粒径は、第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側に位置する誘電体層１４の粒径よりも小さい。
具体的には、それぞれの粒径は、以下のとおりであった。
第１の主面側外層部１５ｂの内層部１５ａ側に位置する誘電体層１４の粒径および第２の主面側外層部１５ｃの内層部１５ａ側に位置する誘電体層１４の粒径は、０．１μｍ以上０．５μｍ以下であった。
第１の主面側外層部１５ｂの第１の主面１２ａ側に位置する誘電体層１４の粒径および第２の主面側外層部１５ｃの第２の主面１２ｂ側に位置する誘電体層１４の粒径は、１μｍ以上５μｍ以下であった。
第１の主面側外層部１５ｂの積層体１２の第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４の粒径は、０．１μｍ以上０．５μｍ以下であった。
第２の主面面側外層部１５ｃの積層体１２の第２の主面１２ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層１４に粒径は、０．１μｍ以上０．５μｍ以下であった。
外部電極の構造
下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラス成分を含む焼結電極層
下地電極層の端面膜厚：１２１μｍ
めっき層：Ｎｉめっき層+Ｓｎめっき層の２層形成
Ｎｉめっき層：１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに位置する高さ方向中央部における厚み：２．９μｍ
１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に位置する長さ方向の中央部における厚み：２．９μｍ （ｅ寸のめっき厚）
Ｓｎめっき層：１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに位置する高さ方向中央部における厚み：４．２μｍ
１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に位置する長さ方向の中央部における厚み：４．２μｍ
比較例１して、以下の仕様の積層セラミックコンデンサを準備した。比較例１は、第１および第２の主面側外層部、第１および第２の側面側外層部、第１および第２の端面側外層部、内層部のセラミック誘電体は同じものを使用した。
比較例１に用いたセラミックコンデンサの仕様
・サイズＬ×Ｗ×Ｔ（設計値）：３．３１０ｍｍ×２．６４５ｍｍ×２．６４５ｍｍ
・セラミック材料：ＢａＴｉＯ3
・容量：１０μＦ
・定格電圧：１００Ｖ
外層部の情報
第１の主面側外層部及び第２の主面側外層部のいずれの位置に存在する誘電体層１４の粒径は等しい。
第１の主面側外層部及び第２の主面側外層部のいずれの位置に存在する誘電体層１４の粒径は０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度とした。
外部電極の構造
下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラス成分を含む焼結電極層
下地電極層の端面膜厚：１２１μｍ
めっき層：Ｎｉめっき層+Ｓｎめっき層の２層形成
Ｎｉめっき層：１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに位置する高さ方向中央部における厚み：２．９μｍ
１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に位置する長さ方向の中央部における厚み：２．９μｍ （ｅ寸のめっき厚）
Ｓｎめっき層：１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに位置する高さ方向中央部における厚み：４．２μｍ
１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に位置する長さ方向の中央部における厚み：４．２μｍ
比較例２として、以下の仕様の積層セラミックコンデンサを準備した。比較例２は、特許文献１のように内層部側に位置する誘電体の粒径が各主面及び側面側の誘電体の粒径より小さい２層の構造をした積層体である。
比較例２に用いたセラミックコンデンサの仕様
・サイズＬ×Ｗ×Ｔ（設計値）：３．３１０ｍｍ×２．６４５ｍｍ×２．６４５ｍｍ
・セラミック材料：ＢａＴｉＯ3
・容量：１０μＦ
・定格電圧：１００Ｖ
外層部の情報
誘電体層の粒径を小さくしたい部分（粒成長を抑制したい部分）の誘電体シートにあたる部分に、Ｄｙ、Ｍｇを含有させた。なお、ＤｙはＭｇに対してモル比で２０倍となる量を含有させた。
誘電体層１４の粒径を小さくする領域を構成する誘電体シートには、誘電体層１４の粒径を小さくしない領域を形成する誘電体シートに含む量の２．５倍のＤｙ、Ｍｇを含有させた。
各外層部の粒径は、以下のとおりとなるように調整した。
第１の主面側外層部は、第１の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径が、第１の主面側外層部の第１の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さい。
第２の主面側外層部は、第２の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径が、第２の主面側外層部の第２の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さい。
具体的には、それぞれの粒径は、以下のとおりであった。
第１の主面側外層部の内層部側及び第２の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径は、０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度であった。
第１の主面側外層部の第１の主面側及び第２の主面側外層部の第２の主面側に位置する誘電体層の粒径は、１μｍ以上５μｍ以下程度であった。
外部電極の構造
下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラス成分を含む焼結電極層
下地電極層の端面膜厚：１２１μｍ
めっき層：Ｎｉめっき層+Ｓｎめっき層の２層形成
Ｎｉめっき層：１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の端面１２ａおよび第２の端面１２ｂに位置する高さ方向中央部における厚み：２．９μｍ
１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に位置する長さ方向の中央部における厚み：２．９μｍ （ｅ寸のめっき厚）
Ｓｎめっき層：１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに位置する高さ方向中央部における厚み：４．２μｍ
１／２Ｗ位置における積層体１２の断面における第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に位置する長さ方向の中央部における厚み：４．２μｍ
（試験方法）
（ａ）コーナー部の耐衝撃性試験(クラック確認試験)
コーナー部の耐衝撃性試験(クラック確認試験)は、積層セラミックコンデンサの第１の主面側外層部の積層体の第１の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿う部分または第２の主面側外層部の積層体の第２の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿う部分（コーナー部）同士を押し付けて試験を行った。
具体的には、図１１に示すように、一方の積層セラミックコンデンサ１０を固定し、他方の積層セラミックコンデンサ１０を指定の力で押し当てることのできる装置を用いて一定の力で押しつけた。このように押し付けた積層セラミックコンデンサ１０において、押し当てた部分において積層セラミックコンデンサ１０のＷＴ面が露出するように積層セラミックコンデンサ１０を断面研磨した。次に、この研磨断面において、積層セラミックコンデンサ１０の第１の主面側外層部の積層体１２の第１の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿う部分または第２の主面側外層部の積層体１２の第２の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿う部分（コーナー部）にクラックが発生していないか金属顕微鏡を用いて確認した。クラックの発生が確認できた積層体を不合格とした。また、積層体のコーナー部同士を押し付ける力は２５Ｎとした。
（ｂ）耐湿負荷試験
耐湿負荷試験を行い、絶縁抵抗値を測定し、１．０×１０6（Ω）の絶縁抵抗値の劣化が起きた場合を不良と判定する試験を行った。
具体的には、高度加速寿命試験装置の槽内に積層セラミックコンデンサを入れ、温度を１２５℃、湿度を９５％ＲＨとし、積層セラミックコンデンサ１０に１００Ｖ電圧を印加した状態で７２時間試験をした。試験中は積層セラミックコンデンサ１０の絶縁抵抗を一定の間隔で測定し、７２時間到達するまで測定した。
コーナー部の耐衝撃性試験(クラック確認試験)についての結果は、表１のとおりである。
耐湿負荷試験についての結果は、表２の通りである。
（試験結果）
まず、コーナー部の耐衝撃性試験の結果、実施例にかかる積層セラミックコンデンサ１０では、研磨断面においてクラックが発生しなかった。実施例にかかる積層セラミックコンデンサ１０は、第１の主面側外層部の積層体の第１の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側、ならびに第２の主面側外層部の積層体の第２の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層の粒径が、第１の主面側外層部の第１の主面側に位置する誘電体層、および第２の主面側外層部の第２の主面側に位置する誘電体層の粒径よりも小さくなるように調整されている。そのため、第１の主面側外層部の積層体の第１の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層の粒界が多くなり、稜線部においても塑性変形を担う転移が抑制され、クラックの進展に対する強度が強くなる。よって、自重が増し、コーナー部への衝撃が大きくなる大型化サイズの積層セラミックコンデンサであっても、稜線部側に沿って位置する誘電体層においてクラックの進展が強くなるため、積層セラミックコンデンサのコーナー部における耐衝撃性が向上したことが示唆された。
一方、比較例１の積層セラミックコンデンサでは、研磨断面において、１０個のクラックが発生した。比較例１の積層セラミックコンデンサは、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部のいずれの位置にも存在する誘電体層の粒径が等しいため、コーナー部における耐衝撃性が得られなかった。
また、比較例２の積層セラミックコンデンサでは、研磨断面において、９個のクラックが発生した。比較例２の積層セラミックコンデンサは、内層部側に位置する誘電体層の粒径が、各主面及び側面側の粒径より小さい２層構造をした積層体であるため、第１の主面側外層部の積層体の第１の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部における粒径は内層部側に位置する誘電体層の粒径は大きいため、第１の主面側外層部の積層体の第１の主面と第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する誘電体層の粒界が少なくなり、クラックの進展に対する強度が低いことから、コーナー部における耐衝撃性が得られなかった。
また、耐湿負荷試験の結果、実施例の積層セラミックコンデンサはでは、不良となった試料は得られなかった。実施例の積層セラミックコンデンサ１０は、第１の主面側外層部では、第１の主面側外層部の第１の主面側に位置する誘電体層の粒径が第１の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径よりも大きくなるように調整され、第２の主面側外層部では、第２の主面側外層部の第２の主面側に位置する誘電体層の粒径が第２の主面側外層部の内層部側に位置する誘電体層の粒径よりも大きくなるように調整されている。そのため、各主面側に位置する誘電体層のグレインの粒界を減らすことが可能となり積層体と外部電極との密着力が向上すると考えられ、その結果、外部電極と積層体との界面からの水分が浸入することが抑制されていることが示唆された。
一方、耐湿負荷試験の結果、比較例１の積層セラミックコンデンサでは、５個の不良と判断された試料が得られた。これは、比較例１の積層セラミックコンデンサでは、第１の主面側外層部および第２の主面側外層部のいずれの位置に存在する誘電体の粒径も０．１μｍ以上０．５μｍ程度と小さくなるように調整されており、各外層部に位置する誘電体層のグレインの粒界が比較的多いことから積層体と外部電極との密着力が低下し、その結果、外部電極と積層体との界面からの水分が浸入したものと考えられる。
また、比較例２の積層セラミックコンデンサでは、不良となった試料は得られなかった。これは、内層部側に位置する誘電体層の粒径が、各主面及び側面側の粒径より小さい２層構造をした積層体であるため、実施例１と同様に、グレインの粒界を減らすことが可能となり積層体と外部電極との密着力が向上すると考えられ、その結果、外部電極と積層体との界面からの水分が浸入することが抑制されていると考えられる。
なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
１０ 積層セラミックコンデンサ

１２ 積層体
１２ａ 第１の主面
１２ｂ 第２の主面
１２ｃ 第１の側面
１２ｄ 第２の側面
１２ｅ 第１の端面
１２ｆ 第２の端面
１４ 誘電体層
１４ａ 第１の誘電体領域
１４ｂ 第２の誘電体領域
１４ｃ 第３の誘電体領域
１５ａ 内層部
１５ｂ 第１の主面側外層部
１５ｃ 第２の主面側外層部
１５ｄ 第１の側面側外層部
１５ｅ 第２の側面側外層部

１６ 内部電極層
１６ａ 第１の内部電極層
１６ｂ 第２の内部電極層
１６ｃ 浮き内部電極層
１８ 対向電極部
１８ａ 第１の対向電極部
１８ｂ 第２の対向電極部
２０ａ 第１の引出電極部
２０ｂ 第２の引出電極部

２４ 外部電極
２４ａ 第１の外部電極
２４ｂ 第２の外部電極
２６ 下地電極層
２６ａ 第１の下地電極層
２６ｂ 第２の下地電極層
２８ めっき層
２８ａ 第１のめっき層
２８ｂ 第２のめっき層
ｘ 積層方向
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向

Claims (8)

  1. 複数の積層された誘電体層と、前記誘電体層上に積層された複数の内部電極層とを有し、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面を有する積層体と、
    前記第１の端面上に配置される第１の外部電極と、
    前記第２の端面上に配置される第２の外部電極と、
    前記積層体は、前記複数の内部電極層が対向する内層部と、前記第１の主面側に位置し、前記第１の主面と前記第１の主面側の前記内層部の最表面とその最表面の延長線上との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第１の主面側外層部と、
    前記第２の主面側に位置し、前記第２の主面と前記第２の主面側の前記内層部の最表面とその最表面の延長線上との間に位置する複数の誘電体層から形成される第２の主面側外層部と、
    前記第１の側面側に位置し、前記第１の側面と前記第１の側面側の前記内層部の最表面との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第１の側面側外層部と、
    前記第２の側面側に位置し、前記第２の側面と前記第２の側面側の前記内層部の最表面との間に位置する前記複数の誘電体層から形成される第２の側面側外層部と、
    を有する積層セラミック電子部品であって、
    前記第１の主面側外層部は、前記第１の主面側外層部の前記内層部側に位置する前記誘電体層の粒径が、前記第１の主面側外層部の前記第１の主面側に位置する前記誘電体層の粒径よりも小さく、かつ、前記第１の主面側外層部の前記積層体の前記第１の主面と前記第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する前記誘電体層の粒径が、前記第１の主面側外層部の前記第１の主面側に位置する前記誘電体層の粒径よりも小さく、
    前記第２の主面側外層部は、前記第２の主面側外層部の前記内層部側に位置する前記誘電体層の粒径が、前記第２の主面側外層部の前記第２の主面側に位置する前記誘電体層の粒径よりも小さく、かつ、前記第２の主面側外層部の前記積層体の前記第２の主面と前記第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する前記誘電体層の粒径が、前記第２の主面側外層部の前記第２の主面側に位置する前記誘電体層の粒径よりも小さいことを特徴とする、積層セラミック電子部品。
  2. 前記第１の側面側外層部は、前記第１の側面側外層部の前記内層部側に位置する前記誘電体層の粒径が、前記第１の側面側外層部の前記第１の側面側に位置する前記誘電体層の粒径よりも小さく、かつ、
    前記第２の側面側外層部は、前記第２の側面側外層部の前記内層部側に位置する前記誘電体層の粒径が、前記第２の側面側外層部の前記第２の側面側に位置する前記誘電体層の粒径よりも小さいことを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
  3. 前記第１の主面側外層部には、前記内部電極層を構成する金属が拡散しており、
    前記第１の主面側外層部の前記内層部側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量は、前記第１の主面側外層部の前記第１の主面側に位置する前記誘電体層に位置する前記内部電極層を構成する金属の拡散量よりも少なく、かつ、前記第１の主面側外層部の前記積層体の前記第１の主面と前記第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量は、前記第１の主面側外層部の前記第１の主面側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量よりも少なく、
    前記第２の主面側外層部には、前記内部電極層を構成する金属が拡散しており、
    前記第２の主面側外層部の前記内層部側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量は、前記第２の主面側外層部の前記第２の主面側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量よりも少なく、かつ、前記第２の主面側外層部の前記積層体の前記第２の主面と前記第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量は、前記第２の主面側外層部の前記第２の主面側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量よりも少ないことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
  4. 前記第１の側面側外層部には、前記内部電極層を構成する金属が拡散しており、
    前記第１の側面側外層部の前記内層部側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量は、前記第１の側面側外層部の前記第１の側面側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量よりも少なく、かつ、前記第１の側面側外層部の前記積層体の前記第１の側面と前記第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量は、前記第１の側面側外層部の前記第１の側面側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量よりも少なく、
    前記第２の側面側外層部には、前記内部電極層を構成する金属が拡散しており、
    前記第２の側面側外層部の前記内層部側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量は、前記第２の側面側外層部の前記第２の側面側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量よりも少なく、かつ、前記第２の側面側外層部の前記積層体の前記第２の側面と前記第１の端面および第２の端面とが交差する稜線部側に沿って位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量は、前記第２の側面側外層部の前記第２の側面側に位置する前記誘電体層に拡散する前記内部電極層を構成する金属の拡散量よりも少ないことを特徴とする、請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１つに記載の積層セラミック電子部品。
  5. 前記第１および第２の内部電極層は、Ｎｉを含むことを特徴とする、請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１つに記載の積層セラミック電子部品。
  6. 前記第１の主面側外層部における前記内層部側に位置する前記誘電体層の粒径が小さい領域は、前記第１の主面と前記第１の主面側外層部に接する前記内層部との間の前記積層方向の距離の４０％以上６０％以下の範囲であり、
    前記第２の主面側外層部における前記内層部側に位置する前記誘電体層の粒径が小さい領域は、前記第２の主面と前記第２の主面側外層部に接する前記内層部との間の前記積層方向の距離の４０％以上６０％以下の範囲であることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のうちのいずれか１つに記載の積層セラミック電子部品。
  7. 前記積層体の稜線部側に沿って位置する前記誘電体層の粒径が小さい領域は、前記長さ方向においては、第１の主面上または第２の主面上に配置されている下地電極層の前記第１の端面から前記第２の端面に向かう距離の１／２の位置までに留まっており、かつ、前記積層体の稜線部側に沿って位置する前記誘電体層の粒径が小さい領域の前記積層体の稜線部側に沿った厚みは、前記第１の主面と前記第１の主面側外層部に接する前記内層部との間の前記積層方向の距離または前記第２の主面と前記第２の主面側外層部に接する前記内層部との間の前記積層方向の距離の３０％以上で配置されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１つに記載の積層セラミック電子部品。
  8. 前記第１の側面側外層部における前記内層部側に位置する前記誘電体層の粒径が小さい領域は、前記第１の側面側外層部の前記第１の側面と前記第１の側面側外層部に接する前記内層部との間の前記幅方向の距離の４０％以上６０％以下の範囲であり、
    前記第２の側面側外層部における前記内層部側に位置する前記誘電体層の粒径が小さい領域は、前記第２の側面側外層部の前記第２の側面と前記第２の側面側外層部に接する前記内層部との間の前記幅方向の距離の４０％以上６０％以下の範囲であることを特徴とする、請求項１ないし請求項７のうちのいずれか１つに記載の積層セラミック電子部品。
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