CN103914727A - 一种双线圈双芯片的非接触卡 - Google Patents
一种双线圈双芯片的非接触卡 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103914727A CN103914727A CN201410145185.5A CN201410145185A CN103914727A CN 103914727 A CN103914727 A CN 103914727A CN 201410145185 A CN201410145185 A CN 201410145185A CN 103914727 A CN103914727 A CN 103914727A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- card
- chip
- contact card
- inductive coil
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
本发明涉及智能卡领域,尤其涉及一种双线圈双芯片的非接触卡。所述双线圈双芯片的非接触卡包括第一芯片、第一感应线圈、第二芯片、第二感应线圈,其中,所述第一感应线圈的两端分别与所述第一芯片的正负极电连接,所述第二感应线圈的两端分别与所述第二芯片的正负极电连接。单张非接触卡中同时包括第一芯片和第二芯片,并且第一感应线圈和第二感应线圈分别与第一芯片和第二芯片连接,使得单张非接触卡能够实现两种不同的功能,从而丰富了单张非接触卡的功能,提高了非接触卡的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡领域,尤其涉及一种双线圈双芯片的非接触卡。
背景技术
非接触卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡)又称射频卡,成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题,是电子器件领域的一大突破。伴随着通信技术的发展,非接触卡主要用于公交、轮渡和地铁的自动收费系统,也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包等生产生活的各个领域。
非接触卡本身是无源体,当读写器对卡进行读写操作时,读写器发出的信号由两部分叠加组成:一部分是电源信号,该信号由卡接收后,与其本身的LC产生谐振,产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是结合数据信号,指挥芯片完成数据、修改和存储等,并返回给读写器。
目前,一个非接触卡中包括一个芯片和与芯片的正负极电连接的一组感应线圈,因此,由于单张非接触卡中只具有一个芯片,因此单张非接触卡具有一种功能,现有的单张非接触卡的功能单一。
发明内容
本发明提供一种双线圈双芯片的非接触卡,以丰富单张非接触卡的功能,提高非接触卡的实用性。
本发明提供一种双线圈双芯片的非接触卡,包括第一芯片、第一感应线圈、第二芯片、第二感应线圈,其中,所述第一感应线圈的两端分别与所述第一芯片的正负极电连接,所述第二感应线圈的两端分别与所述第二芯片的正负极电连接。
本发明提供的双线圈双芯片的非接触卡中,单张非接触卡中同时包括第一芯片和第二芯片,并且第一感应线圈和第二感应线圈分别与第一芯片和第二芯片连接,使得单张非接触卡能够实现两种不同的功能,从而丰富了单张非接触卡的功能,提高了非接触卡的实用性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,并不构成对本发明的限定。在附图中:
图1是本发明实施例中提供的一种双线圈双芯片的非接触卡的剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明进行更加详细与完整的说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。需要说明的是,说明书和权利要求书中用来表示尺寸(如长和宽)的所有数值参数均为近似值。
图1是本发明实施例中提供的一种双线圈双芯片的非接触卡的剖视示意图。如图1所示,本发明实施例提供的双线圈双芯片的非接触卡,包括第一芯片11、第一感应线圈12、第二芯片21、第二感应线圈22,其中,所述第一感应线圈12的两端分别与所述第一芯片11的正负极电连接,所述第二感应线圈22的两端分别与所述第二芯片21的正负极电连接。
现有的单张非接触卡中只内嵌一个芯片,故单张非接触卡只能运用于单一场景中,例如公交卡和银行卡等。本实施例中提供的非接触卡中同时包括第一芯片11和第二芯片21,并且第一感应线圈12和第二感应线圈22分别与第一芯片11和第二芯片21连接,使得单张非接触卡能够实现两种不同的功能。故本发明提供的非接触卡中单张非接触卡能够运用于两种不同的场景中,从而实现两种功能。本实施例提供的非接触卡丰富了单张非接触卡的功能,降低了非接触卡的制卡成本。
所述非接触卡还包括封装卡片31,所述封装卡片31为矩形。所述封装卡片31的长度小于等于80毫米,所述封装卡片31的宽度小于等于40毫米。本实施例提供的非接触卡的封装卡片31的规格与现有的非接触卡中封装卡片的规格一致,能够缩小非接触卡的面积以保持非接触卡的便携性,本实施例提供的非接触卡的封装卡片31可以为现有的非接触卡封装卡片。因此,能够采用现有的制作封装卡片的设备制作本发明中提供的非接触卡中封装卡片31,有效避免非接触卡制作成本的增加。
本发明实施例中提供的非接触卡中所述第一感应线圈12和所述第二感应线圈22的匝数至少为8。本发明实施例提供的非接触卡中包括两个芯片和两个感应线圈,所述第一感应线圈12和所述第二感应线圈22的匝数为8圈左右时,使得本发明中非接触卡的面积不会超过现有的非接触卡的面积,从而节省空间、减小非接触卡尺寸,保持非接触卡的便携性;另外,随着第一感应线圈12和第二感应线圈22的面积减小,非接触卡的封装卡片31的面积能够减小,以有效降低生产物料成本。需要说明的是,能够通过缩小非接触卡的面积而提高非接触卡的便携性。为了保持感应电动势,当缩小非接触卡的面积时,所述第一感应线圈12或所述第二感应线圈22的匝数需要相应的提高。
本实施例中提供的非接触卡中所述第一芯片11为CPU卡,所述第二芯片21为逻辑加密卡。逻辑加密卡和CPU卡中内嵌芯片的类型不同。逻辑加密卡的集成电路包括加密逻辑电路和电可擦可编程只读存储器(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory,EEPROM),加密逻辑电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全,但只是低层次防护,无法防止恶意攻击。CPU卡内的集成电路包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、EEPROM、随机存储器(RamdomAccessMemory,RAM)和固化在只读存储器(ReadOnlyMemory,ROM)中的卡内操作系统(Chip Operating System,COS),CPU卡中数据分为外部读取和内部处理部分,能够确保卡中数据安全可靠。故芯片为逻辑加密卡的非接触卡多用于对安全要求不高的场景中,例如公交卡或图书卡等;内嵌为CPU卡的非接触卡多用于银行卡和借记卡等对卡内数据安全性有较高要求的场景中。本实施例中提供的非接触卡中即内嵌有逻辑加密卡和CPU卡故本发明提供的非接触卡既能够应用于公交卡等对卡内数据安全性要求不高的场景中,也可以同时用于银行卡等对卡内数据安全性要求较高的场景中。需要说明的是,非接触卡中芯片类型也可以为:所述第一芯片11为逻辑加密卡,所述第二芯片21可以为CPU卡。本发明对所述第一芯片11和所述第二芯片21的具体类型不做限定,只要能够满足非接触卡的实际需求即可。
所述第一感应线圈12和所述第二感应线圈22均由绝缘铜导线组成,其中,所述绝缘铜导线包括铜丝,并且所述铜丝的直径为0.1毫米。绝缘铜导线是在铜丝外围均匀而密封地包裹一层绝缘材料形成的,能够防止导电体与外界接触造成漏电、短路和触电等事故,其中绝缘材料可以是PVC(聚氯乙烯,Polyvinylchloride polymer)、树脂、塑料和硅橡胶等。
相邻两圈感应线圈的间距为0.25毫米,即所述第一感应线圈12中相邻两圈感应线圈之间的间距为0.25毫米左右,所述第二感应线圈22中相邻两圈感应线圈之间的间距为0.25毫米左右。相邻两圈感应线圈的间距越大,非接触卡的静态谐振频率越大,相邻两圈感应线圈的间距为0.25毫米左右使得本发明提供的非接触的静态谐振频率不小于15MHz。现有非接触卡的读卡器的频率为13.56~18MHz,现有的非接触卡读卡器能够读取本实施例中提供的非接触卡中的数据。
本发明实施例中提供的非接触卡中所述第一芯片11或第二芯片21均用于记录账户信息,所述第一芯片11或第二芯片21包括微处理器、存储器、逻辑单元和射频收发单元,其中,所述逻辑单元包括LC串联谐振电路和第一电容,所述射频收发单元接收读卡器发送的电磁波,所述LC串联谐振电路与所述电磁波产生共振,为所述第一电容充电,所述第一电容作为电源为所述芯片提供电压。
非接触式卡工作原理为,卡上有芯片及感应线圈,芯片记录账户信息,感应线圈两端与芯片相连,形成回路。使用非接触卡时,读卡器上发出信号,卡上回路震荡发出信号将芯片上信息传回读卡器里,读卡器连到数据中心,完成数据交换。
本实施例提供的非接触卡中包括第一芯片11和第二芯片21,并且第一芯片11和第二芯片21可以包括一个逻辑加密卡和一个CPU卡,故本发明提供的非接触卡既能运用于对卡内数据安全性要求不高的应用场景中,也能够同时运用于对卡内数据安全性要求较高的应用场景中,从而丰富了单张非接触卡的功能,同时能够节省材料,降低非接触卡的制卡成本。
上所述仅为本发明的优选实施例,并不用于限制本发明,对于本领域技术人员而言,本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种双线圈双芯片的非接触卡,其特征在于,包括:
第一芯片、第一感应线圈、第二芯片、第二感应线圈,其中,所述第一感应线圈的两端分别与所述第一芯片的正负极电连接,所述第二感应线圈的两端分别与所述第二芯片的正负极电连接。
2.根据权利要求1所述的非接触卡,其特征在于,所述第一感应线圈和所述第二感应线圈的匝数至少为8。
3.根据权利要求1所述的非接触卡,其特征在于,所述第一芯片为CPU卡,所述第二芯片为逻辑加密卡。
4.根据权利要求3所述的非接触卡,其特征在于,所述逻辑加密卡包括加密逻辑电路和可编程只读存储器。
5.根据权利要求3所述的非接触卡,其特征在于,所述CPU卡包括中央处理器、可编程只读存储器、随机存储器、和固化在只读存储器中的卡内操作系统。
6.根据权利要求1所述的非接触卡,其特征在于,所述非接触卡还包括封装卡片,所述封装卡片为矩形。
7.根据权利要求6所述的非接触卡,其特征在于,所述封装卡片的长度小于等于80毫米,所述封装卡片的宽度小于等于40毫米。
8.根据权利要求1所述的非接触卡,其特征子在于,相邻两圈感应线圈的间距为0.25毫米。
9.根据权利要求1所述的非接触卡,其特征在于,所述第一感应线圈和所述第二感应线圈均由绝缘铜导线组成,其中,所述绝缘铜导线包括铜丝,并且所述铜丝的直径为0.1毫米。
10.根据权利要求1所述的非接触卡,其特征在于,所述第一芯片或所述第二芯片包括微处理器、存储器、逻辑单元和射频收发单元,其中,所述逻辑单元包括LC串联谐振电路和第一电容,所述射频收发单元接收读卡器发送的电磁波,所述LC串联谐振电路与所述电磁波产生共振,为所述第一电容充电,所述第一电容为所述微处理器、所述存储器和所述逻辑单元提供电压。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410145185.5A CN103914727A (zh) | 2014-04-11 | 2014-04-11 | 一种双线圈双芯片的非接触卡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410145185.5A CN103914727A (zh) | 2014-04-11 | 2014-04-11 | 一种双线圈双芯片的非接触卡 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103914727A true CN103914727A (zh) | 2014-07-09 |
Family
ID=51040391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410145185.5A Pending CN103914727A (zh) | 2014-04-11 | 2014-04-11 | 一种双线圈双芯片的非接触卡 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103914727A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1732032A2 (en) * | 2005-06-09 | 2006-12-13 | NTT DoCoMo INC. | Non-contact IC apparatus and control method |
CN201716753U (zh) * | 2010-07-14 | 2011-01-19 | 中科院成都信息技术有限公司 | 双协议同频率复合卡 |
CN101976368A (zh) * | 2010-09-21 | 2011-02-16 | 深圳市卡的智能科技有限公司 | Ic卡的制作方法 |
CN103295037A (zh) * | 2013-05-13 | 2013-09-11 | 石家庄恒运网络科技有限公司 | 新农合参合身份信息校验方法 |
CN203858655U (zh) * | 2014-04-11 | 2014-10-01 | 江苏远洋数据股份有限公司 | 一种双线圈双芯片的非接触卡 |
-
2014
- 2014-04-11 CN CN201410145185.5A patent/CN103914727A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1732032A2 (en) * | 2005-06-09 | 2006-12-13 | NTT DoCoMo INC. | Non-contact IC apparatus and control method |
CN201716753U (zh) * | 2010-07-14 | 2011-01-19 | 中科院成都信息技术有限公司 | 双协议同频率复合卡 |
CN101976368A (zh) * | 2010-09-21 | 2011-02-16 | 深圳市卡的智能科技有限公司 | Ic卡的制作方法 |
CN103295037A (zh) * | 2013-05-13 | 2013-09-11 | 石家庄恒运网络科技有限公司 | 新农合参合身份信息校验方法 |
CN203858655U (zh) * | 2014-04-11 | 2014-10-01 | 江苏远洋数据股份有限公司 | 一种双线圈双芯片的非接触卡 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100693204B1 (ko) | Nfc용 안테나, 그를 구비한 nfc 단말기, rf안테나, 그리고 그를 구비한 ic카드 | |
CN104239832A (zh) | 一种电子标签戒指 | |
CN1889103A (zh) | 一种电子病历保密智能卡 | |
CN105160389A (zh) | 一种用于温度报警的无源超高频rfid标签 | |
CN203858655U (zh) | 一种双线圈双芯片的非接触卡 | |
CN203858654U (zh) | 一种单线圈双芯片的非接触卡 | |
CN103914728A (zh) | 一种单线圈双芯片的非接触卡 | |
CN202404635U (zh) | 一种超薄耐折弯电子标签卡 | |
CN103914727A (zh) | 一种双线圈双芯片的非接触卡 | |
CN205318394U (zh) | 一种带有指纹识别功能的无线充电rfid识别装置 | |
CN208401630U (zh) | 电子设备及其集成式隔磁片 | |
CN204066155U (zh) | 一种非接触卡 | |
CN201111183Y (zh) | 一种电子密码钥匙 | |
CN103914729A (zh) | 一种特定形状的非接触卡 | |
CN201294005Y (zh) | 一种非接触式ic智能卡 | |
CN203858659U (zh) | 一种双界面卡 | |
CN203025756U (zh) | 一种非接触式ic智能卡 | |
CN202711350U (zh) | 一种基于rfid的无源远距离门禁系统 | |
CN104598961A (zh) | 一种信号机数据保存方法 | |
CN203759732U (zh) | 一种共享型射频识别产权登记证件结构及纸质证件 | |
CN201622590U (zh) | 可折叠射频卡 | |
CN202904637U (zh) | 双频电子标签门票 | |
CN104283991A (zh) | 一种带nfc标签的手机座 | |
EP4095754A1 (en) | Rfid tag limiter | |
CN103034824A (zh) | 一种非接触式ic卡通讯装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140709 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |