KR101108958B1 - 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 - Google Patents

적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 Download PDF

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쿄세라 코포레이션
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Abstract

본 발명은, 박층, 고적층화된 적층 세라믹 콘덴서에 있어서, 사용하는 유전체분말의 미립화를 행해도, 소성 수축차에 의한 외부커버 유전체층과 유효유전체부 사이나 유효유전체부 사이의 디라미네이션이 없는 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 외부커버 유전체층(3)중의 상기 주결정상(11)의 평균입경(D2)이 상기 유전체 세라믹층(7)중의 상기 주결정상(11)의 평균입경(D1)보다 크고, 또한, 상기 외부커버 유전체층(3)중의 상기 2차상 양(M2)이 상기 유전체 세라믹층(7)중의 상기 2차상 양(M1)보다도 많다. 또, 적층 세라믹 콘덴서를 구성하는 외부커버 유전체층중의 SiO2를 주성분으로 하는 2차상의 체적분률이, 유효유전체부를 구성하는 유전체 세라믹층중의 SiO2를 주성분으로 하는 2차상의 체적분률보다도 적다.

Description

적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법{LAMINATED CERAMIC CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
도 1은 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서를 나타내는 개략단면도이다.
도 2는 본 발명의 유효유전체부와 외부커버 유전체층 간의 확대 단면도이다.
도 3은 유효유전체부가 외부커버 유전체층에 비해서 수축된 종래의 적층 세라믹 콘덴서를 나타내는 개략단면도이다.
도 4는 외부커버 유전체층이 유효유전체부에 비해서 수축된 종래의 적층 세라믹 콘덴서를 나타내는 개략단면도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
1 : 유효유전체부 3 : 외부커버 유전체층
5 : 외부전극 7 : 유전체 세라믹층
9 : 내부전극층 11 : 주결정상
13 : 입계 15 : 3중점 입계
16 : 2차상 D1, D2, DG1, DG2 : 평균입경
M1, M2 : 유리량 MG1, MG2 : 유리분말량
본 발명은, 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히, 박층화된 유전체 세라믹층과 내부전극층이 교대로 적층되어 구성된 유효유전체부와, 그 상하면에 중첩되어 상기 유효유전체부를 보호하는 외부커버 유전체층을 구비하는 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래, 적층 세라믹 콘덴서는 도 3에 나타낸 바와 같이 유전체 세라믹층(101)과 내부전극층(103)이 교대로 설치된 유효유전체부(105)에 대하여, 그 상하면에 외부커버 유전체층(107)이 형성되고, 또한 상기 유효유전체부(105)의 양단면으로 도출된 내부전극층(103)에 전기적으로 접속하기 위한 외부전극(109)이 부설됨으로써 형성되어 있다.
최근, 전자부품의 소형화 고기능화에 따라, 적층 세라믹 콘덴서에서는 소형 고용량화가 추진되고 있다. 이 때문에 적층 세라믹 콘덴서의 유전체 세라믹층(101)의 두께(내부전극간 거리)는 10㎛이하로 박층화되고, 유전체 세라믹층(101) 및 내부전극층(103)의 적층수는 100층이상으로 다적층화되어서 제조되게 되었다. 또 유전체 세라믹층(101)의 박층화에 따라, 유전체 세라믹층(101)을 구성하는 주결정상의 평균입경도 1㎛정도로 되어, 그것에 사용되는 세라믹 원료분말의 미립화가 추진되고 있다.
이러한 미립의 세라믹 원료분말을 사용해서 형성되는 내부전극층(103)을 포함하는 유효유전체부(105)는, 내부전극층(103)의 소결온도가 낮기 때문에, 보호층 인 외부커버 유전체층(107)에 비해서 소결개시온도가 낮고, 나중에 보호층인 외부커버 유전체층(107)이 수축하기 때문에, 도 3과 같이 외부커버 유전체층(107)의 수축량이 작은 형상으로 되어 있다.
이 때문에, 예를 들면 하기의 특허문헌 1에 따르면 보호층인 외부커버 유전체층(107)의 밀도를 높임으로써, 외부커버 유전체층(107)의 소결개시온도를 낮게 하여, 이 외부커버 유전체층(107)과 유효유전체부(105)의 소성수축차에 의한 디라미네이션을 회피하는 방법이 채용되어 왔다.
[특허문헌1] 일본 특허공개 평10-241987호 공보
[특허문헌2] 일본 특허공개 평9-97733호 공보
그러나, 이러한 미립의 유전체분말 및 유리분말을 사용해서 형성되는 적층 세라믹 콘덴서에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 유전체분말의 높은 소성 수축률 때문에, 보호층인 외부커버 유전체층(107)이 유전체 세라믹층(101)과 내부전극층(103)을 포함하는 유효유전체부(105)에 비해서 소성 수축률이 커지고, 결과적으로, 외부커버 유전체층(107)의 치수가 작아지는 형상으로 되어 있었다. 그리고, 이러한 적층 세라믹 콘덴서에서는 소성 수축차에 의한 변형으로 인해 외부커버 유전체층과 유효유전체부 사이나 유효유전체부 사이의 크랙이나 디라미네이션이 발생하고 있었다.
또, 최근의 새로운 유전체 세라믹층(101)의 박층화에 의해, 세라믹 원료분말도 서브미크론 이하의 것이 요구되게 되었다.
그리고, 세라믹 원료분말의 미립화에 따라 유전체 세라믹층(101)의 소결온도의 저온화가 진행되기 때문에, 유효유전체부(105)보다 외부커버 유전체층(107)의 소결이 보다 저온에서부터 시작되게 되었다.
이 때문에, 도 4와 같이 외부커버 유전체층(107)의 수축량이 커지고, 또 외부커버 유전체층(107)이 어느정도 소결된 후, 유효유전체부(105)가 소성수축되기 때문에 그 계면에 큰 변형응력이 발생하여, 결과적으로 유효유전체부(105)와 외부커버 유전체층(107)의 계면 사이나 유효유전체부(105) 사이에 디라미네이션이 발생하기 쉬워졌다.
따라서, 본 발명은, 박층, 고적층화된 적층 세라믹 콘덴서에 있어서, 사용하는 유전체분말을 미립화하여도, 소성 수축차에 의한 외부커버 유전체층과 유효유전체부 사이나 유효유전체부 사이의 크랙이나 디라미네이션을 억제할 수 있는 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명자는, 적어도 BaTiO3를 주성분으로 하는 주결정상과, 입계 및 3중점 입계를 형성하는 SiO2를 주성분으로 하는 2차상을 포함하는 유전체 세라믹층과, 내부전극층이 교대로 적층되어 구성된 유효유전체부와, 상기 유효유전체부의 적층방향의 상하면에 중첩되어, 상기 유전체 세라믹층과 적어도 같은 성분의 주결정상 및 2차상을 포함하는 외부커버 유전체층과, 상기 외부커버 유전체층을 포함하는 상기 유효유전체부의 양단면으로 도출된 내부전극층과 전 기적으로 접속되어서 이루지는 외부전극을 구비해서 이루어지는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서, 외부커버 유전체층의 주결정의 평균입경을 유효유전체부의 주결정의 평균입경보다 크게 하고, 또한, 2차상 양에 대해서도 외부커버 유전체층측을 유효유전체부측보다 많게 함으로써, 외부커버 유전체층과 유효유전체부의 최종적인 소성 수축차를 작게 할 수 있음과 아울러, 사용하는 유전체분말의 평균입경을 크게 해도 수축개시온도의 고온측으로의 어긋남을 작게 해서 외부커버 유전체층과 유효유전체부간에 발생하는 변형을 저감할 수 있고, 이렇게 해서 박층, 고적층화된 적층 세라믹 콘덴서에 발생하는 크랙이나 디라미네이션을 억제할 수 있는 것을 찾아냈다.
즉, 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서는, 적어도 BaTiO3를 주성분으로 하는 주결정상과, 입계 및 3중점 입계를 형성하는 SiO2를 주성분으로 하는 2차상을 포함하는 유전체 세라믹층과, 내부전극층이 교대로 적층되어 구성된 유효유전체부와, 상기 유효유전체부의 적층방향의 상하면에 중첩되어, 상기 유전체 세라믹층과 적어도 같은 성분의 주결정상 및 2차상을 포함하는 외부커버 유전체층과, 상기 외부커버 유전체층을 포함하는 상기 유효유전체부의 양단면으로 도출된 내부전극층과 전기적으로 접속되어서 이루어지는 외부전극을 구비해서 이루어지는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서, 상기 커버유전체층을, 상기 유효유전체부의 유전체 세라믹층보다 낮은 소결성을 갖는 자기로 구성한 것을 특징으로 한다.
또, 상기 적층 세라믹 콘덴서에서는, 상기 외부커버 유전체층중의 상기 주결 정상의 평균입경이 상기 유전체 세라믹층중의 상기 주결정상의 평균입경보다 크고, 또한, 상기 외부커버 유전체층중의 상기 2차상 양이 상기 유전체 세라믹층중의 상기 2차상 양보다 많은 것이 바람직하다.
또한, 상기 적층 세라믹 콘덴서에서는, 외부커버 유전체층중의 주결정상의 평균입경을 D2, 유전체 세라믹층중의 주결정상의 평균입경을 D1이라고 했을 때에, 각 주결정상의 평균입경비(D2/D1)가 1.1～1.5의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 상기 적층 세라믹 콘덴서에서는, 외부커버 유전체층중의 2차상 양을 M2, 유전체 세라믹층중의 2차상 양을 M1이라고 했을 때에, 각 2차상량비(M2/M1)가 1.01～1.5의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 상기 적층 세라믹 콘덴서에서는, 상기 외부커버 유전체층중의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률이, 상기 유전체 세라믹층의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률보다 작은 것이 바람직하다.
그리고, 상기 적층 세라믹 콘덴서에서는, 상기 외부커버 유전체층중의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률이, 상기 유전체 세라믹층중의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률의 60～95%인 것이 바람직하다.
또한, 상기 적층 세라믹 콘덴서에서는, 유효유전체부의 두께를 t1, 외부커버 유전체층의 두께를 t2라고 했을 때에, t2/t1≥0.05의 관계를 만족하는 것이 바람직하다.
상기 적층 세라믹 콘덴서에서는, 유전체 세라믹층 두께가 7㎛이하이고 또한 적층수가 100이상인 것이 바람직하다.
그리고, 상기 적층 세라믹 콘덴서에서는, 유전체 세라믹층 및 외부커버 유전체층을 구성하는 주결정상의 평균입경(D1, D2)이 0.5㎛이하인 것이 바람직하다.
다음에, 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법은, 유전체분말과 유리분말을 포함하여 적층된 복수의 제1유전체 그린시트 사이에 내부전극패턴을 개재하여 이루어지는 유효적층체와, 상기 유효적층체의 적층방향의 상하면에 중첩되어, 상기 제1유전체 그린시트와 같은 유리성분을 함유하는 제2유전체 그린시트로 이루어지는 외부커버층에 의해 구성되는 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체를 절단한 후 소성하는 공정을 구비하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법에 있어서, 유전체분말 및 유리분말은, 상기 제2유전체 그린시트의 소결성이 상기 제1유전체 그린시트의 소결성보다 낮아지는 비율로 하는 것을 특징으로 한다.
또, 상기 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법에서는, 상기 제2유전체 그린시트중의 상기 유전체분말의 평균입경을 상기 제1유전체 그린시트중의 상기 유전체분말의 평균입경보다 크게 하고, 또한, 상기 제2유전체 그린시트중의 상기 유리분말량을 상기 제1유전체 그린시트중의 상기 유리분말량보다 많게 한 것이 바람직하다.
이러한 제조방법에 따르면, 외부커버 유전체층의 주결정의 평균입경을 유효유전체부의 주결정의 평균입경보다 크게 할 수 있고, 또한 2차상 양에 대해서도 외부커버 유전체층측을 유효유전체부측보다 많게 할 수 있으며, 이렇게 해서 외부커버 유전체층과 유효유전체부의 최종적인 소성 수축차를 작게 할 수 있는 적층 세라믹 콘덴서를 용이하게 형성할 수 있다. 즉, 사용하는 유전체분말의 평균입경을 크게 해도 수축개시온도의 고온측으로의 어긋남을 작게 해서, 외부커버 유전체층과 유효유전체부 사이에 발생하는 변형을 저감할 수 있고, 박층, 고적층화해도 크랙이나 디라미네이션의 발생을 억제할 수 있는 적층 세라믹 콘덴서를 용이하게 제작할 수 있다.
또한, 상기 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법에서는, 제2유전체 그린시트중의 유전체분말의 평균입경을 DG2, 제1유전체 그린시트중의 상기 유전체분말의 평균입경을 DG1이라고 했을 때에, 각 유전체분말의 평균입경비(DG2/DG1)가 1.1～1.5의 범위인 것이 바람직하고, 또한, 제2유전체 그린시트중의 유리분말량을 MG2, 제1유전체 그린시트중의 유리분말량을 MG1이라고 했을 때에, 유리분말량비(MG2/MG1)가 1.01～1.5인 것이 바람직하다.
또, 상기 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법에서는, 상기 제2유전체 그린시트중의 유리 성분량이 상기 제1유전체 그린시트중의 유리 성분량보다 적은 것이 바람직하고, 또, 상기 제2유전체 그린시트중의 유리성분 함유량이 상기 제1유전체 그린시트중의 유리성분 함유량에 대하여, 질량비로 60～95%인 것이 바람직하다.
상기 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법에서는, 상기 제1유전체 그린시트 및 제2유전체 그린시트를 구성하는 유전체분말의 평균입경(DG1, DG2)이 0.5㎛이하인 것이 바람직하고, 이러한 유전체분말에 의해 형성되는 상기 제1유전체 그린시트의 두께는 8㎛이하이고, 적층수는 100이상인 것이 바람직하다.
이러한 구성에 따르면, 박층 고적층화되고, 또한 미립화된 원료분말을 사용해서 형성된 적층 세라믹 콘덴서라도, 외부커버 유전체층의 자기조직중의 입계 및 3중점 입계를 형성하는 2차상의 체적분률을, 상기 유효유전체부의 2차상의 체적분 률보다 적게 함으로써, 즉 구체적으로는, 그 외부커버 유전체층의 2차상의 체적분률을 유효유전체부를 구성하는 유전체 세라믹층의 60～95%로 함으로써, 외부커버 유전체층의 수축개시온도를 늦추고, 유효유전체부의 소성온도에 대한 수축곡선에 가깝게 하는 것이 가능하게 된다.
이렇게 해서 소성 수축개시온도의 차이에 의한 유효유전체부와 외부커버 유전체층 사이의 계면에 발생하는 응력을 억제하고, 계면의 박리 및 그 근방에 발생하는 내부전극층과 유전체 세라믹층 사이의 디라미네이션을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 유효유전체부의 두께를 t1, 외부커버 유전체층의 두께를 t2라고 했을 때에, t2/t1≥0.05의 관계를 만족하는 외부커버 유전체층 비율을 갖는 경우에 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서에서는, 유전체 세라믹층을 구성하는 주결정상의 평균입경이 0.5㎛이하이면, 내부전극층에 끼워진 유전체 세라믹층의 적층수가 100층이상이고, 그 유전체 세라믹층의 두께가 7㎛이하이어도 바람직하게 사용할 수 있다.
이하, 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법에 대해서, 실시형태를 나타내고, 그 특징으로 하는 바를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서를 나타내는 개략단면도이다.
본 발명의 적층 세라믹 콘덴서는, 용량발생에 기여하는 유효유전체부(1)와, 이 유효유전체부(1)의 상하면측에 배치되어, 용량발생에 기여하지 않는 외부커버 유전체층(3)과, 이들 유효유전체부(1) 및 외부커버 유전체층(3)의 끝부에 형성된 외부전극(5)에 의해 구성되어 있다. 또한, 유효유전체부(1)는 유전체 세라믹층(7)과 내부전극층(9)이 교대로 적층되어 구성되어 있다.
그리고, 유효유전체부(1)의 두께를 t1, 외부커버 유전체층(3)의 두께를 t2라고 했을 때에, t2/t1≥0.05의 관계를 만족하는 것이 바람직하지만, 특히, 그 비율이 0.1이상이며, 유효유전체부(1)에 대하여 외부커버 유전체층(3)의 영향이 커지게 되는 경우에 본 발명을 적용하는 것이 바람직하다.
도 2는, 본 발명의 유효유전부와 외부커버 유전체층간의 확대단면도이다. 다시 말해, 유전체 세라믹층(7)은, 세라믹 입자로 이루어지는 주결정상(11)과, 이 주결정상(11)의 계면에 형성된 입계(13) 및 3중점 입계(15)로 구성되어 있다. 주결정상(11)은, 적어도 BaTiO3를 주성분으로 하는 것이다.
한편, 입계(13) 및 3중점 입계(15)는 SiO2를 주성분으로 하는 2차상(16)으로 이루어진다. 외부커버 유전체층(3)도 또, 유효유전체부(1)를 구성하는 유전체 세라믹층(7)과 같은 성분으로 이루어지는 주결정상(11), 입계(13) 및 3중점 입계(15)로 이루어지는 2차상(16)에 의해 구성되어 있다.
본 발명에서는 외부커버 유전체층(3)을, 유효유전체부(1)의 유전체 세라믹층(7)보다 낮은 소결성을 갖는 자기로 구성하고 있다.
이를 위해, 본 발명에서는, 외부커버 유전체층(3)중의 주결정상(11)의 평균입경(D2)이, 상기 유전체 세라믹층(7)의 주결정상(11)의 평균입경(D1)보다 큰 것, 및 상기 외부커버 유전체층(3)중의 2차상 양(M2)이, 상기 유전체 세라믹층(7)중의 2차상 양(M1)보다도 많은 것이 중요하다.
구체적으로는, 외부커버 유전체층(3)의 주결정상(11)의 평균입경(D2)이 유전체 세라믹층(7)의 주결정상(11)의 평균입경(D1)의 1.1～1.5배인 것이 바람직하고, 특히, 1.2～1.4배가 보다 바람직하다.
또한, 외부커버 유전체층(3)중의 2차상 양(M2)이 유전체 세라믹층(7)중의 2차상 양(M1)의 1.01～1.5배인 것이 바람직하고, 특히, 1.05～1.4배가 보다 바람직하다.
즉, 본 발명에서는, 소성전의 유전체분말의 평균입경에 대해서, 외부커버 유전체층(3)측의 평균입경(DG2)을 유전체 세라믹층(7)측의 평균입경(DG1)보다 크게 함으로써, 소성전의 밀도가 커지게 되고 소성 수축량이 작아짐과 아울러, 외부커버 유전체층(3)의 소결개시온도가 고온측으로 이동하여 버리지만, 외부커버 유전체층(3)측의 유전체분말의 평균입경(DG2)을 크게 한 만큼, 산화규소를 주성분으로 하는 2차상 양(M2)으로 되는 유리분말량(MG1)을 유전체 세라믹층(7)측의 2차상 양(M1)으로 되는 유리분말량(MG1)보다 많게 함으로써, 수축개시온도를 저온화할 수 있고, 유효유전체부(1)의 소성온도에 대한 수축곡선에 가깝게 하는 것이 가능하게 된다.
따라서, 소성 수축개시온도의 차이에 의한 유효유전체부(1)와 외부커버 유전체층(3) 사이의 계면에 발생하는 변형을 억제하고, 계면에 발생하는 박리, 및 근방에 발생하는 내부전극층(9)과 유전체 세라믹층(7) 사이에 크랙이나 디라미네이션이 없는 적층 세라믹 콘덴서를 수율좋게 제조하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명에 있어서, 주결정상(11)의 평균입경(D1, D2)은 자기단면을 전자현미경 관찰후 인터셉트법에 의해 구한 것이다. 구체적으로는, 사진 내의 30㎛×30㎛의 영역의 대각선방향의 길이를, 그 선상에 존재하는 입자수로 나눈 것이다.
그리고, 본 발명에서는, 외부커버 유전체층(3)중의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률이, 상기 유전체 세라믹층(7)의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률보다 적은 것이 중요하다.
구체적으로는, 상기 외부커버 유전체층(3)중의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률이, 상기 유전체 세라믹층(7)중의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률의 60～95%인 것이 바람직하고, 특히, 70～90%인 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해 유전체 세라믹층(7)사이에 개재된 내부전극층(9)의 소성수축에 의한 변형응력을 더욱 억제해서 디라미네이션을 억제할 수 있다.
또 유전체 세라믹층(7)의 두께는 7㎛이하, 특히 5㎛이하, 더욱이는 3㎛이하가 보다 바람직하고, 적층수는 100층이상, 특히, 150층이상, 더욱이는 200층인 것이 바람직하다. 이렇게 유전체 세라믹층(7)의 두께를 박층화하고 또한 적층수를 높이는 것에 의해 적층 세라믹 콘덴서의 정전용량을 향상시킬 수 있다.
그리고, 유전체 세라믹층(7) 및 외부커버 유전체층(3)을 구성하는 주결정상(11)의 평균입경(D2, D1)이 0.5㎛이하 특히, 0.3㎛이하인 것이 보다 바람직하고, 결과적으로, 본 발명은, 이렇게 유전체 세라믹층(7)이나 외부커버 유전체층(3)을 구성하는 주결정상의 평균입경(D2, D1)이 작아지는 적층 세라믹 콘덴서에 바람직하게 된다.
한편, 내부전극층(9)의 두께는, 유효유전체부(1)에 대한 내부전극층(9)의 변형응력의 영향을 저감한다는 이유로, 5㎛이하, 특히 3㎛이하, 더욱이는 2㎛이하가 보다 바람직하다.
내부전극층(9)은, 소형 고용량의 적층 세라믹 콘덴서의 저비용화를 도모하는 점에서 Ni, Cu, Ag, Ag-Pd 등의 금속 중 어느 1종 혹은 이들의 합금인 것이 바람직하고, 특히, 주성분인 BaTiO3와의 동시소성을 가능하게 할 수 있다고 하는 점에서 Ni가 보다 바람직하다.
다음에, 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법에 대해서 상술한다.
우선, 예를 들면 BaTiO3계의 유전체분말과, 적어도 SiO2를 소정량 함유하는 유리분말 및 각종 미량의 첨가제를, 바인더를 함유하는 분산매체에 분산시켜서 세라믹 슬러리를 얻는다. 다음에, 얻어진 슬러리를 공지의 코터, 예를 들면 닥터블레이드 등을 사용해서 시트성형을 행하고, 소성 후에 유전체 세라믹층(7)이 되는 제1유전체 그린시트를 얻는다.
또, 소성 전의 상기 적층체를 구성하는 외부커버층으로 되는, 즉 소성 후에 외부커버 유전체층(3)으로 되는 제2유전체 그린시트도 또, 상기 제1유전체 그린시트와 같은 순서로 제작된다.
본 발명에서 유전체분말 및 유리분말은, 제2유전체 그린시트의 소결성이 제1유전체 그린시트의 소결성보다 낮아지는 비율로 하고 있다.
그리고, 본 발명에서는, 제2유전체 그린시트중의 유전체분말의 평균입경이 제1유전체 그린시트중의 유전체분말보다 큰 것, 및 제2유전체 그린시트중의 유리분말량(MG2)이 제1유전체 그린시트중의 유리분말량(MG1)보다 많은 것이 중요하다.
구체적으로는, 제2유전체 그린시트중의 유전체분말의 평균입경(DG2)이 제1유전체 그린시트중의 유전체분말의 평균입경(DG1)의 1.1～1.5배인 것이 바람직하고, 특히, 1.2～1.4배가 보다 바람직하다.
또한, 제2유전체 그린시트중의 유리분말량(MG2)이 제1유전체 그린시트중의 유리분말량(MG1)의 1.01～1.5배인 것이 바람직하고, 특히, 1.05～1.4배로 하는 것이 보다 바람직하다.
이 것에 의해 평균입경이 큰 유전체분말을 사용한 제2유전체 그린시트의 수축개시온도의 고온화를 유리분말의 증량에 의해 상쇄하고, 유효유전체부(1)로 되는 제1유전체 그린시트의 소성온도에 대한 수축곡선에 가깝게 하는 것이 가능하게 된다.
또, 제2유전체 그린시트중에 함유되는 SiO2를 주성분으로 하는 유리성분량이 제1유전체 그린시트보다 적은 것이 중요하고, 구체적으로는, 상기 제2유전체 그린시트중의 유리성분량이 상기 제1유전체 그린시트중의 유리성분량에 대하여 60～95질량％인 것이 바람직하고, 특히, 70～90질량％의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해 외부커버 유전체층(3)으로 되는 제2유전체 그린시트의 수축개시온도를 늦추고, 유효유전체부(1)로 되는 제1유전체 그린시트의 소성온도에 대한 수축곡선 에 가깝게 하는 것이 가능하게 된다.
이렇게 해서 소성 수축개시온도의 차이에 의한 유효유전체부(1)와 외부커버 유전체층(3) 사이의 계면에 발생하는 변형을 억제하고, 계면의 박리 및 그 근방에 발생하는 내부전극층(9)과 유전체 세라믹층(7) 사이의 디라미네이션을 방지할 수 있다.
또, 본 발명의 제조방법에서는, 상기 제1유전체 그린시트 및 제2유전체 그린시트를 구성하는 유전체분말의 평균입경(DG1, DG2)이 0.5㎛이하 특히, 0.4㎛인 것이 보다 바람직하다.
한편, 유리분말의 평균입경은 0.3～1.2㎛, 특히, 0.4～0.8㎛의 범위인 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 발명에서의 유전체분말의 평균입경은 슬러리 조정 후의 평균입경을 말한다. 또한, 본 발명에 있어서의 유전체분말의 평균입경은 입도분석에 있어서의 50% 누적값(D50)이다.
또, 본 발명에 있어서의 상기 제1유전체 그린시트의 두께는 8㎛이하, 특히 6㎛이하, 더욱이는 4㎛이하인 것이 보다 바람직하다.
또한 적층수는 100층이상, 특히, 150층이상, 더욱이 200층이상인 것이 보다 바람직하다.
다음에, 상기 제1유전체 그린시트상에, Ni, Cu, Ag, Ag-Pd 등의 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속분말을 함유하는 도전페이스트를 인쇄하고, 건조하는 것에 의해 내부전극패턴이 형성된 제1유전체 그린시트를 제작한다. 내부도체패턴의 두께는 5㎛이하 특히, 3㎛이하인 것이 보다 바람직하다. 그리고 이렇게 내부도체패 턴을 박층화하기 위한 금속분말의 평균입경은 0.2～0.5㎛가 바람직하다.
또, 최근의 적층형 전자부품의 고적층화에 있어서, 내부전극패턴이 부설되어 있지 않은 부분은, 내부전극패턴의 두께에 의한 단차로서 적층형 전자부품에 엄청난 구조결함의 영향을 미치기 때문에, 이것을 회피하기 위해서 상기 제1유전체 그린시트의 내부전극패턴을 제외한 부분에, 이 제1유전체 그린시트와 같은 조성의 유전체 세라믹 페이스트를 인쇄해서 세라믹 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.
다음에, 상기한 내부전극패턴을 부설한 제1유전체 그린시트를 복수매 적층 하고, 소성후에 정전용량을 발현하는 유효적층체를 형성하고, 다음에, 이 유효적층체의 상하 양면측에, 외부커버층으로 되는 제2유전체 그린시트를 복수매 적층해서 열압착하여 적층체를 형성한다. 이어서, 이 적층체를 원하는 사이즈로 절단한 후, 개개의 미소성인 콘덴서 본체 성형체를 얻는다.
이 후, 상기 미소성의 콘덴서 본체 성형체를, 소정의 조건하에서 소성해서 콘덴서 본체를 얻는다.
다음에, 도 1에 나타낸 바와 같이, 이 콘덴서 본체의 내부전극층(9)이 도출된 끝면에 외부전극 페이스트를 부착, 베이킹하여, 외부전극이 부설된 적층 세라믹 전자부품을 얻는다.
(실시예)
다음에 본 발명에 있어서의 실시예를 이하에 나타낸다.
(실시예 1 및 비교예 1)
우선, 제1유전체 그린시트용의 세라믹 슬러리에 사용하는 세라믹 분말로서, 평균입경이 0.3㎛인 BaTiO3분체를 사용하고, 소결조제로서 평균입경이 0.6㎛인 SiO2를 주성분으로 하는 유리분말을 사용했다. 세라믹 슬러리의 용매로서 톨루엔과 에탄올을 1:1의 중량비로 혼합한 혼합용매에, 폴리비닐부티랄, 가소제를 용해시킨 바인더 용액에, BaTiO3분말과 유리분말을 소정의 혼합비로 조정하고, 볼밀에 의해 분산시켜서 세라믹 슬러리를 조제했다. 이 세라믹 슬러리를 사용하여, PET 등의 캐리어 필름상에 닥터블레이드법으로, 3㎛, 6㎛, 8㎛ 두께의 제1유전체 그린시트를 제작했다.
한편, 제2유전체 그린시트용의 세라믹 슬러리로서는, 표 1에 나타낸 바와 같이, 상기 제1유전체 그린시트용의 세라믹 슬러리중의 유전체분말보다 평균입경이 크고 또한 유리분말량을 많게 하고, 그 외는 상기 제작방법으로 세라믹 슬러리를 제작했다. 제작한 세라믹 슬러리를 사용하여, 상기 캐리어 필름상에 닥터블레이드법으로 10㎛의 외부커버층용 제2유전체 그린시트를 제작했다. 또한, 분쇄혼합하는 슬러리의 조정조건이 양 시트 모두 같은 조건으로 했다. 조제한 슬러리의 구성내용을 표 1에 나타내었다.
다음에, 각 두께의 제1유전체 그린시트에 Ni를 함유하는 도체페이스트를 도포해서 내부전극패턴을 형성하고, 내부도체패턴이 형성된 제1유전체 그린시트를 캐리어 필름으로부터 박리하고, 이것을 300층 적층하여, 그 상하에 각 유리함유량의 외부커버시트를 상하면에 각 20층 적층해서 본 발명의 적층체를 제작했다. 내부도체의 두께는 각각 그린시트 두께의 0.5배가 되는 두께로 조정했다.
다음에, 이 적층체를 절단하여 콘덴서 본체 성형체를 제작하고, 탈지처리 후, 환원분위기에서 소성을 행하여 콘덴서 본체를 얻었다. 각 제1유전체 그린시트 및 제2유전체 그린시트의 조합을 표 1에 나타내었다.
다음에, 이 콘덴서 본체의 양단면에 외부전극 페이스트를 도포하고, 베이킹하여 외부전극을 형성하고, 세로 3.2㎜×가로 2.5㎜ 사이즈의 적층 세라믹 콘덴서를 제작했다.
유전체 세라믹층 및 외부커버 유전체층을 구성하는 자기조성의 평가로서 자기조직의 전자현미경의 관찰을 행하고, 주결정상인 BaTiO3를 함유하는 결정상의 평균입경과 2차상인 입계 및 3중점 입계의 체적비율의 차이를 구했다. 본 발명에 있어서는, 사용한 제1 및 제2유전체 그린시트에 각각 사용한 각 유전체분말비와 유리량비가 소성후에 있어서도 반영되어 있었다.
또 구조결함의 평가로서, 적층 세라믹 콘덴서 100개중에 발생하는 디라미네이션의 발생율을 구했다. 또 적층 세라믹 콘덴서의 신뢰성의 평가로서, 85℃, 64V에서의 300개의 48시간후의 고장율, 및 온도차 280℃에서의 땜납 내열충격시험을 행하여 100개중의 크랙 발생율을 구했다.
한편, 비교예 1로서, 제1유전체 그린시트 및 제2유전체 그린시트중에 함유되는 유리성분 함유량이 각각 동등한 유전체 그린시트를 사용하고, 같은 적층 세라믹 콘덴서를 제작하여, 같은 평가를 행했다. 이상의 결과를 표 1에 나타내었다.
시료No. 제1유전체
그린시트
두께(㎛)		 평균입경비*2 2차상비*2 디라미네이션
발생율(%)		 땜납 내열충격
크랙 발생율
수 개
* 1 3 1.3 1 85 5/100
2 3 1.05 1.01 10 3/100
3 3 1.1 1.01 5 0/100
4 3 1.2 1.05 0 0/100
5 3 1.3 1.1 0 0/100
6 3 1.3 1.2 0 0/100
7 3 1.3 1.3 0 0/100
8 3 1.3 1.4 0 0/100
9 3 1.4 1.4 0 0/100
10 3 1.4 1.4 0 0/100
11 6 1.5 1.35 0 0/100
12 6 1.5 1.4 0 0/100
13 6 1.5 1.45 0 0/100
14 8 1.5 1.5 0 1/100
* 15 3 1.0 1.0 100 -
*표는 본 발명의 범위외의 시료를 나타낸다.
*2: 외부커버 유전체층/유전체 세라믹층의 관계에 있어서의 비율
표 1의 결과로부터 명확한 것 같이, 외부커버 유전체층을 구성하는 주결정상의 평균입경이 유효유전체부를 구성하는 유전체 세라믹층보다 크고 또한 2차상 양이 많은 시료No.2～14에서는, 외부커버 유전체층과 유효유전체부 사이에 발생하는 소성개시온도의 차에 기인하는 변형에 의한 박리 또는 유효유전체부 사이에 발생하는 크랙이나 디라미네이션이 소성후에 10%이하, 땜납 내열충격시험후에 3%이하이었다.
특히, 외부커버 유전체층의 주결정상의 평균입경이 유전체 세라믹층의 주결정상의 평균입경의 1.1～1.5배, 또한 2차상 양을 1.01～1.5배로 한 시료No.3～14에서는, 소성 후의 크랙, 디라미네이션의 발생이 5%이하, 땜납 내열충격시험후가 1%이하이었다.
한편, 비교예 1로서, 외부커버 유전체층 및 유전체 세라믹층의 평균입경과 유리량을 같거나, 혹은 외부커버 유전체층 또는 유전체 세라믹층 중 어느 하나의 평균입경 혹은 유리량을 같게 한 시료No.1 및 15에서는, 소성후에 있어서 모든 적층 세라믹 콘덴서의 외부커버 유전체층과 유전체 세라믹층의 계면에 디라미네이션이 발생하고 있었다.
(실시예 2 및 비교예 2)
우선, 실시예 1과 동일한 방법으로 제1유전체 그린시트를 제작했다.
한편, 제2유전체 그린시트용의 세라믹 슬러리로서는, 표 2에 나타낸 바와 같이, 상기 제1유전체 그린시트용의 세라믹 슬러리의 유리성분 첨가량에 대하여, 60질량％～95질량％의 범위로 조정하고, 그 외는 상기 제작방법으로 세라믹 슬러리를 제작했다. 제작한 세라믹 슬러리를 사용하여, 상기 캐리어 필름상에 닥터블레이드법으로 10㎛의 외부커버층용 제2유전체 그린시트를 제작했다.
다음에, 각 두께의 제1유전체 그린시트에 Ni를 함유하는 도체페이스트를 도포해서 내부전극패턴을 형성하고, 내부전극패턴이 형성된 전극패턴부가 있는 제1유전체 그린시트를 캐리어 필름으로부터 박리하고, 이것을 300층 적층하고, 그 상하에 각 유리함유량의 외부커버시트를 상하면에 각 20층 적층해서 본 발명의 적층체를 제작했다.
다음에, 이 적층체를 절단하여 콘덴서 본체 성형체를 제작하고, 탈지처리후, 환원분위기에서 소성을 행하여 콘덴서 본체를 얻었다. 각 제1유전체 그린시트 및 제2유전체 그린시트의 조합을 표 2에 나타내었다.
다음에, 이 콘덴서 본체의 양단면에 외부전극 페이스트를 도포하고, 베이킹 하여 외부전극을 형성하고, 세로 3.2㎜×가로2.5㎜ 사이즈의 적층 세라믹 콘덴서를 제작했다.
유전체 세라믹층 및 외부커버 유전체층을 구성하는 자기조성의 평가로서 자기조직의 전자현미경의 관찰을 행하고, 주결정상인 BaTiO3을 포함하는 입자와 2차상인 입계 및 3중점 입계의 체적비율의 차를 구했다. 또한, 이 경우, 유전체 세라믹층 및 외부커버 유전체층을 구성하는 주결정상의 평균입경은 0.5㎛이었다.
또 구조결함의 평가로서, 적층 세라믹 콘덴서 100개중에서 발생하는 디라미네이션의 발생율을 구했다. 또 적층 세라믹 콘덴서의 신뢰성의 평가로서, 85℃, 64V에서의 300개의 48시간 후의 고장율, 및 온도차 280℃에서의 땜납 내열충격시험을 행해 100개중의 크랙 발생율을 구했다.
한편, 비교예 2로서, 제1유전체 그린시트 및 제2유전체 그린시트중에 포함되는 유리성분 함유량이 각각 같은 유전체 그린시트을 사용하여, 같은 적층 세라믹 콘덴서를 제작하고, 같은 평가를 행했다. 이상의 결과를 본 발명의 결과와 함께 표 2에 나타내었다.
시료No. 제1유전체 그린시트 두께
㎛		 유전체 세라믹층에 대한 외부커버 유전체층의 SiO2 체적분율
체적%		 디라미네이션 발생율
소성 후
%		 땜납 내열충격시험 후
%
1 3 70 0 0
2 3 80 0 0
3 3 90 0 0
4 5 60 1 2
5 5 70 0 0
6 5 80 0 0
7 5 90 0 0
8 5 95 1 2
*9 5 100 100 6
10 8 70 0 0
*표는 본 발명의 범위외의 시료를 나타낸다.
표 2의 결과로부터 명확한 것 같이, 외부커버 유전체층을 구성하는 자기조성중의 SiO2를 주성분으로 하는 2차상의 체적분률이, 유효유전체부를 구성하는 유전체 세라믹층의 2차상의 체적분률보다 적은 시료No．1～8, 10에서는, 외부커버 유전체층과 유효유전체부 사이에 발생하는 소성개시온도의 차에 기인하는 응력에 의한 박리 또는 유효유전체부 사이에 발생하는 디라미네이션이 소성후에 1%이하, 땜납 내열충격시험후에 2%이하, 고온부하시험 고장율이 0%이었다.
특히, 상기 비율을 60%～90%로 한 시료No．1～3, 5～7, 및 10에서는, 소성후 및 땜납 내열충격시험후의 각각의 단계에 있어서의 디라미네이션 발생이 없었다.
한편, 비교를 위하여 외부커버 유전체층 및 유전체 세라믹층을 같은 자기조성으로 제작한 시료No．9에서는, 소성후에 있어서 모든 적층 세라믹 콘덴서의 외부커버 유전체층과 유전체 세라믹층과의 계면에 디라미네이션이 발생하고 있었다.
이상 상술한 것 같이, 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법에 따르 면, 외부커버 유전체층의 주결정의 평균입경을 유효유전체부의 주결정의 평균입경보다 크게 하고 또한 2차상 양에 대해서도 외부커버 유전체층측을 유효유전체부측보다 많게 함으로써, 외부커버 유전체층과 유효유전체부의 최종적인 소성 수축차를 작게 할 수 있음과 아울러, 사용하는 유전체분말의 평균입경을 크게 해도 수축개시온도의 고온측으로의 어긋남을 작게 해서 외부커버 유전체층과 유효유전체부 사이에 발생하는 내부응력을 저감할 수 있고, 이렇게 해서 박층, 고적층화된 적층 세라믹 콘덴서에 발생하는 크랙이나 디라미네이션을 억제할 수 있다.
또, 본 발명의 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법에 따르면, 외부커버 유전체층의 자기조성중의 SiO2를 주성분으로 하는 2차상의 체적분률을, 유전체 유효층의 2차상의 체적분률보다 적게 함으로써, 유전체 세라믹층을 구성하는 주결정상에 미립자를 사용했을 경우에 있어서도, 디라미네이션이 없는 적층 세라믹 콘덴서를 얻을 수 있다.

Claims (17)

  1. BaTiO3를 함유하는 주결정상과, SiO2를 함유하는 2차상을 포함하는 유전체 세라믹층과, 내부전극층이 교대로 적층되어 구성된 유효유전체부와, 상기 유효유전체부의 적층방향의 상하면에 적층되어, BaTiO3를 함유하는 주결정상 및 SiO2를 함유하는 2차상을 포함하는 외부커버 유전체층과, 상기 외부커버 유전체층이 적층된 상기 유효유전체부의 양단면으로 도출된 내부전극층과 전기적으로 접속되어서 이루어지는 외부전극을 구비해서 이루어지는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서,
    상기 외부커버 유전체층을, 상기 유효유전체부의 유전체 세라믹층보다 낮은 소결성을 갖는 자기로 구성한 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 외부커버 유전체층중의 상기 주결정상을 구성하는 결정의 평균입경이 상기 유전체 세라믹층중의 상기 주결정상을 구성하는 결정의 평균입경보다 크고, 또한, 상기 외부커버 유전체층중의 상기 2차상의 양이 상기 유전체 세라믹층중의 상기 2차상의 양보다 많은 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서.
  3. 제2항에 있어서, 상기 외부커버 유전체층중의 주결정상을 구성하는 결정의 평균입경을 D2, 상기 유전체 세라믹층중의 주결정상을 구성하는 결정의 평균입경을 D1이라고 했을 때에, 각 주결정상의 평균입경비(D2/D1)가 1.1～1.5의 범위인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서.
  4. 제2항에 있어서, 상기 외부커버 유전체층중의 2차상의 양을 M2, 상기 유전체 세라믹층중의 2차상의 양을 M1이라고 했을 때에, 각 2차상의 양비(M2/M1)가 1.01～1.5의 범위인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서.
  5. 제1항에 있어서, 상기 외부커버 유전체층중의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률이, 상기 유전체 세라믹층의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률보다 작은 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서.
  6. 제5항에 있어서, 상기 외부커버 유전체층중의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률이, 상기 유전체 세라믹층중의 주결정상에 대한 2차상의 체적분률의 60～95%인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유효유전체부의 두께를 t1, 상기 외부커버 유전체층의 두께를 t2라고 했을 때에, t2/t1≥0.05의 관계를 만족하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유전체 세라믹층의 두께가 7㎛이하이고 또한 적층수가 100이상인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서.
  9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유전체 세라믹층 및 상기 외부커버 유전체층을 구성하는 주결정상의 평균입경(D1, D2)이 0.5㎛이하인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서.
  10. 유전체분말과 유리분말을 포함하는 제1유전체 그린시트와, 내부전극패턴을 교대로 적층하여 이루어지는 유효적층체와, 상기 유효적층체의 적층방향의 상하면에 적층되어, 상기 제1유전체 그린시트와 같은 유전체분말과 유리분말을 포함하는 제2유전체 그린시트로 이루어지는 외부커버층에 의해 구성되는 적층체를 형성하는 공정과, 상기 적층체를 절단한 후 소성하는 공정을 구비하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법에 있어서,
    상기 유전체분말 및 유리분말은, 상기 제2유전체 그린시트의 소결성이 상기 제1유전체 그린시트의 소결성보다 낮아지는 비율로 하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2유전체 그린시트중의 유전체분말의 평균입경을 상기 제1유전체 그린시트중의 유전체분말의 평균입경보다 크게 하고, 또한, 상기 제2유전체 그린시트중의 유리분말의 양을 상기 제1유전체 그린시트중의 유리분말의 양보다 많게 한 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제2유전체 그린시트중의 유전체분말의 평균입경을 DG2, 상기 제1유전체 그린시트중의 유전체분말의 평균입경을 DG1이라고 했을 때에, 각 유전체분말의 평균입경비(DG2/DG1)가 1.1～1.5의 범위인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 제2유전체 그린시트중의 유리분말의 양을 MG2, 상기 제1유전체 그린시트중의 유리분말의 양을 MG1이라고 했을 때에, 유리분말의 양비(MG2/MG1)가 1.01～1.5인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 제2유전체 그린시트중의 유리 분말의 함유량이 상기 제1유전체 그린시트중의 유리 분말의 함유량보다 적은 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제2유전체 그린시트중의 유리 분말의 함유량이 상기 제1유전체 그린시트중의 유리 분말의 함유량에 대하여, 질량비로 60～95%인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법.
  16. 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1유전체 그린시트 및 상기 제2유전체 그린시트를 구성하는 유전체분말의 평균입경(DG1, DG2)이 0.5㎛이하인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법.
  17. 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1유전체 그린시트의 두께가 8㎛이하이고 또한 적층수가 100이상인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법.
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Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005159224A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサ
JP4182007B2 (ja) 2004-01-30 2008-11-19 Ｔｄｋ株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP4073416B2 (ja) * 2004-03-31 2008-04-09 Ｔｄｋ株式会社 積層セラミックコンデンサ
US7365958B2 (en) * 2004-10-27 2008-04-29 Kyocera Corporation Dielectric ceramics, multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same
JP4789449B2 (ja) * 2004-10-27 2011-10-12 京セラ株式会社 誘電体磁器およびそれを用いた積層セラミックコンデンサ
CN101147216B (zh) * 2005-03-25 2010-06-16 京瓷株式会社 层叠陶瓷电容器及其制造方法
JP4293553B2 (ja) * 2005-05-31 2009-07-08 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子部品及び積層セラミックコンデンサ
JP2009200168A (ja) * 2008-02-20 2009-09-03 Tdk Corp セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法
KR101070151B1 (ko) * 2009-12-15 2011-10-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101101612B1 (ko) * 2009-12-15 2012-01-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101141369B1 (ko) * 2010-12-13 2012-05-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법
JP2012142478A (ja) * 2011-01-05 2012-07-26 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品およびその製造方法
CN103125006B (zh) * 2011-02-23 2016-04-20 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器
JP5313289B2 (ja) * 2011-04-15 2013-10-09 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
WO2012176714A1 (ja) * 2011-06-22 2012-12-27 株式会社村田製作所 セラミック粉末、半導体セラミックコンデンサおよびその製造方法
KR101952843B1 (ko) * 2011-07-07 2019-02-27 삼성전기주식회사 내부전극용 도전성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자부품
KR101548773B1 (ko) * 2011-08-22 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조
KR101580349B1 (ko) * 2012-01-31 2015-12-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
GB2502971B (en) * 2012-06-11 2017-10-04 Knowles (Uk) Ltd A capacitive structure
KR101771728B1 (ko) * 2012-07-20 2017-08-25 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
KR101422938B1 (ko) * 2012-12-04 2014-07-23 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법, 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 구비하는 인쇄회로기판
JP5462962B1 (ja) * 2013-01-31 2014-04-02 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
KR101681358B1 (ko) 2013-04-08 2016-11-30 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
JP2015026837A (ja) * 2013-10-30 2015-02-05 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
JP6340576B2 (ja) * 2013-11-08 2018-06-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 積層部品の製造方法
KR102089700B1 (ko) * 2014-05-28 2020-04-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
JP2015008312A (ja) * 2014-08-13 2015-01-15 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2016040816A (ja) * 2014-08-13 2016-03-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
WO2016084876A1 (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 京セラ株式会社 積層セラミックコンデンサ
DE102014118749A1 (de) * 2014-12-16 2016-06-16 Epcos Ag Verzugsarme keramische Trägerplatte und Verfahren zur Herstellung
JP6525669B2 (ja) 2015-03-27 2019-06-05 Tdk株式会社 積層セラミック電子部品
KR101808794B1 (ko) * 2015-05-07 2018-01-18 주식회사 모다이노칩 적층체 소자
KR102550172B1 (ko) * 2016-12-20 2023-07-03 삼성전기주식회사 전자부품
DE102017200503B4 (de) 2017-01-13 2023-02-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung eines dielektrischen Elements
JP6909011B2 (ja) * 2017-02-21 2021-07-28 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP7131955B2 (ja) * 2017-08-08 2022-09-06 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
KR102587765B1 (ko) * 2017-08-10 2023-10-12 다이요 유덴 가부시키가이샤 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법
JP7036430B2 (ja) * 2018-05-09 2022-03-15 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
KR20190121169A (ko) * 2018-09-05 2019-10-25 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR102523255B1 (ko) 2019-06-28 2023-04-19 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 전자부품
KR102603410B1 (ko) * 2019-06-28 2023-11-17 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층형 전자부품 및 적층형 전자부품의 제조 방법
KR20190116142A (ko) * 2019-07-24 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR20220084603A (ko) * 2020-12-14 2022-06-21 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
JP2022156320A (ja) * 2021-03-31 2022-10-14 Tdk株式会社 積層電子部品
KR20230090738A (ko) * 2021-12-15 2023-06-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09312234A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
JP2002265260A (ja) * 2001-03-07 2002-09-18 Kyocera Corp 誘電体磁器および積層型電子部品

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1092391C (zh) * 1994-10-19 2002-10-09 Tdk株式会社 多层瓷介片状电容器
JPH0997733A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミック部品の製造方法
JP3024536B2 (ja) * 1995-12-20 2000-03-21 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP3039417B2 (ja) * 1997-02-07 2000-05-08 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JPH10241987A (ja) 1997-02-25 1998-09-11 Tokin Corp 積層セラミックコンデンサの製造方法
CZ20001915A3 (cs) * 1997-11-24 2001-08-15 Avx Corporation Tenkovrstvý kondenzátor a způsob jeho výroby
JP3275818B2 (ja) * 1998-02-12 2002-04-22 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
TW508600B (en) * 2000-03-30 2002-11-01 Taiyo Yuden Kk Laminated ceramic capacitor and its manufacturing method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09312234A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
JP2002265260A (ja) * 2001-03-07 2002-09-18 Kyocera Corp 誘電体磁器および積層型電子部品

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Publication number Publication date
CN100437848C (zh) 2008-11-26
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