CN101877958B - 电子装置及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子装置，包含底板、印刷电路板、电子组件、金属遮蔽片与导热体。底板具有开口，并具有相对的一内表面与一外表面，电子组件设置于印刷电路板上，导热体配置于金属遮蔽片上。印刷电路板配置于底板之上，电子组件面对开口，且该底板的该内表面面向该印刷电路板。金属遮蔽片固定在底板下并覆盖开口，且该金属遮蔽片焊接于该外表面，导热体面对开口并接触到电子组件。另外，一种电子装置的组装方法亦在此揭露。

Description

电子装置及其组装方法

技术领域

本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种电子装置及其组装方法。

背景技术

近年来由于工商发达、社会进步，相对提供的产品亦主要针对便利、确实、经济实惠为主旨，因此，当前开发的产品亦比以往更加进步，而得以贡献社会；在关于电子产品方面，近年来业者不断地开发出更经济便利的电子装置供产品使用，使其作业与功效可达到事半功倍的运作。

为了防止电子装置中的零件过热，电子装置中通常含有散热片来做散热。然而，一般散热片的面积太小，散热不佳；若将散热片加大则会增加产品的面积。另一方面，传统的散热片呈扇叶状，容易辐射电磁波，难以防止零件造成的电磁波干扰。

由此可见，上述现有的电子装置，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决电磁干扰及过热的问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能在电子装置上达成电磁屏蔽及散热的功效，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域极需改进的目标。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种电子装置及其组装方法。

依据本发明一实施例，本发明提供一种电子装置，包含底板、印刷电路板、电子组件、金属遮蔽片与导热体。底板具有开口，并具有相对的一内表面与一外表面，电子组件设置于印刷电路板上，导热体配置于金属遮蔽片上。印刷电路板配置于底板之上，印刷电路板上的电子组件面对底板的开口，且该底板的该内表面面向该印刷电路板。金属遮蔽片固定在底板下并覆盖底板的开口，且该金属遮蔽片焊接于该外表面，金属遮蔽片上的导热体面对底板的开口并接触到电子组件。

依据本发明另一实施例，本发明另提供一种电子装置的组装方法，包含下列步骤：

(1)将电子组件设置于印刷电路板的焊锡面上；

(2)根据电子组件的大小及电子组件在印刷电路板上的位置，于底板形成开口，其中该底板具有相对的一内表面与一外表面；

(3)将印刷电路板配置于底板之上，并将印刷电路板上的电子组件面对底板的开口，以使该底板的该内表面面向该印刷电路板；以及

(4)于底板的下方，将金属遮蔽片上的导热体面对底板的开口，使导热体接触电子组件，再将金属遮蔽片固定在底板下以覆盖开口，以使该金属遮蔽片焊接于该外表面。

如此，导热体将电子组件产生的热量传导至金属遮蔽片，由金属遮蔽片把热量散发到外界。另一方面，金属遮蔽片可屏蔽电子组件产生的电磁波。

由上述本发明实施例可知，应用本发明具有防治电磁波干扰及散热等优点。综上所述，本发明所提供的电子装置及其组装方法具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构及功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且相较于现有的电子装置具有增进的突出多项功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值。

以下将以各种实施例，对上述的说明以及接下来的实施方式做详细的描述，并对本发明进行更进一步的解释。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1是依照本发明一实施例的一种电子装置的剖面图；

图2是图1的底板与金属遮蔽片的立体图；

图3是图1的电子装置的组装方法的示意图。

【主要组件符号说明】

100：电子装置

110：印刷电路板

111：焊锡面

112：组件面

114：电子组件

120：底板

121：内表面

122：外表面

124：开口

130：金属遮蔽片

132：导热体

134：焊点

310：方向

320：方向

具体实施方式

为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施例，附图中相同的号码代表相同或相似的组件。另一方面，众所周知的组件并未描述于实施例中，以避免对本发明造成不必要的限制。

本发明的技术方案是一种电子装置，其可应用于各类电子产品，或是广泛地运用在相关的技术环节。值得一提的是，此电子装置可兼具防治电磁波干扰及散热的功效。以下将搭配图1至图2来说明此电子装置的具体实施方式。

请参照图1，图1是依照本发明一实施例的一种电子装置100的剖面图。如图所示，电子装置100包含底板120、印刷电路板110、电子组件114、金属遮蔽片130与导热体132。底板120具有开口124，电子组件114设置于印刷电路板110上，导热体132配置于金属遮蔽片130上。印刷电路板110配置于底板120之上，印刷电路板110上的电子组件114面对底板120的开口124。金属遮蔽片130固定在底板120下并覆盖底板120的开口124，金属遮蔽片130上的导热体132面对底板120的开口124并接触到电子组件114。

如此，导热体132可将电子组件114产生的热量传导至金属遮蔽片130，由金属遮蔽片130把热量散发到外界。另一方面，金属遮蔽片130可屏蔽电子组件114产生的电磁波。

实作上，电子组件114对应于底板120的开口124中，使得印刷电路板110可更靠近底板120，借以缩小印刷电路板110与底板120之间的距离，进而缩减电子装置100所占的体积。

上述印刷电路板110具有焊锡面111与组件面112，其中组件面112相对于焊锡面111相对。举例来说，印刷电路板110可为双面板，其包括顶层(TopLayer)和底层(Bottom Layer)两层，两层中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，顶层一般为组件面112，底层一般为焊锡面111。

印刷电路板110上的电子组件114设置于焊锡面111。另外，电子组件114可为芯片或一芯片组。实务上，焊锡面111可用来设置有电磁波干扰问题及散热差的电子组件，以便于通过导热体132搭配金属遮蔽片130来为此电子组件散热，以及利用金属遮蔽片130来屏蔽电磁波；至于组件面112可用来设置其它电子组件。

上述底板120具有内表面121与外表面122，其中内表面121相对于外表面122。内表面121面向印刷电路板110，外表面122面向金属遮蔽片130。另外，底板120的材质可包含金属，以便于增加散热效率。实务上，底板120可为机壳底盘、机壳底座或类似机构件。

上述金属遮蔽片130可焊接于底板120，更具体而言，金属遮蔽片130可焊接在底板120的外表面122。实作上，金属遮蔽片130为钢片或类似组件，其中钢片的厚度可小于底板120的厚度，借以减少电子装置100所占的空间。另外，上述导热体132可为导热片(Thermal Pad)或类似材料，以便于为电子组件114导热。

应了解到，虽然图1仅绘示一电子组件114与一开口124，然此并非用以限制本发明，熟悉此项技术的人员应视实际需要，弹性选择电子组件114的数量，并可根据电子组件114的大小、数量以及电子组件114在印刷电路板110上的位置，相应地于底板120形成一个或多个开口124。

请参照图2，图2是图1的底板120与金属遮蔽片130的立体图。如图所示，利用点焊技术将金属遮蔽片130焊接在底板120下。因此，于金属遮蔽片130上形成数个焊点134。

本发明的另一技术方案是一种电子装置的组装方法，其可应用于各类电子产品，或是广泛地运用在相关的技术环节。以下将搭配图3来说明此组装方法的具体实施方式。

请参照图3，图3是图1的电子装置100的组装方法的示意图。在此组装方法中，首先，可将电子组件114设置于印刷电路板110的焊锡面111上。接着，根据电子组件114的大小及电子组件114在印刷电路板110上的位置，于底板120形成开口124。然后，将印刷电路板110配置于底板120之上，并将印刷电路板110上的电子组件114面对底板120的开口124。加之，于底板120的下方，将金属遮蔽片130上的导热体132面对底板120的开口124，使导热体132接触电子组件114，再将金属遮蔽片130固定在底板120下以覆盖开口124。有关将金属遮蔽片130固定在底板120下的方式，可利用点焊技术将金属遮蔽片130焊接在底板120下。

在图3中，可将印刷电路板110及其焊锡面111上的电子组件114沿着方向310朝着底板120的内表面121移动；然后固定印刷电路板110，把焊锡面111靠近内表面121并将电子组件114正对开口124。另一方面，金属遮蔽片130与其上的导热体132沿着方向320朝向底板120的外表面122，然后利用点焊技术将金属遮蔽片130焊接在底板120的外表面122。

由上述本发明实施例可知，应用本发明具有下列优点：

(1)导热体132搭配金属遮蔽片130可有效地为电子组件114散热。

(2)金属遮蔽片130可有效地屏蔽电子组件114所产生的电磁波。

(3)不需要为电子组件114用到额外的散热片，无电磁波辐射的问题。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种电子装置，其特征在于，至少包含：

一底板，具有至少一开口，该底板具有相对的一内表面与一外表面；

一印刷电路板，位于该底板之上，且该底板的该内表面面向该印刷电路板；

至少一电子组件，设置于该印刷电路板上，且面对该开口；

一金属遮蔽片，固定在该底板下，并覆盖该开口，该金属遮蔽片焊接于该外表面；以及

一导热体，配置于该金属遮蔽片上，面对该开口并接触该电子组件。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该印刷电路板具有一焊锡面，该电子组件设置于该焊锡面。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导热体为一导热片。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该金属遮蔽片焊接于该底板。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该金属遮蔽片为一钢片。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子组件为一芯片或一芯片组。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该底板的材质包含金属。

8.一种电子装置的组装方法，其特征在于，至少包含：

将至少一电子组件设置于一印刷电路板的焊锡面上；

根据该电子组件的大小及该电子组件在该印刷电路板上的位置，于一底板形成至少一开口，其中该底板具有相对的一内表面与一外表面；

将该印刷电路板配置于该底板之上，并将该电子组件面对该开口，以使该底板的该内表面面向该印刷电路板；以及

于该底板的下方将一金属遮蔽片上的导热体面对该开口，使该导热体接触该电子组件，再将该金属遮蔽片固定在该底板下以覆盖该开口，以使该金属遮蔽片焊接于该外表面。

9.根据权利要求8所述的电子装置的组装方法，其特征在于，将该金属遮蔽片固定在该底板下，包含：

利用点焊技术将该金属遮蔽片焊接在该底板下。

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