CN101976368A - Ic卡的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及IC卡领域,提供一种非接触式IC卡的制作方法包括,PVC基片定位:将PVC基片放置在一机台上进行定位;芯片置位:在PVC基片上冲出规则排列的安置孔,在芯片安置孔上涂覆胶水,并将芯片放置于安置孔内;超声波绕线:在每一芯片的周围绕制感应线圈,感应线圈的一端与芯片焊接点接触形成焊接处,通过超声波产生的热能将感应线圈与芯片的焊接处进行焊接;芯片植入:在线圈的绕制和焊接过程中,采有超声波将感应线圈植入PVC基片中,采用边绕制边植入的方式,感应线圈的植入深度为70-85%;即得非接触式IC卡。本发明通过本发明制作的非接解式IC卡,其采用了自动绕线与焊接工艺,生产的IC卡可靠性高。
Description
技术领域
本发明涉及IC卡领域,尤其是涉及一种IC卡的制作方法。
背景技术
非接触式IC卡,又叫射频卡、感应卡,其在现代生活已经得到了广泛的应用,如公交、高速公路、门禁管理等,非接触式IC卡以它无需接触、操作方便、交易快速、抗污染和防静电能力高等特点一经推出就受到了人们的重视,显示出良好的市场前景。非接触式IC卡的电气组成包括:片的电气部分只由一个天线和ASIC(专用集成电路)组成,没有其它外部器件。其中卡片的天线是由漆包线按一定规格绕线线圈所组成,适于封装到ISO卡片中。而卡片的ASIC由一个高速(106KB波特率)的RF接口、一个控制单元和一个EEPROM组成。其工作原理是:读写器向封装有芯片的卡发一组固定频率的电磁波,卡片内有一个LC串联谐振电路,其频率与读写器发射的频率相同,在电磁波的激励下,LC谐振电路产生共振,从而使电容内有了电荷,在这个电容的另一端,连接有一个单向导通的电子泵,将电容内的电荷送到另一个电容内储存,当所积累的电荷达到2V时,此电容可作为电源为其它电路提供工作电压,将卡片内数据发射出去或接收读写器的数据。
现有技术中的非接触式IC卡与读卡器之间由于操作不当会导致接触不良造成的故障;同时多数IC卡因为可靠性不高,会出现芯片脱落,卡片弯曲损坏等现象,给人们的使用带来了诸多的不便。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足,而提出一种IC卡的制作方法,该方法制作的非接触式IC卡可靠性高。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案包括是:一种非接触式IC卡的制作方法,该IC卡包括感应天线、芯片和PVC卡片,其制作方法包括:
PVC基片定位:将PVC基片放置在一机台上进行定位;
芯片置位:在PVC基片上冲出规则排列的安置孔,在芯片安置孔上用丝网印胶水,并将芯片放置于安置孔内;
超声波绕线:在每一芯片的周围绕制感应线圈,感应线圈的一端与芯片焊接点接触形成焊接处,通过超声波产生的热能将感应线圈与芯片的焊接处进行焊接;
天线植入和焊接:在线圈的绕制和焊接过程中,采有超声波将感应线圈植入PVC基片中,采用边绕制边植入的方式,感应线圈的植入深度为70-85%;
本发明更进一步的优选方案是:所述的线圈圈数为3~6圈数。
本发明更进一步的优选方案是:所述的PVC卡片内封装芯片的数量由数控设备设计得到,合成后冲卡即得单张IC卡。
本发明更进一步的优选方案是:所述的PVC基片包括层压膜,将该层压膜通过加热加压后与非接触式IC卡合成。
同现有技术相比,通过本发明制作的非接解式IC卡,其采用了自动绕线与焊接工艺,生产的IC卡可靠性高。
附图说明
图1是本发明的非接触式IC卡的制作工艺流程图。
具体实施方式
以下结合各附图所示之最佳实施例作进一步详述。
本发明实施例提供一种非接触式IC卡的制作方法,该方法包括:
PVC基片定位:在整幅的PVC基片上冲两个定位孔,再将PVC基片放置在一机台上,并通过两定位孔对PVC基片进行定位;其定位方式也可以采用别的方案来进行。
芯片置位:在PVC基片上冲出规则排列的安置孔,在芯片安置孔两侧用丝网印胶水,并将芯片放置于安置孔内;
超声波绕线:用漆包线在每一芯片的周围绕制感应线圈,感应线圈的一端与芯片焊接点接触形成焊接处,通过超声波产生的热能将感应线圈与芯片的焊接处进行焊接;
天线植入和芯片焊接:在线圈的绕制和焊接过程中,采有超声波将感应线圈植入PVC基片中,采用边绕制边植入的方式,感应线圈的植入深度为70-85%;即得非接触式IC卡。
上述非接触式IC卡经过切割后,即可得到单张的非接触式IC卡,在该IC卡上通过加热加压一层压膜,该层压膜上还可根据不同的需求印制不同的图案。
如图1所示,本发明实施例所述的非接触式IC卡的具体制作流程如下:
1、生产原料的选用:
卡片和芯片等原材料均从市场上购得,并且每一枚芯片在购进和上线生产前都经过严格的检验。
2、制pvc基片:将约250μm的PVC基片冲两个定位孔,冲孔大小是根据芯片的尺寸大小而定,是用于放置芯片可以避空,避免层压时芯片受压力导致芯片损坏。芯片位冲定位孔:定位孔是方便将PVC料固定在设备定位针上,为了后续绕线和碰焊位置正确。采用数控,其大小和位置与预定达成一致精确度极高,为芯片的准确置位提供保证。按每幅面多少张卡的排列依照设计,芯片位置上涂上胶水该胶水专用胶水,粘合度强,可以保证芯片被牢固固定并将其放在待传输位置。
3、芯片置位:
采用数码控制的机械手持芯片,将其准确放置于预设位置。
4、绕制线圈工艺
线圈的尺寸按照采用的芯片,由芯片制造厂家提供,圈数是2~8圈,优选为3~6圈,利用机械手按照规定的尺寸和间距将线圈线材绕制成尺寸统一、间距均匀的形状,并且在绕制过程中利用超声波热能将线圈置入PVC基片中,其置入深度可达线圈丝直径的70%~85%,本实施例优选80%,此工艺可以保证线圈定位的牢固性,更是手工绕制线圈无法比拟的。在线圈绕制完成所产生的线头也会预留在指定的精确位置,为下一焊接工序的准确定位提供了方便。
5、焊接
线圈与芯片的焊接也是采用数控机械手进行的,首先将机械手下移至线圈和芯片的预焊接处并下压,当压力计指示为预设值时,机械手的端部会产生高热并在瞬间将预焊接头准确、牢固的焊接。本实施例以压力尺度作为定位的标准而不以下压距离作为定位标准,基本上可以杜绝因为卡片细微的厚薄差别而导致的虚焊、漏焊。并且整个焊接过程都处在150倍的显微镜的监控之下,如两端线位置有偏差,可在显微镜下调正。
6、检测
完成焊接之后由专用设备对其进行基本电气性能检测,如有不合格产品则做上标记。
7、层压
将感应天线的线圈一端与芯片进行焊接后,封装于PVC卡片内,得到INLAY,该INLAY是指将芯片、天线、PVC通过温度和压力合成后的做感应卡的一次层压中料,将芯片和线圈更加牢固的固定,同时使芯片和线圈与外界不再裸露接触从而得到严密的保护,为安全运输提供了保障;在总合成时减少两个接触面使得合成后的卡片不易分层、剥离,而且真正做到芯片和线圈在成品卡片的表面不显痕迹,保证卡片表面光滑、平整。这样就完成了非接触式IC卡制造的基本工艺,即通常所说的半成品INLAY。
8、合成
然后参照图1的顺序将保护膜、印刷层、芯片层放在层合机器中,加热、加压粘成若干层基料组合的整张片材。
9、冲卡
将合成后的大版传输至冲卡设备上,冲卡机按照印刷时预留的标记冲下来便是一张张的成品。由于我公司冲卡切刀采用的是进口专用刀片,所以冲切出来的每一张卡的边线都细密而圆润。
10、全检
生成成品后由品质部对所有卡片进行外观和电气性能的检测。外观检测包括印刷的瑕疵、合成的粘合程度、冲卡的毛边披锋等;电气品质方面包括芯片的导通性、密码校验、常用扇区的正常读写等,无论是印刷、合成、冲卡方面存在的瑕疵还是电气性能的缺陷都会在被筛除之列。
11、抽检
在经过全检的成品中按比例抽取卡片进行深入全面的检测,检测的内容包括:芯片的导通性、芯片的密码校验、所有扇区的读写完整性、读写时间、读写距离等一系列指标的严格测试,务求符合国际标准和国家标准,抽检合格后方可入库。
非接触式IC卡生产的每一道工序都有严格的要求,容不得半点疏忽。卡的公司始终坚持严把质量关,同时也坚信交到用户手中的产品也一定是用的放心、安全可靠的产品。
本发明实施例的接触式IC卡与现有技术的接触式IC卡相比较,具有以下优点:
(1)可靠性高非接触式IC卡与读写器之间无机械接触,避免了由于接触读写而产生的各种故障.例如:由于粗暴插卡,非卡外物插入,灰尘或油污导致接触不良造成的故障.此外,非接触式卡表面无裸露芯片,无须担心芯片脱落,静穿,弯曲损坏等问题,既便于卡片印刷,又提高了卡片的使用可靠性。
(2)操作方便,由于非接触通讯,读写器在10CM范围内就可以对卡片操作,所以不必插拨卡,非常方便用户使用.非接触式卡使用时没有方向性,卡片可以在任意方向掠过读写器表面,既可完成操作,这大大提高了每次使用的速度。
(3)防冲突,非接触式卡中有快速防冲突机制,能防止卡片之间出现数据干扰,因此,读写器可以″同时″处理多张非接触式IC卡.这提高了应用的并行性,无形中提高系统工作速度。
(4)可以适合于多种应用,非接触式卡的序列号是唯一的,制造厂家在产品出厂前已将此序列号固化,不可再更改.非接触式卡与读写器之间采用双向验证机制,即读写器验证IC卡的合法性,同时IC卡也验证读写器的合法性;非接触式卡在处理前要与读写器之间进行三次相互认证,而且在通讯过程中所有的数据都加密.此外,卡中各个扇区都有自己的操作密码和访问条件.
(5)加密性能好;非接触式IC卡由IC芯片,感应天线组成,并完全密封在一个标准PVC卡片中,无外露部分。非接触式IC卡的读写过程,通常由非接触型IC卡与读写器之间通过无线电波来完成读写操作。非接触型IC卡本身是无源体,当读写器对卡进行读写操作时,读写器发出的信号由两部分叠加组成:一部分是电源信号,该信号由卡接收后,与其本身的L/C产生谐振,产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是结合数据信号,指挥芯片完成数据、修改、存储等,并返回给读写器。由非接触式IC卡所形成的读写系统,无论是硬件结构,还是操作过程都得到了很大的简化,同时借助于先进的管理软件,可脱机的操作方式,都使数据读写过程更为简单。
(6)耐高温感应卡;为满足实际应用需求,本发明实施例的非接触式IC卡适应特殊应用环境,在抗高温、抗折和采用环保材料方面,采用耐高温材料复合而成,具抗高温、耐折的优越特性,在车头高温曝晒不易变形,不影响功能特性,配合我们的感应卡读写器,广泛应用在高速公路收费和小区管理。
本发明实施例的非接触式IC卡,其功能及性能指标如下:
*存储容量:1Kbit,16个分区,每分区两组密码
*工作频率:13.56MHZ
*通讯速度:106Kboud
*读写距离:2.5-10CM
*读写时间:1-2MS
*工作温度:-20℃-85℃
*擦写次数:>100000次
*数据保存:>10年
*规格:0.87×85.5×54/非标卡
*封装材料:PVC、PET、0.13铜钱
*封装工艺:超声波自动植线/自动碰焊
*制作标准:ISO 14443,ISO 10536
*应用范围:企业/校园一卡通、公交储值卡、高速公路收费、停车场、小区管理等非接触式射频卡芯片
本发明之实施,并不限于以上最佳实施例所公开的方式,凡基于上述设计思路,进行简单推演与替换,都属于本发明的实施。
Claims (4)
1.一种非接触式IC卡的制作方法,该IC卡包括感应天线、芯片和PVC卡片,其特征在于,其制作方法包括:
PVC基片定位:将PVC基片放置在一机台上进行定位;
芯片置位:在PVC基片上冲出规则排列的安置孔,在芯片安置孔两侧用丝网印胶水,并将芯片放置于安置孔内;
超声波绕线:在每一芯片的周围绕制感应线圈,感应线圈的一端与芯片焊接点接触形成焊接处,通过超声波产生的热能将感应线圈与芯片的焊接处进行焊接;
天线植入和焊接:在线圈的绕制和焊接过程中,采有超声波将感应线圈植入PVC基片中,采用边绕制边植入的方式,感应线圈的植入深度为70-85%;即得非接触式IC卡。
2.根据权利要求1所述的非接触式IC卡制作方法,其特征在于所述的线圈圈数为3~6圈数。
3.根据权利要求1所述的非接触式IC卡制作方法,其特征在于:所述的PVC卡片内封装芯片的数量由数控设备设计得到,合成后冲卡即得单张IC卡。
4.根据权利要求1所述的非接触式IC卡制作方法,其特征在于:所述的PVC基片包括层压膜,将该层压膜通过加热加压后与非接触式IC卡合成。
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