CN105809238A - 一种inlay卷料生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种INLAY卷料生产方法，包括卷料架、传送装置、冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置、切料装置、收料匣；所述伺服电机带动传送装置，从而拉动卷料移动，卷料依次经过冲孔装置、芯片植入装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置，再通过切料装置切料，将卷料切成张料收入收料匣中，整个生产工艺流程就完成了。本发明提供了一种INLAY卷料生产方法，采用本工艺，使设备自动化程度高，人工操作少，尤其在工序之间的转换不再依赖人工,大大提高了生产效率,降低了企业用工成本以及采购设备成本。

Description

一种INLAY卷料生产方法

技术领域

本发明涉及一种INLAY卷料生产方法，尤其涉及的是一种INLAY卷料生产方法。

背景技术

传统的INLAY生产设备工艺是：传统的INLAY生产工艺是：

1),采购切好的PVC片料,为整个INLAY生产工艺做好备料准备;

2),通过手工方式取料，把PVC片料放在冲孔机上，按照模具的排列顺序冲完PVC片料上面需要的孔;

3),手动取下冲孔后的PVC片料，放在天线植入机上,按照预先设置好的路线，进行埋线;

4),手动取下埋完线的PVC片料，通过手工贴好胶带，为下一工序芯片填装做好准备;

5),将贴好胶带的PVC片料放在芯片填装机上,进行芯片填装作业;

6),手动取下填装好芯片的PVC片料,放在碰焊机上，把线圈和芯片准确平整的碰焊在一起;

7),最后,再将碰焊后的PVC片料放在INLAY检测仪上，检测天线和芯片是否焊接牢靠;至此,INLAY片材非接触式IC生产工艺完成。

传统的INLAY生产设备工艺缺点是：①每个工序需在专有设备上完成，需要多台设备;②自动化程度低,在工序转换过程中完全依赖人工，需要大量人工操作;③生产效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是一种INLAY卷料生产方法，本工艺采用了与传统工艺（片料）不同的卷料工艺，实现INLAY生产线能在一台设备上完成，使设备功能集成化，自动化；同时各工序之间转换靠机器完成，提高了生产效率。本工艺采用PVC卷料，不同于传统工艺的使用PVC片料;各工艺之间的转换不依赖人工，实现自动化生产；一台设备即可完成整条INLAY生产线的生产，不再需要多台设备才能完成生产；减少大量人工，只需1-2人即可完成整条INLAY生产线的生产。

本发明的技术方案如下：一种INLAY卷料生产方法，一种INLAY卷料生产方法，包括卷料架、PVC卷料、伺服电机、传送装置、冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置、切料装置、收料匣；卷料架上端设有控制装置、传送带；所述传送装置设于卷料架前端与后端，并且设于传送带上侧；所述伺服电机设于卷料架后端，并且与传送装置相连接；所述PVC卷料设于卷料架前端；所述控制装置控制伺服电机运行，通过传送装置将卷料架上端卷料拉直；所述控制装置控制伺服电机运行，所述传送装置将卷料拉直，使其设于冲孔装置下侧，并停止运行；所述冲孔装置包括冲孔架、传动装置、控制装置一、模板；所述传动装置设于冲孔架上端，并且将控制装置一设于传动装置内侧；所述模板设于冲孔架上端，并且通过螺杆紧固；所述模板设于传送带上侧；所述控制装置一控制其伺服电机传动，将其模板与其卷料进行冲孔，并恢复原位；所述伺服电机继续运行，将带动卷料运动至芯片填装装置下端，并停止运行；所述所述芯片填装装置包括芯片填装机架、机械手、点胶装置；所述点胶装置设于机械手上端，所述机械手设于芯片填装机架上端，并且设于传送带上侧；所述通过机械手将其芯片填装，同时对芯片点胶，使芯片粘牢在PVC卷料上，粘贴完成恢复原位；所述芯片填装装置后侧PVC卷料，冲孔装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，通过传动装置带动卷料继续往前拉伸，使其PVC卷料通过冲孔装置与芯片填装装置进入下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至天线植入装置下端，并且停止运行；所述天线植入装置包括天线植入机架、控制装置二、机械手二、线圈；所述线圈设于机械二上端，并且将机械手二设于天线植入机架上端；所述控制装置二设于天线植入机架上端；所述机械手二通过控制装置二将其线圈设于冲孔内；所述天线植入装置后侧PVC卷料，冲孔装置、芯片填装装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至碰焊装置下端，并且停止运行；所述碰焊装置包括碰焊架、高频逆变焊接机、控制装置三；所述控制装置三设于碰焊架上端；所述高频逆变焊接机设于碰焊架上端，并且通过控制装置三控制其高频逆变焊接机对其PVC卷料进行焊接，并且将其线圈紧固；所述碰焊装置后侧PVC卷料，冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至INLAY检测位置，并且停止运行；所述INLAY检测装置上端设有变压器，采用线圈耦合，进行检测，每个线圈对应配备相应指示灯，检测出良品和不良品，通过不同颜色指示灯进行标记，检测完成，停止运行；所述INLAY检测装置后侧PVC卷料，经过冲孔装置、天线植入装置、碰焊装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至切料装置，并且停止运行；所述切料装置包括材料架、裁切刀；所述裁切刀设于切料架上端，并且设于卷料架上侧；所述裁切刀对其PVC卷料进行裁切，裁切完成，并停止运行；所述切料装置后侧PVC卷料，经过冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置切料装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料输送至收料匣，并且停止运行。

优选的，所述传送带为不锈钢皮带。

优选的，所述卷料架两边侧设有挡块，用于将板料固定。

优选的，所述卷料架下端设有中空泵，用于不锈钢皮带与PVC卷料之间中空吸附。

优选的，所述天线植入装置上端设有超声波装置。

用上述方案，本发明提供了一种INLAY卷料生产方法，采用本工艺，使设备自动化程度高，人工操作少，尤其在工序之间的转换不再依赖人工,大大提高了生产效率,降低了企业用工成本以及采购设备成本。

附图说明

图1是本发明实例的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面结合附图和实例对本发明进一步说明。

如图1所示：一种INLAY卷料生产方法，包括卷料架、PVC卷料、伺服电机、传送装置、冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置、切料装置、收料匣；

卷料架上端设有控制装置、传送带；

所述传送装置设于卷料架前端与后端，并且设于传送带上侧；

所述伺服电机设于卷料架后端，并且与传送装置相连接；

所述PVC卷料设于卷料架前端；

所述控制装置控制伺服电机运行，通过传送装置将卷料架上端卷料拉直；

所述控制装置控制伺服电机运行，所述传送装置将卷料拉直，使其设于冲孔装置下侧，并停止运行；

所述冲孔装置包括冲孔架、传动装置、控制装置一、模板；

所述传动装置设于冲孔架上端，并且将控制装置一设于传动装置内侧；

所述模板设于冲孔架上端，并且通过螺杆紧固；

所述模板设于传送带上侧；

所述控制装置一控制其伺服电机传动，将其模板与其卷料进行冲孔，并恢复原位；

所述伺服电机继续运行，将带动卷料运动至芯片填装装置下端，并停止运行；

所述所述芯片填装装置包括芯片填装机架、机械手、点胶装置；

所述点胶装置设于机械手上端，所述机械手设于芯片填装机架上端，并且设于传送带上侧；

所述通过机械手将其芯片填装，同时对芯片点胶，使芯片粘牢在PVC卷料上，粘贴完成恢复原位；

所述芯片填装装置后侧PVC卷料，冲孔装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，通过传动装置带动卷料继续往前拉伸，使其PVC卷料通过冲孔装置与芯片填装装置进入下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至天线植入装置下端，并且停止运行；

所述天线植入装置包括天线植入机架、控制装置二、机械手二、线圈；

所述线圈设于机械二上端，并且将机械手二设于天线植入机架上端；

所述控制装置二设于天线植入机架上端；

所述机械手二通过控制装置二将其线圈设于冲孔内；

所述天线植入装置后侧PVC卷料，冲孔装置、芯片填装装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至碰焊装置下端，并且停止运行；

所述碰焊装置包括碰焊架、高频逆变焊接机、控制装置三；

所述控制装置三设于碰焊架上端；

所述高频逆变焊接机设于碰焊架上端，并且通过控制装置三控制其高频逆变焊接机对其PVC卷料进行焊接，并且将其线圈紧固；

所述碰焊装置后侧PVC卷料，冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至INLAY检测位置，并且停止运行；

所述INLAY检测装置上端设有变压器，采用线圈耦合，进行检测，每个线圈对应配备相应指示灯，检测出良品和不良品，通过不同颜色指示灯进行标记，检测完成，停止运行；

所述INLAY检测装置后侧PVC卷料，经过冲孔装置、天线植入装置、碰焊装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至切料装置，并且停止运行；

所述切料装置包括材料架、裁切刀；

所述裁切刀设于切料架上端，并且设于卷料架上侧；

所述裁切刀对其PVC卷料进行裁切，裁切完成，并停止运行；

所述切料装置后侧PVC卷料，经过冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置切料装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料输送至收料匣，并且停止运行。

优选的，所述传送带为不锈钢皮带，，采用不锈钢皮带，实现了加工工序简单、无需大量人工、生产效率高、机器占地面积小、减少企业的用工成本优点。

优选的，所述卷料架两边侧设有挡块，用于将板料固定。

优选的，所述卷料架下端设有中空泵，用于不锈钢皮带与PVC卷料之间中空吸附。

优选的，所述天线植入装置上端设有超声波装置；所述天线植入装置采用超声波埋线，根据预先编好的路径自动进行移动埋线，最后把一边铜线埋好，从芯片上经过，在埋另一边铜线；使用时，伺服电机带动传送装置，从而拉动卷料移动，卷料依次经过冲孔模具、芯片植入、天线植入、碰焊、INLAY检测，再通过切料装置切料，将卷料切成张料收入收料匣中，整个生产工艺流程就完成了。伺服电机带动传送装置将卷料架上的卷料拉直，为下序工序做好准备；伺服电机将卷料架的卷料拉直适合的位置，冲孔装置冲孔；伺服电机将卷料架的卷料继续往前拉伸，使冲过孔的位置运动到下一工序，即芯片填装装置下面。然后芯片填装装置开始填装芯片（填装的同时对芯片点胶，使芯片粘牢在卷料上，此工艺代替传统的手动贴胶纸工艺），同时冲孔装置也进行冲孔作业（此时卷料上的新料运动到冲孔装置下面）；伺服电机将卷料架的卷料继续往前拉伸，使冲过孔、填装过芯片的位置运动到下一工序，即天线植入装置下面。然后开始天线植入作业，如此同时，前面工序也开始对应的加工作业；伺服电机将卷料架的卷料继续往前拉伸，使冲过孔、填装过芯片，植入过线圈的位置运动到下一工序，即碰焊装置下面。然后开始碰焊作业，如此同时，前面工序也开始对应的加工作业；伺服电机将卷料架的卷料继续往前拉伸，使冲过孔、填装过芯片、植入过线圈、碰焊过的位置运动到下一工序，即INLAY测试装置下面。然后测试是否有不良品，如此同时，前面工序也开始对应的加工作业；伺服电机将卷料架的卷料继续往前拉伸，使冲过孔、填装过芯片、植入过线圈、碰过焊以及经过INLAY测试的位置刚好通过切料机构此时，切刀将卷料切断，使其落于收料匣中。至此，一个完整的新的INLAY生产工艺完成。

本发明提供了一种INLAY卷料生产方法，采用本工艺，使设备自动化程度高，人工操作少，尤其在工序之间的转换不再依赖人工,大大提高了生产效率,降低了企业用工成本以及采购设备成本。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种INLAY卷料生产方法，其特征在于，包括卷料架、PVC卷料、伺服电机、传送装置、冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置、切料装置、收料匣；

卷料架上端设有控制装置、传送带；

所述传送装置设于卷料架前端与后端，并且设于传送带上侧；

所述伺服电机设于卷料架后端，并且与传送装置相连接；

所述PVC卷料设于卷料架前端；

所述控制装置控制伺服电机运行，通过传送装置将卷料架上端卷料拉直；

所述控制装置控制伺服电机运行，所述传送装置将卷料拉直，使其设于冲孔装置下侧，并停止运行；

所述冲孔装置包括冲孔架、传动装置、控制装置一、模板；

所述传动装置设于冲孔架上端，并且将控制装置一设于传动装置内侧；

所述模板设于冲孔架上端，并且通过螺杆紧固；

所述模板设于传送带上侧；

所述控制装置一控制其伺服电机传动，将其模板与其卷料进行冲孔，并恢复原位；

所述伺服电机继续运行，将带动卷料运动至芯片填装装置下端，并停止运行；

所述所述芯片填装装置包括芯片填装机架、机械手、点胶装置；

所述点胶装置设于机械手上端，所述机械手设于芯片填装机架上端，并且设于传送带上侧；

所述通过机械手将其芯片填装，同时对芯片点胶，使芯片粘牢在PVC卷料上，粘贴完成恢复原位；

所述芯片填装装置后侧PVC卷料，冲孔装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，通过传动装置带动卷料继续往前拉伸，使其PVC卷料通过冲孔装置与芯片填装装置进入下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至天线植入装置下端，并且停止运行；

所述天线植入装置包括天线植入机架、控制装置二、机械手二、线圈；

所述线圈设于机械二上端，并且将机械手二设于天线植入机架上端；

所述控制装置二设于天线植入机架上端；

所述机械手二通过控制装置二将其线圈设于冲孔内；

所述天线植入装置后侧PVC卷料，冲孔装置、芯片填装装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至碰焊装置下端，并且停止运行；

所述碰焊装置包括碰焊架、高频逆变焊接机、控制装置三；

所述控制装置三设于碰焊架上端；

所述高频逆变焊接机设于碰焊架上端，并且通过控制装置三控制其高频逆变焊接机对其PVC卷料进行焊接，并且将其线圈紧固；

所述碰焊装置后侧PVC卷料，冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至INLAY检测位置，并且停止运行；

所述INLAY检测装置上端设有变压器，采用线圈耦合，进行检测，每个线圈对应配备相应指示灯，检测出良品和不良品，通过不同颜色指示灯进行标记，检测完成，停止运行；

所述INLAY检测装置后侧PVC卷料，经过冲孔装置、天线植入装置、碰焊装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料拉伸至切料装置，并且停止运行；

所述切料装置包括材料架、裁切刀；

所述裁切刀设于切料架上端，并且设于卷料架上侧；

所述裁切刀对其PVC卷料进行裁切，裁切完成，并停止运行；

所述切料装置后侧PVC卷料，经过冲孔装置、芯片填装装置、天线植入装置、碰焊装置、INLAY检测装置切料装置同时运行完成，通过伺服电机带动，传送至下一工序；

所述控制装置控制伺服电机运行，将其PVC卷料输送至收料匣，并且停止运行。

2.根据权利要求1所述的一种INLAY卷料生产方法，其特征在于，所述传送带为不锈钢皮带。

3.根据权利要求1所述的一种INLAY卷料生产方法，其特征在于，所述卷料架两边侧设有挡块，用于将板料固定。

4.根据权利要求1所述的一种INLAY卷料生产方法，其特征在于，所述卷料架下端设有中空泵，用于不锈钢皮带与PVC卷料之间中空吸附。

5.根据权利要求1所述的一种INLAY卷料生产方法，其特征在于，所述天线植入装置上端设有超声波装置。