JPH09312234A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品Info
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- JPH09312234A JPH09312234A JP12817596A JP12817596A JPH09312234A JP H09312234 A JPH09312234 A JP H09312234A JP 12817596 A JP12817596 A JP 12817596A JP 12817596 A JP12817596 A JP 12817596A JP H09312234 A JPH09312234 A JP H09312234A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層セラミックコンデンサに代表される積層
セラミック電子部品の機械的強度を向上させる。 【解決手段】 セラミック積層体１の積層方向での端部
にある外表面７，８から内部に向かって少なくとも５０
μｍまでの領域９，１０に、異なった径を１つの結晶粒
子の中に有する複数の異形結晶粒子１１を存在させる。
各異形結晶粒子１１が有する最も長い径をａ、最も短い
径をｂとしたときに、当該異形結晶粒子１１全体での平
均ｂ／ａを、０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲に設定する
とともに、一観察面での単位面積当たりに異形結晶粒子
１１が占める割合を６０％以上にする。
セラミック電子部品の機械的強度を向上させる。 【解決手段】 セラミック積層体１の積層方向での端部
にある外表面７，８から内部に向かって少なくとも５０
μｍまでの領域９，１０に、異なった径を１つの結晶粒
子の中に有する複数の異形結晶粒子１１を存在させる。
各異形結晶粒子１１が有する最も長い径をａ、最も短い
径をｂとしたときに、当該異形結晶粒子１１全体での平
均ｂ／ａを、０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲に設定する
とともに、一観察面での単位面積当たりに異形結晶粒子
１１が占める割合を６０％以上にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品に関するもので、特に、積層セラミック電子部
品の機械的強度の向上を図るための改良に関するもので
ある。
電子部品に関するもので、特に、積層セラミック電子部
品の機械的強度の向上を図るための改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサに代表される
積層セラミック電子部品の機械的強度を改善するにあた
って、セラミック自身の改質を行なうことが考えられる
が、従来、特にこのような取り組みが行なわれてきたわ
けではない。たとえば、積層セラミックコンデンサにあ
っては、その外部電極の構造、形状、形成方法等を変更
することにより、積層セラミックコンデンサとしての強
度（たとえば、たわみ強度等）を向上させることは可能
であったが、セラミック自身の強度は改善されないた
め、その改善には限界があった。
積層セラミック電子部品の機械的強度を改善するにあた
って、セラミック自身の改質を行なうことが考えられる
が、従来、特にこのような取り組みが行なわれてきたわ
けではない。たとえば、積層セラミックコンデンサにあ
っては、その外部電極の構造、形状、形成方法等を変更
することにより、積層セラミックコンデンサとしての強
度（たとえば、たわみ強度等）を向上させることは可能
であったが、セラミック自身の強度は改善されないた
め、その改善には限界があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明の目
的は、セラミック自身の強度向上を図り、それによって
強度改善が図られた積層セラミック電子部品を提供しよ
うとすることである。
的は、セラミック自身の強度向上を図り、それによって
強度改善が図られた積層セラミック電子部品を提供しよ
うとすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラ
ミック層を積層してなるセラミック積層体を備える、積
層セラミック電子部品に向けられるものであって、上述
の技術的課題を解決するため、次のような構成を備える
ことを特徴としている。
ミック層を積層してなるセラミック積層体を備える、積
層セラミック電子部品に向けられるものであって、上述
の技術的課題を解決するため、次のような構成を備える
ことを特徴としている。
【０００５】すなわち、セラミック積層体の積層方向で
の端部にある外表面から内部に向かって少なくとも５０
μｍまでの領域には、異なった径を１つの結晶粒子の中
に有する複数の異形結晶粒子が存在している。この各異
形結晶粒子が有する最も長い径をａ、最も短い径をｂと
したときに、当該異形結晶粒子全体での平均ｂ／ａが、
０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にある。そして、前記領
域における一観察面での単位面積当たりに異形結晶粒子
が占める割合が６０％以上である。
の端部にある外表面から内部に向かって少なくとも５０
μｍまでの領域には、異なった径を１つの結晶粒子の中
に有する複数の異形結晶粒子が存在している。この各異
形結晶粒子が有する最も長い径をａ、最も短い径をｂと
したときに、当該異形結晶粒子全体での平均ｂ／ａが、
０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にある。そして、前記領
域における一観察面での単位面積当たりに異形結晶粒子
が占める割合が６０％以上である。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミ
ックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
よる積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミ
ックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
【０００７】積層セラミックコンデンサ１は、複数のセ
ラミック層を積層してなるセラミック積層体２を備え
る。セラミック積層体２の内部には、複数の第１の内部
電極３および複数の第２の内部電極４が交互に配置され
る。また、セラミック積層体２の両端部の外表面上に
は、第１および第２の外部電極５および６が形成され、
第１の外部電極５は第１の内部電極３と接続され、第２
の外部電極６は第２の内部電極４と接続される。
ラミック層を積層してなるセラミック積層体２を備え
る。セラミック積層体２の内部には、複数の第１の内部
電極３および複数の第２の内部電極４が交互に配置され
る。また、セラミック積層体２の両端部の外表面上に
は、第１および第２の外部電極５および６が形成され、
第１の外部電極５は第１の内部電極３と接続され、第２
の外部電極６は第２の内部電極４と接続される。
【０００８】このような積層セラミックコンデンサ１に
おいて、セラミック積層体２の積層方向での端部にある
外表面７および８から内部に向かって少なくとも５０μ
ｍまでの領域９および１０には、異なった径を１つの結
晶粒子の中に有する、すなわち球形ではない、複数の異
形結晶粒子１１が存在している。
おいて、セラミック積層体２の積層方向での端部にある
外表面７および８から内部に向かって少なくとも５０μ
ｍまでの領域９および１０には、異なった径を１つの結
晶粒子の中に有する、すなわち球形ではない、複数の異
形結晶粒子１１が存在している。
【０００９】これらの異形結晶粒子１１は、球形ではな
いため、各々、種々の寸法の径を有することになる。そ
れら径のうち、最も長い径をａ、最も短い径をｂとした
ときに、異形結晶粒子１１全体での平均ｂ／ａが、０．
３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にあるように設定される。そ
して、領域９および１０における一観察面での単位面積
当たりに異形結晶粒子１１が占める割合が６０％以上と
される。
いため、各々、種々の寸法の径を有することになる。そ
れら径のうち、最も長い径をａ、最も短い径をｂとした
ときに、異形結晶粒子１１全体での平均ｂ／ａが、０．
３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にあるように設定される。そ
して、領域９および１０における一観察面での単位面積
当たりに異形結晶粒子１１が占める割合が６０％以上と
される。
【００１０】上述した異形結晶粒子１１の生成には、た
とえば、セラミック積層体２となるセラミック焼結体を
得た後、これの外表面７および８にＴｉＯ2 のような酸
化物を含むペーストを塗布し、熱処理して、これを熱拡
散させ、表面層の制御を行なう方法が採用される。これ
に代えて、セラミックを焼結させる際に、異形結晶粒子
を生成し得る組成または素材を予め選定しておいて、こ
の組成または素材をセラミック積層体の特定の部分に用
いるようにしてもよく、異形結晶粒子の生成方法につい
ては限定するものではない。
とえば、セラミック積層体２となるセラミック焼結体を
得た後、これの外表面７および８にＴｉＯ2 のような酸
化物を含むペーストを塗布し、熱処理して、これを熱拡
散させ、表面層の制御を行なう方法が採用される。これ
に代えて、セラミックを焼結させる際に、異形結晶粒子
を生成し得る組成または素材を予め選定しておいて、こ
の組成または素材をセラミック積層体の特定の部分に用
いるようにしてもよく、異形結晶粒子の生成方法につい
ては限定するものではない。
【００１１】また、この発明は、積層セラミックコンデ
ンサに限らず、他の積層セラミック電子部品にも適用す
ることができる。
ンサに限らず、他の積層セラミック電子部品にも適用す
ることができる。
【００１２】以下において、このような実施形態に従っ
て実施され、また、前述の数値限定の根拠となった実施
例について説明する。
て実施され、また、前述の数値限定の根拠となった実施
例について説明する。
【００１３】
【実施例１】主成分がＢａＴｉＯ3 であり、副成分とし
てＣａＺｒＯ3 −ＭｇＯ−ＳｉＯ2を含む積層セラミッ
クコンデンサのためのセラミック積層体となるセラミッ
ク焼結体と、ＴｉＯ2 を主成分とする酸化物ペーストと
を準備した。
てＣａＺｒＯ3 −ＭｇＯ−ＳｉＯ2を含む積層セラミッ
クコンデンサのためのセラミック積層体となるセラミッ
ク焼結体と、ＴｉＯ2 を主成分とする酸化物ペーストと
を準備した。
【００１４】次いで、上記セラミック焼結体の積層方向
での端部にある外表面に、上記酸化物ペーストを塗布
し、乾燥させた後、空気中、８５０℃、１時間の条件で
熱処理を行なった。
での端部にある外表面に、上記酸化物ペーストを塗布
し、乾燥させた後、空気中、８５０℃、１時間の条件で
熱処理を行なった。
【００１５】このようにして得られたセラミック積層体
に外部電極用ペーストを塗布し、焼き付けて、外部電極
の下地層を形成した後、これら下地層上にニッケルおよ
び錫のめっきを施して、積層セラミックコンデンサを得
た。
に外部電極用ペーストを塗布し、焼き付けて、外部電極
の下地層を形成した後、これら下地層上にニッケルおよ
び錫のめっきを施して、積層セラミックコンデンサを得
た。
【００１６】この積層セラミックコンデンサを、樹脂基
板に取り付けた状態とし、たわみ試験および重り落下試
験を実施した。重り落下試験ついては、３ｇの重りを８
０mmの高さから落下させたときのクラック発生数を評価
した。
板に取り付けた状態とし、たわみ試験および重り落下試
験を実施した。重り落下試験ついては、３ｇの重りを８
０mmの高さから落下させたときのクラック発生数を評価
した。
【００１７】また、上記と同じ組成からなる角柱状セラ
ミック焼結体を準備し、この角柱状焼結体の表面に、上
記と同様、ＴｉＯ2 を主成分とする酸化物ペーストを塗
布し、乾燥させた後、同じ条件にて熱処理を行なった。
ミック焼結体を準備し、この角柱状焼結体の表面に、上
記と同様、ＴｉＯ2 を主成分とする酸化物ペーストを塗
布し、乾燥させた後、同じ条件にて熱処理を行なった。
【００１８】このようにして得られた試料の抗折強度を
３点曲げ法により測定した。
３点曲げ法により測定した。
【００１９】以下の表１に、試料数３６についての上述
した実施例の評価結果が、ＴｉＯ2ペーストによる処理
を行なわなかった比較例の評価結果とともに示されてい
る。また、表１には、実施例に係る試料の断面研磨後に
走査型電子顕微鏡により観察した異形結晶粒子の最も長
い径をａ、最も短い径をｂとしたときの平均ｂ／ａ、お
よび、異形結晶粒子が存在する領域の厚みも示されてい
る。
した実施例の評価結果が、ＴｉＯ2ペーストによる処理
を行なわなかった比較例の評価結果とともに示されてい
る。また、表１には、実施例に係る試料の断面研磨後に
走査型電子顕微鏡により観察した異形結晶粒子の最も長
い径をａ、最も短い径をｂとしたときの平均ｂ／ａ、お
よび、異形結晶粒子が存在する領域の厚みも示されてい
る。
【００２０】
【表１】
【００２１】表１から、実施例によれば、比較例に比べ
て、積層セラミックコンデンサまたは角柱状試料の機械
的強度が改善されていることがわかる。また、実施例の
評価結果は、セラミック積層体の耐チッピング性の向上
にも寄与し得ることを示している。
て、積層セラミックコンデンサまたは角柱状試料の機械
的強度が改善されていることがわかる。また、実施例の
評価結果は、セラミック積層体の耐チッピング性の向上
にも寄与し得ることを示している。
【００２２】このように、この実施例によれば、塗布し
たＴｉＯ2 ペーストが、熱処理によりＢａＴｉＯ3 中に
拡散し、これと反応し、針状結晶であるＢａ4 Ｔｉ13Ｏ
30、Ｂａ6 Ｔｉ17Ｏ40を体積膨張とともに形成すること
になり、その結果、セラミック積層体または角柱状焼結
体の表面に圧縮応力がかかるようになり、これが強度向
上につながるものと考えられる。
たＴｉＯ2 ペーストが、熱処理によりＢａＴｉＯ3 中に
拡散し、これと反応し、針状結晶であるＢａ4 Ｔｉ13Ｏ
30、Ｂａ6 Ｔｉ17Ｏ40を体積膨張とともに形成すること
になり、その結果、セラミック積層体または角柱状焼結
体の表面に圧縮応力がかかるようになり、これが強度向
上につながるものと考えられる。
【００２３】
【実施例２】実施例１と同様に、積層セラミックコンデ
ンサのためのセラミック積層体となるセラミック焼結体
と、酸化物ペーストとを準備した。
ンサのためのセラミック積層体となるセラミック焼結体
と、酸化物ペーストとを準備した。
【００２４】次いで、上記セラミック焼結体にＴｉＯ2
を熱拡散させるべく、実施例１と同様に、ＴｉＯ2 ペー
ストを塗布した後、熱処理を行なったが、様々なｂ／ａ
および異形結晶粒子が存在する領域の厚みを有する試料
を得るため、この熱処理条件を種々に変えた。
を熱拡散させるべく、実施例１と同様に、ＴｉＯ2 ペー
ストを塗布した後、熱処理を行なったが、様々なｂ／ａ
および異形結晶粒子が存在する領域の厚みを有する試料
を得るため、この熱処理条件を種々に変えた。
【００２５】このようにして得られた各セラミック積層
体に、実施例１と同様、外部電極を形成して、積層セラ
ミックコンデンサを得た。
体に、実施例１と同様、外部電極を形成して、積層セラ
ミックコンデンサを得た。
【００２６】これら積層セラミックコンデンサについ
て、実施例１と同様の方法により、たわみ試験および重
り落下試験を実施した。
て、実施例１と同様の方法により、たわみ試験および重
り落下試験を実施した。
【００２７】また、実施例１の場合と同様、抗折強度を
測定するため、上記と同様の組成および熱処理条件に
て、角柱状セラミック焼結体からなる試料を準備し、３
点曲げ法により抗折強度を測定した。
測定するため、上記と同様の組成および熱処理条件に
て、角柱状セラミック焼結体からなる試料を準備し、３
点曲げ法により抗折強度を測定した。
【００２８】以下の表２に、試料数３６についての上述
した各試料の評価結果が示されている。また、表２に
は、表１と同様、試料の断面研磨後に走査型電子顕微鏡
により観察した異形結晶粒子の平均ｂ／ａ、および異形
結晶粒子が存在する領域の厚みも示され、さらに一観察
面での単位面積当たりに異形結晶粒子が占める割合も示
されている。
した各試料の評価結果が示されている。また、表２に
は、表１と同様、試料の断面研磨後に走査型電子顕微鏡
により観察した異形結晶粒子の平均ｂ／ａ、および異形
結晶粒子が存在する領域の厚みも示され、さらに一観察
面での単位面積当たりに異形結晶粒子が占める割合も示
されている。
【００２９】
【表２】
【００３０】表２から、試料２ないし４によれば、試料
１または５に比べて、積層セラミックコンデンサまたは
角柱状試料の機械的強度が改善されていることがわか
る。
１または５に比べて、積層セラミックコンデンサまたは
角柱状試料の機械的強度が改善されていることがわか
る。
【００３１】ここで、試料２ないし４は、その外表面か
ら内部に向かって少なくとも５０μｍまでの領域に、異
形結晶粒子が存在していて、平均ｂ／ａが、０．３≦ｂ
／ａ≦０．６の範囲にあり、異形結晶粒子の存在比率が
６０％以上である、という条件を満たしている。
ら内部に向かって少なくとも５０μｍまでの領域に、異
形結晶粒子が存在していて、平均ｂ／ａが、０．３≦ｂ
／ａ≦０．６の範囲にあり、異形結晶粒子の存在比率が
６０％以上である、という条件を満たしている。
【００３２】他方、試料１および５は、異形結晶粒子存
在比が６０％以上である、という条件を満たしている
が、試料１については、その外表面から内部に向かって
３４μｍまでの領域にしか、異形結晶粒子が存在しな
く、また、平均ｂ／ａが、０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範
囲から外れ、０．２しかない。試料５については、その
外表面から内部に向かって少なくとも５０μｍまでの領
域に、異形結晶粒子が存在する、という条件は満たす
が、平均ｂ／ａが、０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲から
外れ、０．７もある。
在比が６０％以上である、という条件を満たしている
が、試料１については、その外表面から内部に向かって
３４μｍまでの領域にしか、異形結晶粒子が存在しな
く、また、平均ｂ／ａが、０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範
囲から外れ、０．２しかない。試料５については、その
外表面から内部に向かって少なくとも５０μｍまでの領
域に、異形結晶粒子が存在する、という条件は満たす
が、平均ｂ／ａが、０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲から
外れ、０．７もある。
【００３３】このように、異形結晶粒子が存在する領域
の厚みが５０μｍ未満であり、平均ｂ／ａが０．３より
小さい場合、試料１からわかるように、強度改善には効
果がほとんどない。また、平均ｂ／ａが０．６より大き
い場合、試料５からわかるように、たとえ異形結晶粒子
が存在する領域の厚みが５０μｍ以上であっても、強度
改善の効果はほとんどない。
の厚みが５０μｍ未満であり、平均ｂ／ａが０．３より
小さい場合、試料１からわかるように、強度改善には効
果がほとんどない。また、平均ｂ／ａが０．６より大き
い場合、試料５からわかるように、たとえ異形結晶粒子
が存在する領域の厚みが５０μｍ以上であっても、強度
改善の効果はほとんどない。
【００３４】以上のことから、強度向上のためには、試
料２ないし４のように、外表面から内部に向かって少な
くとも５０μｍまでの領域に、異形結晶粒子が存在して
いて、平均ｂ／ａが、０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲に
あることが必要である。
料２ないし４のように、外表面から内部に向かって少な
くとも５０μｍまでの領域に、異形結晶粒子が存在して
いて、平均ｂ／ａが、０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲に
あることが必要である。
【００３５】
【実施例３】積層セラミックコンデンサのためのセラミ
ック積層体となるセラミック焼結体については、実施例
１と同じように準備し、他方、酸化物ペーストについて
は、ＴｉＯ2 含有量の異なる種々のＴｉＯ2 ペーストを
準備した。
ック積層体となるセラミック焼結体については、実施例
１と同じように準備し、他方、酸化物ペーストについて
は、ＴｉＯ2 含有量の異なる種々のＴｉＯ2 ペーストを
準備した。
【００３６】次いで、上記セラミック焼結体にＴｉＯ2
を熱拡散させるべく、各ＴｉＯ2 ペーストを塗布した
後、実施例１と同様の条件で、それぞれ熱処理を行な
い、異形結晶粒子の存在比率の異なる種々のセラミック
積層体を得た。
を熱拡散させるべく、各ＴｉＯ2 ペーストを塗布した
後、実施例１と同様の条件で、それぞれ熱処理を行な
い、異形結晶粒子の存在比率の異なる種々のセラミック
積層体を得た。
【００３７】このようにして得られた各セラミック積層
体に、実施例１と同様、外部電極を形成して、積層セラ
ミックコンデンサを得た。
体に、実施例１と同様、外部電極を形成して、積層セラ
ミックコンデンサを得た。
【００３８】これら積層セラミックコンデンサについ
て、実施例１と同様の方法により、たわみ試験および重
り落下試験を実施した。
て、実施例１と同様の方法により、たわみ試験および重
り落下試験を実施した。
【００３９】また、実施例１の場合と同様、抗折強度を
測定するため、上記セラミック積層体と同様の要領に
て、角柱状セラミック焼結体からなる試料を準備し、３
点曲げ法により抗折強度を測定した。
測定するため、上記セラミック積層体と同様の要領に
て、角柱状セラミック焼結体からなる試料を準備し、３
点曲げ法により抗折強度を測定した。
【００４０】以下の表３に、試料数３６についての上述
した各試料の評価結果が示されている。また、表３に
は、表２と同様、試料の断面研磨後に走査型電子顕微鏡
により観察した異形結晶粒子の平均ｂ／ａ、異形結晶粒
子が存在する領域の厚み、および一観察面での単位面積
当たりに異形結晶粒子が占める割合も示されている。
した各試料の評価結果が示されている。また、表３に
は、表２と同様、試料の断面研磨後に走査型電子顕微鏡
により観察した異形結晶粒子の平均ｂ／ａ、異形結晶粒
子が存在する領域の厚み、および一観察面での単位面積
当たりに異形結晶粒子が占める割合も示されている。
【００４１】
【表３】
【００４２】表３から、試料１ないし４によれば、試料
５に比べて、積層セラミックコンデンサまたは角柱状試
料の機械的強度が改善されていることがわかる。
５に比べて、積層セラミックコンデンサまたは角柱状試
料の機械的強度が改善されていることがわかる。
【００４３】ここで、試料１ないし５は、いずれも、そ
の外表面から内部に向かって少なくとも５０μｍまでの
領域に、異形結晶粒子が存在していて、平均ｂ／ａが、
０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にある、という条件を満
たしている。また、試料１ないし４については、異形結
晶粒子存在比が６０％以上である、という条件を満たし
ている。これに対して、試料５については、異形結晶粒
子存在比が６０％以上である、という条件を満たしてお
らず、５５％にすぎない。
の外表面から内部に向かって少なくとも５０μｍまでの
領域に、異形結晶粒子が存在していて、平均ｂ／ａが、
０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にある、という条件を満
たしている。また、試料１ないし４については、異形結
晶粒子存在比が６０％以上である、という条件を満たし
ている。これに対して、試料５については、異形結晶粒
子存在比が６０％以上である、という条件を満たしてお
らず、５５％にすぎない。
【００４４】このように、異形結晶粒子存在比が６０％
未満である場合、試料５からわかるように、異形結晶粒
子の存在効果が少なく、たとえ異形結晶粒子が存在する
領域の厚みが５０μｍ以上であり、平均ｂ／ａが０．３
≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にあっても、強度改善には効果
がほとんどない。
未満である場合、試料５からわかるように、異形結晶粒
子の存在効果が少なく、たとえ異形結晶粒子が存在する
領域の厚みが５０μｍ以上であり、平均ｂ／ａが０．３
≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にあっても、強度改善には効果
がほとんどない。
【００４５】以上のことから、強度向上のためには、試
料１ないし４のように、異形結晶粒子存在比が６０％以
上であることが必要である。
料１ないし４のように、異形結晶粒子存在比が６０％以
上であることが必要である。
【００４６】
【発明の効果】この発明によれば、セラミック積層体の
積層方向での端部にある外表面から内部に向かって少な
くとも５０μｍまでの領域には、異なった径を１つの結
晶粒子の中に有する複数の異形結晶粒子が存在し、各異
形結晶粒子が有する最も長い径をａ、最も短い径をｂと
したときに、当該異形結晶粒子全体での平均ｂ／ａが、
０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にあり、かつ前記領域に
おける一観察面での単位面積当たりに異形結晶粒子が占
める割合が６０％以上であるように選ばれるので、セラ
ミック積層体の機械的強度が高められ、たとえば、基板
への実装状態等において生じる機械的なストレスに十分
に耐え得る積層セラミック電子部品を得ることができ
る。
積層方向での端部にある外表面から内部に向かって少な
くとも５０μｍまでの領域には、異なった径を１つの結
晶粒子の中に有する複数の異形結晶粒子が存在し、各異
形結晶粒子が有する最も長い径をａ、最も短い径をｂと
したときに、当該異形結晶粒子全体での平均ｂ／ａが、
０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にあり、かつ前記領域に
おける一観察面での単位面積当たりに異形結晶粒子が占
める割合が６０％以上であるように選ばれるので、セラ
ミック積層体の機械的強度が高められ、たとえば、基板
への実装状態等において生じる機械的なストレスに十分
に耐え得る積層セラミック電子部品を得ることができ
る。
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電
子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図
解的に示す断面図である。
子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図
解的に示す断面図である。
１ 積層セラミックコンデンサ ２ セラミック積層体 ７，８ 外表面 ９，１０ 異形結晶粒子が存在する領域 １１ 異形結晶粒子
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のセラミック層を積層してなるセラ
ミック積層体を備える、積層セラミック電子部品におい
て、 前記セラミック積層体の積層方向での端部にある外表面
から内部に向かって少なくとも５０μｍまでの領域に
は、異なった径を１つの結晶粒子の中に有する複数の異
形結晶粒子が存在し、 各前記異形結晶粒子が有する最も長い径をａ、最も短い
径をｂとしたときに、当該異形結晶粒子全体での平均ｂ
／ａが、０．３≦ｂ／ａ≦０．６の範囲にあり、かつ前
記領域における一観察面での単位面積当たりに前記異形
結晶粒子が占める割合が６０％以上であることを特徴と
する、積層セラミック電子部品。
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|---|---|---|---|
| JP12817596A JP3255011B2 (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP12817596A JP3255011B2 (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 積層セラミック電子部品 |
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|---|---|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2006261561A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
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-
1996
- 1996-05-23 JP JP12817596A patent/JP3255011B2/ja not_active Expired - Fee Related
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