CN201622590U - 可折叠射频卡 - Google Patents

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Abstract

本实用新型揭示了一种可折叠射频卡,该射频卡包括IC芯片、感应线圈、及第一软质壳体;所述IC芯片与感应线圈连接;所述IC芯片及感应线圈嵌入在所述第一软质壳体内。所述第一软质壳体为软性工程塑料。或者,所述第一软质壳体为弹性橡胶材料。本实用新型揭示的可折叠射频卡,IC芯片及感应线圈嵌入在软质壳体内,在受外力形变后不会破坏射频卡内部的电路,仍可继续使用。

Description

可折叠射频卡
技术领域
本实用新型属于射频识别技术领域,涉及一种射频卡,尤其涉及一种可折叠射频卡。
背景技术
非接触式IC卡简介又称射频卡,成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题,是电子器件领域的一大突破。主要用于公交、轮渡、地铁的自动收费系统,也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包。
公交IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡)是非接触式的。即IC卡只要距离读卡机一定距离内,读卡机就可以读取卡内的数据,而不需要IC卡芯片与读卡器有物理接触。
IC卡工作的基本原理是:射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波,卡片内有一个IC串联协振电路,其频率与读写器发射的频率相同,这样在电磁波激励下,LC协振电路产生共振,从而使电容内有了电荷;在这个电荷的另一端,接有一个单向导通的电子泵,将电容内的电荷送到另一个电容内存储,当所积累的电荷达到2V时,此电容可作为电源为其它电路提供工作电压,将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。
现有的射频IC卡的壳体通常为硬质材料,在壳体受到外力挤压时有时会因为该外力被折断,从而破坏整张射频IC卡。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种可折叠射频卡,可克服现有技术的不足之处。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种可折叠射频卡,该射频卡包括IC芯片、感应线圈、及第一软质壳体;
所述IC芯片与感应线圈连接;所述IC芯片及感应线圈嵌入在所述第一软质壳体内。
作为本实用新型的一种优选方案,所述第一软质壳体包括上壳体、下壳体,所述IC芯片、感应线圈设于所述上壳体、下壳体之间。
作为本实用新型的一种优选方案,所述第一软质壳体为软性工程塑料。或者,所述第一软质壳体为弹性橡胶材料。
作为本实用新型的一种优选方案,所述IC芯片及感应线圈外还套有至少一第二软质壳体,该第二软质壳体嵌入在所述第一软质壳体内。
作为本实用新型的一种优选方案,所述第二软质壳体包括第二上壳体、第二下壳体,所述IC芯片、感应线圈设于所述第二上壳体、第二下壳体之间。
作为本实用新型的一种优选方案,所述第二软质壳体为软性工程塑料。或者,所述第二软质壳体为弹性橡胶材料。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型揭示的可折叠射频卡,IC芯片及感应线圈嵌入在软质壳体内,在受外力形变后不会破坏射频卡内部的电路,仍可继续使用。
附图说明
图1为实施例一中可折叠射频卡的结构示意图。
图2为实施例一中可折叠射频卡的结构示意图。
图3为实施例一中可折叠射频卡的结构示意图。
图4为实施例一中可折叠射频卡的结构示意图。
附图标记说明:
10:IC芯片        20:感应线圈
30:第一软质壳体  31:第一上壳体
32:第一下壳体    40:第二软质壳体
41:第二上壳体    42:第二下壳体
具体实施方式
下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
实施例一
请参阅图1,本实用新型揭示了一种可折叠射频卡,可用于公交卡、门禁管理、身份证明和电子钱包等领域,也可用于自行车租赁系统的租赁卡。
该射频卡包括IC芯片10、感应线圈20、及第一软质壳体30;所述IC芯片10与感应线圈20连接;所述IC芯片10及感应线圈20嵌入在所述第一软质壳体30内。第一软质壳体30为软性材料,在受外力形变后不会破坏射频卡内部的电路。
本实施例中,所述第一软质壳体为软性工程塑料、或弹性橡胶材料等软性材质。当然,第一软质壳体还可以使用其他软性材料。
实施例二
请参阅图2,本实施例与实施例一的区别在于,本实施例中,所述第一软质壳体30包括第一上壳体31、第一下壳体32,所述IC芯片10、感应线圈20设于所述第一上壳体31、第一下壳体32之间。
实施例三
请参阅图3,本实施例与实施例一的区别在于,本实施例中,所述IC芯片10及感应线圈20外还套有至少一第二软质壳体40,该第二软质壳体40嵌入在所述第一软质壳体30内。
本实施例中,所述第二软质壳体为软性工程塑料、或弹性橡胶材料等软性材质。当然,第二软质壳体还可以使用其他软性材料。
实施例四
请参阅图4,本实施例与实施例三的区别在于,本实施例中,所述第二软质壳体40包括第二上壳体41、第二下壳体42,所述IC芯片10、感应线圈20设于所述第二上壳体41、第二下壳体42之间。
第二上壳体41、第二下壳体42可仅覆盖IC芯片10、感应线圈20,可为实心(即大致为矩形、或圆形)、也可为空心(即为环形,如图4所示)。
这里本实用新型的描述和应用是说明性的,并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的,对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是,在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下,本实用新型可以以其他形式、结构、布置、比例,以及用其他元件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下,可以对这里所披露的实施例进行其他变形和改变。

Claims (8)

1.一种可折叠射频卡,其特征在于,该射频卡包括IC芯片、感应线圈、及第一软质壳体;
所述IC芯片与感应线圈连接;
所述IC芯片及感应线圈嵌入在所述第一软质壳体内。
2.根据权利要求1所述的可折叠射频卡,其特征在于:
所述第一软质壳体包括上壳体、下壳体,所述IC芯片、感应线圈设于所述上壳体、下壳体之间。
3.根据权利要求1所述的可折叠射频卡,其特征在于:
所述第一软质壳体为软性工程塑料。
4.根据权利要求1所述的可折叠射频卡,其特征在于:
所述第一软质壳体为弹性橡胶材料。
5.根据权利要求1所述的可折叠射频卡,其特征在于:
所述IC芯片及感应线圈外还套有至少一第二软质壳体,该第二软质壳体嵌入在所述第一软质壳体内。
6.根据权利要求1所述的可折叠射频卡,其特征在于:
所述第二软质壳体包括第二上壳体、第二下壳体,所述IC芯片、感应线圈设于所述第二上壳体、第二下壳体之间。
7.根据权利要求5或6所述的可折叠射频卡,其特征在于:
所述第二软质壳体为软性工程塑料。
8.根据权利要求5或6所述的可折叠射频卡,其特征在于:
所述第二软质壳体为弹性橡胶材料。
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