JP4749802B2 - 通信用回路保持体 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。
図1中、符号10は通信用回路保持体、11は基材、11Aは第一領域、11Bは第二領域、11Cは第三領域、12は回路、12a,12bは回路の接点、12c,12dは回路の両端部、13は開口部、14は導通部、15は配線部、16,17は折線をそれぞれ表している。
また、開口部13は、この内部にICチップを実装した場合に、開口部13のなす内側面とICチップとの間にわずかに隙間ができる大きさをなしている。
導通部14および配線部15は、回路12と同一の材料で形成されている。
本発明の通信用回路保持体にあっては、例えば、図2(a)〜(d)に示すように、基材11には、開口部、導通部または配線部のいずれも配置されていない第四領域11Dが連接されていてもよく、例えば、この領域11Dが剥離可能に連接されていてもよい。また、基材11は、複数の第一領域11A、あるいは、複数の第三領域11Cを備えていてもよい。
図3は、本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B線に沿う断面図である。
図3において、図1に示した通信用回路保持体10と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
図3中、符号20はICチップ、30は通信用回路保持体をそれぞれ示している。
また、開口部13の内側面とICチップ20との間の隙間は出来る限り小さいことが望ましい。
導電性ペーストとしては、回路12を形成する導電体をなす導電性ペーストと同様のものが挙げられる。
はんだとしては、特に限定されないが、両者の接続時に、はんだの熱によってICチップ20が破壊されることを防止するために、低融点はんだが望ましい。
図4は、本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のC−C線に沿う断面図である。
図4において、図1に示した通信用回路保持体10および図3に示した通信用回路保持体30と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の通信用回路保持体40は、上記の通信用回路保持体30の基材11をZ折りしてなるものである。
このような接着部材としては、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤からなるものが用いられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも220gf/25mm以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、本発明のインレット部材に好適な接着剤である。
次に、図5〜図10を参照して、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を説明する。
図5および図6は、本発明に係る通信用回路保持体の製造方法の一例を示す概略斜視図である。
図5〜図10において、図1〜図3に示した通信用回路保持体10、30、40と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この工程では、開口部13内にICチップ20が配され、かつ、回路12の両端部12c,12dと、配線部15が、導通部14を介して重なるように、基材11を巻き折りする。
1.各接着部材を異なる接着材料で構成する
剥離困難または剥離不可とする場合は、強接着可能な接着材料を用いる。
再剥離可能にする場合は、弱接着可能な接着材料を用いる。
2.各接着部材を同一の接着材料で形成し、厚みを異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、接着材料を厚く形成する。
再剥離可能にする場合は、接着材料を薄く形成する。
3.各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、貼着時の押圧力を強くして貼着する。
再剥離可能にする場合は、貼着時の押圧力を弱くして貼着する。
(1)まず、同一の接着部材を同じ厚みで形成する。
(2)次に、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、強い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
(3)そして、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、弱い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
この手順により、例えば、3つの基材A,B,Cを順に重ねた場合、基材A−基材B間を再剥離可能とし、基材B−基材C間を剥離困難または剥離不可とすることができる。
Claims (2)
- 連接する複数の領域を有する基材と、該基材の各領域にそれぞれ配置されたスパイラル状の回路、前記基材を貫通してなる2つの導通部および直線状の配線部とを備え、前記基材を折り曲げることにより、前記複数の領域を重ね合わせた際に、前記回路の両端部と前記配線部の両端部とが、前記導通部のそれぞれを介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体であって、
前記基材は、前記導通部が配置された第一領域に、前記回路が配置された第二領域と前記配線部が配置された第三領域が順に連接してなり、
前記基材を巻き折りにした際、前記第一領域に、前記回路の接点に電気的に接続されるICチップを収納するための開口部を配設してなることを特徴とする通信用回路保持体。 - 前記接点に電気的に接続され、前記開口部内に実装されるICチップを備えたことを特徴とする請求項1に記載の通信用回路保持体。
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