MXPA02009297A

MXPA02009297A - Conformacion blindada para componentes electronicos y metodos para fabricarlos y utilizarlos.

Info

Publication number: MXPA02009297A
Application number: MXPA02009297A
Authority: MX
Inventors: Bruce Bachman
Original assignee: Spraylat Corp
Priority date: 2000-03-21
Filing date: 2001-03-09
Publication date: 2005-07-01
Also published as: AU2001243604A1; CN1488236A; JP2004509448A; MY124778A; US20060012969A1; CA2402633C; US20030016519A1; EP1279324A4; KR100730605B1; US7013558B2; EP1279324A1; CN100381032C; TW592034B; US6483719B1; US7506436B2; WO2001072100A9; WO2001072100A1; KR20030085463A; HK1052819A1; CA2402633A1

Abstract

La presente invencion se dirige a componentes electronicos de interferencia electromagnetica a traves del uso de cercados de conformacion blindada (A3,A5). Los cercados de conformacion blindada son sustratos de pelicula de polimero de policarbonato de pared delgada termoformados, metalizados, flexibles usados para blindar una fuente de radiacion. La presente invencion se refiere a formas de conformacion blindadas para montajes de componentes electronicos y especificamente para montajes de componentes electronicos, que estan blindados para protegerse en contra de la interferencia de radiofrecuencia y electromagnetica. Especificamente, el montaje del componente electronico blindado comprende: (a) un dispositivo semiconductor dentro del montaje; (b) una fuente potencial de referencia; (c) un alojamiento que cerca del dispositivo semiconductor dentro del montaje y (d) un cercado de conformacion blindada electricamente conectado a la fuente potencial de referencia. El cierre de conformacion blindada comprende un polimero termoformable metalizado, flexible que tiene dimensiones conformando el alojamiento y el cercado y por lo tanto blindando el dispositivo semiconductor de frecuencias electromagneticas. El cercado de conformacion blindada se prepara mediante la metalizacion de pintura.

Description

CONFORMACION BLINDADA PARA COMPONENTES ELECTRÓNICOS Y MÉTODOS PARA FABRICARLOS Y UTILIZARLOS 5 Campo de la Invención La presente invención se dirige a componentes electrónicos blindados contra interferencia electromagnética a ^ través del uso de cajas blindadas de conformación. Las cajas blindadas de conformación son sustratos de película polimérica de 10 policarbonato de paredes delgadas termoformados metalizados, flexibles, utilizados para blindar una fuente de radiación. La presente invención se refiere a moldes blindados de conformación | para ensamblajes de componentes electrónicos y específicamente a ensamblajes de componentes electrónicos que se blindan para 15 protegerse contra interferencia electromagnética y de radiofrecuencia. Específicamente, el ensamblaje de componente electrónico blindado comprende (a) un dispositivo semiconductor que va a blindarse contra frecuencias electromagnéticas; (b) una fuente de potencial de referencia; (c) un alojamiento que encierra 20 el dispositivo semiconductor dentro del ensamblaje; y (d) una caja blindada de conformación eléctricamente conectada a la fuente de potencial de referencia. La caja blindada de conformación comprende un polímero termoformable metalizado, flexible, que tiene dimensiones que conforman al interior del alojamiento y que 25 encierran y con esto blindan al dispositivo semiconductor contra frecuencias electromagnéticas. La caja blindada de conformación se prepara mediante metalización con pintura.

Descripción de los Antecedentes Las señales eléctricas de propagación tienen un componente de campo eléctrico y un componente de campo magnético. Las señales eléctricas provocan que los componentes de circuito radien una porción de la energía espectral de la señal de propagación que provoca interferencia electromagnética. La interferencia electromagnética es la generación de señales eléctricas no deseadas en la circuitería del sistema electrónico debido al acoplamiento sin intención de la energía de campo Electromagnético de choque. Los elementos de circuito son efectivos en radiar componentes espectrales que tienen longitudes de ondas similares a las dimensiones de los elementos de radiación. Los elementos de circuito grandes serán más efectivos en radiar el ruido de baja frecuencia y los elementos de corto circuito serán más efectivos en radiar el ruido de alta frecuencia. Estos elementos de circuito se comportan como antenas que se diseñan para la transmisión de las longitudes de onda de radiación Los circuitos integrados que tienen excitadores de salida que crean impulsos con grandes cantidades de energía espectral probablemente son más que los excitadores de baja potencia para provocar la interferencia electromagnética debido a una incompatibilidad entre el excitador y la ¡mpedancia de línea, y la resistencia a la propagación de señales instantánea impuesta por los parásitos del conductor. Estos disturbios en el campo electromagnético dan como resultado en reflexiones de la energía de señales en los puntos donde ocurrió la variación. Si la señal no se absorbe por la carga en el extremo de la longitud del conductor debido a impedancias incompatibles o falta de terminación de línea, la energía no absorbida se reflejará nuevamente hacia la fuente dando lugar a emisiones radiadas. La terminación adecuada y las interconexiones de impedancia controladas pueden reducir el ruido radiado. El acoplamiento de energía de señales de una red de señal activa sobre otra red de señal se llama diafonía. La diafonía es la interferencia electromagnética dentro del sistema como opuesta a la interferencia electromagnética de una fuente distante. La diafonía es proporcional a la longitud del paralelismo de red y el nivel de impedancia característico, e inversamente proporcional al espacio entre las redes de señales. El diseño de esquema de interconexión adecuado puede reducir la incidencia de diafonía. Fuentes fuertes de interferencia electromagnética ricas en campo magnético, de baja impedancia son relativamente componentes de corriente elevada y voltaje relativamente bajo. Los campos magnéticos que poseen alta intensidad pueden inducir flujo de corriente parásita en otros componentes del sistema. El ruido radiado desde dentro de un sistema puede interferir con el rendimiento del sistema al acoplarse con otros elementos del sistema, no sólo con las redes conductoras adyacentes, como otro molde desde dentro de la interferencia electromagnética del sistema. Debido a que los sistemas electrónicos se están 5 haciendo más pequeños y la densidad de los componentes electrónicos está creciendo, las dimensiones del elemento de circuito promedio están disminuyendo favoreciendo la radiación de ^ las señales de frecuencia más altas. La frecuencia de operación creciente en estos sistemas eléctricos resulta en interferencia 10 electromagnética de frecuencia elevada creciente. La interferencia electromagnética puede venir de los sistemas eléctricos distantes de un circuito de recepción, o la fuente del ruido puede venir de ^ un circuito dentro del sistema mismo (diafonía o cerca del acoplamiento de emisión radiada por la fuente). El efecto de todas 15 estas fuentes de ruido es degradar el rendimiento o inducir errores en los sistemas. La influencia de los sistemas de alta frecuencia y los aparatos electrónicos portátiles está creando un ambiente espectral muy complejo para la operación de sistemas eléctricos sensibles, 20 El blindaje de interferencia electromagnética de los ensamblajes de componentes electrónicos ha tomado muchas formas. Los dispositivos sensibles o radiantes pueden cubrirse con una tapa y/o caja que se conecta al potencial de tierra en el proceso de asegurar la cubierta en su lugar. El blindaje cercano a 25 la fuente, donde la intensidad de campo es más alta, requiere mayor eficiencia de blindaje para contener el campo. Es común blindar el componente de recepción de interferencia electromagnética sensible o aún toda la placa de circuito. Los materiales conductores de película delgada polimérica tales como una pasta de epoxi rellena de cobre que se estampa en estarcido, algunas veces se utiliza para formar un blindaje. Los componentes de ferrita individuales pueden colocarse en las patillas del dispositivo o en serie dentro de un circuito para atenuar el ruido no requerido. Un componente de ferrita puede utilizarse con un condensador para formar un filtro de pasabanda de inductancia-capacitancia de baja frecuencia. Muchos sistemas encerrados energizados por la corriente alterna externa son blindados contra la interferencia electromagnética por la incorporación de blindajes internos que se conectan al potencial de tierra. Un alojamiento de gabinete metálico que encierra el sistema puede diseñarse para funcionar como un blindaje. Las desventajas de los alojamientos metálicos son que con frecuencia son costosos, pesados y difíciles de hacer en formas complejas. El interior de un alojamiento de plástico moldeado puede recubrirse con una película metálica delgada a través de metalización al vacío, pero este proceso con frecuencia proporciona un blindaje quebradizo menos flexible. Otro método es recubrir la caja con una película delgada de un conductor utilizando una pintura rellena de metal. Un plástico relleno de metal también puede utilizarse para formar el alojamiento.

La Patente Norteamericana No. 4,012,089 (Ward) describe una caja para instrumento electrónico que utiliza una caja de plástico laminada moldeada que tiene un blindaje exterior hecho de una composición termoplástica que tiene las características físicas y eléctricas deseables (véase Figura 1). Un blindaje de plástico interior se anida en el blindaje exterior con un material de relleno de endurecimiento intercalado entre los mismos. Tubos térmicos pueden embeberse en los blindajes para proporcionar enfriamiento para los componentes eléctricos encerrados e inserciones para el montaje de guías y, patillas de guía pueden moldearse en el blindaje interior para facilidad en el montaje del hardware para cajones deslizables. Las paredes interiores del blindaje interior pueden metalizarse al vacío o laminarse para proporcionar blindaje contra radiofrecuencia. La Patente Norteamericana No. 4,227,037 {Layton) describe un recipiente que tiene porciones superior e inferior complementarias (véase Figura 1). Cada porción se adapta para coincidir y acoplar para definir una cámara interior encerrada. Las porciones superior e inferior tienen cada una revestimientos exteriores laminados. Una capa interior eléctricamente conductiva no metálica se moldea íntegramente con y se une entre las capas de refuerzo no metálicas exteriores para blindar la cámara interior contra la interferencia electromagnética y la radiofrecuencia. La Patente Norteamericana No. 4,678,716 (Tzeng) describe una partícula eléctricamente conductiva para el uso como un relleno conductivo en una matriz de resina adecuada para el uso de blindaje electromagnético en empaquetaduras metálicas (véase Figura 1). La partícula comprende un núcleo interior de una aleación de silicio-aluminio que tiene de 5% a 20% en peso de 5 silicio, una capa intermedia de un metal seleccionado del grupo que consiste de mercurio, paladio, cobre, cromo, platino, oro, níquel, estaño, zinc, y una capa exterior de un metal eléctrica y ^ altamente conductivo. La Patente Norteamericana No. 4,739,453 (Kurokawa) 10 describe un aparato de blindaje para blindar circuitería eléctrica montada en una placa de circuito impreso contra las ondas eléctricas de interferencia (véase Figura 1). El aparato de blindaje ) comprende una placa de circuito impreso de capas múltiples que tiene una traza de circuito impreso en una capa media. Un primer 15 bloque de circuitería se monta en una superficie exterior de la placa de circuito impreso de capas múltiples y se conecta eléctricamente a la traza de circuito de manera que el primer bloque de circuitería se conecta a otro bloque de circuitería montado en la placa de circuito impreso de capas múltiples 20 mediante la traza del circuito. Una placa metálica cubre el primer bloque de circuitería para aislar el primer bloque de circuitería del otro bloque de circuitería. La Patente Norteamericana No. 4,831,498 (Baba) describe una estructura de blindaje que se monta en una placa de 25 circuito. La estructura de blindaje comprende miembros de diseño conductivos, miembros de caja conductivos, miembros de reborde, miembros de sujeción por tornillo y orificios pasantes conductivos. Un primer miembro de diseño conductivo se forma en la superficie superior y un segundo miembro de diseño conductivo se forma en una superficie inferior de la placa de circuito. El primer miembro de diseño conductivo se forma- a lo largo de una región que requiere blindaje sobre la superficie superior de la placa de circuito y el segundo miembro de diseño conductivo se forma a lo largo de una región que requiere blindaje en la superficie inferior de la placa de circuito. Un primer miembro de caja conductivo tiene un lado abierto y define un espacio blindado que encierra la región que requiere blindaje en la superficie superior de la placa de circuito. Un segundo miembro de caja conductivo tiene un lado abierto y define un espacio blindado que encierra la región que requiere blindaje en la superficie inferior de la placa de circuito. Un primer miembro de reborde conductivo se forma en un borde que define el lado abierto del primer miembro de caja conductivo que se conecta al primer miembro de diseño conductivo. Un segundo miembro de reborde conductivo se forma en un borde que define el lado abierto del segundo miembro de caja conductivo y se conecta al segundo miembro de diseño conductivo. Un miembro de sujeción por tornillo asegura el primer miembro de sujeción por tornillo asegura el primer miembro de caja conductivo y el segundo miembro de caja conductivo en contacto de presión con la placa de circuito y para provocar que el primer miembro de reborde conductivo sujete en el primer miembro de diseño conductivo y para provocar que el segundo miembro de reborde conductivo sujete en el segundo miembro de diseño conductivo. Los orificios pasantes conductivos se proporcionan con forros conductivos formados en la superficie superior y superficie inferior de la placa de circuito y se conectan eléctricamente al primer miembro de diseño conductivo y el segundo miembro de diseño conductivo. La Patente Norteamericana No. 4,857,668 (Buonanno '668) describe una empaquetadura metálica de función múltiple para aparatos eléctricos que generan o se afectan adversamente por interferencia electromagnética y por radiofrecuencia (EMI/RFI). La empaquetadura metálica de función múltiple comprende un núcleo de espuma elástico moldeado, continuo que tiene una capa de límite exterior sellada. Un blindaje resistente a la abrasión sustancial y eléctricamente conductivo flexible rodea externamente el núcleo de espuma y une la capa de límite. La espuma rellena el interior del blindaje. Un medio para montar la empaquetadura metálica se proporciona con el cual un aparato puede sellarse contra la emisión de ruido, de fuga de EMI/RFI, y la infiltración ambiental a través de los espacios de perímetro de las puertas eléctricamente conductivas, paneles de acceso por las acciones e interacciones del blindaje, del núcleo de espuma y la capa de límite. El blindaje flexible se presiona continuamente por el núcleo de espuma elástico en acoplamiento positivo con las superficies conductivas entre las cuales la empaquetadura metálica puede montarse formando una trayectoria eléctrica continua que encierra el núcleo de espuma que se extiende en forma continua a través de los espacios y evita la fuga de EMI/RFI a través de los espacios. La capa de límite evita la emisión de ruido y la infiltración ambiental a través de los espacios y el blindaje protege la capa de límite contra el daño por abrasión. La Patente Norteamericana No. 4,967,315 (Schelhorn) describe un paquete de RF blindado que tiene un anillo de sello cerámico y un circuito cerámico que soporta el sustrato posicionado entre la base metálica y los elementos de tapa. Los elementos cerámicos se metalizan sobre las porciones de tres de sus superficies para permitir la continuidad conductiva entre el anillo de sello, el sustrato y la tapa metálica y la base del paquete proporcionando blindaje íntegro y de tierra para los componentes de microondas montados en el paquete. La metalización de superficie de los componentes cerámicos se diseña para producir aislamiento eléctrico en los puertos de entrada/salida del paquete, pero proporciona una conexión de tierra íntegra entre la tapa de paquete y la base de paquete metálica. El paquete de RF blindado comprende una placa de circuito cerámico que tiene un borde y superficie superior e inferior planas amplias para soportar los componentes eléctricos sobre la superficie superior plana. El sustrato incluye trazas de metalización en la superficie superior para definir interconexiones de los componentes. Las trazas se extienden hasta una región cerca del borde para definir un conductor de entrada o uno de salida. El sustrato se metaliza en la superficie superior alrededor de la periferia cerca del borde excepto en una región abierta adyacente al conductor de entrada y de salida para formar un conductor de tierra superior. El sustrato también se metaliza alrededor de la periferia de la superficie inferior amplia, cerca del borde para definir un conductor inferior. El sustrato también se metaliza en el borde para interconectar el conductor de tierra superior y el conductor inferior. Un anillo de sello cerámico define las superficies superior e inferior horizontales y las superficies verticales interior y exterior. El anillo de sello se metaliza en la superficie superior horizontal y en la superficie vertical exterior. El anillo de sello también se metaliza en la superficie superior horizontal excepto en una región abierta para formar una trayectoria conductiva continua entre la metalización en la superficie superior e inferior horizontal del anillo de sello por medio de la metalización en la superficie vertical exterior. El anillo de sello se monta sobre el sustrato con las regiones abiertas no metalizadas del sustrato y el anillo en registro y con la metalización de la superficie inferior horizontal del anillo de sello en contacto eléctrico con la metalización de la superficie superior alrededor de la porción principal de la periferia. El anillo de sello se sella en su lugar con el material de vidrio en la región no metalizada. Una tapa metálica se soporta por la metalización de la superficie superior horizontal del anillo de sello y se sella al mismo por una primera preforma metálica refluida. Una base metálica soporta la placa de circuito cerámico y se sella a la periferia de la porción metalizada de la superficie inferior del sustrato de placa de circuito cerámico por una segunda preforma metálica. La Patente Norteamericana No. 5,107,404 (Tam) describe un ensamblaje de placa de circuito para un sistema telefónico celular. El ensamblaje de placa de circuito comprende una placa de circuito impreso que tiene capas múltiples que incluyen un plano de tierra interior y un plano de señal interior y tiene un número de componentes electrónicos y un número de líneas de plano de tierra y un número de líneas de plano de señales en una superficie exterior que es opuesta a los componentes electrónicos. El plano de tierra se interrumpe en regiones definidas para permitir que las líneas de plano de señal excaven un túnel debajo de las líneas de plano de tierra. La placa de circuito impreso tiene un número de orificios que se lamina a través de sí para interconectar el plano de tierra interior con las líneas de plano de tierra. El ensamblaje de placa de circuito tiene un alojamiento para encerrar la placa de circuito impreso. El alojamiento comprende una estructura que tiene una pared exterior que rodea la periferia de la placa de circuito impreso y define un espacio interior. La estructura incluye un número de paredes interiores que amplían el espacio interior y montan los medios de montaje de la placa de circuito impreso a la estructura para ampliar el espacio interior definido por la estructura. Las líneas de plano de tierra en la placa de circuito impreso están en alineación con y acoplan eléctricamente el borde adyacente de las paredes interiores de la estructura. El alojamiento comprende primera y segunda placas de cubierta que amplían el espacio interior definido por la pared exterior de la estructura en lados opuestos de la placa de circuito impreso para encerrar la placa de circuito impreso dentro de la cámara de alojamiento definida por la pared exterior de la estructura y la primera y segunda placas de cubierta.

Una de las placas de cubierta tiene paredes que se extienden interiormente en forma correspondiente a y en alineación con las paredes interiores de la estructura del lado opuesto de la placa de circuito impreso y que acoplan eléctricamente las líneas de plano de tierra en la placa de circuito impreso. Las paredes interiores forman un número de subcámaras dentro de la cámara del alojamiento. Las subcámaras se acomodan para aislar los respectivos de los componentes electrónicos en la placa de circuito impreso. Medios de seguridad conectan directamente la primera y segunda placas de cubierta entre sí independientemente de la placa de circuito impreso y la estructura de manera que la primera y segunda placas de cubierta se presionan contra la estructura para asegurar la estructura entre la primera y segunda placas de cubierta. La Patente Norteamericana No. 5,202,536 (Buonanno '536) describe un sello para bloquear la propagación de energía electromagnética a través de un espacio entre los cuerpos que tienen superficies conductivas adyacentes al espacio. El sello comprende un elemento de núcleo alargado que define una sección transversal comprimible elásticamente. Una porción de blindaje conductivo alargado flexible une el elemento de núcleo a una superficie del elemento de núcleo expuesto a las superficies conductivas de los cuerpos. La porción de blindaje conductiva se extiende aparte alrededor de la sección transversal y define extremos que se separan en el elemento de núcleo y no son traslapantes. Una porción de blindaje flexible adicional y alargada se une al elemento de núcleo y se extiende entre los extremos de las porciones de blindaje conductivas. La porción de blindaje conductiva y la porción de blindaje adicional juntas se extienden completamente alrededor de la sección transversal del elemento de núcleo. La porción de blindaje conductiva define una superficie exterior conductiva del sello que se extiende alrededor de una primera parte de la sección transversal del sello de la porción de blindaje adicional que define una superficie exterior no conductiva del sello que se extiende alrededor de una segunda parte de la sección transversal del sello. La porción de blindaje adicional se dobla con uno de los extremos no traslapantes separados de la porción de blindaje conductiva. La porción de blindaje conductiva y la porción de blindaje adicional respectivamente definen las barreras electromagnéticas y ambientales que colocan puentes a través del espacio.

La Patente Norteamericana No. 5,548,121 {Balmer et al.) describe un sistema detector de partículas cargado en estado sólido blindado electrónicamente. El sistema detector de partículas cargado en estado sólido blindado comprende un alojamiento detector conductivo que tiene una ventana de entrada de detección para recibir las partículas cargadas. Un detector de partículas cargado tiene una superficie activa dispuesta dentro del alojamiento detector conductivo, la superficie activa que está de frente a la ventana de entrada de detección para proporcionar señales eléctricas representativas de las partículas cargadas recibidas cuando las partículas cargadas recibidas se aplican a la superficie activa. Una capa conductiva se dispone sobre la superficie activa y se aplica eléctricamente al alojamiento detector conductivo para proporcionar un blindaje eléctrico conductivo continuo que rodea la superficie activa. La Patente Norteamericana No. 5,566,055 (Salvi, Jr.) describe un ensamblaje de cubierta blindada de EMI/RFI para una caja de aparato electrónico. El ensamblaje de cubierta comprende una placa de cubierta que tiene un área de superficie mayor y ubicaciones de interconexión par sellar contra la caja para aparato electrónico. Un compuesto de blindaje se dispone en una capa a través del área de superficie mayor y las ubicaciones de interconexión sobre la placa de cubierta. El componente de blindaje proporciona blindaje de EMI/RFI para el área de superficie mayor, y una respuesta similar a la empaquetadura metálica elástica en las ubicaciones de interconexión para permitir que el ensamblaje de cubierta se selle a la caja de aparato electrónico. La Patente Norteamericana No. 5,594,200 (Ramsey) describe una cámara de aislamiento electromagnético que contiene un volumen de espacio electro magnéticamente aislado del ambiente circundante. La cámara de aislamiento electromagnético comprende una pared que encierra el volumen, la pared tiene primer blindaje electromagnético que rodea el volumen y tiene una abertura en donde el primer blindaje es desestabilizado. Un segundo blindaje electromagnético conductivo, flexible se dispone dentro de la cámara y cubre la abertura en la pared y se une conductiva y blindadamente al primer blindaje electromagnético de la pared alrededor de la periferia de la abertura. El segundo blindaje se puede deformar y es de tamaño suficiente para encerrar los objetos que pueden insertarse en la cámara a través de la abertura y para permitir la sensación táctil y manipulación de los objetos dentro de la cámara de manera que la continuidad del aislamiento electromagnético del volumen se mantiene a través de la inserción. La Patente Norteamericana No. 5,712,449 (Miska et al.) describe una empaquetadura metálica para bloquear la radiación electromagnética entre dos cuerpos eléctricamente conductivos. La empaquetadura metálica comprende un núcleo comprimible generalmente conformado como una hoja que se extiende a lo largo de la parte de la longitud y ancho del cuerpo. Un material de superficie eléctricamente conductiva se dispone en ambas caras opuestas del núcleo para soportar contra los cuerpos conductivos. Un número de conexiones eléctricamente conductivas en posiciones separadas acoplan electrónicamente entre el material de superficie eléctricamente conductiva en caras opuestas. La Patente Norteamericana No. 5,717,577 (Mendolia et al.) describe un aparato para blindar emisiones electromagnéticas creadas por los componentes electrónicos y circuitería. El aparato comprende una placa de circuito impreso para montar los componentes electrónicos. La placa de circuito impreso incluye un plano de tierra y un anillo de protección de tierra localizado en la superficie superior de la placa de circuito impreso que rodea los componentes electrónicos. Un medio para conectar eléctricamente el anillo de protección al plano de tierra se proporciona. Un blindaje puede tener una saliente que se extiende a lo largo de un perímetro que se alinea con el anillo de protección de tierra. Una empaquetadura metálica se construye de un material conductivo semi-disipativo posicionado entre la saliente a lo largo del perímetro del blindaje y el anillo de protección de tierra para proporcionar un sello conductivo y para atenuar las emisiones electromagnéticas dentro de la cápsula de blindaje. La Patente Norteamericana No. 5,748,455 (Phillips et al.) describe un blindaje electromagnético para blindar un circuito eléctrico sobre una placa de circuito que es una cinta conductiva que se extiende alrededor del circuito eléctrico. El blindaje electromagnético comprende una cara, una pared lateral que se extiende alrededor de la cara, y una serie de contactos de muelle que se extienden desde la pared lateral para el contacto eléctrico con la cinta conductiva que se extiende alrededor de la placa de circuito. Los contactos de muelle son flexibles y se pueden mover hacia arriba y hacia abajo con relación a la cara de blindaje y forman una construcción de una pieza íntegra con la pared lateral. Cada contacto de muelle incluye una primera lengüeta que sobresale del plano de la pared lateral y una punta que se extiende desde la primera lengüeta y se dobla alrededor de una línea de pliegue que se extiende entre la primera lengüeta y la punta. El blindaje se instala entre la placa de circuito y un alojamiento. Las primeras lengüetas respectivas sobresalen hacia fuera de la pared lateral e incluyen bordes superiores que se acoplan por el alojamiento que forra el blindaje para presionarse hacia la placa de circuito donde los contactos de muelle acoplan la cinta conductiva. La Patente Norteamericana No. 5,763,824 (King et al.) describe una cubierta de blindaje en combinación con un ensamblaje eléctrico. El ensamblaje eléctrico tiene una masa eléctrica, un componente electrónico conectado eléctricamente al ensamblaje, y una estructura conductiva que se dispone alrededor del componente electrónico que se conecta eléctricamente a la tierra. La estructura conductiva tiene una superficie de montaje. La cubierta de blindaje comprende una tapa y un adhesivo eléctricamente conductivo dispuesto entre la estructura conductiva y la tapa. El adhesivo eléctricamente conductivo tiene un sustrato que tiene pasajes a través del sustrato definidos por un número de superficies internas que tienen dispuestas una capa de metal conductivo. Los pasajes se llenan parcialmente con una resina adhesiva no conductiva. La Patente Norteamericana No. 5,811,050 {Gabower) describe un método para formar un blindaje de EMI de material polimérico. El método comprende transformar hojas de material polimérico termoformable en formas deseadas. El proceso de termoformación comprende calentar una hoja delgada de polímero termoplástico, extrayendo la hoja calentada en un molde abierto o sobre una estampa, enfriando la hoja formada, removiendo la hoja formada del molde o estampa, y aplicando el material metálico eléctricamente conductivo a las superficies seleccionadas de las formas poliméricas termoformadas por medios de deposición al vacío. La Patente Norteamericana No. 6,016,083 (Satoh) describe un aparato de circuito electrónico para suprimir radiación electromagnética. El aparato comprende un circuito electrónico montado en una superficie superior de una placa de circuito impreso. Una terminal de entrada y una de salida se montan sobre la placa de circuito impreso. Se incluye una caja blindada para suprimir la radiación electromagnética del circuito electrónico. Una pieza-conductor asignada entre el circuito electrónico y la terminal de entrada-salida se proporciona conectando un primer diseño de tierra adherido a una superficie inferior de circuito impreso con la caja blindada. Un medio para conectar el primer diseño de tierra con la terminal de entrada-salida mediante la pieza conductora se incluye. El medio de conexión se compone de un segundo diseño de tierra adherido a la superficie inferior de la placa de circuito impreso cerca de la terminal de entrada-salida y una pieza de conexión metálica para conectar el segundo diseño de tierra con la caja blindada. Una característica común de estos y otros métodos de blindaje contra interferencia electromagnética de la técnica anterior es que estos métodos se enfocan en la caja y no en la fuente de radiación. Un rompimiento en el blindaje formará una apertura a través de la cual la radiación puede escapar y de este modo debe tenerse mayor cuidado para utilizar empaquetaduras metálicas conductivas para sellar las áreas de acceso. Además, un rompimiento en el blindaje puede requerir que todo el dispositivo electrónico, o partes significativas de éste, se descarten como desperdicio en costo considerable. Los métodos de metalización convencionales tales como utilizar pinturas que portan metal, laminación al vacío de aluminio, deposición al vapor física de aluminio u otros metales, laminación en plásticos, métodos de metalización laminada, y al utilizar fibras tejidas y recubiertas generalmente fallan debido a la ductibilidad limitada, flexibilidad y termoformabilidad.

EN LAS FIGURAS La Figura 1 ilustra una caja blindada de conformación de un solo lado para teléfono celular (blindaje de molde) o placa de circuito impreso posterior (PCB) y el alojamiento de la caja con dos cámaras de aislamiento. El blindaje de molde es una imagen a espejo del alojamiento de caja posterior, puesto que el fabricante del equipo original no tuvo un archivo de CAD/CAM. El blindaje de molde tiene 4 orificios de realce y punta con alitas (patas) con área de tolerancia cercana extrema y tapa de batería dieléctrica anexa (no mostrada). La Figura 2 ilustra un blindaje de molde de un solo lado para teléfono celular para la PCB posterior y el alojamiento de caja con dos cámaras de aislamiento. La Figura 2 es una vista en despiece en ángulo de un blindaje de molde arriba del alojamiento posterior del teléfono celular que muestra los detalles del eje X-Y-Z del blindaje de molde para la caja. La PCB va contra un blindaje de molde, con la cara hacia abajo (posterior de PCB). La Figura 3 ilustra un blindaje de molde de un solo lado para teléfono celular y el alojamiento de la caja para teléfono celular posterior, vistas laterales. Los puntos de la empaquetadura metálica del blindaje de molde no se muestran. La Figura 4 ilustra el blindaje de molde y los puntos de la empaquetadura metálica del blindaje de molde fuera de la vista angulada superior con verticales anexas y detalle del orificio de realce. La Figura 5 ilustra un blindaje de placa para un solo circuito integrado (IC) y múltiples grupos de blindaje de IC sobre la placa de circuito impreso. La Figura 6 ilustra una base para unidad de procesamiento central (CPU) de computadora-agenda y un blindaje de molde para cubierta de teclado con alitas (3) articuladas del blindaje de molde. La Figura 7 ilustra un blindaje de molde de computadora-agenda para el alojamiento de caja del teclado-base del CPU, hecho por el método de plegar-articular-doblar y cortar. Este blindaje de molde no utiliza termoformación en diseño, pero proporciona una caja de seis lados por plegado. A-LÍNEAS DE DOBLEZ POSTERIOR; B-LÍNEAS DE DOBLEZ; C-LÍNEAS DE CORTE La Figura 8 ilustra un blindaje de molde de computadora-agenda para un alojamiento de caja de teclado- base para CPU, hecho por el método de plegar-articular-doblar y cortar, como se muestra en la Figura 7, mostrado en ángulo y la posición parcialmente doblada de 3 dobleces de pliegue-articulación. La Figura 9 ilustra una vista lateral en ángulo del pliegue-articulación-doblez del blindaje de molde o de la alita de blindaje de placa, alargada para propósitos de despliegue, orientación como en la herramienta de termoformación. La Figura 10 es una vista en corte transversal del borde de pliegue-articulación-doblez del blindaje de molde, blindaje de placa, o alita mostrada en la posición termoformada y en los dobleces de pliegue a 180 y 270 grados esperados.

SUMARIO DE LA INVENCION La presente invención se dirige a un ensamblaje de componente electrónico blindado que comprende (a) un dispositivo semiconductor que va a blindarse contra frecuencias electromagnéticas; (b) una fuente de potencial de referencia; (c) un alojamiento que encierra el dispositivo semiconductor dentro del ensamblaje; y (d) una caja blindada de conformación eléctricamente conectada a la fuente de potencial de referencia, en donde la caja blindada de conformación comprende un polímero termoformable metalizado que tiene dimensiones que conforman al interior del alojamiento y que encierran y con esto blindan al dispositivo semiconductor contra frecuencias electromagnéticas, en donde la caja blindada de conformación se prepara mediante metalización con pintura. En una modalidad preferida, el ensamblaje de componente electrónico blindado se selecciona del grupo que consiste de teléfonos celulares, computadoras-agenda, cajas para aparatos electrónicos, placas de circuitos impresos, y componentes integrados de placas de circuitos impresos. El polímero termoformable puede seleccionarse del grupo que consiste de policarbonato, poliacnlato, polietilenglicol de tereftalato, cloruro de p o I i v i n i I o , estireno, poliéster y mezclas de los mismos. Preferiblemente, el polímero termoformable es policarbonato. De mayor preferencia, el polímero termoformable tiene un espesor de aproximadamente 0.013 centímetros (0.005 pulgadas) a aproximadamente 0.254 centímetros (0.100 pulgadas), y de mayor preferencia de aproximadamente 0.013 centímetros (0.005 pulgadas) a aproximadamente 0.635 centímetros (0.25 pulgadas). El polímero termoformable metalizado puede comprender partículas metálicas seleccionadas del grupo que consiste de cobre, plata, cobalto, titanatos, niobatos, zirconatos, níquel, oro, estaño, aluminio, magnesio, y aleaciones de los mismos. En una modalidad específica, el polímero termoformable metalizado comprende partículas metálicas seleccionadas del grupo que consiste de hierro, plata, níquel, ferritas, cobalto, cobre, magnesio, óxidos magnéticos, y aleaciones de los mismos. En otra modalidad específica, la caja blindada de conformación comprende un polímero termoformable que tiene partículas metálicas en una porción interior de la caja blindada de conformación. La caja blindada de conformación puede comprender un polímero termoformable que tiene partículas metálicas en una porción exterior de la caja blindada de conformación. La caja blindada de conformación puede comprender también un polímero termoformable que tiene partículas metálicas en ambas porciones interior y exterior de la caja blindada de conformación. El ensamblaje de componente electrónico blindado puede comprender además una pluralidad de dispositivos semiconductores, en donde la caja blindada de conformación encierra y blinda cada uno de la pluralidad de dispositivos semiconductores. La caja blindada de conformación además puede comprender puntos de empaquetadura metálica de termoformación integrados para proporcionar un contacto de presión positivo y constante a lo largo de una trayectoria de traza de tierra de una placa de circuito impreso y una trayectoria de la empaquetadura metálica integrada específica a lo largo de una traza de tierra de una placa de circuito impreso. Los puntos de empaquetadura metálica pueden proporcionar una empaquetadura metálica, aislamiento y trayectoria de tierra de 1.27 centímetros (0.5) a 2.54 centímetros (1 pulgada) de ancho de la trayectoria de tierra a lo largo de una placa de circuito impreso. La caja blindada de conformación puede comprender un diseño de pliegue/articulación/doblez para proporcionar hasta un doblez de 360 grados en un sustrato o puede comprender un diseño de doblez de cero inclinación que tiene un pliegue designado sobre una articulación con 4 ranuras de borde colocadas en cuadrantes paralelos a una articulación plegada para proporcionar hasta un doblez de 270 grados en el sustrato. La caja blindada de conformación también puede encerrar y blindar al dispositivo semiconductor contra frecuencias electromagnéticas y unirse por un adhesivo o un adhesivo conductivo. En otra modalidad, la presente invención se dirige a un método para blindar un componente electrónico contra frecuencias electromagnéticas que comprende las etapas de (a) proporcionar un dispositivo semiconductor; (b) proporcionar una fuente de potencial de referencia; (c) conectar eléctricamente una caja blindada de conformación a la fuente de potencial de referencia; y (d) proporcionar un alojamiento que encierre al dispositivo semiconductor, a la fuente de potencial de potencial de referencia, y conforme a la caja blindada dentro del ensamblaje en donde la caja blindada de conformación comprende un polímero termoformable metalizado que tiene dimensiones que conforman al interior del alojamiento y que encierran y con esto blindan al dispositivo semiconductor contra frecuencias electromagnéticas, en donde la caja blindada de conformación se prepara mediante metalización con pintura. En aún otra modalidad específica, la presente invención se dirige a un método para preparar una caja blindada de conformación para blindar un dispositivo semiconductor de un ensamblaje de componente eléctrico que comprende las etapas de (a) metalizar una hoja de polímero termoformable con una mezcla de un metal conductivo y una resina; y (b) termoformar el polímero termoformable metalizado de la etapa (a) para formar una caja blindada de conformación; en donde la caja blindada de conformación tiene dimensiones que conforman al interior del alojamiento del ensamblaje de componente electrónico y que encierra y con esto blinda al dispositivo semiconductor contra frecuencias electromagnéticas, en donde la caja blindada de conformación se prepara mediante metalización con pintura.

El método además puede comprender la etapa de metalizar la caja blindada de conformación de la etapa (b) con una mezcla de un segundo metal conductivo y una resina. En aún otra modalidad específica, la presente invención se dirige a un método para preparar una caja blindada de conformación para preparar un dispositivo semiconductor de un ensamblaje de componente electrónico que comprende las etapas de (a) termoformar una hoja de un polímero termoformable para formar una caja de conformación; y (b) metalizar el polímero termoformado de la etapa (a) con una mezcla de un metal conductivo y una resina para formar una caja blindada de conformación; y en donde la caja blindada de conformación tiene dimensiones que conforman al interior de un alojamiento del ensamblaje de componente electrónico y que encierra y con esto blinda al dispositivo semiconductor contra frecuencias electromagnéticas, en donde la caja blindada de conformación se prepara mediante metalización con pintura. El método además puede comprender la etapa de metalizar la caja blindada de conformación de la etapa (b) con una mezcla de un segundo metal conductivo y una resina.

DESCRIPCION DETALLADA DE LA INVENCION La presente invención se dirige a componentes electrónicos blindados contra interferencia electromagnética a través del uso de cajas blindadas de conformación. Las cajas blindadas de conformación son sustratos de película polimérica de policarbonato de paredes delgadas termoformados metalizados, flexibles utilizados para blindar una fuente de radiación. La presente invención se refiere a moldes blindados de conformación para ensamblajes de componentes electrónicos y específicamente a ensamblajes de componentes electrónicos que se blindan para protegerse contra interferencia electromagnética. Específicamente, el ensamblaje de componente electrónico blindado comprende (a) un dispositivo semiconductor que va a blindarse contra frecuencias electromagnéticas; (b) una fuente de potencial de referencia; (c) un alojamiento que encierra el dispositivo semiconductor dentro del ensamblaje; y (d) una caja blindada de conformación conectada eléctricamente a la fuente de potencial de referencia en donde la caja blindada de conformación comprende un polímero termoformable metalizado que tiene dimensiones que conforman al interior del alojamiento y que encierran y con esto blindan al dispositivo semiconductor contra frecuencias electromagnéticas.

Teléfonos Celulares Un blindaje de molde es una película polimérica de policarbonato de paredes delgadas termoformada (recubierta con metal) metalizada flexible que resulta en una solución para aparato electromagnético (EMC) para blindaje contra interferencia electromagnética (EMI) y interferencia magnética/radiofrecuencia (RFI). Un blindaje de molde también es un plano de tierra conductivo común de la caja electrónica-de placa de circuito impreso. Un blindaje de molde también es una solución de unión conductiva integrada de interferencia radiomagnética e interferencia electromagnética para la placa de circuito impreso (PCB) de un teléfono celular. Las placas de circuito impreso de teléfonos celulares tienen varios circuitos integrados (IC) y funciones de nivel de placa de circuito impreso que necesitan aislarse de otras áreas de la placa de circuito impreso para no interferir electrónicamente. Esto se hace generalmente mediante una variedad de métodos que aislarán áreas específicas en la placa de circuito impreso. Un blindaje de molde incorpora puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde integrados en lugar de puntas de caucho o silicio cargadas con metal conductivo fundido en estampa agregadas, formando perlas elastoméricas de silicio cargadas con metal conductivo o grapas de metal maquinadas directamente unidas a través del alojamiento del teléfono celular para propósitos de aislamiento del área de la placa de circuito impreso así como para cumplimiento de blindaje del cumplimiento electromagnético general. Un blindaje de placa es un blindaje de molde utilizado directamente sobre la placa de circuito impreso para aislar los componentes de circuitos integrados individuales o grupos de componentes. Esto resulta en el blindaje de sumisión electromagnética de los componentes de una placa de circuito impreso en el nivel de placa de circuito impreso y toda la placa de circuito impreso o el alojamiento de la caja mismo. Tanto un blindaje de molde como un blindaje de placa pueden utilizarse en la parte frontal y posterior de una placa de circuito impreso dependiendo del número de placas de circuito impreso, circuitos integrados y cámaras de aislamiento de la placa de circuito impreso requeridas. Un blindaje de molde también puede blindar las paredes laterales de las placas de circuito impreso. Un blindaje de placa puede proporcionar aislamiento autónomo de los componentes de circuito integrado de nivel de placa individual o aislamiento de grupos de componentes de circuito integrado o compartimentos de la placa de circuito impreso. Un blindaje de placa puede integrarse completamente con un blindaje de molde como un circuito integrado y la solución de blindaje de sumisión electromagnética del alojamiento de la caja y una placa de circuito impreso. Un blindaje de conformación puede suministrarse como una unidad de una sola o dos piezas, dependiendo del espacio dimensional o restricciones de diseño de la placa de circuito impreso y el alojamiento de la caja o las preferencias de ensamblaje del fabricante de equipo original (OEM) un blindaje de placa puede suministrarse en tantas unidades como se requiera para aislamiento de circuito integrado, grupos de circuitos integrados o junto con un blindaje de molde. Un blindaje de molde y un blindaje de placa proporcionan una opción completa o alternativa para el blindaje de conformación de.teléfonos celulares mediante recubrimientos conductivos (pintura rellena de metal), laminación sobre plásticos o métodos de laminación al vacío (metalización de aluminio). El blindaje de conformación es donde la caja o el alojamiento mismo tienen la tecnología de blindaje integrada directamente sobre la superficie fuera de un blindaje de conformación. Un blindaje de molde y un blindaje de placa también proporcionan una opción completa o alternativa para el aislamiento de circuito integrado y el blindaje del nivel de placa de circuito impreso por cápsulas estampadas unidas del nivel de placa y metálicas cortadas en estampa, hojas o laminas, ya sea solas o en conjunto con el blindaje de conformación de una caja para alojamiento celular. Esto evita el uso de ensamblajes de empaquetadura metálica de placa de circuito impreso dealojamiento de caja separados y fabricación asociada o costos de ensamblaje y gastos generales. Un blindaje de molde puede proporcionar sumisión electromagnética para los alojamientos de la caja de teléfono celular de plástico moldeado tal como polímeros diseñados, grafito o compuestos rellenos de vidrio, polímeros co-mezclados y alojamientos de caja fundidos con magnesio o moldeados por inyección. Un blindaje de molde y un blindaje de placa pueden proporcionar lados (bordes) de placa de circuito impreso de blindaje de placa, a diferencia de todas las tecnologías auxiliares de nivel-placa de circuito impreso. Un blindaje de molde y un blindaje de placa proporcionan un acceso fácil y rápido a la placa de circuito impreso y a los componentes de circuito integrado a diferencia de las tecnologías auxiliares de blindaje de nivel- tarjeta. Esto proporciona un medio fácil para reparaciones de nivel de placa de circuito impreso después de la comercialización y 5 reemplazo de componentes a costos significativamente reducidos, pérdidas de tiempo y de trabajo. Un blindaje de molde o un blindaje de placa no necesitan ser una imagen a espejo del diseño de una caja de alojamiento para teléfono celular de plástico o de metal. El diseño o limitaciones de fabricación de un alojamiento de 10 caja moldeada que puedan limitar o impedir el blindaje de conformación no impiden un blindaje de molde o un blindaje de placa. Un blindaje de molde o un blindaje de placa solamente ) necesitan ajustarse dentro del alojamiento de caja mismo. La capacidad y efectividad de blindaje de un blindaje de 15 molde o un blindaje de placa pueden diseñarse específicamente de acuerdo con los requerimientos reglamentarios del cliente y de la sumisión electromagnética al variar el grado de película de metalización y/o un diseño e inclinación del punto de empaquetadura metálica del blindaje de molde. Un blindaje de I 20 molde y un blindaje de placa ofrecen reducciones en problemas de penalidad de peso asociados con la cápsula de nivel-tarjeta, pliegues, hojas metálicas o laminados. Un blindaje de placa ofrece reducción en los problemas de dimensión y limitaciones asociados con las cápsulas de nivel de placa, pliegues o laminados. Tanto un 25 blindaje de molde como un blindaje de placa pueden removerse fácilmente o reemplazarse. Tanto un blindaje de molde como un blindaje de placa pueden reciclarse. Un blindaje de molde o un blindaje de placa pueden tener cobre, mezclas de plata-cobre, plata, u otros metales y aleaciones incluidas en la película. 5 Un blindaje de molde y un blindaje de placa pueden incorporar uno o dos dobleces de pliegues y una articulación de propiedad para blindar ambos lados de una placa de circuito ^ impreso. Esto a su vez resulta en la opción de una unidad de una sola pieza contra una unidad de dos piezas. Esto también permite 10 la única capacidad de volverse una caja de una sola pieza de 6 lados termoformada a partir de una caja parcial de 5 lados o 4 de una sola pieza mientras mantiene una continuidad de tierra ^ eléctrica común y un diseño de sumisión electromagnética sin costuras. Un blindaje de molde o un blindaje de placa pueden 15 integrar elementos estructurales agregados para la placa de circuito impreso o para propósitos de resistencia, rigidez, o endurecimientos de alojamiento para caja. Un blindaje de molde, puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde, y un blindaje de placa integrarán teléfonos celulares análogos, de GSM, 20 CDMA, TDMA o de frecuencia de PCA de MHz a GHz. Tanto un blindaje de molde como un blindaje de placa son plegables, flexibles y alargados (extensión) sin perder conductividad eléctrica y continuidad debido al agrietamiento o descascarado. También tiene una trayectoria de plano de tierra con un activo. Esto permite 25 que se utilice para métodos de encapsulación para blindar y aislamiento de circuito integrado, aislamiento de RF separado o componentes de circuito integrado autónomos de placa de circuito impreso. Un blindaje de molde y un blindaje de placa pueden considerarse de 3 dimensiones o sin 2 dimensiones como en todas las tecnologías aditivas. El uso de un blindaje de molde y un blindaje de placa no son sólo soluciones de sumisión electromagnética. El uso de un blindaje de molde y un blindaje de placa permite protección adecuada contra corrosión de alojamientos de caja metálicos de magnesio, aluminio o grafito sin comprometer la sumisión electromagnética o los valores del plano de tierra común.

Computadoras-Agenda Un blindaje de molde es una película polimérica de policarbonato de pared delgada termoformada metalizada flexible que resulta en una solución de sumisión electromagnética para blindaje contra interferencia electromagnética e interferencia radiomagnética. Un blindaje de molde también es un plano de tierra conductivo común del alojamiento de la caja electrónica de placa de circuito impreso para una computadora-agenda o palmtop. Un blindaje de molde reemplaza tecnología auxiliar tal como una hoja metálica, pliegues metálicos y laminados, así como blindaje de conformación de recubrimientos conductivos, laminación sobre plásticos o metalización al vacío o cualquier combinación en el mismo, como una solución de blindaje de sumisión electromagnética. Un blindaje de molde y un blindaje de placa permiten la remoción de empaquetaduras metálicas rellenas de metal conductivas, correctivas o metálicas para la sumisión electromagnética debido a la puesta de tierra inadecuada, las costuras diseñadas deficientemente o problemas del alojamiento de la caja de molde y ajuste. Ni un blindaje de molde o un blindaje de placa dependen de las limitaciones estructurales sobre diseño de los alojamientos de caja de plástico moldeado o magnesio para asegurar la sumisión electromagnética. El blindaje efectivamente tiene lugar en el nivel de placa de circuito impreso en lugar de en el alojamiento mismo. Un blindaje de molde como una solución de sumisión electromagnética de 3 dimensiones se enfoca en las placas de circuito impreso y no en el alojamiento de la caja. Un blindaje de placa dirige el blindaje del componente de circuito integrado sobre la placa de circuito impreso misma. Los circuitos integrados pueden estar en ambos lados de la placa de circuito impreso, a diferencia de ciertas placas de circuito impreso de teléfono celular, y el uso de un blindaje de placa para circuitos integrados o grupos de circuitos integrados permite el aislamiento de nivel de placa similar al de una placa de circuito impreso de teléfono celular. El uso de un blindaje de placa también puede ser significativo en blindar la unidad de procesamiento central (CPU). A diferencia de las fuentes de 1.0 GHz anteriores de la energía elevada de radiofrecuencia y de frecuencia sobre un teléfono celular, que puede ser encapsulado totalmente en cápsulas metálicas, el procesador de la unidad de procesamiento central sobre una placa de circuito impreso de una computadora utiliza una unión de conexión de disposición de rejilla de bola de fuerza de inserción cero. Esto quiere decir que se expone completamente sobre 5 lados arriba de la placa de circuito impreso y resulta en emitir radiación significativa así como tener problemas potenciales con la susceptibilidad a otra interferencia de radiación con la unidad de procesamiento central misma. Con la energía elevada de la unidad de procesamiento central viene el calentamiento adicional y disipadores térmicos metálicos, protecciones térmicas anexas, y tubos térmicos para ayudar con el enfriamiento de la unidad de procesamiento central. Esto puede crear fuentes de radiación o mayores. Un blindaje de placa también puede dirigir la unidad de procesamiento central a que enfríe las cuestiones de sumisión electromagnética de los disipadores térmicos y los tubos térmicos. Lo anterior son cuestiones viales para todas las computadoras-agenda, computadoras de escritorio, servidores y configuraciones de unidad de torre. Una computadora-agenda o computadora palmtop tiene las unidades de procesamiento central de radiación y las placas de circuito impreso en el alojamiento de dos piezas de la cubierta de base-teclado inferior. La pantalla de LCD de color verde retráctil se compone de un bisel frontal y posterior de dos piezas (alojamiento). Un blindaje de molde se utiliza en blindar las placas de circuito impreso de base-teclado, el hardware y la pantalla de LCD y cualquier placa de circuito impreso asociada y el hardware. Inherentemente, estos son blindajes de molde separados. Para el despliegue de pantalla de LCD de color, un blindaje de molde puede ser una solución de la sumisión electromagnética de 5 o 6 lados termoformada. Un blindaje de molde puede incorporar dobleces de pliegue-articulación de propiedad para permitir el blindaje de ambos lados de una placa de circuito impreso. Un blindaje de placa puede también incorporar articulación de dobleces de pliegues-articulaciones para permitir el aislamiento de un circuito integrado en cada lado de una placa de circuito integrado. Un blindaje de placa puede ser autónomo o utilizarse como tierra común con un blindaje de molde como un sistema de blindaje integrado. Un blindaje de placa y un blindaje de molde pueden utilizarse para blindar placas hijas en relación a la placa madre o la placa de circuito impreso de la unidad de procesamiento central principal. Un blindaje de placa y un blindaje de molde pueden utilizarse para blindar las placas de circuito impreso auxiliares tales como las utilizadas para dispositivos de vídeo, audio o entrada tales como cojines táctiles o un ratón. Un blindaje de molde puede crear una solución de blindaje de sumisión electromagnética de 5 o 6 lados que depende del diseño de la placa de circuito impreso o las limitaciones de ensamblaje de la computadora. El aspecto termoformado del blindaje de molde como un blindaje de 5 lados inherente ofrece aspectos únicos del uso en una computadora-agenda. Un blindaje de molde y un blindaje de placa pueden incorporar paredes internas independientes del alojamiento de caja moldeada de plástico o de magnesio para protección de la sumisión electromagnética incrementada. Este es un aspecto importante en conocer que una computadora-agenda tiene acceso a bahías y portales que permiten los problemas de fuga de radiación excesivas y restricciones de diseño para control de sumisión electromagnética. Un blindaje de molde puede reemplazar una hoja metálica auxiliar o blindajes de pliegues metálicos necesarios para el sumisión electromagnética con bahías de accesorios para componentes electrónicos intercambiables como baterías, unidades reemplazables, tarjetas de PCA, unidades de CD-ROM, y dispositivos similares. Un blindaje de molde y un blindaje de placa permiten diseños de tolerancia y dimensiones sobre la tecnología de blindaje auxiliar. Un blindaje de molde y un blindaje de placa permiten productos de peso más ligero sobre la tecnología de blindaje auxiliar. Un blindaje de molde y un blindaje de placa pueden permitir un lado metalizado o dieléctrico que esté de frente a los componentes electrónicos. La tecnología de blindaje de conformación solamente puede tener superficies metálicas que estén de frente a las tecnologías electrónicas y auxiliares para la mayor parte son 100% metal y requieren protección dieléctrica adicional para evitar corto circuito de una placa de circuito impreso. Un blindaje de molde puede ser tierra común a un bisel de metal posterior de placa de circuito impreso. Un blindaje de molde y un blindaje de placa incorporan aspectos de diseño de 3 dimensiones para placa de circuito impreso. Una alita de blindaje de molde implica el aspecto de pliegue-articulación-doblez de propiedad y los seis lados no pueden ser de un elemento de cobertura completo. Por consiguiente, este aspecto se llama una alita de blindaje de molde que puede utilizarse junto con un blindaje de molde termoformado o puede utilizarse como una opción de sumisión electromagnética autónoma. Una alita de blindaje de molde puede ayudar en la sumisión electromagnética al actuar similarmente a un blindaje secundario para un ensamblaje de portal o conexión. La alita puede ayudar en el blindaje de mazos de alambre o alambres individuales que van al exterior de un blindaje de molde.

Cajas Electrónicas Un blindaje de molde es una película polimérica de paredes delgadas termoformada metalizada, flexible que resulta en una solución de sumisión electromagnética para blindaje contra interferencia electromagnética e interferencia radiomagnética. Un blindaje de molde también es tierra conductiva común de un alojamiento de caja electrónica de placa de circuito impreso. Un blindaje de molde permite la encapsulación (envuelta) de las placas de circuito impreso de una caja electrónica para ayudar a cumplir la sumisión electromagnética. Un blindaje de molde para una placa de circuito impreso puede consistir de un blindaje de molde de dos lados de pliegue y una articulación-doblez de propiedad de 6 lados o dos blindajes de molde de 5 lados individuales para una placa de circuito impreso. Múltiples placas de circuito impreso pueden requerir blindajes de molde para cada placa de circuito impreso o un blindaje de molde que encapsule el cúmulo de placas de circuito impreso múltiples dentro de la caja electrónica. Un blindaje de molde con una alita puede utilizarse para ayudar en el blindaje contra interferencia electromagnética/interferencia radiomagnética. Una alita puede reemplazar la hoja metálica o pliegue metálico y puede integrarse al blindaje de molde para representar una trayectoria de tierra común. Una alita también permite una trayectoria de tierra común desde un blindaje de molde a otros componentes del hardware electrónico. Un blindaje de placa puede actuar solo o en conjunto con un blindaje de molde para permitir el blindaje localizado en el nivel de placa de circuito impreso para cumplir la sumisión electromagnética. Una caja electrónica no puede cumplir la sumisión electromagnética simplemente debido a que un circuito integrado sencillo o múltiple en la placa de circuito impreso y el uso de un blindaje de placa pueden permitir al sumisión de la interferencia electromagnética/interferencia radiomagnética al aislar el ruido radiado sobre la placa de circuito impreso.

Un blindaje de placa también puede utilizar una alita. Un blindaje de molde y un blindaje de placa ambos son fácilmente removibles y se pueden reciclar. Como una solución de blindaje contra interferencia electromagnética/interferencia radiomagnética, un blindaje de molde y un blindaje de placa no afectan las propiedades físicas de una caja electrónica. El ciclo de fin de vida (EOL) de una caja electrónica, un blindaje de molde y un blindaje de placa pueden removerse de la caja y de una sumisión electromagnética y el alojamiento de la caja electrónica puede entrar entonces a una corriente de reciclado. Otros elementos agregados al alojamiento de la caja tales como inserciones de metal en salientes, pintura decorativa, ensamblajes de pabellón térmico, etc., aún deben removerse para proporcionar el material de base de la caja tan puro como sea posible para la satisfacción de los requerimientos de suministro de corriente de reciclado. Un blindaje de molde y un blindaje de placa cumplirán el requerimiento de sumisión de reciclado de la caja electrónica de TCO-99 de Suiza. El uso de un blindaje de molde o un blindaje de placa para cualquier fabricante de electrónica no impedirá de ninguna forma ya sea el reciclado del alojamiento de la caja o la placa de circuito impreso cumplir con los estándares de TCO-99. Actualmente, el 100% de todas las tecnologías de blindaje de conformación no cumplen con TCO-99 y su uso no permite un certificado de TCO de aprobación y etiquetación de todo el dispositivo electrónico.

El tamaño, complejidad del alojamiento, dimensiones, adiciones de hardware y técnicas de ensamblaje de la caja electrónica no se relacionan directamente a las cuestiones de sumisión electromagnética de un blindaje de molde o un blindaje de placa. Un blindaje de molde y un blindaje de placa solamente son influenciados por un alojamiento para caja en que necesitan ajustarse dentro del alojamiento, notando las tolerancias físicas y dimensionales necesarias para su uso. Los orificios de ventilación de airea para un alojamiento de caja electrónica o ranuras para el enfriamiento radiante o el flujo de aire de ventilador no se afectan por un blindaje de molde o un blindaje de placa.

Placa de circuito Impreso Un blindaje de molde es una película polimérica de paredes delgadas termoformada metalizada, flexible que resulta en una solución de sumisión electromagnética para el blindaje contra interferencia electromagnética e interferencia radiomagnética de una placa de circuito impreso. El blindaje de molde puede proporcionar tierra común al bisel metálico posterior de una placa de circuito impreso o a las áreas de tierra común de las placas de circuito impreso. El uso de un blindaje de molde para blindar una placa de circuito impreso envuelve el uso de un blindaje de molde de una o dos piezas. En el blindaje de un lado de una placa de circuito impreso, el blindaje de molde se diseña para dirigir ese lado de la placa de circuito impreso, y puede o no perfilar los componentes de tarjeta. Un segundo blindaje de molde entonces se crea para el otro lado, si se requiere. Un blindaje de molde también puede diseñarse para encapsular toda la placa de circuito impreso como un blindaje de molde de una sola pieza. Al incorporar los pliegues-articulaciones-dobleces de propiedad, un blindaje de molde se dobla para cubrir el lado opuesto de la placa de circuito impreso y en efecto volverse un blindaje de molde de una sola pieza de 6 lados. Ambos lados de la placa de circuito impreso y los circuitos integrados y componentes entonces se blindan por una solución de sumisión electromagnética de blindaje de molde sencilla. Un blindaje de molde también puede utilizar alitas en el mismo lado como el blindaje de molde o cuando utiliza un pliegue-articulación-doblez de propiedad, las aletas del blindaje de molde pueden colocarse al lado opuesto de la placa de circuito impreso. Un blindaje de molde también puede incorporar directamente puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde para permitir una trayectoria de empaquetadura metálica del blindaje de molde integrado específico a lo largo de la traza de tierra de una placa de circuito impreso (generalmente una trayectoria de línea laminada de oro de 1.27 centímetros (0.5) a 2.54 centímetros (1 pulgada) de ancho). Esto permite el aislamiento completo o contención en una placa de circuito impreso. Los compartimentos aislados de la placa de circuito impreso múltiples pueden incorporarse en la placa de circuito impreso, dentro de las limitaciones de dimensión física razonables, y todos se blindan y aislan por un blindaje de molde sencillo. Los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde hacen un contacto de presión positivo a lo largo de la trayectoria de traza de tierra de la placa de circuito impreso, reemplazando las empaquetaduras metálicas flexibles rellenas de metal agregadas secundarias o grapas mecánicas metálicas por medio de un sello de empaquetadura metálica conductivo del espacio entre la placa de circuito impreso y una pared interna moldeada metalizada de una caja que correlaciona la traza del plano de tierra de la placa de circuito impreso. Los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde mantienen el contacto constante con la traza de tierra de la placa de circuito impreso y puede tener varios grados de fuerza de contacto, de presión, dimensiones e inclinación (cercanía de cada punto de empaquetadura metálica de un blindaje de molde). A diferencia de otros métodos de empaquetadura metálica conductivos, el blindaje de molde y los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde, uno en el mismo que se diseña para ofrecer una trayectoria eléctrica sin interrupción continúa a la traza de tierra de la placa de circuito impreso. Un blindaje de molde también reemplaza las cápsulas metálicas de aislamiento de placa de circuito impreso para las cámaras de aislamiento de una placa de circuito impreso, pero es capaz de blindar la placa de circuito impreso completa al mismo tiempo Un blindaje de molde puede incorporar la unidad de procesamiento central al blindar el diseño en una placa de circuito impreso. Un blindaje de molde de 3 dimensiones encapsula la unidad de procesamiento central en la placa de circuito impreso y 2 ó 3 de 4 lados se parten en el blindaje de molde para permitir el acceso a la unidad de procesamiento central. Un blindaje de molde puede acomodar los disipadores térmicos de la unidad de procesamiento central, los tubos térmicos y los ventiladores utilizados para el enfriamiento de la unidad de procesamiento central.

Componentes del Circuito Integrado de la Placa de circuito Impreso Un blindaje de placa es una película polimérica de paredes delgadas termoformada metaliza, flexible que resulta en una solución de sumisión electromagnética para el blindaje contra interferencia electromagnética e interferencia radiomagnética de los componentes de circuito integrado en una placa de circuito impreso. Un blindaje de placa puede proporcionar tierra común a la placa de circuito impreso junto con un blindaje de molde o directamente a las salidas de tierra común de la placa de circuito impreso. Un blindaje de placa permite el aislamiento de los componentes de circuito integrado individuales, grupos o cúmulos de componentes de circuito integrado en la placa de circuito impreso. Un blindaje de placa se diseña para permitir el aislamiento del componente de circuito integrado en la placa de circuito impreso misma. A diferencia de una "cápsula" de nivel de placa, un blindaje de placa puede tener el lado metalizado confrontando hacia o lejos de un circuito integrado. Puesto que un blindaje de placa es un aislamiento de circuito integrado de 3 dimensiones termoformado, ofrece opciones de diseño de blindaje de placa de circuito impreso a diferencia de otras opciones de blindaje de nivel de placa. Una cápsula metálica o laminado de pliegue tiene serias limitaciones en cuanto a su fabricación, diseño o restricciones de dimensión. Necesita unirse a una placa de circuito impreso por medio de un soldador de ondas directo a patillas de orificios pasantes unidos o por una base de protección agregada que por si misma se une a la placa de circuito impreso a través de las patillas de orificio pasantes de soldadura de ondas, y esta base soporta la cápsula o blindaje de aislamiento de circuito integrado. Un blindaje de placa puede entrar en contacto directo con un circuito integrado y puede unirse a la placa de circuito impreso por cualquiera de los medios siguientes: punto de presión; adhesivo al circuito integrado; adhesivo elastomérico conductivo; mecánico; pre-posicionado en un blindaje de molde; y pre-posicionado en la placa de circuito impreso. Un aislamiento de blindaje de placa de los componentes de circuito integrado individuales en una placa de circuito integrado impreso es independiente del diseño de la caja y las limitaciones de características. Un blindaje de placa puede tener rigidez estructural agregada para soporte mecánico.

Blindaje de molde y Blindaje de placa-Características y Beneficios Algunos de los beneficios de un blindaje de molde y un blindaje de placa incluyen: beneficios de la fabricación o comercialización del fabricante de equipo original de peso ligero agregado; menos cambio dimensional que la hoja metálica, pliegues o laminados; mejor blindaje de tres dimensiones y algunos componentes y complejidad; ahorros de costo; varios pliegues-articulaciones-dobleces de propiedad para un blindaje de molde sencillo; cumplimiento de la capacidad de reciclaje de TCO-99; soluciones de sumisión electromagnética sin costura del blindaje de placa termoformado y el blindaje de molde; material polimérico de sustrato de la caja; el compuesto o el metal no es importante; opciones en donde se coloca el lado dieléctrico; tolerancia cercana; resistencia de la base y rigidez de la película de policarbonato; blindajes de molde y blindajes de tarjeta profundos o huecos de la película gruesa o delgada; los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde permiten la remoción de adhesivos de material de empaquetadura metálica conductivos; y mejor continuidad; resistencia de soporte físico agregada; rigidez y soporte; opciones de UL; pueden remplazarse sin descartar el dispositivo completo; recubrimiento previo/recubrimiento posterior; anticorrosivo; y fabricación para blindaje pueden separarse del ensamblaje.

Proceso de molde del Blindaje de placa, Blindaje de molde y Puntos de empaquetadura metálica del Blindaje de molde Un examen cercano del diseño de un dispositivo de caja electrónica y placas de circuito impreso anexos, las conexiones de circuito integrado, los mazos de alambre, las bahías de acceso, los despliegues, y los portales revelan una variedad de oportunidades para un blindaje de solución de sumisión electromagnética termoformado del blindaje de placa y un blindaje de molde. Una vez que estos elementos son estudiados cercanamente, una variedad de diseños se consideran con respecto a: estrechamente electroformación de ajuste y tolerancia; repetibilidad; sumisión electromagnética del ensamblaje y cuestiones de tierra común; tolerancias de pliegue-articulaciones-dobleces de propiedad para alitas u opciones de dos lados de un blindaje de molde y un blindaje de placa; cuestiones de unión y ubicación; uso junto con un adhesivo de empaquetadura metálica conductivo de los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde para el aislamiento del compartimiento de la placa de circuito impreso; aislamiento del blindaje de la tarjeta de los componentes o secciones de circuito integrado de la placa de circuito impreso; y corte en estampa para establecer los portales de pared verticales en tolerancias y en el blindaje de molde o un blindaje de placa.

Un fabricante de equipo original de un diseño para caja electrónica nuevo o en progreso para sumisión electromagnética se dirige a través del acceso del archivo de CAD/CAM de diseño del alojamiento de caja, la placa de circuito impreso, el circuito integrado y la población de componentes, las partes de prototipo por medio del polímero maquinado o los alojamientos del Ensamblaje de Litografía Estéreo (SLA) y todos los sub-ensamblajes y el hardware del componente relacionados. El blindaje de sumisión electromagnética tradicional y los métodos de puesta de tierra y el hardware, ya sean tecnologías de conformación o auxiliares, no influencian o dirigen directamente el blindaje de placa o diseño de blindaje de molde o resultado. Se requiere que el acceso a la placa de circuito impreso se haga disponible y que el diseño del nivel de placa y los cambios del nivel de circuito integrado se hagan fácilmente disponibles en el diseño del molde o ejemplos de tiempo real puesto que un blindaje de molde y el blindaje de placa dirigen el blindaje primero en la placa de circuito impreso y el nivel de circuito integrado que sólo en el alojamiento de la caja electrónica. A partir del trabajo del prototipo del fabricante, el equipo original, un diseño o diseños se seleccionan y una herramienta de termoformación de producción de prototipo, que es de orientación macho o hembra dependiendo del blindaje de placa y el diseño de blindaje de molde, y la herramienta de corte en estampa de regla de acero de prototipo asociado se construyen de los archivos de CAD/CAM y un trabajo de ingeniería de diseño del blindaje de placa y el blindaje de molde. Esto incorpora creando un blindaje de 5 lados termoformado único, con uso posible de varios pliegues-articulaciones-dobleces de propiedad para ser un blindaje de molde o blindaje de placa de 6 lados doblado (de dos lados), alitas, o puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde para sumisión electromagnética. La termoformación del blindaje de molde y blindaje de placa prototipo y el diseño de la herramienta de estampa toma en consideración lo siguiente: espesor de la red del rodillo de película/capacidad de la máquina de termoformación, longitud, ancho y dimensiones de la extracción; espesor dieléctrico de la película delgada, a partir de la película de policarbonato de 0.013 centímetros (0.005 pulgadas) a 0.064 centímetros (0.025 pulgadas) especialmente anhidras, color de policarbonato para la retención del calor y tiempo de crear abarquillamiento de la película de termoformación, capacidades de control de temperatura de la herramienta de termoformación; diseño de extracción de molde al vacío o a presión para conseguir tolerancias de termoformación de película estrechas y precisas aún para removerse fácilmente de la herramienta de termoformación en producción; múltiples cavidades de termoformación y de corte en estampa para el resultado de capacidad de producción, propósitos de dirección de consistencia y costo; condiciones de termoformación de tiempo de calentamiento, temperaturas de la zona de calentamiento, e interacción de la herramienta de termoformacion para permitir termoformacion de tolerancia estrecha sin abarquillamientos, distorsiones, arrastre de la red o desgarre de la película delgada 5 durante el procesamiento; creación de varios pliegues- articulaciones-dobleces de propiedad para alitas u opciones de 6 lados; orientación del eje de termoformacion en relación al tamaño ^ de partes, profundidad, detalles y complejidad. En la termoformacion tradicional, la película de hoja de 10 corte se utiliza para hacer prototipos, en lugar de la película de red continua que se suministra en rodillos de 450-500 libras, junto con una máquina de termoformacion al vacío o a presión de ^ alimentación en red. El uso de precisión elevada y detalle para un blindaje de placa y blindaje de molde, sin utilizar policarbonato de 15 película delgada y herramientas y técnicas de diseño de producción al 100%, resulta en la formación de prototipos que son poco confiables así como insatisfactorios cuando se utilizan con polímeros convencionales y métodos de termoformacion de hojas de alimentación en bruto. Las propiedades de un blindaje de placa '20 y blindaje de molde dictan el uso de herramienta de termoformacion de producción y equipo de termoformacion, policarbonato de película delgada surgida en red y condiciones de operación precisas para la termoformacion de prototipos confiable y repetible para propósitos de molde de prototipos o producción.

La termoformacion de policarbonato de película delgada requiere el uso de película laminada seca, precalentada en el tiempo adecuado y temperatura con relación a la orientación de la herramienta de termoformacion y diseño de producción para asegurar un resultado exitoso. El diseño de la herramienta de termoformacion de la colocación de los orificios al vacío, materiales de herramienta, orientación de la cavidad para el abarquillamiento de red y los porcentajes de extracción todos se interrelacionan para asegurar el resultado adecuado y repetible para la termoformacion única de un blindaje de placa y blindaje de molde. El proceso de termoformacion exacto necesita tomar en consideración lo siguiente: alúmina 7075-material para herramienta de prototipo de producción; espesor de película de policarbonato; sequedad de la película; ubicación y orientación de la cavidad o cavidad múltiple en la herramienta de termoformacion, diseñada para lograr extracción de película completa y precisa, velocidad de red en relación al tiempo para alcanzar la temperatura, tamaño de red y porcentaje de extracción; abarquillamiento de red para cumplir uniformemente la herramienta de termoformacion, colocación de orificios al vacío críticos para la extracción uniforme de la herramienta de termoformacion; orientación de la herramienta de termoformacion macho o hembra que depende de la complejidad y extracción; inclinaciones superficiales y en ángulo de la pared de borde vertical del detalle de la herramienta adecuada para permitir tolerancias estrechas aún no rasga o desgarra ya sea por el abarquillamiento de la red que alcanza el contacto de la herramienta de termoformación o la liberación de la red con el ciclo de producción; controles de temperatura de la herramienta de termoformación; presión de la 5 herramienta macho; coordinación de tiempo para cumplir el abarquillamiento de red de correlación; ajustes del calentamiento de zona; y encogimiento de la película en los 3 ejes, dependiendo ^ del espesor de la película y el procesamiento de termoformación. Una serie de ciclos de termoformación se hacen para 10 establecer primero los parámetros de operación de referencia. Un número de ciclos de termoformación primero se hacen, entonces entre 100 a 500 ciclos de termoformación para establecer ^ adicionalmente los cambios debido a la temperatura o al calentamiento de la herramienta. Cambios menores se hacen a la 15 velocidad de la red, zonas de calentamiento de temperatura, temperatura de la herramienta, cantidad y consistencia del abarquillamiento de la película requeridas. La modificación de la herramienta de termoformación puede hacerse inmediatamente para acomodar áreas bajo relleno o 20 puntos de calentamiento debido a errores en la liberación de la red, desgarre, arrastre de la red o bloqueo. Diferentes diseños del blindaje de placa y blindaje de molde pueden probarse bajo condiciones idénticas si se crea una herramienta de termoformación de cavidades múltiples.

Las partes termoformadas de cada cavidad, si existen, cavidad múltiple, se remueven y verifican con la estabilidad dimensional para un prototipo o producción de placa de circuito impreso, circuitos integrados, o alojamiento para caja. Toda la corrida de producción de prototipo se verifica al 100% para encontrar cualquier evidencia de termoformación inadecuada o adelgazamiento o desgarre problemático o potencialmente problemático de la película en áreas de herramienta de detalle complejo. El encogimiento excesivo, detalles inadecuados completos o arrastre de la red son problemas comunes utilizando técnicas sofisticadas de calidad más baja o menor y herramienta de termoformación. El uso de pliegues-articulaciones-dobleces se ha empleado, están en este punto verificado para flexibilidad y estabilidad. Un muestreo de las partes termoformadas se corta con una estampa de regla de acero para medir y establecer las dimensiones y tolerancias guarnición en relación a los archivos de CAD/CAM transferidos y los procesos de termoformación para todas las cavidades utilizadas. Se hace una revisión del proceso de termoformación y la herramienta de termoformación con relación al procesamiento de fabricación, pérdidas, estrechamente en producción. Los cambios a la herramienta de termoformación, el diseño del blindaje de placa o blindaje de molde se toman en este punto, usualmente con cambios de herramienta inmediatos y se vuelven a calificar nuevamente para termoformacion para resolver un área de problemas o cambio de diseño. Las secciones anteriores detallarán la metalización previa y posterior, el corte de la estampa de regla de acero o matrices de metal correlacionadas y trabajo de pliegue-articulación-doblez. Un cierto número de blindajes de tarjeta y blindajes de molde se toman no cortados para metalización, si se pre-metalizan, seguido por el corte en estampa para la prueba de sumisión electromagnética y la aprobación de fabricante de equipo original. Trabajar en este punto comienza sobre el plano del blindaje de placa o blindaje de molde. Basándose en el trabajo de prototipo, una herramienta de termoformacion de tipo producción y las herramientas de estampa de corte de reglas de acero o herramientas de corte de estampa metálica correlacionadas entonces se generan a partir de los mismos archivos de CAD/CAM para incorporar cualquiera de los cambios de blindaje de placa o blindaje de molde debido a mejoras en el proceso u ordenes de cambios de diseño del cliente (ECO). La capacidad de producción ahora se establece y la herramienta de termoformacion de multi-elevaciones se genera para la producción y consistencia de producción, lo cual no necesariamente es el caso en la formación de prototipos de un blindaje de placa o blindaje de molde. Dependiendo del tamaño del plano de termoformacion, uno puede tener hasta 24+ cavidades en las herramientas de termoformación en corte. A partir de la herramienta de termoformación de prototipos, cambios o modificaciones en la herramienta de termoformación de prototipos para dirigir las áreas cuestionables o difíciles se han dirigido y la herramienta de termoformación de producción se crea, ambos a partir del punto de vista del diseño de sumisión electromagnética, así como las consideraciones de fabricación y producción. La nueva herramienta de termoformación y corte de producción entonces se califica previamente sobre una corriente a piloto corta para asegurar la capacidad de dimensión y producción. La película de policarbonato de 0.013 centímetros (0.005 pulgadas) a 0.064 centímetros (0.025 pulgadas) de espesor hasta el ancho de red de limitación de equipo se extrae del almacenaje de control en seco y el establecimiento. La herramienta de termoformación y las temperaturas de zona de red se establece para permitir el abarquillamiento de red suficiente, sin desgarrar o bajar el resultado de producción de termoformación. Las temperaturas de red y herramienta se miden, utilizando una fuente de IR y Se observan debidamente. Durante la producción, conforme cambian la herramienta o las temperaturas ambiente, se hace modificaciones a las temperaturas modificadas para el precalentamiento de la red y la herramienta de termoformación. La película de policarbonato se proporciona desde la red sobre una plataforma de calentamiento. Basándose en el espesor de la película, los porcentajes de extracción y la complejidad de la herramienta de termoformacion, la película se indexa en una zona de precalentamiento, entonces una zona de precalentamiento para permitir un abarquillamiento de red bajo condiciones de tiempo controladas. Cuando está lista, la red se indexa rápidamente a la estación de termoformacion y se baja inmediatamente sobre la herramienta de termoformacion donde se utiliza vacío y/o presión para crear uno o más blindajes de placa o blindajes de molde. La termoformacion asistida por presión, por vacío o presión puede utilizarse en el proceso de termoformacion en la creación de un blindaje de placa o un blindaje de molde igualmente, la película de policarbonato puede pre-metalizarse utilizando cualquiera de varios recubrimientos o puede post-metalizarse por una variedad de métodos. Una vez que los blindajes de tarjeta o blindajes de molde termoformados se indexan a partir de la estación de termoformacion como parte de la red continua, se separan o cortan de la red para facilidad de manejo. Los blindajes de tarjeta y blindajes de molde se verifican aleatoriamente con la placa de circuito impreso, circuitos integrados o estándares de la caja para estabilidad dimensional y el uso de tres dimensiones a través de la corrida de producción.

Diferencias de Teléfonos Celulares La termoformacion de un blindaje de placa o blindaje de molde para teléfono celular tiene características específicas únicas como sigue: tolerancias extremadamente estrechas en los 3 ejes; limitación de peso extrema; tolerancia de cambio dimensional limitada; adición de puntos de empaquetadura metálica de blindaje de molde diseñados a la medida para tierra común de la placa de circuito impreso; fuerzas de cierre de puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde; uniformidad mayor de las superficies del blindaje de molde horizontal; aislamiento dieléctrico de la batería de la placa de circuito impreso posible; blindaje de las frecuencias radiadas en exceso de 30 GHz; un blindaje de placa que establece los circuitos integrados de aislamiento o las áreas de circuito integrado agrupadas en una placa de circuito impreso; blindaje del extremo de bordes de la placa de circuito posible si está disponible el espacio; limitaciones del alojamiento de caja de magnesio sobre los alojamientos de cajas de polímero moldeado. La naturaleza física de un teléfono celular, es de tecnología análoga, GSM, PCA, CDMA o TDMA, circuitería de teléfono de banda sencilla o múltiple, todos incorporan las diferencias anteriores. Un blindaje de molde y un blindaje de placa se cualifican únicamente como una opción de la sumisión electromagnética ya que dirigen la sumisión electromagnética inherente o limitaciones físicas del aislamiento de circuito integrado, blindaje y plano de tierra común sobre métodos convencionales.

A partir de un punto de vista de termoformación, un blindaje de placa o un blindaje de molde es de naturaleza más delgada, 0.001 centímetros (0.004 pulgadas) a 0.025 centímetros (0.010 pulgadas). Este es el blindaje de molde de tolerancia más estrecho debido a las limitaciones físicas de un teléfono celular así como a la densidad de población de la placa de circuito impreso. Igualmente, un blindaje de placa tiene tolerancias aún más estrechas para componentes de circuito integrado. El aislamiento de los circuitos integrados de teléfono celular, componentes de circuito integrado o cámaras en la placa de circuito impreso misma así como el plano de tierra del borde de la placa de circuito impreso incorpora por relación de un blindaje de placa a los circuitos integrados y un blindaje de molde a las trazas de tierra de la placa de circuito impreso y agrega puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde. Estos puntos de empaquetadura metálica de blindaje de molde integrados y continuos toman el lugar de las técnicas de aislamiento conductivo de la caja de la placa de circuito impreso adicionales tales como grapas metálicas, puntas metalizadas de molde en su lugar, y materiales adhesivos conductivos. Una ventaja distinta es la continuidad y el aspecto integrado de los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde al blindaje de molde y el blindaje de placa permiten mayor puesta de tierra, contacto superior, y menor resistividad contra los métodos convencionales.

Además, el peso más bajo y una continuidad eléctrica sin costura proporciona un blindaje de sumisión electromagnética mucho mejor y plano de tierra común sobre todos los métodos de empaquetadura metálica aditivos. A diferencia de los métodos de blindaje de conformación para laminar pinturas al vacío o conductivas sobre la plataforma de caja misma, un blindaje de molde y un blindaje de placa no se limitan por la caja, la base de vendedor, la herramienta de enmascaramiento selectiva, sofisticación y lubricaciones de la base de vendedor o punto geográfico del ensamblaje final. Un blindaje de molde puede agregar sub-compartimientos para el aislamiento agregado de componentes de circuito integrado radiantes o área de aislamiento de la placa de circuito impreso, emulando un blindaje de placa, pero también están blindado la placa de circuito impreso. Un blindaje de molde dirige a la placa de circuito impreso blindar no al diseño de alojamiento para la caja. Los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde se diseñan a la altura, inclinación y fuerza del cierre y seguimiento para la trayectoria del plano de tierra común dependiendo de los requerimientos de la placa de circuito impreso. Todo lo anterior requiere herramienta única, herramienta de termoformación y termoformación, y puede incorporar lo siguiente: uso de cavidad múltiple limitado debido a la naturaleza intrínseca y detallada del diseño y los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde; limitaciones de la caja o deficiencias que pueden transferirse a través de un blindaje de placa o un blindaje de molde; uniformidad final del blindaje de placa o blindaje de molde; anticipación de las variaciones dimensionales de la caja moldeada que puede limitar la efectividad de un blindaje de molde debido al abarquillamiento del blindaje de molde debido al encogimiento no controlado; polímero múltiple o fuentes de herramienta metálica que proporcionan estabilidad dimensional variante de una caja.

Diferencias de la Agenda La termoformación de un blindaje de placa o un blindaje de molde para una computadora-agenda o palmtop tiene características únicas específicas para considerarse como sigue: paredes de alojamiento de la caja internas; compartimentos individuales y conexiones para artículos intercambiables o accesorios; necesidades de puesta de tierra del componente intercambiable activo o "con corriente"; disipadores térmicos de la unidad de disipación central y/o tubos térmicos para la disipación de calor; ventiladores de enfriamiento de la unidad de procesamiento central; múltiples disposiciones y ubicaciones diversas de la placa de circuito impreso; placas de circuito impreso en varias alturas; puesta de tierra del ensamblaje de bisel de placa de circuito impreso posterior; alambres para altavoces, micrófonos que están "sueltos" que pueden actuar como antenas; mazos de alambre para despliegues en pantalla de LCD de color; despliegue de pantalla de LCD de color separada y controles de la placa de circuito impreso; conexiones para los accesorios de bahía; lado dieléctrico que está de frente a la electrónica; múltiples portales de bahía para exceso externo; ranuras internas para acceso a los componentes; uso de pliegues-articulaciones-dobleces de propiedad para opciones de blindaje de molde o blindaje de placa de dos lados; unión del punto duro para la placa de circuito impreso o para las opciones de la caja; cumplimiento de UL; tamaño del portal-puesta de tierra del techado. Uno necesita considerar no sólo el acceso interno a la placa de circuito impreso desde arriba o el lado inferior, sino el acceso interno y al portal de extremo de la caja. El cableado del mazo de la pantalla y las conexiones internas para las unidades, accesorios, la LCD de color y las múltiples placas de circuito impreso demandan "amabilidad con el usuario" y procedimiento de ensamblaje de fabricación. El diseño del cuerpo de la caja, sea polímero o magnesio, no es necesariamente de consecuencia en el diseño o influencia de un blindaje de placa o blindaje de molde. Una puesta de tierra común para un teclado se requiere. El acceso al interior de la placa de circuito impreso de la agenda es una consideración. El uso frecuente de la hoja metálica interna para la sumisión electromagnética, la puesta de tierra común, o el aislamiento del compartimiento, puede ser una desventaja en el diseño general del blindaje de placa o blindaje de molde. El diseño ineficiente o inadecuado dicta el uso de hoja metálica o pliegues, y en la mayoría de los casos, la hoja metálica o pliegues se descartan cuando se utiliza un blindaje de placa o blindaje de molde. Se debe observar que un blindaje de molde resuelve lo que la hoja metálica o los pliegues pretendieron hacer-la sumisión electromagnética o el aislamiento de compartimientos utilizados como un segundo pensamiento en el diseño, cuando se utiliza junto con el blindaje de conformación. El uso de hoja metálica de pliegues exclusivamente para blindar una computadora-agenda proporciona una solución de sumisión electromagnética muy complicada y requiere cantidades significantes de uso de hoja metálica e integración, junto con uso posible de empaquetaduras metálicas productivas. El uso de blindaje de conformación convencional exclusivamente para blindar una computadora-agenda puede descuidar las costuras y el aislamiento interno que pueden requerir uso de opciones de sumisión electromagnética auxiliares tales como hoja metálica, pliegues o materiales de empaquetadura metálica conductivos. Las agendas son dispositivos de fuentes de radiación dobles debido a los ensamblajes de despliegue de pantalla de LCD de color-unidad de procesamiento central alojada separadamente, y de este modo típicamente tienen mazos de alambre de conexión blindados, así como la electrónica de la placa de circuito impreso de la pantalla de despliegue de LCD de color a considerarse. Cuando se hace la termoformación de una computadora-agenda, uno tiene que considerar opciones de corte estampa de tres dimensiones y ranuras internas o acceso. Un diseño blindado de molde tiene que considerar también las opciones deficientes o limitadas para el acceso del sub-componente desde el exterior. El blindaje de molde o blindaje de placa puede tener 5 paredes alargadas para rigidez estructural y soporte para reemplazar o aumentar la hoja metálica. El uso de opciones dieléctricas selectivas permite acercarse si no es que dirigirse al circuito integrado, la placa de circuito impreso o el contacto físico con el circuito activo. Esto permite tolerancias muy estrechas, 10 ventajas de peso y de dimensión. Con el uso de varios pliegues- articulaciones-dobleces de propiedad, un blindaje de molde permite opciones agregadas de alitas dobladas de blindaje selectivo o aislamiento envolvente de una placa de circuito ^ impreso en una escala más amplia. Un blindaje de placa utilizado 15 en una placa de circuito impreso de agenda puede ser mucho más extensivo debido al número de placas y ubicaciones de circuito integrado. Los circuitos integrados pueden estar en ambos lados de la placa madre de la placa de circuito impreso y las placas hijas. El blindaje de la unidad de procesamiento central también es t20 una consideración del blindaje de placa, junto con los disipadores térmicos y los tubos térmicos con la tarjeta madre de la placa de circuito impreso.

Cajas Electrónicas La termoformación y uso de un blindaje de placa y un blindaje de molde para una caja electrónica genérica y las placas de circuito impreso pueden tener características únicas específicas a considerarse, ya sea una unidad para disco, unidad para computadora de torre, caja de estructura metálica grande con puertas o un alojamiento de caja múltiple muy complejo como en un dispositivo de medición analítico médico como sigue: ranuras u orificios de ventilación de aire; diseño de tapa para caja o de concha almeja de altura media; biseles frontal y posterior, biseles autónomos; salientes-bridas de la caja moldeada por espuma para soporte; paredes de plasma plano de despliegue de LCD; mazos de alambre flexibles o placas de circuito impreso; cuestiones de susceptibilidad; picos de voltaje si existe energía directa de 220/440 V; transformadores; prospectos de trayectoria de choque de iluminación; consideraciones de uso de ambiente hostil; cajas grandes; altura elevada como en torres; aspectos estructurales para soporte o rigidez; hendiduras de acceso abiertas, bahías de acceso o puertas para acceso interno al área grande; chasis de tierra a metal si existe estructura de cuadro metálico; chasis de tierra a magnesio; trayectorias de tierra común complejas; placas de circuito impreso en varias ubicaciones y alturas. La multitud de cajas electrónicas industriales o médicas tienen dos artículos radiantes comunes impresos en las placas de circuito y cableado asociado como en mazos de alambres de punto a punto. Una pequeña caja puede incorporar un blindaje de placa o un blindaje de molde para circuito integrado y encapsulación de blindaje de placa de circuito impreso, donde una caja muy grande puede requerir un blindaje de placa en una forma diferente. Es posible tener múltiples blindajes de molde en el nivel de placa y el nivel de la caja. La enorme variedad de tamaños de caja y funciones imposibilitan cualquier variación general diferente a la de la termoformación anterior observada o consideraciones de diseño. Existe una consideración de tamaño máximo preferido para la termoformación de un blindaje de molde de aproximadamente 121.92 centímetros (48 pulgadas) por 243.84 centímetros (96 pulgadas) por 260.96 centímetros (4 pulgadas) de profundidad, sin embargo, pueden hacerse en capas.

La Placa de circuito Impreso y Circuitos Integrados El diseño y termoformación de un blindaje de molde para una placa de circuito impreso o alojamiento para caja o uso de un blindaje de placa en aislamiento de los circuitos integrados de la placa de circuito impreso, los componentes agrupados de circuito integrado de una placa de circuito impreso tienen las siguientes características: uso como un sustituto para cápsulas metálicas agregadas para circuitos integrados de aislamiento de compartimiento de la placa de circuito impreso; uso posible junto con cápsulas metálicas; consideración de múltiples placas de circuito impreso; blindaje del borde de la placa de circuito impreso como en envolvimiento de borde; uso de pliegue-articulación- doblez de propiedad para blindaje de molde, blindaje de placa de dos lados o alitas; adición de los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde para la traza de tierra de la placa de circuito impreso; métodos de unión del blindaje de placa; uso para circuitería flexible o blindaje del mazo; permite blindar los compartimientos de aislamiento sobre la placa de circuito impreso; permite el aislamiento en grupos del circuito integrado o circuitos integrados en la placa de circuito impreso, removilidad o reparación de acceso de la placa de circuito impreso y ajuste; acceso para la unidad de procesamiento central de la placa de circuito impreso o la actualización del componente; elecciones del lado dieléctrico; diseño del tipo de la tapa de batería para ajuste hermético posible a los componentes; opciones de dos lados del pliegue-articulación-doblez para un blindaje de placa y un blindaje de molde; opciones de pliegue de articulación de cero inclinación nueva; aislamiento de los circuitos integrados con corriente, componentes o áreas; tierra común al bisel metálico; características de soporte funcionales agregadas. Dependiendo de la placa de circuito impreso, los sub-ensamblajes y el diseño y funciones del alojamiento para caja, un blindaje de placa y un blindaje de molde pueden dirigir las cuestiones de blindaje específicas o completas. Tanto el blindaje de placa como el blindaje de molde enfocan en el blindaje a las fuentes de relación generadas tan cercano como sea posible, a diferencia del blindaje de alojamiento de la caja convencional. A diferencia del blindaje de conformación típico y auxiliar, un blindaje de placa y un blindaje de molde están en su diseño de 3 dimensiones, concepto y uso. Ambos dirigen las cuestiones de sumisión electromagnética y no dependen de la plataforma del alojamiento de la caja o un diseño arbitrario, son 100% específicos y únicos en cada caso.

La Termoformación de un Blindaje de placa y un Blindaje de molde En la fabricación de un blindaje de placa y un blindaje de molde (termoformación, metalización previa o posterior y corte), cada etapa de fabricación tiene aspectos que son únicos. Los artículos de termoformación y consideraciones de proceso son como sigue: películas gruesas o delgadas, uso de películas extraídas de policarbonato de especialidad (PC); película de policarbonato de 0.013 centímetros (0.005 pulgadas) a 0.064 centímetros (0.025 pulgadas) de espesor; clara, obscura, textura, uniformidad después de la termoformación; encogimiento en 3 ejes; soporte-función estructural y rigidez; cumplimiento de UL; relaciones de extracción profunda o extracción poco profunda; detalles y diseño y 3 dimensiones y complejos; uso con pliegue-articulación-doblez de propiedad o doblez de cero inclinación; capacidad de flexión y doblez; mantener el molde y las condiciones de operación durante la formación; profundidad de extracción; el espesor de película determina la profundidad de extracción; el espesor de película determina la cantidad de detalles en 3-D; condiciones de termoformación de la herramienta, máquina, película y extracción de influencia de tiempo; consideración del encogimiento en los ejes X, Y y Z; temperaturas; blindaje de placa de policarbonato y capacidad de blindaje de molde para mantener la forma, ajuste y función a 275°F/135°C.

Blindaje de placa y Blindaje de molde de un Solo Lado Contra Dos Lados En una película metalizada termoformada, como en un blindaje de molde de 5 lados, la adición y uso de doblez de cero inclinación de articulación-doblez de propiedad permite la terminación de un sexto lado que es parte de la película continua y continuidad eléctrica de un blindaje de molde en ambos lados de una placa de circuito impreso con una continuidad de un plano de tierra común. Esto puede reemplazar dos blindajes de molde de dos piezas o puede considerarse un diseño de blindajes sin costura de envolvimiento para una placa de circuito impreso o alojamiento para caja electrónica. El diseño y resistencia del policarbonato termoformado de película delgada y una superficie metalizada flexible permite el doblez y flexión para mantener el plano de tierra común y el blindaje del blindaje de molde o blindaje de placa y por lo tanto su novedad. Ambos se vuelven una solución de sumisión electromagnética de 3 dimensiones verdadera. La idea de la caja de 5 lados aislados (o blindaje de molde/blindaje de placa de dos piezas a una pieza) alrededor de una placa de circuito impreso puede hacerse al utilizar un pliegue-articulación-doblez de propiedad o un pliegue de cero inclinación. Esto evita el uso del mecanismo de pliegue-articulación-doblez estándar encontrado en todo el paquete termoformado de doblado. El concepto de 6 lados para un blindaje de placa y un blindaje de molde puede considerarse para eliminar los problemas convencionales con las costuras y la continuidad inherente con el blindaje de una placa de circuito impreso y las limitaciones de diseño del alojamiento de la caja. Este sexto lado permite el concepto de encapsulación completa en blindar un dispositivo de radiación, independiente de la caja como un grupo de circuitos integrados en una placa de circuito impreso o una placa de circuito impreso, o todos los contenidos dentro de un alojamiento para caja. Tanto un blindaje de molde como un blindaje de placa pueden acomodar los diseños de tapa para caja, de tipo almeja mordaza, y alojamiento para caja convencional de bisel de extremo abierto. Esto permite mayor libertad de la placa de circuito impreso y el diseño de colocación del componente de circuito integrado sin tener que ver con el diseño del alojamiento para caja. Un blindaje de molde y un blindaje de placa pueden necesitarse para tener hendiduras y portales cortados para puertas de acceso, conexiones, bahías, y similares.

Caja de 5 a 6 lados de Teléfono Celular Un blindaje de molde de dos lados permite la encapsulación de ambos lados de una placa de circuito impreso.

Cuando se incluyen puntos de empaquetadura metálica del blindaje 5 de molde, la placa de circuito impreso se blinda completamente, excepto en los portales de la conexión. Un blindaje de molde o un blindaje de placa de la placa de circuito impreso pueden incluir ^ blindaje del borde lateral. Esto evita un problema de radiación de la ranura o costura. Un blindaje de molde puede ser de una o dos 10 piezas y un blindaje de placa pueden numerar de una a tantas piezas como existen circuitos integrados en las placas de circuito impreso. ) La superficie metalizada de un blindaje de placa confronta la superficie metalizada de un blindaje de molde y esto 15 puede estar en contacto directo para tierra común. Un blindaje de placa permite el aislamiento de circuitos integrados individuales y otros componentes de placa de circuito impreso que aún mantiene continuidad de tierra común sin tener que ver con las limitaciones de la caja misma. Un blindaje de placa no se requiere que se I 20 utilice junto con un blindaje de molde. Dependiendo del diseño, un blindaje de placa o un blindaje de molde pueden incorporar elementos de rigidez y resistencia estructurales alargadas. Para un blindaje de placa o un blindaje de molde, el sexto lado agregado (o aunque de dos piezas a una sola pieza) puede ser de una alita en lugar de una placa de circuito impreso completamente correlacionada o lado del alojamiento de la caja.

Caja de 5 a 6 lados de la Computadora-agenda Un blindaje de molde de la computadora-agenda necesita tomar en consideración el acceso de la cubierta del teclado/base-unidad de procesamiento central y los portales. Un blindaje de molde permite el aislamiento agregado de la radiación de la placa de circuito impreso a las bahías de acceso circundantes y sub-componentes a través de las colocaciones de pared del blindaje de molde internas. Un blindaje de placa utilizado en los circuitos integrados de la placa de circuito impreso permite además el uso de blindaje de molde más efectivo a través de blindaje de sumisión electromagnética más localizado en las fuentes radiadas en la placa de circuito impreso. El diseño sofisticado e integración de un blindaje de placa para un blindaje de molde proporciona un paradigma real en la tecnología de blindaje. Un blindaje de molde permite él blindaje del borde lateral de la placa de circuito impreso en varias placas de circuito impreso de la tarjeta y puede ser de un tipo de alita o encapsulación de una placa de circuito impreso a otra. Un blindaje de molde o un blindaje de placa permite que las placas de circuito impreso de la computadora-agenda tenga circuito integrado o aislamiento de compartimiento de componente, incrementando además el rendimiento de la placa de circuito integrado mientras reduce las cuestiones de sumisión electromagnética a través de utilizar trayectorias de traza de tierra como en las placas de circuito impreso de teléfono celular. Un blindaje de molde y posiblemente un blindaje de placa en computadoras-agenda requieren adhesión de hendiduras y puertas para el acceso interno mientras mantiene el blindaje y de tierra común.

Caja de 5 a 6 Lados de la Caja Electrónica Una caja electrónica permite un blindaje de molde de caja de 5 a 6 lados con paredes internas y estructuras para ayudar en el blindaje o remoción de empaquetaduras metálicas conductivas aditivas. La adhesión de puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde más grande es útil para el plano de tierra común y el control de costuras de la sumisión electromagnética en las estructuras metálicas. Un blindaje de molde y un blindaje de placa permiten el blindaje más cercano a la fuente y no impide el flujo de aire a través de los sistemas enfriadores de ventilador. Un blindaje de molde puede realizarse para obtener capacidad de flujo de aire de enfriamiento mejor necesaria en los alojamientos para caja. Un blindaje de molde puede agregar cremalleras para la "perforación" para el acceso opcional, bahía de desgarre o secciones de portal. La termoformación profunda o poco profunda es disponible para un blindaje de molde o. un blindaje de placa.

Caja de 5 a 6 Lados de la Placa de circuito Impreso Un blindaje de molde y un blindaje de placa permiten el blindaje de la fuente de la placa de circuito impreso más cercano. Ambos permiten que un fabricante de placas de circuito impreso suministre una tarjeta recién blindada. Ambos permiten encapsulación de blindaje completa o específica de una placa de circuito impreso y acomodan la integración de los disipadores térmicos y/o tubos térmicos. El Uso de un blindaje de placa y un blindaje de molde puede evitar problemas implicando la radiación que se refleja por otras superficies metalizadas como en la hoja metálica, pliegues o blindaje de conformación en otras áreas del alojamiento para caja y subsecuentemente fuera de los portales o costuras (problema de tipo lente de fresnel).

Aislamiento de los Componentes del Circuito Integrado de la Placa de circuito Impreso por la Caja de 5 a 6 Lados Un blindaje de placa puede incorporarse directamente en un blindaje de molde en ciertos casos, lo cual entonces permite verdaderamente el blindaje de placa de circuito impreso de dos lados, el aislamiento de circuito integrado por un elemento, y el reemplazo o asistencia del nivel de placa de circuito impreso del circuito integrado de cápsula metálica.

Termoformación y Doblez de Cero Inclinación/Articulación-Doblez De propiedad de una Caja de 5 a 6 Lados Un diseño de termoformación de un blindaje de molde y un blindaje de placa puede crear una caja de 5 lados de 3 dimensiones. La incorporación del diseño de termoformación del blindaje de molde o el blindaje de placa, mecanismos de un pliegue-articulación-doblez de propiedad puede hacer una caja de seis lados de autocontención a partir de una variedad de polímeros termoformables. Esto también puede pensarse de un blindaje de molde de una sola pieza de dos lados o blindaje de placa. El uso de policarbonato de película delgada extruída se prefiere como la elección para un blindaje de molde y el mecanismo de articulación-doblez de propiedad debido a que los polímeros de termoformación convencionales carecen de integridad estructural y condiciones de operación de límites de precisión y temperatura para permitirles que se utilicen como un blindaje de molde o blindaje de placa. En forma más importante, las tecnologías del blindaje de conformación convencionales no doblan o estira para permitir que sean flexibles y se doblen en un ambiente de flexión-alargamiento. Estas tecnologías no dan a entender el alargamiento durante la flexión y estiramiento de una película. La tecnología de recubrimientos metálicos combinada con el diseño de de propiedad, la herramienta e implementación permiten la creación de un sexto lado que mantiene la continuidad de tierra común eléctrica y permite que el blindaje se logre sin costura tradicional o problemas de espacio en una configuración de 5 a 6 lados. Un blindaje de molde o un blindaje de placa pueden encapsular una placa de circuito impreso o alojamiento de caja y 5 ser un blindaje de sumisión electromagnética integrado sin costura.

^ Uso del lado Dieléctrico de Variación Para un blindaje de molde y un blindaje de placa, el 10 lado metalizado puede intercambiarse entre cualquier lado de la película termoformada, dependiendo del uso pretendido. Esto puede envolver un lado metalizado que está de frente a la placa de ^ circuito impreso como en un blindaje de molde y los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde para la placa de 15 circuito impreso del teléfono celular, o que da de frente lejos de la electrónica como en un blindaje de placa para el uso directamente en circuitos integrados o una placa de circuito impreso. Ni la tecnología de blindaje de conformación de alojamientos para cajas o las hojas metálicas tiene su capacidad. I 20 Teléfono Celular El aislamiento de circuitos integrados radiantes y grupos de circuitos integrados en una placa de circuito impreso simplemente no puede lograrse por el blindaje de un alojamiento 25 para caja. Un blindaje para tarjeta permite el aislamiento de radiofrecuencia y de tierra común de los componentes de circuito integrado radiantes en la fuente, sobre la placa de circuito impreso misma. Un blindaje de placa puede utilizarse junto con un blindaje de molde en aislar las emisiones de la placa de circuito impreso radiantes independientes del alojamiento para caja y cumplir los reglamentos del cumplimiento electromagnético. En algunos casos, un blindaje de placa puede ser una parte actual de un blindaje de molde en su diseño, fabricación y uso. El blindaje de placa y el blindaje de molde pueden correlacionarse de conformación a los circuitos integrados o la placa de circuito impreso a diferencia de un blindaje de conformación del alojamiento para caja y la tecnología de blindaje auxiliar convencional de hoja metálica o pliegues. Esto permite una ubicación mayor de un blindaje, menos cambio dimensional y mayor tierra común. Un blindaje de placa y un blindaje de molde pueden utilizar el mecanismo de pliegue-articulación-doblez de propiedad que es una solución de sumisión electromagnética de una sola o dos piezas, que encapsula la fuente radiante, incluyendo los bordes de las placas de circuito impreso. El uso de puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde permite el aislamiento directo de los compartimientos de la placa de circuito impreso sin el uso de puntas conductivas agregadas o grapas metálicas. Esto también permite un blindaje sin costuras y continuo y la trayectoria de tierra común.

Computadoras-agenda Un blindaje de molde puede utilizar activamente paredes internas agregadas para ayudar a su blindaje de portales y bahías de acceso desde la unidad de procesamiento central o la placa de circuito impreso. Estas paredes internas agregadas se diseñan alrededor de los sub-componentes de las bahías, tales como baterías, CD-ROM, tarjetas de PCA, y similares. Algunos sub-componentes se pueden intercambiar con corriente, queriendo decir que se intercambian con la computadora mientras se está operando y necesita tierra común a la placa de circuito impreso. El uso de placas madre múltiples y placas hija puede facilitar aún el uso de uno o más blindajes de molde en total, en lugar de placas de circuito impreso. Los disipadores térmicos de la unidad de procesamiento central o tubos térmicos para el enfriamiento de la unidad de procesamiento central pueden estar fuera de la envuelta de la placa de circuito impreso del blindaje de molde. Un blindaje de molde y un blindaje de placa puede tener el lado dieléctrico que está de frente a la electrónica y puede ser una imagen a espejo de los circuitos integrados y la placa de circuito impreso. Un blindaje de molde y un blindaje de placa dirigen fácilmente la regulación de reciclado de TCO-99 de Suiza en donde no es condescendiente el blindaje de conformación.

Un blindaje de molde para una computadora-agenda también puede requerir blindaje de la pantalla de despliegue de LCD de color. Si por lo menos las secciones del alojamiento para caja de 3 de las 4 piezas requieren blindaje, por lo menos dos 5 blindajes de molde se requieren - uno para la base de teclado- unidad de procesamiento central y otro para la pantalla de LCD y el hardware de la placa de circuito impreso del control anexo. Un blindaje de placa puede utilizarse para los componentes de circuito integrado de la tarjeta del circuito impreso de la pantalla 10 de color de LCD. Un blindaje de molde puede proporcionar tierra común al hardware de la placa de circuito impreso y/o al bisel del metal posterior. Un blindaje de molde y un blindaje de placa crean f una traza del blindaje de sumisión electromagnética de 3 dimensiones más pequeño que el blindaje de un alojamiento para 15 caja. Un blindaje de molde y un blindaje de placa pueden dirigir los elementos de una placa de circuito impreso o caja con áreas de interferencia de frecuencia de radio más problemáticas y por el drseño y fabricación, proporciona protección de sumisión ^20 electromagnética creciente. Esto puede lograrse por paredes agregadas, más cercanas a la tierra común, el diseño del patrón de análisis tal como un área de superficie tipo manguito en acordeón. 25 Cajas Electrónicas En un caja electrónica grande tal como un dispositivo analítico de laboratorio o unidades de respaldo de bahía múltiple, pueden existir múltiples fuentes de interferencia de radiofrecuencia de placas de circuito impreso, mazos y sub- componentes pueden facilitar un diseño del blindaje de molde para encapsular el interior del alojamiento para caja, en lugar de enfocarse en circuito integrados y fuentes de radiación de la placa de circuito impreso. Puede existir un ensamblaje de estructura metálica requerida, tierra común, y puntos de empaquetadura 10 metálica del blindaje de molde o una trayectoria de tierra común conductiva agregada secundaria tal como una cinta adhesiva conductiva o contacto de malla de alambre. ^ Pueden existir una caja metálica de magnesio en lugar de polímero moldeado y demandas rígidas por la protección de 15 corrosión de magnesio que no proporcionan un plano de tierra común u opción de blindaje. El magnesio debe laminarse para la corrosión y el valor de sumisión electromagnética. Un blindaje de molde permite la protección de corrosión del magnesio mientras mantiene la protección de sumisión electromagnética. Un cartel de F20 hoja metálica puede utilizarse no sólo para la sumisión electromagnética sino para la estructura de soporte también. Un blindaje de molde puede diseñarse también para soporte y resistencia similar. 25 Componentes de la Placa de circuito Impreso El blindaje de los componentes de la placa de circuito impreso no es el blindaje del alojamiento de la caja. Un blindaje de molde y un blindaje de placa pueden dirigir directamente la placa de circuito impreso y el circuito integrado o el blindaje de los 5 componentes del circuito integrado. Los circuitos integrados y los grupos de circuitos integrados pueden aislarse y blindarse selectivamente por un blindaje de placa. Esto puede reemplazar ^ las cápsulas referidas como "placa o blindaje de nivel de componente", el propósito es aislar un circuito integrado de la 10 prueba del resto de la población de la placa de circuito impreso.

Una Película Metalizada Suministrada por un Blindaje de placa y un Blindaje de molde Tanto el blindaje de placa como el blindaje de molde 15 requieren por lo menos una superficie de película metalizada. Las características de la metalización, película y resultados termoformados tienen una calidad de sumisión electromagnética sin costuras y única sinergista que resulta en un blindaje de placa novedoso o un blindaje de molde. Métodos convencionales para '20 metalizar una película o una calidad similar a película para termoformación son inadecuados.

Métodos de Metalización Convencionales La laminación al vacío o del aluminio y otras 25 deposiciones físicas por vapor de metales, un blindaje limitado de alguna forma de las cajas, puede fallar debido a una o más de las siguientes desventajas: las películas de policarbonato o las películas de aluminio se rompen y no son dúctiles (no se alargan), no se doblan, no son flexibles (muestran agrietamiento), no son termodeformables, son propensas a la oxidación (falla de la sumisión electromagnética), y no mantienen la continuidad eléctrica o adhesión cuando se doblan, flexionan o alargan. La laminación sobre plásticos generalmente se utiliza en el blindaje del alojamiento para caja y falla debido a una o más de las siguientes desventajas: el envolvimiento de una película, no dúctil, que no se dobla, que no es flexible, que no se puede termoformar, la deficiente adhesión (formación de burbujas), y no mantiene la continuidad eléctrica o adhesión cuando se dobla, flexiona o alarga. Los métodos de metalización laminados, los pliegues metálicos utilizados en cuestiones de sumisión electromagnética localizadas, fallan debido a una o más de las siguientes desventajas: no son dúctiles, no son flexibles, no se pueden doblar, no son termoformables, y no mantienen la continuidad eléctrica o adhesión cuando se alargan o utilizan para el uso de 3 dimensiones. Las fibras tejidas y recubiertas, generalmente se utilizan poco en la sumisión electromagnética, fallan debido a una o más de las siguientes desventajas: ductibilidad limitada, no se pueden termodeformar, inestables mecánicamente para el uso de tres dimensiones. Las pinturas que portan metal conductivas, generalmente utilizadas en alojamientos para cajas blindadas, pueden fallar debido a una o más de las siguientes desventajas: deformación por la tensión de recosido, películas de policarbonato no son dúctiles, no son flexibles, no son termodeformables, o no mantienen la continuidad eléctrica o adición cuando se doblan, flexionan o alargan.

Metalización de Termoformación Previa o Posterior de un Blindaje de placa y un Blindaje de molde La metalización para un blindaje de placa y un blindaje de molde puede hacerse ya sea antes o después del proceso de termoformación. Existen ventajas y desventajas para la metalización previa o posterior a la termoformación. La metalización al vacío, si es exitosa en absoluto, como un método para blindar un blindaje de molde o un blindaje de placa solamente puede hacerse después de la termoformación.

Metalización de Termoformación Previa Tanto un blindaje de placa como un blindaje de molde pueden metalizarse con una pintura que porta metal conductivo antes de la termoformación. La película metalizada mantiene la adhesión, continuidad y todas las propiedades estructurales y eléctricas ambas antes y después de la termoformación en una variedad de películas poliméricas extruídas, termodeformables, tales como policarbonato, acrílico, polietilenglicol de tereftalato (PETG), cloruro del polivinilo, estireno y poliéster.

Durante la termoformación, el alargamiento por ciento (estrechamiento) de la película durante el abarquillamiento de la red (película) y la extracción sobre la herramienta de termoformación traduce un alargamiento equivalente o estrechamiento de la película metalizada. La continuidad del plano de tierra, las propiedades conductivas de la metalización alargada se mantienen sin desgarrarse o agrietas. Los cambios de conductividad debido a una metalización más delgada en secciones alargadas del blindaje de placa termoformado o el blindaje de molde y correlaciona ala conductividad equivalente en aquellas construcciones de película seca de metalización conocidas. Una profundidad de extracción del blindaje de placa y el blindaje de molde (alargamiento) durante la termoformación determina la cantidad mínima de metalización requerida junto con las propiedades deseadas de la sumisión electromagnética. La metalización con una pintura que porta metal conductivo se hace por uno de 5 métodos que la metalización de termoformación previa: rociar, recubrimiento en cortina, recubrimiento con rodillo, estarcido en seda, o impresión de protección. Cuando se rocía por pistolas de baja presión de alto volumen o convencionales, la película polimérica se rocía en un estado de espesor de película húmedo específico y después se acelera el secado para resultar en un espesor de película seca metalizada específica antes de la termoformación. Cuando se recubre en cortina, la red se cruza a través de una cortina de sobreflujo de fluido para metalizar la película a una velocidad específica y las características técnicas de la película húmeda metalizada para resultar en un espesor de película seca metalizada específica, la cual entonces se acelera el secado para resultar en un espesor de película seca metalizada específica antes de la termoformación. Cuando se recubre con rodillo, un rodillo aplica a la red, sobre una base continua, la cual se vuelve a llenar a una velocidad específica, la película húmeda metalizada de las características técnicas seleccionadas para resultar en un espesor de película seca metalizada específica que entonces se acelera para el secado para dar como resultado en un espesor de película seca metalizada específica antes de la termoformación. Cuando se filtra con ceda, la red se pone en contacto directo con una pantalla y una película húmeda se aplica por una variedad de métodos de transferencia de filtración para resultar en una película húmeda metalizada que entonces da como resultado en un espesor de película seca metalizada específica antes de la termoformación. Cuando se imprime con cojín, una tinta metalizada se aplica a través de un cliché y se transfiere por un adaptador a la red, entonces se seca a un cojín de película seca metalizada específica antes de la termoformación.

Metalización de Termoformación Posterior Una vez termoformado, un blindaje de placa y un blindaje de molde ahora son cajas de cinco lados que van a metalizarse, la metalización puede hacerse por rocío, impresión con cojín, o recubrimiento en cortina, como se establece en lo anterior para metalización termoformada previa. Debe tenerse cuidado al metalizar completamente las secciones verticales del plástico termoformado así como detalles complejos o geometrías en los blindajes de tarjeta o blindajes de molde termoformados.

Características y Beneficios de las Características de Película de Metalización Los polímeros metálicos tales como cobre no oxidante estabilizado, plata o cualquier combinación de los mismos resulta en elecciones de sumisión electromagnética para un blindaje de placa y un blindaje de molde. La unidad de metalización (construcción de película seca) determina la elección del metal. La química de vehículos poliméricos y líquidos permite que un vehículo de metalización (recubrimiento líquido cargado con metal) con características únicas y de estabilidad, flexión, capacidad de doblez y conductividad se utilicen en el policarbonato extruído de película delgada sin efectos dañinos en la fabricación física y suministro de un blindaje de placa por un blindaje de molde. La hoja final de la película metalizada o la resistencia al volumen de superficie (en medición de ohms de punto a punto u ohms por cuadrado) pueden variarse ya sea por la elección de metalización o el espesor de película seca final.

Un blindaje de placa o un blindaje de molde puede tener resistencia variada de la película metalizada, ya sea mayor o menor, para acomodar necesidades de sumisión electromagnética específico o de plano de tierra. Esto se logra fácilmente a través de la técnica de metalización presente pero es difícil a lo mucho en otras tecnologías convencionales. En la metalización al vacío, por ejemplo, el nivel de metal depositado es uniforme, mientras un recubrimiento líquido cargado con metal puede aplicarse en diferentes espesores de película según se requiera. La resistencia más baja (ohms más bajos cuando se mide) resulta en efectividad de blindaje más alta de un blindaje de placa y un blindaje de molde. Tanto un blindaje de placa como un blindaje de molde no solamente tienen áreas variadas de resistividad, sino que las áreas de la parte termoformada pueden enmascararse selectivamente dando como resultado en áreas selectivas de metalización. Tal no es el caso para todas las tecnologías aditivas. También es posible metalizar ambos lados de un blindaje de placa o un blindaje de molde. Tanto un Blindaje de placa como un Blindaje de molde Permiten la Flexión y Doblez Completa del Sustrato en los 3 ejes como un polímero de película delgada sin desgarre, cizalla o formación de burbujas o cualquier pérdida de adhesión de película de metalización o continuidad eléctrica. Ninguna tecnología de conformación o pliegue metálico, hoja metálica o laminado puede hacer esto. Tanto un blindaje de placa como un blindaje de molde puede termoformarse en un estado pre-metalizado, y mantener sus características eléctricas y físicas. Ninguna otra tecnología puede hacer esto. Un blindaje de molde metalizado al vacío, por ejemplo, mostrará agrietamiento y pérdida de continuidad eléctrica o adhesión si se termoforma después de la metalización. La película de policarbonato específicamente extruída proporciona las mejores características físicas y de operación para u blindaje de placa y un blindaje de molde. Como tal, la tecnología de metalización se ha formulado específicamente para utilizarse en policarbonato de película delgada sin problemas de abarquillamiento, agrietamiento, hinchazón, adhesión, pérdida de resistencia a la tensión, pérdida de resistencia a la cizalla u otro detrimento físico. El policarbonato de película delgada de 0.013 centímetros (0.005 pulgadas) a 0.064 centímetros (0.025 pulgadas) proporciona un blindaje de placa y un blindaje de molde de características física y de detalle bajo herramienta de termoformación propietaria y única y condiciones de termoformación, ya sea metalizada previa o posiblemente.

Blindaje de placa y Blindaje de molde de Uno a Dos Lados A través del uso de propiedad de un mecanismo de pliegue-articulación-doblez único, proporcionar un pliegue de cero inclinación único, un diseño puede crearse, maquinarse y fabricarse lo cual resulte en policarbonato de película delgada que se dobla sobre sí misma para hacer una caja de 5 a 6 lados, sin agrietamiento o falla física. Además, la tecnología de metalización permite el alargamiento de la película metalizada en el pliegue y mantiene la continuidad eléctrica de tierra y la resistividad, sin agrietamiento, o falla de adhesión. Ambas representan tecnologías únicas propietarias. Un blindaje de placa y un blindaje de molde son útiles de -50°C a 135°C. Un blindaje de placa y un blindaje de molde pueden tener lados dieléctricos (no metalizados) que están de frente o alejados de la electrónica basándose en la necesidad a la mano. Esto típicamente no es posible con un blindaje de conformación o aditivo a menos que se una separadamente a las películas dieléctricas.

Puntos de empaquetadura metálica del Blindaje de molde El blindaje de molde directamente incorpora puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde para permitir que una trayectoria de empaquetadura metálica del blindaje de molde integrada específica a lo largo de la traza de tierra de una placa de circuito impreso (1.27 centímetros (0.5) a 2.64 centímetros (1 pulgada) de ancho de la trayectoria de línea laminada en oro). Esto permite el aislamiento completo o con tensión en una placa de circuito impreso. Los compartimientos aislados de la placa de circuito impreso múltiples pueden incorporarse en la placa de circuito impreso, sin limitaciones de dimensión física razonables y pueden blindarse y aislarse por un blindaje de molde sencillo. Los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde mantienen contacto consistente con la traza de tierra de la placa de circuito impreso. Los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde hacen un contacto de presión positivo y constante a lo largo de la trayectoria de traza de tierra de una placa de circuito impreso y puede tener grados diversos de fuerza de contacto de presión, dimensiones e inclinación, que se aproxima de cada punto de empaquetadura metálica del blindaje de molde. Los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde reemplaza las empaquetaduras metálicas flexibles rellenas de metal agregadas secundarias o las grapas mecánicas metálicas como un medio para mantener un sello conductivo del espacio entre la placa de circuito impreso y una pared interna moldeada metalizada de una caja que correlaciona la traza del plano de tierra de la placa de circuito impreso. A diferencia de los métodos de empaquetadura metálica conductivos convencionales, el blindaje de molde integrado y los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde no están en el mismo, se diseñan dentro y aprecian una trayectoria eléctrica no interrumpida continua a la traza de tierra de la placa de circuito impreso. Los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde pueden utilizar los alojamientos de la caja internos que correlacionan las paredes verticales para el soporte base del punto de empaquetadura metálica a la traza de tierra de la placa de circuito impreso, o la presión de contacto puede diseñarse enfrente del b lindaje de molde mismo si n e l uso de una pared de a lojam iento de la caja de soporte uti l izando la pel ícula de pol icarbonato. Como se observa en lo anterior, los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde pueden variarse para; la altura de puntos arriba de una pel ícula de bl i ndaje de molde; incl inación de puntos (d istancia entre puntos) ; diámetro de puntos; espesor de pel ícula de puntos; punto de contacto de la traza de tierra de la placa de circuito impreso a punto. Estos parámetros múltiples permiten el ajuste de los puntos de empaquetadura metál ica del blindaje de molde para variar dos puntos la presión de contacto de puntos; el área de contacto de superficie de traza de tierra de la placa de circuito impreso a puntos; la fuerza del cierra más rápida del alojamiento a la placa de circuito impreso de puntos (teléfonos celulares); frecuencias de GHz ( 1 -20 GHz); altura de la placa de circuito impreso arri ba de la sal iente o inserción de la caja; resistividad de la traza de tierra de la placa de circuito impreso a puntos; capacidad del ciclo de vida de los puntos. Los puntos de empaquetadura metálica del bl indaje de molde probados por el 1 00% de compresión al 50+ ciclos, no muestra daño físico para formar y ajustar el punto de empaquetadura metál ica y ninguna pérdida de resistividad metalizada o continuidad eléctrica del punto de empaquetadura metál ica al blindaje de formación.

Pliegue-Articulación-Doblez De propiedad y Pliegues de Cero Inclinación para Blindajes de molde y Blindajes de Tarjeta de Uno a Dos Lados Estos son dos diseños para permitir que un blindaje de molde y un blindaje de placa se utilice en un molde de dos lados sencillo, pliegue/articulación/doblez y doblez de cero inclinación. Un diseño de pliegue/articulación/doblez es donde una articulación y un pliegue anexo se diseñan en la termoformación para permitir hasta un doblez de 360 grados por diseño, con 90 o 180 grados 10 siendo generalmente utilizado. El mecanismo de articulación es de una forma de lágrima que se vuelve la porción de borde de movimiento de flexión y alargamiento del pliegue. La longitud completa o ancho de un blindaje de placa o blindaje de molde puede utilizarse para el pliegue-articulación-doblez, o secciones 15 solas para la continuidad de tierra física y común. Un diseño de doblez de cero inclinación implica un pliegue finito pero pequeño designado sobre una articulación pequeña, con 4 bordes pequeños o cortes de inicio o hendiduras colocadas en cada cuadrante paralelo a la articulación plegada. El diseño de las inclinaciones fe 20 de cuchilla de corte de estampa y pliegues influencia la dirección y resistencia de este doblez. Tanto el pliegue/articulación/doblez como el doblez de cero inclinación permiten un pliegue de tarjeta y un pliegue de molde se doblen hasta 270 grados. La tecnología de metalización permite la continuidad de 25 un plano de tierra común y dependiendo del diseño, un blindaje de placa de dos lados de una sola pieza o un blindaje de molde a través del uso del mecanismo de diseño de pliegues. El uso de policarbonato de película delgada permite el uso en un ambiente de temperaturas de operación más latas requeridas por los 5 fabricantes de electrónica (hasta 85°C) así como certificación de UL cuando se requiera. Dependiendo del diseño de pliegue y colocación, una configuración de 6 lados plegada de sumisión ^ electromagnética sin costura de una sola pieza puede lograrse. 10 Características y Beneficios De extremo a extremo, un blindaje de molde y un blindaje de placa tienen ios siguientes beneficios: permite el blindaje de placa y blindaje de molde de dos lados de una sola pieza; mejor protección de sumisión electromagnética; costos más 15 bajos y complicaciones de fabricación; reemplazo de una multitud de hojas metálicas auxiliares o pliegues y empaquetaduras metálicas conductivas o adhesivos; permite la continuidad de un plano de tierra común al lado inverso de una placa de circuito impreso o sub-componente; ayuda en un diseño de sumisión r20 electromagnética sin costura así como remueve la sumisión electromagnética de ajuste de molde y los problemas de tierra comunes con un alojamiento de caja y asociado con las empaquetaduras metálicas o adhesivos conductivos auxiliares. Para computadoras-agenda, un blindaje de molde y un 25 blindaje de placa tiene los siguientes beneficios: permiten que las alitas del blindaje de molde se agreguen a los portales de blindaje y bahías de acceso de las emisiones radiadas de las placas de circuito impreso o las conexiones de hardware asociadas con la placa de circuito impreso; bahías de acceso abiertas para CD- 5 ROM, tarjetas de PCA, y baterías son áreas difíciles para la fuga de radiación significativa y soluciones de sumisión electromagnética, para esto son hojas metálicas o pliegues ^ agregados más adelante en el diseño o proceso de fabricación mientras las alitas de blindaje de molde proporcionan una solución 10 para este problema de sumisión electromagnética; permite que ambos lados de la colocación de unidad de procesamiento central sean blindados en la tarjeta madre de la placa de circuito impreso; ^ la unidad de procesamiento central generalmente está irradiando en el lado inverso de la placa de circuito impreso y de este modo 15 ayuda además en la sumisión electromagnética; permite la tierra común para la conmutación de componente intercambiable con corriente, permite un punto de tierra fácil para el hardware electrónico para ESD y tierra común cuando una computadora está operando; y evita hoja metálica adicional y su hardware de unión y 20 complicaciones. Para cajas electrónicas, un blindaje de molde y un blindaje de placa tiene los siguientes beneficios: permiten que una alita se invierta sobre sí misma para colocar el lado dieléctrico sobre el tamaño metalizado de un blindaje de molde o un blindaje 25 de placa en lugar de agregar y unir un dieléctrico separado ai lado metalizado; permite el blindaje de los biseles frontal o posterior (extremos o frontales/posteriores de algunos alojamientos para cajas) como una parte integrada del blindaje de placa de circuito impreso o la caja. Para componentes de placa de circuito impreso y circuito integrado, un blindaje de molde y un blindaje de placa tiene los siguientes beneficios: permiten el borde de blindaje de placa de circuito impreso, generalmente el lado de la placa de circuito impreso con la mayor radiación de emisión o la población de circuito integrado recibe la porción doblada de un blindaje de molde o un blindaje de placa; permiten el blindaje de múltiples placas de circuito impreso en varias alturas; permiten el aislamiento de sumisión electromagnética entre las placas de circuito impreso y sus emisiones radiadas así como proporción de tierra común y aislamientos de componente; permite la colocación dieléctrica directamente contra los componentes de circuito integrado, esto es donde un blindaje de molde puede utilizarse como un blindaje de placa al doblarse por sí mismo y crear un blindaje de placa bajo condiciones donde el blindaje de placa en diseño/blindaje de molde es impráctico, se alimenta el diseño o fabricación.

Corte en Estampa y Guarnición de un Blindaje de placa y un Blindaje de molde Como la etapa de fabricación final, los blindajes de molde y los blindajes de tarjeta necesitan cortarse de las hojas metalizadas y termoformadas. En una forma convencional, esto implica el uso de una estampa de regla de acero o matrices metálicas correlacionadas, ambas terminadas y orientadas para posicionar correctamente, cortar y guarnecer los blindajes de molde y los blindajes de tarjetas en componentes individuales. El corte de estampa implica una herramienta de corte horizontalmente colocada, con las cuchillas de corte de cara hacia arriba y el objeto a cortarse se posiciona y alinea arriba de la herramienta de corte y una placa de presión (100+ toneladas) se baja para cortar en horizontal separar el componente de la hoja o red. Una estampa de regla de acero implica una cinta de acero de dureza específica, afilada en un extremo de la cinta, con propiedades de inclinación de cuchilla específica o punta de corte, ajustadas o encajadas en una tabla base de corte por láser en correlación con la cara de la cuchilla de cara hacia arriba. El mismo archivo de CAD/CAM utilizado por un blindaje de molde y un blindaje de placa se utiliza para generar el formato de diseño y corte. Un blindaje de molde o un blindaje o una película de blindaje de placa se localiza o indexa sobre la superficie de la cuchilla, y se localiza con la ubicación con los detalles de la ubicación correlacionada de la herramienta de corte. Una placa de presión se baja (100+ toneladas) y la película se corta y el blindaje de molde acabado o blindaje de placa se remueve, verifica, se marca el lote y se empaca para embarque. Con la estampa metálica de correlación, el procedimiento de operación es esencialmente el mismo que con las estampas de regla de acero, excepto que una herramienta en pares de macho y hembra maquinada y correlacionada de precisión se construyen para los archivos de CAD/CAM del blindaje de molde o blindaje de placa. Cuando se corta, las estampas de correlación colocan la herramienta de corte macho en la cavidad hembra y la película se corta o se cizalla en una forma más expediente y precisa. Con cualquier tecnología, los orificios horizontales se cortan con punzones e auto-despeje cargados con muelle, que permiten el acceso a las salientes o inserciones en un blindaje de molde o un blindaje de placa. Existen varias cuestiones y razones técnicas en seleccionar las estampas de acero sobre las estampas de metal de correlación, pero el resultado general es el mismo, un blindaje de molde acabado o un blindaje e tarjeta, o una tolerancia de dimensional de corte e 0.013 centímetros (0.005 pulgadas) a 0.025 centímetros (0.010 pulgadas). Se requiere en una mayor parte de los diseños que los orificios de borde o portales estén disponibles para el acceso lateral exterior (puertos colados abiertos, bahías, ventilaciones de aire, etc.), o acceso externo como en blindaje de molde de dos lados o de uno solo o blindaje de placa. En el corte de películas tradicional, no es posible cortar superficies de película verticales, a menos que se haga girar el eje base o las superficies de corte a 90 grados, lo cual es impráctico y generalmente costoso La presente invención incluye 2 y posiblemente 3 medios únicos y novedosos para permitir portales verticales, orificios y ventilaciones en un blindaje de molde y un blindaje de placa, ya sea como versiones de uno o dos lados que crean.

Corte Vertical En un área que desea una apertura de pared vertical en un blindaje de molde o un blindaje tarjeta, en la herramienta de termoformación, a lo largo de la parte horizontal de la termoformación, se crea un pliegue para ayudar a cortar sobre la superficie horizontal. Además, un "pozo" se crea en los tres lados, pero fuera del blindaje de molde o blindaje de placa adecuado, para permitir la termoformación en ese punto delgado y débil para permitir una cizalla de la película vertical durante el corte horizontal. Las cuchillas de corte cizallan a través de las paredes de película verticales chocando y cortando los aspectos verticales de la película. El pliegue y el "pozo" crean el aspecto de corte acelerado como opuesto a chocar solamente con la película vertical. Eso resulta en una pared de corte vertical utilizando una superficie de corte horizontal.

Corte de Pared Vertical Parcial En muchos diseños de blindaje de molde o blindaje de placa, una porción de un orificio de pared vertical se desea, como en una ventilación de portal o ranura de conexión, y una combinación de termoformación, tecnología de articulación-doblez y corte en estampa se utiliza. El blindaje de molde o blindaje de placa se diseña alrededor de una plataforma de termoformación pero la pared o paredes verticales externas o superficies se cortan selectivamente son aunque como parte del mecanismo de pliegúearticulación-doblez, como un artículo de uno o dos lados. La pared vertical que requiere corte selectivo permaneces en un plano horizontal durante la termoformación. Los orificios selectivos o portales para la pared paredes verticales se cortan en al mismo tiempo, el blindaje de molde o el blindaje de placa igualan y remueven de la red. La tecnología de articulación-doblez permite que esta pared o paredes se posicionen verticalmente después de cortar selectivamente los orificios o portales.

Diseño de Caja de 5 ó 6 Lados En consideración, un diseño de caja de 5 lados o 6 lados, es posible crear un blindaje de molde a partir de una superficie plana horizontal con solo pliegue-articulación-doblez y corte en estampa, teniendo todas las paredes verticales (y orificios subsecuentes o portales) dejadas en el plano horizontal, plegando selectivamente, articulación y doblez y cortando en estampa, y después doblando en blindajes de molde de 5 ó 6 lados. Esto es posible cuando la configuración es mucho muy parecida a una caja de zapatos de 5 ó 6 lados y ningún detalle interno o superficies alteradas. La novedad en esto es que requiere el mecanismo de articulación-doblez de propiedad así como la tecnología de metalización propietaria. La película debe metalizarse antes del pliegue-articulación-doblez, Doblez de Cero inclinación y corte en estampa. La invención se entenderá mejor a partir de la siguiente 10 descripción detallada de las modalidades preferidas tomadas junto con las Figuras, en las cuales elementos similares se representan por números de referencia similares. ^ La Figura 1 ilustra un blindaje de molde de un solo lado de teléfono celular para PCB posterior y alojamiento para caja con 15 dos cámaras de aislamiento. El blindaje de molde es una imagen a espejo del alojamiento para caja posterior puesto que el fabricante del equipo original no tuvo el archivo de CAD/CA de PCB. El blindaje de molde tiene cuatro orificios de realce y la punta con alitas (pata) con área de tolerancia cercana extrema y capa de ^20 batería dieléctrica anexa (no mostrada). A1 son los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde 0.254 centímetros (0.100 pulgadas) de inclinación a lo largo del 100% de la traza de tierra de PC. Los puntos de empaquetadura metálica se alinean para centrar la traza de tierra e PCB. B1 es el corte de estampa 25 para cumplir las dimensiones de la caja, con empaquetaduras metálicas de blindaje de molde cortadas en áreas contactadas o de compresión no críticas. C1 es la cámara C aislada separada de la cámara D. D1 es la cámara D aislada separada de la cámara C. E1 es la pared interna del blindaje de molde de separación de las cámaras C y D. F1 es una tolerancia cercana extrema del talle de la saliente elevada. G1 es una pared de blindaje de molde interna con inclinación para la tolerancia de componentes de IC y la liberación de herramienta de termoformación. Hl es una superficie de puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde. J1 es el área de tolerancia cercana extrema, la proximidad IC. K1 es un detalle elevado interno. L1 es la continuidad de la red de termoformación (sin desgarre) puntos de detalle. M1 es un orificio de corte para el hardware de ensamblaje. M1 es la tolerancia de corte en estampa +/- 0.025 centímetros (0.010 pulgadas). P1 es la superficie metalizada, 100%, que está e frente PCB. Q1 es el dado e policarbonato dieléctrico. R1 es el espesor del blindaje de molde, 0.02 centímetros (0.008) a 0.028 centímetros (0.011 pulgadas). La Figura 2 ilustra un blindaje de molde d un solo lado de teléfono celular para PCB posterior y el alojamiento para caja con dos cámaras de aislamiento. La Figura 2 es una vista en despiece en ángulo de un blindaje de molde arriba de un alojamiento posterior de teléfono celular que muestra detalles del eje X-Y-Z del blindaje de molde para la caja. El PCB va contra el blindaje de molde, con la cara hacia abajo (posterior de PCB). A2 son los puntos de empaquetadura metál ica del bl i ndaje de molde de 0.254 centímetros (0. 1 00 pulgadas) de incl inación a lo largo de 1 00% de la traza de tierra de PC . Los puntos de empaquetadura metál ica se al inean al centro de la traza de PC B . B2 es una pared interna de alojamiento para caja que soporta la superficie horizontal de los puntos de empaquetadura metál ica del bl i ndaje de molde. C2 es una pared interna del alojamiento para caja que soporta los puntos de empaquetadura metál ica de la cámara de aislamiento del bl indaje de molde. La pared tiene corona de molde interno l igera de la tecnolog ía de blindaje preformación util izando puntas adhesivas conductivas. D2 es una pared interna del blindaje de molde con ambos lados teniendo dos grados de bisel para la liberación de termoformación y 45 grados de bisel para el espacio del componente de IC de PC B a lo largo de toda la pared de aislamiento. Los componentes pueden estar dentro de 0.5 mm de la traza de tierra de PCB y del blindaje de molde. E2 son los detal les de sal ientes biseladas dobles de altura elevada con orificios de corte para el hardware (4) del ensamblaje. F2 es la antena de molde de aislamiento del bl indaje de molde. G2 son los detal les del bl indaje de molde que coinciden con el alojamiento posterior de la caja. H2 es un área de la cavidad del alojamiento de la capa exterior del bl i ndaje de molde ( las trazas de tierra de PCB de correlación. J2 es la tolerancia extrema para el área de bl indaje de molde. K2 es la tapa de batería termoformada de aislamiento (dieléctrica) no mostrada, que conforma la tapa de batería que de otra manera toca el blindaje de molde. La Figura 3 ilustra un blindaje de molde de un solo lado de teléfono celular y el alojamiento para caja de teléfono celular 5 posterior, vistas laterales. Los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde no se muestran. A3 es una pared interna del alojamiento para caja para cambios de separación. B3 es una ^ pared interna del blindaje de molde con ambos lados teniendo 2 grados de bisel para la liberación de termoformación de 45 grados 10 de bisel para el espacio del componente de IC de PCB a lo largo de toda la pared de aislamiento. El puente entre las dos cámaras acomoda los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de ^ molde a lo largo del ancho de una traza de tierra de PCB. C3 es un saliente biselada doble de alojamiento para caja para el soporte de 15 PCB. D3 es un detalle de correlación del blindaje de molde para acomodar la saliente con el orificio anexo para el hardware (4) de ensamblaje. E3 es la caja que aloja los detalles fuera del blindaje de molde-área de control de EMC de PCB. F3 es la plataforma de puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde. G3 es la r20 tolerancia cercana extrema para el área de blindaje de molde. H3 es el lado de la superficie metalizada de un blindaje de molde. La Figura 4 ilustra un blindaje de molde y los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde fuera de la vista en ángulo superior con verticales anexas y el detalle de orificio de 25 resalte. A4 es una sesión de puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde que correlaciona con la traza de tierra de PCB: D4 son los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde y el blindaje de molde después de la igualación final y el corte. C4 es un punto de empaquetadura metálica del blindaje de molde, forma, altura y corona. D4 es una inclinación de puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde. E4 es un detalle de las salientes del blindaje de molde. F4 es un orificio de unión del hardware del blindaje de molde. G4 es una pared vertical del blindaje de molde, que correlaciona el alojamiento posterior de la 10 caja. H4 son los puntos de empaquetadura metálica del blindaje de molde integrados aparte del blindaje de molde. La Figura 5 ilustra un blindaje de placa para el IC I sencillo y los múltiples grupos de IC que blindan sobre una placa de circuito impreso. A5 es un blindaje de placa de IC individual. B5 15 es un blindaje de placa para un grupo de IC. C5 son las alas de blindaje de placa que cubren IC, conexiones de plomo de PCB. D5 es una pared vertical de blindaje de placa que coincide IC, pero puede aislarse lejos de IC en ángulos, un pabellón, cualquier lugar a lo largo del eje vertical. E5 son las esquinas del blindaje de '20 placa que pueden permitir el ajuste de compresión. F5 es la superficie metalizada. G5 son los blindajes de tarjetas de las alturas variantes para coincidir el componente de IC. H5 es una capa de blindaje de placa de componentes de IC múltiples que puede ser plana o termoformarse para conformar los detalles de 25 PCB.

La Figura 6 ilustra una computadora-agenda, base de CPU y blindaje de molde de cubierta de teclado con alitas (3) dobladas del blindaje de molde. A6 es un blindaje de molde diseñado alrededor de un CPU de apuntes, la caja base del 5 teclado. B6 son las alitas (3) del blindaje de molde para doblarse a 180 grados en la parte superior de PCB y el hardware. C6 son las secciones (3) de pliegue-articulación-doblez del blindaje de molde. ^ D6 son los detalles termoformados del blindaje de molde. E6 es la ubicación del bisel de conexión de metal posterior de PCB. F6 son 10 los portales u orificios. G6 es el lado metalizado. La Figura 7 ilustra un blindaje de molde de la computadora-agenda para un alojamiento para caja de base de CPU-de teclado, hecho por el método de pliegue-articulación- doblez y corte. Este blindaje de molde no utiliza termoformación en 15 diseño, pero proporciona una caja de 5 y 6 lados por doblez. A7 es una leyenda, líneas de doblez posterior (dobladas sobre sí mismas o dobladas inversamente), líneas de dobles y corte. B7 son portales u orificios. C7 es una hendidura de 3 grados para el acceso a PCB. D7 es el lado dieléctrico. E7 es un portal para la '20 tarjeta de PCA. F7 son los portales para las conexiones. G7 es un corte de alita fuera para el acceso de hendidura de 3 lados una vez que se dobla. H7 es una ubicación de bisel metálico de PCB. J7 es un área abierta para el acceso externo lateral. La Figura 8 ilustra un blindaje de molde para 25 computadora-agenda para un alojamiento para caja de base de CPU-teclado, hecho por el método de pliegue-articulación-doblez y cortes, como se muestra en la Figura 7, mostrado en ángulo y parcialmente en posición doblada de 3 dobleces de pliegues- articulación. A8 son las alitas de blindaje de molde parcialmente 5 dobladas (3). B8 es el doblez I. C8 es el doblez II. D8 es el doblez III. E8 es la dirección de los dobleces F8 es un portal u orificio de acceso (de 3 dimensiones). G8 es ei lado metalizado. H8 es la ubicación de la tarjeta madre de PCB. J8 es la ubicación de los sub-componentes fuera del blindaje de molde. K8 son los portales 10 para las conexiones. L8 es una hendidura para el acceso del blindaje de molde para las microplaquetas de RAM. La Figura 9 ilustra una vista lateral en ángulo de ^ pliegue y una articulación-doblez de un blindaje de molde o alita de blindaje de placa, alargada para propósito de despliegue, 15 orientación, en la herramienta de termoformación. A9 es un pliegue. B9 es mecanismo de articulación. C9 es la dirección de doblez. D9 es el lado metalizado o dieléctrico. E9 es la definición de borde, para propósito de diagrama solamente. F9 es el blindaje de molde (sin detalles mostrado) para propósitos de diagrama para ^20 pliegue-articulación-doblez. La Figura 10 es una vista en corte transversal del pliegue-articulación-doblez de borde de un blindaje de molde- blindaje de placa o alita o mostrada en posición termoformada y en perspectiva a 180 y 270 grados de dobleces de flexión. A10 es una 25 vista en corte transversal de borde de la alita de blindaje de molde. B10 es un pliegue. C10 es una articulación. D10 es una articulación, ubicación de doblez (línea punteada). E10 es un blindaje de molde, doblez de 180 grados (línea puntada). F10 es un blindaje de molde. 270 grados de flexión (línea punteada). G10 es un lado metalizado, cualquier lado. La invención de este modo se ha escrito, será obvio que la misma puede variarse de muchas formas. Tales variaciones no tienen que tomarse como una separación del espíritu y alcance de la invención y todas las modificaciones se pretenden para incluirse dentro del alcance de las siguientes reivindicaciones.

Claims

R EIVI N D ICACIO N ES 1 . Un ensamblaje de componente electrón ico bl indado caracterizado porque comprende: (a) un dispositivo semiconductor para blindarse contra frecuencias electromagnéticas; (b) una fuente de referencia potencial ; (c) un a lojamiento que encierra el dispositivo sem iconductor dentro del ensamblaje; y (d) una caja blindada de conformación eléctricamente conectada a la fuente de potencial de referencia, en donde la caja bl indada de conformación comprende un polímero termoformable metalizado que tiene di mensiones que conforman al interior del alojamiento y con esto blindan al dispositivo semiconductor contra frecuencia de electromagnéticas, en donde la caja blindada de conformación se prepara mediante metalización con pintura. 2. El ensamblaje del componente electrónico bl indado de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado porque el ensamblaje del componente electrónico se selecciona del grupo que consiste de teléfonos celulares, computadoras-agenda, cajas electrónicas, placas de circuito impreso, y componentes integrados de placas de circuito impreso. 3. El ensamblaje del componente electrónico blindado de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado porque el pol ímero termoformable se selecciona del grupo que consiste de policarbonato, poliacrilato, polietilenglicol de tereftalato, cloruro de polivinilo, estireno, poliestireno y mezclas de los mismos. 4. El ensamblaje del componente electrónico blindado de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado porque el polímero temoformable es policarbonato. 5. El ensamblaje del componente electrónico blindado de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el polímero termoformable tiene un espesor de aproximadamente 0.013 centímetros (0.005 pulgadas) a aproximadamente 0.254 centímetros (0.100 pulgadas). 6. El ensamblaje del componente electrónico blindado de conformidad con la reivindicación 5, caracterizado porque el polímero termoformable es policarbonato que tiene un espesor de aproximadamente 0.013 centímetros (0.005 pulgadas) a aproximadamente 0.064 centímetros (0.025) pulgadas. 7. El ensamblaje del componente electrónico blindado de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el polímero termoformable metalizado comprende partículas metálicas seleccionadas del grupo que consiste de obre, plata, cobalto, titanatos, neobatos, circonatos, níquel, oro, estaño, aluminio, magnesio y aleaciones de los mismos. 8. El ensamblaje del componente electrónico blindado de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque el polímero termoformable metalizado comprende partículas metálicas seleccionadas del grupo que consisten de hierro, plata, níquel, ferritas, cobalto, cromo , magnesio, óxidos magnéticos , y aleaciones de los m ismos. 9. El ensamblaje del componente electrónico bl indado de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado porque la 5 caja bl indada de conformación comprende un pol ímero termoformable que tiene partículas metál icas en una porción interior de la caja blindada de conformación. ^ 10. El ensamblaje del componente electrónico blindado de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado porque la 10 caja bl indada de conformación comprende un polímero termoformable que tiene partículas metálicas en una porción exterior de la caja blindada de conformación . 1 1 . El ensamblaje del componente electrónico blindado de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado porque la 15 caja bl indada de conformación comprende un pol ímero termoformable que tiene partículas metál icas en tanto la porción interior como exterior de la caja bl indada de conformación. 12. El ensamblaje del componente electrónico bl indado de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado porque 20 comprende una plural idad de dispositivos semiconductores, en donde la caja bl indada de conformación encierra y blinda cada uno de plural idad de dispositivos semiconductores. 1 3. El ensamblaje del componente electrónico blindado de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado porque la 25 caja bl indada de conformación además comprende puntos de empaquetadura metál ica de termo-formación integrados para proporcionar un contacto de presión positivo y constante a lo largo de una trayectoria de traza de tierra de una placa de circu ito i mpreso y una trayectoria de empaquetadura metál ica integrada específica a lo largo de una segunda traza de una placa de circu ito i mpreso. 14. E l ensamblaje del componente electrón ico bl indado de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado porque los puntos de empaquetadura metál ica proporcionan una trayectoria de tierra lam inada con oro de 1 .27 centímetros (0.5 pulgadas) a 2.54 centímetros ( 1 pulgada) de ancho. 15. El ensamblaje del componente electrónico blindado de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado porque la caja blindada de conformación comprende un diseño de pliegue-articulación-doblez para proporcionar hasta un doblez de 360 grados. 16. E l ensamblaje del componente electrónico blindado de conform idad con la reivindicación 1 , caracterizado porque la caja blindada conformación comprende un diseño de doblez de cero incl inación que tiene un pliegue diseñado sobre una articu lación con 4 hendiduras de borde colocadas en cuadrantes paralelos a una articulación con pl iegues para proporcionar hasta un doblez de hasta 270 grados en el substrato. 1 7. El ensamblaje del componente el ectrónico bl indado de conformidad con la reivi ndicación 1 , caracterizado porque la caja bl i ndada de conformación encierra y bl inda el di spositivo semiconductor de las frecuencias electromagnéti cas y se unen con adhesivo o un adhesivo conductivo. 1 8. U n método para li ndar un componente electrón ico 5 contra las frecuencias electromagnéticas caracterizado porque comprende las etapas de: (a) proporcionar un dispositivo semiconductor; ^ (b) proporcionar una fuente de potencial de referencia; (c) conectar eléctricamente una caja e bl indaje de 10 conformación a la fuente de potencial de referencia; y (d) proporcionar un alojamiento que encierra el dispositivo semiconductor, la fuente de potencial de referencia y la caja bl indada de conformación dentro del ensamblaje; en donde la caja blindada de conformación comprende 15 un pol ímero termoformable metal izado que tiene dimensiones que conforman el interior del alojamiento y encierran el y con esto bl i ndan el dispositivo semiconductor contra frecuencias electromagnéticas, en donde la caja bl indada de conformación se prepara por la metal ización con pintura. r20 1 9. Un método para preparar una caja bl indada de conformación para bl indar un dispositivo semiconductor de un ensamblaje de componente electrónico caracterizado porque comprende las etapas de: (a) metalizar una hoja de un pol ímero termoformable con 25 una mezcla de un metal conductivo y una resi na; y (b) termoformar e l pol ímero termoformab le metal izado a parti r de la etapa (a) para formar una caja bl indada de conformación ; en donde la caja bl indada de conformación tiene di mensiones que conforman al interior de un alojam iento del ensamblaje de componente electrónico y con esto bl inda al dispositivo semiconductor de las frecuencias electromagnéticas, en donde la caja bl indada de conformación se prepara mediante metal ización con pi ntura. 10 20. El método de conformidad con la reivindicación 19, caracterizado porque además comprende la etapa de metal izar la caja blindada de conformación a parti r de la etapa (b) con una mezcla de un segundo metal conductivo y una resina. 21 . Un método para preparar una caja bl indada de 15 conformación para bl indar un dispositivo semiconductor de un ensamblaje de componente electrónico caracterizado porque comprende las etapas de: (a) termoformar una hoja de un pol ímero termoformable para formar una caja e conformación; y '20 (b) metal izar el pol ímero termoformado a parti r de la etapa (a) con una mezcla de un metal conductivo y una resina para formar una caja bli ndada de conformación ; en donde la caja bl indada de conformación tiene dimensiones que conforman al interior del alojamiento del ensamblaje del 25 componente y que encierra y con esto bl inda al dispositivo semiconductor de frecuencias electromagnéticas en donde la caja blindada de conformación se prepara mediante metalización con pintura. 22. El método de conformidad con la reivindicación 21, caracterizado porque además comprende la etapa de metalizar la caja blindada de conformación de la etapa (b) con una mezcla de un segundo metal conductivo y una resina.