TW513672B - A process for manufacturing a contactless smart card with an antenna support made of fibrous material - Google Patents
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Description
513672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(丨) 技術領M· 本發明係相關於智慧卡製造程序,尤其相關於一種無 接觸智慧卡之製造程序,其中智慧卡之天線係位在一個由 例如是紙之纖維材料所製成的支座上。 先前技藝 無接觸智慧卡係爲一種被逐漸使用於不同部分的系統 。在運輸部份中,該卡片係已被發展成爲一種支付的工具 。該卡片亦適用於電子錢包。許多公司亦使用無接觸智慧 卡發展員工用的辨識機構。 介於一個無接觸卡片及讀取器間的資訊交換係經由介 於一個被嵌於無接觸卡片中的天線與一個座落在讀取器中 的第二天線間的遠距電磁耦合所發生。爲了產生、儲存、 以及處理該資訊,卡片係被裝配有一個晶片,該晶片係被 連接至該天線。該天線以及該晶片係大體上被座落在一個 由塑膠材料所製成的介電支座上。用於這些部件之標準工 業製造程序係可以被分成三個步驟: -天線係使用銅或鋁蝕刻技術而被製作在一個塑膠介電 支座(聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET)、聚碳酸酯(PC)…), -晶片之接觸墊至天線之接觸墊間的連接係使用導電油 墨或是環氧化物或是聚合物,通常被指向爲“覆晶(flip-chip)”模製連結技術, -在壓力下將卡片主體(PVC、PET、PC、丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯(ABS)···)之上方及下方塑膠層熱層疊於天線支座 上,用以產生一個單體卡片。 3 ----------裝-------^—訂---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 513672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明( 然而’此一程序係會產生數項主要的缺點。此一程序 係會導致一疊合成的膠合式或熱結合式之具有不同熱膨脹 係數的塑膠材料。因此,卡片之徹底無法接受以及不可逆 的變形係會被觀察到(扭曲,變形),並且在遭受到標準 < 七或相當的測試時係會缺乏機械抵抗性。 此外’ PVC係展現出拙劣的熱機械性能。在疊層程序 期間’材料流係非常顯著,並且天線的形狀因素並未被維 持。而此在電氣參數(電感以及電阻)改變時係會導致天線 故障。在天線承受強大剪應力的區域中發生斷裂的情況並 非不常見的。這特別會發生在角落處以及在電氣橋接點處 〇 所層疊的ISO卡片係具有一個介於780 μιη與840 μιη 之間的總厚度。考慮到上述的材料流,向顧客保證卡片總 數之嚴密且受控的分布狀況也是很困難的。 在疊層操作期間所使用的塑膠熱結合程序係會產生一 種帶有拙劣機械性質(就所吸收應力之回復方面)的單體卡 片:在標準化彎曲及扭曲測試期間,所有被施加的應力係 被傳送至晶片,並且主要被傳送到進行連接之結合點。結 合點的機械強度係遭受到相當大的應變,並且在天線上之 晶片模製連結操作(“覆晶”模製連結技術)最微小的瑕疵係 會破壞晶片··天線之電氣連接。 在層疊之後,來自銅蝕刻的銘記係可以在所印刷的卡 片本體上看到。雖然這並不會使卡片無法正確地操作,但 缺陷係通常會被那些非常注重美觀條件的使用者所著重。 4 ^紙張尺度_ 中關(CNS)A4 (210 X 297 ) ----------I 裝-------!--訂~-------I ▲ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 513672 A7 B7 五、發明說明(+) 此外,經由此一程序來製造卡片的成本太高而無法在 其使用上有任何實際的增加。 最後,目前所使用的程序並無法產生能夠讓使用者觀 看加於其上之粗劣機械處理的卡片’尤其是針對僞造之目 的而言。實際上,對於僞卡有經驗的人士而言,藉由對卡 片進行重複摺疊來毀壞卡片是相當容易的’而在卡片毀壞 後係無法輕易地證明任何不良意圖。舉例而言’天線係可 以被切斷而不會對卡片做出記號。在公司內所設立的商業 政策一般來說係保證針對有缺陷的卡片進行更換並不會收 取費用。這些卡片的徹底更換係爲這些公司主要追加成本 的來源。 發明掲示 本發明之目的係爲藉由提供一種發明的製造方法來減 輕這些缺點,該製造方法係使用一個由纖維材料所製成的 支座,而一個天線係使用導電油墨而被網版印刷在該支座 上,從而大大地降低混合型或無接觸智慧卡的生產成本。 本發明係從而相關於一種具有由例如是紙之纖維材料 製成之天線支座之無接觸智慧卡之製造方法,其係包括有 以下步驟: 一個天線製造程序,其係在於將導電聚合油墨之繞線 網版印刷在一個由纖維材料所製成的支座上,並且使該支 座受到一個熱處理,用以對該油墨進行烘烤; 一個連結步驟’其係使用電氣傳導黏著劑,用以將晶 片之連結墊連結至天線的連結墊;以及 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公髮) -----------I 裝---------訂---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # 513672 A7 B7 五、發明說明(f) 一個將卡片主體層疊至天線支座上的步驟,其係在於 藉由熱壓模製技術而將該支座的每一側邊焊接形成卡片主 體之至少兩片塑膠材料。 gL示簡單說明 本發明之用途、目的以及特徵將從以下描述並連同伴 隨圖示一起而變爲更加明顯,其中之圖示係爲: 圖1A至圖1C係表示將天線網版印刷在支座上的不同 步驟; 圖2係表示在疊層步驟之前,帶有被網版印刷之天線 的支座; 圖3係代表於製造程序終了時之智慧卡,·以及 圖4係代表圖3中之智慧卡沿著第三圖中軸線A 一 A 所截之截面圖。 _示主要元件符號說明 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;裝 I ^--訂·---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 繞線 12 繞線 14 連結墊 16 連結墊 20 電氣橋接器 22 切除部分 24 卡片 26 晶片 28 天線支座 30 外覃 6 # 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 513672 A7 B7 五、發明說明(y) 32 硬PVC層 34 軟PVC層 36 繞線 38 天線 40 晶片 42 傳導膠 本發明之詳細描遂 根據本發明之智慧卡製造程序最初係由將天線置放在 一支座上所構成。此一支座係爲由例如是紙之纖維材料片 體所製成。根據製造程序的一個較佳實施利’天線係經由 數個步驟而被網版印刷在此一材料上。第一步驟(表示在圖 1A之中)係在於網版印刷兩個繞線與12以及天線的兩 個連結墊14與16。第二步驟(表示在圖1B之中)係在於網 版印刷一個絕緣帶,以容許繞線10與12能夠重疊而不會 有電氣接觸。第三步驟(表示在圖1C之中)係在於網版印刷 電氣橋接器20,其係將繞線10連接至連結墊14。 一旦天線係已被網版印刷至支座上,其係被切割成卡 片的尺寸。根據一個較佳實施例,一個切除部分(cut-out)22 係被製作在支座的每一個角落中,如同在圖2中所顯示者 。此一切除部分係使得在層疊程序期間能夠有一種介於卡 片主體間之直接焊接。 層疊係藉由熱壓模製所施行。根據一個較佳實施利, 兩層塑膠材料係被使用於每一個卡片主體。此塑膠材料係 大體上爲聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET、PETG)、PC或是聚碳 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------I ^------U---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 513672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(L) 酸酯(ABS)。根據一個較佳實施例,PVC係被使用。這兩層 係具有不同的剛度(stiffness)。外部層係爲由硬PVC所製成 ’而內部層(與天線支座相接觸者)則係爲由帶有較低維卡 軟化溫度(PVC從一堅硬狀態轉換爲一彈性狀態的溫度)之 軟PVC所製成。這兩層亦可以具有不同厚度。舉例來說, 每一個卡片主體係爲由厚度大略爲310μιη之外部硬PVC層 以及一個厚度大略爲80μιη之內部軟PVC層所構成。天線 支座係爲由厚度大略爲125μπι之紙所製成。根據另一個製 作示例(其係爲一較佳實施例),每一個卡片主體係爲由三 層所構成。在印刷時,一個由一透明PVC片或亮光漆層所 構成之外罩係被附加至卡片主體的外部層上,用以保護所 印刷者。此外罩係大略爲40μιη厚。卡片主體之外部層係 從而爲275μιη厚,並且內部層係大略爲40μιη厚。 層疊步驟係爲將形成卡片主體之不同PVC層以及天線 支座層疊在一起所構成者。此層疊物係接著被置放在一個 層疊壓機之中。層疊物係於一個大於攝氏1〇〇度的溫度下 ’較佳係爲大於攝氏150度的溫度下進行熱處理。而在同 時’層疊物係被壓製,用以將不同層熔接在一起。在熱與 壓之組合作用之下,外部PVC係會軟化,並且由帶有一較 低維卡軟化溫度之PVC所製成之內部層係接著會液化。已 液化的PVC係將天線之網版印刷油墨限制在卡片主要部分 之內’而提供其一種增強阻抗來針對在智慧卡使用期間所 遭遇到之機械應力。此外,天線係較佳地黏著至卡片主體 。此種黏著係可以藉由使用壓力感應式雙面膠帶於卡片主 8 I n 1— - — I n --1 ϋ n I I · I 1 n n ϋ L·— i ‘ 0、_» n I I I I n I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 513672 A7 B7 五、發明說明(7) 體與天線之間而增強。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 被製作在天線支座之角落中的切除部分22係容許兩個 內部PVC層能夠彼此接觸。藉由將兩個卡片主體焊接在一 起來阻擋該等角落,所有的機械應力係會被指向卡片內部 。在紙的例子之中,紙漿係呈現出一種低內聚力。當其遭 受到剪應力之時,紙的核心係會傾向於分層(delaminate)。 如果這些應力太強的話,卡片係會被開放並且分成兩個部 分(包含有被連接至模組之天線的部分係會繼續作用)。以 此方式,藉由對紙之類型及其內聚力進行作用,吾人係可 以從此物理特性而獲得利益,用以產生一個帶有一內建式 且可變應力標誌的卡片。根據顧客的需求,分層係從而可 以更快速或較不快速以及更顯著或較不顯著,以使得卡片 之受限彎曲係可以由於在卡片內之紙的分層而被看見。 一旦此一步驟終結之時,一個如同圖3中所顯示之卡 片係被獲得。卡片24之主體係於角落處經由位在天線支座 上的切除部分22而被熱連結在一起。晶片26係被嵌入至 卡片之中並且係從而不會被看到。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖4係爲沿著圖3中智慧卡之軸線A-A所截的一個截 面圖。卡片係爲由一個被插入至兩個卡片主體間、而爲由 纖維材料所製成的天線支座28所構成。每一個卡片主體係 包含有一個外罩30,其係爲由一片透明PVC薄膜或亮光漆 層、一個外部硬PVC層32、以及一個內部軟PVC層34所 構成。繞線36以及連結墊係被限制在卡片主體之PVC主 要部分的內部層34中。晶片40係經由一層導電膠42而被 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) " 513672 A7 B7 五、發明說明(y) 連接至天線38的連結墊。此一導電膠係爲導電性油墨、環 氧化物或是聚合物爲基礎者。根據一個特定的實施例,連 結係根據通常被稱爲“覆晶”模製連結技術之程序所施行。 根據本發明之程序係提供了一種卡片,而這種卡片針 對使用該種卡片之公司而言係具有兩個主要的特性:電氣 部件之保存係提供此卡片一種增強的堅硬性,而在卡片故 障的情況下,例如是紙等纖維材料之分層特性係容許確保 卡片不會遭受到爲了僞造目的之意圖摺疊。 -------------·-裝---------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 513672 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1、 一種具有由例如是紙之纖維材料所製成之天線支座 之無接觸智慧卡之製造方法,其係包括有以下步驟: 一個天線製造程序,其係在於將導電聚合油墨之繞線 網版印刷在一個由纖維材料所製成的支座上,並且使該支 座受到一個熱處理,用以對該油墨進行烘烤; 一個連結步驟,其係使用導電黏著劑,用以將晶片之 連結墊連結至該天線的連結墊;以及 一個將卡片主體層疊至該天線支座上的步驟,其係在 於藉由熱壓模製程序而將該支座的每一側邊焊接至形成卡 片主體之至少兩片具有不同剛性的塑膠材料。 2、 根據申請專利範圍第1項所述的智慧卡製造方法, 其中,在天線製作程序期間,紙質天線支座的角落係被刻 槽,用以容許兩個卡片主體能夠被焊接在一起;所獲得之 該卡片係從而提供一種優先的分層區域,,其將從背後突顯 出蓄意損壞之任何彳了爲。 3、 根據申請專利範圍第2項所述的智慧卡製造方法, 其特徵係在於,形成卡片主體之外部層的片體係較形成卡 片主體之內部層的片體更爲堅硬,該內部層係具有一個低 維卡軟化溫度。 ~ 4、 根據前述申請專利範圍任一項所述的智慧卡製造方 法,其中,形成卡片主體的兩個片體係爲具有不同厚度者 〇 5、 根據申請專利範圍第4項所述的智慧卡製造方法, 其中’形成該外部層之片體係較形成該內部層之片體爲厚 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------裝-------r 訂 i-----^---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 513672 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 0 6、 根據申請專利範圍第5項所述的智慧卡製造方法, 其中,在將卡片主體熱層疊至天線支座的步驟期間_ 第三塑膠材料片體或是亮光漆層係被加至每一個卡片主胃 而作爲一個外罩。 7、 根據申請專利範圍第6項所述的智慧卡製造方法, 其中,形成卡片主體之塑膠材料係爲聚氯乙烯(PVC)、聚酉旨 (PET、PETG)、聚碳酸酯(PC)、或是丙烯腈-丁二烯-苯乙燦 (ABS)。 8、 根據申請專利範圍第7項所述的智慧卡製造方法, 其中,被使用來將晶片之連結墊連結至天線之連結塾的_ 電膠係爲導電性油墨、環氧化物或是聚合物爲基礎者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 9 n n n n 訂---- 華 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 ^&尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9915019A FR2801708B1 (fr) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW513672B true TW513672B (en) | 2002-12-11 |
Family
ID=9552672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090113035A TW513672B (en) | 1999-11-29 | 2001-05-30 | A process for manufacturing a contactless smart card with an antenna support made of fibrous material |
Country Status (22)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6536674B2 (zh) |
EP (1) | EP1183643B1 (zh) |
JP (1) | JP4731779B2 (zh) |
KR (1) | KR100817961B1 (zh) |
CN (1) | CN1211759C (zh) |
AT (1) | ATE388453T1 (zh) |
AU (1) | AU776169B2 (zh) |
BR (1) | BR0007790A (zh) |
CA (1) | CA2360351C (zh) |
DE (1) | DE60038230T2 (zh) |
FR (1) | FR2801708B1 (zh) |
HK (1) | HK1044398B (zh) |
ID (1) | ID29989A (zh) |
IL (1) | IL144301A (zh) |
MX (1) | MXPA01007466A (zh) |
NO (1) | NO20013405L (zh) |
PT (1) | PT1183643E (zh) |
RU (1) | RU2251744C2 (zh) |
TR (1) | TR200102182T1 (zh) |
TW (1) | TW513672B (zh) |
WO (1) | WO2001041060A1 (zh) |
ZA (1) | ZA200105716B (zh) |
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-
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- 2000-11-28 EP EP00985344A patent/EP1183643B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-28 TR TR2001/02182T patent/TR200102182T1/xx unknown
- 2000-11-28 AU AU21793/01A patent/AU776169B2/en not_active Ceased
- 2000-11-28 RU RU2001123946/09A patent/RU2251744C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-11-28 PT PT00985344T patent/PT1183643E/pt unknown
- 2000-11-28 WO PCT/FR2000/003321 patent/WO2001041060A1/fr active IP Right Grant
- 2000-11-28 AT AT00985344T patent/ATE388453T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-11-28 MX MXPA01007466A patent/MXPA01007466A/es active IP Right Grant
- 2000-11-28 BR BR0007790-9A patent/BR0007790A/pt not_active Application Discontinuation
- 2000-11-28 DE DE60038230T patent/DE60038230T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-28 CA CA002360351A patent/CA2360351C/fr not_active Expired - Fee Related
- 2000-11-28 KR KR1020017009240A patent/KR100817961B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-11-28 ID IDW00200101645A patent/ID29989A/id unknown
- 2000-11-28 CN CNB008031932A patent/CN1211759C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-11-28 JP JP2001542042A patent/JP4731779B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-11-28 IL IL14430100A patent/IL144301A/en active IP Right Grant
- 2000-11-29 US US09/725,077 patent/US6536674B2/en not_active Expired - Lifetime
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HK1044398A1 (en) | 2002-10-18 |
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ZA200105716B (en) | 2002-02-21 |
MXPA01007466A (es) | 2003-03-12 |
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DE60038230D1 (de) | 2008-04-17 |
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BR0007790A (pt) | 2002-02-05 |
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CA2360351A1 (fr) | 2001-06-07 |
FR2801708B1 (fr) | 2003-12-26 |
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NO20013405D0 (no) | 2001-07-09 |
RU2251744C2 (ru) | 2005-05-10 |
HK1044398B (zh) | 2006-02-17 |
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EP1183643A1 (fr) | 2002-03-06 |
WO2001041060A1 (fr) | 2001-06-07 |
PT1183643E (pt) | 2008-06-17 |
CN1338085A (zh) | 2002-02-27 |
IL144301A0 (en) | 2002-05-23 |
KR20010110419A (ko) | 2001-12-13 |
JP4731779B2 (ja) | 2011-07-27 |
AU776169B2 (en) | 2004-09-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |