JP2006318025A - Icタグ対応プラスチック材とicタグ及びicタグ対応容器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 リーダ・ライタとの間で無線通信を行うICタグ20が取り付けられ、被包装体となる容器30の表面を包装するプラスチック材10であって、PET樹脂等からなる基材となる樹脂層11と、樹脂層11に積層され、ICタグ20を容器30から離間させる不織布等からなる距離層12と、樹脂層11の表面に塗布により積層形成される酸化金属材料を含む電磁波シールド塗料からなり、ICタグ20の電磁波を被包装体側から遮蔽する電磁波遮蔽層13とを備える構成としてある。
【選択図】 図1
Description
また、樹脂フィルム等の軟包材にAl箔等の金属層を積層した包装材料からなるパウチ容器は、軽量で柔軟性、耐久性、ガスバリア性等に優れ、加工も容易で安価に製造できることから、食品や飲料のみならず、洗剤、化粧品等の主に液体製品の容器として広く使用されている。
そして、このような樹脂製あるいは金属製の各種容器には、商品名や内容物の成分、生産者、生産地、賞味期限等の所定の商品情報が、文字やバーコード等で表示されている。この種の商品情報の表示は、通常、容器や容器を包装する包装体に印刷されたり、ラベル等に印刷されて容器に貼付されるようになっている。
また、バーコード表示の場合、リーダで読み取るためにバーコード自体を容器表面に平面状に表示しなければならず、また、傷や汚れ等があると読み取り不能となってしまい、しかも、バーコードでコード化できる情報量は限られていることから、文字による表示の場合と同様に、商品情報を表示、認識する手段としては一定の限界があった。
ICタグは、非接触ICタグ、RFID(Radio Frequency Identification)タグ等とも呼ばれ、ICチップと無線アンテナを樹脂やガラス等で封止してタグ(荷札)状に形成した超小型の通信端末で、ICチップに所定の情報を記録して対象物にタグを取り付け、記録した情報を無線通信により読取装置(リーダ・ライタ)側でピックアップすることにより、ICチップに記録された情報を認識、表示するものである。
そして、このようなICタグを用いることで、商品に関する種々の情報、例えば商品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限・賞味期限等の種々の情報が記録可能となり、従来の文字やバーコードによる商品表示では不可能であった多種多様な商品情報であっても、小型・薄型化されたタグを商品に装着するだけで利用することが可能になった。
ICタグを容器に取り付けると、ICタグが発生する電磁波は容器を貫通する方向に生じることになるが(図12参照)、容器に内容物が入っている状態では、内容物が有する誘電率(蓄えられる電気量の大きさ)によってアンテナ特性が変化し、容器に内容物が入っていると、容器が空の場合よりタグの通信距離が短くなってしまう。
特に、ICタグの周波数が高くなる程、このような内容物による影響が大きくなった。
ICタグを容器に取り付けると、ICタグが発生する磁束は容器を貫通する方向に生じることになる。このため、タグを金属容器に取り付けた場合、アンテナ部が発する磁波・電磁波が金属容器側に吸収される熱損失等が生じてしまい、タグの通信特性が損なわれる事態が生じる。
また、金属製の容器130の影響によりタグ120のアンテナコイル部のインダクタンス等が変化してしまい、これによりアンテナの共振回路の共振周波数もずれてしまう。
このようにして、通常の汎用されているICタグをそのまま金属容器に取り付けると、タグが誤動作したり、リーダ・ライタとの無線通信が行えないという問題が発生した。
具体的には、図13に示すように、従来提案されている金属容器専用のICタグ220は、タグ内部の金属容器130と対向する側に、シート形状等に形成した磁性体(高透磁率体)221や誘電体が配設されるようになっており、これによって、ICタグ220が発する磁束を磁性体221内に通過させて、金属容器130側に渦電流が発生することを防止するようになっていた。
また、このような従来の金属専用のICタグでは、タグ自体が金属専用に設計・構成されたもので、既存のICタグを金属容器用に使用可能とするものではなかった。
すなわち、通常の汎用タグについて金属容器に使用した場合の問題点を解決するものではなかった。
ICタグは、安価で大量生産される汎用タグを使用してこそ、低コストで小型軽量かつ大記憶容量の無線通信手段として使用できるという特徴を最大限に生かすことができるものであり、金属専用の大型で複雑な構成で、樹脂製容器への対応ができないタグでは、汎用タグのメリットを著しく減殺するものであった。
また、本発明のICタグ対応プラスチック材は、請求項2に記載するように、ICタグの電磁波を被包装体側から遮蔽する電磁波遮蔽層を更に備える構成としてある。
さらに、このプラスチック材に、ICタグの電磁波を被包装体側から遮蔽する電磁波遮蔽層とを積層形成することで、金属容器の影響による通信利得の熱損失と共振周波数のズレを防止することができる。
これにより、既存のどのようなICタグであっても、本発明のプラスチック材を介して樹脂容器や金属容器に取り付けられることにより、タグ本来の適正な通信範囲での正確な無線通信が行えるようになる。
また、電磁波シールド塗料等からなる電磁波遮蔽層を備えることで、タグを金属容器に取り付けた場合にICタグの電磁波により金属容器側に生じる渦電流の発生を抑制することができるとともに、ICタグを容器から離間させる距離層によって、ICタグを金属容器から十分に離間させて金属の影響によるICタグのインダクタンスの変化を防止でき、ICタグのアンテナの共振周波数のズレを効果的に防止することができるようになる。
なお、本発明のプラスチック材は、少なくとも距離層を備えるものであればよく、距離層は、例えば不織布や発泡樹脂等からなる層を基材となるPET樹脂層等に積層形成することができる。また、距離層自体を基材とすることもでき、その場合にはPET樹脂層等の基材は不要となる。
そして、この距離層や基材の表面に電磁波シールド塗料等を塗布することで、電磁波遮蔽層を積層形成することができる。
このような構成からなる本発明のICタグ対応プラスチック材によれば、電磁波遮蔽層として、プラスチック材の距離層や基材となるPET樹脂等のプラスチックからなる樹脂層等の表面に電磁波シールド塗料を塗布することによって、電磁波遮蔽層を塗布形成することができる。
これにより、電磁波遮蔽層は、プラスチック材の表面に電磁波シールド塗料を塗布するだけで、簡単に積層形成することができる。
また、例えばラベル缶のように缶全体がプラスチック材で包装された缶容器に、小売店においてICタグを後から取り付けるような場合には、ICタグは容器の任意の部位に無作為に取り付けられることになるので、電磁波シールド塗料をプラスチック材の全体に塗布して電磁波遮蔽層を形成する。
これにより、低コストで、任意のICタグに対応可能な汎用性、拡張性の高い包装体・プラスチック材を実現することができる。
具体的には、請求項5に記載するように、酸化金属材料は、Mn−Zn、Ni−Zn又はMg−Zn系の軟式フェライトからなる構成とすることができる。
また、請求項6に記載するように、酸化金属材料は、Al、C、Cu、Ag、Nb、Co、Cr、Pd、Ni、Mn、W又はSiのフレーク又は粒子を含む磁性材料からなる構成とすることもできる。
これにより、使用するICタグの出力や周波数特性に対応した好適な透磁率等を備えた電磁波遮蔽層を設定することができ、汎用性、拡張性に優れたICタグ対応型のプラスチック材を提供することができる。
このような構成からなる本発明のICタグ対応プラスチック材によれば、ICタグを容器から離間させる距離層として、不織布や発泡樹脂等を積層することができる。
不織布は、例えばPET樹脂からなる不織布であれば内部に多数の空洞ができるので、実効比誘電率をPET樹脂そのものよりも更に小さくでき、理想値である1.0により近い値に設定することが可能であり、ICタグを容器から離間させる距離層を構成する物質として最適である。同様に、発泡樹脂の場合にも、内部に空気や窒素、二酸化炭素等の気体が充填され、実行比誘電率を1.0に近い値にすることができる。
また、不織布や発泡樹脂の特長は設計の自由度にあり、所望の厚みと大きさの距離層を容易かつ低コストで形成することが可能となる。
なお、距離層としては、同様の観点から、不織布や発泡樹脂以外にも、例えば樹脂塗料を格子状に塗布することで内部に空洞を有することで形成でき、これを本発明の距離層として採用することもできる。
このような構成からなる本発明のICタグ対応プラスチック材によれば、包装体となるプラスチック材の基材として、PET樹脂等のプラスチックからなる樹脂層を備え、この樹脂層を、ICタグを容器側から離間させる距離層として構成することができる。
そして、フィルム状等に形成された樹脂層には、不織布等からなる距離層を更に積層形成可能であり、また、樹脂層の表面に電磁波シールド塗料を塗布することで電磁波遮蔽層も簡単に積層形成することができる。
このように、PET樹脂等のプラスチックからなる樹脂層は、本発明に係る距離層として、また、プラスチック材の基材として好適に機能させることができる。
生産性等を考慮した場合、プラスチック材とICタグとを一体的に形成することは有利であり、どのような容器に取り付けてもタグの通信特性が損なわれずにタグ本来の適正な通信範囲で正確な無線通信を可能とする本発明の特徴を、より低コストに生産性良く実現することができる。
また、本発明のICタグ対応容器は、請求項11に記載するように、内部に内容物を収納可能な容器本体を備える容器であって、容器本体の全部又は一部が、請求項1乃至8のいずれかに記載のICタグ対応プラスチック材からなる構成とすることもできる。
容器の包装体となるプラスチック材は、容器全体を本発明に係るプラスチック材で包装することもでき、また、容器中のICタグを実装する部位のみをプラスチック材で包装するラベルとして使用することもでき、さらに、プラスチック容器自体を構成することもできる。
このようにして、本発明によれば、任意の形状、大きさ、用途等の樹脂容器や金属容器について、どのようなICタグを取り付けても、容器の内容物の有無にかかわらず、そのICタグの通信利得を良好に確保することができるIC対応容器として提供することができる。
このように、本発明のICタグ対応容器は、容器本体と包装体との間に、ICタグを容器から更に離間させる第二の距離層を備えることができる。
これにより、包装体の距離層とともに、第二の距離層によってICタグを容器側から十分に離間させることができ、樹脂容器の内容物の有無により誘電率の変化による通信特性の変化を効果的に防止できるとともに、金属容器の影響による通信利得の熱損失と共振周波数のズレも防止することができる。
例えば、容器が樹脂製のPET容器の場合には、容器胴部のビードにより形成される凹部の位置にICタグを配設することで、エンボス缶の場合と同様に、400μm〜800μm程度の深さ(厚さ)の第二の距離層を構成できる。
また、特に角型のPET容器の場合、包装体を容器胴部外周に展張状態で巻装することで、包装体と容器胴部の間に隙間を形成し、この隙間によって第二の距離層を構成することができる。
このようにして、本発明では、容器表面の凹凸形状や容器自体の形状を利用して、ICタグの通信特性を良好に維持する第二の距離層を設けることができ、低コストで汎用性・信頼性の高いICタグ対応容器を実現することができる。
これにより、小型・薄型で軽量であるという汎用のICタグの利点を何等損なうことなく、各種の樹脂容器や金属容器について使用してもICタグ本来の良好な通信特性を得ることができる、特に、PETボトル等の樹脂容器や、アルミニウム缶やスチール缶、ラベル缶、パウチ容器等の金属容器に好適なICタグ対応プラスチック材を提供することができる。
[プラスチック材]
図1は、本発明の一実施形態に係るICタグ対応プラスチック材を模式的に示す要部斜視図であり、(a)はICタグを実装する前の状態を、(b)はICタグを実装した状態を示している。
図1に示すように、本実施形態のプラスチック材10は、被包装体となる樹脂容器や金属容器等の容器30を包装する包装体であり、表面の任意の箇所にリーダ・ライタ(図示せず)との間で無線通信を行うICタグ20が取り付けられるようになっている。
プラスチック材10は、例えばPETボトルやラベル缶の包装体のように、被包装体となる容器の全体を包むように包装することもでき、また、容器の胴部に巻装等して容器の一部を包装するようにしてもよい(図3〜図6参照)。
すなわち、本発明のプラスチック材10は、樹脂容器のシュリンクフィルムやラベル缶のラベルのように、容器全体をフィルム状に形成したプラスチック材10で包装することもでき、また、容器中のICタグを実装する部位のみをプラスチック材で包装するラベルとして使用することもできるが、さらに、プラスチック容器自体を所定の厚みと強度を有する本発明のプラスチック材10によって構成することもできる。
樹脂層11は、プラスチック材10の基材となる層であり、PET樹脂等で薄膜フィルム状に形成されている。
具体的には、樹脂層11は、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド等の熱可塑性プラスチックにより形成される。
例えば、熱可塑性ポリエステル系樹脂を薄膜形成することで樹脂層11を形成することができる。熱可塑性ポリエステル系樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート又はポリブチレンテレフタレートを主成分とする共重合体またはブレンド等で、融点が約200〜260℃のものを使用でき、また、ポリエステル系樹脂被膜の厚みは、通常約5〜40μm程度である。
プラスチック材10としての厚みや強度、耐久性等を考慮すると、樹脂層11の厚みは5μmから100μm程度が好ましい。
この樹脂層11は、単層(1層)であってもよく、また、2層、3層等の多層であってもよい。多層の場合、延伸フィルムを熱接着や接着剤層を介して接着することで形成できる。
なお、この樹脂層11は、適宜省略することができる。後述するように、本実施形態のプラスチック材10は、ICタグ20を容器30から離間させる距離層12を備えており、この距離層12を基材として、距離層12に直接電磁波遮蔽層13を積層形成できれば、樹脂層11を省略することが可能である。
この意味で、樹脂層11は、距離層12の一部を構成する層と捉えることができ、不織布等からなる距離層12とともに、樹脂層11の厚みによってICタグ20を容器30から十分に離間させて、良好な通信特性を得ることができる。すなわち、距離層12とともに樹脂層11が備えられることで、ICタグ20は「距離層+樹脂層」の厚みによって容器30から十分に離間されることになる。
距離層12は、樹脂層11に積層される、ICタグ20を容器30から離間させるための層であり、本実施形態では、ICタグ20がこの距離層12の表面に実装されるようになっている。
距離層12は、不織布や発泡樹脂等によって形成することができる。
ICタグ20に対する樹脂容器の内容物による影響や金属容器の影響を低減するには、理想的にはタグの実装部分の実効比誘電率を1.0(空気)とすることが望ましいが、これではICタグを空気中に浮揚させることを意味し、プラスチック材10単体でそのような構成を取ることは困難である。
そこで、本実施形態では、不織布や発泡樹脂からなる距離層12を形成することで、ICタグを空気中に浮揚させた場合に近い実効比誘電率が得られるようにしてある。
また、不織布や発泡樹脂の特長は設計の自由度にあり、所望の厚みと大きさの距離層を容易かつ低コストで形成することが可能となる。
不織布は、例えば、合成繊維製、天然繊維製等の任意の材質のものを選択可能であり、厚みや大きさ、形状等は、実装するICタグ20に対応して任意に設定することができる。
また、距離層12に好適な発泡樹脂としては、種々の方法に形成することができるが、例えば、発泡剤を用いる方法、ポリマーを混合(混練)する際に空気や窒素ガスを注入する方法、化学反応を利用する方法等がある。
距離層12の厚みは、プラスチック材10としての厚み等を考慮すると、15μm程度とするのが好ましい。
なお、不織布や発泡樹脂以外にも、同様の観点から、例えば樹脂塗料を格子状に塗布することで内部に空洞を有する距離層を形成することができ、これを距離層12として採用することもできる。
また、不織布等からなる距離層12は、上述したように、樹脂層11が距離層12として機能してICタグの通信利得が十分確保される場合には、樹脂層11を距離層12として、不織布等からなる距離層12を省略することも可能である。
電磁波遮蔽層13は、樹脂層11の距離層12とは反対側の表面に積層される、ICタグ20の磁界(電磁波)を容器30側から遮蔽させる層である。
この電磁波遮蔽層13は、酸化金属材料からなり、具体的には、Mn−Zn、Ni−Zn又はMg−Zn系の軟式フェライトで構成することができる。
また、Al、C、Cu、Ag、Nb、Co、Cr、Pd、Ni、Mn、W又はSiのフレーク又は粒子を含む磁性材料により構成することができる。
このように、本実施形態では、ICタグ20の磁界を容器30側に通過させないように遮蔽する電磁波遮蔽層13として、任意の酸化金属材料を選択して使用することができ、使用するICタグ20の出力や周波数特性に対応した好適な透磁率等を備えた電磁波遮蔽層13を形成できるようになっている。
また、このように電磁波シールド塗料を塗布するだけで電磁波遮蔽層13を形成できるので、ICタグ20を取り付ける実装部分のみに塗料を塗布することで、使用するICタグ20の大きさや装着部位等に合わせて、プラスチック材10の任意の部位に任意の大きさ・形状の電磁波遮蔽層13を容易かつ迅速に塗布形成することができる。
なお、ICタグ20がプラスチック材10の任意の部位に無作為に取り付けられるような場合には、樹脂層11の表面全体に電磁波シールド塗料を塗布して電磁波遮蔽層13を形成する。
電磁波シールド塗料の製造方法としては、Fe−Siなどの磁性体粉末を、ニス、プライマー、エポキシなどの樹脂の溶媒に混入して製造することができる。磁性体の粉末は扁平状が好ましいが、球状のものでもかまわない。また、磁性体は扁平状と球状を混合してもかまわない。
使用する磁性体の扁平形状の長径は、例えば15μmから40μmの範囲のものが好ましく、磁性体が球状の場合は、粒径が15μmから30μmの範囲のものが好ましい。
溶媒には、油性又は水性の塗料を使用することができ、熱乾燥タイプやUV硬化タイプなど、特に限定はされない。
また、磁性体と溶媒の混合比としては、電磁波シールド効果や金属に塗布可能な粘度を考慮すると、溶媒が40%から75%の範囲が好適である。
電磁波シールド塗料を樹脂層11へ塗布するには、バーコータ、ロールコート、刷毛などを用いることができる。また、塗料を直接樹脂層11へ塗布してもよいが、密着性を考慮すると、樹脂層11の上にプライマーなどの接着剤を塗布した後に、その上に電磁波シールド塗料を塗布するのが好ましい。
また、樹脂層11上に電磁波シールド塗料とニス、プライマー又は樹脂などを交互に塗布し、積層させても良い。この場合、最上層は電磁波シールド塗料でないことが好ましい。
塗料の塗布厚は、磁性体粉末の溶媒への混入濃度及び粉末の大きさにもよるが、プラスチック材10としての厚みを考慮に入れた場合、50μmから300μm程度が好ましい。また、塗布厚は厚いほど電磁波のシールド効果を高めることができる。
ICタグ20は、ICチップとアンテナを有し、これらICチップとアンテナが樹脂やガラス等からなる基材に搭載されて一体的に封止されて一つのICタグを構成している。
そして、本実施形態では、プラスチック材10がICタグ20の基材として使用され、図1に示すように、ICタグ20がプラスチック材10の距離層12の表面に実装されるようになっている。
なお、上述したように、不織布等からなる距離層12は省略も可能であり、その場合には、ICタグ20は、距離層として機能する樹脂層11の表面に実装されることになる。
図1に示す例では、ICタグ20がプラスチック材10の製造工程において予め実装される場合であり、距離層12の表面に実装されたICタグ20は、さらにカバーフィルム層14で覆われるようになっている。
そして、アンテナを介してリーダ・ライタとの間で無線通信によって読み書き(データ呼び出し・登録・削除・更新など)が行われ、ICチップに記録されたデータが認識されるようになっている。
ICチップに記録されるデータとしては、例えば、商品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等、任意の情報や各種データが記録可能であり、また、書換も可能である。データの記録や書換は専用のリーダ・ライタにより行える。
そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長が異なってくる。
同図に示すように、ICタグ20が無線通信を行うとアンテナコイル部に磁波・電磁波が発生する。従来は、この磁波・電磁波が容器の内容物の影響を受け、アンテナコイル部のインダクタンス等が変化してしまい、アンテナの共振周波数がずれたり、内容物の有無によって通信距離が変動したりしていた。
また、ICタグ20の磁波・電磁波が金属容器に吸収される熱損失等が生じ(図12参照)、タグの通信特性が損なわれていた。
また、電磁波シールド塗料等からなる電磁波遮蔽層13によって、金属製の容器30に渦電流等が発生することを防止できる。
次に、以上のような本実施形態のプラスチック材10の製造方法について説明する。
プラスチック材10は、まず、基材となる樹脂層11をPET樹脂等のプラスチック樹脂で薄膜形成し、この樹脂層11の表面に上述した酸化金属材料からなる電磁波シールド塗料を塗布して電磁波遮蔽層13を形成する。
このとき、樹脂層11に塗布する電磁波シールド塗料は、樹脂層11の表面全体に塗布することができ、また、ICタグ20を実装する部分のみに塗布することもできる。
また、距離層12は、樹脂層11の表面に樹脂塗料を塗布することによっても形成できる。すなわち、樹脂層11の表面の任意の部位に、樹脂塗料を格子状に塗布することで、内部に空洞を有する距離層12を形成することができる。
以上によって、本実施形態のプラスチック材10が完成する。
また、樹脂層11と距離層12、電磁波遮蔽層13の積層順は任意に変更することができる。図2に示す例では、容器側から電磁波遮蔽層13→樹脂層11→距離層12の順に積層したが、これを距離層12→樹脂層11→電磁波遮蔽層13としたり、樹脂層11→電磁波遮蔽層13→距離層12とするように、他の積層順としてもよい。
次に、以上のような本実施形態のプラスチック材10によって包装される容器の一例を図3〜図6に示す。
図3は、本実施形態に係るプラスチック材10で包装されるPETボトル容器30Aの一例を示す斜視図である。同図に示すように、プラスチック材10は、PETボトル容器30Aの胴部に巻装して容器を包装することができる。ICタグ20を含むプラスチック材10は、適切な大きさに裁断され、PETボトル容器30Aの胴部に巻装され、プラスチック材10の両端部を熱溶着や接着剤等で固定・着接する。
また、PETボトル容器30A自体をプラスチック材10によって形成することも可能である。
そして、図4に示すように、プラスチック材10は、PET容器の胴部のビードにより形成される凹部にICタグ20が位置するように容器30を包装することがこのましい。このようにすると、図4(c)に示すように、容器30の本体とプラスチック材10の間には空間が存在することになり、これが第二の距離層31を構成し、ICタグ20を容器30から更に離間させるようになる。
なお、第二の距離層としては、PET容器の凹部を利用して構成できる他、例えば、角型ボトルの胴部外周にプラスチック材10を展張状態で巻装することで、容器30の表面とプラスチック材10の間に間隙を形成して第二の距離層とすることもできる。
図5に示す例では、プラスチック材10は、缶容器30Dの胴部の一部のみを包むようになっているが、例えばラベル缶の包装体のように缶容器30Dの全体をプラスチック材10で包むこともできる。
なお、アルミニウム缶やスチール缶等の缶容器では、基材となる金属材にPET樹脂等のプラスチック樹脂を被覆した樹脂被覆缶容器が使用されることがあり、本実施形態のプラスチック材10は、このような樹脂被覆缶容器の包装にも使用できることは勿論である。樹脂被覆缶容器は、容器の外面や内面にPET樹脂等が被覆されており、この被覆樹脂層がプラスチック材10の樹脂層11や距離層12と同様に、ICタグ20を容器側から離間させる機能を果たすことから、プラスチック材10で包装することによりICタグ20の通信特性を確保する缶容器として好ましい(図8参照)。
缶容器には、缶表面に任意の凹凸加工が施されるエンボス缶があり、図5に示すように、プラスチック材10を、エンボス缶の凹凸部にICタグ20が位置するように缶容器30Dを包装することで、図5(b)に示すように、缶容器30Dの本体とプラスチック材10の間に第二の距離層32を介在させることができ、ICタグ20を缶容器30Dから更に離間させることができる。
これによって、ICタグ20の通信特性を更に良好に維持することができるようになる(図11参照)。
図6に示す例では、プラスチック材10は、パウチ容器30Eの胴部の一部に巻装されるようになっているが、例えばパウチ容器自体をプラスチック材10で形成することで、パウチ容器30Eの全体がプラスチック材10で包装されるようにしてもよい。
以上のように、本実施形態に係るプラスチック材10を用いて包装される容器は任意の金属容器や樹脂容器とすることができ、プラスチック材10は、少なくともICタグ20が実装される部位について備えられていればよく、容器の全体をプラスチック材10で包装してもよいが、容器の一部(ICタグの実装部)のみを本実施形態に係るプラスチック材10で形成し、その他の部位は、例えば、電磁波シールド塗料や不織布等を省略することもできる。
次に、本実施形態に係るプラスチック材10を介して容器30に実装されるICタグの通信特性について図7〜図11を参照して説明する。
図7は、共振周波数13.56MHzのICタグ20を、距離層12及び電磁波遮蔽層13を備える本実施形態のプラスチック材10を介して金属製の容器30に実装した場合のICタグの共振周波数と無線信号の強度の関係を示すグラフである。なお、同図は、周囲環境などの影響を考慮せずに設計されている既存の汎用タグを使用した結果を示している。
まず、実線は、空気層12の厚みを約0.5mmに設定したプラスチック材10を介してICタグを缶容器に取り付けた場合であり、ICタグは共振周波数13.56MHz帯域で30dB以上の出力で駆動している。
二点鎖線は、既存の汎用タグを、プラスチック材10を介さず、そのまま既存のアルミニウム缶に取り付けた場合であり、出力が15dB程度まで大きく低下してしまい、タグの共振周波数もずれてしまう。
破線は、内部にフェライトシート等の磁性体(高透磁率体)を備えた既存の汎用電磁波シールド材を介してタグを金属缶に取り付けた場合であり、出力は25dB程度確保されているものの、タグの共振周波数が13.3MHz帯域に大きくずれてしまっている。
以上より、距離層12及び電磁波遮蔽層13を備える本実施形態のプラスチック材10を使用して、距離層12の厚みを最適な値に設定することで、既存の汎用タグであっても、本来の通信特性を良好に確保して金属容器等に使用できることがわかる。
同図に示すように、プラスチック材10を介して金属容器に実装されるICタグ20は、プラスチック材10の電磁波遮蔽層13の厚みに比例して通信距離が長くなっていることがわかる。
また、通常のアルミ缶やスチール缶と比較して、樹脂被覆缶の方が通信距離が長くなっていることがわかる。
同図に示すように、不織布(距離層12)を備えるプラスチック材10を介してPET樹脂容器に実装されるICタグ20は、容器内に内容物(水)がある場合とない場合とで、通信距離にほとんど変動が見られない。これは、プラスチック材10の電磁波遮蔽層13の膜厚が厚くなっても通信距離はほとんど影響を受けず、良好な通信特性が得られている。
以上の図8及び図9のグラフから、プラスチック材10は、ICタグ20を容器側から離間させる距離層12を備え、かつ、ICタグ20の電磁波をシールドする適切な膜圧の電磁波遮蔽層13を備えることで、金属容器でも樹脂容器でもICタグ20の通信特性を良好に維持し得ることがわかる。
同図に示すように、PETボトルのビード部の凹部を利用して第二の距離層31を構成することにより、ICタグ20の通信特性が更に向上して通信距離が長くなっていることがわかる。
これに対して、不織布(距離層12)を備えたプラスチック材10を介さずにPET樹脂容器に直に取り付けた場合には、特に内容物がある場合に通信距離が短くなり、内容物の有無による通信距離の格差が大きくなっている。また、距離層12を備えないプラスチック材10の電磁波遮蔽層13の膜厚が厚くなると、それに比例して通信特性も劣化している。
同図に示すように、エンボス缶の凹凸部分を利用して第二の距離層32を構成することにより、ICタグ20の通信特性が更に向上して通信距離が長くなっている。そして、これはエンボスの凹部の深さが大きい程、すなわち、第二の距離層32の距離が大きい程、通信特性が向上している。
以上の図10及び図11のグラフから、樹脂容器、金属容器とも、プラスチック材10と容器の間に更に第二の距離層を備えることで、ICタグ20の通信特性をより向上させることが可能となることがわかる。
これにより、既存のどのようなICタグであっても、本実施形態のプラスチック材10を介して金属容器や樹脂容器に取り付けられることにより、タグ本来の適正な通信範囲での正確な無線通信が行えるようになる。
また、電磁波シールド塗料等からなる電磁波遮蔽層13を備えることで、タグを金属容器に取り付けた場合には、ICタグ20の電磁波により金属容器側に生じる渦電流の発生を電磁波遮蔽層13によって抑制することができるとともに、ICタグ20を容器から離間させる不織布等からなる距離層12を備えることで、ICタグ20を金属製の容器30から十分に離間させて金属の影響によるICタグ20のインダクタンスの変化を防止でき、ICタグ20のアンテナの共振周波数のズレを効果的に防止することができる。
以下、本発明に係るICタグ対応プラスチック材の一実施例を説明する。
[実施例1]
東洋アルミニウム(株)製 ケイ素鋼ペーストRFS54CM(90.5Fe−5.5Si−4Cr、形状:フレーク、フレーク長径:20μm〜30μm)を油性塗料に約70%混入し、電磁波遮蔽塗料を作成した。この塗料を、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂フィルム表面に塗布した。また、その裏側には、厚さ100μmのPET製不織布を熱圧着により積層させた。塗料厚みについては50μm〜300μmの間で厚みを変えた。
また、ICタグ(テキサス・インスツルメンツ社製、動作周波数:13.56MHz)をPET製不織布(厚さ:約100μm)上に接着させた。
このICタグラベルを、塗料面を厚さ300μm〜400μmのポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂容器に触れるように貼り合わせて、ICタグ付き包装容器を作成した。
このICタグ付き包容器に水を入れた状態でリーダ・ライタ間との通信試験を行った結果、図9に示す通り、電磁波遮蔽塗料及び不織布のないICタグ付き包装容器の場合より通信距離が長くなった。
実施例1に用いた電磁波遮蔽塗料を塗料厚み75、150、250μmとして厚さ50μmのPET樹脂フィルム表面に塗布し、その裏側には、厚さ100μmのPET製不織布を熱圧着により積層させた。また、ICタグ(テキサス・インスツルメンツ社製、動作周波数:13.56MHz)をPET製不織布上に接着させた。
このICタグラベルを、塗料面を厚さ300μm〜400μmのPET樹脂容器の深さ1mmの凹部部分(第二の距離層)にICチップ及びアンテナ部がくるように貼り合わせて、ICタグ付き包装容器を作成した。
このICタグ付き包装容器に水を入れた状態で、リーダ・ライタ間との通信試験を行った結果、図10に示す通り、電磁波遮蔽塗料及び不織布のないICタグ付き包装容器の場合より通信距離が長くなった。
実施例1と同様のICタグラベルを、表側に厚さ20μmのPET樹脂、裏側に厚さ30μmのPET樹脂でティンフリースチール(TFS)に被覆した樹脂被覆金属板(厚さ0.3mm)でできた内容量が350mlの深絞り成形容器に対して、塗布面が触れるように貼り合わせてICタグ付き包装容器を作成した。
このICタグ付き包装容器を用いてリーダ・ライタ間との通信試験を行った結果、図8に示すとおり、通信が可能であった。
実施例1に用いた電磁波遮蔽塗料を厚さ50μmのPET樹脂フィルム表面に50μm〜300μmの間で厚みを変えて塗布し、その反対側に実施例1と同様のICタグをそれぞれ接着してICタグラベルを作成した。
このICタグラベルを、塗料面を厚さ300μm〜400μmのPET樹脂容器に触れるように貼り合わせて、ICタグ付き包装容器を作成した。
このICタグ付き容器に水を入れた状態で、リーダ・ライタ間との通信試験を行ったところ、図9に示す通り、どの塗料厚みにおいても電磁波遮蔽塗料及び不織布のあるICタグ付き包装容器の場合と比較して通信距離が短かった。
電磁波遮蔽塗料の厚みを実施例2と同じにして不織布のないICタグラベルを作成し、厚さ300μm〜400μmのPET樹脂容器の深さ1mmの凹部部分(第二の距離層)にICチップ及びアンテナ部がくるように塗料面側と樹脂容器を貼り合わせて、ICタグ付き包装容器を作成した。
このICタグ付き包装容器に水を入れた状態で、リーダ・ライタ間との通信試験を行った結果、図10に示す通り、どの塗料厚みにおいても電磁波遮蔽塗料及び不織布のあるICタグ付き包装容器の場合と比較して通信距離が短かった。
実施例1で用いたICタグを、PETフィルム(フィルム厚:45μm)で挟んでICタグラベルを作成し、これを樹脂を被覆していない厚さ0.295mmのTFSでできた内容量が350mlの深絞り成形容器に貼り付けてICタグ付き容器を作成した。
このICタグ付き容器を用いてリーダ・ライタ間との通信試験を行った結果、通信距離は大きく減少した(図8参照)。
例えば、上述した実施形態では、本発明のプラスチック材により包装・形成される容器として、飲料や食品の容器として用いられるPETボトルや缶容器、パウチ容器を例にとって説明したが、本発明のプラスチック材を適用できる容器としては、容器の用途や収納する内容物、容器の構成成分等は特に限定されるものではない。すなわち、樹脂製や金属製の容器であれば、どのような大きさ、形状、材質等の容器であってもよく、また、容器に収納される内容物がどのようなものであってもよい。
11 樹脂層
12 距離層
13 電磁波遮蔽層
14 カバーフィルム層
20 ICタグ
30 容器
Claims (12)
- リーダ・ライタとの間で無線通信を行うICタグが取り付けられる包装体を構成する基材となるプラスチック材であって、
ICタグを被包装体から離間させる距離層を備えることを特徴とするICタグ対応プラスチック材。 - ICタグの電磁波を被包装体側から遮蔽する電磁波遮蔽層を更に備える請求項1記載のICタグ対応プラスチック材。
- 前記電磁波遮蔽層が、前記距離層の表面に塗布により積層形成される請求項2に記載のICタグ対応プラスチック材。
- 前記電磁波遮蔽層が、酸化金属材料からなる請求項1乃至3のいずれかに記載のICタグ対応プラスチック材。
- 前記酸化金属材料は、Mn−Zn、Ni−Zn又はMg−Zn系の軟式フェライトからなる請求項4記載のICタグ対応プラスチック材。
- 前記酸化金属材料は、Al、C、Cu、Ag、Nb、Co、Cr、Pd、Ni、Mn、W又はSiのフレーク又は粒子を含む磁性材料からなる請求項4記載のICタグ対応プラスチック材。
- 前記距離層が、不織布又は発泡樹脂からなる請求項1乃至6のいずれかに記載のICタグ対応プラスチック材。
- 前記距離層が、熱可塑性プラスチックの樹脂層からなる請求項1乃至7のいずれかに記載のICタグ対応プラスチック材。
- ICチップと、アンテナと、これらICチップ及びアンテナが実装される基材となるプラスチック材とを備え、プラスチック材が被包装体の包装体を構成することにより当該被包装体に取り付けられてリーダ・ライタとの間で無線通信を行うICタグであって、
前記プラスチック材が、請求項1乃至8のいずれかに記載のICタグ対応プラスチック材からなることを特徴とするICタグ。 - 内部に内容物を収納可能な容器本体と、
この容器本体の全部又は一部を包装するプラスチック材と、を備えた容器であって、
前記プラスチック材が、請求項1乃至8のいずれかに記載のICタグ対応プラスチック材からなることを特徴とするICタグ対応容器。 - 内部に内容物を収納可能な容器本体を備える容器であって、
容器本体の全部又は一部が、請求項1乃至8のいずれかに記載のICタグ対応プラスチック材からなることを特徴とするICタグ対応容器。 - 前記容器本体と包装体の間に、ICタグを被包装体から離間させる第二の距離層を備える請求項10又は11記載のICタグ対応容器。
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