JP2000113151A - ラベル状ｉｃカード - Google Patents
ラベル状ｉｃカードInfo
- Publication number
- JP2000113151A JP2000113151A JP29278298A JP29278298A JP2000113151A JP 2000113151 A JP2000113151 A JP 2000113151A JP 29278298 A JP29278298 A JP 29278298A JP 29278298 A JP29278298 A JP 29278298A JP 2000113151 A JP2000113151 A JP 2000113151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- label
- thin
- sheet
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波シールド機能を有し、薄くて可撓性が
あり、任意の個所に貼着して使用できるラベル状ＩＣカ
ードを提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュールを基材内に埋設してなる
薄型のＩＣカードにおいて、薄型のＩＣカードシートの
積層構成に金属繊維シートの電磁波遮蔽層を設けた上
で、その片面に、粘着層を設けたことを特徴とするラベ
ル状ＩＣカード。
あり、任意の個所に貼着して使用できるラベル状ＩＣカ
ードを提供する。 【解決手段】 ＩＣモジュールを基材内に埋設してなる
薄型のＩＣカードにおいて、薄型のＩＣカードシートの
積層構成に金属繊維シートの電磁波遮蔽層を設けた上
で、その片面に、粘着層を設けたことを特徴とするラベ
ル状ＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波遮蔽機能を
備えたＩＣカード、特に薄型の非接触ＩＣカードに関す
るものである。
備えたＩＣカード、特に薄型の非接触ＩＣカードに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】現在情報記録用カードと呼ばれているも
のには、ＩＣカードと磁気カードがあるが、ＩＣカード
はクレジットカード等に用いられ、ＩＣメモリーとマイ
クロコンピュータを埋め込んだものであり、詳細には、
接触型と非接触型とあり、接触型ＩＣカードには接続端
子の接続点不良の問題があるが、非接触型ＩＣカードは
接触点不良がなく、防水性、防塵性も高く、ＩＣカード
の分野では主流となってきている。
のには、ＩＣカードと磁気カードがあるが、ＩＣカード
はクレジットカード等に用いられ、ＩＣメモリーとマイ
クロコンピュータを埋め込んだものであり、詳細には、
接触型と非接触型とあり、接触型ＩＣカードには接続端
子の接続点不良の問題があるが、非接触型ＩＣカードは
接触点不良がなく、防水性、防塵性も高く、ＩＣカード
の分野では主流となってきている。
【０００３】しかしながら、非接触型の多くは硬質のプ
ラスチックを基材として用いているので、紙同様に薄く
て可撓性のあるものは少ない。また、通常カードと呼ば
れている磁気ストライプカードはこの磁気ストライプ部
にデータを記憶するものであり、マイコンが入っていな
いので、カード内に記憶できる容量も７０文字程度であ
るのに対して、ＩＣカードでは８０００字程度の文字を
記憶できるという機能上の相違がある。また、バーコー
ドラベルの分野では、商品又は商品の包装容器に商品情
報をバーコードで表示したラベルを貼着してその裏面の
接着剤と剥離紙を設けたものが知られている。
ラスチックを基材として用いているので、紙同様に薄く
て可撓性のあるものは少ない。また、通常カードと呼ば
れている磁気ストライプカードはこの磁気ストライプ部
にデータを記憶するものであり、マイコンが入っていな
いので、カード内に記憶できる容量も７０文字程度であ
るのに対して、ＩＣカードでは８０００字程度の文字を
記憶できるという機能上の相違がある。また、バーコー
ドラベルの分野では、商品又は商品の包装容器に商品情
報をバーコードで表示したラベルを貼着してその裏面の
接着剤と剥離紙を設けたものが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードの多
くは、可撓性が劣り、電磁波に対する遮蔽機能もなく、
また、カードを任意の個所に貼着しようとすると、カー
ドの裏側から電磁波障害を受けやすく、ＩＣの誤動作を
生ずるという問題を有するものであった。
くは、可撓性が劣り、電磁波に対する遮蔽機能もなく、
また、カードを任意の個所に貼着しようとすると、カー
ドの裏側から電磁波障害を受けやすく、ＩＣの誤動作を
生ずるという問題を有するものであった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するためになされたもので、電磁波に対する遮蔽
機能を有し、全体として薄くて紙と変わりがなく可撓性
があり、その利用価値の増大に着目したものである。す
なわち、従来の磁気カードやバーコードカードのように
薄くて可撓性があり、紙やプラスチック等商品自体もし
くはその包装等に直接貼って使用できる点に着目し、Ｉ
Ｃカードであって、外部から電磁波障害のないように目
的物に貼って使用できるものを生み出すことにより、Ｉ
Ｃチップの記憶容量の大きさを誤動作を生ずることなく
生かした新しいカードを得ることに成功したものであ
る。
を解決するためになされたもので、電磁波に対する遮蔽
機能を有し、全体として薄くて紙と変わりがなく可撓性
があり、その利用価値の増大に着目したものである。す
なわち、従来の磁気カードやバーコードカードのように
薄くて可撓性があり、紙やプラスチック等商品自体もし
くはその包装等に直接貼って使用できる点に着目し、Ｉ
Ｃカードであって、外部から電磁波障害のないように目
的物に貼って使用できるものを生み出すことにより、Ｉ
Ｃチップの記憶容量の大きさを誤動作を生ずることなく
生かした新しいカードを得ることに成功したものであ
る。
【０００６】以下本発明についてより詳細に説明する。
請求項１の発明は、カード裏面側内層に金属繊維シート
からなる電磁波遮蔽層を設けたことを特徴とするラベル
状ＩＣカードである。請求項２の発明は、ＩＣモジュー
ルを基材内に埋設してなる薄型のＩＣカードにおいて、
薄型のＩＣカードの片面に、電磁波遮蔽層を設け、他の
片面に粘着層を設けたことを特徴とするラベル状ＩＣカ
ードである。請求項３の発明は、カード基材として紙も
しくは不織布もしくは熱可塑性プラスチックフィルムを
用いたことを特徴とする請求項１もしくは２に記載のラ
ベル状ＩＣカードであり、請求項４の発明は、粘着層に
隣接して剥離紙層を設けたことを特徴とする請求項２も
しくは３に記載のラベル状ＩＣカードであり、請求項５
の発明は、ＩＣチップのアンテナコイルを直接接続し、
これをカード基材であるポリエチレンテレフタレート繊
維等の不織布又はクラフト紙等の紙を以て両面から貼り
合わせて一体化したＩＣカードシートを、更に熱可塑性
プラスチックフィルムで両面から挟んだものからなるこ
とを特徴とする請求項１，２，３もしくは４に記載のラ
ベル状ＩＣカードであり、請求項６の発明は、熱可塑性
プラスチックフィルムが、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、熱可塑性ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、塩化ビニル樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート、アクリル樹
脂もしくはそれらの共重合体から選択されたことを特徴
とする請求項１，２，３，４もしくは５のいずれかに記
載のラベル状ＩＣカードの発明である。
請求項１の発明は、カード裏面側内層に金属繊維シート
からなる電磁波遮蔽層を設けたことを特徴とするラベル
状ＩＣカードである。請求項２の発明は、ＩＣモジュー
ルを基材内に埋設してなる薄型のＩＣカードにおいて、
薄型のＩＣカードの片面に、電磁波遮蔽層を設け、他の
片面に粘着層を設けたことを特徴とするラベル状ＩＣカ
ードである。請求項３の発明は、カード基材として紙も
しくは不織布もしくは熱可塑性プラスチックフィルムを
用いたことを特徴とする請求項１もしくは２に記載のラ
ベル状ＩＣカードであり、請求項４の発明は、粘着層に
隣接して剥離紙層を設けたことを特徴とする請求項２も
しくは３に記載のラベル状ＩＣカードであり、請求項５
の発明は、ＩＣチップのアンテナコイルを直接接続し、
これをカード基材であるポリエチレンテレフタレート繊
維等の不織布又はクラフト紙等の紙を以て両面から貼り
合わせて一体化したＩＣカードシートを、更に熱可塑性
プラスチックフィルムで両面から挟んだものからなるこ
とを特徴とする請求項１，２，３もしくは４に記載のラ
ベル状ＩＣカードであり、請求項６の発明は、熱可塑性
プラスチックフィルムが、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、熱可塑性ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、塩化ビニル樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート、アクリル樹
脂もしくはそれらの共重合体から選択されたことを特徴
とする請求項１，２，３，４もしくは５のいずれかに記
載のラベル状ＩＣカードの発明である。
【０００７】上記のように、本発明のＩＣカードは、薄
型で可撓性があり、ＩＣカードの裏面側内層に金属繊維
シートからなる電磁波遮蔽層を設けたことにより、可撓
性を失うことなく、ＩＣカードに存在する半導体装置を
外部からの電磁波から遮蔽することができ、また、ＩＣ
モジュールを基材内に埋設してなる非接触型の薄型のラ
ベル状ＩＣカードの片面に粘着層を設けたことにより、
物流、末端商品やその包装、医療分野ではカルテ、商
品、器具、処方等の任意のものに貼り付けて使用する用
途に有用であり、また、基材として紙もしくは不織布も
しくは熱可塑性プラスチックフィルムを用いたことによ
り、薄くて、可撓性があるために、単に従来の硬質のＩ
Ｃカードでは応用できなかった分野、例えば、柔らかい
包装や、非平面形状へ変形により適合し貼り付けが可能
となったものである。
型で可撓性があり、ＩＣカードの裏面側内層に金属繊維
シートからなる電磁波遮蔽層を設けたことにより、可撓
性を失うことなく、ＩＣカードに存在する半導体装置を
外部からの電磁波から遮蔽することができ、また、ＩＣ
モジュールを基材内に埋設してなる非接触型の薄型のラ
ベル状ＩＣカードの片面に粘着層を設けたことにより、
物流、末端商品やその包装、医療分野ではカルテ、商
品、器具、処方等の任意のものに貼り付けて使用する用
途に有用であり、また、基材として紙もしくは不織布も
しくは熱可塑性プラスチックフィルムを用いたことによ
り、薄くて、可撓性があるために、単に従来の硬質のＩ
Ｃカードでは応用できなかった分野、例えば、柔らかい
包装や、非平面形状へ変形により適合し貼り付けが可能
となったものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１（イ）および（ロ）は本発明
の一実施例を示す断面図で、１は紙もしくは不織布もし
くは熱可塑性プラスチックフィルムを用いた基材で、２
はＩＣモジュール、３は金属繊維シートからなる電磁波
遮蔽層で、４はラベルの表面層、５は裏面層で通常ポリ
エチレンテレフタレート等の熱可塑性の薄いフィルムか
らなる。６は前記ラベルの裏面層に隣接して設けられた
粘着層で、７は必要に応じて設ける剥離紙層である。従
って本発明のラベル状ＩＣカードは、粘着層の材質によ
ってはそのまま、もしくは剥離紙層７を設けてこれを剥
離することにより、任意の個所に粘着層６によって貼着
することができる。
の一実施例を示す断面図で、１は紙もしくは不織布もし
くは熱可塑性プラスチックフィルムを用いた基材で、２
はＩＣモジュール、３は金属繊維シートからなる電磁波
遮蔽層で、４はラベルの表面層、５は裏面層で通常ポリ
エチレンテレフタレート等の熱可塑性の薄いフィルムか
らなる。６は前記ラベルの裏面層に隣接して設けられた
粘着層で、７は必要に応じて設ける剥離紙層である。従
って本発明のラベル状ＩＣカードは、粘着層の材質によ
ってはそのまま、もしくは剥離紙層７を設けてこれを剥
離することにより、任意の個所に粘着層６によって貼着
することができる。
【０００９】従来のＩＣモジュールをカード基材内に埋
設してなるＩＣカードは、任意の個所に貼着した時に必
要なカードの裏面からの電磁波障害対策を施していない
ので、ＩＣに誤動作を生ずるものであった。また、多く
は厚型であり、粘着層を用いたものも存在せず、また、
最近の薄型のＩＣカードでも、その可撓性に着目した用
途を全く考えていなかったため、他の物品に貼って使用
することは考えられなかった。本発明はこの点に着目し
て、薄型のＩＣカードの積層構成中に金属繊維からなる
電磁波遮蔽層を設けた上で粘着層を設けることにより、
斬新でＩＣの有する記憶、計算、判別等の機能を有する
カードを、物流管理、一般商品、医療等の分野等で広く
有効に使用できるものを提供するものである。
設してなるＩＣカードは、任意の個所に貼着した時に必
要なカードの裏面からの電磁波障害対策を施していない
ので、ＩＣに誤動作を生ずるものであった。また、多く
は厚型であり、粘着層を用いたものも存在せず、また、
最近の薄型のＩＣカードでも、その可撓性に着目した用
途を全く考えていなかったため、他の物品に貼って使用
することは考えられなかった。本発明はこの点に着目し
て、薄型のＩＣカードの積層構成中に金属繊維からなる
電磁波遮蔽層を設けた上で粘着層を設けることにより、
斬新でＩＣの有する記憶、計算、判別等の機能を有する
カードを、物流管理、一般商品、医療等の分野等で広く
有効に使用できるものを提供するものである。
【００１０】なお、基材としては、従来は、エポキシ樹
脂、硬質ポリアミド樹脂、硬質シリコーン樹脂、シアノ
アクリレート樹脂などが用いられていたので厚さも厚
く、表面層を構成するプラスチック材料等と共に、全体
が厚くて硬質となることは避けられなかった。本発明で
は、基材が紙もしくは不織布もしくは薄手の熱可塑性プ
ラスチックフィルムで構成されているので、厚さが薄
く、しかも表面層及び裏面層に熱可塑性の可撓性のフィ
ルムを用いる限り、全体として可撓性に富むカードが得
られる。なお、金属繊維シートからなる電磁波遮蔽層３
は、遮蔽層自体も薄くて可撓性があり、カードを全体と
して可撓性のあるものとすることができるが、これを裏
面層５の内側に設けることにより、カードの背面からの
電磁波の影響は受けることなく優れた記憶、判別機能等
ＩＣチップの特性を保持することができる。
脂、硬質ポリアミド樹脂、硬質シリコーン樹脂、シアノ
アクリレート樹脂などが用いられていたので厚さも厚
く、表面層を構成するプラスチック材料等と共に、全体
が厚くて硬質となることは避けられなかった。本発明で
は、基材が紙もしくは不織布もしくは薄手の熱可塑性プ
ラスチックフィルムで構成されているので、厚さが薄
く、しかも表面層及び裏面層に熱可塑性の可撓性のフィ
ルムを用いる限り、全体として可撓性に富むカードが得
られる。なお、金属繊維シートからなる電磁波遮蔽層３
は、遮蔽層自体も薄くて可撓性があり、カードを全体と
して可撓性のあるものとすることができるが、これを裏
面層５の内側に設けることにより、カードの背面からの
電磁波の影響は受けることなく優れた記憶、判別機能等
ＩＣチップの特性を保持することができる。
【００１１】本発明を構成する金属繊維シートは、例え
ば特開平４−３３７００７号に記された製法により製作
されたもので、具体的には、金属繊維を７０重量％以上
含有する繊維のスラリーを湿式抄造法によりシート化し
て得た金属繊維高配合シートを、水素ガス雰囲気の下に
金属繊維の融点を超えない温度で焼結したものであり、
水素ガス雰囲気で金属繊維を焼結したものであるから、
金属繊維の表面は酸化されずに光輝性があり、圧縮によ
り高密度となるので厚さも比較的薄く、可撓性があり、
しかも金属繊維の含有量が多いので電磁波の遮蔽性が大
きい。
ば特開平４−３３７００７号に記された製法により製作
されたもので、具体的には、金属繊維を７０重量％以上
含有する繊維のスラリーを湿式抄造法によりシート化し
て得た金属繊維高配合シートを、水素ガス雰囲気の下に
金属繊維の融点を超えない温度で焼結したものであり、
水素ガス雰囲気で金属繊維を焼結したものであるから、
金属繊維の表面は酸化されずに光輝性があり、圧縮によ
り高密度となるので厚さも比較的薄く、可撓性があり、
しかも金属繊維の含有量が多いので電磁波の遮蔽性が大
きい。
【００１２】本発明のＩＣカードに用いられる金属繊維
シートの製造例について述べれば以下に記載のとおりで
ある。 例１：繊維長４ｍｍ，繊維径８μｍのステンレス繊維９
０重量部とポリビニルアルコール繊維１０重量部とから
なるスラリーを湿式抄造法にて脱水プレス、加熱乾燥し
て米坪量８４ｇ／m2の金属繊維高配合シートを得、該シ
ートを水素ガス連続焼結炉で焼結して米坪量８２ｇ／
m2、密度１．１ｇ／cm2 の金属繊維シートとしたものは
体積固有抵抗２．１×１０-3Ω・ｃｍのものである。 例２：繊維長３ｍｍ，繊維径２μｍのステンレス繊維９
５重量部とポリビニルアルコール繊維５重量部とからな
るスラリーを湿式抄造法にて脱水プレス、加熱乾燥して
米坪量１１５ｇ／m2の金属繊維高配合シートを得、該シ
ートを水素ガス連続焼結炉で焼結して米坪量１１３ｇ／
m2、密度１．３ｇ／cm2 の金属繊維シートとしたものは
体積固有抵抗２．７×１０-3Ω・ｃｍのものである。
シートの製造例について述べれば以下に記載のとおりで
ある。 例１：繊維長４ｍｍ，繊維径８μｍのステンレス繊維９
０重量部とポリビニルアルコール繊維１０重量部とから
なるスラリーを湿式抄造法にて脱水プレス、加熱乾燥し
て米坪量８４ｇ／m2の金属繊維高配合シートを得、該シ
ートを水素ガス連続焼結炉で焼結して米坪量８２ｇ／
m2、密度１．１ｇ／cm2 の金属繊維シートとしたものは
体積固有抵抗２．１×１０-3Ω・ｃｍのものである。 例２：繊維長３ｍｍ，繊維径２μｍのステンレス繊維９
５重量部とポリビニルアルコール繊維５重量部とからな
るスラリーを湿式抄造法にて脱水プレス、加熱乾燥して
米坪量１１５ｇ／m2の金属繊維高配合シートを得、該シ
ートを水素ガス連続焼結炉で焼結して米坪量１１３ｇ／
m2、密度１．３ｇ／cm2 の金属繊維シートとしたものは
体積固有抵抗２．７×１０-3Ω・ｃｍのものである。
【００１３】更に、本発明はかかるＩＣカードに於い
て、従来考えられなかった粘着層６を設けているので、
任意の場所へ貼着して使用することが可能となり、伝票
への貼着、商品や包装への貼着、カルテ等への貼着によ
り、物流、末端商品、医療分野での使用効果が大きいも
のである。なお、粘着層の材質によっては公知の剥離紙
をあらかじめ付着させて剥離紙層を形成しておき、使用
時にこれを剥離して粘着層を露出させて目的物に粘着さ
せることが可能である。
て、従来考えられなかった粘着層６を設けているので、
任意の場所へ貼着して使用することが可能となり、伝票
への貼着、商品や包装への貼着、カルテ等への貼着によ
り、物流、末端商品、医療分野での使用効果が大きいも
のである。なお、粘着層の材質によっては公知の剥離紙
をあらかじめ付着させて剥離紙層を形成しておき、使用
時にこれを剥離して粘着層を露出させて目的物に粘着さ
せることが可能である。
【００１４】図２は、本発明の一例の薄型のＩＣカード
の製造工程を示す説明図で、（イ）はアンテナコイル１
１をＩＣチップ１２と接続し、ポリエチレンテレフタレ
ート製不織布１３を用いて上下より挟み、（ロ）のよう
に上下を一体化して厚さ０．１５ｍｍの薄型非接触ＩＣ
カードシート１４とし、（ハ）のように上下の面からポ
リエチレンテレフタレートシートの如き熱可塑性プラス
チックフィルム１５を以て挟み全体を一体化する。この
場合、下部のポリエチレンテレフタレートシート１５上
に隣接して金属繊維シートを介在させる。次に全体を一
体化すると厚さ０．２５ｍｍ程度の積層体（非接触型Ｉ
Ｃカード）１６が得られる。このようにして得られた積
層体１６に、公知の粘着剤を塗布し、必要に応じて剥離
紙を貼れば本発明のラベル状ＩＣカードが得られる。
の製造工程を示す説明図で、（イ）はアンテナコイル１
１をＩＣチップ１２と接続し、ポリエチレンテレフタレ
ート製不織布１３を用いて上下より挟み、（ロ）のよう
に上下を一体化して厚さ０．１５ｍｍの薄型非接触ＩＣ
カードシート１４とし、（ハ）のように上下の面からポ
リエチレンテレフタレートシートの如き熱可塑性プラス
チックフィルム１５を以て挟み全体を一体化する。この
場合、下部のポリエチレンテレフタレートシート１５上
に隣接して金属繊維シートを介在させる。次に全体を一
体化すると厚さ０．２５ｍｍ程度の積層体（非接触型Ｉ
Ｃカード）１６が得られる。このようにして得られた積
層体１６に、公知の粘着剤を塗布し、必要に応じて剥離
紙を貼れば本発明のラベル状ＩＣカードが得られる。
【００１５】本発明によるラベル状ＩＣカードは上記の
説明から理解できるように、裏面側に図１（イ），
（ロ）に示すように、電磁波シールドを目的とした金属
繊維シートからなる電磁波遮蔽層３を設けることにより
ＩＣカードの基材１の内部の半導体装置に対して外部か
らの電磁波の影響を防止し、良好な信頼性を保持するこ
とがきる。また基材に紙等の薄くて可撓性がある材料を
使用しているために、平面は勿論、曲面等非平面であっ
てもその表面形状に対応して変形でき、粘着層３を介し
て所望の面に容易に貼り付けて使用することができる。
説明から理解できるように、裏面側に図１（イ），
（ロ）に示すように、電磁波シールドを目的とした金属
繊維シートからなる電磁波遮蔽層３を設けることにより
ＩＣカードの基材１の内部の半導体装置に対して外部か
らの電磁波の影響を防止し、良好な信頼性を保持するこ
とがきる。また基材に紙等の薄くて可撓性がある材料を
使用しているために、平面は勿論、曲面等非平面であっ
てもその表面形状に対応して変形でき、粘着層３を介し
て所望の面に容易に貼り付けて使用することができる。
【００１６】特に図２に示すような極めて薄い非接触型
のカードにあっては、ＩＣチップとアンテナコイルとが
直接接続して、ポリエチレンテレフタレート製不織布で
一体化しているので、紙のように柔らかなシート状モジ
ュールとなっている。従って、硬質のＩＣカードでは不
可能であった各種出版物や伝票への貼り付けが可能で、
物流ラベルや製造分野、医療分野等広い分野での活用が
期待できるものである。
のカードにあっては、ＩＣチップとアンテナコイルとが
直接接続して、ポリエチレンテレフタレート製不織布で
一体化しているので、紙のように柔らかなシート状モジ
ュールとなっている。従って、硬質のＩＣカードでは不
可能であった各種出版物や伝票への貼り付けが可能で、
物流ラベルや製造分野、医療分野等広い分野での活用が
期待できるものである。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、金属繊維シートによる
電磁波遮蔽層を設けているので、可撓性を損することな
く、ＩＣ回路その他の電子装置を電磁波から保護して優
れた機能を長期にわたり保持することができ、また、Ｉ
Ｃカードの基材がすべて、紙、もしくは不織布もしくは
熱可塑性プラスチックフィルムで形成しているので、非
常に薄くて可撓性が良く、従って粘着層を介して任意の
物品や、非平面にも貼着することができる。また、必要
に応じて剥離紙層を粘着層の上に設けて使用時に粘着層
を露出するようにもできるので、粘着剤の粘着特性に対
応し任意の貼着品を選択することができる。例えばバー
コード等の識別ラベルで使用していた分野への応用も本
発明のラベル状ＩＣカードは期待できる等の効果も有す
るものである。
電磁波遮蔽層を設けているので、可撓性を損することな
く、ＩＣ回路その他の電子装置を電磁波から保護して優
れた機能を長期にわたり保持することができ、また、Ｉ
Ｃカードの基材がすべて、紙、もしくは不織布もしくは
熱可塑性プラスチックフィルムで形成しているので、非
常に薄くて可撓性が良く、従って粘着層を介して任意の
物品や、非平面にも貼着することができる。また、必要
に応じて剥離紙層を粘着層の上に設けて使用時に粘着層
を露出するようにもできるので、粘着剤の粘着特性に対
応し任意の貼着品を選択することができる。例えばバー
コード等の識別ラベルで使用していた分野への応用も本
発明のラベル状ＩＣカードは期待できる等の効果も有す
るものである。
【００１８】又、本発明の作用効果として、基材に紙を
使用した場合、ＩＣモジュールを再生してリサイクルで
きるのでエコロジーの観点からも好ましい効果が期待で
きる。さらにまた、粘着剤つきの薄いカードであるの
で、現存の磁気カードに貼着一体化して複合機能を持た
せることもできる。
使用した場合、ＩＣモジュールを再生してリサイクルで
きるのでエコロジーの観点からも好ましい効果が期待で
きる。さらにまた、粘着剤つきの薄いカードであるの
で、現存の磁気カードに貼着一体化して複合機能を持た
せることもできる。
【００１９】更に又、本発明のＩＣカードには、電磁波
遮蔽層として金属繊維シートを使用しているので、金属
箔を使用した場合と異なり、ポーラスな繊維シートの中
に導電性の樹脂なりフィラー等の各種の機能素材を含浸
したり充填することが可能である。よって、電磁波遮蔽
層に対して接着性を付与したり、電気特性を任意にコン
トロールすることが可能となる。加えて、本発明は、金
属繊維の太さや長さ等を変えることにより繊維シート内
に含浸、充填する素材の量や分布を任意にコントロール
できるという作用効果をも奏する。
遮蔽層として金属繊維シートを使用しているので、金属
箔を使用した場合と異なり、ポーラスな繊維シートの中
に導電性の樹脂なりフィラー等の各種の機能素材を含浸
したり充填することが可能である。よって、電磁波遮蔽
層に対して接着性を付与したり、電気特性を任意にコン
トロールすることが可能となる。加えて、本発明は、金
属繊維の太さや長さ等を変えることにより繊維シート内
に含浸、充填する素材の量や分布を任意にコントロール
できるという作用効果をも奏する。
【図１】本発明によるラベル状ＩＣカードの構造例を示
す断面図。
す断面図。
【図２】本発明に用いられる薄い非接触型のカードの好
ましい一例の製造工程の説明図。
ましい一例の製造工程の説明図。
１ 基材 ２ ＩＣモジュール ３ 金属繊維シートからなる電磁波遮蔽層 ４ 表面層 ５ 裏面層 ６ 粘着層 ７ 剥離紙層 １１ アンテナコイル １２ ＩＣチップ １３ ポリエチレンテレフタレート製不織布 １４ ＩＣカードシート １５ 熱可塑性プラスチックフィルム １６ 積層体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 MA15 MA28 MB07 MB10 NA09 PA18 PA20 PA24 5B035 AA11 BA03 BA05 BB01 BB09 BB12 BC00 CA01 CA08 CA31 5E321 AA23 BB21 BB41 CC16 GG05
Claims (6)
- 【請求項１】 カードの裏面側内層に金属繊維シートか
らなる電磁波遮蔽層を設けたことを特徴とするラベル状
ＩＣカード。 - 【請求項２】 ＩＣモジュールを基材内に埋設してなる
薄型のＩＣカードにおいて、薄型のＩＣカードシートの
片面に、電磁波遮蔽層を設け、他の片面に粘着層を設け
たことを特徴とするラベル状ＩＣカード。 - 【請求項３】 基材として紙もしくは不織布もしくは熱
可塑性プラスチックフィルムを用いたことを特徴とする
請求項１もしくは２に記載のラベル状ＩＣカード。 - 【請求項４】 粘着層に隣接して剥離紙層を設けたこと
を特徴とする請求項２もしくは３に記載のラベル状ＩＣ
カード。 - 【請求項５】 ＩＣチップのアンテナコイルを直接接続
し、これを基材であるポリエチレンテレフタレート繊維
等の不織布又はクラフト紙等の紙を以て両面から貼り合
わせて一体化したＩＣカードシートを、更に熱可塑性プ
ラスチックフィルムで両面から挟んだものからなること
を特徴とする請求項１，２，３もしくは４に記載のラベ
ル状ＩＣカード。 - 【請求項６】 熱可塑性プラスチックフィルムが、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、フッ素樹脂、シリコーン樹
脂、熱可塑性ポリエステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
アミド、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカー
ボネート、アクリル樹脂もしくはそれらの共重合体から
選択されたことを特徴とする請求項１，２，３，４もし
くは５のいずれかに記載のラベル状ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29278298A JP2000113151A (ja) | 1998-10-01 | 1998-10-01 | ラベル状ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29278298A JP2000113151A (ja) | 1998-10-01 | 1998-10-01 | ラベル状ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000113151A true JP2000113151A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17786274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29278298A Pending JP2000113151A (ja) | 1998-10-01 | 1998-10-01 | ラベル状ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000113151A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6390375B2 (en) * | 1999-11-29 | 2002-05-21 | Ask S.A. | Contactless or hybrid contact-contactless smart card designed to limit the risks of fraud |
| US6536674B2 (en) | 1999-11-29 | 2003-03-25 | Ask S.A. | Process for manufacturing a contactless smart card with an antenna support made of fibrous material |
| JP2003108005A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hiroshima Kasei Ltd | 音声表示粘着テープ |
| JP2005279975A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | National Printing Bureau | スキミング防止冊子及び挿入部材 |
| JP2006318025A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Ｉｃタグ対応プラスチック材とｉｃタグ及びｉｃタグ対応容器 |
| JP2007034474A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグの貼付構造 |
| WO2009031267A1 (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Ｒｆｉｄタグ |
| USD623690S1 (en) | 2010-03-05 | 2010-09-14 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Metal transaction device with gem-like surface |
| US7805368B2 (en) | 1998-06-22 | 2010-09-28 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Debit purchasing of stored value card for use by and/or delivery to others |
| US7809595B2 (en) | 2002-09-17 | 2010-10-05 | Jpmorgan Chase Bank, Na | System and method for managing risks associated with outside service providers |
| US7860789B2 (en) | 2001-07-24 | 2010-12-28 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Multiple account advanced payment card and method of routing card transactions |
| USD643064S1 (en) | 2010-07-29 | 2011-08-09 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Metal transaction device with gem-like surface |
| US8020754B2 (en) | 2001-08-13 | 2011-09-20 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | System and method for funding a collective account by use of an electronic tag |
| JP4852547B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2012-01-11 | オーファウデー キネグラム アーゲー | 電気伝導性の膜を有する各種のミクロ構造領域を備えた多層体 |
| US8306907B2 (en) | 2003-05-30 | 2012-11-06 | Jpmorgan Chase Bank N.A. | System and method for offering risk-based interest rates in a credit instrument |
| US8725589B1 (en) | 2009-07-30 | 2014-05-13 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Methods for personalizing multi-layer transaction cards |
| CN103971590A (zh) * | 2013-02-01 | 2014-08-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种防伪商标及其制造方法 |
| CN104541316A (zh) * | 2012-07-19 | 2015-04-22 | 3M创新有限公司 | 电磁屏蔽标签 |
| USD854083S1 (en) | 2013-03-27 | 2019-07-16 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Hybrid transaction device |
| WO2024004922A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | マクセル株式会社 | Ｉｃシート、このｉｃシートを備える旅券および非接触ｉｃカード |
-
1998
- 1998-10-01 JP JP29278298A patent/JP2000113151A/ja active Pending
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7818253B2 (en) | 1998-06-22 | 2010-10-19 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Debit purchasing of stored value card for use by and/or delivery to others |
| US8005756B2 (en) | 1998-06-22 | 2011-08-23 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Debit purchasing of stored value card for use by and/or delivery to others |
| US7805368B2 (en) | 1998-06-22 | 2010-09-28 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Debit purchasing of stored value card for use by and/or delivery to others |
| US7809643B2 (en) | 1998-06-22 | 2010-10-05 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Debit purchasing of stored value card for use by and/or delivery to others |
| US6536674B2 (en) | 1999-11-29 | 2003-03-25 | Ask S.A. | Process for manufacturing a contactless smart card with an antenna support made of fibrous material |
| US6390375B2 (en) * | 1999-11-29 | 2002-05-21 | Ask S.A. | Contactless or hybrid contact-contactless smart card designed to limit the risks of fraud |
| US8751383B2 (en) | 2001-07-24 | 2014-06-10 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Multiple account advanced payment card and method of routing card transactions |
| US8515868B2 (en) | 2001-07-24 | 2013-08-20 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Multiple account advanced payment card and method of routing card transactions |
| US7860789B2 (en) | 2001-07-24 | 2010-12-28 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Multiple account advanced payment card and method of routing card transactions |
| US8020754B2 (en) | 2001-08-13 | 2011-09-20 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | System and method for funding a collective account by use of an electronic tag |
| JP2003108005A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hiroshima Kasei Ltd | 音声表示粘着テープ |
| US7809595B2 (en) | 2002-09-17 | 2010-10-05 | Jpmorgan Chase Bank, Na | System and method for managing risks associated with outside service providers |
| US8306907B2 (en) | 2003-05-30 | 2012-11-06 | Jpmorgan Chase Bank N.A. | System and method for offering risk-based interest rates in a credit instrument |
| JP2005279975A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | National Printing Bureau | スキミング防止冊子及び挿入部材 |
| JP4852547B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2012-01-11 | オーファウデー キネグラム アーゲー | 電気伝導性の膜を有する各種のミクロ構造領域を備えた多層体 |
| JP2006318025A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Ｉｃタグ対応プラスチック材とｉｃタグ及びｉｃタグ対応容器 |
| JP2007034474A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグの貼付構造 |
| WO2009031267A1 (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Ｒｆｉｄタグ |
| CN101785145A (zh) * | 2007-09-04 | 2010-07-21 | 三菱电机株式会社 | Rfid标签 |
| US8672230B2 (en) | 2007-09-04 | 2014-03-18 | Mitsubishi Electric Corporation | RFID tag |
| US8725589B1 (en) | 2009-07-30 | 2014-05-13 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Methods for personalizing multi-layer transaction cards |
| USD623690S1 (en) | 2010-03-05 | 2010-09-14 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Metal transaction device with gem-like surface |
| USD643064S1 (en) | 2010-07-29 | 2011-08-09 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Metal transaction device with gem-like surface |
| CN104541316A (zh) * | 2012-07-19 | 2015-04-22 | 3M创新有限公司 | 电磁屏蔽标签 |
| CN103971590A (zh) * | 2013-02-01 | 2014-08-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种防伪商标及其制造方法 |
| USD854083S1 (en) | 2013-03-27 | 2019-07-16 | Jpmorgan Chase Bank, N.A. | Hybrid transaction device |
| WO2024004922A1 (ja) * | 2022-06-29 | 2024-01-04 | マクセル株式会社 | Ｉｃシート、このｉｃシートを備える旅券および非接触ｉｃカード |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000113151A (ja) | ラベル状ｉｃカード | |
| JP4058919B2 (ja) | 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| EP2824610B1 (en) | RFID tag including environmentally sensitive materials | |
| JP4744442B2 (ja) | アンテナ回路、ｉｃインレット及びｉｃタグ | |
| JP2000113142A (ja) | 情報記憶装置 | |
| US20070252705A1 (en) | Radio frequency identification device support and its manufacturing method | |
| US20070222613A1 (en) | Method for manufacturing a RFID electronic tag | |
| CN104063728A (zh) | 无线射频识别标签及其制备方法 | |
| US7710276B2 (en) | Radio frequency identification device support and its manufacturing method | |
| JP2007157140A (ja) | 無線周波装置 | |
| JP2002352200A (ja) | Ｒｆｉｄタグ交信用の手袋 | |
| JP2003168090A (ja) | 複合タグ、複合タグラベル、複合タグ転写シート、複合タグ付き物品、及び複合タグ用素子 | |
| JP4801084B2 (ja) | トランスポンダ装置のパッケージング | |
| JP2022505259A (ja) | Ｒｆｉｄホイルタグ | |
| JP2005234871A (ja) | 非接触ｉｃタグ | |
| CN111126541A (zh) | Rfid智能卡的构造及其制造方法 | |
| JP2003058053A (ja) | Ｉｄチップ付き商品ラベル | |
| JPH11345299A (ja) | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| EP3718052B1 (en) | Flexible fabric tags using apertures in a substrate | |
| JP4620237B2 (ja) | 防湿耐水性仕様非接触データキャリア | |
| JP2011123789A (ja) | Ｉｃタグを巻芯の内壁に設けたフィルム・シート用巻芯、ロール及びその管理方法 | |
| JP2005084871A (ja) | Ｉｃ実装体及びｉｃ実装体組み立て用部品 | |
| JP2012048478A (ja) | 帯状インレットおよびｉｃタグラベルの連続体 | |
| CN207976911U (zh) | 一种电子标签 | |
| WO2012131143A1 (en) | Radio-frequency identification tag with activation portion |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030311 |