KR102550172B1 - 전자부품 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 유전체 및 내부전극을 포함하는 용량부와 상기 용량부의 적어도 일측을 덮으며 유전체를 포함하는 커버부를 포함하는 바디, 및 상기 바디 상에 배치되며 상기 내부전극과 연결된 외부전극을 포함하며, 상기 커버부는 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2커버층을 포함하며, 상기 제1 및 제2커버층에 포함된 유전체 그레인의 평균 직경이 서로 다르거나, 또는 상기 제1 및 제2커버층은 소결 온도가 다른, 전자부품에 관한 것이다.

Description

전자부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 개시는 전자부품, 예를 들면, 적층 세라믹 커패시터에 관한 것이다.
커패시터, 인턱터, 압전체 소자, 바리스터 또는 서미스터 등의 소형 전자부품은 보통 유전체로 이루어진 바디, 상기 바디 내부에 배치된 내부전극, 및 상기 내부전극과 접속되도록 바디 표면에 배치된 외부전극을 구비한다. 이들 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi Layer Ceramic Capacitor)는 소형이면서도 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 컴퓨터, PDA, 휴대폰 등의 이동 통신장치의 전자부품으로서 널리 사용되고 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 박형화 및 고용량화에도 불구하고 우수한 신뢰성을 가지는 전자부품을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 유전체 그레인 사이즈가 서로 다르거나, 또는 소결 온도가 서로 다른 커버층을 각각 한층씩 번갈아 적층하여 용량부를 보호하는 커버부를 구성하는 것이다.
예를 들면, 일례에 따른 전자부품은 유전체 및 내부전극을 포함하는 용량부와 상기 용량부의 적어도 일측을 덮으며 유전체를 포함하는 커버부를 포함하는 바디, 및 상기 바디 상에 배치되며 상기 내부전극과 연결된 외부전극을 포함하며, 상기 커버부는 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2커버층을 포함하며, 상기 제1 및 제2커버층에 포함된 유전체 그레인의 평균 직경이 서로 다른 것일 수 있다.
또는, 일례에 따른 전자부품은 유전체 및 내부전극을 포함하는 용량부와 상기 용량부의 적어도 일측을 덮으며 유전체를 포함하는 커버부를 포함하는 바디, 및 상기 바디 상에 배치되며 상기 내부전극과 연결된 외부전극을 포함하며, 상기 커버부는 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2커버층을 포함하며, 상기 제1 및 제2커버층은 소결 온도가 서로 다른 것일 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 박형화 및 고용량화에도 불구하고 우수한 신뢰성을 가지는 전자부품을 제공할 수 있다.
도 1은 일례에 따른 전자부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자부품의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 4는 도 3의 전자부품의 A 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 일례에 따른 전자부품 실장기판을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
한편, 설명의 편의상 전자부품을 적층 세라믹 커패시터 구조를 기초로 설명하지만, 본 개시가 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 회로보드에 실장되는 경우 크랙이 발생할 수 있는 커패시터, 인턱터, 압전체 소자, 바리스터 또는 서미스터 등의 소형 전자부품에도 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 이하에서 사용하는 측부는 편의상 도면의 제1방향 또는 제2방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였고, 상부는 편의상 제3방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하부는 편의상 제3방향의 반대 방향을 향하는 방향으로 사용하였다. 또한, 폭 방향은 제1방향 또는 제2방향을 의미하는 것으로 사용하였으며, 두께 방향은 제3방향을 의미하는 것으로 사용하였다.
한편, 측부, 상부, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아님은 물론이다.
도 1은 일례에 따른 전자부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자부품의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 4는 도 3의 전자부품의 A 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 전자부품(100)은 유전체(10) 및 내부전극(20)을 포함하는 용량부(51)와 용량부(51)의 상부 및 하부에 각각 배치되며 유전체(31, 32)를 포함하는 제1 및 제2커버부(52, 53)를 포함하는 바디(50), 및 바디(50) 상에 배치되며 내부전극(20)과 연결된 외부전극(40)을 포함한다. 제1 및 제2커버부(52, 53)는 각각 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2커버층(31, 32)을 포함한다. 제1 및 제2커버층(31, 32)은 각각 한층씩 교대로 적층될 수 있다. 이때, 제1 및 제2커버층(31, 32)에 포함된 유전체 그레인(31a, 32a)의 평균 직경(g1, g2)은 서로 다르다. 따라서, 제1 및 제2커버층(31, 32)은 소결 온도가 서로 다르다.
초고용량 적층 세라믹 커패시터의 개발을 위해서 유전체층의 박형화 및 고적층화가 지속적으로 요구되고 있다. 이와 함께, 한정된 부피 내에서 최대 용량 구현을 위하여 커버 및 마진의 두께가 지속적으로 얇아지는 추세이다. 따라서, 내부전극이 배치된 용량부를 보호해야 하는 커버부 본연의 기능이 약화되고 있다. 특히, 용량부와 커버부 사이에 크랙에 의한 신뢰성 불량이 증대되고 있어, 이를 개선하기 위하여 구조적 변경을 통하여 신뢰성 향상에 많은 노력을 기울이고 있다.
적층 세라믹 커패시터의 소결 과정에서 각 위치별 수축률을 비교해보면, 내부전극이 인쇄된 유전체층이 적층된 용량부와 내부전극이 인쇄되지 않은 유전체층이 적층된 커버부간의 소성 수축률의 차이가 크다는 것을 알 수 있다. 이러한 수축률 미스매치는 용량부와 커버부 사이의 서로 다른 수축응력을 야기시키며, 그 결과 용량부와 커버부 사이에 크랙이 발생할 수 있어, 신뢰성에 큰 문제점을 야기할 수 있다. 이러한 소성 수축률 미스매치가 발생하는 이유는, 내부전극과 유전체로 구성된 용량부의 경우, 두 재료간의 소결 온도 차이에 의한 상호 수축을 구속시킬 수 있기 때문에, 길이 및 폭 대비 물질이동이 상대적으로 쉬운 두께 방향으로의 수축이 많이 발생하게 되는 반면, 커버부의 경우 소결 온도가 동일한 유전체로 구성되어 있기 때문에, 길이, 폭, 두께의 등방향 수축이 발생하기 때문이다.
반면, 일례에 따른 전자부품(100)은 제1 및 제2커버층(31, 32)에 포함된 유전체 그레인(31a, 32a)의 평균 직경(g1, g2)은 서로 다르다. 유전체층을 구성하는 유전체 그레인(31a, 32a)의 평균 직경이 다른 경우, 표면적의 차이에 의하여 소결 온도가 서로 달라지게 된다. 따라서, 제1 및 제2커버층(31, 32)은 소결 온도가 서로 다르다. 예를 들면, 제1커버층(31)의 유전체 그레인(31a)의 평균 직경(g1)이 제2커버층(32)의 유전체 그레인(32a)의 평균 직경(g2) 보다 클 수 있으며, 이 경우 제1커버층(31)의 소결 온도가 제2커버층(32)의 소결 온도 보다 클 수 있다. 다만, 대소 관계는 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 소결 온도 차이에 의하여 길이 및 폭 방향으로의 수축을 감소시키고, 폭 방향으로의 수축을 증가시켜, 용량부(51)와 커버부(52, 53)간의 소성 수축을 일치화 시킬 수 있다. 따라서, 용량부(51)와 커버부(52, 53) 사이에서 발생되는 크랙을 개선할 수 있으며, 그 결과 용량부(51) 대비 커버부(52, 53)의 두께가 얇은 경우, 즉 유전체층의 박형화 및 고적층화에도 우수한 신뢰성을 가질 수 있다.
이하, 전자부품(100)의 각각의 구성에 대하여 보다 자세히 설명한다.
바디(50)는 전자부품(100)의 기본 형상을 제공한다. 바디(50)의 형상에는 특별한 제한이 있는 것은 아니며, 예를 들면 도시된 바와 같이 대략 육면체 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 바디(50)는 제 1 방향으로 대향하는 제 1 면 및 제 2 면, 제 2 방향으로 대향하며 제 1 면 및 제 2 면을 연결하는 제 3 면 및 제 4 면, 제 3 방향으로 대향하며 제 1 면 및 제 2 면을 연결하는 제 5 면 및 제 6 면을 가질 수 있다. 소성 과정에서 유전체(10, 31, 32)의 소성 수축으로 인하여 바디(50)가 완전한 직선을 가진 육면체 형상을 가지지는 못할 수 있으나, 실질적으로 육면체 형상을 가질 수는 있다. 바디(50)의 모서리는 그라인딩 등으로 둥글 수 있다. 바디(50)는 용량부(51)와 용량부(51)의 상부 및 하부에 각각 배치된 제1 및 제2커버부(52, 53)를 포함한다.
용량부(51)는 유전체(10), 예를 들면, 복수의 유전체층(10)으로 구성된다. 복수의 유전체층(10)은 소성된 상태로써, 인접하는 유전체층(10)끼리의 경계는 확인할 수 없을 정도로 일체화되어 있을 수 있다. 유전체층(10)은 높은 유전율을 갖는 세라믹 분말로 형성될 수 있으며, 세라믹 분말은 예를 들면 티탄산바륨(BaTiO3)계 분말, 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 분말 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 공지의 세라믹 분말을 이용할 수도 있음은 물론이다.
용량부(51)는 유전체(10)에 매립된 내부전극(20)을 포함한다. 내부전극(20)은 복수의 유전체층(10) 각각에 소정 두께로 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있으며, 그 사이에 배치된 유전체층에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다. 도전성 금속은 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 또는 이들의 합금 등일 수 있으나, 물론 이에 한정되는 것은 아니다.
내부전극(20)은 유전체(10)를 사이에 두고 교대로 배치된 제1 및 제2내부전극(21, 22)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2내부전극(21, 22)은 유전체(10)를 사이에 두고 바디(50)의 제1방향으로 서로 마주보는 제1 및 제2면을 통하여 번갈아 노출되도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2내부전극(21, 22)은 서로 중첩되어 용량을 형성할 수 있다. 제1 및 제2내부전극(21, 22)은 각각 후술하는 제1 및 제2외부전극(41, 42)를 통하여 반대 극성의 전압이 인가될 수 있다. 다만, 이러한 배치 형태는 예시에 불과하며, 내부전극(20)의 배치 형태가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 내부전극(20)은 공지의 다양한 형태로 배치될 수 있다.
커버부(51, 52)는 각각 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2커버층(31, 32)을 포함한다. 제1 및 제2커버층(31, 32)은 각각 높은 유전율을 갖는 세라믹 분말로 형성될 수 있으며, 세라믹 분말은 예를 들면 티탄산바륨(BaTiO3)계 분말, 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 분말 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 공지의 세라믹 분말을 이용할 수도 있음은 물론이다. 즉, 재질은 특별히 한정되지 않는다. 다만, 제1 및 제2커버층(31, 32)에 포함된 유전체 그레인(31a, 32a)의 평균 직경(g1, g2)은 서로 다르다. 예를 들면, 제1커버층(31)에 포함된 유전체 그레인(31a)의 평균 직경(g1)은 제2커버층(32)에 포함된 유전체 그레인(32a)의 평균 직경(g2)보다 클 수 있다. 유전체 그레인(31a, 32a)의 평균 직경(g1, g2)이 다른 복수의 커버층(31, 32)을 각각 한층씩 교대로 적층함으로써, 커버부(52, 53)의 용량부(51)와의 소성 수축률 차이를 일치시킬 수 있으며, 그 결과 크랙 발생 등을 개선할 수 있다.
제1커버층(31)의 유전체 그레인(31a)의 평균 직경(g1)이 제2커버층(32)의 유전체 그레인(32a)의 평균 직경(g2) 보다 큰 경우, 제1커버층(31)의 두께(t1)는 제2커버층(32)의 두께(t2) 보다 클 수 있다. 이와 같이, 유전체 그레인(31a)의 평균 직경(g1)이 큰 제1커버층(31)이 유전체 그레인(32a)의 평균 직경(g2)이 작은 제2커버층(32) 보다 두께가 크고, 이들이 교대로 한층씩 적층되는 경우, 상술한 소성 소축률 차이의 미스매치 개선을 보다 효과적으로 수행할 수 있다. 다만, 두께의 차이가 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 경우에 따라서는 제1커버층(31) 및 제2커버층(32)이 대략 동일한 두께를 가질 수도 있다.
바디(50)는, 예를 들면, 세라믹 분말을 포함하는 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 복수 개의 세라믹 그린 시트(10)를 마련한 후 각각의 그린 시트 상에 소정 두께로 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 내부전극(20)을 형성한 후 적층하고, 이러한 적층체의 상부 및 하부에는 내부전극(20)이 인쇄되지 않은 그린 시트(31, 32)를 적층한 후, 이들을 소성하는 방법으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(50)의 상에는 내부전극(20)과 연결되는 외부전극(40)이 배치된다. 외부전극(40)은 예를 들면, 구리(Cu) 분말, 은(Ag) 분말 등을 함유하는 도전성 페이스트를 바디(50)의 표면에 도포하여 전극층을 형성한 후, 도전성 수지 조성물을 전극층을 커버하도록 도포한 후 이를 경화하여 전극층을 형성하여 형성 될 수 있다. 전자부품(100)은 외부전극(40)을 통하여 외부와 전기적으로 연결될 수 있다.
외부전극(40)은 바디(50) 상에 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2외부전극(41, 42)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2외부전극(41, 42)은 각각 바디(50)의 제1방향으로 서로 마주보는 제1면 및 제2면을 적어도 덮도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2외부전극(41, 42)은 제1 및 제2내부전극(21, 22)과 각각 연결될 수 있다. 제1 및 제2 내부전극(21, 22)은 각각 제1 및 제2외부전극(41, 42)을 통하여 반대 극성의 전압이 인가될 수 있다. 다만, 이러한 배치 형태는 예시에 불과하며, 외부전극의 배치 형태가 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 공지의 형태로 변형될 수도 있다.
도 5는 일례에 따른 전자부품 실장기판을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 전자부품 실장기판(1000)은 상부에 서로 이격되게 형성된 복수의 전극패드(220)를 포함하는 회로기판(210)과, 회로기판(210) 상에 실장된 전자부품(100)을 포함한다. 전자부품(100)의 외측에 배치된 제1 및 제2외부전극(41, 42)은 각각 전극패드(220) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더(230)에 의해 솔더링되어 회로기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 도면에서는 전자부품(100)의 내부전극(20)이 회로기판(210)의 실장면에 대하여 수평하게 배치되도록 실장한 경우만을 도시하였으나, 이에 특별히 제한되는 것은 아니며 내부전극(20)이 회로기판(210)의 실장면에 대하여 수직하게 배치되도록 실장하는 것도 가능하다. 경우에 따라서는, 전자부품(100)은 회로기판(210)의 내부에 내장될 수도 있다.
한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
1000: 전자부품 실장기판
100: 전자부품
10: 유전체
20: 내부전극
21, 22: 제1 및 제2내부전극
31, 32: 제1 및 제2커버층
40: 외부전극
41, 42: 제1 및 제2외부전극
50: 바디
51: 용량부
52, 53: 제1 및 제2커버부
210: 회로기판
220: 전극패드
230: 솔더

Claims (12)

  1. 유전체 및 내부전극을 포함하는 용량부와, 상기 용량부의 적어도 일측을 덮으며 유전체를 포함하는 커버부를 포함하는 바디; 및
    상기 바디 상에 배치되며, 상기 내부전극과 연결된 외부전극; 을 포함하며,
    상기 커버부는 1층씩 교대로 적층된 복수의 제1커버층 및 복수의 제2커버층을 포함하며,
    상기 제1 및 제2커버층에 포함된 유전체 그레인의 평균 직경이 서로 다른,
    전자부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1커버층에 포함된 유전체 그레인의 평균 직경은,
    상기 제2커버층에 포함된 유전체 그레인의 평균 직경보다 큰,
    전자부품.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1커버층의 두께는,
    상기 제2커버층의 두께보다 큰,
    전자부품.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버부는, 상기 용량부의 상부에 배치된 제1커버부, 및
    상기 용량부의 하부에 배치된 제2커버부, 를 포함하며,
    상기 제1 및 제2커버부는 각각 상기 제1 및 제2커버층으로 구성된,
    전자부품.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 용량부의 두께는 상기 제1 및 제2커버부의 두께보다 두꺼운,
    전자부품.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부전극은 상기 용량부의 유전체를 사이에 두고 교대로 적층된 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하는,
    전자부품.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 외부전극은 상기 바디의 서로 마주보는 제1 및 제2면의 적어도 일부를 각각 덮는 제1 및 제2외부전극을 포함하며,
    상기 제1 및 제2내부전극은 상기 바디의 제1 및 제2면으로 교대로 인출되어 상기 제1 및 제2외부전극과 연결된,
    전자부품.
  8. 유전체 및 내부전극을 포함하는 용량부와, 상기 용량부의 적어도 일측을 덮으며 유전체를 포함하는 커버부를 포함하는 바디; 및
    상기 바디 상에 배치되며, 상기 내부전극과 연결된 외부전극; 을 포함하며,
    상기 커버부는 1층씩 교대로 적층된 복수의 제1커버층 및 복수의 제2커버층을 포함하며,
    상기 제1 및 제2커버층은 소결 온도가 서로 다른,
    전자부품.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2커버층에 포함된 유전체 그레인의 평균 직경이 서로 다른,
    전자부품.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2커버층은 두께가 서로 다른,
    전자부품.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 커버부는 길이 방향 소성 수축률 및 폭 방향 소성 수축률 보다 두께 방향 소성 수축률이 더 큰,
    전자부품.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 용량부는 길이 방향 소성 수축률 및 폭 방향 소성 수축률 보다 두께 방향 소성 수축률이 더 큰,
    전자부품.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7028416B2 (ja) * 2018-05-25 2022-03-02 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品
KR102029596B1 (ko) * 2018-09-03 2019-10-08 삼성전기주식회사 커패시터 부품
KR102121580B1 (ko) 2018-10-02 2020-06-10 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR20220063555A (ko) * 2020-11-10 2022-05-17 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6780494B2 (en) * 2002-03-07 2004-08-24 Tdk Corporation Ceramic electronic device and method of production of same
KR101108958B1 (ko) * 2003-02-25 2012-01-31 쿄세라 코포레이션 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법
JP2005136132A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Tdk Corp 積層コンデンサ
JP2007035850A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
KR20110065623A (ko) * 2009-12-10 2011-06-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101124091B1 (ko) * 2009-12-10 2012-03-20 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP5271377B2 (ja) * 2011-04-18 2013-08-21 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
KR101771728B1 (ko) * 2012-07-20 2017-08-25 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
KR101681358B1 (ko) * 2013-04-08 2016-11-30 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
KR102083990B1 (ko) * 2013-07-02 2020-03-03 삼성전기주식회사 유전체 조성물 및 적층 세라믹 커패시터
KR101565645B1 (ko) 2013-07-11 2015-11-03 삼성전기주식회사 적층 커패시터 소자
KR102089699B1 (ko) * 2014-05-19 2020-03-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
JP6439551B2 (ja) * 2014-05-21 2018-12-19 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR102089700B1 (ko) 2014-05-28 2020-04-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
KR101670137B1 (ko) * 2014-11-05 2016-10-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
KR101751177B1 (ko) * 2016-03-21 2017-06-26 삼성전기주식회사 유전체 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터

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