CN101785145A - Rfid标签 - Google Patents

Abstract

RFID标签的特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

Description

RFID标签

技术领域

本发明涉及RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)标签，该RFID标签接收从读写器发送的指令信号，根据该指令信号的信息来更新、追记存储在存储器的标签信息，或者将该标签信息作为读出信号发送至RFID读写器，用于生物体和物品的出入库管理或物流管理等。

背景技术

RFID系统在包括IC芯片的RFID标签与RFID读写器之间进行无线通信。RFID标签分为：搭载电池、以其功率进行驱动的所谓主动式标签；以及从读写器接收功率、以其作为电源进行驱动的所谓被动式标签。主动式标签与被动式标签相比，由于搭载了电池，因此在通信距离、通信稳定度等方面有优势；另一方面，则也有结构复杂、尺寸大、高成本等劣势。然而，近年来由于半导体技术的提高，因而被动式标签用的IC芯片小型化、进一步高性能化、通信距离扩展和通信稳定度提高等，所以可以期待被动式标签能够在广泛领域中得到使用。

在被动式标签中，在频带为长波波段、短波波段的RFID标签使用的电磁感应方式下，利用读写器的发射天线线圈与RFID标签的天线线圈之间的电磁感应作用，在RFID标签上感应产生电压，利用该电压能够启动IC芯片，实现通信。因而，RFID标签仅在RFID读写器产生的感应电磁场内工作，通信距离仅为几十cm左右。另外，在UHF频带以及微波频带等高频带的RFID标签中，使用电波通信方式，通过电波将功率提供给RFID标签的IC芯片，因此通信距离大幅提高到1～8m左右。因此，对于UHF频带及微波频带等高频带的RFID标签，能够实现通信距离短的长波波段、短波波段的RFID系统下难以实现的多片RFID标签一起读取或移动着的RFID标签的读取等，可以认为其利用范围今后会大幅扩展。因此，作为UHF频带或者微波频带等高频率的被动式标签，例如有在专利文献1至6中已公开的被动式标签。

关于以往的RFID标签，专利文献1的图3中公开了一种RFID标签，该RFID标签包括：1/2波长微带线线路谐振器13、介质基板14、以及接地导体板15，通过在1/2波长微带线线路谐振器13与接地导体板15之间连接IC芯片，即使在接地导体板15一侧有金属物体(导体)，也几乎不会影响天线的辐射特性，可以设置、粘贴在金属物体(导体)上。另外，关于IC芯片的细节，专利文献1的图17公开了一种IC芯片，该IC芯片利用引线键合等技术，在与天线导体100的中心部分相连的接地线路104的背面配置IC106，使其埋没在接地导体侧的介质材料中；同样，专利文献1的图18至图21公开了一种IC芯片，该IC芯片配置IC121，使其埋没在接地导体侧的介质材料中；在专利文献1的0028段记载了下述要点：即，只要是可以在IC121的与形成有连接焊盘(connectionpad)的面的相反侧形成接地面的IC结构，则在键合线122、12、2中就不需要单方的键合线122。

专利文献2的图1中，公开了一种RFID标签，该RFID标签包括：在基体材料1的表面形成的端子部3；以及在基体材料1的一部分形成的IC芯片配置区域9内配置的、与端子部3连接的IC芯片6。而且，其中公开了下述内容；即，由于不必将IC芯片6利用引线键合来连接，或不必将IC芯片6埋入基体材料1的内部，而能够安装在天线上表面，因此只要对基体材料1的表面进行加工，就能够制造结构简单的RFID标签，能够提高材料利用率和降低制造成本。

专利文献3的图19公开了一种RFID标签5，该RFID标签5包括：介质构件10、IC芯片用凹部10b、膜基体材料20、天线图案30、以及IC芯片40，在介质构件10上设置能够埋设IC芯片40的IC芯片用凹部10b，在该IC芯片用凹部10b中埋设IC芯片40，通过将膜基体材料20卷绕在介质构件10上，使得形成于膜基体材料20的内表面侧的天线图案30与IC芯片40电连接，借助于由天线图案30构成的环形天线，即使是在电波吸收体的附近，也抑制了通信距离下降。

专利文献4的图1及图2公开了一种RFID标签，该RFID标签的IC芯片21与基体材料11(基板)的凹部15嵌合，将通过使用导电性油墨的丝网印刷形成的天线图案13的两端与IC芯片21电连接。另外，专利文献4的图4公开的是具有2片的一对天线图案13A、13B的情况。

专利文献5的图4公开了一种RFID标签，该RFID标签在天线面30形成有使介质20的一部分露出的开口31，开口具有：互相相对地平行延伸的一对第一槽31a；以及将该一对槽31a、与该一对槽31a连通的第二槽31b，使所述第二槽31b位于所述一对第一槽31a的中间部。还有，收发元件(IC芯片)连接于第一和第二供电点41、42。

专利文献6的图1及图2公开了一种RFID标签，该RFID标签对于在长方形的导体板11的中央长度方向设置槽12而构成的槽天线10搭载有IC芯片13。

专利文献1：日本专利特开2000-332523号公报(图3、图17至图21)

专利文献2：日本专利特开2002-197434号(图1)

专利文献3：日本专利特开2006-53833号(图19)

专利文献4：日本专利特开2003-223626(图1、图2、图4)

专利文献5：日本专利特开2006-237674号公报(图4)

专利文献6：日本专利特开2002-358494号公报(图1、图2)

专利文献1所述的RFID标签可以设置在金属物体(导体)上。但是，由于结构为在1/2波长微带线线路谐振器与接地导体板之间连接IC芯片，因此需要对IC芯片利用引线键合进行连接或在介质基板的内部埋入IC芯片。因此，因冲击等原因造成IC芯片损坏的可能性较小，但存在的问题是：RFID标签结构复杂，难以制造(批量生产)。

对于专利文献2所述的RFID标签，即使是IC芯片小型化有进展，但IC芯片的厚度与天线图案和端子部的导体厚度相比也比较厚，而且由于IC芯片被安装于基体材料的表面上，因此RFID标签的表面会突起。因此，如专利文献2的[0023]段所述，有必要覆盖保护整个或一部分IC芯片安装部，使RFID标签的表面平坦。也就是说，在基体材料上安装天线图案以及IC芯片的时候，有可能因冲击等原因造成IC芯片损坏，存在着不容易使用标签打印机直接在RFID标签表面(上表面)打印的问题。另外，在对基体材料粘结安装了天线图案和IC芯片的膜的时候，由于IC芯片也造成膜产生鼓起(突起)，因此还是存在如上所述的问题。

专利文献3所述的RFID标签，虽然几乎不存在IC芯片造成的膜(膜基体材料)的鼓起(突起)，但是粘贴在金属物体等导电性物体(导体)上或设置于其附近的时候，存在由于导电性物体的影响而环形天线不工作、或通信距离大幅下降的问题。

专利文献4所述的RFID标签，虽然几乎不存在IC芯片造成的鼓起(突起)，但是与专利文献3相同，粘贴在金属物体等导电性物体(导体)上或设置于其附近的时候，存在由于导电性物体的影响而环形天线或偶极天线不工作、或通信距离大幅下降的问题。

专利文献5所述的RFID标签，与专利文献1所述的RFID标签同样可以设置在金属物体(导体)上。但是，由于IC芯片设置在介质20外，因此即使是IC芯片小型化有进展，但IC芯片的厚度与天线图案和端子部的导体厚度相比也比较厚，而且由于IC芯片被安装于基体材料的表面上，因此RFID标签的表面会突起。因此，与专利文献2所述的RFID标签相同，有可能因冲击等原因造成IC芯片损坏，存在着不容易使用标签打印机直接在RFID标签表面(上表面)打印的问题。另外，在对基体材料粘结安装了天线图案和IC芯片的膜的时候，由于IC芯片造成膜产生鼓起(突起)，因此还是存在如上所述的问题。除此之外，由于开口具有：互相相对地平行延伸的一对第一槽31a；以及将该一对槽31a、与该一对槽31a连通的第二槽31b，该开口31具有下述结构：即，使得利用天线面30中通过该开口31露出的介质20划出的区域36、37形成对收发元件的匹配电路，因此对于供电方向为横向，一对槽31a成为横长形状，与第二槽31b的横向的正偏振波的电场一起，也在一对槽31a产生纵向的交叉偏振波分量的电场，所以存在正偏振波分量的增益下降的问题。

另外，由于产生的交叉偏振波是向着与本来打算的正偏振波的目标方向不同的方向辐射，因此有时与读写器通信时在不想通信的地方由于有标签倒进行通信，还存在标签的设置方法与运用方法产生困难这样的问题。而且，专利文献5所述的RFID标签的贴片天线的供电点41、42虽然位于天线面30的中央附近，但由于基本上是将槽配置于偏离天线面30的中央的位置，因此正偏振波的图案也变成非对称的，还存在给天线辐射图的对称性带来影响的问题。另外，从这些问题可知，作为中心考虑的是专利文献5的贴片天线要取得与区域36、37和收发元件(IC芯片)的匹配。

专利文献6的图1及图2所述的RFID标签，应用在导体图案内部设有槽的槽天线，与专利文献3同样，粘贴在金属物体等导电性物体(导体)上或设置于其附近的时候，存在由于导电性物体的影响而环形天线或偶极天线不工作、或通信距离大幅下降的问题。并且，如专利文献5的图1所示，由于在槽的长度方向产生磁场，以该长度使其谐振并辐射，因此为了以高效率辐射，槽长度需要在λ/2左右，在RFID标签的小型化方面也存在问题。

本发明是为解决如上所述的问题而完成的，其目的在于提供一种RFID标签，该RFID标签能够不缩短通信距离，并不管是导电性物体还是非导电性物体都能够进行设置；还提供一种新颖的RFID标签，该新颖的RFID标签除了上述功能，由于在RFID标签的表面也不产生IC芯片造成的突起，所以因冲击等原因而造成IC芯片损坏的可能性较低，制造后易于进行后加工(调整)。

另外，本发明的目的在于提供一种新颖的RFID标签，该新颖的RFID标签能够不缩短通信距离，并不管是导电性物体还是非导电性物体都能够设置在平面或曲面状的设置面上，由于在RFID标签的表面也不产生IC芯片造成的突起，所以因冲击等原因而造成IC芯片损坏的可能性较小。

发明内容

本发明所涉及的RFID标签的特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签的特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签的特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；在该导体图案的内部构成槽、并从构成该槽的所述导体图案的两侧向所述槽的内侧分别延伸的电连接部；以及与这些电连接部电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签的特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并从构成该槽的宽度方向相对的所述导体图案的两侧向所述槽的内侧分别延伸的电连接部；以及与这些电连接部电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在一个主面的中央部具有孔部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在一个主面的中央部具有孔部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；膜基体材料；设置在该膜基体材料上、并从所述膜基体材料的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签的所述介质基板，所述IC芯片周边的硬度比所述IC芯片周边以外的部位的硬度高。

本发明所涉及的RFID标签可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在一个主面的中央部具有凹部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述凹部的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述第一介质基板及所述第二介质基板上、并从所述第一介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在一个主面的中央部具有凹部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述凹部的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面的接地导体图案；膜基体材料；设置在该膜基体材料上、并从所述膜基体材料的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在中央部具有从一个主面贯穿到另一主面的贯穿孔的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述贯穿孔的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述第一介质基板及所述第二介质基板上、并从所述第一介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在中央部具有从一个主面贯穿到另一主面的贯穿孔的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述贯穿孔的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面的接地导体图案；膜基体材料；设置在该膜基体材料上、并从所述膜基体材料的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在中央部具有从一个主面贯穿到另一主面的贯穿孔的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述贯穿孔的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面及所述第二介质基板的所述第一介质基板的另一主面侧的接地导体图案；设置在所述第一介质基板及所述第二介质基板上、并从所述第一介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在中央部具有从一个主面贯穿到另一主面的贯穿孔的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述贯穿孔的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面及所述第二介质基板的所述第一介质基板的另一主面侧的接地导体图案；膜基体材料；设置在该膜基体材料上、并从所述膜基体材料的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

本发明所涉及的RFID标签包括固定单元，该固定单元将形成于所述膜基体材料的所述导体图案与所述介质基板的一个主面固定。

本发明所涉及的RFID标签的所述凹部或者所述贯穿孔是圆形或者多边形。

本发明所涉及的RFID标签的所述第二介质基板是铸模材料固化而成。

本发明所涉及的RFID标签的所述导体图案及所述接地导体图案中的至少一个导体图案是由金属纤维片材构成的。

本发明所涉及的RFID标签的所述接地导体图案具有其一部分被切除的切除部。

本发明所涉及的RFID标签的所述接地导体图案是栅格状图案或者蜿蜒图案。

权利要求16所涉及的RFID标签的所述IC芯片，与从构成所述槽的所述导体图案的宽度方向的两侧向所述槽的内侧分别延伸的电连接部电连接。

根据本发明，由于在槽中产生的电场方向和贴片天线的电场方向一致，因此可以将交叉偏振波分量抑制得相当低。另外，由于构成槽的导体图案起到作为贴片天线的发射部的作用，因此不仅设置在非导电性的设置物时，即使设置在导电性的设置物时，对于天线发射特性也几乎不会受到影响。并且，由于是通过槽将IC芯片与导电图案电连接而构成，因此可以降低供电损耗，为此取得可通信的距离也不会缩短这样的效果。并且，由于通过采用将IC芯片插入介质基板的孔部的结构，即内置在介质基板内，不会产生IC芯片造成的膨胀，因此取得的效果是：可以减少冲击等导致的IC芯片的损坏，另外在利用标签打印机打印时减少IC芯片被辊子或鼓勾住而导致IC芯片的损坏。

另外，根据本发明，在不使用膜基体材料的结构中，可以实现整个RFID标签的厚度的轻薄化。由于槽部分的导体露出，因此容易调整槽的尺寸。即，容易调整阻抗。由于不使用膜基体材料，因此还具有RFID标签的成本下降等效果。

并且，根据本发明，由于对RFID标签的基体材料使用以预定的曲率弯曲的有硬度的介质基板，IC芯片设置在RFID标签的中央周边，因此可以取得不仅可以设置在平面、还可以设置在预定的曲率即曲面状的设置面这样的效果。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的RFID标签的结构图。

图2是本发明所涉及的RFID系统的基本结构图。

图3是本发明所涉及的形成有孔部的介质基板结构图。

图4是本发明所涉及的RFID标签的制造工序图。

图5是表示本发明所涉及的RFID标签的电场的电场图。

图6是表示本发明所涉及的RFID标签的特性阻抗的变化的形态的特性图。

图7是表示本发明的实施方式2所涉及的RFID标签的结构的俯视图。

图8是表示本发明的实施方式3所涉及的RFID标签的结构的俯视图。

图9是表示本发明的实施方式3所涉及的RFID标签的结构的俯视图。

图10是表示本发明的实施方式3所涉及的RFID标签的结构的俯视图。

图11是本发明的实施方式4所涉及的RFID标签的结构图。

图12是RFID系统的基本结构图。

图13是利用本发明所涉及的RFID标签的制造方法制造的RFID标签制造工序图。

图14是本发明所涉及的膜基体材料的结构图。

图15是在本发明所涉及的膜基体材料形成的导体图案图。

图16是在本发明所涉及的膜基体材料形成的导体图案图(IC芯片已连接)。

图17是本发明所涉及的形成有孔部的介质基板结构图。

图18是本发明所涉及的RFID标签的电场图。

图19是本发明所涉及的RFID标签的特性阻抗图。

图20是利用本发明的实施方式4所涉及的RFID标签的制造方法制造的RFID标签结构图(带虚设焊盘)。

图21是本发明的实施方式4所涉及的RFID标签的槽周边放大图(带虚设焊盘)。

图22是本发明的实施方式4所涉及的RFID标签的接地导体图案的形状图。

图23是本发明的实施方式4所涉及的RFID标签的接地导体图案用金属纤维片材的形状图。

图24是本发明的实施方式4所涉及的RFID标签的接地导体图案用金属纤维片材的形状图。

图25是本发明的实施方式4所涉及的RFID标签的结构图。

图26是本发明的实施方式4所涉及的RFID标签及RFID标签设置对象物的结构图。

图27是本发明的实施方式4所涉及的RFID标签及RFID标签设置对象物的结构图。

图28是本发明的实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。

图29是本发明的实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。

图30是本发明的实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。

图31是本发明的实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。

图32是本发明的实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。

图33是本发明的实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。

图34是本发明的实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。

图35是本发明的实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。

具体实施方式

下面，为了更详细说明本发明，参照附图说明用于实施本发明的最佳方式。

实施方式1.

下面，说明本发明的实施方式1。图1是本实施方式1所涉及的RFID标签的结构图。图1(a)是RFID标签的俯视图，图1(b)是沿图1(a)的A-A’线切割时的剖视图，图1(c)是放大图1(a)所示的RFID标签的槽附近的俯视图。在这些图1中，在介质基板1的一个主面(表面)上设置导体图案2。导体图案2如图1(a)所示，从介质基板1的纵向及横向的端部起隔开距离d形成于其内侧。在导体图案2的中央部，如图1(a)所示，形成细长形状的槽3。该槽3可以通过对导体图案2进行蚀刻处理、铣磨处理、蒸镀、印刷等来形成。而且，该槽3的长度及宽度可以根据使用频率来决定。在介质基板1的一个主面形成有孔部(凹部)4。IC芯片5由后述的存储器等构成。该IC芯片5通过槽3与导体图案2电连接。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。

此处，说明IC芯片5与导体图案2的连接结构。如图1(a)及(b)所示，突起状的电连接部6、6从构成槽3的宽度方向相对的导体图案2、2的两侧分别向槽3的内侧延伸，分别与槽3的两侧的导体图案2、2连续相连，进行电连接。这些电连接部6和6可以在形成导体图案2的同时形成。IC芯片5的2个端子(未图示)与这些电连接部6、6连接。在IC芯片5的尺寸与槽3的宽度相同或者比其更小时，会进入槽3的宽度内，但此时IC芯片5的2个端子(未图示)与电连接部6、6连接。然而，在IC芯片5的尺寸比槽3的宽度大时，IC芯片的端子(未图示)与当中隔有槽的导体图案2的靠近槽3的部分电连接即可。因此，在这种情况下，不必设置如上所述的电连接部6、6。

另外，在图1(a)中，IC芯片5配置在槽3的长度方向的中央部，但也可以不配置在其中央部，而配置在沿图1(a)的槽3中标注的箭头移动的槽3的长度方向的端部。由于介质基板1的孔部4是为了插入IC芯片5而形成的，因此其深度及其宽度与IC芯片的大小相对应。但是，在使用铸模材料或粘接剂来固定IC芯片时，需要加入这些材料的容积。而且，关于形成该孔部4的位置，当然要根据在槽3的哪个位置配置IC芯片5来决定。无论怎样，槽3的形状和尺寸需要按照安装的IC芯片5的电连接部6的数量和特性阻抗来决定。例如，为了取得阻抗匹配，除了要对槽3的形状进行微调，在IC芯片5的连接端子的脚为2个时，形成取得阻抗匹配的宽度的2条电连接部6即可。另外，在介质基板1的另一主面(背面)，设置有接地导体图案7。

图2是RFID系统的基本结构图，图2(a)是示意表示在RFID标签与RFID读写器之间进行收发的形态的示意图。图2(b)是RFID标签的结构图，特别是示出IC芯片5的内部结构的功能性的框结构图。在图2(a)、(b)中，RFID标签8是具有图1所示结构的RFID标签。设置在该RFID标签8的天线部9，相当于图1中形成了槽3的导体图案2。作为RFID标签8的天线部9，如上述的图1所示，由于在介质基板1的一个主面(表面)设置具有槽3的导体图案2，在介质基板1的另一主面(背面)设置接地导体图案7，因此RFID标签8起到作为贴片天线的功能。即，具有槽3的导体图案2起到作为天线图案(发射部)的功能。而且，调整导体图案2与槽3，使其激振，且使得RFID系统的使用频率与IC芯片5取得阻抗匹配。由于该调整与介质基板1的厚度和相对介电常数有较大关系，因此也通过根据这些条件进行调整、设计，可以得到期望的发射图案或增益。另外，将槽3形成于导体图案2的中央部，使得导体图案2有良好的发射图案，这点如上所述。通过根据这样的条件进行调整、设计，RFID标签8可以得到期望的发射图案或增益，RFID标签8、即介质基板1不会大型化，例如可以得到1至8m左右的通信距离。

另外，在RFID读写器10设置有天线部11，天线部11与RFID标签8的天线部9进行无线通信。IC芯片5是图1中说明的IC芯片，其具体结构如图2(b)所示。模拟部12是利用RFID标签8的天线部9接收来自RFID读写器10的发送波、并输出至后级的数字部19的模拟部12。A/D转换部13是将发送波进行A/D转换的A/D转换部。电源控制部14是用整流电路对天线部9接收的发送波进行滤波并生成功率、向RFID标签8的各电路进行供电及电源控制的电源控制部。存储器部15装载在RFID标签8上，存储固体识别信息等标签信息。解调部16是对发送波进行解调的解调部，控制部17是利用由解调部16解调的发送波来控制包含存储器部15的IC芯片5内的电路的控制部。调制部18是对利用控制部17从存储器部15取出的信息进行调制的调制部。数字部19由解调部15、控制部16及调制部17构成。D/A转换部20是对从调制部18发送来的信号进行D/A转换、输出至模拟部12的D/A转换部。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。

此处，说明这样的RFID系统的基本动作。根据利用这样的RFID系统的用途(生物体和物品的出入库管理或物流管理)，将这些标签信息存储在RFID标签8的存储器部15，RFID读写器10在自身的收发区域内有RFID标签8(粘贴在出入库管理或物流管理的对象即生物体和物品上)存在或者移动时，可以进行标签信息的更新写入、或者读出。RFID读写器10将命令RFID标签8进行更新写入、或者读出等的指令信号作为发送波，从RFID读写器10的天线部11向RFID标签8的天线部9发送。RFID标签8的天线部9接收发送波，发送波被电源控制部14进行检波和蓄电(滤波)，生成RFID标签8的动作电源，向RFID标签8的各电路提供动作电源。另外，发送波的指令信号被解调部16进行解调。控制部17根据解调的指令信号的命令内容进行数据处理，进行向存储器部15更新写入、读出标签信息中的任意一项或两项指示的处理。根据该控制部17的指令，存储器部15输出读出信号，该输出的读出信号被调制部18调制的应答波，经由模拟部12，从天线部9向RFID读写器10的天线部11发送，RFID读写器10接收读出信号，得到期望的信息。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。

进一步详细说明使用实施方式1所涉及的RFID标签的RFID系统的动作，则RFID读写器10将命令RFID标签8进行更新写入、或者读出等的指令信号作为发送波，从RFID读写器10的天线部11向RFID标签8的天线部9发送。构成RFID标签8的介质基板1的电波的发射部即导体图案2接收发送波，在槽3的相对部分间产生电位差，将发送波提供给IC芯片5。如上所述，提供给IC芯片5的发送波被电源控制部14进行检波和蓄电(滤波)，生成RFID标签8的动作电源。若向RFID标签8的各电路(IC芯片5)提供动作电源，则从发送波解调出指令信号，根据解调的指令信号的命令内容进行向存储器部15更新写入、读出标签信息中的任意一项或两项处理。存储器部15输出的读出信号作为应答波，沿与向IC芯片5提供发送波的路径相同的路径的相反方向，从发射部即导体图案2向RFID读写器10发送应答波。RFID读写器10的天线部11接收应答波，得到期望的信息。另外，RFID系统进行的无线通信的数据内容可以是已有的，也可以是新的。另外，由于在介质基板1的背面形成接地导体图案7，因此通过使介质基板1的背面侧朝向设置对象的面，能以廉价制造不管设置对象为导体还是非导体都可以设置的构造简单的RFID标签。因此，可以在需要大量的RFID标签的物流管理、仓库管理、器材管理、汽车的进出场管理等广泛的领域加以利用，即使设置对象或设置对象的面是导电性物体等导体，也可以进行设置。

关于实施方式1所涉及的RFID标签的制造方法，可以是上述专利文献1至5(由于专利文献6在导体板开有槽，因此排除)等记载的一般的RFID标签的制造方法。使用图3及图4，简单说明制造方法的例子。图3是在介质基板1的一个主面形成有用于插入IC芯片5的孔部4的介质基板1的俯视图(形成有孔部的介质基板1的结构图)。另外，该孔部4可以利用切削等在基板上形成、或基板由注射成形法形成时在成形时形成等。图4是将实施方式1所涉及的RFID标签的制造方法分类为(a-1)至(c-1)、(a-2)至(d-2)、(a-3)至(d-3)这3部分的制造工序图。在这3种制造方法中，图4(a-1)、图4(a-2)、图4(a-3)表示各制造方法的初始阶段，各构造是共同的，是在介质基板1的一个主面(表面)设置孔部4、在另一主面(背面)设置接地导体图案7的状态。接地导体图案7的形成方法，使用一般的基板的制造方法即可。另外，图4的完成的RFID标签与图1(b)相同，是与沿图1(a)的A-A’线切割时的剖视图对应而图示的。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。

说明图4(a-1)至图4(c-1)所示的制造方法。在上述图4(a-1)、即初始状态的介质基板1的孔部4中载放IC芯片5，成为图4(b-1)的状态。接下来，在介质基板1的表面利用印刷或蒸镀形成导体图案2(包含槽3及电连接部6)。在形成导体图案2时，IC芯片5的2个端子(未图示)与这些电连接部6、6连接。通过这样，完成图4(c-1)所示的RFID标签。接下来，说明图4(a-2)至图4(d-2)所示的制造方法。该方法是在介质基板1的孔部4中载放IC芯片5并成为图4(b-2)的状态后，在介质基板1的表面形成导体层21(图4(c-2))，之后将导体层21利用蚀刻或铣磨而在介质基板1形成导体图案2(包含槽3及电连接部6)。通过这样，完成图4(d-2)所示的RFID标签。另外，在形成导体层21时，IC芯片5的端子(未图示)与最终形成有电连接部6、6处相对应的导体层21连接。

接下来，说明图4(a-3)至图4(d-3)所示的制造方法。该方法与上述图4(a-2)至图4(d-2)的方法相比，由于(d-2)和(d-3)的工序大致相同，因此说明不同的工序(b-3)和(c-3)。最初使导体箔22与介质基板1的表面相对(图4(b-3))。此时，对导体箔22安装有IC芯片5，IC芯片5的2个端子(未图示)与最终形成有电连接部6、6处相对应的导体箔22连接。然后，使孔部4与IC芯片5的位置对准，在介质基板1的表面上载放导体箔22(图4(c-3))。另外，即使是这样一般的基板加工方法或RFID标签制造方法之外的方法，只要可以实现实施方式1所涉及的RFID标签的结构，则对制造方法没有特别的限制。

如上所述，由于实施方式1所涉及的RFID标签具有下述结构：即，IC芯片5插入形成于介质基板1的一个主面的孔部4，IC芯片5利用芯片键合与导体图案2电连接，因此即使对RFID标签施加冲击等情况下，也可以大幅降低IC芯片5损坏或IC芯片5与电连接部6的电接触不良或连接断裂等的产生率。另外，关于如何设置介质基板1的孔部的尺寸，只要对于IC芯片5的容积考虑到将IC芯片5插入孔部4时的成品率进行设定即可。

图5是表示实施方式1所涉及的RFID标签的电场(由箭头标记)的电场图。图5中，也一起表示IC芯片5的周边的局部放大图，并且在其局部放大图中用箭头表示电场的形态。图5所示的箭头表示接地导体图案7与导体图案2之间的电场，由于在导体间形成这样的电场，因此槽3的相对部分之间有电场，产生电位差。以介质基板1的厚度方向的电场强度为零的位置作为IC芯片的供电点。如图5所示，在介质基板1的内部，由于左右的电场相互抵消，因此在沿槽3的长度方向(图5中的纵深方向)的轴的位置，电场强度为零。若在该位置配置IC芯片5的电连接部6，则可以大幅降低供电损耗。因此，若这样构成，则由于在槽3产生的电场方向与贴片天线的电场方向一致，因此交叉偏振波分量被抑制得相当低。除此之外，由于基本上将槽3设置在贴片天线(导体图案2)的中央，正偏振波的图案也左右对称，因此可以使天线(RFID标签)的发射图案的对称性良好。这样，取得如下效果：即，可以得到一种RFID标签，该RFID标签对导体图案2的发射图案的对称性带来的不利影响可以减少，可通信的距离也可以大幅延长，另外，结构简单，但性能也大幅提高。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。

图6是表示实施方式1所涉及的RFID标签的特性阻抗的变化的形态的特性图。在上述说明中，描述了从介质基板1的端部起隔开预定距离d形成导体图案2的情况，但由于这是在介质基板1的另一主面的整个表面形成接地导体图案7，因此预定距离d如图5所示，可以是导体图案2与接地导体图案7的四个角落的尺寸差。通过这样，即使在接地导体图案7没有在介质基板1的另一主面的整个表面形成时，预定距离d也可以同样考虑作为导体图案2与接地导体图案7的四个角落的尺寸差。因此，图6中，横轴对预定距离或者上述的尺寸差d表示和RIFD标签的使用频率的波长比，纵轴R(Ω)及X(Ω)分别表示特性阻抗的实部及虚部。其中，横轴的λ是使用频率的波长。根据图6的特性图，在预定距离d为0.13λ以上时，RFID标签8的特性阻抗大致为一定。因此，通过使预定距离d为0.13λ以上，由于与RFID标签的设置对象为导体或者非导体的物体无关，另外即使处于浮在空中的状态下，RFID标签的特性阻抗也大致为一定，因此RFID的性能不会劣化，可以与RFID读写器10进行无线通信。另外，由于介质基板1的孔部4的位置是电场强度为零的位置，因此没有孔部4时的RFID标签、即IC芯片5未内插在介质基板1的状态下，可以认为贴片天线的发射部即导体图案的形状与导体图案2相同，即与RFID标签的特性阻抗变化大致相同。

实施方式2.

使用图7，说明本发明的实施方式2。图7是表示实施方式2所涉及的RFID标签的结构的俯视图，图7(a)是RFID标签的俯视图，图7(b)是放大图7(a)所示的RFID标签的槽附近的俯视图。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。此处，在实施方式1的情况下，说明了IC芯片5的端子(未图示)为2个、即、使用2个脚的IC芯片的情况，但在安装IC芯片5的端子为4个的IC芯片时，除实施方式1中说明的电连接部6、6之外，将2个虚设焊盘(dummy pad)23、23设置在槽3的内侧的电连接部6、6的附近。作为这些虚设焊盘23、23的形成方法，可以在形成电连接部6、6的同时形成。另外，虚设焊盘23、23是不与导体图案2及电连接部6、6电连接的单纯作为虚设的焊盘。这样，由于在RFID中安装的IC芯片5的规格变更时可以灵活应对，因此能以廉价制造构造简单的RFID标签。另外，虚设焊盘23的数量不限于2个。另外，在后面的实施方式3中，使用具有虚设焊盘23的RFID标签来进行说明。

实施方式3.

使用图8至图10，说明本发明的实施方式3。图8是实施方式3所涉及的RFID标签的结构图，图8(a)是RFID标签的俯视图，图8(b)是实施方式3所涉及的RFID标签的槽放大图，图9是实施方式3所涉及的RFID标签的结构图，图10是实施方式3所涉及的RFID标签的结构图，图8至图10中，锥状的槽24的宽度形成为从配置有IC芯片5的位置向相反方向越来越宽，在导体图案2的端部呈切除状设置电长度调整部25。槽26是相对于导体图案2的边具有角度而形成，是在导体图案2中使用简并分离方式来发射圆偏振波的槽。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。下面，使用图8至图10说明实施方式3所涉及的RFID标签的构造及动作。另外，在实施方式3中，是与RFID标签的宽带化、电长度调整方法、利用简并分离所进行的圆偏振波收发相关，其基本结构或发明效果与实施方式1和2相同。

图8(a)、(b)与RFID标签的宽带化相关，槽24为从配置有IC芯片5的位置向相反方向、宽度逐渐扩展的锥状。与图1的槽3比较，槽3的相对部分除了电连接部6，相反方向都形成一定的宽度。通过这样槽24形成锥状，RFID标签可以实现使用频率的宽带化，频带可以通过调整锥形的扩展尺寸来进行选择。因而，由于可以将RFID系统的可通信频带实现宽带化，因此可以得到一种RFID标签，该RFID标签不仅可以使阻抗匹配容易，并降低因制造误差所引起的成品率的恶化，还可以具有较强的耐环境性，对于因RFID标签8设置的周围环境而导致水滴或污垢附着、使阻抗变化有较强的耐环境性。另外，虚设焊盘23根据IC芯片5中所设置的端子的脚的数量来决定，有时也不是必须的。

图9与RFID标签的电长度调整方法相关，与图1的RFID标签较大的不同在于，如图所示，导体图案2在其侧部形成有切除形状的电长度调整部25。由于电长度调整部25设置在与槽3垂直的位置，因此导体图案2的有效电长度比外观长度长，即使RFID系统的使用频率是固定的，由于也可以减小导体图案2的大小，因此可以减小整个RFID标签8的尺寸。由于只要是在导体图案2的长度以下，则电长度调整部25的长度可以变更，因此通过调整长度或切入程度来进行设计，在某种程度的范围内可以使整个RFID标签8的尺寸为名片大小或与设置对象相应的尺寸。因此，由于标签的尺寸和形状的自由度增加(换言之，放宽限制)，因此可以将设置部位的自由度扩大到现有程度以上。另外，除了电长度调整部25的调整以外，也与实施方式1相同，介质基板1的厚度和相对介电常数、导体图案2、槽3的尺寸等有较大关系，因此也通过根据这些条件进行调整、设计，RFID标签8可以得到期望的尺寸及发射图案或增益。另外，也可以设置在导体图案2的单侧。

图10与RFID标签的由简并分离所进行的圆偏振波收发相关，与图1的RFID标签较大的不同在于，如图10所示，槽26的位置相对于导体图案2倾斜地设置。与图1的槽3比较，槽26以IC芯片5为中心、大致倾斜45°而形成(倾斜的方向根据收发的电波是右旋性还是左旋性来决定)。由于设置在这样的位置，因此槽26作为导体图案2的简并分离元件(摄动元件)动作。即，由于得到的RFID标签可收发具有近似地与图1的RFID标签的发射图案相同、与将发射图案的相位错开π/2而重叠的发射图案接近的发射图案的圆偏振波，因此即使RFID系统的无线通信使用圆偏振波的电波也可以应对。另外，一般而言，简并分离元件相对于导体图案2以大致45°左右倾斜而形成，但由于供电点的影响，为了得到良好的发射图案，倾斜角度不是大致45°，需要进行微调。但是，本发明由于将供电点(IC芯片5)设置在电场为0的位置，因此微调的幅度比较小，容易调整。并且，对于实施方式3的RFID标签的电长度调整方法、宽带化、由简并分离所进行的圆偏振波收发，可以分别组合并实施。

实施方式4.

图11是本实施方式4所涉及的RFID标签的结构图。图11(a)是RFID标签的俯视图，图11(b)是沿图11(a)的A-A’线切割时的剖视图(在导体图案及接地导体图案没有膜基体材料的状态)，图11(c)是沿图11(a)的A-A’线切割时的剖视图。在这些图11中，介质基板1’例如是由低硬度(例如JIS-A55)的烯烃类热塑性弹性体构成的介质基板。作为熔融的流体树脂，不必是塑料等熔融的有机物，只要是利用镁合金等具有触变性的无机流体物或反应性流体物等即可，但要选择可以与设置RFID标签的曲面的曲率相对应地弯曲的程度的低硬度的材质。毋庸置疑的是，可以设置的曲面的曲率有极限。即，这取决于使用的低硬度的材料可以弯曲的曲率的极限值(预定的曲率)。膜基体材料2’设置在介质基板1’的一个主面(表面)所设的导体图案3’上、及后述的介质基板1’的另一主面(背面)所设的接地导体图案8’上。

该膜基体材料2’可以使用膜聚对苯二甲酸乙二脂(PET)、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等，导体图案3’或者接地导体图案8’可以用真空蒸镀法、镀覆法、或者印刷法等形成。另外，膜基体材料2’可以是其他有柔软性的、或非柔软性的基板，另外，可以是透明的或有色半透明的。另外，如图11(b)所示，也可以不在膜基体材料2’形成导体图案3’及接地导体图案8’，而直接在介质基板1’用印刷等形成导体图案3’及接地导体图案8’。另外，在图11(a)中，表示在膜基体材料2’透明时、透过膜基体材料2’可看到介质基板1’的状态。下面，使用仅在导体图案3’使用膜基体材料2’的附图进行说明，但本发明(实施方式4及实施方式5)也可以适用于没有膜基体材料2’的导体图案3’及接地导体图案8’的RFID标签、或仅在接地导体图案8’设置膜基体材料2’的RFID标签。

此处，设膜基体材料2’与介质基板1’在平面中为同一尺寸。导体图案3’是设置在膜基体材料2’上的导体图案。导体图案3’如图11(a)所示，从膜基体材料2’的纵向及横向的端部起隔开距离d形成于其内侧。此时，可以认为导体图案3’从介质基板1’的纵向及横向的端部起隔开距离d而形成。另一方面，也可以将膜基体材料2’从介质基板1’的纵向及横向的端部起隔开距离d，配置在介质基板1’的一个主面上。此时，导体图案3’也可以设置在膜基体材料2’上的整个表面。在导体图案3’的中央部，如图11(a)所示，形成有细长形状的槽4’。该槽4’可以通过对导体图案3’进行蚀刻处理和铣磨处理来形成。毋庸置疑的是，可以在利用蚀刻处理、真空蒸镀法、镀覆法、或者印刷法等形成导体图案3’的同时形成槽4’。而且，该槽4’的长度及宽度可以根据使用频率来决定。孔部5’是形成于介质基板1’的一个主面的孔部。IC芯片6’由后述的存储器等构成。该IC芯片6’通过槽4’与导体图案3’电连接。

此处，说明IC芯片6’与导体图案3’的连接结构。突起状的电连接部7’、7’如图11(a)及(b)所示，分别从构成槽4’的宽度方向相对的导体图案3’、3’的两侧向槽4’的内侧延伸，分别与槽4’的两侧的导体图案3’、3’连续相连，进行电连接。这些电连接部7’和7’可以利用蚀刻在形成导体图案3’的同时形成。IC芯片6’的端子(未图示)与这些电连接部7’、7’连接。在IC芯片6’的尺寸与槽4’的宽度相同或者比其更小时，会进入槽4’的宽度内，但此时IC芯片6’的端子(未图示)与电连接部7’、7’连接。然而，在IC芯片6’的尺寸比槽4’的宽度大时，IC芯片的端子(未图示)与当中隔有槽的导体图案3’的靠近槽4’的部分电连接即可。因此，在这种情况下，不必设置如上所述的电连接部7’、7’。

另外，在图11(a)中，IC芯片6’配置在槽4’的长度方向的中央部，但即使不配置在其中央部，而配置在沿图11(a)的槽4’中标注的箭头移动的槽4’的长度方向的端部，将RFID标签以沿着槽4’的长度方向的线上为基点进行凹下弯曲或突起弯曲时，由于因介质基板1’弯曲而产生的向导体图案3’(IC芯片6’)的拉伸应力，是从沿着槽4’的长度方向的线上向着RFID标签的端部变大，即施加在IC芯片6’的拉伸应力较小，因此不会产生问题。但是，在将RFID标签以沿着槽4’的宽度方向的线上或者长度方向以外的任意线上为基点进行凹下弯曲或突起弯曲时，因介质基板1’弯曲而产生的向导体图案3’(IC芯片6’)的拉伸应力，是从沿着槽4’的宽度方向的线上或者长度方向以外的任意线上向RFID标签的端部变大。因此，随着IC芯片6’从RFID标签的中央部离开，IC芯片6’与导体图案3’的连接的可靠性有可能由于拉伸应力而下降。

由于介质基板1’的孔部5’是为了插入IC芯片6’而形成的，因此其深度及其宽度与IC芯片的大小相对应。毋庸置疑的是，在IC芯片6’的周围配置铸模材料时，孔部5’必然比IC芯片6’的外形大。而且，关于形成该孔部5’的位置，当然要根据在槽4’的哪个位置配置IC芯片6’来决定。无论怎样，槽4’的形状和尺寸需要根据安装的IC芯片6’的电连接部7’的数量和特性阻抗来决定。例如，为了取得阻抗匹配，除了要对槽4’的形状进行微调，在IC芯片6’的连接端子的脚为2个时，形成取得阻抗匹配的宽度的2条电连接部7’即可。另外，接地导体图案8’是设置在介质基板1的另一主面(背面)的接地导体图案。粘接片材9’是将介质基板1’和形成有导体图案3’或者接地导体图案8’的膜基体材料2’进行粘接的粘接片材。粘接片材9’在形成导体图案3’的介质基板1’的面(一个主面)，设置在与IC芯片6’(孔部5’)以外的部分对应的部分，可以将介质基板1’与膜基体材料2’进行粘接、固定。另外，也可以采用粘接片材9’以外的粘接方法。

图12(a)是示意表示在RFID标签与RFID读写器之间进行收发的形态的示意图。图12(b)是RFID标签的结构图，特别是示出IC芯片6的内部结构的功能性的框结构图。在图12(a)、(b)中，RFID标签10’是具有图11所示结构的RFID标签。设置在RFID标签10’的天线部11’，相当于图11中形成了槽4’的导体图案3’。作为RFID标签10’的天线部11’，如上述的图11(a)及(b)所示，由于在介质基板1’的一个主面(表面)设置具有槽4’的导体图案3’，在介质基板1’的另一主面(背面)设置接地导体图案8’，因此RFID标签10’起到作为贴片天线的功能。即，具有槽4’的导体图案3’起到作为天线图案(发射部)的功能。而且，调整导体图案3’与槽4’，使其激振，且使得RFID系统的使用频率与IC芯片6’取得阻抗匹配。由于该调整与介质基板1’的厚度和相对介电常数有较大关系，因此也通过根据这些条件进行调整、设计，可以得到期望的发射图案或增益。另外，将槽4’形成于导体图案3’的中央部，使得导体图案3’有良好的发射图案，这点如上所述。通过根据这样的条件进行调整、设计，RFID标签10’可以得到期望的发射图案或增益，RFID标签10’、即介质基板1’不会大型化，例如可以得到1至8m左右的通信距离。

另外，在RFID读写器12’设置有天线部13’，天线部13’与RFID标签10’的天线部11’进行无线通信。IC芯片6’是图11中说明的IC芯片，其具体结构如图12(b)所示。模拟部14’是利用RFID标签10’的天线部11’接收来自RFID读写器12’的发送波、并输出至后级的数字电路21’的模拟部。A/D转换部15’是将发送波进行A/D转换的A/D转换部，电源控制部16’是用整流电路对天线部11’接收的发送波进行滤波并生成功率、向RFID标签10’的各电路进行供电及电源控制的电源控制部。存储器部17’装载在RFID标签10’上，存储固体识别信息等标签信息。解调部18’是对发送波进行解调的解调部，控制部19’是利用由解调部18’解调的发送波来控制包含存储器部17’的IC芯片6’内的电路的控制部。调制部20’是对利用控制部19’从存储器部17’取出的信息进行调制的调制部。数字部21’由解调部18’、控制部19’及调制部20’构成。D/A转换部22’是对从调制部20’发送来的信号进行D/A转换、输出至模拟部14’的D/A转换部。

此处，说明这样的RFID系统的基本动作。根据利用这样的RFID系统的用途(生物体和物品的出入库管理或物流管理)，将这些标签信息存储在RFID标签10’的存储器部17’，RFID读写器12’在自身的收发区域内有RFID标签10’(粘贴在出入库管理或物流管理的对象即生物体和物品上)存在或者移动时，可以进行标签信息的更新写入、或者读出。RFID读写器12’将命令RFID标签10’进行更新写入、或者读出等的指令信号作为发送波，从RFID读写器12’的天线部13’向RFID标签10’的天线部11’发送。RFID标签10’的天线部11’接收发送波，发送波被电源控制部16’进行检波和蓄电(滤波)，生成RFID标签10’的动作电源，向RFID标签10’的各电路提供动作电源。另外，发送波的指令信号被解调部18’进行解调。控制部19’根据解调的指令信号的命令内容进行数据处理，进行向存储器部17’更新写入、读出标签信息中的任意一项或两项指示的处理。根据该控制部19’的指令，存储器部17’输出读出信号，该输出的读出信号被调制部20’进行调制的应答波，经由模拟部14’，从天线部11’向RFID读写器12’的天线部13’发送，RFID读写器12’接收读出信号，得到期望的信息。

进一步详细说明使用实施方式4所涉及的RFID标签的RFID系统的动作，RFID读写器12’将命令RFID标签10’进行更新写入、或者读出等的指令信号作为发送波，从RFID读写器12’的天线部13’向RFID标签10’的天线部11’发送。构成RFID标签10’的介质基板1’的电波的发射部即导体图案3’接收发送波，在槽4’的相对部分间产生电位差，将发送波提供给IC芯片6’。如上所述，提供给IC芯片6’的发送波被电源控制部16’进行检波和蓄电(滤波)，生成RFID标签10’的动作电源。若向RFID标签10’的各电路(IC芯片6’)提供动作电源，则从发送波解调出指令信号，根据解调的指令信号的命令内容进行向存储器部17’更新写入、读出标签信息中的任意一项或两项处理。存储器部17’输出的读出信号作为应答波，沿与向IC芯片6’提供发送波的路径相同的路径的相反方向，从发射部即导体图案3’向RFID读写器12’发送应答波。RFID读写器12’的天线部13’接收应答波，得到期望的信息。另外，RFID系统进行的无线通信的数据内容可以是已有的，也可以是新的。由于在介质基板1’的背面形成接地导体图案8’，因此通过使介质基板1’的背面侧朝向设置对象的面，能以廉价制造不管设置对象为导体还是非导体都可以设置的构造简单的RFID标签。因此，可以在需要大量的RFID标签的物流管理、仓库管理、器材管理、汽车的进出场管理等广泛的领域加以利用，即使设置对象或设置对象的面是导电性物体等导体，也可以进行设置。

接下来，以图13(a)至(d)的剖视图为基准，说明实施方式所涉及的RFID标签的制造方法中、导体图案3’的形成方法和IC芯片6’的安装方法的各制造工序。在图13(a)中，表示在膜基体材料2’上(膜基体材料2’的背面侧)形成导体层23’的导体层形成工序。然后，如图13(b)所示，表示掩盖应该形成导体图案3’的区域及在槽4’的内侧应该形成电连接部7’、7’的区域、并利用蚀刻等同时形成导体图案3’及电连接部7’、7’的导体图案形成工序。另外，也可以不对膜基体材料2’进行导体层形成工序，将导体图案形成于膜基体材料。然后，如图13(c)及图13(d)所示，在IC芯片连接工序中，利用焊接将IC芯片6’的连接端子24’、24’与电连接部7’、7’电连接。作为该电连接方法，一般使用利用回流的热压接，但也可以利用其他方法进行连接。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。

另外，图14是在膜基体材料的整个表面形成导体层的俯视图。图15(a)是形成导体图案3’及槽4’之后的膜基体材料2’的后视图。如图14所示，表示下述结构：即，在膜基体材料2’的背面侧全面地形成导体层23’中，将从膜基体材料2’(介质基板1’)的端部起隔开预定距离d的周围部分和除了电连接部7’、7’的槽4’部分的导体层，例如通过蚀刻处理等去除，而形成导体图案3’。从此时的膜基体材料2的表面观察时的膜基体材料2’的结构如图15(b)所示。是膜基体材料2’为透明或者半透明的情况。另外，图16(a)是在膜基体材料2’上的槽4’的内侧安装了IC芯片6’的状态的后视图。图16(b)是从膜基体材料2’的表面侧观察将IC芯片安装在膜基体材料2’的状态时的状态图，可透过透明或者半透明的膜基体材料2’看到电连接部7’、7’和IC芯片6’。将这样制作的膜基体材料2’如图17所示，粘贴在通过蚀刻或铣磨等形成有孔部5’的介质基板1’上(注射成形时，也可以在注射成形金属模设置与孔部5’对应的突起部来形成孔部5’)，从而制造RFID标签。图17是具有孔部的介质基板的表面图(俯视图)，是在介质基板1’的一个主面形成有用于插入IC芯片6’的孔部5’的介质基板1’。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。

另外，为了不使用膜基体材料2’，将导体图案3’形成于介质基板1’，也可以在介质基板1’的孔部5’载放IC芯片6’，之后在介质基板1’的一个主面利用印刷和蒸镀等来设置导体图案3’。另外，也可以在铜箔等导电性薄膜安装IC芯片6’，之后在介质基板1’的一个主面固定导电性薄膜，蚀刻该导电性薄膜来形成导体图案3’。此时，IC芯片6’当然需要安装在导电性薄膜由蚀刻等最终形成槽4’(电连接部7’)的位置。另外，若在完成RFID标签后，设置从RFID标签去除膜基体材料2’的工序，则不使用上述方法，也可以制造没有膜基体材料2’的RFID标签。

图18是表示实施方式所涉及的RFID标签的电场(由箭头标记)的电场图。图18中，也一起表示IC芯片6’的周边的局部放大图，并且在其局部放大图中用箭头表示电场的形态。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。图18所示的箭头表示接地导体图案8’与导体图案3’之间的电场，由于在导体间形成这样的电场，因此槽4’的相对部分之间有电场，产生电位差。以介质基板1’的厚度方向的电场强度为零的位置作为IC芯片的供电点。如图18所示，在介质基板1’的内部，由于左右的电场相互抵消，因此在沿槽4’的长度方向(图18中的纵深方向)的轴的位置，电场强度为零。若在该位置配置IC芯片6’的电连接部7’，则可以大幅降低供电损耗。因此，若这样构成，则取得如下效果：即，可以得到一种RFID标签，该RFID标签对导体图案3’的发射图案的对称性带来的不利影响可以减少，可通信的距离也可以大幅延长，另外，结构简单，但性能也大幅提高。

图19是表示实施方式所涉及的RFID标签的特性阻抗的变化的形态的特性图。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。在上述说明中，描述了从膜基体材料2’的端部起隔开预定距离d形成导体图案3’的情况，但由于这是在介质基板1’的另一主面的整个表面形成接地导体图案8’，因此预定距离d如图18所示，可以是导体图案3’与接地导体图案8’的四个角落的尺寸差。通过这样，即使在接地导体图案8’没有在介质基板1’的另一主面的整个表面形成时，预定距离d也可以同样考虑作为导体图案3’与接地导体图案8’的四个角落的尺寸差。因此，图19中，横轴对预定距离或者上述的尺寸差d表示和RIFD标签的使用频率的波长比，纵轴R(Ω)及X(Ω)分别表示特性阻抗的实部及虚部。其中，横轴的λ是使用频率的波长。根据图19的特性图，在预定距离d为0.13λ以上时，RFID标签10’的特性阻抗大致为一定。因此，通过使预定距离d为0.13λ以上，由于与RFID标签的设置对象为导体或者非导体的物体无关，另外即使处于浮在空中的状态下，RFID标签的特性阻抗也大致为一定，因此RFID的性能不会劣化，可以与RFID读写器12’进行无线通信。另外，由于介质基板1’的孔部5’的位置是电场强度为零的位置，因此可以认为与没有孔部5’时的RFID标签的特性阻抗变化大致相同。

图20是表示实施方式4所涉及的RFID标签结构的俯视图，图21是放大图20所示的槽周边的俯视图。图21(a)是未安装IC芯片的情况的俯视图，另外，图21(b)是已安装IC芯片的情况的俯视图。至此，说明了连接端子24’为2个、即使用2个脚的IC芯片的情况，但在安装连接端子24’是4个的IC芯片时，除电连接部7’、7’之外，将2个虚设焊盘25’、25’设置在槽4’的内侧的连接端子的附近。作为这些虚设焊盘25’、25’的形成方法，是在形成电连接部7’、7’的同时形成。另外，从图20、图21透过膜基体材料2’可看见的虚设焊盘25’、25’，是不与导体图案3’及电连接部7’、7’电连接的单纯作为虚设的焊盘。这样，由于在RFID中安装的IC芯片6’的规格变更时可以灵活应对，因此能以廉价制造构造简单的RFID标签。另外，虚设焊盘25’的数量不限于2个。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。

这样，实施方式4所涉及的RFID标签具有的效果是：不会产生IC芯片6’所导致的膨胀，不仅可以设置在平面的设置面，还可以设置在有预定曲率的曲面状的设置面等，进一步利用图22至24说明提高性能的结构。图22是实施方式4所涉及的RFID标签的接地导体图案的形状图，图22(a)是栅格状图案的接地导体图案的形状图，图22(b)是蜿蜒状图案的接地导体图案的形状图。图23是实施方式4所涉及的RFID标签的接地导体图案用金属纤维片材的形状图，图23(a)是金属纤维片材的表面图，图23(b)是沿图23(a)的A-A’线切割时的剖视图，图23(c)是对图23(b)的金属纤维片材施加外力的示意图。图24是实施方式4所涉及的RFID标签的接地导体图案用金属纤维片材的形状图，图24(a)是栅格状图案的接地导体图案的形状图，图24(a)是蜿蜒状图案的接地导体图案的形状图。接地导体图案26’是导体呈栅格状切除、具有栅格状图案的接地导体图案。切除部27’是接地导体图案26’的切除部，接地导体图案28’具有导体被切除部29’切除为蜿蜒状的蜿蜒状图案。金属纤维片材30’是几μm厚的代表性的不锈钢纤维片材等电磁屏蔽或防静电片材所使用的金属纤维片材。接地导体图案31’的金属纤维片材30’呈栅格状切除，具有栅格状图案。切除部32’是接地导体图案31’的切除部。接地导体图案33’的金属纤维片材30’呈蜿蜒状切除，具有蜿蜒状图案。切除部34’是接地导体图案33’的切除部。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。

至此，说明了将RFID标签10’弯曲时的天线图案即导体图案3’(电连接部7’)与IC芯片6’的电连接的可靠性。由于将RFID标签10’弯曲而受到的影响，不仅对导体图案3’(电连接部7’、7’)与IC芯片6’的电连接，对导体图案3’与介质基板1’以及接地导体图案8’与介质基板1’的粘接，也由于将介质基板1’(RFID标签)弯曲而产生的拉伸应力带来不利影响。特别是，会给多设置在介质基板1’的整个另一主面(背面)的接地导体图案8’带来不利影响。例如，若使接地导体图案8’一侧(介质基板1’的另一主面侧)凹下地弯曲RFID标签，则从介质基板1’的端部向介质基板1’的外侧对接地导体图案8’施加较大的拉伸应力，介质基板1’的端部的接地导体图案8’有可能断裂、或有可能从介质基板1’剥离。

另外，若使接地导体图案8’一侧(介质基板1’的另一主面侧)突起地弯曲RFID标签，则从介质基板1’的端部向介质基板1’的中央对接地导体图案8’施加较大的拉伸应力，介质基板1’的中央的接地导体图案8’会松弛，有可能从介质基板1’剥离，或根据接地导体图案8’的与基板的粘接状况，与接地导体图案8’一侧凹下地弯曲RFID标签时相同，介质基板1’的端部的接地导体图案8’有可能断裂、或有可能从介质基板1’剥离。下面，说明使用由接地导体图案26’及28’、金属纤维片材30’、金属纤维片材30’形成的接地导体图案31’及33’作为RFID标签的接地导体来代替这样的接地导体图案8’，可以降低弯曲RFID标签时在RFID标签的接地导体产生的各种问题。

图22(a)及(b)所示的形成有栅格状图案的接地导体图案26’或形成有蜿蜒状图案的接地导体图案28’，具有接地导体图案8’的一部分被切除的切除部27’及29’。利用这些切除部27’及29’，施加在接地导体的整个表面的拉伸应力由于切除部27’及29’而泄放，大幅降低接地导体由于断裂或松弛而从介质基板1’剥离的可能性。另外，切除部的形状不限于图22(a)及(b)所示的形状，只要能保护接地导体不受拉伸应力导致的不利影响，且作为RFID标签的贴片天线的接地导体充分动作，即与接地导体图案8’电性能等效即可。另外，多个切除部的形状不必相同，根据“在施加较大拉伸应力的部位配置面积较大的切除部”、“向拉伸应力变大的部位慢慢增大切除部的面积”、“矩形以外的圆形等带圆角的形状”等，从介质基板1’的硬度、IC芯片6’的位置或大小、设置(粘贴)RFID标签面的曲率等要素中适当兼顾，选择接地导体图案的导体的间隔量或间隔形状即可。另外，“切除”、“切除部”等的表达方式是用于指出形状而使用的，不限于实际上是在形成接地导体图案后将导体图案切除而形成，可以考虑形成上述导体图案3’的槽4’等图案的方法那样的各种方法。

另外，也可以不形成切除部而使用图23(a)至(c)所示的金属纤维片材30’来代替接地导体图案8’。金属纤维片材30’是将金属纤维编入的片状导体，厚度(截面长)较薄，可以作为RFID标签的接地导体使用，此外如图23(c)所示，对于外力所引起的变形具有充分的柔性，可以作为拉伸应力的缓冲材料以代替切除部。并且，由于是片状，因此可以通过脱模等自由变更形状，所以如图22所示，可以对金属纤维片材实施切除部，可以力图提高作为拉伸应力的缓冲材料的性能和实现金属纤维片材的轻量化。另外，关于图24所示的形成有栅格状图案的金属纤维片材31’及蜿蜒状图案的金属纤维片材33’的说明，由于除了金属纤维片材以外的特长与图22所示的形成有栅格状图案的接地导体图案26’及形成有蜿蜒状图案的接地导体图案28’或图18所述的内容(0075段记载)相同，因此省略。另外，由于该金属纤维片材30’如上所述可以通过脱模等自由变更形状，因此不仅可以用于接地导体图案8’，还可以用于导体图案3’。另外，由于金属纤维在制造(编入)时容易在期望的位置设置孔，因此利用该特长，也可以在制造时设置成为拉伸应力的缓冲材料那样的形状或数量的孔，将这些作为切除部的代用。

使用图25至27说明将本实施方式4所涉及的RFID标签实际上粘贴在曲面上的工序。图25是本实施方式4所涉及的RFID标签的结构图。图25(a)是沿图11(a)的A-A’线切割时的剖视图，图25(b)是在接地导体图案形成双面胶带的图11(b)所示的RFID标签。图25中，接地导体图案8x是接地导体图案8’、接地导体图案(栅格状)26’、接地导体图案(蜿蜒状)28’、金属纤维片材30’、接地导体图案(栅格状)31’、接地导体图案(蜿蜒状)33’中的任意一种接地导体图案(接地导体层)。双面胶带35’设置在接地导体图案8x的下部。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。在将本实施方式4所涉及的RFID标签粘贴在管理对象的物体上时，将形成有天线图案即导体图案3’的介质基板1’的一个主面侧朝向外侧，以易于从RFID读写器接收电波。因此，需要在形成有接地导体图案8x的介质基板1’的另一主面侧设置与管理对象的物体的设置面固定的部件(粘接层)。该固定的部件虽然要根据设置面的材质来使用，但多数情况下使用市场上出售的双面胶带就足够了。另外，除了双面胶带以外，可以是粘接片材，也可以是流动性的粘接树脂。并且，若使用在粘接层具有导电性的材料，则在导体图案8x有切除部时，即使切除部的面积较大，也能得到在设置后能以充分的性能动作的RFID标签，根据情况，即使不将导体图案8x设置在介质基板1’，也可以使RFID标签动作。但是，此时无法保证设置前的RFID标签的动作。

图26是本实施方式4所涉及的RFID标签及RFID标签设置对象物的结构图，图26(a)是图25(b)所示的RFID标签。另外，图26(b)是RFID标签设置对象物(设置面凸型)，图26(c)是RFID标签设置对象物(设置面凹型)，分别标注36’、37’的附图标记。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。另外，在本发明所涉及的RFID标签的性质上，RFID标签设置对象物36’和37’可以是导体，也可以不是导体。将图26(a)所示的RFID标签的双面胶带35’的与RFID标签粘接的面和相反侧的面、与RFID标签设置对象物36’或者37’的面接触，进行设置。

接下来，使用图27，说明在RFID标签设置对象物36’及37’设置RFID的状态。图27是本实施方式4所涉及的RFID标签及RFID标签设置对象物的结构图，图27(a)是设置在RFID标签设置对象物(设置面凸型)的RFID标签，图27(b)是设置在RFID标签设置对象物(设置面凹型)。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。如图27所示，对于本实施方式4所涉及的RFID标签，无论设置面是凸状还是凹状，与设置在与平面时同样容易，即使导体图案3’弯曲，由于电长度也不会变化，因此虽然发射图案多少变形，但导体图案3’对于作为RFID标签的电波发射部的动作不会有问题。另外，除了图27(a)及(b)以外，即使是在设置面存在凹凸的起伏(波纹)这两方面的RFID标签设置对象物，只要凹凸的起伏(波纹)在某一程度内，就可以进行设置。

在以上说明的本发明的实施方式4中，通过使用低硬度(例如JIS-A55)的烯烃类热塑性弹性体等来制造介质基板1’，可以由具有柔性的介质基板制造柔性的RFID标签，能够得到可沿着圆筒形罐体等具有曲面的物体的曲面设置的RFID标签。另外，树脂成形的基板相对于贴合多片印制电路板的多层化介质基板而言，使用利用树脂(热塑性树脂)进行注射成形的介质基板，不仅可以使基板成本(制造成本)大幅下降，而且用于RFID标签的介质基板的介质(材质)为一般的印制电路板使用的聚四氟乙烯(氟树脂类)、陶瓷、玻璃环氧等介质，用这种介质难以制作任意厚度的基板，无法灵活应对由于RFID标签的设置位置而导致要求尺寸的变化。与之相反，对于树脂成形的基板，由于仅变更金属模就可以容易变更厚度或形状，因此可以容易制造各种变化的RFID标签。另外，在树脂(热塑性树脂)中，通过使用具有介质损耗因子较低的特性的烯烃类聚合物的树脂作为RFID标签的介质基板，可以制造发射效率高、高增益的RFID标签。

并且，烯烃类聚合物的树脂的比重是一般的印制电路板的一半左右，RFID标签可以实现轻量化。并且，在将IC芯片6’对由一般的印制电路板使用的聚四氟乙烯(氟树脂类)、陶瓷、玻璃环氧等构成的介质基板那样坚硬而有厚度的材质进行安装时，没有安装的专用设备，必须1个1个安装，花费时间；与之相反，对于树脂成形基板，对膜基体材料2’安装IC芯片6’的设备在市场上有大量出现，可以一次进行批量生产，可以大幅削减包含形成孔部5’的制造时间及成本。该特点在以下的实施方式5中也一样。

实施方式5.

在实施方式4中，说明了根据IC芯片6’的位置或接地导体图案的形状或材质、可以粘贴到曲面上的RFID标签，但在本实施方式5中，进一步使用图28至图35，说明可以提高IC芯片与导体图案(槽、电连接部)的电连接的可靠性的、向曲面粘贴的RFID标签。图中，相同的附图标记表示相同或者相当的部分，省略其详细的说明。实施方式5是涉及以下的RFID标签：即，构成IC芯片6’的周边的硬度比IC芯片6’的周边以外(实施方式4所示的低硬度的介质基板1’)高的基板，提高IC芯片与导体图案的电连接的可靠性，对于因弯曲RFID标签而导致拉伸应力对接地导体图案等的不利影响较大的基板部分(RFID标签的端部)，使用实施方式4所示的措施，进一步增强抗弯性。换言之，在由于RFID标签的弯曲而影响较强的部分使用低硬度的基板，在由于RFID标签的弯曲而影响较弱的部分使用高硬度的基板，在高硬度的基板配置抗弯性相对较弱的IC芯片与导体图案的电连接部位。

以下说明具体的构造，但实施方式5所涉及的RFID标签在附图上看上去的尺寸(RFID标签的外形或槽的尺寸)与实施方式4所涉及的RFID标签相同，这是为了比较说明而优先考虑要易于理解起见。实际上，由于实施方式4的介质基板1’的材料常数(介电常数、介质损耗因子等)和实施方式5的复合的介质基板(使用介质基板1’和其他介质基板的2种基板)的有效的材料常数不相同，因此作为RFID标签，实施方式5所涉及的RFID标签为了得到与实施方式4所涉及的RFID标签等效的性能，需要再调整RFID标签(导体或基板)的各尺寸。毋庸置疑的是预定距离d也要改变。因此，在实施方式4与实施方式5中，RFID标签的各尺寸可以说一定不同。这些情况在本实施方式5中，可以说在几种说明的RFID标签彼此之间也相同。

图28是本实施方式5所涉及的RFID标签的结构图，图28(a)是RFID标签的俯视图，图28(b)是沿着图28(a)的A-A’线切割时的剖视图。图29是本实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。图29(a)是RFID标签的俯视图，图29(b)是沿图29(a)的A-A’线切割时的剖视图。图28所示的RFID标签38’中，第一介质基板39’由与介质基板1’相同的材料构成，圆形的凹部40’设置在第一介质基板39’的一个主面。第二介质基板41’插入凹部40’(或者后述的凹部44’、凹部46’、凹部48’、贯穿孔50’、贯穿孔52’、台阶部54’)，硬度比第一介质基板39’高。在第一介质基板39’的一个主面侧，在第二介质基板41’形成孔部42’，与实施方式4的孔部5’相同。图29所示的RFID标签43’中，矩形的凹部44’是设置在第一介质基板39’的一个主面的矩形的凹部。

如图28或图29所示，由于形成有载放IC芯片6’的孔部42’的第二介质基板41’使用硬度比第一介质基板39’高的基板，因此可以减小RFID标签38’或者RFID标签43’的弯曲对IC芯片6’和导体图案3’(电连接部7’、7’)的电连接的影响。另外，凹部40’、44’或第二介质基板的截面形状不限于圆形或矩形，也可以是椭圆、十字形、星形及多边形。若由树脂成形制造第一介质基板39’及第二介质基板41’，则由于可以将各基板制造为任意的形状，因此根据RFID标签的弯曲方式或弯曲方向选择形状即可。并且，从凹部40’、44’或第二介质基板的头顶部到底部不必为相同的截面形状。例如，可以不是如图28所示的圆柱的凹部40’、44’或第二介质基板，而是从头顶部到底部变细为锥状的圆锥。另外，由于RFID标签38’及44’的制造方法是在制造第一介质基板39’及第二介质基板41’后，将第二介质基板41’嵌合或者粘接在第一介质基板39’，除此以外，与实施方式4说明的RFID标签10’相同，因此省略。另外，也可以在实施方式4中，将载放IC芯片6’的孔部5’扩展，作为凹部40’或者44’，向该凹部40’或者44’注入铸模材料来代替第二介质基板，实现图28或图29这样的结构。

图30是本实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。图30(a)是RFID标签的俯视图，图30(b)是沿图11(a)的A-A’线切割时的剖视图，图31是本实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。图31(a)是RFID标签的俯视图，图31(b)是沿图31(a)的A-A’线切割时的剖视图，在图30所示的RFID标签45’中，凹部46’是直径比槽4’的长度方向的长度大的圆形的凹部。图31所示的RFID标签47’中，凹部48’是一边的长度比槽4’的长度方向的长度大的矩形的凹部。基本结构和作为RFID标签的功能虽然与图28或图29所示的RFID标签相同，但图30或图31所示的RFID标签的槽4’仅在第二介质41’上具有图案。据此，弯曲RFID标签时，施加在第一介质基板39’与第二介质基板41’的接触面(嵌合面、粘接面)的负载不会施加在槽4’的边沿端，负载不仅被膜基体材料2’抑制，也被导体图案3’和膜基体材料2’抑制，防止由于槽4’的图案的断裂或松弛而图案从基板剥离的效果更好，在这点上有所不同。

另外，凹部46’、48’或第二介质基板的截面形状不限于圆形或矩形，也可以是椭圆、十字形、星形及多边形。若由树脂成形制造第一介质基板39’及第二介质基板41’，则由于可以将各基板制造为任意的形状，因此根据RFID标签的弯曲方式或弯曲方向选择形状即可。并且，从凹部46’、48’或第二介质基板的头顶部到底部不必为相同的截面形状。例如，可以不是如图30所示的圆柱的凹部46’、48’或第二介质基板，而是从头顶部到底部变细为锥状的圆锥。另外，由于RFID标签45’及47’的制造方法是在制造第一介质基板39’及第二介质基板41’后，将第二介质基板41’嵌合或者粘接在第一介质基板39’，除此以外，与实施方式4说明的RFID标签10’相同，因此省略。

图32是本实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。图32(a)是RFID标签的俯视图，图32(b)是沿图32(a)的A-A’线切割时的剖视图，图33是本实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。图33(a)是RFID标签的俯视图，图33(b)是沿图33(a)的A-A’线切割时的剖视图，在图32所示的RFID标签49’中，贯穿孔50’是直径比槽4’的长度方向的长度大的圆形的贯穿孔。图33所示的RFID标签51’中，贯穿孔52’是一边的长度比槽4’的长度方向的长度大的矩形的贯穿孔。基本结构和作为RFID标签的功能虽然与图30或图31所示的RFID标签相同，但图30或图31所示的RFID标签的第二介质基板41’与图28或图29所示的RFID标签的第二介质基板41’相比，容积和面积较大。据此，由于弯曲RFID标签时，第一介质基板39’与第二介质基板41’的接触面(嵌合面和粘接面)靠近RFID标签的端部，因此施加在该接触面的负载变大，第一介质基板39’与第二介质基板41’有可能分离。另一方面，在图32或图33所示的RFID标签中，由于在第一介质基板39’设置贯穿孔50’或者贯穿孔52’，将第二介质基板41’插入固定其中，因此第一介质基板39’与第二介质基板41’的接触面增多，可以减少第一介质基板39’与第二介质基板41’分离的可能性。毋庸置疑的是，也可以在图28或图29所示的RFID标签的第一介质基板39’设置贯穿孔，将与该贯穿孔的形状相对应的第二介质基板41’插入固定。

另外，贯穿孔50’、52’或第二介质基板的截面形状不限于圆形或矩形，也可以是椭圆、十字形、星形及多边形。若由树脂成形制造第一介质基板39’及第二介质基板41’，则由于可以将各基板制造为任意的形状，因此根据RFID标签的弯曲方式或弯曲方向选择形状即可。并且，从贯穿孔50’、52’或第二介质基板的头顶部到底部不必为相同的截面形状。例如，可以不是如图32所示的圆柱的贯穿孔50’、52’或第二介质基板，而是从头顶部到底部变细为锥状的圆锥。另外，由于RFID标签49’及51’的制造方法是在制造第一介质基板39’及第二介质基板41’后，将第二介质基板41’嵌合或者粘接在第一介质基板39’，除此以外，与实施方式4说明的RFID标签10’相同，因此省略。并且，如上所述，由于IC芯片6’周边的电场集中在槽4’的附近(图18)，因此在该电场集中部位的正下方即第一介质基板39’的另一主面侧的第二介质基板41’，也可以不设置接地导体图案8x。即，这是指在将第一介质基板39’与第二介质基板41’固定(嵌合粘接)前不必设置接地导体图案8x，结果具有的效果是增加了可以选择的变化的制造方法。

图34是本实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。图34(a)是RFID标签的俯视图，图34(b)是沿图34(a)的A-A’线切割时的剖视图，图34所示的RFID标签53’中，台阶部54’是设置在第一介质基板39’的中央、且从第一介质基板39’的相对的边到边的台阶部。RFID标签53’与图28至33所示的RFID标签不同，代替在第一介质基板39’将凹部或贯穿孔等开口设置在第一介质基板39’的一个主面，而采用使第二介质基板41’嵌合或者粘接在将开口设置在第一介质基板39’的一个主面及侧面的凹部状的台阶部54’的构造。通过这样构成，取得的效果是：无论从第一介质基板39’的一个主面侧插入第二介质基板41’，还是从第一介质基板39’的侧面插入第二介质基板41’，第一介质基板39’与第二介质基板41’的位置都容易对准。

另外，台阶部54’或第二介质基板41’的表面不必是平的，也可以在表面设置波形的波纹或嵌合用的凹凸，以提高第一介质基板39’与第二介质基板41’的结合的强度，台阶部54’不必相对于槽4’平行形成，根据RFID标签的弯曲方式或弯曲方向选择方向即可。并且，从台阶部54’或第二介质基板的头顶部到底部不必为相同的截面形状。例如，也可以不是图34所示的立方体的台阶部54’或第二介质基板，而是从从头顶部到底部变细为锥状的梯形锥。另外，由于RFID标签53’的制造方法是在制造第一介质基板39’及第二介质基板41’后，将第二介质基板41’嵌合或者粘接在第一介质基板39’，除此以外，与实施方式4说明的RFID标签10’相同，因此省略。

图35是本实施方式5所涉及的RFID标签的结构图。图35(a)是RFID标签的俯视图，图35(b)是沿图35(a)的A-A’线切割时的剖视图。RFID标签55’中，连接面56’是第一介质基板39’与第二介质基板39’的连接面。RFID标签55’废除了图34所示的RFID标签53’的台阶部54’，在第二介质基板41’的侧面通过连接面56’配置有第一介质基板39’，将第一介质基板39’与第二介质基板41’结合。首先，在制成第二介质基板41’后，向注射成形的金属模放入第二介质基板41’，注入作为材料的介质基板39’的树脂来制造。也可以仅分别制造第一介质基板39’与第二介质基板41’，并在连接面56’粘贴在一起。

另外，连接面56’的第一介质基板39’和第二介质基板41’不必是平的，可以在表面设置波形的波纹或嵌合用的凹凸，以提高第一介质基板39’与第二介质基板41’的结合的强度，连接面56’不必相对于槽4’平行形成，根据RFID标签的弯曲方式或弯曲方向选择方向即可。并且，连接面56’的第一介质基板39’和第二介质基板41’，从头顶部到底部(从一个主面到另一主面)不必为相同的截面形状。例如，也可以不是图35所示的垂直的连接面56’，而是从一个主面向另一主面变细为锥状的连接面。另外，由于RFID标签55’的制造方法是在第二介质基板41’与第一介质基板39’结合后，与实施方式4说明的RFID标签10’相同，因此省略。

如以上说明的本发明的实施方式5中，由于在RFID标签的记介质基板中，IC芯片6’的周边的硬度比IC芯片6’的周边以外的部位的硬度要高，因此除了本发明的实施方式4所涉及的RFID标签的效果外，还能取得的效果是：能得到在将RFID标签贴在曲面上时的IC芯片6’与导体图案3’(电连接部7’、7’)的电连接的可靠性进一步提高的RFID标签。

工业上的实用性

本发明所涉及的RFID标签，由于不缩短通信距离，不管是导电性物体还是非导电性物体都可以设置，因此适于生物体和物品的出入库管理或物流管理等。

Claims (21)

1.一种RFID标签，其特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

2.一种RFID标签，其特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

3.一种RFID标签，其特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；在该导体图案的内部构成槽、并从构成该槽的所述导体图案的两侧向所述槽的内侧分别延伸的电连接部；以及与这些电连接部电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

4.一种RFID标签，其特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并从构成该槽的宽度方向相对的所述导体图案的两侧向所述槽的内侧分别延伸的电连接部；以及与这些电连接部电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

5.一种RFID标签，可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在一个主面的中央部具有孔部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

6.如权利要求5所述的RFID标签，其特征在于，所述介质基板的所述IC芯片周边的硬度比所述IC芯片周边以外的部位的硬度高。

7.如权利要求5所述的RFID标签，其特征在于，所述导体图案及所述接地导体图案中的至少一个导体图案是由金属纤维片材构成的。

8.如权利要求5所述的RFID标签，其特征在于，所述接地导体图案具有其一部分被切除的切除部。

9.如权利要求5所述的RFID标签，其特征在于，所述接地导体图案是栅格状图案或者蜿蜒图案。

10.如权利要求5所述的RFID标签，其特征在于，所述IC芯片与从构成所述槽的所述导体图案的宽度方向的两侧向所述槽的内侧分别延伸的电连接部电连接。

11.一种RFID标签，可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在一个主面的中央部具有孔部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；膜基体材料；设置在该膜基体材料上、并从所述膜基体材料的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。

12.如权利要求11所述的RFID标签，其特征在于，包括固定单元，所述固定单元将形成于所述膜基体材料的所述导体图案与所述介质基板的一个主面固定。

13.一种RFID标签，可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在一个主面的中央部具有凹部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述凹部的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述第一介质基板及所述第二介质基板上、并从所述第一介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

14.如权利要求13所述的RFID标签，其特征在于，所述凹部是圆形或者多边形。

15.如权利要求13所述的RFID标签，其特征在于，所述第二介质基板是铸模材料固化而成。

16.一种RFID标签，可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在一个主面的中央部具有凹部的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述凹部的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面的接地导体图案；膜基体材料；设置在该膜基体材料上、并从所述膜基体材料的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

17.一种RFID标签，可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在中央部具有从一个主面贯穿到另一主面的贯穿孔的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述贯穿孔的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述第一介质基板及所述第二介质基板上、并从所述第一介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

18.如权利要求17所述的RFID标签，其特征在于，所述贯穿孔是圆形或者多边形。

19.一种RFID标签，可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在中央部具有从一个主面贯穿到另一主面的贯穿孔的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述贯穿孔的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面的接地导体图案；膜基体材料；设置在该膜基体材料上、并从所述膜基体材料的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

20.一种RFID标签，可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在中央部具有从一个主面贯穿到另一主面的贯穿孔的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述贯穿孔的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面及所述第二介质基板的所述第一介质基板的另一主面侧的接地导体图案；设置在所述第一介质基板及所述第二介质基板上、并从所述第一介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

21.一种RFID标签，可以设置在预定曲率的曲面，所述RFID标签的特征在于，包括：在中央部具有从一个主面贯穿到另一主面的贯穿孔的至少以所述预定的曲率弯曲的有硬度的第一介质基板；设置在所述贯穿孔的内部并在所述第一介质基板的一个主面侧具有孔部、硬度比所述第一介质基板高的第二介质基板；设置在所述第一介质基板的另一主面及所述第二介质基板的所述第一介质基板的另一主面侧的接地导体图案；膜基体材料；设置在该膜基体材料上、并从所述膜基体材料的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成细长形状的槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述第二介质基板的所述孔部的IC芯片。

Images