JP2008300686A - 集積回路 - Google Patents

集積回路 Download PDF

Info

Publication number
JP2008300686A
JP2008300686A JP2007146032A JP2007146032A JP2008300686A JP 2008300686 A JP2008300686 A JP 2008300686A JP 2007146032 A JP2007146032 A JP 2007146032A JP 2007146032 A JP2007146032 A JP 2007146032A JP 2008300686 A JP2008300686 A JP 2008300686A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit
resin layer
internal circuit
radio wave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007146032A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Kurihara
信幸 栗原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2007146032A priority Critical patent/JP2008300686A/ja
Priority to US12/128,559 priority patent/US20080296744A1/en
Publication of JP2008300686A publication Critical patent/JP2008300686A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】安価な不要輻射設計を実現する集積回路を提供する。
【解決手段】集積回路１０は、回路部Ｃと、回路部Ｃ上に配置された熱伝シートＴＲと、熱伝シートＴＲ上に配置された放熱板ＲＤと、を有している。回路部Ｃは、内部回路１４と、内部回路１４を覆う樹脂層１２と、を有している。樹脂層１２に電波吸収材としてフェライトが混合されている。電波発生源である内部回路１４から放出される電波は、内部回路１４の最も近くに配置された樹脂層１２に混合されたフェライトによって吸収されるため、内部回路１４から発せられる電波によるノイズ発生を抑制することが出来る。
【選択図】図３

Description

本発明は、集積回路に関し、特に、内部回路が樹脂で覆われている集積回路に関する。
ＩＣ等からの直接的な不要輻射に対する対策は、通常電波吸収特性を持つ材料を使用して行われている。また、ＣＰＵ等の高速処理デバイスでは熱設計も重要で、熱伝導シートと、放射板とを使用して熱の問題を解決している。
昨今のクロック高速化の流れの中で、特に、熱設計と不要輻射設計は避けて通れない課題となっている。従来、積層された複数の樹脂層からなる多層基板であって、少なくとも一層にフェライトや金属磁性体粉末を混合されている樹脂層を有する半導体ＩＣ内臓基板が提案されている。
特開２００６−１９３４０号公報
最近は熱伝導シートに電波吸収材を混ぜたものも存在するが、余分なコストが発生するとともに、この熱伝導シートが輸出規制貨物に該当するため、量産用材料調達も困難であった。さらに、不要輻射の対策部材は、ノイズの発生源である回路の近くに配置されるほど、その効果が大きいものである。
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、安価な不要輻射設計を実現する集積回路を提供することを目的とする。
本発明の態様に係る集積回路は、内部回路と、前記内部回路を覆う樹脂層と、を有する集積回路であって、前記樹脂層に電波シールド材が混合されている。
本発明によれば、安価な不要輻射設計を実現する集積回路を提供することができる。
以下に、本発明の第１実施形態に係る集積回路について図面を参照して説明する。本実施形態に係る集積回路１０は例えば図２に示すように、回路部Ｃと、回路部Ｃ上に配置された熱伝シートＴＲと、熱伝シートＴＲ上に配置された放熱板ＲＤと、を有している。
図３に示すように、回路部Ｃは、内部回路１４と、内部回路１４を覆う樹脂層１２と、を有している。樹脂層１２に電波吸収材としてフェライトが混合されている。
熱伝シートＴＲは、回路部Ｃで発生する熱を、熱伝シートＴＲ上に配置された放熱板ＲＤへ導く。従って、熱伝シートＴＲを回路部Ｃと放熱板ＲＤとの間に配置することによって、回路部Ｃで発生した熱はより効果的に放熱される。
上記のように、本実施形態に係る集積回路１０によれば、電波発生源である内部回路１４から放出される電波は、内部回路１４の最も近くに配置された樹脂層１２に混合されたフェライトによって吸収されるため、内部回路１４から発せられる電波によるノイズ発生を抑制することが出来る。
したがって、本実施形態に係る集積回路によれば、安価な不要輻射設計を実現する集積回路を提供することが可能となる。
以下に、本実施形態に係る集積回路１０の適用例について説明する。図１に示すように、本実施形態に係る集積回路、例えば携帯端末すなわち携帯電話やパーソナルコンピュータ等のモバイル機器、およびＰＣカードに内蔵されるチューナ等に代表される高周波回路モジュール装置に適用可能である。
図１に示す回路モジュール装置は、シールド枠１と、シールド枠１に嵌合されるシールドカバー２と、シールド枠１の所定位置に固定されたプリント基板３からなる。なお、プリント基板（支持対象物）３には、チューナＩＣや復調ＩＣ等として本実施形態に係る集積回路１０が配置されている。また、シールド枠１とシールドカバー２とでシールドケースが構成されている。
シールド枠１は、導電性を有する平面状のシールド板の中央部を、例えばプレス加工により打ち抜き、周辺部を概ね９０°に折り曲げることにより、全体として矩形の枠状体を形成している。また、枠状体の四隅の部分には平面状のフランジ部１ａが形成されている。また、シールド枠１の折り曲げ部のほぼ中心付近には突起部分１ｂが設けられており、この突起部分１ｂには凸部１ｃが形成されている。
一方、シールドカバー２は、シールド枠１の表面を覆うようにシールドカバー１に嵌合するもので、シールドカバー１と組み合わせた際に、シールドカバー１の厚さよりも突出しないように、概ね同一の高さに収まる構造を有している。すなわち、基板３の面方向と平行な面方向において、シールド枠１の表面とシールドカバー２の表面とが概ね「面一」となるよう、シールド枠１の打ち抜き部分を覆う平面部２ａを有している。また、シールドカバー２は、前記フランジ部１ａに対応する部分が除去され、前記シールド枠１の突起部分１ｂに対応する部分を、例えばプレス加工により概ね９０°に折り曲げることにより、シールドカバー２の側面に突起部２ｂが形成され、この突起部２ｂには、凹部もしくは孔２ｃが設けられている。
上記のように、高周波回路モジュール装置に集積回路１０を用いることによって、電波発生源である内部回路１４から放出される電波が、内部回路１４の最も近くに配置された樹脂層１２に混合されたフェライトによって吸収されるため、集積回路１０によるノイズの影響を抑制することが可能となり、パフォーマンスの高いモジュール装置を提供することが出来る。
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
本発明の一実施形態に係る集積回路の適用例を説明するための図。 本発明の一実施形態に係る集積回路の一構成例を概略的に示す図。 図２に示す集積回路の断面の一例を概略的に示す図。
符号の説明
１０…集積回路、１２…樹脂層、１４…内部回路。

Claims (3)

  1. 内部回路と、
    前記内部回路を覆う樹脂層と、を有する集積回路であって、
    前記樹脂層に電波吸収材が混合されている集積回路。
  2. 前記電波吸収体はフェライトである請求項１記載の集積回路。
  3. 前記樹脂層上に配置された熱伝導シートと、
    前記熱伝導シート上に配置された放熱板と、をさらに有する請求項１記載の集積回路。
JP2007146032A 2007-05-31 2007-05-31 集積回路 Pending JP2008300686A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007146032A JP2008300686A (ja) 2007-05-31 2007-05-31 集積回路
US12/128,559 US20080296744A1 (en) 2007-05-31 2008-05-28 Integrated Circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007146032A JP2008300686A (ja) 2007-05-31 2007-05-31 集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008300686A true JP2008300686A (ja) 2008-12-11

Family

ID=40087200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007146032A Pending JP2008300686A (ja) 2007-05-31 2007-05-31 集積回路

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20080296744A1 (ja)
JP (1) JP2008300686A (ja)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5371152A (en) * 1990-12-28 1994-12-06 Toho Rayon Co., Ltd. Resin composition and process for producing the composition
CA2092371C (en) * 1993-03-24 1999-06-29 Boris L. Livshits Integrated circuit packaging
EP0927737B1 (en) * 1997-07-11 2006-06-07 Toray Industries, Inc. Prepreg fabric and honeycomb sandwich panel
US6349747B1 (en) * 1998-01-22 2002-02-26 Institut Francais Du Petrole Use of polymer compositions for coating surfaces, and surface coating comprising such compositions
JP2001024312A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Taiyo Yuden Co Ltd 電子装置の製造方法及び電子装置並びに樹脂充填方法
US6440257B1 (en) * 2000-05-18 2002-08-27 Hexcel Corporation Self-adhesive prepreg face sheets for sandwich panels
JP2002353369A (ja) * 2001-05-28 2002-12-06 Sharp Corp 半導体パッケージおよびその製造方法
JP3961914B2 (ja) * 2002-09-05 2007-08-22 株式会社東芝 磁気メモリ装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20080296744A1 (en) 2008-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6707960B2 (ja) 電子機器
KR101422249B1 (ko) 소자 방열 장치
US8891241B2 (en) Electronic assembly
US20090091888A1 (en) Emi shielding and heat dissipating structure
WO2017022221A1 (ja) 放熱構造および電子機器
TWI540790B (zh) 天線裝置及應用其之通訊裝置
EP1221739A2 (en) Sheet for electronic parts and method of producing the same
US20150216084A1 (en) Electronic assembly
CN107643806B (zh) 电子设备
JP2008078205A (ja) 基板組立体及びその製造方法、電子部品組立体及びその製造方法、電子装置
US20170110788A1 (en) Antenna module
US10149417B2 (en) Magnetism suppressing sheet and manufacturing method thereof
US9391029B2 (en) Electronic device
JP2014036066A (ja) 放熱効果を有するシールドケース及びそれを備えた回路ユニット
JP2006165201A (ja) 回路モジュール装置
JP2005333027A (ja) 半導体装置、ノイズ軽減方法、及び、シールドカバー
TWI303041B (ja)
US20070077686A1 (en) Packaging method for preventing chips from being interfered and package structure thereof
JP2008300686A (ja) 集積回路
JP4801758B2 (ja) 電子機器および補強部品
JP6905016B2 (ja) 実装基板構造
WO2016051720A1 (ja) シールドカバーおよび電子機器
US20010014012A1 (en) Electronic instrument having a heat sink
JP2008047800A (ja) 電磁波遮蔽シート
JP2006294889A (ja) 回路部品構成体