KR100810797B1 - 데이터 기억 매체 및 ｉｃ 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 IC 모듈(3)을 포함하는 데이터 기억 매체(1)에 관한 것으로, 상기 IC 모듈은 기판 수단(4)과, 기판 수단(4)에 접속되는 IC(2)와, 전도성 구조체(5)와 IC(2) 사이의 접속 리드(10, 11)와, 전기적 절연 물질의 커버(12)를 포함하되, 상기 커버(12)는 IC(2)와 접속 리드(10, 11)와 전도성 구조체(5)의 일부(13, 14, 15)를 피복하고, 상기 데이터 기억 매체(1)는 IC 모듈(3)이 휘거나 비틀어지는 경우에 IC 모듈(3)의 적어도 일부에의 손상에 대한 보호를 제공하는 보호 수단(20)을 구비하며, 상기 보호 수단(20)은 IC 모듈(3)의 일부를 형성하며, 연성의 물질로 구성되며, 커버(12)내에 포함되는 층형의, 바람직하게는 망과 유사한 캡에 의해서 기판 수단(4)까지 형성된다.

Description

데이터 기억 매체 및 ＩＣ 모듈{DATA CARRIER WITH MEANS FOR PROTECTION AGAINST BENDING OR TWISTING}
본 발명은 IC 모듈(IC module)을 가지는 데이터 기억 매체(a data carrier)에 관한 것으로서, 이 IC 모듈은 이후에 특정 부품, 즉, 기판 수단(a substrate means)과, 기판 수단에 접속되는 전도성 구조체(a conductor configuration)와, 기판 수단에 접속되는 IC와, 전도성 구조체와 IC 사이에 배치되는 접속 리드(connecting leads)와, 전기적 절연 물질로 구성되는 커버(cover)를 포함하는데, 커버는 IC 및 접속 리드를 피복하고 접속 리드에 전기적으로 접속된 전도성 구조체의 일부분을 피복하며, 데이터 기억 매체는 IC 모듈이 휘거나 비틀어지는 경우에 IC 모듈의 적어도 일부 손상에 대비한 보호를 제공하는 보호 수단(a protection means)을 구비한다.
본 발명은 또한 데이터 기억 매체용 IC 모듈에 관한 것으로, 이 IC 모듈은 이후에 특정되는 부품, 즉, 기판 수단과, 기판 수단에 접속되는 전도성 구조체와, 기판 수단에 접속되는 IC와, 전도성 구조체와 IC 사이의 접속 리드와, 전기적 절연 물질의 커버를 포함하되, 이 커버는 IC와, 접속 리드와, 접속 리드에 전기적으로 접속되는 전도성 구조체의 일부를 피복한다.
도입 단락에서 정의한 타입의 이러한 데이터 기억 매체 및 두 번째 단락에서 정의된 타입의 이러한 IC 모듈은, 예를 들어 특허 문헌 EP 0 211 360 B1로부터 공지되어 있다. 이러한 공지된 해결 방안에 따라, 데이터 기억 매체는 데이터 기억 매체의 IC 모듈과는 별도의 보호 수단을 가지는데, 이 보호 수단은 다양한 물질로 구성될 수 있으며, 보강 기능을 고려하여 데이터 기억 매체의 과도한 변형에 대해 높은 내성을 가지기 때문에 데이터 기억 매체 및 데이터 기억 매체에 포함된 IC 모듈에 대한 보호 기능을 수행하는 보강 수단(a reinforcement means)이다. 공지된 해결 방안에 따르면, 보호 수단의 보호 기능은 IC 모듈이 데이터 기억 매체 내에 통합되는 때에만 획득되며, IC 모듈이 데이터 기억 매체 내에 통합되지 않는 경우에는 IC 모듈 및 IC 모듈의 일부에 대한 보호 기능은 보장되지 않는다.
발명의 개요
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하고, 개선된 데이터 기억 매체 및 개선된 IC 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 도입 단락에서 정의된 타입의 데이터 기억 매체는, 보호 수단이 IC 모듈의 일부를 형성하며, 연성의 물질(a ductile material)로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 두 번째 단락에서 정의된 타입의 IC 모듈은 IC 모듈이 휘거나 비틀어지는 경우에 IC 모듈의 적어도 일부분의 파손에 대비한 보호를 제공하는 보호 수단을 구비하며, 보호 수단은 연성의 물질로 구성되며, 커버 내에 포함되며(encased) 기판 수단에까지 이르는 층형 캡(a layer-shaped cap)에 의해서 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 해결 방안의 도움으로, 간단히 구현될 수 있는 간단한 수단에 의해, IC 모듈이 데이터 기억 매체 내에 통합되기 전에 이미 데이터 기억 매체의 IC 모듈 및 이러한 IC 모듈의 일부가 휘거나 비틀어지는 것에 대해 매우 효과적으로 보호되는데, 이것은 데이터 기억 매체 내에 이러한 IC 모듈이 통합되기 전에 이미 보호 기능을 제공하여, 통합되지 않은 IC 모듈도 바람직하지 않은 부정적인 영향으로부터 보호되기 때문에 매우 유익하다.
본 발명에 따른 구조에 있어서, 보호 수단으로서 제공되는 캡은 기판 수단에까지 커버를 피복하고 있다. 이와 관련하여, 커버를 피복할 수 있을 뿐만 아니라 상기 커버에 인접한 기판 수단의 일부 또한 피복할 수 있는 방식으로 캡이 구성될 수 있다는 점이 강조된다. 더욱이, 상기 구조는 보호 수단으로서 제공되는 캡이 기판 수단까지 완전히 연장되는 것이 아니라, 기판 수단에 인접한 커버의 협소한 부분이 캡에 의해서 피복되지 않을 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 데이터 기억 매체 및 본 발명에 따른 IC 모듈은 청구항 제 2 항 및 제 4항에 각기 정의된 특징적인 특성을 가지는 경우에 매우 유익하다는 것이 증명되었다. 이러한 구조는 재료를 절약하고, 더욱이, 상이한 방향으로 작용하는 변형 스트레스(deformation stresses)가 매우 효과적으로 흡수되는 것을 보장한다는 장점이 있다.
본 발명의 상기 언급된 측면 및 추가적인 측면은 예로서 기술되는 실시예로부터 명백해질 것이며, 이러한 예를 참조하여 설명될 것이다.
이제, 본 발명은 예로서 주어진 실시예를 나타내는 도면을 참조하여 보다 상세히 기술될 것이다. 그러나, 본 발명이 이러한 것으로 한정되지는 않는다.
도 1은 두께 방향의 크기가 확대 도시된 종래 기술의 IC 모듈을 포함하는 종래 기술의 데이터 기억 매체의 일부를 도식적으로 도시하는 도면,
도 2는, 도 1과 유사한 방식으로, 본 발명의 실시예에 따른 IC 모듈을 포함하는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 기억 매체의 일부를 도시하는 도면.
도 1은 데이터 기억 매체(a data carrier)의 일부를 도시하는데, 그 부분은 본 발명과 관련되며, 점선으로 표시된다. 데이터 기억 매체(1)는 기록/판독 스테이션(a write/read station)과의 비접촉 통신(contactless communication)을 제공한다. 이러한 목적으로, 데이터 기억 매체(1)는 전송 코일을 포함하는데, 이 전송 코일은 도 1에 도시되지 않고, 집적 회로(IC)(2)에 전기적으로 도통되는 방식으로 접속되며, IC(2)는 트랜스폰더(transponder) IC의 형태를 띠며, IC 모듈(3)의 일부를 형성하는데, 이것은 도 1에서 실선으로 도시된다.
IC 모듈(3)은 다음과 같은 부품, 즉, 유리 섬유 강화 에폭시 수지(glass-fiber reinforced epoxy resin)로 이루어진 리본 기판(a ribbon substrate)으로 형성된 기판 수단(4)과, 구리로 이루어지며 기판 수단(4)에 접속되는 전도성 구조체(5)(이 전도성 구조체(5)는 3개의 도체부(6, 7, 8)로 이루어지며 이러한 구성은 도 1에서 볼 수 있다)와, 기판 수단(4) 내의 제 1 리세스(4A)에 위치하고, 부착층(9)의 도움으로 전도성 구조체(5)의 도전체 부분(7)에 기계적으로 접속되며, 전도성 구조체(5)를 통하여 기판 수단(4)에 접속되는 IC(2)와, 전도성 구조체(5), 즉, 전도성 구조체(5)의 2개의 도전체 부분(6,8)과 IC(2) 사이에 배열되는 2개의 접속 리드(10, 11) - 이 접속 리드는 각기 기판 수단(4) 내의 각각의 추가적인 리세스(4B, 4C)를 통과함 - 와, IC(2), 2개의 접속 리드(10, 11), 전도성 구조체(5)의 추가적인 부분(15) - 이 추가적인 부분은 리세스(4A)를 폐쇄함 - 뿐만 아니라 접속 리드(10, 11)에 전기적으로 접속되며 리세스(4B, 4C)를 폐쇄하는(close) 전도성 구조체(5)의 2개 부분(13, 14)을 피복하는 전기적 절연 물질의 커버(12)를 가진다.
공지된 데이터 기억 매체(1) 및 공지된 IC 모듈(3)은 IC 모듈(3)이 아직 데이터 기억 매체(1) 내에 통합되지 않았거나 또는 이미 데이터 기억 매체(1) 내에 통합되었을 때, IC 모듈(3)이 휘거나 비틀어지는 경우에 IC 모듈의 비교적 약한 부분의 영역, 예를 들면 커버(12)의 영역 및 기판 수단(4)의 영역 내에 파손 영역(fracture zones)이 형성되기 쉽다는 문제점이 있다. 도 1은 이러한 파손 영역(16, 17, 18, 19)을 도식적으로 나타낸다. 이러한 파손 영역의 존재는 IC 모듈(3)의 정확한 동작을 방해하여, 결과적으로 데이터 기억 매체(1)의 동작을 방해하는데, 이는 분명히 해로우며 바람직하지 않다.
도 2는 본 발명에 따른 IC 모듈(3)을 가지는 본 발명에 따른 데이터 기억 매체(1)를 도시된다. 도 2에 도시된 데이터 기억 매체(1) 및 그 IC 모듈(3)은 대부분이 도 1에 도시된 데이터 기억 매체(1)에 이용된 것과 동일한 구성이다.
도 2에 도시된 데이터 기억 매체(1)와 도 1에 도시된 데이터 기억 매체(1)의 주요한 차이점은, 도 2에 도시된 데이터 기억 매체(1)는 IC 모듈(3)이 휘거나 비틀어지는 경우에 IC 모듈(3)의 적어도 일부를 보호하는 보호 수단(20)을 가진다는 점이다. 보호 수단(20)은 IC 모듈(3)의 일부를 바람직하게 형성하며, 그 결과, 보호 수단(20)은 IC 모듈(3)이 아직 데이터 기억 매체(1) 내에 통합되지 않은 경우에도 IC 모듈에 대한 보호 기능을 수행한다. 보호 수단(20)은 연성의 물질(즉, 이 경우에는 구리)로 구성된다. 보호 수단(20)은 커버(12) 내에 포함되는 층형 캡에 의해서 형성된다. 특히 바람직한 방식으로, 보호 수단(20)은 망 형상(a net-like shape)의 캡(a cap)에 의해서 기판 수단(4)에까지 형성된다. 망 형상은 사각형 메시(square meshes)를 가지는 망 형상일 수도 있고, 벌집(honeycomb) 타입의 망 형상일 수도 있다. 그러나, 이와 달리 보호 수단(20)은 구멍이 없는 연성의 물질, 예를 들면 은, 금 또는 알루미늄의 층으로 구성될 수도 있다.
보호 수단으로 제공되는 캡의 연성 성질에 의해서, 데이터 기억 매체(1) 및 IC 모듈(3)이 휘거나 비틀어지는 경우에 IC 모듈(3)의 약한 부분에 파손 영역이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 물론, 과도한 휨 부하(bending loads) 또는 비틀림 부하(twisting loads)는 분명히 IC 모듈(3)의 약한 부분의 파손을 초래할 것이기 때문에, 이것은 소정의 한계 내에서만 이루어진다. 그러나, 연성의 캡을 제공함으로써, 이러한 파손이 발생하는 한계는 공지된 데이터 기억 매체 및 공지된 IC 모듈의 경우보다 분명히 보다 높은 값으로 향상된다.

Claims (4)

  1. IC 모듈(an IC module)(3) - 상기 IC 모듈(3)은 아래에 특정되는 부품, 즉, 기판 수단(4)과, 상기 기판 수단(4)에 접속된 전도성 구조체(a conductor configuration)(5)와, 상기 기판 수단(4)에 접속된 IC(2)와, 상기 전도성 구조체(5)와 상기 IC(2) 사이의 접속 리드(connecting leads)(10, 11)와, 전기적 절연 물질의 커버(12)를 포함하되, 상기 커버(12)는 상기 IC(2), 상기 접속 리드(10,11), 상기 접속 리드(10, 11)에 전기적으로 접속되는 상기 전도성 구조체(5)의 일부(13, 14)를 피복함 - 과,
    상기 IC 모듈(3)이 휘거나 비틀어지는 경우에 상기 IC 모듈(3)의 적어도 일부의 손상에 대한 보호를 제공하는 보호 수단(20)을 구비한 데이터 기억 매체(a data carrier)에 있어서,
    상기 보호 수단(20)은 상기 IC 모듈(3)의 일부를 형성하고,
    상기 보호 수단(20)은 연성 물질(a ductile material)로 구성되고, 상기 커버(12) 내에 포함되는 층형 캡(a layer-shaped cap)에 의해서 상기 기판 수단(4)까지 형성되며,
    상기 보호 수단(20)은 망형 구조(net-like structure)를 가지는 캡(a cap)에 의해서 형성되는 데이터 기억 매체.
  2. 삭제
  3. 데이터 기억 매체(1)용 IC 모듈(3) - 상기 IC 모듈(3)은 아래에 특정되는 부품, 즉, 기판 수단(4)과, 상기 기판 수단(4)에 접속된 전도성 구조체(a conductor configuration)(5)와, 상기 기판 수단에 접속된 IC(2)와, 상기 전도성 구조체(5)와 상기 IC(2) 사이의 접속 리드(connecting leads)(10, 11), 전기적 절연 물질의 커버(12)를 포함하며, 상기 커버(12)는 상기 IC(2)와, 상기 접속 리드(10, 11), 상기 접속 리드(10, 11)에 전기적으로 접속되는 상기 전도성 구조체(5)의 일부(13, 14)를 피복함 - 에 있어서,
    상기 IC 모듈(3)은 상기 IC 모듈(3)이 휘거나 비틀어지는 경우에 상기 IC 모듈(3)의 적어도 일부의 손상에 대한 보호를 제공하는 보호 수단(20)을 구비하고,
    상기 보호 수단(20)은 연성의 물질로 구성되고, 상기 커버(12) 내에 포함되는 층형 캡에 의해서 상기 기판 수단(4)까지 형성되며,
    상기 보호 수단(20)은 망형 구조(net-like structure)를 가지는 캡(a cap)에 의해서 형성되는 IC 모듈.
  4. 삭제
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