JPH1197883A - 電磁波シールド性不織布 - Google Patents
電磁波シールド性不織布Info
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- JPH1197883A JPH1197883A JP25356797A JP25356797A JPH1197883A JP H1197883 A JPH1197883 A JP H1197883A JP 25356797 A JP25356797 A JP 25356797A JP 25356797 A JP25356797 A JP 25356797A JP H1197883 A JPH1197883 A JP H1197883A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 延伸性やフレキシビリティもあり、他部材と
の積層も容易という優れた加工性を有する、電磁波シー
ルド性不織布の提供。 【解決手段】 銅合金粉末の粒子表面の銀濃度が平均の
銀濃度より高く、且つ表面近傍で内部より表面に向かっ
て銀濃度が増加する領域を有する一般式 ＡｇxＣｕy
で表される銅合金粉末１００重量部と有機バインダー５
〜２００重量部とからなる銅合金系組成物が不織布にコ
ーティングされている電磁波シールド性不織布。（但
し、上記一般式中、ｘは、０．００１≦ｘ≦０．９９９
であり、ｙは、０．００１≦y ≦０．９９９であり、ｘ
＋y ＝１、原子比）
の積層も容易という優れた加工性を有する、電磁波シー
ルド性不織布の提供。 【解決手段】 銅合金粉末の粒子表面の銀濃度が平均の
銀濃度より高く、且つ表面近傍で内部より表面に向かっ
て銀濃度が増加する領域を有する一般式 ＡｇxＣｕy
で表される銅合金粉末１００重量部と有機バインダー５
〜２００重量部とからなる銅合金系組成物が不織布にコ
ーティングされている電磁波シールド性不織布。（但
し、上記一般式中、ｘは、０．００１≦ｘ≦０．９９９
であり、ｙは、０．００１≦y ≦０．９９９であり、ｘ
＋y ＝１、原子比）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波に対し優れ
たシールド効果を有し、かつ実用上すぐれた加工性を有
する電磁波シールド性不織布に関するものである。
たシールド効果を有し、かつ実用上すぐれた加工性を有
する電磁波シールド性不織布に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス機器の発達及び
普及が著しいが、これらの機器中の電気回路及びＩＣ
は、外部、内部から発生する電磁波により誤動作するこ
とがある。これを防止するため、電磁波の発生を回路設
計の変更により低減することが行われているが限界があ
る。そこで、電磁波シールド性のある材料により機器全
体を覆うことがなされている。これらシールド材料とし
ては、アモルファス金属薄膜を用いた電磁波シールド性
積層シートや（例えば、特開平９−１２１０９４号公
報）樹脂支持体にメッキ、蒸着等により導電性の皮膜を
形成したものや（例えば特開平９−１１６２９３号公
報）、樹脂自体にシールド性の有る、金属の繊維、箔、
粒子又はカーボンブラック、カーボンファイバー、フェ
ライト、チタン酸バリウム等を混練りする方法が知られ
ている。
普及が著しいが、これらの機器中の電気回路及びＩＣ
は、外部、内部から発生する電磁波により誤動作するこ
とがある。これを防止するため、電磁波の発生を回路設
計の変更により低減することが行われているが限界があ
る。そこで、電磁波シールド性のある材料により機器全
体を覆うことがなされている。これらシールド材料とし
ては、アモルファス金属薄膜を用いた電磁波シールド性
積層シートや（例えば、特開平９−１２１０９４号公
報）樹脂支持体にメッキ、蒸着等により導電性の皮膜を
形成したものや（例えば特開平９−１１６２９３号公
報）、樹脂自体にシールド性の有る、金属の繊維、箔、
粒子又はカーボンブラック、カーボンファイバー、フェ
ライト、チタン酸バリウム等を混練りする方法が知られ
ている。
【０００３】しかしながら、アモルファス金属薄膜は、
幅広のものが一般に供給されておらず、所望の幅を得る
には複数の薄膜を張り合わせなければならなかった。ま
た、樹脂支持体にメッキ、蒸着等により導電性の被膜を
形成したものは、被膜形成のため特殊な装置が必要であ
り、別工程となりコスト高となることや、メッキや蒸着
を施す部位を選択的に選べないため、メッキ、蒸着材料
の無駄が出るという問題があった。
幅広のものが一般に供給されておらず、所望の幅を得る
には複数の薄膜を張り合わせなければならなかった。ま
た、樹脂支持体にメッキ、蒸着等により導電性の被膜を
形成したものは、被膜形成のため特殊な装置が必要であ
り、別工程となりコスト高となることや、メッキや蒸着
を施す部位を選択的に選べないため、メッキ、蒸着材料
の無駄が出るという問題があった。
【０００４】また、樹脂成形品に銅ペーストの塗装によ
り導電性被膜を形成したものは、銅自体の導電性が劣る
ことや、酸化され易いことのため、充分なシールド性が
得られないという問題があった。また、樹脂自体にシー
ルド性の有る、金属の繊維、箔、粒子又はカーボンブラ
ック、カーボンファイバー、フェライト、チタン酸バリ
ウム等を混練りした物は、混練り物が異物となるため樹
脂そのものの機械強度が保てない、樹脂の成形時に繊維
等の分散ムラが生じるため充分なシールド性が出せな
い、表面外観が悪いという問題があった。
り導電性被膜を形成したものは、銅自体の導電性が劣る
ことや、酸化され易いことのため、充分なシールド性が
得られないという問題があった。また、樹脂自体にシー
ルド性の有る、金属の繊維、箔、粒子又はカーボンブラ
ック、カーボンファイバー、フェライト、チタン酸バリ
ウム等を混練りした物は、混練り物が異物となるため樹
脂そのものの機械強度が保てない、樹脂の成形時に繊維
等の分散ムラが生じるため充分なシールド性が出せな
い、表面外観が悪いという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電磁
波に対し優れたシールド効果を有し、且つ延伸性やフレ
キシビリティもあり、他部材との積層も容易という優れ
た加工性を有する、電磁波シールド性不織布を提供しよ
うとすることにある。
波に対し優れたシールド効果を有し、且つ延伸性やフレ
キシビリティもあり、他部材との積層も容易という優れ
た加工性を有する、電磁波シールド性不織布を提供しよ
うとすることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような状況に鑑み、
本発明者らは銅合金粉末と有機バインダーとからなる銅
合金系組成物中の銅合金粉末の表面近傍での組成、及び
不織布に有機バインダー成分が含浸すると言う特性に着
目し、電磁波シールド性不織布について鋭意検討の結
果、本発明を完成するに至った。
本発明者らは銅合金粉末と有機バインダーとからなる銅
合金系組成物中の銅合金粉末の表面近傍での組成、及び
不織布に有機バインダー成分が含浸すると言う特性に着
目し、電磁波シールド性不織布について鋭意検討の結
果、本発明を完成するに至った。
【０００７】即ち、本発明は、以下の通りである。 （１） 一般式 ＡｇｘＣｕｙで表される銅合金粉末
で、該銅合金粉末の粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度よ
り高く、且つ表面近傍で内部より表面に向かって銀濃度
が増加する領域を有することを特徴とする銅合金粉末１
００重量部と有機バインダー５〜２００重量部とからな
る銅合金系組成物が、不織布にコーティングされている
ことを特徴とする電磁波シールド性不織布。（但し、上
記一般式中、ｘは、０．００１≦ｘ≦０．９９９であ
り、ｙは、、０．００１≦ｙ≦０．９９９であり、ｘ＋
ｙ＝１、原子比） （２） 銅合金系組成物がコーティングされた不織布
が、加圧され不織布中に有機バインダー成分が含浸し、
銅合金系組成物のコーティング表面の銅合金粉末濃度が
増加していることを特徴とする請求項１記載の電磁波シ
ールド性不織布。
で、該銅合金粉末の粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度よ
り高く、且つ表面近傍で内部より表面に向かって銀濃度
が増加する領域を有することを特徴とする銅合金粉末１
００重量部と有機バインダー５〜２００重量部とからな
る銅合金系組成物が、不織布にコーティングされている
ことを特徴とする電磁波シールド性不織布。（但し、上
記一般式中、ｘは、０．００１≦ｘ≦０．９９９であ
り、ｙは、、０．００１≦ｙ≦０．９９９であり、ｘ＋
ｙ＝１、原子比） （２） 銅合金系組成物がコーティングされた不織布
が、加圧され不織布中に有機バインダー成分が含浸し、
銅合金系組成物のコーティング表面の銅合金粉末濃度が
増加していることを特徴とする請求項１記載の電磁波シ
ールド性不織布。
【０００８】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明において用いられる銅合金粉末は、一般式 Ａｇｘ
Ｃｕｙ（但し、０．００１≦ｘ≦０．９９９，０．００
１≦ｙ≦０．９９９，ｘ＋ｙ＝１，原子比）で表される
銅合金粉末で、該銅合金粉末の粒子表面の銀濃度が平均
の銀濃度より高く、且つ表面近傍で内部より表面に向か
って銀濃度が増加する領域を有することを特徴とするも
のである。該銅合金粉末は特開平４−２６８３８１号公
報に提案されている。
発明において用いられる銅合金粉末は、一般式 Ａｇｘ
Ｃｕｙ（但し、０．００１≦ｘ≦０．９９９，０．００
１≦ｙ≦０．９９９，ｘ＋ｙ＝１，原子比）で表される
銅合金粉末で、該銅合金粉末の粒子表面の銀濃度が平均
の銀濃度より高く、且つ表面近傍で内部より表面に向か
って銀濃度が増加する領域を有することを特徴とするも
のである。該銅合金粉末は特開平４−２６８３８１号公
報に提案されている。
【０００９】本発明で用いる銅合金粉末は、平均粒径
が、０．１〜１００μｍが好ましい。０．１μｍ未満で
は、接触抵抗が増加して導電性を損ねるため電磁波シー
ルド性が損なわれる。また、１００μｍを越える場合に
は、スクリーン印刷適性が劣る。さらに好ましくは０．
１〜５０μｍ、特に好ましくは０．５〜３０μｍであ
る。
が、０．１〜１００μｍが好ましい。０．１μｍ未満で
は、接触抵抗が増加して導電性を損ねるため電磁波シー
ルド性が損なわれる。また、１００μｍを越える場合に
は、スクリーン印刷適性が劣る。さらに好ましくは０．
１〜５０μｍ、特に好ましくは０．５〜３０μｍであ
る。
【００１０】平均粒径の測定は、レーザー回折型粒度分
析計（ＳＡＬＤ１１００）を用いた。測定法としてはエ
チレングリコール溶液に粉末を十分に分散させ（粉末濃
度１〜２０×１０-3ｇ／ｃｃ）、５回測定した。体積積
算平均値５回測定の平均値を平均粒子径とした。本発明
に用いる有機バインダーは、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、光分解型樹脂、
電子線分解型樹脂より選ばれた一種以上であることが好
ましい。
析計（ＳＡＬＤ１１００）を用いた。測定法としてはエ
チレングリコール溶液に粉末を十分に分散させ（粉末濃
度１〜２０×１０-3ｇ／ｃｃ）、５回測定した。体積積
算平均値５回測定の平均値を平均粒子径とした。本発明
に用いる有機バインダーは、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、光分解型樹脂、
電子線分解型樹脂より選ばれた一種以上であることが好
ましい。
【００１１】熱可塑性樹脂としては、熱可塑性アクリル
樹脂、塩化ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネー
ト樹脂、スチレン系樹脂などから選ばれた一種以上が挙
げられる。また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹
脂、フェノール系樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、熱硬化性アク
リル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミンアルキッド樹脂及
びそれらの変性樹脂より選ばれた一種以上が挙げられ
る。
樹脂、塩化ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネー
ト樹脂、スチレン系樹脂などから選ばれた一種以上が挙
げられる。また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹
脂、フェノール系樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、熱硬化性アク
リル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミンアルキッド樹脂及
びそれらの変性樹脂より選ばれた一種以上が挙げられ
る。
【００１２】本発明における銅合金系組成物は、場合に
より、銅酸化物を除去しうる添加剤を配合することが出
来る。この添加剤としては、脂肪酸、ジカルボン酸、オ
キシカルボン酸及びその金属塩、フェノール化合物、金
属キレート形成剤、高級脂肪族アミン、有機チタン化合
物、ロジン、アントラセン及びその誘導体から選ばれた
１種以上が挙げられる。
より、銅酸化物を除去しうる添加剤を配合することが出
来る。この添加剤としては、脂肪酸、ジカルボン酸、オ
キシカルボン酸及びその金属塩、フェノール化合物、金
属キレート形成剤、高級脂肪族アミン、有機チタン化合
物、ロジン、アントラセン及びその誘導体から選ばれた
１種以上が挙げられる。
【００１３】本発明で用いる銅合金系組成物を不織布に
コーティングする方法としては、公知の塗布方法、印刷
方法によってコーティングされる。例えば一般の塗布方
法、コーターを用いる方法、スクリーン印刷法等が用い
られる。これらの中で、スクリーン印刷方法、コーター
法が簡便で好ましい。なお、銅合金系組成物を不織布に
コーティング後、加圧することは、導電性向上に良い効
果が得られ、そのため電磁波シールド性にも良い効果が
得られるので好ましい。銅合金系組成物を不織布にコー
ティング後、加圧する方法としては、電磁波シールド性
不織布をプラスチック素材と積層する際に、射出成形、
真空成形では型内加圧、シート押出成形では、ロールに
よる加圧、簡便には加熱プレス法が用いられる。加圧条
件としては、２．５〜５００ｋｇ／ｃｍ2 の範囲である
ことが好ましく、実際には銅合金系組成物中の有機バイ
ンダー成分が流動する圧力を勘案して事前にテストを行
い、最適加圧条件を決めておくことが望ましい。
コーティングする方法としては、公知の塗布方法、印刷
方法によってコーティングされる。例えば一般の塗布方
法、コーターを用いる方法、スクリーン印刷法等が用い
られる。これらの中で、スクリーン印刷方法、コーター
法が簡便で好ましい。なお、銅合金系組成物を不織布に
コーティング後、加圧することは、導電性向上に良い効
果が得られ、そのため電磁波シールド性にも良い効果が
得られるので好ましい。銅合金系組成物を不織布にコー
ティング後、加圧する方法としては、電磁波シールド性
不織布をプラスチック素材と積層する際に、射出成形、
真空成形では型内加圧、シート押出成形では、ロールに
よる加圧、簡便には加熱プレス法が用いられる。加圧条
件としては、２．５〜５００ｋｇ／ｃｍ2 の範囲である
ことが好ましく、実際には銅合金系組成物中の有機バイ
ンダー成分が流動する圧力を勘案して事前にテストを行
い、最適加圧条件を決めておくことが望ましい。
【００１４】本発明で用いる不織布とは、その上に塗布
又は印刷された銅合金系組成物が加熱加圧された際、銅
合金系組成物中に含まれていた有機バインダーをしみ込
ませることができるシート状の基材である。不織布の素
材としては、特に素材限定の必要は無いが、例えばポリ
アミド（脂肪族、半芳香族、芳香族を含む）、ポリプロ
ピレン、熱可塑性ポリエステル、天然繊維、再生繊維、
のいずれでもよく、またそれらの混合物でもよい。
又は印刷された銅合金系組成物が加熱加圧された際、銅
合金系組成物中に含まれていた有機バインダーをしみ込
ませることができるシート状の基材である。不織布の素
材としては、特に素材限定の必要は無いが、例えばポリ
アミド（脂肪族、半芳香族、芳香族を含む）、ポリプロ
ピレン、熱可塑性ポリエステル、天然繊維、再生繊維、
のいずれでもよく、またそれらの混合物でもよい。
【００１５】本発明で用いる銅合金系組成物の塗布厚
は、５〜５００μｍであることが好ましいが、５μｍ未
満では、銅合金系組成物中の銅合金粉末の接点が減り導
電性を損ねるため、充分な電磁波シールド性が得られな
い。また、５００μｍを越える場合には、不織布として
の延伸性や柔軟性が損なわれるため、他部材との積層が
容易という不織布の特性が損なわれる。さらに好ましく
は塗布厚５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜１００
μｍである。
は、５〜５００μｍであることが好ましいが、５μｍ未
満では、銅合金系組成物中の銅合金粉末の接点が減り導
電性を損ねるため、充分な電磁波シールド性が得られな
い。また、５００μｍを越える場合には、不織布として
の延伸性や柔軟性が損なわれるため、他部材との積層が
容易という不織布の特性が損なわれる。さらに好ましく
は塗布厚５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜１００
μｍである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を更に
具体的に説明する。なお、物性の測定方法は次の通り。 （１）電磁波シールド性 アンリツ（株）製スペクトラムアナライザーＭＳ６２３
Ａ測定機、及びトラッキングジェネレータＭＨ６２８
Ａ、及び電波暗箱を用いて測定した。電磁波シールド性
不織布の銅合金系組成物が塗布されている部分を、１０
０×１００ｍｍ角の正方形に切り抜いて、周波数１００
から１０００ＭＨｚの範囲で測定した。
具体的に説明する。なお、物性の測定方法は次の通り。 （１）電磁波シールド性 アンリツ（株）製スペクトラムアナライザーＭＳ６２３
Ａ測定機、及びトラッキングジェネレータＭＨ６２８
Ａ、及び電波暗箱を用いて測定した。電磁波シールド性
不織布の銅合金系組成物が塗布されている部分を、１０
０×１００ｍｍ角の正方形に切り抜いて、周波数１００
から１０００ＭＨｚの範囲で測定した。
【００１７】
【実施例１】銅合金系粉末は下記の方法で製造した。銅
粉（純度９９．９％）８３７ｇ、銀粉（純度９９．９
％）６３ｇを混合し、黒鉛るつぼ（窒化ホウ素製ノズル
付き）に入れ、アルゴン雰囲気中で高周波誘導加熱によ
り溶融し、１６００℃まで加熱した。この融液をアルゴ
ン大気圧下でノズルより３０秒間噴出した。同時にボン
ベ入りアルゴンガス（ボンベ圧力１５０気圧）４．２Ｎ
ＴＰｍ3 を噴出する融液に向かって周囲のノズルより噴
出した。
粉（純度９９．９％）８３７ｇ、銀粉（純度９９．９
％）６３ｇを混合し、黒鉛るつぼ（窒化ホウ素製ノズル
付き）に入れ、アルゴン雰囲気中で高周波誘導加熱によ
り溶融し、１６００℃まで加熱した。この融液をアルゴ
ン大気圧下でノズルより３０秒間噴出した。同時にボン
ベ入りアルゴンガス（ボンベ圧力１５０気圧）４．２Ｎ
ＴＰｍ3 を噴出する融液に向かって周囲のノズルより噴
出した。
【００１８】得られた粉末を走査型電子顕微鏡（（株）
日立製作所製 Ｓ−９００）で観察したところ球状（平
均粒径１９．６μｍ）であった。この粉末表面の銀濃度
をＸＰＳ（ＫＲＡＴＯＳ社製 ＸＳＡＭ８００）を用い
て分析した結果、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は、
０．１４７であった。また濃硝酸に粒子を溶解し、ＩＣ
Ｐ（セイコー電子（株）製 ＪＹ３８Ｐ２）により平均
の銀濃度を測定したところ、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原
子比）Ｘは、０．０４２であった。
日立製作所製 Ｓ−９００）で観察したところ球状（平
均粒径１９．６μｍ）であった。この粉末表面の銀濃度
をＸＰＳ（ＫＲＡＴＯＳ社製 ＸＳＡＭ８００）を用い
て分析した結果、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は、
０．１４７であった。また濃硝酸に粒子を溶解し、ＩＣ
Ｐ（セイコー電子（株）製 ＪＹ３８Ｐ２）により平均
の銀濃度を測定したところ、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原
子比）Ｘは、０．０４２であった。
【００１９】粉末表面の銀濃度は、平均の銀濃度の３．
５倍であった。得られた銅合金粉末のうち２０μｍ以下
の径の粉末を粉末を分級して抜き出し、ペースト状の銅
合金系組成物の作成に使用した。銅合金系組成物は下記
の方法で作成した。上記の銅合金粉末を１００重量部と
オルソトルイジンジグリシジルエーテル（ＧＯＴ、日本
化薬（株）製）１．６重量部、レゾール型フェノール樹
脂（ＫＰ−３８０８、旭有機材工業（株）製）１０．１
重量部、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル
（ＰＦＤＧ、日本乳化剤（株）製）２．２重量部とを加
え、３本ロールで３０分間混練してペースト状の銅合金
系組成物を得た。
５倍であった。得られた銅合金粉末のうち２０μｍ以下
の径の粉末を粉末を分級して抜き出し、ペースト状の銅
合金系組成物の作成に使用した。銅合金系組成物は下記
の方法で作成した。上記の銅合金粉末を１００重量部と
オルソトルイジンジグリシジルエーテル（ＧＯＴ、日本
化薬（株）製）１．６重量部、レゾール型フェノール樹
脂（ＫＰ−３８０８、旭有機材工業（株）製）１０．１
重量部、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル
（ＰＦＤＧ、日本乳化剤（株）製）２．２重量部とを加
え、３本ロールで３０分間混練してペースト状の銅合金
系組成物を得た。
【００２０】次いで、電磁波シールド性不織布を次の通
りに作成した。得られたペースト状の銅合金系組成物
を、ポリエステル不織布（スパンボンドＹ、旭化成工業
（株）製）上に、１００メッシュのベタ刷版で、１辺２
００ｍｍ角の正方形状にスクリーン印刷を行った。これ
を空気中で１７０℃、２０分間、加熱硬化させた。その
結果、電磁波シールド性不織布の全体厚は、８００μ
ｍ、銅合金系組成物の塗布厚は、１００μｍであった。
４端子法で測定した体積抵抗は５×１０−５Ωｃｍであ
った。
りに作成した。得られたペースト状の銅合金系組成物
を、ポリエステル不織布（スパンボンドＹ、旭化成工業
（株）製）上に、１００メッシュのベタ刷版で、１辺２
００ｍｍ角の正方形状にスクリーン印刷を行った。これ
を空気中で１７０℃、２０分間、加熱硬化させた。その
結果、電磁波シールド性不織布の全体厚は、８００μ
ｍ、銅合金系組成物の塗布厚は、１００μｍであった。
４端子法で測定した体積抵抗は５×１０−５Ωｃｍであ
った。
【００２１】電磁波シールド性は、８００ＭＨｚの減衰
値で６０〜７０ｄＢであった。
値で６０〜７０ｄＢであった。
【００２２】
【比較例１】実施例１の銅合金粉末の代わりに、導電塗
料用銅粉（ＦＣ１１５Ａ、福田金属箔粉工業（株）製）
１００重量部と、オルソトルイジンジグリシジルエーテ
ル（ＧＯＴ、日本化薬（株）製）８．５重量部、レゾー
ル型フェノール樹脂（ＫＰ−３８０８、旭有機材工業
（株）製）５３．５重量部とを加え、３本ロールで３０
分間混練してペースト状の銅粉組成物を得た。
料用銅粉（ＦＣ１１５Ａ、福田金属箔粉工業（株）製）
１００重量部と、オルソトルイジンジグリシジルエーテ
ル（ＧＯＴ、日本化薬（株）製）８．５重量部、レゾー
ル型フェノール樹脂（ＫＰ−３８０８、旭有機材工業
（株）製）５３．５重量部とを加え、３本ロールで３０
分間混練してペースト状の銅粉組成物を得た。
【００２３】得られたペースト状の銅粉組成物を、ポリ
エステル不織布（スパンボンドＹ、旭化成工業（株）
製）上に、１００メッシュのベタ刷版で、１辺２００ｍ
ｍ角の正方形状にスクリーン印刷を行い、空気中で１７
０℃、２０分間、加熱硬化させた。その結果、銅粉組成
物を印刷した不織布の全体厚は、８００μｍ、銅粉組成
物の塗布厚は、１００μｍであった。４端子法で測定し
た体積抵抗は４×１０−３Ωｃｍであった。また電磁波
シールド性は、８００ＭＨｚの減衰値で１０〜２０ｄＢ
であった。
エステル不織布（スパンボンドＹ、旭化成工業（株）
製）上に、１００メッシュのベタ刷版で、１辺２００ｍ
ｍ角の正方形状にスクリーン印刷を行い、空気中で１７
０℃、２０分間、加熱硬化させた。その結果、銅粉組成
物を印刷した不織布の全体厚は、８００μｍ、銅粉組成
物の塗布厚は、１００μｍであった。４端子法で測定し
た体積抵抗は４×１０−３Ωｃｍであった。また電磁波
シールド性は、８００ＭＨｚの減衰値で１０〜２０ｄＢ
であった。
【００２４】
【実施例２】実施例１と同様の方法で作成したペースト
状の銅合金系組成物を、ポリエステル不織布（スパンボ
ンドＹ、旭化成工業（株）製）上に、１００メッシュの
ベタ刷版で、１辺２００ｍｍ角の正方形状にスクリーン
印刷を行った。これをホットプレスＳＡ−３０１（テス
ター産業（株）製）を用いて１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ
2 で、２０分間熱プレスした。
状の銅合金系組成物を、ポリエステル不織布（スパンボ
ンドＹ、旭化成工業（株）製）上に、１００メッシュの
ベタ刷版で、１辺２００ｍｍ角の正方形状にスクリーン
印刷を行った。これをホットプレスＳＡ−３０１（テス
ター産業（株）製）を用いて１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ
2 で、２０分間熱プレスした。
【００２５】その結果、電磁波シールド性不織布の全体
厚は、３５０μｍ、銅合金系組成物の塗布厚は、５０μ
ｍであった。４端子法で測定した体積抵抗は２×１０−
５Ωｃｍであった。また、電磁波シールド性の効果は、
８００ＭＨｚの減衰値で６５〜７５ｄＢであった。
厚は、３５０μｍ、銅合金系組成物の塗布厚は、５０μ
ｍであった。４端子法で測定した体積抵抗は２×１０−
５Ωｃｍであった。また、電磁波シールド性の効果は、
８００ＭＨｚの減衰値で６５〜７５ｄＢであった。
【００２６】
【比較例２】比較例１と同様の方法で作成したペースト
状の銅粉組成物を、ポリエステル不織布（スパンボンド
Ｙ、旭化成工業（株）製）上に、１００メッシュのベタ
刷版で、１辺２００ｍｍ角の正方形状にスクリーン印刷
を行った。これをホットプレスＳＡ−３０１（テスター
産業（株）製）を用いて１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2
で、２０分間熱プレスした。
状の銅粉組成物を、ポリエステル不織布（スパンボンド
Ｙ、旭化成工業（株）製）上に、１００メッシュのベタ
刷版で、１辺２００ｍｍ角の正方形状にスクリーン印刷
を行った。これをホットプレスＳＡ−３０１（テスター
産業（株）製）を用いて１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2
で、２０分間熱プレスした。
【００２７】その結果、電磁波シールド性不織布の全体
厚は、３５０μｍ、銅粉組成物の塗布厚は、５０μｍで
あった。４端子法で測定した体積抵抗は２×１０−４Ω
ｃｍであった。また電磁波シールド性の効果は、８００
ＭＨｚの減衰値で３５〜４５ｄＢであった。
厚は、３５０μｍ、銅粉組成物の塗布厚は、５０μｍで
あった。４端子法で測定した体積抵抗は２×１０−４Ω
ｃｍであった。また電磁波シールド性の効果は、８００
ＭＨｚの減衰値で３５〜４５ｄＢであった。
【００２８】
【実施例３】実施例１と同じ銅合金系粉末を１００重量
部とポリカーボネート系ビヒクル（セリノール、帝国イ
ンキ製造（株）製）１３．３重量部を加え、３本ロール
で３０分間混練してペースト状の銅合金系組成物を得
た。これを、ポリエステル不織布（スパンボンドＹ、旭
化成工業（株）製）上に、１００メッシュのベタ刷版
で、１辺２００ｍｍ角の正方形状にスクリーン印刷を行
った。これをホットプレスＳＡ−３０１（テスター産業
（株）製）を用いて１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 で、２
０分間熱プレスした。
部とポリカーボネート系ビヒクル（セリノール、帝国イ
ンキ製造（株）製）１３．３重量部を加え、３本ロール
で３０分間混練してペースト状の銅合金系組成物を得
た。これを、ポリエステル不織布（スパンボンドＹ、旭
化成工業（株）製）上に、１００メッシュのベタ刷版
で、１辺２００ｍｍ角の正方形状にスクリーン印刷を行
った。これをホットプレスＳＡ−３０１（テスター産業
（株）製）を用いて１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 で、２
０分間熱プレスした。
【００２９】その結果、電磁波シールド性不織布の全体
厚は、３５０μｍ、銅合金系組成物の塗布厚は、５０μ
ｍであった。４端子法で測定した体積抵抗は３×１０−
５Ωｃｍであった。また電磁波シールド性の効果は、８
００ＭＨｚの減衰値で６３〜７３ｄＢであった。
厚は、３５０μｍ、銅合金系組成物の塗布厚は、５０μ
ｍであった。４端子法で測定した体積抵抗は３×１０−
５Ωｃｍであった。また電磁波シールド性の効果は、８
００ＭＨｚの減衰値で６３〜７３ｄＢであった。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電磁波シールド性不織布は、従
来の銅粉末組成物を塗布したものと比較して、体積抵抗
値が約１／１００に低下し、電磁波シールド効果も金属
箔並みの良好な値を示すと共に、延伸性やフレキシビリ
ティもあり、他部材との積層も容易という優れた加工性
を有するため、応用分野がきわめて広いという効果を有
している。
来の銅粉末組成物を塗布したものと比較して、体積抵抗
値が約１／１００に低下し、電磁波シールド効果も金属
箔並みの良好な値を示すと共に、延伸性やフレキシビリ
ティもあり、他部材との積層も容易という優れた加工性
を有するため、応用分野がきわめて広いという効果を有
している。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅合金粉末の粒子表面の銀濃度が平均の
銀濃度より高く且つ表面近傍で内部より表面に向かって
銀濃度が増加する領域を有する、一般式 Ａｇ x Ｃｕy
で表される銅合金粉末１００重量部と、有機バインダー
５〜２００重量部とからなる銅合金系組成物が不織布に
コーティングされていることを特徴とする電磁波シール
ド性不織布。（但し、上記一般式中、ｘは、０．００１
≦ｘ≦０．９９９であり、ｙは、０．００１≦y ≦０．
９９９であり、ｘ＋y ＝１、原子比） - 【請求項２】 加圧されることにより有機バインダー成
分が不織布中に浸透させられ、不織布にコーティングさ
れている銅合金系組成物の表面における銅合金粉末の濃
度が増加していることを特徴とする請求項１記載の電磁
波シールド性不織布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25356797A JPH1197883A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 電磁波シールド性不織布 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25356797A JPH1197883A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 電磁波シールド性不織布 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197883A true JPH1197883A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17253174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25356797A Pending JPH1197883A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 電磁波シールド性不織布 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197883A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318025A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Ｉｃタグ対応プラスチック材とｉｃタグ及びｉｃタグ対応容器 |
| US11370926B2 (en) * | 2016-03-29 | 2022-06-28 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Conductive coating material and production method for shielded package using conductive coating material |
-
1997
- 1997-09-18 JP JP25356797A patent/JPH1197883A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318025A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Ｉｃタグ対応プラスチック材とｉｃタグ及びｉｃタグ対応容器 |
| US11370926B2 (en) * | 2016-03-29 | 2022-06-28 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Conductive coating material and production method for shielded package using conductive coating material |
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