JP2007035850A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 各内部電極層13の幅方向両側に非平坦部分13bが設けられ、しかも、非平坦部分13bは実質的に酸化物化している部位を含むことから、非平坦部分13bの熱膨張率を低下させてセラミック部14との熱膨張率の差による応力を低減することができ、且つ、該応力を非平坦部分13bの曲がり及び傾きに従って分散することができる。つまり、自らの温度が上昇したときに生じる応力を低減し、且つ、分散させることによって、該応力によってセラミックチップ11のサイドマージン部分等にクラックが生じることを防止できる。
【選択図】 図3
Description
また、各内部電極層13の非平坦部分13bは実質的に酸化物化している部位を含んでいる。要するに、各内部電極層13の非平坦部分13bはその全てが実質的に酸化物化しているか、或いは、その一部が実質的に酸化物化している。つまり、積層セラミックコンデンサ10の静電容量は複数の内部電極層13の平坦部分13aによって主に定められていることになる。
Claims (6)
- 複数の内部電極層がセラミック部を介して積層された構造を有する直方体形状のセラミックチップを備えた積層セラミックコンデンサであって、
複数の内部電極層のうち少なくとも一部の内部電極層は幅方向中央の平坦部分と幅方向両側の非平坦部分とを有し、且つ、幅方向両側の非平坦部分は実質的に酸化物化している部位を含む、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 幅方向両側の非平坦部分それぞれの幅寸法は、内部電極層の全体幅寸法の0.1〜10%の範囲内にある、
ことを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 幅方向両側の非平坦部分それぞれの側縁と該側縁と向き合うセラミックチップの側面との間の間隔は、セラミックチップの幅寸法の1〜20%の範囲内にある、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 複数の内部電極層がセラミック部を介して積層された構造を有する直方体形状のセラミックチップを備えた積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
未焼成内部電極層が形成された複数の未焼成セラミック層を、複数の未焼成内部電極層のうち少なくとも一部の内部電極層の幅方向両側が非平坦するように積み重ねて圧着して未焼成セラミックチップを得るステップと、
複数の未焼成内部電極層のうち少なくとも一部の内部電極層の幅方向両側に存する非平坦部分に実質的に酸化物化した部位が形成される条件で未焼成セラミックチップを焼成してセラミックチップを得るステップとを備える、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記焼成ステップにおける焼成条件は、未焼成内部電極層に含まれる金属の酸化平衡酸素分圧に相当する酸素分圧を有する焼成雰囲気を含む、
ことを特徴とする請求項2に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 焼成時よりも酸素分圧が高い雰囲気下でセラミックチップを再酸化するステップをさらに備える、
ことを特徴とする請求項4または5に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
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