TW513672B - A process for manufacturing a contactless smart card with an antenna support made of fibrous material - Google Patents

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Description

513672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(丨) 技術領M· 本發明係相關於智慧卡製造程序,尤其相關於一種無 接觸智慧卡之製造程序,其中智慧卡之天線係位在一個由 例如是紙之纖維材料所製成的支座上。 先前技藝 無接觸智慧卡係爲一種被逐漸使用於不同部分的系統 。在運輸部份中,該卡片係已被發展成爲一種支付的工具 。該卡片亦適用於電子錢包。許多公司亦使用無接觸智慧 卡發展員工用的辨識機構。 介於一個無接觸卡片及讀取器間的資訊交換係經由介 於一個被嵌於無接觸卡片中的天線與一個座落在讀取器中 的第二天線間的遠距電磁耦合所發生。爲了產生、儲存、 以及處理該資訊,卡片係被裝配有一個晶片,該晶片係被 連接至該天線。該天線以及該晶片係大體上被座落在一個 由塑膠材料所製成的介電支座上。用於這些部件之標準工 業製造程序係可以被分成三個步驟: -天線係使用銅或鋁蝕刻技術而被製作在一個塑膠介電 支座(聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET)、聚碳酸酯(PC)…), -晶片之接觸墊至天線之接觸墊間的連接係使用導電油 墨或是環氧化物或是聚合物,通常被指向爲“覆晶(flip-chip)”模製連結技術, -在壓力下將卡片主體(PVC、PET、PC、丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯(ABS)···)之上方及下方塑膠層熱層疊於天線支座 上,用以產生一個單體卡片。 3 ----------裝-------^—訂---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 513672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明( 然而’此一程序係會產生數項主要的缺點。此一程序 係會導致一疊合成的膠合式或熱結合式之具有不同熱膨脹 係數的塑膠材料。因此,卡片之徹底無法接受以及不可逆 的變形係會被觀察到(扭曲,變形),並且在遭受到標準 < 七或相當的測試時係會缺乏機械抵抗性。 此外’ PVC係展現出拙劣的熱機械性能。在疊層程序 期間’材料流係非常顯著,並且天線的形狀因素並未被維 持。而此在電氣參數(電感以及電阻)改變時係會導致天線 故障。在天線承受強大剪應力的區域中發生斷裂的情況並 非不常見的。這特別會發生在角落處以及在電氣橋接點處 〇 所層疊的ISO卡片係具有一個介於780 μιη與840 μιη 之間的總厚度。考慮到上述的材料流,向顧客保證卡片總 數之嚴密且受控的分布狀況也是很困難的。 在疊層操作期間所使用的塑膠熱結合程序係會產生一 種帶有拙劣機械性質(就所吸收應力之回復方面)的單體卡 片:在標準化彎曲及扭曲測試期間,所有被施加的應力係 被傳送至晶片,並且主要被傳送到進行連接之結合點。結 合點的機械強度係遭受到相當大的應變,並且在天線上之 晶片模製連結操作(“覆晶”模製連結技術)最微小的瑕疵係 會破壞晶片··天線之電氣連接。 在層疊之後,來自銅蝕刻的銘記係可以在所印刷的卡 片本體上看到。雖然這並不會使卡片無法正確地操作,但 缺陷係通常會被那些非常注重美觀條件的使用者所著重。 4 ^紙張尺度_ 中關(CNS)A4 (210 X 297 ) ----------I 裝-------!--訂~-------I ▲ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 513672 A7 B7 五、發明說明(+) 此外,經由此一程序來製造卡片的成本太高而無法在 其使用上有任何實際的增加。 最後,目前所使用的程序並無法產生能夠讓使用者觀 看加於其上之粗劣機械處理的卡片’尤其是針對僞造之目 的而言。實際上,對於僞卡有經驗的人士而言,藉由對卡 片進行重複摺疊來毀壞卡片是相當容易的’而在卡片毀壞 後係無法輕易地證明任何不良意圖。舉例而言’天線係可 以被切斷而不會對卡片做出記號。在公司內所設立的商業 政策一般來說係保證針對有缺陷的卡片進行更換並不會收 取費用。這些卡片的徹底更換係爲這些公司主要追加成本 的來源。 發明掲示 本發明之目的係爲藉由提供一種發明的製造方法來減 輕這些缺點,該製造方法係使用一個由纖維材料所製成的 支座,而一個天線係使用導電油墨而被網版印刷在該支座 上,從而大大地降低混合型或無接觸智慧卡的生產成本。 本發明係從而相關於一種具有由例如是紙之纖維材料 製成之天線支座之無接觸智慧卡之製造方法,其係包括有 以下步驟: 一個天線製造程序,其係在於將導電聚合油墨之繞線 網版印刷在一個由纖維材料所製成的支座上,並且使該支 座受到一個熱處理,用以對該油墨進行烘烤; 一個連結步驟’其係使用電氣傳導黏著劑,用以將晶 片之連結墊連結至天線的連結墊;以及 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) -----------I 裝---------訂---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # 513672 A7 B7 五、發明說明(f) 一個將卡片主體層疊至天線支座上的步驟,其係在於 藉由熱壓模製技術而將該支座的每一側邊焊接形成卡片主 體之至少兩片塑膠材料。 gL示簡單說明 本發明之用途、目的以及特徵將從以下描述並連同伴 隨圖示一起而變爲更加明顯,其中之圖示係爲: 圖1A至圖1C係表示將天線網版印刷在支座上的不同 步驟; 圖2係表示在疊層步驟之前,帶有被網版印刷之天線 的支座; 圖3係代表於製造程序終了時之智慧卡,·以及 圖4係代表圖3中之智慧卡沿著第三圖中軸線A 一 A 所截之截面圖。 _示主要元件符號說明 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;裝 I ^--訂·---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 繞線 12 繞線 14 連結墊 16 連結墊 20 電氣橋接器 22 切除部分 24 卡片 26 晶片 28 天線支座 30 外覃 6 # 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 513672 A7 B7 五、發明說明(y) 32 硬PVC層 34 軟PVC層 36 繞線 38 天線 40 晶片 42 傳導膠 本發明之詳細描遂 根據本發明之智慧卡製造程序最初係由將天線置放在 一支座上所構成。此一支座係爲由例如是紙之纖維材料片 體所製成。根據製造程序的一個較佳實施利’天線係經由 數個步驟而被網版印刷在此一材料上。第一步驟(表示在圖 1A之中)係在於網版印刷兩個繞線與12以及天線的兩 個連結墊14與16。第二步驟(表示在圖1B之中)係在於網 版印刷一個絕緣帶,以容許繞線10與12能夠重疊而不會 有電氣接觸。第三步驟(表示在圖1C之中)係在於網版印刷 電氣橋接器20,其係將繞線10連接至連結墊14。 一旦天線係已被網版印刷至支座上,其係被切割成卡 片的尺寸。根據一個較佳實施例,一個切除部分(cut-out)22 係被製作在支座的每一個角落中,如同在圖2中所顯示者 。此一切除部分係使得在層疊程序期間能夠有一種介於卡 片主體間之直接焊接。 層疊係藉由熱壓模製所施行。根據一個較佳實施利, 兩層塑膠材料係被使用於每一個卡片主體。此塑膠材料係 大體上爲聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET、PETG)、PC或是聚碳 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------I ^------U---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 513672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(L) 酸酯(ABS)。根據一個較佳實施例,PVC係被使用。這兩層 係具有不同的剛度(stiffness)。外部層係爲由硬PVC所製成 ’而內部層(與天線支座相接觸者)則係爲由帶有較低維卡 軟化溫度(PVC從一堅硬狀態轉換爲一彈性狀態的溫度)之 軟PVC所製成。這兩層亦可以具有不同厚度。舉例來說, 每一個卡片主體係爲由厚度大略爲310μιη之外部硬PVC層 以及一個厚度大略爲80μιη之內部軟PVC層所構成。天線 支座係爲由厚度大略爲125μπι之紙所製成。根據另一個製 作示例(其係爲一較佳實施例),每一個卡片主體係爲由三 層所構成。在印刷時,一個由一透明PVC片或亮光漆層所 構成之外罩係被附加至卡片主體的外部層上,用以保護所 印刷者。此外罩係大略爲40μιη厚。卡片主體之外部層係 從而爲275μιη厚,並且內部層係大略爲40μιη厚。 層疊步驟係爲將形成卡片主體之不同PVC層以及天線 支座層疊在一起所構成者。此層疊物係接著被置放在一個 層疊壓機之中。層疊物係於一個大於攝氏1〇〇度的溫度下 ’較佳係爲大於攝氏150度的溫度下進行熱處理。而在同 時’層疊物係被壓製,用以將不同層熔接在一起。在熱與 壓之組合作用之下,外部PVC係會軟化,並且由帶有一較 低維卡軟化溫度之PVC所製成之內部層係接著會液化。已 液化的PVC係將天線之網版印刷油墨限制在卡片主要部分 之內’而提供其一種增強阻抗來針對在智慧卡使用期間所 遭遇到之機械應力。此外,天線係較佳地黏著至卡片主體 。此種黏著係可以藉由使用壓力感應式雙面膠帶於卡片主 8 I n 1— - — I n --1 ϋ n I I · I 1 n n ϋ L·— i ‘ 0、_» n I I I I n I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 513672 A7 B7 五、發明說明(7) 體與天線之間而增強。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 被製作在天線支座之角落中的切除部分22係容許兩個 內部PVC層能夠彼此接觸。藉由將兩個卡片主體焊接在一 起來阻擋該等角落,所有的機械應力係會被指向卡片內部 。在紙的例子之中,紙漿係呈現出一種低內聚力。當其遭 受到剪應力之時,紙的核心係會傾向於分層(delaminate)。 如果這些應力太強的話,卡片係會被開放並且分成兩個部 分(包含有被連接至模組之天線的部分係會繼續作用)。以 此方式,藉由對紙之類型及其內聚力進行作用,吾人係可 以從此物理特性而獲得利益,用以產生一個帶有一內建式 且可變應力標誌的卡片。根據顧客的需求,分層係從而可 以更快速或較不快速以及更顯著或較不顯著,以使得卡片 之受限彎曲係可以由於在卡片內之紙的分層而被看見。 一旦此一步驟終結之時,一個如同圖3中所顯示之卡 片係被獲得。卡片24之主體係於角落處經由位在天線支座 上的切除部分22而被熱連結在一起。晶片26係被嵌入至 卡片之中並且係從而不會被看到。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖4係爲沿著圖3中智慧卡之軸線A-A所截的一個截 面圖。卡片係爲由一個被插入至兩個卡片主體間、而爲由 纖維材料所製成的天線支座28所構成。每一個卡片主體係 包含有一個外罩30,其係爲由一片透明PVC薄膜或亮光漆 層、一個外部硬PVC層32、以及一個內部軟PVC層34所 構成。繞線36以及連結墊係被限制在卡片主體之PVC主 要部分的內部層34中。晶片40係經由一層導電膠42而被 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) " 513672 A7 B7 五、發明說明(y) 連接至天線38的連結墊。此一導電膠係爲導電性油墨、環 氧化物或是聚合物爲基礎者。根據一個特定的實施例,連 結係根據通常被稱爲“覆晶”模製連結技術之程序所施行。 根據本發明之程序係提供了一種卡片,而這種卡片針 對使用該種卡片之公司而言係具有兩個主要的特性:電氣 部件之保存係提供此卡片一種增強的堅硬性,而在卡片故 障的情況下,例如是紙等纖維材料之分層特性係容許確保 卡片不會遭受到爲了僞造目的之意圖摺疊。 -------------·-裝---------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 513672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1、 一種具有由例如是紙之纖維材料所製成之天線支座 之無接觸智慧卡之製造方法,其係包括有以下步驟: 一個天線製造程序,其係在於將導電聚合油墨之繞線 網版印刷在一個由纖維材料所製成的支座上,並且使該支 座受到一個熱處理,用以對該油墨進行烘烤; 一個連結步驟,其係使用導電黏著劑,用以將晶片之 連結墊連結至該天線的連結墊;以及 一個將卡片主體層疊至該天線支座上的步驟,其係在 於藉由熱壓模製程序而將該支座的每一側邊焊接至形成卡 片主體之至少兩片具有不同剛性的塑膠材料。 2、 根據申請專利範圍第1項所述的智慧卡製造方法, 其中,在天線製作程序期間,紙質天線支座的角落係被刻 槽,用以容許兩個卡片主體能夠被焊接在一起;所獲得之 該卡片係從而提供一種優先的分層區域,,其將從背後突顯 出蓄意損壞之任何彳了爲。 3、 根據申請專利範圍第2項所述的智慧卡製造方法, 其特徵係在於,形成卡片主體之外部層的片體係較形成卡 片主體之內部層的片體更爲堅硬,該內部層係具有一個低 維卡軟化溫度。 ~ 4、 根據前述申請專利範圍任一項所述的智慧卡製造方 法,其中,形成卡片主體的兩個片體係爲具有不同厚度者 〇 5、 根據申請專利範圍第4項所述的智慧卡製造方法, 其中’形成該外部層之片體係較形成該內部層之片體爲厚 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------裝-------r 訂 i-----^---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 513672 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 0 6、 根據申請專利範圍第5項所述的智慧卡製造方法, 其中,在將卡片主體熱層疊至天線支座的步驟期間_ 第三塑膠材料片體或是亮光漆層係被加至每一個卡片主胃 而作爲一個外罩。 7、 根據申請專利範圍第6項所述的智慧卡製造方法, 其中,形成卡片主體之塑膠材料係爲聚氯乙烯(PVC)、聚酉旨 (PET、PETG)、聚碳酸酯(PC)、或是丙烯腈-丁二烯-苯乙燦 (ABS)。 8、 根據申請專利範圍第7項所述的智慧卡製造方法, 其中,被使用來將晶片之連結墊連結至天線之連結塾的_ 電膠係爲導電性油墨、環氧化物或是聚合物爲基礎者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 9 n n n n 訂---- 華 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 ^&尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI401838B (zh) * 2009-09-22 2013-07-11 Kuo Ching Chiang 薄膜天線之製造方法
TWI452523B (zh) * 2007-04-24 2014-09-11 Smartrac Ip Bv 電子介面裝置及其製造方法與系統

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
JP2003006594A (ja) * 2001-06-22 2003-01-10 Toppan Forms Co Ltd 両面テープを用いたrf−idメディアの形成方法
FR2829857B1 (fr) * 2001-09-14 2004-09-17 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
US6840444B2 (en) 2002-10-18 2005-01-11 Pitney Bowes Inc. Method for field programming radio frequency identification return forms
US20040075348A1 (en) * 2002-10-18 2004-04-22 Pitney Bowes Incorporated Method for field programmable radio frequency identification devices to perform switching functions
US6805291B2 (en) 2002-10-18 2004-10-19 Pitney Bowes Inc. Method for field programmable radio frequency document identification devices
US7042336B2 (en) * 2002-10-18 2006-05-09 Pitney Bowes Inc. Methods for field programming radio frequency identification devices that control remote control devices
US7176900B2 (en) * 2002-10-18 2007-02-13 Pitney Bowes Inc. Method and apparatus for field programming radio frequency identification devices
US6869020B2 (en) * 2002-10-18 2005-03-22 Pitney Bowes Inc. Method for field programmable radio frequency identification testing devices for transmitting user selected data
US6869021B2 (en) 2002-10-18 2005-03-22 Pitney Bowes Inc. Method for field programming radio frequency identification labels
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
CN1322467C (zh) * 2003-12-30 2007-06-20 上海东方磁卡工程有限公司 一种非接触式智能低频卡制造方法
WO2005093645A1 (fr) * 2004-03-25 2005-10-06 Bauer, Eric Procede de fabrication d'une etiquette electronique et etiquette electronique obtenue par ledit procede
US7216808B2 (en) * 2004-10-28 2007-05-15 Pitney Bowes Inc. Method for a user to answer questions or queries using electrical contacts
FR2877463B1 (fr) * 2004-11-03 2007-01-26 Gemplus Sa Dispositif a module electronique indemontable
US7452748B1 (en) 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
US20060109130A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Hattick John B Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
US7347381B2 (en) * 2004-12-16 2008-03-25 Pitney Bowes Inc. Secure radio frequency identification documents
US20070031992A1 (en) * 2005-08-05 2007-02-08 Schatz Kenneth D Apparatuses and methods facilitating functional block deposition
US7193161B1 (en) * 2006-02-15 2007-03-20 Sandisk Corporation SiP module with a single sided lid
WO2008103870A1 (en) 2007-02-23 2008-08-28 Newpage Wisconsin System Inc. Multifunctional paper identification label
FR2917871B1 (fr) * 2007-06-21 2010-10-22 Smart Packaging Solutions Sps Insert securise notamment pour carte a puce
EP2014463B1 (en) 2007-06-22 2015-07-29 Agfa-Gevaert N.V. Smart information carrier and production process therefor.
US7744005B2 (en) * 2008-01-16 2010-06-29 Taiwan Name Plate Co., Ltd. Induction card with a printed antenna
DE102009058435A1 (de) * 2009-12-16 2011-06-22 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 Befestigen und elektrisch leitendes Verbinden eines Chipmoduls mit einer Chipkarte
US8807437B2 (en) * 2011-03-04 2014-08-19 Visa International Service Association Payment card system and method
TWI478069B (zh) * 2012-04-20 2015-03-21 Smartdisplayer Technology Co Ltd A display card with a security check

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR615285A (zh) * 1927-01-04
FR2581480A1 (fr) 1985-04-10 1986-11-07 Ebauches Electroniques Sa Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite
DE3689094T2 (de) 1985-07-27 1994-03-10 Dainippon Printing Co Ltd IC-Karte.
FI94562C (fi) 1992-11-09 1995-09-25 Tapio Robertsson Rullan tunnistuslaite ja menetelmä sen valmistamiseksi
ZA941671B (en) 1993-03-11 1994-10-12 Csir Attaching an electronic circuit to a substrate.
US5495250A (en) * 1993-11-01 1996-02-27 Motorola, Inc. Battery-powered RF tags and apparatus for manufacturing the same
DE9422424U1 (de) * 1994-02-04 2002-02-21 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München Chipkarte mit einem elektronischen Modul
FR2716281B1 (fr) 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
DE19601358C2 (de) 1995-01-20 2000-01-27 Fraunhofer Ges Forschung Papier mit integrierter Schaltung
DE19607212C1 (de) * 1996-02-26 1997-04-10 Richard Herbst Verbundkörper, Verfahren und Kunststoff-Spritzgießwerkzeug zur Herstellung eines solchen
IT240061Y1 (it) 1996-03-01 2001-03-26 Cruciani Andrea Adattatore
ATE200715T1 (de) 1996-08-05 2001-05-15 Gemplus Card Int Verbesserung eines herstellungsverfahrens einer speicherkarte
US5898215A (en) * 1996-12-16 1999-04-27 Motorola, Inc. Microelectronic assembly with connection to a buried electrical element, and method for forming same
US5988510A (en) * 1997-02-13 1999-11-23 Micron Communications, Inc. Tamper resistant smart card and method of protecting data in a smart card
DE19710144C2 (de) * 1997-03-13 1999-10-14 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
US5955021A (en) * 1997-05-19 1999-09-21 Cardxx, Llc Method of making smart cards
JPH1178324A (ja) * 1997-07-18 1999-03-23 Tokyo Jiki Insatsu Kk プラスチックカードおよびその製造方法
US6025054A (en) * 1997-09-08 2000-02-15 Cardxx, Inc. Smart cards having glue-positioned electronic components
JPH1178317A (ja) * 1997-09-10 1999-03-23 Hitachi Chem Co Ltd Icカード
FR2769440B1 (fr) * 1997-10-03 1999-12-03 Gemplus Card Int Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede
FR2775533B1 (fr) * 1998-02-27 2003-02-14 Gemplus Sca Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
FR2778475B1 (fr) 1998-05-11 2001-11-23 Schlumberger Systems & Service Carte a memoire du type sans contact, et procede de fabrication d'une telle carte
US6161761A (en) 1998-07-09 2000-12-19 Motorola, Inc. Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly
JP2000094874A (ja) * 1998-09-22 2000-04-04 Canon Inc 電子部品内蔵カードとその製造方法
JP2000113155A (ja) 1998-09-30 2000-04-21 Oji Paper Co Ltd Icカード
JP2000113151A (ja) 1998-10-01 2000-04-21 Tomoegawa Paper Co Ltd ラベル状icカード
JP2000155821A (ja) 1998-11-19 2000-06-06 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icカードおよびその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI452523B (zh) * 2007-04-24 2014-09-11 Smartrac Ip Bv 電子介面裝置及其製造方法與系統
US9038913B2 (en) 2007-04-24 2015-05-26 Smartrac Ip B.V. Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same
US9773201B2 (en) 2007-04-24 2017-09-26 Smartrac Ip B.V. Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same
TWI401838B (zh) * 2009-09-22 2013-07-11 Kuo Ching Chiang 薄膜天線之製造方法

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Publication number Publication date
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