KR20030085463A - 전자부품 조립체용 컨포밍 실드 폼, 그 제조 방법 및 이용방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 컨포밍 실드 밀봉체(A3, A5)의 사용을 통해 전자기파 간섭으로부터 전자 부품을 보호하는 것에 관한 것이다. 컨포밍 실드 밀봉체는 방사원을 차폐하는데 사용되는 유연성 금속화 열성형 박벽 폴리카보네이트 중합체 박막 기판이다. 본 발명은 전자부품 조립체용 컨포밍 실드 폼에 관한 것으로, 특히 전자기파와 무선주파수 간섭으로부터 보호하도록 차폐된 전자부품 조립체에 관한 것이다. 특히, 그 차폐된 전자부품 조립체는, (a) 전자기파 주파수로부터 차폐될 반도체장치; (b) 기준 전위원; (c) 반도체장치를 조립체 내에 밀봉하는 하우징; 및 (d) 기준 전위원에 전기적으로 접속된 컨포밍 실드 밀봉체를 포함한다. 컨포밍 실드 밀봉체는 하우징 내부에 잘 맞는 치수를 가지며 반도체 장치를 밀봉하여 반도체 장치를 전자기파 주파수로부터 차폐하는 유연성 금속 열성형성 중합체를 포함한다. 컨포밍 실드 밀봉체는 페인트 금속화에 의해 제조된다.

Description

전자부품 조립체용 컨포밍 실드 폼, 그 제조 방법 및 이용 방법{CONFORMING SHIELDED FORM FOR ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLIES AND METHODS FOR MAKING AND USING SAME}

전파하는 전기 신호는 전기장 성분과 자기장 성분을 갖고 있다. 전기 신호에 의해서 회로 성분은 전자기파 간섭을 일으키는 전파 신호의 스펙트럼 에너지의일부를 방사하게 된다. 전자기파 간섭은 침입하는 전자기장 에너지의 의도하지 않은 결합으로 인한 전자 시스템 회로에서의 원하지 않은 전기 신호의 발생이다. 회로소자는 방사 소자 치수와 유사한 파장을 갖는 스펙트럼 성분을 방사하는데 효과적이다. 긴 회로소자는 저주파 잡음을 방사하는데 더 효과적이며, 짧은 회로소자는 고주파 잡음을 방사하는데 더 효과적일 것이다. 이들 회로소자들은 방사 파장의 전송을 위해 설계된 안테나처럼 행동한다.

많은 량의 스펙트럼 에너지를 가진 펄스를 발생시키는 출력 드라이버를 갖는 집적회로는 드라이버와 라인 임피던스 간의 부정합과 도선의 기생성분에 의해 생기는 순간 신호 전파(propagation)에 대한 저항 때문에 전자기파 간섭을 일으킬 가능성은 저전력 드라이버보다 더 크다. 전자기장에서의 이러한 방해는 변화가 생긴 지점에서의 신호 에너지의 반사로 나타나게 된다. 신호가 임피던스 부정합 또는 라인 무종단(lack of line termination)으로 인해 도선 길이의 끝에서 부하에 의해 흡수되지 않는다면, 흡수되지 않은 에너지가 소스쪽으로 재반사되어 방사 방출(radiated emissions)을 일으킬 것이다. 적당한 종단과 제어된 임피던스 상호접속이 방사 잡음을 저감할 수 있다.

동작중인 신호네트(signal net)로부터 다른 신호네트로의 신호 에너지의 결합을 누화(crosstalk)이라고 한다. 누화는 격지 소스로부터의 전자기파 간섭과는 달리 내부 시스템 전자기파 간섭이다. 누화는 네트 병렬(net parallelism)의 길이와 특성 임피던스 레벨에는 비례하고 신호 네트들 간의 간격에는 반비례한다. 적당한 상호접속 레이아웃 설계는 누화 발생을 줄일 수 있다. 임피던스는 낮고 자기장은 큰 전자기파 간섭의 강한 소스는 비교적 높은 전류이며 비교적 낮은 전압 성분이다. 고강도의 자기장은 다른 시스템 성분에서의 의사(spurious) 전류 흐름을 줄일 수 있다. 내부 시스템으로부터 방사된 잡음은 꼭 인접한 도선 네트는 아니더라도 다른 시스템 소자들과 결합함으로써 다른 형태의 내부 시스템 전자기파 간섭으로서 시스템 성능에 간섭할 수 있다.

전자 시스템은 점점 더 소형화되어 가고 전자부품의 밀도는 더욱 높아가기 때문에, 평균적인 회로 소자의 치수는 고주파 신호의 방사에 알맞게 점점 줄어들고 있다. 이러한 전기 시스템에서의 동작 주파수의 증가는 고주파 전자기파 간섭의 증가로 나타난다. 전자기파 간섭은 수신회로에서 멀리 떨어진 전기 시스템으로 올 수 있으며, 또는 잡음원은 동일 시스템 내의 회로로부터 올 수 있다(누화 또는 가까운 소스 방사 방출 결합). 이들 모든 잡음원의 효과는 시스템 성능을 저하시키거나 시스템에 에러를 유발하는 것이다. 고주파 시스템과 휴대용 전자장치의 보급은 민감한 전기 시스템 동작에 있어 매우 복잡한 스펙트럼 환경을 만들어내고 있다.

전자부품 조립체의 전자기파 간섭 차폐는 여러 가지 형태를 취해왔다. 민감한 또는 방사하는 장치는 커버를 정위치에 고정시키는 과정에서 접지전위에 접속되는 뚜껑 및/또는 밀봉체로 덮여질 수 있다. 장(field)의 강도가 최고인 소스에 가까운 차폐는 그 장을 포함하는 더 큰 차폐 효율을 요구한다. 민감한 전자기파 간섭 수신 성분 또는 심지어 전체 회로기판을 차폐하는 것은 흔한 일이다. 때로는 스크린 인쇄가능한 구리가 채워진 에폭시 페이스트와 같은 중합체 박막 도선재료를사용하여 실드를 형성하기도 한다. 개개의 페라이트 성분들은 원치 않는 잡음을 감쇄시키도록 장치 핀 상에 또는 회로 내에 직렬로 배치될 수 있다. 페라이트 성분은 저주파 인덕턴스-커패시턴스 대역 통과 필터를 구성하기 위하여 커패시터와 함께 사용될 수 있다. 외부의 교류 전류에 의해서 전력을 공급받는 많은 밀봉 시스템은 접지전위에 연결된 내부 실드를 구비함으로써 전자기파 간섭으로부터 차폐된다. 시스템을 밀봉하는 금속 캐비넷 하우징은 실드로 기능하도록 설계될 수 있다. 금속 하우징의 단점은 고가이고, 무거우며, 복잡한 형태로 가공하기가 어렵다는 것이다. 주조된 플라스틱 하우징의 내부는 진공 금속화를 통해 얇은 금속막으로 코팅될 수 있으나, 이 공정은 종종 유연성이 떨어져 깨지기 쉬운 실드를 생성한??. 다른 방법은 금속이 채워진 페인트를 이용하여 도선의 박막으로 밀봉체를 코팅하는 것이다. 금속이 채워진 플라스틱도 하우징을 만드는데 사용될 수 있다.

미국특허 제4,012,089호 (Ward에게 허여)는 원하는 물리적 및 전기적 특성을 가진 열가소성 조성물로 만들어진 외부 껍질을 가진 주조 적층형 플라스틱 밀봉체를 이용하는 전자기구 밀봉체를 개시하고 있다(도 1 참조). 내부 플라스틱 껍질은 경화성 충전재를 사이에 개재시켜 외부 껍질과 포개져 있다. 밀봉된 전기 부품을 냉각시키기 위하여 그 껍질들 속에 열파이프들이 매립될 수 있으며, 슬라이드가능한 서랍들을 위한 하드웨어를 쉽게 설치하기 위하여 내부 껍질 속에 슬라이드와 가이드핀의 설치를 위한 삽입물들이 주조될 수 있다. 내부 껍질의 내벽은 무선 주파수 실딩을 제공하도록 진공 금속화 또는 도금될 수 있다.

미국특허 제4,227,037호(Layton에게 허여)는 보충적인 상부와 하부를 가진컨테이너를 개시하고 있다(도 1 참조). 각 부는 밀봉된 내부 챔버를 형성하도록 짝을 이루어 결합된다. 상부와 하부 각각은 적층된 외부 케이싱을 갖고 있다. 비금속성의 도전성 내부층은 비금속성의 외부 보강층들 사이에 일체로 주조 결합되어 내부 챔버를 전자기파 및 무선 주파수 간섭으로부터 차폐한다.

미국특허 제4,678,716호(Tzeng에게 허여)는 개스킷에서 전자기파 차폐용으로 적당한 수지 매트릭스에서의 도전성 충전제로서 이용되는 도전성 입자를 개시하고 있다(도 1 참조). 이 입자는 5% 내지 20%의 실리콘 중량을 가진 알루미늄 실리콘 합금의 내부 코어, 수은, 팔라듐, 구리, 크롬, 백금, 금, 니켈, 주석, 및 아연으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속의 중간층, 및 고전도성 금속의 외부층을 포함한다.

미국특허 제4,739,453호(Kurokawa에게 허여)는 인쇄 회로 기판에 실장된 전기회로를 간섭 전기파로부터 차폐하기 위한 실딩 장치를 개시하고 있다(도 1 참조). 이 실딩 장치는 중간층에 인쇄된 회로 트레이스(trace)를 갖는 다층 인쇄 회로 기판을 포함한다. 다층 인쇄 회로 기판의 외부면에는 제1 회로 블록이 실장되는데, 이 블록은 회로 트레이스에 전기적으로 연결되어 이 회로 트레이스를 통해 다층 인쇄 회로 기판 상에 실장된 다른 회로 블록에 연결된다. 제1 회로 블록을 다른 회로 블록과 분리시키기도록 제1 회로 블록을 금속판이 덮는다.

미국특허 제4,831,498호(Baba에게 허여)는 회로 기판에 실장된 실드 구조체를 개시하고 있다. 이 실드 구조체는 도전성 패턴 부재, 도전성 박스 부재, 리브(lib) 수단, 나사 고정 수단, 및 도전성 관통구멍을 포함한다. 회로 기판의상면에는 제1 도전성 패턴 부재가, 하면에는 제2 도전성 패턴 부재가 형성된다. 제1 도전성 패턴 부재는 회로 기판의 상면 상의 실드 요구 영역을 따라 형성되며, 제2 도전성 패턴 부재는 회로 기판의 하면 상의 실드 요구 영역을 따라 형성된다. 제1 도전성 박스 부재는 개방측을 갖고 있으며 회로 기판의 상면 상의 실드 요구 영역을 둘러싸는 실드 공간을 형성한다. 제2 도전성 박스 부재는 개방측을 갖고 있으며 회로 기판의 하면 상의 실드 요구 영역을 둘러싸는 실드 공간을 형성한다. 제1 도전성 리브 수단은 제1 도전성 박스 부재의 개방측을 형성하는 에지 상에 형성되며, 제1 도전성 패턴 부재에 연결되어 있다. 제2 도전성 리브 수단은 제2 도전성 박스 부재의 개방측을 형성하는 에지 상에 형성되며, 제2 도전성 패턴 부재에 연결되어 있다. 나사 고정 수단은 제1 도전성 리브 수단이 제1 도전성 패턴 부재 내로 맞물려 들어가도록 그리고 제2 도전성 리브 수단이 제2 도전성 패턴 부재내로 맞물려 들어가도록 제1 도전성 박스 부재와 제2 도전성 박스 부재를 회로 기판과 가압 접촉시켜 고정시킨다. 도전성 관통 구멍은 회로 기판의 상면과 하면 상에 형성된 도전성 안감(lining)을 구비하며, 제1 도전성 패턴 부재와 제2 도전성 패턴 부재에 전기적으로 접속된다.

미국특허 제4,857,668호(Buonanno'668)는 전자기 및 무선 주파수 간섭(EMI/RFI)을 발생시키거나 이들에 의해 악영향을 받는 전기 장치를 위한 다기능 개스킷을 개시하고 있다. 다기능 개스킷은 밀봉된 외부 경계층을 가진 연속 주조 탄성 기포 코어를 포함한다. 유연성 도전성 내마모성 외장은 그 기포 코어의 외부를 에워싸며 그 외부 경계층에 접합된다. 기포는 외장 내부를 채운다. 개스킷 장착 수단을 구비함으로써, 외장, 기포 코어 및 경계층의 작용 및 상호 작용에 의한 도전성 도어와 액세스 패널의 주변 갭을 통한 EMI/RFI 누설, 잡음 방사 및 환경적 침투를 방지하도록 장치가 밀봉될 수 있다. 유연성 외장은 탄성 기포 코어에 의해 연속적으로 가압되어 개스킷이 사이에 장착될 수 있는 도전성 표면들과 정방향 계합(positive engagement)함으로써 갭들을 가로질러 연속적으로 신장하는 기포 코어를 둘러싸는 연속적인 전기적 경로를 형성하며 그 갭을 통한 EMI/RFI 누설을 예방한다. 경계층은 그 갭을 통한 잡음 방사와 환경적 침투를 방지하며, 외장은 경계층이 마모에 의해 손상되는 것을 방지한다.

미국특허 제4,967,315호(Schelhorn에게 허여)는 금속기부(metallic base)와 리브 소자 사이에 위치한 세라믹 밀봉링(seal ring)과 세라믹 회로 지원 기판을 갖는 실드 RF 패키지를 개시한다. 세라믹 소자는 밀봉링, 기판, 그리고 패키지 내에 설치된 마이크로웨이브 부품을 위한 완전한 실딩과 접지를 제공하는 패키지의 금속 리브 및 기부 사이의 도전성의 연속성을 위해서 표면의 3개 부분 위에서 금속화된다. 세라믹 부품의 표면 금속화는 패키지의 입/출력 포트에서는 전기적 절연을 발생시키나 패키지 리브와 금속 패키지 기부 사이에는 완전한 접지 접속을 제공하도록 패턴화된다. 실드 RF 패키지는 에지, 넓은 평탄 상면, 그리고 이 상면 위의 전기 부품을 지지하기 위한 하면을 구비한 세라믹 회로 기판을 포함한다. 기판은 상면에 부품의 상호접속을 한정하기 위한 금속화 트레이스를 포함한다. 트레이스는 입력 또는 출력 도선을 한정하기 위한 에지 부근 영역으로 신장한다. 기판은 상부 접지 도선을 형성하기 위한 입력 및 출력 도선에 인접한 개방 영역을 제외한에지 부근의 외주 주변의 상면에서 금속화된다. 기판은 또한 하부 도선을 한정하기 위하여 에지 부근의 넓은 하면의 외주 주변에서 금속화된다. 기판은 또한 상부 접지 도선과 하부 도선을 상호 접속시키기 위해 에지 상에서 금속화된다. 세라믹 밀봉링은 수평 상면 및 하면과 내부 및 외부 수직면을 한정한다. 밀봉링은 수평 상면 상과 외부 수직면 상에서 금속화된다. 밀봉링은 또한 외부 수직면 상의 금속화를 통한 밀봉링의 수평 상면과 하면 상의 금속화 사이에 연속한 도전성 경로를 형성하는 개방 영역을 제외한 수평 하면 상에서 금속화된다. 밀봉링은, 기판과 링의 금속화되지 않은 개방 영역들이 정렬상태로(in registry), 그리고 밀봉링의 수평 하면 상의 금속화가 외주의 주된 부분 주변의 상면 상의 금속화와 전기적으로 접촉된 상태에서, 기판 상에 설치된다. 밀봉링은 금속화되지 않은 영역에서 유리 재료와 함께 적소에 밀봉된다. 금속 리브는 밀봉링의 수평 상면의 금속화에 의해 지지되며, 리플로우된 제1 금속 프리폼(preform)에 의해 그 수평 상면에 밀봉된다. 금속 기부는 세라믹 회로 기판을 지지하며, 제2 금속 프리폼에 의해 세라믹 회로 기판의 하면의 금속화된 부분의 외주에 밀봉된다.

미국특허 제5,107,404호(Tam에게 허여)는 셀룰러 전화 시스템을 위한 회로 기판 조립체를 개시하고 있다. 이 회로 기판 조립체는 내부 접지면과 내부 신호면을 포함하는 다층, 많은 전자 부품, 이 전자 부품들에 대향하는 외면 상의 많은 접지면 라인 및 많은 신호면 라인들을 구비한 인쇄 회로 기판을 포함한다. 접지면은 신호면 라인이 접지면 라인 아래로 지나갈 수 있도록 한정된 영역에서 차폐된다. 인쇄 회로 기판은 내부 접지면을 접지면 라인과 상호 접속시키기 위해 완전히 도금된 많은 구멍을 갖고 있다. 회로 기판 조립체는 인쇄 회로 기판을 밀봉하는 하우징을 갖고 있다. 하우징은 인쇄 회로 기판의 외주를 에워싸서 내부 공간을 형성하는 외벽을 가진 프레임을 포함한다. 프레임은 내부 공간에 걸치는 많은 내벽과, 인쇄 회로 기판을 프레임에 장착하는, 프레임에 의해 형성된 내부 공간에 걸치는 장착 수단을 포함한다. 인쇄 회로 기판 상의 접지면 라인은 프레임의 내벽들의 인접 에지와 정렬되어 이들과 전기적으로 결합한다. 하우징은 인쇄 회로 기판의 대향면들 상의 프레임의 외벽에 의해 형성된 내부 공간에 걸치는 제1 및 제2 커버판을 포함하며, 프레임의 외벽과 젭 및 제2 커버판에 의해 형성된 하우징 챔버 내의 인쇄 회로 기판을 밀봉한다. 커버판들 중 하나는 인쇄 회로 기판의 대향면 상의 프레임의 내벽들에 대응하여 정렬되어 있으며 인쇄 회로 기판 상의 접지면 라인과 전기적으로 결합하는 내부 신장벽들을 갖고 있다. 내벽은 하우징 챔버 내에 많은 서브챔버를 형성한다. 서브챔버는 인쇄 회로 기판 상의 전자 부품 각각을 절연시키도록 되어있다. 고정 수단은, 제1 및 제2 커버판이 프레임에 대해 압력을 가하여 그 프레임을 제1 커버판과 제2 커버판 사이에 고정시키도록, 인쇄 회로 기판과 프레임에 무관하게 제1 및 제2 커버판을 서로 직접 연결시킨다.

미국특허 제5,202,536호(Buonanno'536)는 갭에 인접한 도전성 표면을 가진 몸체들 간의 갭을 통해 전자기파 에너지의 전파를 차폐하는 밀봉체를 개시한다. 이 밀봉체는 탄성 압축가능한 단면을 형성하는 기다란 코어 소자를 포함한다. 이 코어 소자에는 몸체의 도전성 표면에 노출된 코어 소자의 일 표면에 기다란 유연성 도전성 외장부가 부착되어 있다. 이 도전성 외장부는 코어 소자 상에서 중첩되지않게 서로 이격된 단면과 한정단(defining ends) 주위로 어느 정도 신장한다. 추가적인 기다란 유연성 외장부가 하나가 코어 소자에 부착되어 도전성 외장부의 한정단들 사이에서 신장한다. 도전성 외장부와 추가적인 외장부는 함께 코어 소자의 단면 주변으로 끝까지 신장한다. 도전성 외장부는 밀봉체의 단면의 제1 부분 주위로 신장하는 밀봉체의 도전성 외면을 한정하고, 추가적인 외장부는 밀봉체의 단면의 제2 부분 주위로 신장하는 밀봉체의 비도전성 외면을 한정한다. 추가적 외장부는 도전성 외장부의 이격된 비중첩단들(non-overlapping ends) 중 하나와 겹쳐진다. 도전성 외장부와 추가적 외장부는 각각 갭을 가교하는 전자기파 및 환경적 장애를 형성한다.

미국특허 제5,548,121호(Balmer 등에게 허여)는 전자적 실드 고체 상태 하전 입자 검출기 시스템을 개시한다. 이 실드 고체 상태 하전 입자 검출기 시스템은 하전 입자를 수용하는 검출기 입구창을 가진 도전성 검출기 하우징을 포함한다. 하전 입자 검출기는 도전성 검출기 하우징 내에 배치된 활성 표면을 갖고 있는데, 이 활성 표면은 검출기 입구창과 대면하며, 수용된 하전 입자가 이 활성 표면에 가해질 때에 그 수용된 하전 입자를 나타내는 전기 신호를 제공한다. 활성 표면 상에는 도전층이 배치되어 있는데, 이것은 도전성 검출기 하우징에 전기적으로 결합되어서 활성 표면을 둘러싸고 있는 연속적인 도전성 전기적 실드를 제공한다.

미국특허 제5,566,055호(Salvi, Jr.에게 허여)는 전자 장치 밀봉체를 위한 EMI/RFI 실드 커버 조립체를 개시한다. 이 커버 조립체는 전자 장치 밀봉체를 밀봉하기 위한 주면 영역과 인터페이스 장소들을 갖는 커버판을 포함한다. 이 커버판 상의 주면 영역과 인터페이스 장소에 걸친 층에는 실딩 복합체가 배치되어 있다. 이 실딩 복합체는 주면 영역을 위해서는 EMI/RFI 실딩을 제공하며, 인터페이스 장소에는 탄성 개스킷형 응답을 제공하여, 커버 조립체가 전자 장치 밀봉체에 밀봉될 수 있게 한다.

미국특허 제5,594,200호(Ramsey에게 허여)는 주위 환경과 전자기적으로 격리된 공간 용적을 갖는 전자기 격리 챔버를 개시한다. 이 전자기 격리 챔버는 그 용적을 에워싸는 벽을 포함하는데, 이 벽은 그 용적을 에워싸는 제1 전자기 실딩과 그 제1 전자기 실딩이 붕괴되는 틈을 갖고 있다. 챔버 내에는 유연한 도전성의 제2 전자기 실딩이 배치되어 있는데, 이것은 벽 내의 틈을 덮으며 그 틈의 외주 주위의 벽의 제1 전자기 실딩에 도전성으로 밀폐되어 부착되어 있다. 이 제2 전자기 실딩은 변형가능하며, 틈을 통해 챔버 내로 삽입될 수 있는 물체를 에워싸고 챔버 내의 물체의 촉감을 느끼게 하고 그 물체를 조작하여 그 용적의 전자기 격리의 연속성이 그 삽입을 통해 유지될 수 있을 정도로 충분한 크기를 갖고 있다.

미국특허 제5,712,449호(Miska 등에게 허여)는 두 개의 도전성 몸체 간의 전자기 방사를 차폐하는 개스킷을 개시한다. 이 개스킷은 몸체의 길이와 폭의 일부를 따라 신장하는 시트로 대략적으로 성형되는 압축가능 코어를 포함한다. 도전성 몸체를 지탱하는 코어의 대향면에는 도전성 표면 재료가 배치된다. 이격된 위치들에서의 많은 도전성 연결부들은 코어의 대향면 상의 도전성 표면 재료들 사이에 전기적으로 결합된다.

미국특허 제5,717,577호(Mendolia 등에게 허여)는 전자 부품 및 회로에 의해생긴 전자기 방사를 차폐하는 장치를 개시한다. 이 장치는 전자 부품을 실장하는 인쇄 회로 기판을 포함한다. 이 인쇄 회로 기판은 전자 부품을 에워싸는 인쇄 회로 기판의 상면 상에 위치한 접지면과 접지 패드링을 포함한다. 접지 패드링을 접지면에 전기적으로 연결시키는 수단이 구비된다. 실드는 접지 패드링과 정렬되는 외주를 따라 신장하는 립(lip)을 가질 수 있다. 개스킷은 실드 용기(can)의 외주를 따른 립과 접지 패드링 사이에 위치하여 도전성 밀봉체를 제공하고 실드 용기 내의 전자기 방사를 감쇄시키는 반손실(semi-lossy) 도전성 재료로 구성된다.

미국특허 제5,748,455호(Phillips 등에게 허여)는 전기 회로 주위로 신장하는 도전성 스트립으로서 회로 기판 상의 전기 회로를 보호하는 전자기 실드를 개시한다. 이 전자기 실드는 면, 이 면 주위로 신장하는 측벽, 회로 기판 주위로 신장하는 도전성 스트립과의 전기적 접촉을 위해 측벽으로부터 신장하는 일련의 스프링 접촉부를 포함한다. 스프링 접촉부는 유연성이 있으며, 실드의 면에 대해 위 아래로 이동가능하며, 측벽과 함께 완전한 하나의 구조체를 형성한다. 각 스프링 접촉부는 측벽의 면으로부터 돌출하는 제1 탭과 이 제1 탭으로부터 신장하는 핑거를 포함하는데, 이 핑거는 제1 탭과 핑거 사이에서 신장하는 접는 라인(fold line)에 대해 굽혀진다. 실드는 회로 기판과 하우징 사이에 설치된다. 제1 탭은 측벽으로부터 바깥쪽으로 돌출하며 상부 에지들을 포하마는데, 이 상부 에지들은 실드를 스프링 접촉부가 도전성 스트립에 결합하는 회로 기판쪽으로 실드를 가압하는 하우징에 의해 결합된다.

미국특허 제5,763,824호(King 등에게 허여)는 전기 조립체와 결합된 실딩 커버를 개시한다. 전기 조립체는 접지, 조립체에 전기적으로 연결된 전자 부품, 그리고 전자 부품 주위에 배치되어 있고 접지에 전기적으로 연결된 도전성 프레임을 갖고 있다. 도전성 프레임은 실장면을 갖고 있다. 실딩 커버는 리브와, 이 리브와 도전성 프레임 사이에 배치된 도전성 접착제를 포함한다. 도전성 접착제는 도전성 금속층을 배치하는 많은 내부면에 의해 형성되는 통로들을 가진 기판을 포함한다. 통로에는 비도전성 접착제 수지가 부분적으로 채워져 있다.

미국특허 제5,811,050호(Gabower에게 허여)는 중합체 재료로부터 EMI 실드를 형성하는 방법을 개시한다. 이 방법은 열성형가능 중합체 재료로 된 시트를 원하는 형상으로 열성형하는 것을 포함한다. 열성형 공정은 열가소성 중합체로 된 얇은 시트를 가열하는 단계, 가열된 시트를 오픈 몰드(open mold) 속에서 또는 다이 위에서 성형하는 단계, 그 성형된 시트를 냉각하는 단계, 그 성형된 시트를 몰드 또는 다이로부터 꺼내는 단계, 그리고 그 열성형된 중합체 형상의 선택된 표면들에 진공 증착 수단을 이용하여 도전성 금속 재료를 입히는 단계를 포함한다.

미국특허 제6,016,083호(Satoh에게 허여)는 전자기 방사를 억제하는 전자 회로 장치를 개시한다. 이 장치는 인쇄 회로 기판의 상면에 실장된 전자 회로를 포함한다. 인쇄 회로 기판 상에는 입력-출력 단자가 실장되어 있다. 전자 회로로부터의 전자가 방사를 억제하는 실드 케이스가 포함되어 있다. 전자 회로와 입력-출력 단자 사이에는 인쇄 회로 기판의 하면에 붙어있는 제1 접지-패턴을 실드 케이스에 연결하는 도선편(conductor-piece)이 구비되어 있다. 도선편을 통해 제1 접지-패턴을 입력-출력 단자에 연결시키는 수단이 포함되어 있다. 이 연결 수단은입력-출력 단자 근처에서 인쇄 회로 기판의 하면에 붙어있는 제2 접지-패턴과 이 제2 접지-패턴을 실드 케이스에 연결하는 금속성 연결편으로 구성된다.

상기 설명된 종래 기술에서의 방법들과 기타 다른 종래의 전자기 간섭 차폐 방법들의 공통된 특징은 이들 방법들이 방사원이 아니라 밀봉체에 초점을 맞추고 있다는 것이다. 그래서, 실드가 깨지기라도 하면 틈이 생길 것이고, 이 틈을 통해 방사선이 빠져나갈 수 있으므로, 도전성 개스킷을 사용하여 접속 영역을 밀봉하는데는 대단한 주의를 요하게 된다. 게다가 실드가 깨지면 전자 장치 전부 또는 상당한 부분을 폐기해야 하는데, 이것은 상당한 비용의 낭비를 의미한다. 도전성 금속 함유 페인트, 알루미늄 진공 도금, 알루미늄 기타 다른 금속의 물리적 증착, 플라스틱 도금, 적층 금속화 방법, 그리고 직조(woven) 및 코팅 섬유를 이용하는 것과 같은 종래의 금속화 방법은 가연성(ductility), 유연성, 열성형성이 한정되어 있어 일반적으로 성공적인 방법으로는 되지는 못한다.

본 발명은 컨포밍 실드 밀봉체(conforming shield enclosures)를 이용함으로써 전자기파 간섭으로부터 차폐된 전자부품에 관한 것이다. 컨포밍 실드 밀봉체는 방사선원을 시키는데 이용된 유연성 금속 열성형 박벽 폴리카보네이트 중합체 박막 기판이다. 본 발명은 전자부품 조립체용 컨포밍 실드 폼에 관한 것으로, 특히 전자기파와 무선주파수 간섭으로부터 보호하도록 차폐된 전자부품 조립체에 관한 것이다. 특히, 그 차폐된 전자부품 조립체는, (a) 전자기파 주파수로부터 차폐될 반도체장치; (b) 기준 전위원; (c) 반도체장치를 조립체 내에 밀봉하는 하우징; 및 (d) 기준 전위원에 전기적으로 접속된 컨포밍 실드 밀봉체를 포함한다. 컨포밍 실드 밀봉체는 하우징 내부에 잘 맞는 치수를 가지며 반도체 장치를 밀봉하여 반도체 장치를 전자기파 주파수로부터 차폐시키는 유연성 금속 열성형성 중합체를 포함한다. 컨포밍 실드 밀봉체는 페인트 금속화(paint metalization)에 의해 제조된다.

도 1은 배면 인쇄 회로 기판(PCB)용 셀룰러폰 단면(single-side) 컨포밍 실드 밀봉체(폼 실드)와, 두 개의 격리 챔버를 갖는 밀봉체 하우징을 도시한 도면으로서, 이 도면에서, 원 장비 제조업자가 CAD/CAM 파일을 갖고 있지 않았기 때문에 폼 실드는 배면 밀봉체 하우징의 거울상(mirror image)이며, 폼 실드는 극히 밀접한 공차 영역과 그에 수반하는 유전체 바테리 갭(미도시)을 갖는 4개의 돌출 구멍과 작은 날개 팁(다리)을 갖고 있다.

도 2는 배면 PCB용 셀룰러폰 단면 폼 실드와, 두 개의 격리 챔버를 갖는 밀봉체 하우징을 도시한 것으로, 밀봉체에 대한 폼 실드의 X-Y-Z 축의 상세를 보여주는 셀룰러폰 배면 하우징 위의 폼 실드의 경사진(angled) 전개도로서, 이 도면에서, PCB는 폼 실드와 대향하여 아래쪽(PCB의 배면)으로 향해 있다.

도 3은 셀룰러폰 단면 폼 실드와 배면 셀룰러폰 밀봉체 하우징의 측면도로서, 이 도면에서, 폼 실드 가스켓팅 도트는 도시되어 있지 않다.

도 4는 수직 및 돌출 구멍 상세를 수반하는 폼 실드 및 폼 실드 개스킷팅 도트의 외부 경사 상면도.

도 5는 인쇄 회로 기판 상의 단일 집적 회로(IC)에 대한 기판 실드 및 복수 IC 그룹화 실딩을 도시한 도면.

도 6은 폼 실드 접침(fold-over) 작은 날개를 갖는, 노트북 컴퓨터, 중앙 처리장치(CPU) 베이스 및 키보드 커버 폼 실드를 도시한 도면.

도 7은 크리스 힌지(crease-hinge) 접침 및 절단 방법에 의해 행해진 CPU 베이스-키보드 밀봉체 하우징에 대한 노트북 컴퓨터 폼 실드를 도시한 도면으로서, 이 도면에서, 폼 실드는 설계시 열성형을 이용하지 않고서 접침 작업으로 5 및 6면의 밀봉체를 산출한다.

도 8은 도 7에 도시된 크리스 힌지 접침 및 절단 방법에 의해 행해진 CPU 베이스-키보드 밀봉체 하우징에 대한 노트북 컴퓨터 폼 실드를 3개의 크리스 힌지 폴드의 경사 부분 접침 위치에서 도시한 도면.

도 9는 열성형 도구에서처럼 디스플레이 목적으로 길게 배향된 폼 실드 또는보드 실드 날개의 크리스 힌지 폴드 경사 측면도.

도 10은 열성형 위치 및 180도 및 270도 접침 굴곡부에서 도시된 폼 실드, 보드 실드, 또는 날개의 크리스 힌지 접침 에지 단면도.

본 발명은 (a) 전자기파 주파수로부터 차폐될 반도체 장치; (b) 기준 전위원; (c) 반도체 장치를 조립체에 밀봉하는 하우징; 및 (d) 기준 전위원에 전기적으로 접속된 컨포밍 실드 밀봉체를 포함하며, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는, 하우징의 내부에 맞는 치수를 가지며 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차폐하는 금속화된 열성형성 중합체를 포함하며, 페인트 금속화에 의해 제조되는 실드 전자 부품 조립체에 관한 것이다.

바람직한 실시예에서, 실드 전자 부품 조립체는 셀룰러폰, 노트북 컴퓨터,전자 밀봉체, 인쇄 회로 기판, 및 인쇄 회로 기판 집적 부품으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 열성형성 중합체는 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜, 폴리비닐 클로라이드, 스티렌, 폴리에스테르, 및 그들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다. 바람직하게는, 열성형성 중합체는 폴리카보네이트이다. 더 바람직하게는, 열성형성 중합체는 약 0.005인치 내지 0.100인치의 두께를 가지며, 가장 바람직하게는 약 0.005인치 내지 0.025인치의 두께를 갖는다. 금속화된 열성형성 중합체는 구리, 은, 코발트, 티탄산염, 니오브산염, 지르콘산염, 니켈, 금, 주석, 알루미늄, 마그네슘, 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속 입자를 포함할 수 있다. 일 특정 실시예에서, 금속화된 열성형성 중합체는 철, 은, 니켈, 페라이트, 코발트, 크롬, 마그네슘, 자성 산화물, 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속 입자를 포함한다. 다른 특정 실시예에서, 컨포밍 실드 밀봉체는 컨포밍 실드 밀봉체의 내부에 금속 입자를 갖는 열성형성 중합체를 포함한다. 컨포밍 실드 밀봉체는 컨포밍 실드 밀봉체의 외부에 금속 입자를 갖는 열성형성 중합체를 포함한다. 컨포밍 실드 밀봉체는 또한 컨포밍 실드 밀봉체의 내부와 외부 모두에 금속 입자를 갖는 열성형성 중합체를 포함할 수 있다. 실드 전자 부품 조립체는 다수의 반도체 장치를 더 포함할 수 있으며, 컨포밍 실드 밀봉체는 다수의 반도체 장치 각각을 밀봉하여 보호한다. 컨포밍 실드 밀봉체는 인쇄 회로 기판의 접지 트레이스 경로를 따른 정방향 및 일정압력 접촉과 인쇄 회로 기판의 접지 트레이스를 따른 특정 집적 개스킷 경로를 제공하는 집적 열성형 개스킷팅 도트를 더 포함할 수 있다. 개스킷팅 도트는 인쇄 회로 기판을 따른 0.5 내지 1인치 폭의 접지 경로를 개스킷팅, 절연 및 접지 경로로서 제공할 수 있다. 컨포밍 실드 밀봉체는 기판에서 360도 굽힘까지 제공하는 크리스/힌지/폴드 설계를 포함할 수 있으며, 또는 크리스-힌지에 나란하게 사분면에 위치한 4 에지 슬릿을 갖는 힌지로 설계된 크리스를 가지며 기판에서 270도 굽힘까지 제공하는 제로 드래프트 폴드 설계를 포함할 수 있다. 컨포밍 실드 밀봉체는 또한 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차폐할 수 있으며, 접착제 또는 도전성 접착제에 의해 부착될 수 있다.

다른 실시예에서, 본 발명은 (a) 반도체 장치를 제공하는 단계; (b) 기준 전위원을 제공하는 단계; (c) 기준 전위원에 컨포밍 실드 밀봉체를 전기적으로 연결하는 단계; 및 (d)반도체 장치, 기준 전위원, 및 컨포밍 실드 밀봉체를 조립체 내에 밀봉하는 하우징을 제공하는 단계를 포함하며, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는, 하우징의 내부에 맞는 치수를 가지며 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차폐하는 금속화된 열성형성 중합체를 포함하며, 페인트 금속화에 의해 제조되는, 전자 부품을 전자기파 주파수로부터 차폐하는 방법에 관한 것이다.

또 다른 특정 실시예에서, 본 발명은 (a) 열성형성 중합체 시트를 도전성 금속 및 수지의 혼합물을 가지고서 금속화시키는 단계; 및 (b) 상기 단계 (a)로부터의 금속화된 열성형성 중합체를 열성형하여 컨포밍 실드 밀봉체를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는, 전자 부품 조립체의 하우징의 내부에 맞는 치수를 가지며 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차폐하는 금속화된 열성형성 중합체를 포함하며, 페인트 금속화에 의해 제조되는, 전자 부품 조립체의반도체 장치를 보호하는 컨포밍 실드 밀봉체 제조 방법에 관한 것이다.

본 방법은 상기 단계 (b)로부터의 컨포밍 실드 밀봉체를 제2 도전성 금속 및 수지를 가지고서 금속화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

또 다른 특정 실시예에서, 본 발명은 (a) 열성형성 중합체 시트를 열성형하여 컨포밍 밀봉체를 형성하는 단계; 및 (b) 상기 단계 (a)로부터의 열성형된 중합체를 도전성 금속 및 수지의 혼합물을 가지고서 금속화시켜 컨포밍 실드 밀봉체를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는, 전자 부품 조립체의 하우징의 내부에 맞는 치수를 가지며 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차폐하는 금속화된 열성형성 중합체를 포함하며, 페인트 금속화에 의해 제조되는, 전자 부품 조립체의 반도체 장치를 보호하는 컨포밍 실드 밀봉체 제조 방법에 관한 것이다.

본 방법은 상기 단계 (b)로부터의 컨포밍 실드 밀봉체를 제2 도전성 금속 및 수지를 가지고서 금속화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 컨포밍 실드 밀봉체의 이용을 통해 전자기파 간섭으로부터 차폐된 전자 부품에 관한 것이다. 컨포밍 실드 밀봉체는 방사원을 차폐하는데 사용되는 유연성 금속화 열성형 박벽 폴리카보네이트 중합체 박막 기판이다. 본 발명은 전자 부품 조립체용 컨퍼밍 실드 폼, 특히 전자기파 간섭에 대해 보호하되는 전자 부품 조립체에 관한 것이다. 특히, 실드 전자 부품 조립체는 (a) 전자기파 주파수로부터 차폐될 반도체 장치; (b) 기준 전위원; (c) 반도체 장치를 조립체에 밀봉하는 하우징; 및 (d) 기준 전위원에 전기적으로 접속된 컨포밍 실드 밀봉체를 포함하며, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는, 하우징의 내부에 맞는 치수를 가지며 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차폐하는 금속화된 열성형성 중합체를 포함한다.

셀룰러폰

폼 실드는 전자기파 간섭(EMI) 및 무선 자기/주파수 간섭(RFI) 실딩을 위한 전자기 용품(EMC) 솔루션으로 제공되는 유연성 금속화(금속코팅) 열성형 박벽 폴리카보네이트 중합체 박막이다. 폼 실드는 또한 셀룰러폰의 인쇄 회로 기판(PCB)에 대한 전자기파 간섭 및 무선 자기 간섭 집적 도전성 개스킷팅 솔루션이다. 셀룰러폰의 인쇄 회로 기판은 전자적으로 간섭하지 않도록 인쇄 회로 기판의 다른 영역과 분리될 필요가 있는 각종 집적 회로(IC) 및 인쇄 회로 기판 레벨 기능부를 갖는다.이것은 일반적으로 인쇄 회로 기판 상의 특정 영역을 분리시킬 여러 가지 방법들에 의해 행해진다. 폼 실드는 추가적 다이 컷 도전성 금속 함유 고무나 실리콘 개스킷 대신에 집적된 폼 실드 개스킷팅 도트를 포함하며, 전체 전자기 용품 실딩 용품에 대해서는 물론 인쇄 회로 기판 영역 분리 목적으로 셀룰러폰 하우징 전체에 걸쳐 직접 부착된 적소의(in-place) 도전성 금속 함유 실리콘 엘라스토머(elastomer) 구슬 또는 가공된 금속 클립을 형성한다.

보드 실드는 개별적인 집적 회로 부품들 또는 부품의 그룹들을 분리시키기 위하여 인쇄 회로 기판 상에 직접 사용되는 폼 실드의 변형이다. 이것은 인쇄 회로 기판 레벨에서의 인쇄 회로 기판의 부품 및 전체 인쇄 회로 기판의 부품 또는 밀봉체 하우징 자체의 전자기 용품 실딩으로 나타난다. 폼 실드와 보드 실딩 둘 다, 요구되는 인쇄 회로 기판 수, 집적 회로 수, 및 인쇄 회로 기판 격리 챔버 수에 따라서, 인쇄 회로 기판의 정면과 배면에서 사용될 수 있다. 폼 실드는 또한 인쇄 회로 기판의 측벽을 차폐할 수 있다. 보드 실드는 개별적 보드 레벨 집적 회로 부품의 자립적 격리나 집적 회로 부품이나 인쇄 회로 기판 격실 그룹의 격리를 제공할 수 있다. 보드 실드는 집적 회로와 인쇄 회로 기판-밀봉체 하우징 전자기 용품 실딩 솔루션으로서 폼 실드와 완전히 일체화될 수 있다.

폼 실드는 인쇄 회로 기판과 밀봉체 하우징의 치수, 공간 또는 설계 제한이나 원 장비 제조업자(OEM) 조립 선호에 따라서 하나 또는 2개의 유니트로서 공급될 수 있다. 보드 실드는 집적 회로 격리, 집적 회로 그룹 또는 폼 실드와 관련하여 요구되는 수 만큼의 유니트로서 공급될 수 있다. 폼 실드와 보드 실드는 도전성코팅(금속이 채워진 페인트), 플라스틱 도금 또는 진공 도금(알루미늄 금속화) 방법에 의해서 셀룰러폰의 컨포멀 실딩에 대한 완전한 옵션이나 대안을 제공한다. 컨포멀 실딩은 밀봉체 또는 하우징 그 자체가 표면에 바로 집적되는 - 따라서 컨포멀 실드임 - 실딩 기술을 말한다. 폼 실드와 보드 실드는 또한 보드 레벨 부착 스탬프 다이 컷 금속 용기, 박막, 또는 적층판 단독으로 또는 셀룰러 하우징 밀봉체의 컨포멀 실딩와 결합함으로써 집적 회로 격리와 인쇄 기판 회로 레벨 실딩에 대한 완전한 옵션 또는 대안을 제공한다. 이것은 밀봉체 하우징-인쇄 회로 기판 개스킷 조립체를 별도로 사용하지 않아도 되게 하며, 따라서 이것과 관련된 제조 또는 조립 비용과 경비를 절감할 수 있게 된다.

폼 실드는 공학적 중합체, 흑연 또는 유리가 채워진 혼합물, 혼합 중합체와 같은 주조 플라스틱 셀룰러폰 밀봉 하우징과 마그네슘 주조 또는 주입 주조 밀봉 하우징 모두에 대한 전자기 용품을 제공한다. 폼 실드와 보드 실드는 다른 모든 인쇄 회로 기판 레벨 애드 온(add-on) 기술과는 달리 보드 실딩의 인쇄 회로 기판 측면(에지들)을 제공할 수 있다. 폼 실드와 보드 실드는 보드 레벨 애드 온 기술과는 달리 인쇄 회로 기판 및 집적 회로 부품에의 손쉽고 신속한 접근을 제공한다. 이것은, 인쇄 회로 기판의 시판 후, 상당히 저감된 비용과 시간으로 그리고 네트워트 손실은 거의 없이 인쇄 회로 기판 레벨 보수(repair) 및 부품 교체를 위한 손쉬운 수단을 제공한다. 폼 실드 또는 보드 실드는 플라스틱 또는 금속 셀룰러폰 하우징 밀봉체 설계의 거울상일 필요가 없다. 컨포멀 실딩을 제한하거나 방해할 수 있는 주조 밀봉 하우징의 설계 또는 제조 한계는 폼 실드나 보드 실드의 장애가 되지 못한다. 폼 실드 또는 보드 실드는 밀봉 하우징 그 자체에 내에 맞추어 넣기만 하면 된다.

폼 실드 또는 보드 실드의 실딩 능력과 효과는 박막 금속화 정도 및/또는 폼 실드 가스킷팅 도트 설계 및 피치를 변화시킴으로써 고객 또는 전자기 용품 규제 사항에 따라서 특별히 설계될 수 있다. 폼 실드 및 보드 실드는 보드 레벨 용기, 박막, 시트 또는 적층판과 관련된 중량 문제를 덜어준다. 보드 실드는 보드 레벨 용기, 박막 또는 적층판과 관련된 치수 문제와 한계를 경감한다. 폼 실드와 보드 실드 둘 다 쉽게 제거 또는 대체될 수 있다. 폼 실드와 보드 실드 둘 다 재생될 수 있다. 폼 실드 또는 보드 실드는 박막에 구리, 은-구리 혼합물, 또는 기타 금속과 그 합금을 포함시킬 수 있다.

폼 실드와 보드 실드는 인쇄 회로 기판의 양면을 보호하는 두 개의 전용(proprietary) 크리스-힌지-폴드 중 하나를 포함할 수 있다. 이것은 원피스 유니트이냐 투피스 유니트이냐의 선택을 의미한다. 이것은 또한 공통 전기 접지 연속성과 이음매 없는 전자기 용품 설계를 유지하면서 단일 피스 4 또는 5면 부분 박스로부터 열성형 6면 단일 피스 박스가 되게 하는 독특한 능력을 나타낼 수 있게 한다. 폼 실드 또는 보드 실드는 인쇄 회로 기판 또는 밀봉 하우징 강도, 견고성 또는 경화 목적으로 추가적인 구조 소자들을 통합할 수 있다. 폼 실드, 폼 실드 개스킷팅 도트, 및 보드 실드는 아날로그, GSM, CDMA, TDMA 또는 PCA MHz 내지 GHz 주파수 셀룰러폰을 수용할 것이다. 폼 실드와 보드 실드 둘 다 크래킹(cracking)이나 플레이킹(flaking)으로 인한 도전성과 연속성의 손실 없이 구부릴 수 있고,유연성이 있으며, 늘어날 수(뻗어나갈 수) 있다. 이들은 또한 활성(active) 공통 접지면 경로를 유지한다. 이것은 실딩 및 집적 회로 격리, 별도의 RF 격리 또는 인쇄 회로 기판 단독 집적 회로 부품의 밀봉 방법을 위해 사용될 수 있도록 한다. 폼 실드 및 보드 실드는 모든 추가적인 기술에서처럼 2차원적인 것이 아니라 3차원적인 것으로 고려될 수 있다.

폼 실드와 보드 실드의 사용은 전자기 용품 솔루션만이 아니다. 폼 실드와 보드 실드의 사용은 전자기 용품이나 공통 접지면 가치의 저하없이 금속 마그네슘, 알루미늄 또는 흑연이 채워진 밀봉 하우징의 적당한 부식 보호를 가능하게 한다.

노트북 컴퓨터

폼 실드는 전자기파 간섭 및 무선 자기/주파수 간섭 실딩을 위한 전자기 용품 솔루션으로 제공되는 유연성 금속화 열성형 박벽 폴리카보네이트 중합체 박막이다. 폼 실드는 또한 노트북 또는 팜탑 컴퓨터용 인쇄 회로 기판-전자 밀봉 하우징 공통 도전성 접지면이다. 폼 실드는 전자기 용품 실딩 솔루션으로서 도전성 코팅, 플라스틱 도금 또는 진공 금속화 또는 이들의 조합은 물론, 시트 금속, 금속 박막 및 적층판과 같은 애드 온 기술을 대체한다. 폼 실드와 보드 실드는 부적절한 접지, 서투르게 설계된 이음매 또는 폼 및 피트 밀봉 하우징 문제로 인한 전자기 용품의 부식성 도전성 금속 함유 또는 금속성 개스킷의 제거를 가능하게 한다. 폼 실드나 보드 실드 어느 것도 전자기 용품을 지켜주는 주조 플라스틱 또는 마그네슘 밀봉 하우징의 구조적 또는 설계상 한계에 의존하지 않는다. 실딩은 하우징 그 자체에서보다는 인쇄 회로 기판 레벨에서 효과적으로 발생된다. 3차원 전자기 용품솔루션으로서의 폼 실드는 밀봉 하우징이 아니라 인쇄 회로 기판에 촛점이 맞추어져 있다.

보드 실드는 인쇄 회로 기판 그 자체 상의 집적 회로 부품 실딩을 위한 것이다. 집적 회로는 일부 셀룰러폰 집적 회로 기판과는 달리 인쇄 회로 기판의 양면 상에 있을 수가 있으며, 집적 회로 또는 집적 회로 그룹을 위한 보드 실드의 사용은 셀룰러폰 인쇄 회로 기판의 보드 실드 사용과 유사한 보드 레벨 격리를 가능하게 한다. 보드 실드 사용은 또한 중앙 처리 장치(CPU)의 실딩에서 중요할 수 있다. 금속 용기 내에 전체적으로 밀봉될 수 있는 셀룰러폰 상의 무선 주파수 고에너지 및 1.0GHz 이상의 주파수 소스와는 달리, 컴퓨터의 인쇄 회로 기판 상의 중앙 처리 장치 프로세서는 제로 인써션 포스 볼 그리드 어레이 커넥터 부착(zero-insertion force ball-grid array connector attachment)을 이용한다. 이것은 커넥터가 인쇄 회로 기판 위의 모두 5개면 상에 완전히 노출되어 있어 중앙 처리 장치 그 자체를 방해하는 다른 방사선에 대한 감수성 문제와 같은 잠재적인 문제를 가지는 것은 물론 상당한 방사선을 방출하는 문제가 발생된다는 것을 의미한다.

중앙 처리 장치의 고전력이 발생되면 추가적인 열 및 금속 열 싱크, 부착된 열 패드 및 열 파이프는 그 중앙 처리 장치를 냉각시킨다. 이것은 훨씬 더 큰 방사원을 유발할 수 있다. 보드 실드는 또한 중앙 처리 장치 냉각 열 싱크 및 열 파이프 전자기 용품 문제를 해결할 수 있다. 이것은 모든 컴퓨터-노트북, 데스크톱, 서버 및 타워 유니트 구성에 있어서 생존의 문제이다.

종래의 노트북 또는 팜톱 컴퓨터는 로우 베이스-키보드 커버 투피스 하우징내에 방사선 발생 중앙 처리 장치와 인쇄 회로 기판을 갖고 있다. 플립 업(flip-up) 스크린 칼라 LCD 디스플레이는 투피스 프론트 및 리어 베젤(front and rear bezel)(하우징)으로 구성된다. 폼 실드는 베이스-키보드 커버 인쇄 회로 기판, 하드웨어 및 LCD 스크린과 그에 관련된 인쇄 회로 기판 및 하드웨어 모두를 실딩하는데 사용된다. 본래, 이들은 별개의 폼 실드들이다. 컬러 LCD 스크린 디스플레이에 있어서는 폼 실드는 열성형 5 또는 6면 전자기 용품 솔루션이 될 수 있다.

폼 실드는 인쇄 회로 기판의 양면 상에서 실딩할 수 있게 하는 전용 크리스-힌지-폴드를 포함할 수 있다. 보드 실드는 또한 인쇄 회로 기판의 각 면 상에서 집적 회로의 격리를 가능하게 하는 전용 크리스-힌지-폴드를 포함할 수 있다. 보드 실드는 단독으로 될 수 있으며, 또는 집적 실딩 시스템인 폼 실드와 함께 공통 접지로서 사용될 수도 있다. 보드 실드와 폼 실드는 마더보드, 즉 주 중앙 처리 장치 인쇄 회로 기판과 관련해서 도터보드(daughterboard)의 실딩에 사용될 수 잇다. 보드 실드와 폼 실드는 비디오, 오디오용으로 사용되는 것과 같은 보조 인쇄 회로 기판이나 터치 패드나 마우스 같은 입력 장치를 보호하는데도 사용될 수 있다. 폼 실드는 인쇄 회로 기판의 설계나 컴퓨터의 조립 한계에 따라서 5 또는 6면 전자기 용품 실딩 솔루션이 될 수 있다. 본래적인 5면 실드인 폼 실드의 열성형 외관은 노트북 컴퓨터에서 사용되는 독특한 외관을 제공한다. 폼 실드와 보드 실드는 전자기 용품 보호를 강화하기 위한 플라스틱 주조 또는 마그네슘 밀봉 하우징과 무관하게 내벽들을 구비할 수 있다. 이것은 노트북 컴퓨터가 전자기 용품 제어를 위해 과도한 방사선 누출 문제와 설계 구속에 대한 여지를 두는 액세스 베이 및포털을 가지는 것을 아는데 중요한 것이다. 폼 실드는 전자기 용품에 필요한 애드 온 시트 금속 또는 금속성 박막 실드를 바테리, 대체가능 드라이브, PCA 카드, CD-ROM 유니트, 기타 그와 유사한 장치와 같은 교환가능한 전자 부품을 위한 악세서리 베이로 대체할 수 있다. 폼 실드와 보드 실드는 애드 온 실딩 기술보다 더 엄격한 공차 설계와 치수를 고려한다. 폼 실드와 보드 실드는 모두 애드 온 실딩 기술보다 더 가벼운 중량 제품을 고려한다.

폼 실드와 보드 실드는 금속화된 면 또는 유전체면이 전자 부품에 대면할 수 있게 한다. 컨포멀 실딩 기술은 단지 전자 장치에 대면하는 금속면을 가질 수 있고, 대부분의 애드 온 기술은 100% 금속이며 인쇄 회로 기판의 회로 단락을 방지하기 위하여 추가적인 유전체 보호를 요구한다. 폼 실드는 인쇄 회로 기판의 리어 금속 베젤에 공통으로 접지될 수 있다. 폼 실드와 보드 실드는 인쇄 회로 기판을 위한 3차원 설계 외관을 구비한다. 폼 실드 날개는 전용 크리스-힌지-폴드 외관을 포함하며 제6면은 완전한 커버리지 요소가 아니어도 된다. 따라서, 이 외관은 열성형 폼 실드와 결합하여 사용되거나 단독의 전자기 용품 옵션으로 사용될 수 있는 폼 실드 날개로 불리워진다. 폼 실드 날개는 포털 또는 커넥터 조립체를 위한 제2 실드처럼 작용함으로써 전자기 용품에 도움이 될 수 있다. 이 날개는 폼 실드 외부에 있는 와이어 하니스(harnesses)나 개별적인 와이어 리딩(leading)의 실딩에 도움이 될 수 있다.

전자 장치 밀봉체

폼 실드는 전자기파 간섭 및 무선 자기/주파수 간섭 실딩을 위한 전자기 용품 솔루션으로 제공되는 유연성 금속화 열성형 박벽 중합체 박막이다. 폼 실드는 또한 인쇄 회로 기판-전자 장치 밀봉 하우징의 공통 도전성 접지이다. 폼 실드는 전자기 용품에 맞추는데 도움이 되는 전자 장치 밀봉체의 인쇄 회로 기판의 밀봉(랩 어라운드)을 가능하게 한다. 인쇄 회로 기판용 폼 실드는 단일 6면 전용 크리스-힌지-폴드 2면 폼 실드나 두 개의 개별적 5면 폼 실드로 구성될 수 있다. 다수의 인쇄 회로 기판은 각 인쇄 회로 기판을 위한 폼 실드 또는 전자 장치 밀봉체 내의 다수의 인쇄 회로 기판의 클러스터를 밀봉하는 폼 실드를 필요로 할 수 있다.

날개를 가진 폼 실드는 전자기파 간섭/무선 자기 간섭 실딩에 도움을 주도록 사용될 수 있다. 날개는 시트 금속 또는 금속성 박막을 대체할 수 있으며 공통 접지 경로를 나타내도록 폼 실드에 일체화될 수 있다. 날개는 또한 폼 실드로부터 다른 전자 하드웨어 부품으로의 공통 접지 경로를 생성할 수 있다. 보드 실드는 단독으로 또는 폼 실드와 결합하여 작용하여 전자기 용품에 맞는 인쇄 회로 기판 레벨에서 국소화된 실딩을 가능하게 한다. 전자 장치 밀봉체는 인쇄 회로 기판 상의 하나 또는 복수의 집적 회로로 인해 간단하게 전자기 용품에 맞지 않을 수 있으며, 보드 실드의 사용은 인쇄 회로 기판 상의 방사 잡음을 분리시킴으로써 전자기파 간섭/무선 자기 간섭 용품을 가능하게 할 수 있다.

보드 실드도 날개를 사용할 수 있다. 폼 실드와 보드 실드는 둘 다 쉽게 제거가능하며 재생될 수 있다. 전자기파 간섭/무선 자기 간섭 실딩 솔루션으로서, 폼 실드와 보드 실드 모두 전자 장치 밀봉체의 물리적 성질에 영향을 미치지 않는다. 전자 장치 밀봉체의 종말(end-of-life: EOL) 주기에서, 폼 실드와 보드 실드는 밀봉체와 전자기 용품으로부터 제거될 수 있고, 전자 장치 밀봉 하우징은 재생 스트림으로 들어갈 수 있다. 돌출부 상의 금속 삽입물, 장식 페인트, 히트 스테이드 조립체(heat-staked assemblies), 등과 같은 밀봉 하우징에 추가되는 다른 요소들은 제생 스트림 공급 요구사항을 충족하도록 가능한 순수한 밀봉 기재(base material)를 생성하도록 여전히 제거되어야 한다. 폼 실드와 보드 실드는 스웨덴의 TCO-99 전자 장치 밀봉체 재생 용품 요구사항을 충족할 것이다. 전자 장치 제조업체에 의한 폼 실드 또는 보드 실드의 사용은 밀봉 하우징 또는 인쇄 회로 기판의 재생이나 TCO-99표준에 따르는 것을 전혀 방해하지 않을 것이다. 현재로서는, 모든 컨포멀 실딩 기술의 100%가 TCO-99 요구사항을 충족하지 못하고 있으며, 이들 기술을 사용하면 전체 전자 장치의 승인과 라벨링(labeling)의 TCO 인증을 받지 못한다.

전자 장치 밀봉체의 크기, 하우징 복잡성, 치수, 하드웨어 부가물, 및 조립 기술은 폼 실드나 보드 실드의 전자기 용품 문제에 직접적으로 관련되어 있지는 않다. 폼 실드와 보드 실드 모두 이들의 사용에 필요한 물리적 및 치수적 공차에 유의하여 하우징 내에 끼워 맞추어질 필요가 있다는 점에서 밀봉 하우징에 의해 영향을 받을 뿐이다. 복사 냉각 또는 팬 공기 흐름을 위한 전자 장치 밀봉 하우징의 공기 배출 구멍 또는 슬롯은 폼 실드나 보드 실드에 의해 영향을 받지 않는다.

인쇄 회로 기판

폼 실드는 인쇄 회로 기판의 전자기파 간섭 및 무선 자기/주파수 간섭 실딩을 위한 전자기 용품 솔루션으로 제공되는 유연성 금속화 열성형 박벽 중합체 박막이다. 폼 실드는 인쇄 회로 기판의 배면 금속 베젤이나 인쇄 회로 기판의 공통 접지 영역에 공통 접지를 제공할 수 있다. 인쇄 회로 기판을 보호하는 폼 실드의 사용은 원피스 또는 투피스 폼 실드의 사용을 수반한다. 인쇄 회로 기판의 일면을 보호하는데 있어, 폼 실드는 인쇄 회로 기판의 그 면을 해결하도록 설계되고, 보드 부품의 윤곽을 나타낼 수도 나타내지 않을 수도 있다. 그 다음, 필요하다면, 나머지 면에 제2 폼 실드가 생성된다.

폼 실드는 또한 전체 인쇄 회로 기판을 원피스 폼 실드로서 밀봉하도록 설계될 수 있다. 전용 크리스-힌지-폴드를 구비함으로써 폼 실드는 인쇄 회로 기판의 대향면을 커버하도록 접혀지며, 실제로는 6면 원피스 폼 실드가 된다. 그러면, 인쇄 회로 기판의 양면, 집적 회로 및 부품들은 단일 폼 실드 전자기 용품 솔루션에 의해 보호된다. 폼 실드는 또한 폼 실드와 동일한 면상의 날개를 사용할 수 있으며, 또는 전용 크리스-힌지-폴드 사용시에는 폼 실드 날개는 인쇄 회로 기판의 대향면에 설치될 수 있다.

폼 실드는 또한 인쇄 회로 기판의 접지 트레이스를 따른 특정의 집적 폼 실드 개스킷 경로(일반적으로는 0.5 내지 1 인치 폭 금도금 라인 경로)를 생성할 수 있는 폼 실드 개스킷팅 도트를 직접 포함할 수 있다. 이것은 인쇄 회로 기판 상의 완전한 격리나 속박을 고려한다. 인쇄 회로 기판 상에는 합리적인 물리적 치수 한계 내에서 다수의 인쇄 회로 기판 격실이 구비될 수 있으며, 이들 모두는 단일 폼 실드에 의해 보호되고 격리된다. 폼 실드 개스킷팅 도트는 인쇄 회로 기판의 접지 트레이스경로를 따라 정(positive) 압력 접촉하며, 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판 접지면 트레이스와 일치하는 밀봉체의 금속화 주조 내벽 간의 갭의 도전성 개스킷팅 밀봉의 수단으로서 제2 첨가 금속 함유 유연성 개스킷 또는 금속 기계적 클립을 대체한다. 폼 실드 개스킷팅 도트는 인쇄 회로 기판 접지면에 대해 일정한 접촉을 유지하며 압력 접촉력, 치수 및 피치 정도(각 폼 실드 개스킷팅 도트의 근접성)를 변화시킬 수 있다. 다른 도전성 개스킷팅 방법과는 달리, 폼 실드 및 폼 실드 개스킷팅 도트는 동시에 설계되어 인쇄 회로 기판 접지 트레이스에 연속적인 비차폐(uninterrupted) 전기 경로를 제공할 수 있다.

폼 실드는 또한 인쇄 회로 기판의 챔버들을 격리시키기 위한 인쇄 회로 기판 격리 금속 용기를 대체하나 동시에 전체 인쇄 회로 기판을 보호할 수 있다. 폼 실드는 인쇄 회로 기판에서의 실딩 설계에서 중앙 처리 장치를 포함할 수 있다. 3차원 폼 실드는 인쇄 회로 기판 상의 중앙 처리 장치를 밀봉하며, 4면 중 2개 또는 3개면은 폼 실드에서 분할되어 중앙 처리 장치로의 액세스를 가능하게 한다. 폼 실드는 중앙 처리 장치 냉각을 위해 사용되는 중앙 처리 장치 히트 싱크, 히트 파이프 및 팬을 수용할 수 있다.

인쇄 회로 기판 집적 회로 부품

폼 실드는 인쇄 회로 기판 상의 집적 회로 부품의 전자기파 간섭 및 무선 자기/주파수 간섭 실딩을 위한 전자기 용품 솔루션으로 제공되는 유연성 금속화 열성형 박벽 중합체 박막이다. 폼 실드는 폼 실드와 결합하여 인쇄 회로 기판에 또는 인쇄 회로 기판의 공통 접지 영역에 직접 공통 접지를 제공할 수 있다. 보드 실드는 인쇄 회로 기판 상의 개별적인 집적 회로 부품, 집적 회로 부품의 그룹 또는 클러스터를 고려한다. 보드 실드는 인쇄 회로 기판 자체 상의 집적 회로 부품 격리를 고려하도록 설계된다. 보드 레벨 "용기"와는 달리, 보드 실드는 집적 회로쪽으로 또는 집적 회로로부터 멀어지는 쪽으로 대면하는 금속화된 면을 가질 수 있다. 보드 실드는 열성형 3차원 집적 회로 격리이므로, 다른 모든 보드 레벨 실딩 옵션과는 달리 인쇄 회로 기판 실딩 설계 옵션을 제공한다.

금속 용기 또는 박막 적층판은 그 제조, 설계 또는 치수 구속에 대한 엄격한 제한이 있다. 이것은 다이렉트 웨이브 솔더 관통 구명 핀에 의해서 또는 그 자신이 웨이브 솔더링 관통 구멍 핀을 통해 인쇄 회로 기판에 부착되는 부가적 펜스 베이스에 의해서 인쇄 회로 기판에 부착될 필요가 있다. 보드 실드는 집적 회로와 직접 접촉할 수 있으며, 다음의 수단들, 즉 압력 포인트; 집적 회로 접착제; 도전성 엘라스토머 접착제; 기계적; 폼 실드 상에 미리 위치시킴; 인쇄 회로 기판 상에 미리 위치시킴 중에서 임의의 것에 의해 인쇄 회로 기판에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판 상의 개별적 집적 회로 부품의 보드 실드 격리는 밀봉체 설계와 특징 제한과 무관하다. 보드 실드는 기계적 지지를 위한 구조적 보강을 추가해도 된다.

폼 실드 및 보드 실드 - 특징과 이점

폼 실드와 보드 실드의 이점은 다음과 같은 것이 있다. 경량 추가 원 장비 제조업자 제조 또는 마켓팅 이점; 시트 금속, 박막 또는 적층판보다 더 작은 치수 변화; 3차원의 더욱 양호한 실딩 및 더 적은 부품 및 복잡성; 비용 절감; 단일 폼 실드를 위한 몇가지 전용 크리스-힌지-폴드; 재생성-RCO-99 적합성; 열성형 보드 실드 및 폼 실드 무이음매 전자기 용품 솔루션; 밀봉 기판 재료 - 중합체, 복합물또는 금속은 중요하지 않음; 유전체면 위치 장소의 옵션; 미세한 공차; 폴리카보네이트 박막 베이스 - 강도 및 견고성; 박막 또는 후막 - 얇은 또는 깊은 폼 실드 및 보드 실드; 폼 실드 개스킷팅 도트가 도전성 개스킷팅 재료 또는 접착제의 제거를 가능하게 함; 더 양호한 연속성; 추가적 물리적지지 - 강도, 견고성 및 지지; UL 옵션; 전체 장치의 폐기 없이 대체 가능; 사전 코팅/사후 코팅; 내부식성; 및 실딩 제조를 조립체와 분리할 수 있음.

보드 실드, 폼 실드 및 폼 실드 개스킷팅 도트 변환 프로세스

전자 장치 밀봉 장치 및 그에 수반하는 인쇄 회로 기판, 집적 회로 커넥터, 와이어 하니스, 디스플레이, 액세스 베이 및 포털의 설계에 대한 면밀한 조사는 보드 실드 및 폼 실드 열성형 전자기 용품 솔루션을 위한 여러 가지 기회를 밝혀주고 있다. 이들 요소들이 일단 면밀히 조사되고 나면, 여러 가지 설계가 다음에 관하여 고려된다. 피트 및 공차의 열성형 엄격성; 반복가능성; 조립 전자기 용품 및 공통 접지 문제; 폼 실드 및 보드 실드의 날개 또는 2면 옵션에 대한 전용 크리스-힌지-폴드 공차; 부착 및 장소 문제; 인쇄 회로 기판 격벽 격리를 위한 도전성 개스킷팅 접착제 폼 실드 개스킷팅 도트와 관련한 사용; 인쇄 회로 기판 집적 회로 부품 또는 섹션의 보드 실드 격리; 및 폼 실드 또는 보드 실드에서 수직벽 포털 및 공차를 설정하기 위한 다이 컷팅.

가공된 폴리머(machined polymer) 또는 SLA(Stereo Lithography Assembly) 하우징 및 관련된 모든 부품 하드웨어 및 부분 조립체에 의하여 밀봉 하우징, 인쇄 회로 기판, 집적 회로 및 소자 집적, 프로토타입(proto쇼pe) 부품의 공학적CAD/CAM 접근을 통하여, 현재 또는 신규한 전자 밀봉체의 전자기 용품 설계의 원 장비 제조자는 어드레스된다(addressed). 전통적인 전자기 용품 실딩 및 그라운딩 방법 및 하드웨어, 적응형 용품 실딩 또는 애드온(add-on) 기술은 보드 실드에 영향을 미치거나 직접 어드레스하거나 실드 설계 또는 결과를 형성하지는 않는다.

인쇄 회로 기판을 이용할 수 있는 접근과 집적 회로 부품 변경이 공학적인 폼(engineering form) 또는 실시간 예시로 용이하게 이용할 수 있는 것이 필요한데, 이는 폼 실드 및 보드 실드는 전자 밀봉 하우징보다는 먼저 인쇄 회로 기판 및 집적 회로 수준에서 어드레스되기 때문이다.

원 장비 제조자 프로트타입 작업으로부터, 프로트타입 제작 형성 도구(tool)은 암 또는 수(female or male)를 지정하고, 보드 실드 및 폼 설계 디자인에 따라서 설계 또는 설계들을 선택하고, 관련된 프로트타입 스틸 룰 다이 절단 도구를, CAD/CAM 파일 및 보드 실드 및 폼 실드 설계 공학 작업으로부터 형성한다. 이는 몇 개의 우선 크리스 힌지 폴드(crease-hinge-fold)를 이용하여 유일한 5면 실드를 형성하여 전자기 용품용의 접히는 6면(fold-over 6 sided)(쌍면) 폼 실드 또는 보드 실드, 날개(winglet) 또는 폼 실드 개스킷 도트를 형성한다.

프로트타입 폼 실드와 보드 실드 열 형성 및 다이 절단 도구 설계는 다음을 고려하는데, 열형성 기계의 정격-필름 롤 웹 두께(film roll web thickness), 길이, 폭 및 도랑(draw) 치수; 박막 유전체의 두께, 특수 방수 0.005인치에서 0.025인치의 폴리카보네이트 박막(polycabonate film); 열 유지용 폴리카보네이트의 색깔 및 열성형 필름 색을 형성할 시간; 열성형 도구 온도 제어 능력; 타이트한 진공또는 압력 형성 드론 다운 설계 및 제조시 열성형 도구에서 쉽게 제거되는 정밀 필름 열성형 허용범위; 제조 캐비티 아웃풋(cavity output), 일관성 및 비용 절감 목적의 다수 열성형 및 다이 절단 캐비티; 색(sag), 왜곡, 웹 크립(wep creep) 또는 처리 중의 박막의 손상 없이 타이트한 허용 열성형을 가능하게 하는 가열 시간의 열성형 조건, 열 구역 온도 및 열성형 도구 작용; 날개 또는 6면 선택을 위한 다양한 전용 크리스 힌지 폴드의 형성; 부분 크기, 깊이, 디테일 및 복잡도와 관련한 열성형 축의 배향 등이다.

종래의 열성형에서, 자른 시트 필름은, 시트 또는 웹 페드 진공 또는 압력 열성형 기구와 더불어, 450 내지 500 파운드 롤에 제공되는 지속적인 웹 필름이 아니라 프로트타입 제작에 이용된다. 박막의 폴리카보네이트 없이 그리고 100% 제조 설계 도구 및 기술 없이 보드 실드 및 폼 실드에 대한 그러한 고정밀도를 사용하면, 종래의 중합체 및 신뢰할 수 없을뿐더러 만족스럽지 못한 프로트타입 제작 결과를 가져온다. 보드 실드와 폼 실드의 속성은 제품 열성형 도구와 열성형 장비, 웹 소스드 박막 폴리카보네이트 및 신뢰할 만한 정밀 동작 조건과 반복 가능한 프로토타입 열성형의 사용을 지시한다.

박막 폴리카보네이트의 열성형은 성공적인 성과를 보증하는 열성형 도구 배향 및 제조 설계에 관련하여 건조하고 예열된 롤 필름을 사용하여야 한다. 진공 홀 배치의 열성형 도구 설계, 도구 재료, 웹 색에 대한 캐비티 배향 및 드로 퍼센티지(draw percentage)는 보드 실드 및 폼 실드의 유일한 열성형을 위하여 모두 적절하고 반복가능한 성과에 관련된다. 정확한 열성형 처리는 다음을 고려하여야 한다: 제품 프로토타입 도구 재료-7075 알루미늄; 폴리카보네이트 필름 두께; 필름 건조율; 전체적이고 정밀한 필름 드론 다운을 달성하도록 설계된 열성형 도구 상의 캐비티 또는 다중 캐비티의 위치 및 배향; 온도에 도달하는 시간에 관련된 웹 스피드, 웹 크기 및 도로 다운 퍼센티지; 열성형 도구를 균일하게 충족시키는 웹 색; 열성형 도구에 대한 균일한 드로 다운을 위한 임계적인 진공 홀 위치; 복잡도 및 드로 다운에 따른 암 또는 수 열성형 도구 배향; 제품 사이클링시 웹 색 도달 열성형 도구 접촉 또는 웹 릴리스를 찢지 않는 타이트한 허용범위를 허용하는 적절한 도구 디테일 수직 에지 월 표면 및 각이 있는 드래프트(tool detail vertical edge wall surfacing and angled draft); 메일 도구 압력(male tool pressure); 메이팅 웹 색(mating web sag)을 충족시키는 시간 분배; 구역 열 조절; 필름 두께 및 열성형 처리에 따라, 모든 3개 축의 수축 등이다.

일련의 열성형 사이클은 먼저 벤치마크 동작 파라미터를 수립하는 것이다. 많은 열성형 사이클은 온도 또는 도구의 가열로 인해 추가 변화를 수립하도록 100 내지 500 열성형 사이클 내에서 행해진다. 작은 변화는 웹 속도, 온도 열 구역, 도구 온도, 요구되는 필름 색의 양 및 밀도에 따라 이루어진다.

열성형 도구의 변형을 즉시 수행하여 웹 릴리스, 찢어짐, 웹 크립 또는 블로킹에서의 에러에 기인한 언더필(underfill) 또는 열점(hot spot)을 수용하도록 한다. 다중 캐비티 열성형 도구를 만드는 경우에 동일한 조건하에서 상이한 보드 실드 및 폼 실드 설계를 시험할 수 있다.

다중 캐비티의 경우, 각 캐비티에서 열성형된 부분을 제거하고 프로토타입또는 제조 인쇄 회로 기판, 집적 회로 또는 밀봉 하우징에 대한 안정도를 체크한다. 전체 프로토타입 제조 과정을 완전히 체크하여 복잡한 디테일 도구 영역에서 어떠한 부적절한 성형 또는 잠재적인 문제가 있는 박화 또는 필름의 찢어짐의 증거를 발견한다.

과도한 수축, 부적절한 전체 디테일 또는 웹 크립은 낮은 품질과 정교하지 못한 기술과 열성형 도구를 사용하는 통상의 문제이다. 크리스 힌지 폴드를 사용한 경우, 이 점에서 유연성 및 안정성을 체크한다. 열성형된 부분의 샘플링을 스틸 룰 다이로 절단하여, 모든 사용한 캐비티에 대한 CAD/CAM 파일 및 열성형 처리와 관련하여 트리밍(trimming)의 차원 및 허용범위를 측정하고 수립한다. 제조 과정, 손실, 타이트한 정도 및 생산량에 대한 관계에서 열성형 과정 및 열성형 도구를 다시 검사한다. 열성형 도구, 보드 실드 및 폼 실드의 변경은 이 때 통상의 도구 변경과 함께 이루어지며, 다시 열성형하여 문제 영역 또는 설계 변경을 해결함으로써 다시 적절화된다.

후반부는 상세한 선 및 후 금속화, 스틸 룰 다이 절단 또는 정합 금속 다이 및 크리스 힌지 폴드 작업이다. 선 금속화의 경우, 전자기 용품 시험 및 우너 장비 제조자 승인을 위한 다이 절단 다음에 일정한 수의 보드 실드 및 폼 실드를 금속화를 위해 자르지 않는다. 이 때의 작업은 보드 실드 또는 폼 실드 블루프린트에서 시작한다.

프로토타입 작업에 기초하여, 제조 형태 열성형 도구와 스틸 룰 절단 다이 도구 또는 정합 금속 다이 절단 도구를 동일한 CAD/CAM 파일에서 형성하여, 처리개선이나 고객 엔지니어링 변경 주문(engineering changes orders; ECO)으로 인한 보드 실드 또는 폼 실드 변경 중 어느 하나를 포함시킨다. 제조 능력을 이제 수립하고 다중 열성형 도구를 제조 일관성을 위해 생성하는데, 이는 보드 실드 또는 폼 실드를 원형화하는데 반드시 필요한 것은 아니다.

열성형 풋프린트(footprint)의 크기에 따라, 열성형 및 절단 도구 상에 24+ 캐비티까지 구비할 수 있다. 프로토타입 열성형 도구에 있어서는, 제조 및 생산 고려는 물론 전자기 용품 설계 관점에서 의심이 가고 난해한 영역을 어드레스하는 프로토타입 열성형 도구에 변경 또는 변형을 하여 제품 열성형 도구를 만든다.

웹 폭을 제한하는 장비에 0.005 내지 0.025 인치의 폴리카보네이트 필름를 건조 조건 유지 및 설정으로부터 뽑아 낸다. 열성형 도구 및 웹 구역 온도를 설정하여 열성형 제품 생산을 느리게 하지 않고 충분한 웹 색을 허용한다. 웹 및 도구 온도는 IR 소스를 이용하여 측정하고 적절하게 표지한다. 제조하는 동안에, 도구 또는 주변 온도 변경은 웹 예열 및 열성형 도구 모두에 사용되는 온도에 이루어진다.

폴리카보네이트 필름은 웹에서 가열 플랫폼까지 입혀진다. 필름 두께, 드로 다운 퍼센티지 및 열성형 도구 복잡도에 기초하여, 필름은 예열 구역에 인덱스(index)하고, 이어 가열 구역에 표지하여(index) 제한된 시간 조건하에 웹 색을 허용한다. 준비가 된 경우, 웹을 열성형 스테이션에 신속하게 인덱스하고, 즉시 하나 이상의 보드 실드 또는 폼 실드를 형성하는데 압력 또는 진공을 이용하는 열성형 도구 위로 낮춘다.

진공 또는 압력은 보드 실드 또는 폼 실드 기준으로 열성형 처리에 사용되게 도움을 주며, 폴리카보네이트 필름은 복수의 도포재를 이용하여 미리 금속화되거나 다양한 방법으로 후 금속화될 수 있다. 열성형된 보드 실드 또는 폼 실드가 연속적인 웹의 일부로서 열성형 스테이션에서 인덱스된 경우, 다루기 용이하게 웹으로부터 격리되거나 절단된다. 보드 실드 및 폼 실드는 제조 과정을 통하여 차원적 안정성과 3차원 사용을 위하여 인쇄 회로 기판, 집적 회로 또는 인클로져 표준에 대하여 체크된다.

셀룰러 폰 특색

셀룰러 폰용의 보드 실드 또는 폼 실드에 대한 열성형은 다음과 독특한 특징이 있다. 3개 축 모두에 있어서 극도의 타이트한 허용범위; 극도의 무게 제한; 제한된 차원 변경 허용범위; 인쇄 회로 기판 공통 접지에 대한 고객 설계형 폼 실드 개스킷팅 도트의 추가; 폼 실드 개스킷팅 도트 밀봉력(form shield gasketing dot closure forces); 가능한 인쇄 회로 기판 배터리 유전체 격리; 수형 폼 실드 표면의 최대 평면성; 30GHz를 초과하는 방사 주파수의 차폐; 인쇄 회로 기판 상의 격리 집적 회로 또는 그룹화된 집적 회로 영역 구축 보드 실드; 공간이 허용하면 가능한 인쇄 회로 기판 모서리 끝 차폐; 주조된 폴리머 밀봉 하우징 위의 마그네슘 밀봉 하우징의 제한 등이다.

셀룰러 폰의 물리적인 특성은 아날로그, GSM, PCA, CDMA 또는 TDMA 기술, 단일 또는 복수 대역 폰 회로 중에 어느 하나이며, 모두 상기 차이에 포함된다. 폼 실드와 보드 실드는 내재적인 전자기 용품을 어드레스하거나 또는 집적 회로 격리의 물리적인 한계, 종래 방법에 대한 차폐와 공통 접지 평면만큼 전자기 용품 옵션으로 유일하게 적합화되어 있다.

열성형의 관점에서 보면, 보드 실드 또는 폼 실드는 가장 가느다란 것이 0.004인치 내지 0.010인치이다. 이는 인쇄 회로 기판 집적 밀도 뿐만 아니라 셀룰러 폰의 물리적 한계에 기인하는 가장 타이트한 허용범위이다. 동일하게, 보드 실드는 집적 회로 부품에 대하여 더욱 엄격한 허용범위를 갖는다. 셀룰러 폰 집적 회로, 집적 회로 부품 또는 인쇄 회로 기판 상의 챔버의 격리는 물론 인쇄 회로 기판 모서리 접지 평면은 집적 회로에 대한 보드 실드에 대한 정합과 인쇄 회로 기판 접지 트레이스에 대한 폼 실드의 정합 그리고 폼 실드 개스킷팅 도트의 추가를 포함한다. 이러한 집적되고 연속적인 폼 실드 개스킷팅 도트는 금속 클립(metal clip), 폼 인 플레이스 금속화 개스킷(form-in-place metalized gasket) 및 도전성 부착 재료와 같은 추가적인 인쇄 회로 기판 밀봉 도전성 격리 기술을 대체한다. 독특한 장점은 폼 실드와 보드 실드에 대한 폼 실드 개스킷팅 도트의 연속적이고 집적된 특징이 더 나은 접지, 우수한 접촉 그리고 종래 방법 대비 낮은 저항이다.

또한, 경량화와 이음새 없는 전기적 연속성은 다른 모든 추가 개스킷팅 방법에 대하여 더 나은 전자기 용품 실드 및 공통 접지 평면을 형성한다. 밀봉 플랫폼 그 자체의 도금, 진공 또는 도전성 페인트의 컨포멀 차폐 방법(conformal shielding method)과 달리, 폼 실드와 보드 실드는 밀봉체, 벤더 베이스(vendor base), 선택적인 마스크 도구, 벤더 베이스의 정교함과 위치 또는 최종 조립체 지정점에 의하여 제한되지 않는다. 폼 실드는 집적 회로 부품 또는 인쇄 회로 기판격리 영역의 방사의 격리, 보드 실드를 에뮬레이팅 격리에 대한 부차적인 컴파트먼트(sub-compartment)를 더할 수 있지만, 인쇄 회로 기판을 차폐한다. 폼 실드는 밀봉 하우징 설계가 아니라 인쇄 회로 기판 차폐를 어드레스한다. 폼 실드 개스킷팅 도트는 인쇄 회로 기판의 요건에 따라, 높이, 피치, 밀봉력 및 공통 접지면 경로에 대한 풋프린트로 설계된다.

상기한 모든 것은 유일한 툴링(tooling), 설성형 툴링 및 열성형을 필요로 하고, 다음을 포함할 수 있다. 설계의 복잡하고 세밀한 속성으로 인한 제한된 다중 캐비티와 폼 실드 캐스킷팅 도트; 보드 실드 또는 폼 실드를 통해 전달되는 제한 또는 결함; 보드 실드 또는 폼 실드의 극도의 평면성; 무제한의 수축으로 인한 폼 실드의 휨(warping)에 의한 폼 실드의 효율성을 제한할 수 있는 주조 인클로져의 차원 변수의 예측; 밀봉체의 차원 안정성을 변화시키는 다중 폴리머 또는 금속 도구 소스 등이다.

노트북 특색

노트북 컴퓨터 또는 팜탑(palmtop) 컴퓨터용 보드 실드 또는 폼 실드의 열성형은 다음으로 여겨지는 소정의 유일한 특성을 갖는다. 내부 밀봉 하우징 벽; 개별 컴파트먼트 및 교체 가능한 아이템 또는 악세사리용 연결부; 생생한 또는 "핫(hot)" 교환 부품 접지 필요; 중앙 처리 장치의 열 싱크 및/또는 열 발산용 열 파이프; 중앙 처리 장치 냉각 팬; 다중 인쇄 회로 기판의 다양한 배치 및 위치; 다양한 높이에서의 인쇄 회로 기판; 후면 인쇄 회로 기판 베젤 조립체에 대한 접지; 안테나 역할을 하며 "느슨한(loose)" 스피커, 마이크로폰용 배선; 컬러 LCD 화면표시용 배선 하니스; 개별적인 컬러 LCD 화면 표시 및 인쇄 회로 기판 제어; 베이(bay) 액세서리에 대한 연결부; 유전체 면 지향 전자부품; 외부 접근에 대한 다중 베이 포털(portal); 부품 접근용 내부 슬롯; 양면 폼 실드 또는 보드 실드 옵션의 크리스 힌지 폴드의 사용; 인쇄 회로 기판 또는 밀봉체 옵션에 대한 하드 포인트 부착; UL 순응성; 키보드 접지 포털 크기 등이다.

상부에서 하부까지 인쇄 회로 기판에 대한 내부 접근은 물론, 내부 및 밀봉체 엔드 포털(enclosure end portal)을 고려할 필요가 있다. 화면 하니스의 배선 및 드라이브용 내부 연결부, 액세서리, 컬러 LCD와 다중 인쇄 회로 기판은 유일한 "사용자 친근성"을 요구하고 제조 어셈블리 접근을 요구한다. 밀봉체 본체의 설계는 보드 실드 또는 폼 실드 설계에 반드시 필요한 것은 아니다.

키보드 대한 공통 접지가 필요하다. 노트북 인쇄 회로 기판의 하부면에 접근을 고려한다. 전자기 순응용으로 내부의 시트 금속의 빈번한 사용, 공통 접지 또는 컴파트먼트 격리는 전체 보드 실드 또는 폼 실드 설계에 장애가 될 수 있다. 빈약한 설계는 시트 금속 또는 호일(foil)을 사용하게 하고, 대부분 박막의 시트 금속은 보드 실드 또는 폼 실드를 사용할 때 버려진다. 폼 실드는 컨포멀 차폐(conformal shielding)와 더불어 사용될 때 설계에서 후에 고려할 때 사용되는 전자기 순응 또는 컴파트먼트(compartment) 격리에서 시트 금속 또는 호일이 하고자 하는 것을 해결한다. 노트북 컴퓨터를 차폐하기 위하여 배타적으로 시트 금속 또는 박막을 사용하면 매우 복잡한 전자기 용품 솔루션을 제공하며, 도전성 개스킷을 사용하는 것과 함께 상당한 양의 시트 금속과 집적을 요구한다. 종래의 배타적인 노트북 컴퓨터 차폐용 컨포멀 차폐는 시트 금속, 호일 또는 도전성 개스킷팅 재료과 같은 애드온 전자기 순응의 사용을 필요로 할 수 있는 내부 격리 및 이음매를 무시할 수 있다. 노트북은 중앙 처리 장치와 컬러 LCD 화면 표시 어셈블리 서로 격리되어 이중 방사원 장치이며 따라서, 통상 차폐된 연결 배선 하니스를 가지는 것은 물론 컬러 LCD 표시 화면 인쇄 회로 기판 전자 부품을 갖는다. 노트북 컴퓨터에 대한 열성형시, 3 차원 다이 절단 및 내부 슬릿 또는 접근을 고려하여야 한다. 폼 실드 설계는 외부로부터의 부속품에 대한 제한된 옵션을 고려하여야 한다.

폼 실드 또는 보드 실드는 구조적인 엄격함 때문에 추가 벽을 가질 수 있으며 시트 금속을 대체하거나 강화할 수 있다. 선택적인 유전체 옵션의 사용은 직접적인 집적 회로, 인쇄 회로 기판 및 라이브 회로 물리적 접촉이 아니라면 폐쇄를 허용한다. 이는 매우 타이트한 허용범위, 무게 및 차원 이점을 허용한다. 복수의 크리스 힌지 폴드를 사용하면, 폼 실드는 더 넓은 축적으로 인쇄 회로 기판의 선택적인 차폐의 추가 옵션을 허용한다. 노트북 인쇄 회로 기판에 사용되는 보드 실드는 집적 회로 칩과 위치로 인해 더 넓어질 수 있다. 집적 회로는 인쇄 회로 기판 마더보드와 도터보드 양쪽에 있을 수 있다. 중앙 처리 장치의 차폐는 인쇄 회로 기판과 사용되는 열 싱크 또는 열 파이프와 함께 보드 실드 고려 사항이다.

전자 밀봉체

일반적인 전자 밀봉체 및 인쇄 회로 기판에 대한 보드 실드 및 폼 실드의 사용과 열성형은, 디스크 드라이브인 경우, 타워(tower) 컴퓨터 장치, 문이 달린 대형 금속 프레임 밀봉체 또는 의료 진단 장치로서의 매우 복잡한 다중 밀봉 하우징을 고려하는 다음과 같은 유일한 특징을 갖는다. 공기 배출 슬롯 또는 구멍; 박스 두껑 또는 중간 높이 클램셀(clamshell) 설계; 전면 또는 후면 베젤; 독립형 베젤; 지지용 기포 주조 인밀봉체 립스 스트러트(foam molded enclosure-ribs-struts); LCD의 평판 플라즈마; 가요성 배선 하니스 또는 인쇄 회로 기판; 유전 분극 문제; 220/440V 직류 전력인 경우에 전압 스파이크; 변압기; 라이트닝 스트라이크 패스(lightning strike path) 측면; 가혹 조건 사용 고려; 큰 밀봉체; 타워처럼 큰 높이; 지원 또는 엄격성에 대한 구조적인 측면; 개방 접근 슬릿, 접근 베이 또는 대면적 내부 접근용 문; 금속 프레임 구조인 경우에 금속 섀시의 접지; 마그네슘 섀시에 대한 접지; 복잡한 공통 접지 패스; 다양한 위치 및 높이에서의 인쇄 회로 기판 등이다.

대형의 산업 또는 의료 전자 밀봉체는 배선 하니스 또는 점대점 배선으로서 2개의 공통적인 방사 아이템 인쇄 회로 기판 및 관련 배선을 갖는다. 소형 밀봉체는 집적 회로 및 인쇄 회로 기판 차폐 캡슐용 폼 실드 또는 보드 실드를 포함할 수 있으며, 매우 큰 밀봉체로서, 상이한 방식으로 폼 실드를 요구할 수 있다. 보드 레벨 및 밀봉체 레벨에서 다중 폼 실드를 구비할 수 있다. 다양하고 거대한 밀봉체의 크기와 기능은 열성형 또는 설계 포인트보다 오히려 일반적인 평가를 배제한다. 층을 어떻게 하더라도 대략 48×96×24의 폼 실드의 열성형이 바람직한 최대 크기이다.

인쇄 회로 기판 및 집적 회로

인쇄 회로 기판 또는 밀봉체 하우징용 폼 실드의 설계 및 열성형 또는 인쇄회로 기판 집적 회로, 인쇄 회로 기판의 집적회로 그룹화 부품과 격리되는 보드 실드의 사용은 다음과 같은 특성을 갖는다. 집적 회로 컴파트먼트 격리의 집적 회로용 추가 금속 캔용 대체재로서 사용; 금속 캔과 동시 사용 가능성; 다중 인쇄 회로 기판의 고려; 에지를 에워싸서 인쇄 회로 기판 에지 차폐; 양면 폼 실드, 보드 실드 또는 날개용 크리스 힌지 폴드의 사용; 인쇄 회로 기판에 대한 차폐 격리 컴파트먼트 허용; 인쇄 회로 기판에 대한 집적 회로 또는 집적 회로 집단 격리의 허용; 제거 가능성 또는 인쇄 회로 기판 접근 수리 및 검정 정비(overhaul); 인쇄 회로 기판 중앙 처리 장치에 접근 또는 부품 업그레이드; 유전체 측면 선택; 부품에 맞는 가능한 배터리 캡 형태 설계; 보드 실드 및 폼 실드용 크리스 힌지 폴드 양면 옵션; 뉴 제로 드래프트 힌지 옵션(new zero draft hinge option); 핫 집적 회로, 부품 또는 영역의 격리; 금속 베젤에 대한 공통 접지; 추가 기능 지원 특성 등이다.

인쇄 회로 기판, 부분 조립체 및 밀봉체 하우징 설계 및 기능에 따라, 보드 실드 및 폼 실드는 일부 또는 전체 차폐 문제를 어드레스할 수 있다. 보드 실드 및 폼 실드는 종래 밀봉체 하우징 차폐와는 달리, 가능한 방사원 가까이서 차폐하는 것을 목적으로 한다. 종래의 컨포멀 및 애드 온 차폐와는 달리, 보드 실드 및 폼 실드는 설계, 개념 및 사용에 있어서 3차원적이다. 전자기 순응성 문제의 어드레스와 밀봉체 하우징 또는 임의의 설계의 플랫폼에 의존하지는 않으며, 각각에 있어서 그리고 모든 경우에 있어서 100% 특수하고 유일하다.

보드 실드 및 폼 실드의 열성형

보드 실드 및 폼 실드의 제조(열성형, 전 또는 후 금속화 및 절단)시, 각 단계는 유일한 특징을 갖는다. 열성형 아이템 및 과정은 다음과 같다. 후막 또는 박막; 특수 폴리카보네이트(PC) 돌출 필름의 사용; 0.005 내지 0.025인치 두께의 폴리카보네이트 필름; 클리어(clear), 블랙(black), 텍스쳐(texture); 열성형 후 평탄화; 3개 축 모두의 수축; 구조적 기능-지원 및 엄격화; UL 순응; 드로율-얕고 깊은 도랑; 복잡한 3차원 상세 및 설계; 크리스 힌지 폴드 또는 제로 드래프트 폴드의 사용; 플렉스 및 벤드에 대한 능력; 동작 조건에서 형상 및 형체 유지; 드로 다운 깊이; 필름 두께가 도랑의 깊이 결정; 필름 두께가 3차원 세부 결정; 도구, 기계, 필름 및 시간 드로의 열성형 조건; X, Y 및 Z 축에서의 수축 고려; 온도; 275°F/135℃ 까지에서 폼, 피트 및 기능 유지의 폴리카보네이트 보드 실드 및 폼 실드 수용성 등이다.

단일면 대 양면 보드 실드 및 폼 실드

열성형된 금속화 필름에서, 5면 폼 실드에서 같이, 힌지 폴드 제로 드래프트 폴드의 추가와 사용은 연속 필름의 일부인 6번째 면의 완성과 공통 접지 평면의 연속과 인쇄 회로 기판의 양면에 대한 폼 실드의 전기적 연속성을 허용한다. 이는 2개의 단일 폼 실드 피스를 대체하거나 인쇄 회로 기판 또는 전자 밀봉체 하우징에 대한 랩 어라운드 무이음매 차폐 설계(wrap-around sealess design)로 간주될 수 있다.

박막 열성형된 폴리카보네이트의 설계 및 강도와 가요성 금속화 표면은 구부지러지거나 유연하여 공통 접지 평면과 폼 실드 및 보드 실드의 차폐를 유지한다.양쪽은 진정한 3차원 전자기 용품의 솔루션이다. 인쇄 회로 기판 주변의 5면 박스 내지 6면 박스(또는 2피스에서 단일 피스 폼 실드/보드 실드)는 크리스 힌지 폴드 또는 제로 드래프트 폴드를 이용하여 이루어질 수 있다. 이는 모든 폴드 오버 열성형 패키징에 발견되는 표준 크리스 힌지 폴드의 사용을 피할 수 있다. 보드 실드 및 폼 실드에 대한 6번째 면에 대한 개념은 인쇄 회로 기판의 차폐에 내재한 심과 연속성 문제와 밀봉체 하우징 설계 한계를 제거하는 것으로 간주될 수 있다. 이 6번째 면은 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판 또는 밀봉체 하우징 내의 전체 내용물에 집적 회로 집단과 같은 방사 장치를 차폐할 때 완전 캡슐화의 개념을 허용한다.

보드 실드 및 폼 실드는 박스 두껑, 클램셀 형태 및 개방형 단부 베젤 밀봉체 하우징 설계를 수용할 수 있다. 이는 밀봉체 하우징 설계에 관계없이 인쇄 회로 기판 및 집적 회로 부품 배치 설계에 있어서 더 큰 자유성을 허용한다. 보드 실드 및 폼 실드는 접근용 문, 연결부, 베이 등을 위하여 슬릿과 포털을 절단할 필요가 있다.

셀룰러 폰의 5 내지 6면 박스(cellular phone 5 to 6-sided box)

2면 폼 실드는 인쇄 회로 기판의 양면을 에워쌀 수 있다. 폼 실드 개스킷팅 도트를 포함하는 경우, 인쇄 회로 기판은 연결부 포털을 제외하고는 완전히 차폐된다. 인쇄 회로 기판의 보드 실드 또는 폼 실드는 측면 에지 차폐를 포함할 수 있다. 이는 슬롯 또는 심 방사 문제를 방지한다. 폼 실드는 하나 이상의 피스일 수 있으며 보드 실드는 하나 내지 인쇄 회로 기판 상에 집적 회로 수만큼의 피스일 수있다.

보드 실드의 금속면은 폼 실드의 금속면과 마주보며 이는 공통 접지에 대하여 직접 접촉하게 한다. 보드 실드는 개별 집적 회로 및 다른 인쇄 회로 기판의 격리를 허용하지만, 밀봉체 자체의 제한에 관계 없이 공통 접지 연속성을 유지한다. 보드 실드는 폼 실드와 더불어 사용될 필요는 없다. 설계에 따라서, 보드 실드 또는 폼 실드는 추가 구조의 엄격함과 강도의 요소를 포함할 수 있다. 보드 실드 또는 폼 실드에 있어서, 추가되는 6번째 면(또는, 2 피스를 단일 피스로 간주)은 완전하게 정합하는 인쇄 회로 기판 또는 밀봉체 하우징의 측면 보다는 날개일 수 있다.

노트북 컴퓨터의 5 내지 6면 박스

노트북 컴퓨터 폼 실드는 중앙 처리 장치-베이스/키보드 커버 액세스 및 포털을 고려할 필요가 있다. 폼 실드는 내부 폼드 벽 배치를 통하여 주변의 액세스 베이 및 부속품으로의 인쇄 회로 기판 방사의 추가 격리를 허용한다.

인쇄 회로 기판 집적 회로에 사용되는 보드 실드는 인쇄 회로 기판 상의 방사원에서 보다 국부적인 전자기 용품 차폐를 통한 효과적인 폼 실드 사용을 허용한다. 보드 실드에서 폼 실드까지의 정교한 설계 및 집적화는 차폐 기술에서 진정한 패러다임을 낳는다. 폼 실드는 노트북의 여러 인쇄 회로 기판 중에서 측면 에지 차폐를 할 수 있으며 하나의 인쇄 회로 기판과 다른 것을 구별하는 윙글리트 형태 또는 캡슐 형태 중 하나일 수 있다.

폼 실드 또는 보드 실드는 집적 회로 또는 부품 컴파트먼트 격리를 갖는 노트북 컴퓨터 인쇄 회로 기판을 허용하며, 또한 셀룰러 폰 인쇄 회로 기판에서와 같은 접지 트레이스 패스를 통하여 전자기 순응 문제를 감소시키면서 인쇄 회로 기판 성능을 증가시킬 수 있다. 노트북 컴퓨터에서 폼 실드 및 보드 실드는 차폐 및 공통 접지를 유지하면서 내부 액세스에 대한 슬릿 및 문의 추가를 필요로 한다.

전자 밀봉체 5 내지 6면 박스

전자 밀봉체는 추가 도전성 개스킷의 차폐 또는 제거시 추가되는 내부 벽과 구조와 갖는 5 내지 6면 박스 폼 실드를 허용한다. 더 큰 폼 실드 개스킷팅 도트의 추가는 금속 프레임에 대한 공통 접지 평면과 전자기 순응 심 제어에 유용하다. 폼 실드 및 보드 실드는 방사원에 가장 가까운 차폐를 허용하며 팬 쿨링 시스템을 통한 공기 흐름을 방해하지 않는다. 폼 실드는 밀봉체 하우징에 필요한 냉각 공기 흐름 능력을 얻기 위하여 구멍을 낼 수 있다. 폼 실드는 선택적인 액세스, 찢어지는(tear-away) 베이 또는 포털 부분에 대한 "펀치 아웃(punch-out)"용 지퍼를 추가할 수 있다. 깊고 얕은 열성형은 폼 실드 또는 보드 실드에 이용할 수 있다.

인쇄 회로 기판 5 내지 6면 박스

폼 실드와 보드 실드는 가장 가까운 인쇄 회로 기판 소스 차폐를 허용한다. 보드 실드 및 폼 실드는 인쇄 회로 기판 제조자가 차폐 보드용으로 공급할 수 있게 한다. 인쇄 회로 기판의 전체 또는 특정 차폐 캡슐화를 허용하며 열 싱크/열 파이프 집적을 수용한다. 보드 실드 및 폼 실드의 사용하면 시트 금속, 호일 또는 컨포멀 차폐에서와 같은 다른 금속면에 의하여 반사되는 방사가 밀봉체 하우징 및 그 다음의 포털 또는 심에 관련되는 문제(프레스넬 렌즈 문제)를 회피할 수 있다.

5 내지 6면 박스에 의한 인쇄 회로 기판 집적 회로 부품 격리

보드 실드는 일정한 경우에 폼 실드에 바로 통합될 수 있으며, 이는 한 소자로 진정한 2면 인쇄 회로 기판 차폐, 집적 회로 격리를 허용하며, 금속 캔 집적 회로 인쇄 회로 기판 배치 또는 보조를 허용한다.

열성형 및 힌지 폴드/제로 드래프트 폴드 5 내지 6면 박스

폼 실드 및 보드 실드 열성형 설계는 3차원 5면 박스를 형성할 수 있다. 보드 실드 또는 폼 실드 열성형 설계에 크리스 힌지 폴드 기수를 통합하면 열성형 가능한 다양한 폴리머로부터 자체 포함 6면 박스를 형성할 수 있다. 이는 2면 단일 피스 폼 실드 또는 보드 실드로 간주된다. 돌출된 박막 폴리카보네이트의 사용이 폼 실드 및 힌지 폴드 기구에 대한 선택으로 바람직한데, 이는 폼 실드 또는 보드 실드로 이들을 사용하는 정확도의 동작 조건 및 온도 한계와 구조 강도가 종래의 열성형 폴리머에서는 부족하기 때문이다. 보다 중요한 것은 종래의 컨포멀 차폐 기술이 폴딩 연장 환경(folding-elongation environment)에서 가요성 및 휨성을 허용하도록 휘거나 뻗지 않는다. 이 기술들은 필름의 휘고 뻗치는 연장을 의미하지 않는다.

본 발명의 설계, 툴링 및 구현과 더불어 금속 코팅 기술은 전기적 공통 접지 연속성을 유지하고 5면에서 6번째 면 구성에 대한 종래의 심이나 갭 문제 없이 달성되는 차폐를 가능하게 하는 6번째 면을 형성할 수 있다. 폼 실드 또는 보드 실드는 인쇄 회로 기판이나 밀봉체 하우징을 에워쌀 수 있고 심 없는(seamless) 집적 전자기 용품 실드일 수 있다.

다양한 유전체 면 사용

폼 실드 및 보드 실드에 있어서, 금속 면은 사용하고자 하는 면에 따라 열성형 필름의 어느 쪽과 교환될 수 있다. 이는 셀룰러 폰 인쇄 회로 기판에 대한 폼 실드와 폴드 실드 개스킷팅 도트에서 같이 인쇄 회로 기판과 마주하는 금속면, 또는 집적 회로 또는 인쇄 회로 기판에 직접 사용하는 보드 실드에서의 전자 부품에서 멀리 떨어진 금속면을 필요로 한다. 밀봉체 하우징의 컨포멀 차폐 기술과 시트 금속 어느 것도 이러한 능력을 갖지는 못한다.

셀룰러 폰

인쇄 회로 기판 상의 집적 회로 또는 집적 회로 집단의 격리는 밀봉체 하우징의 차폐만으로는 달성될 수 없다. 보드 실드는 인쇄 회로 기판 자체에서 소스에서 방사하는 집적 회로 부품의 공통 접지와 무선 주파수를 격리할 수 있다.

보드 실드는 밀봉체 하우징과 별개의 방사 인쇄 회로 기판 방출을 격리하고 전자기 순응 규정을 만족시킬 때 폼 실드와 함께 사용될 수 있다. 일정한 경우, 보드 실드는 설계, 제조 및 사용에서 폼 실드의 실제 부분일 수 있다. 보드 실드 및 폼 실드는 밀봉체 하우징 컨포멀 차폐 및 시트 금속 또는 종래 애드온 차폐 기술과 달리 집적 회로 또는 인쇄 회로 기판에 적절하게 정합할 수 있다. 이는 실드의 최대 위치화, 최소 차원 변경 및 최근접 공통 접지를 허용한다.

보드 실드 및 폼 실드는 인쇄 회로 기판 에지를 포함하여 방사원을 캡슐화하여 단일 또는 2 피스 전자기 용품 솔루션인 크리스 힌지 폴드를 사용할 수 있다. 폼 실드 개스킷팅 소스의 사용은 추가 도전성 개스킷이나 금속 클립을 사용함이 없이 인쇄 회로 기판 컴파트먼트의 직접 격리를 허용한다. 이는 이음매가 없고 연속적인 차폐와 공통 접지 경로를 허용한다.

노트북 컴퓨터

폼 실드는 추가 내벽을 적극적으로 사용하여 중앙 처리 장치 또는 인쇄 회로 기판으로부터 포털과 액세스 베이의 차폐를 도울 수 있다. 이러한 추가 내벽은 배터리, CD-ROM, PCA 카드 등과 같은 베이의 부속품을 둘러싸도록 설계될 수 있다. 일부 부속품은 바로 교체 가능하며, 동작 중에 그리고 인쇄 회로 기판에 공통 접지가 필요한 경우에 컴퓨터와 교체 가능함을 의미한다. 여러 개의 마더보드와 도터보드를 사용하면 인쇄 회로 기판보다는 전체적으로 하나 이상의 폼 실드를 용이하게 사용할 수 있다. 중앙 처리 장치 냉각용 열 싱크 또는 열 파이프를 폼 실드 인쇄 회로 기판 싸개(envelope) 외부에 둘 수 있다. 폼 실드와 보드 실드는 컨포멀 차폐가 비 순응인 반면 스웨덴의 TCO-99 재생 규정을 용이하게 어드레스한다.

노트북 컴퓨터의 폼 실드는 컬러 LCD 표시 화면의 차폐를 필요로 한다. 최소한 3 내지 4 피스의 밀봉체 하우징 섹션이 차폐를 필요로 하는 경우, 적어도 2개의 폼 실드가 필요한데, 하나는 중앙 처리 장치-키보드 베이스용이고 하나는 LCD 화면과 부착된 제어 인쇄 회로 기판 하드웨어용이다. 보드 실드는 LCD 컬러 화면 인쇄 회로 기판 집적 회로 부품에 사용될 수 있다. 폼 실드는 인쇄 회로 기판 하드웨어 및/또는 후면 금속 베젤을 제공할 수 있다. 폼 실드와 보드 실드는 밀봉체 하우징보다 작은 3차원 전자기 용품 실드 풋프린트를 형성한다.

폼 실드와 보드 실드는 더욱 문제가 많은 무선 주파수 간섭 영역에 인쇄 회로 기판이나 밀봉체의 소자를 어드레스할 수 있고 설계 및 제조에 의하여 전자기 순응 보호를 증가시킬 수 있다. 이는 추가 벽, 가까운 공통 접지, 아코디언 슬리브 타입의 표면 영역과 같은 브레이크업(breakup) 패턴 설계로 달성될 수 있다.

전자 밀봉체

연구 분석 장치나 다중 베이 백업 드라이브와 같은 대형 전자 밀봉체에서, 인쇄 회로 기판으로부터 복수의 무선 주파수 간섭원이 있을 수 있으며, 하니스 및 부속품은 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 방사원 보다는 오히려 밀봉체 하우징의 내부를 에워싸는 폼 실드 설계를 용이하게 할 수 있다. 금속 프레임 어셈블리, 공통 접지, 폼 실드 개스킷팅 도트, 또는 도전성 부착 테이프나 배선 메시 접촉(wire mesh contact)과 같은 2차적인 추가 도전성 공통 접지 패스가 필요할 수 있다.

주조 폴리머보다는 마그네슘 금속 밀봉체일 수 있으며 마그네슘 부식 보호에 대한 엄격한 요건은 공통 접지 평면 또는 차폐 옵션을 생성하지 않는다. 마그네슘은 부식 및 전자기 순응 모두를 위하여 도금되어야 한다. 폼 실드는 전자기 순응 보호를 유지하면서 마그네슘의 부식을 방지할 수 있다. 시트 금속 덮개(shroud)는 전자기 순응은 물론 지지 구조용으로 사용될 수 있다. 폼 실드는 유사한 지지 및 강도용으로 설계될 수 있다.

인쇄 회로 기판 부품

인쇄 회로 기판 부품의 차폐는 밀봉체 하우징 차폐가 아니다. 폼 실드 및 보드 실드는 인쇄 회로 기판 및 집적 회로 또는 집적 회로 부품 차폐를 직접 어드레스할 수 있다. 집적 회로 및 집적 회로 그룹은 격리되거나 보드 실드에 의하여 선택적으로 차폐될 수 있다. 이는 "보드 또는 부품 레벨 차폐"라 불리는 금속 캔을 대체할 수 있으며, 이는 집적 회로를 인쇄 회로 기판 집단의 나머지와 격리시키기 위함이다.

보드 실드 및 폼 실드 전달 금속 박막

보드 실드와 폼 실드는 적어도 하나의 금속 박막면을 필요로 한다. 금속화, 필름 및 열성형 결과의 특징은 시너지적이며 유일하며 이음매 없는 전자기 용품 품질이며, 그 결과 신규한 보드 실드 또는 폼 실드를 형성한다. 열성형에 대한 필름 또는 필름형 품질을 금속화하는 종래의 방법은 부적절하다.

종래의 금속화 방법

알루미늄 진공 도금, 금속의 다른 물리적 증기 증착 및 밀봉체의 다소 제한된 차폐는 하나 이상의 다음의 단점 때문에 실패할 수 있다. 폴리카보네이트 필름 또는 알루미늄 필름 마이크로 크랙(crack)과 휨은 비연성(연장 불가), 비휨성, 비가요성(크래킹 노출), 비열성형성, 산화경향 (oxidation prone)(전자기 용품 고장)은 접히거나 휘어지거나 연장될 때 전기적 연속성이나 접촉성을 유지하지 못한다. 플라스틱 위의 도금은 밀봉체 하우징을 차폐할 때 보통 사용되며 다음과 같은 단점으로 인해 실패한다. 필름의 뒤틀림(warping), 비연성, 비휨성, 비가요성, 비열성형성, 접촉 불량(블리스터링)(blistering)은 접히거나 휘거나 연장될 때 전기적 연속성이나 접촉을 유지하지 못하게 한다. 국지적인 전자기 순응 문제에 사용되는 금속 적층 방법 및 금속 호일은 다음과 같은 하나 이상의 단점으로 인해 실패한다.비연성, 비휨성, 비가요성, 비열성형성은 3차원적 사용이나 연장될 때 전기적 연속성이나 접착성을 유지하지 못한다. 전자기 순응에는 거의 사용되지 않는 짜여져서 코팅된 섬유는 제한된 연성, 비성형성, 3차원에 사용에 있어서의 기계적인 불안정성의 이유로 인해 실패한다. 일반적으로 밀봉체 하우징 차폐에 사용되는 도전성 금속 베어링 페인트는 하나 이상의 다음 이유로 실패한다. 스트레스-어닐 변형(stress-anneal deformation), 폴리카보네이트 필름은 비연성, 비가요성, 비열성형성이거나 접히거나 휘거나 연장될 때 전기적 연속성 또는 접착을 유지하지 못한다.

보드 실드와 폼 실드의 선 또는 후 열성형 금속화

보드 실드 및 폼 실드에 대한 금속화(metalizing)는 열성형 처리 전 또는 후에 할 수 있다. 열성형 전 또는 후에 금속화는 각기 장단점이 있다. 성공하는 경우에 폼 실드 또는 보드 실드에 대한 차폐 방법으로서 진공 금속화는 열성형 후에만 할 수 있다.

열성형 전 금속화

열성형 이전에 도전성 금속 베어링 페인트로 보드 실드 또는 폼 실드를 금속화할 수 있다. 금속화 필름은 폴리카보네이트, 아크릴, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 글리콜(PETG), 폴리비닐 클로라이드, 스티렌 및 폴리에스테르와 같은 다양한 열성형 가능 돌출 폴리머에 대한 열성형 전과 후 모두 구조적 전기적 속성, 필름접착, 연속성을 유지한다.

열성형 동안, 웹 색 중의 퍼센트 연장(스트레칭)과 열성형 도구에 대한 드로다운은 금속 필름의 균등한 연장 또는 스트레칭으로 변환된다. 접지면의 연속성, 연장된 금속화의 도전성 및 기계적 특성은 찢어짐 또는 크래킹 없이 유지된다. 도전성은 열성형된 보드 실드 또는 폼 실드의 연장된 부분에 대한 보다 얇은 금속화로 인해 변경되고 공지의 금속화 건조 필름 구조물에서 균등한 도전성에 상관된다. 열성형 동안의 보드 실드 및 폼 실드 도랑 깊이는 원하는 전자기 순응 특성과 함께 요구되는 금속화의 최소의 양을 결정한다. 도전성 금속 베어링 페인트로 금속화하는 것은, 스프레잉(spraying), 커튼 코팅(curtain coating), 롤 코팅(roll coating), 실크 스크리닝(silk screening) 또는 패드 프린팅(pad printing) 중 하나로 금속화 전 열성형을 할 수 있다. 종래 또는 넓은 체적과 낮은 압력의 총으로 스프레잉할 때, 폴리머 필름은 소정의 젖은 필름 두께 상태로 스프레잉되고 건조가 가속화되어 열성형 전에 소정 금속화 건조 필름 두께가 된다. 커튼 코팅시, 웹은 소정의 속도로 금속화 필름의 커튼을 오버플로우하는 유체를 통하여 횡단하여 소정의 금속화 건조 필름 두께가 되며, 이 후 건조가 가속되어 열성형 이전에 소정 금속화 건조 필름 두께가 된다. 롤 코팅시, 연속 기판 상에서 롤러(roller)를 웹에 사용하며, 소정 속도로 다시 채우면 열성형 이전에 금속화 건조 필름 두께가 된다. 실크 스크리닝시, 웹을 직접 스크린에 접촉시키고 젖은 필름을 다양한 스크리닝 전달 방법으로 적용시키고 금속화의 젖은 필름을 건조시키면 열성형 이전에 금속화 건조 필름 두께가 된다. 패드 프린팅시, 클리세(cliche)를 통하여 금속화 잉크를 적용하고 패드로 웹에 전달하고 건조시켜 열성형 이전의 금속화 건조 필름 두께가 된다.

금속화 후 열성형

열성형 후, 보드 실드 및 폼 실드를 금속화되는 5면 박스이다. 금속화는 스프레잉, 패드 프린팅, 커튼 코팅 중 하나로 행해진다. 열성형된 보드 실드 또는 폼 실드에서 복잡한 상세나 기하학은 물론 열성형 플라스틱으로 수직 구간을 완전히 금속화시킬 때 주의해야 한다.

금속화 필름 특성의 특징 및 장점

안정화 비산화 구리, 은 또는 그 화합물과 같은 금속 폴리머는 보드 실드 또는 폼 실드에 대한 전자기 용품 선택 결과를 낳는다. 금속화의 정도(건조 필름 구조물)는 금속의 선택을 결정한다. 폴리머 및 액체 매개 화학은 안정성, 유연성, 휨성 및 도전성의 유일한 특성을 갖는 금속화 매개체를 허용하여 물리적 제조 및 보드 실드 또는 폼 실드의 전달에서 효과의 손상 없이 박막 돌출 폴리카보네이트에 사용된다. 금속화 필름 최종 시트 또는 표면 체적 저항(점 대 점 저항 측정 또는 면적 당 저항)은 금속화 선택이나 최종 건조 필름 두께에 의하여 변할 수 있다.

보드 실드 및 폼 실드는 금속화 필름의 다양한, 즉 더 크거나 작은 저항을 가져 소정의 전자기 순응 또는 접지 평면 요구를 수용한다. 이는 현재의 금속화 기술을 통하여 용이하게 달성될 수 있지만, 다른 종래의 기술에서는 용이하지 않다. 진공 금속화에 있어서, 예를 들면, 적층되는 금속의 레벨이 균일한 반면, 금속 적재 액체 코팅(metal-loaded liquid coating)은 필요할 때 상이한 필름 두께에 적용될 수 있다. 더 낮은 저항(측정할 때 낮은 저항)은 보드 실드 및 폼 실드의 더 높은 차폐 효율을 낳는다. 보드 실드 및 폼 실드는 다양한 저항 영역을 가지는것은 물론 열성형 부분의 영역을 선택적으로 마스킹하여 선택적으로 영역을 금속화시킨다. 그러한 것은 모든 추가 기술에 대한 경우는 아니다. 보드 실드 또는 폼 실드의 양면을 금속화할 수 있다.

보드 실드 및 폼 실드는 찢어짐, 전단(shearing), 블리스터링(blistering) 또는 금속화 필름 접착 또는 전기적 연속성의 손실이 없이 박막 폴리머로서 3개 축 모두에서 기판의 완전한 가요성 및 휨을 허용한다. 컨포멀 기술 또는 금속화 호일, 시트 금속 또는 적층은 어느 것도 이것을 할 수 없다. 보드 실드 및 폼 실드는 선 금속화 상태에서 열성형되며, 전기적 물리적 특성을 유지한다. 어떠한 다른 기술도 이를 할 수 없다. 진공 금속화 폼 실드는, 예를 들면, 금속화 후에 열성형을 하는 경우에는 크래킹 및 전기적 연속성 또는 접착 손실을 노출시킨다. 특히, 돌출된 폴리카보네이트 필름은 보드 실드 및 폼 실드에 대하여 최상의 물리적 동작 특성을 낳는다. 그와 같이, 금속화 기술은 뒤틀림, 크래킹, 꼬임, 접착, 신장 강도의 손실 등이 없다면 박막 폴리카바네이트에 사용되도록 특히 공식화되어 있다. 0.005 내지 0.025인치의 박막 폴리카보네이트는 열성형 툴링 및 열성형 조건 아래에서 선 또는 후 금속화의 물리적 및 상세한 특징을 갖는 보드 실드 및 폼 실드를 형성한다.

1 내지 2면 보드 실드 및 폼 실드

본 발명의 크리스 힌지 폴드 기구를 이용함으로써, 유일한 제로 드래프트 폴드를 형성하고, 크래킹 또는 물리적 오류 없이 5 내지 6면 박스를 형성하는 그 위로 박막 폴리카바네이트가 접히게 하는 설계는 독창적이며 툴링하며 제조될 수 있다. 또한, 금속화 기술은 크래킹 또는 접착 오류 없이 폴드에서 금속화 필름의 연장을 허용하고 접지 및 저항의 전기적 연속성을 유지한다. 보드 실드 및 폼 실드는 본 발명의 유일한 기술을 표현한다.

보드 실드 및 폼 실드는 -50℃ 내지 135℃에서 사용 가능하다. 보드 실드 및 폼 실드는 즉각적인 필요에 기초하여 전자 부품과 마주하는 또는 멀리 떨어진 유전체(비금속화) 면을 가질 수 있다. 이는 유전체 필름은 개별적으로 부착되지 않는 한 컨포멀 또는 추가 차폐에는 가능하지 않다.

폼 실드 개스킷팅 도트

폼 실드는 폼 실드 개스킷팅 도트를 포함하여 인쇄 회로 기판(0.5 내지 1인치 넓이의 금 도금 라인 패스)의 접지 트레이스를 따라 소정의 집적된 실드 개스킷 패스를 허용한다. 이는 인쇄 회로 기판 상에 완전한 격리 또는 포함을 허용한다. 복수의 인쇄 회로 기판 분리 컴파트먼트는 적절한 물리 차원 한계 내에서 인쇄 회로 기판에 포함되거나 단일 폼 실드에 의하여 차폐되거나 격리될 수 있다. 폼 실드 개스킷팅 도트는 인쇄 회로 기판 접지 트레이스에 연속적인 접촉을 유지한다. 폼 실드 개스킷팅 도트는 인쇄 회로 기판의 접지 트레이스 패스를 따라 포지티브(positive)하며 일정한 압력 접촉을 형성하며 폼 실드 개스킷팅 도트에 가까운 다양한 압력 접촉력, 차원 및 피치를 가질 수 있다. 폼 실드 개스킷팅 도트는 2차 추가 금속이 채워진 가요성 캐스킷 또는 금속 기구 클립을 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판 접지 평면 트레이스에 정합하는 밀봉체의 내벽에 금속화 주조물 사이의 갭의 도전성 실(seal)을 유지하는 수단으로 대체한다. 종래의 도전성 개스킷팅 방법과 달리, 집적된 폼 실드 및 폼 실드 개스킷팅 도트는 동일한 하나이며, 인쇄 회로 기판 접지 트레이스에 연속적이며 간섭되지 않는 전기 패스를 제공한다.

폼 실드 개스킷팅 도트는 인쇄 회로 기판 접지 트레이스에 개스킷팅 도트 기반 지지를 위한 밀봉체 하우징 내부 정합 수직벽을 사용하거나, 접촉 압력은 폴리카보네이트 필름을 사용하여 지지용 밀봉체 하우징 벽을 사용하지 않고 폼 실드 자체로부터 설계될 수 있다. 상기한 바와 같이, 폼 실드 개스킷팅 도트는, 도트 필름 두께, 도트 대 인쇄 회로 기판 접지 트레이스 접촉점에 대하여 변할 수 있다. 이러한 다중 파라미터는, 도트 접촉 압력, 도트 대 인쇄 회로 기판 접지 트레이스 표면 접촉 영역, 도트 인쇄 회로 기판 대 하우징 패스너 밀봉력(housign fastner closure force)(셀룰러 폰), GHz 주파수(1-20GHz), 밀봉체 위의 인쇄 회로 기판의 높이, 도트 대 인쇄 회로 기판 접지 트레이스 저항 및 도트 수명을 변화시키는 폼 실드 개스킷팅 도트 조정을 허용한다.

100%의 압축으로 50+까지 시험한 폼 실드 개스킷팅 도트는 물리적 손상이나 폼 실드에 대한 개스킷팅 도트의 금속화 저항성 또는 전기적 연속성의 손실이 없었다.

단일 또는 2면 폼 실드 및 보드 실드에 대한 본 발명의 크리스 힌지 폴드 및 제로 드래프트 폴드

단일 2면 방식에 폼 실드 및 보드 실드를 사용하게 하는 2가지 설계가 크리스/힌지/폴드 및 제로 드래프트 폴드이다. 크리스/힌지/폴드 설계는 크리스와 그에 부수하는 힌지를 열성형으로 설계하여 통상 사용되는 90° 혹은 180°와 함께360°까지 휨을 허용하는 설계이다. 힌지 기구는 폴드의 움직이는 에지부를 휘게하고 연장시키는 눈물 방울(teardrop) 형태이다. 보드 실드 및 폼 실드의 전체 길이 또는 폭은 크리스 힌지 폴드, 또는 물리적 및 공통 접지 연속성을 위하여 일부 섹션에만 사용될 수 있다. 제로 드래프트 폴드 설계는 크리스 힌지에 평행한 각 사분면(quadrant)에 위치한 4개의 작은 에지 또는 스타팅 컷(starting cut) 또는 슬릿을 구비한 작은 힌지에 설계된, 소형이지만 한정된 크리스 설계에 관한 것이다. 크리스 및 다이 절단 블레이드 드래프트(die cutting blade draft)의 설계는 이러한 폴드의 방향과 강도에 영향을 미친다. 크리스/힌지/폴드 및 제로 드래프트 폴드는 270°까지 접히는 보드 실드 및 폼 실드를 허용한다.

금속화 기술은 공통 접지 평면의 연속성을 허용하며, 설계에 따라 폴드 설계 기구의 사용을 통하여 단일 피스 양면 보드 실드 또는 폼 실드를 허용한다. 박막 폴리카보네이트를 사용하면 필요할 때 UL 보증은 물론 전자 부품 제조자가 요구하는 더 높은 동작 온도(85℃까지)의 환경에서 사용할 수 있다. 폴드 설계 및 배치에 따라, 한 개 피스에 이음매 없는 전자기 용품에 접히는 6면 구성(a one piece seamless electromagnetic compliance folded 6-sided configuration)을 달성할 수 있다.

특징 및 장점

폼 실드 및 보드 실드는 다음과 장점을 갖는다. 단일 피스 2면 보드 실드 및 폼 실드의 허용, 낮은 제조 단가 및 제조 복잡도, 복수의 애드 온 시트 또는 호일 및 도전성 캐스킷 또는 접착제를 대체, 이음매 없는 전자기 순응 설계의 보조및 밀봉체 하우징 및 관련 애드 온 도전성 개스킷 또는 접착제와 함께 공통 접지 문제와 폼-피트(form-fit) 전자기 순응 제거 등이다.

노트북 컴퓨터에 있어서, 폼 실드와 보드 실드는 다음의 이점을 갖는다. 실드 포털에 추가되는 폼 실드 날개와 인쇄 회로 기판 또는 관련 하드웨어 연결부에서 인쇄 회로 기판까지의 방사선 방출로부터의 액세스 베이(access bay)의 허용한다. CD-ROM용 개방 액세스 베이, PCA 카드 및 배터리는 중요한 방상 누설에 대한 난해한 영역이며, 이에 대한 해결책은 폼 실드 날개가 전자기 순응 문제에 대한 해결책을 제시하는 동안 설계 또는 제조 과정에서 나중에 추가되는 시트 금속 또는 박막이다. 인쇄 회로 기판 마더보드 상에 차폐되는 중앙 처리 장치의 양면을 허용한다. 중앙 처리 장치는 인쇄 회로 기판의 반대면에 방사하며 이는 전자기 순응을 돕는다. 컴퓨터가 동작 중일 때, ESD 및 공통 접지용 전자 하드웨어에 대한 접지점을 허용한다. 추가 시트 금속과 부착 하드웨어 및 복잡한 요소를 제거한다.

전자 밀봉체에 있어서, 보드 실드 및 폼 실드는 다음과 같은 이점을 갖는다. 금속면에 개별적인 유전체면을 추가하거나 부착하는 것이 아니라 폼 실드 및 보드 실드의 금속화면에 대하여 유전체면을 위치시키도록 그 자체를 반대로 되게 하는 윙글리트를 허용한다. 밀봉체 또는 인쇄 회로 기판 차폐의 집적부로서 앞 또는 뒤 베젤의 차폐를 허용한다.

인쇄 회로 기판 및 집적 회로 부품에 있어서, 폼 실드 및 보드 실드는 다음과 같은 이점을 갖는다. 인쇄 회로 기판 에지를 차폐한다. 최대 방사를 갖는 인쇄 회로 기판의 측면 또는 집적 회로 집단은 폼 실드 또는 보드 실드의 접히는 부분을 수용한다. 다양한 높이에서 다중 인쇄 회로 기판의 차폐를 허용한다. 인쇄 회로 기판과 방사 사이에 전자기 순응 격리를 허용하는 것은 물론, 공통 접지 및 부품 격리를 제공한다. 집적 회로 부품에 대하여 유전체 직접 배치를 허용하며 이는 폼 실드 자체를 접어서 보드 실드/폼 실드가 비실제적인 설계 또는 제조 한계 조건 하에서 보드 실드를 형성함으로써 폼 실드는 보드 실드로 사용될 수 있다.

다이 절단 및 보드 실드 및 폼 실드의 트리밍

최종 제조 단계에서, 폼 실드 및 보드 실드는 금속화 및 열성형된 시트에서 절단되는 것이 필요하다. 종래 방식에서, 이는 스틸 룰 다이 또는 정합된 금속 다이의 사용에 관한 것으로서, 정 위치로 정렬되고 배향되며 개별 부품에 보드 실드 및 폼 실드를 절단하여 정렬한다(trim). 다이 절단은 위로 향한 절단 블레이드를 갖는 수평적으로 위치한 절단 도구에 관한 것이며, 절단 객체를 절단 도구 위에 위치시키고 배열하며 압력 판(100+톤)을 수평 절단기로 낮추어 시트 또는 웹과 부품을 분리시킨다.

스틸 룰 다이는 소정 하니스의 스틸 리본에 관한 것이며, 소정 블레이드 테이퍼 또는 컷팅 팁 특성으로 리본의 한 단을 날카롭게 하며, 위로 향하는 블레이드 면을 갖는 정합 레이저 컷 기판에 내장하거나 심는다. 폼 실드 및 보드 실드에 사용되는 동일한 CAD/CAM 파일은 공학적 및 절단 포맷을 생성하는데 사용된다. 폼 실드 또는 보드 실드 필름은 절단기의 표면에 위치하고 표지되며 절단기의 정합된 위치 디테일에 위치한다. 압력판은 (100+톤)으로 낮추어지고 필름을 자르고 최종 폼 필드 또는 보드 실드를 제거하고 체크하고 로트번호를 마크하고 적재를 위해 패키징한다.

정합 금속 다이의 동작 과정은 정합되는 암수 한 쌍 도구는 폼 실드 똔느 보드 CAD/CAM 파일에 구축되는 것을 제외하고는 스틸 룰 다이와 거의 동일하다. 절단시, 정합 다이는 수 절단 도구를 암 캐비티에 위치시키고, 보다 정확하고 정확한 방식으로 필름을 자르고 전단한다.

어느 기술에 있어서, 보스(boss)에 액세스하는 스프링 로드 자체 소거 펀치를 가지고 수평 구멍을 절단하고 폼 실드 또는 보드 실드에 삽입한다. 정합 금속 다이에 대한 스틸 룰 다이를 선택할 때 몇 가지 상황과 기술적 이유가 있지만, 전체 결과는 0.005인치 내지 0.010인치의 절단 차원 허용범위를 갖는 동일한 최종 폼 실드 또는 보드 실드이다. 에지 홀 또는 포트가 외부 면 액세스(개방면 포트, 베이, 공기 벤트 등) 또는 단일하거나 양면 폼 실드 또는 보드 실드에서와 같이 외부 액세스를 이용 가능한 것이 대부분의 설계에 필요하다. 종래의 필름 절단에서, 베이스 축이나 절단면을 90°회전시키지 않으면 수직 필름면을 절단할 수는 없으며, 이는 비실용적이며 일반적으로 고가이다. 본 발명은 2개 가능하면 3개의 유일하고 신규한 수한을 포함하여 형성될 단일 또는 양면 어느 것에서와 같이 폼 실드 및 ?? 실드에서 수직 포털, 홀 및 벤트를 허용한다.

수직 절단

열성형 도구에서, 열성형의 수평 부분을 따라 폼 실드 또는 보드 실드에 수직 벽을 열려고 하는 경우, 크리스를 형성하여 수평면에서 절단을 돕는다. 또한, 적절하게 폼 실드 또는 보드 실드 외부에 "우물(well)"을 3면 모두에 형성하여 그지점에서 얇고 약하게 열성형을 하여 수평 절단 중에 수직 필름의 전단을 행한다.

절단 블레이드는 필름의 수직면을 크러싱(crushing)하고 절단하여 수직 필름 벽을 통하여 전단한다. 크리스와 "우물"은 단순히 수직 필름을 크러싱하는 것이 아니라 절단면을 가속시킨다.

부분 수직 벽 절단

여러 폼 실드 또는 보드 실드 설계에 있어서, 포털 벤트 또는 연결부 슬롯에서와 같이, 수직 벽 홀의 일부를 원하는 경우, 열성형, 힌지 폴드 기술과 다이 절단 기술을 조합하여 사용한다. 폼 실드 또는 보드 실드를 열성형 플랫폼 주변에 설계하지만 선택적으로 절단되는 외부 수직 벽 또는 표면은 단일 또는 양면 아이템으로서 크리스 힌지 폴드 기구의 일부로 간주된다. 선택 절단을 요구하는 수직벽은 열성형 동안에는 수평면에 남아 있다. 수직벽에 대한 선택 홀 또는 포털이 절단됨과 동시에 폼 실드 또는 보드 실드를 트리밍하여 웹에서 제거한다. 힌지 폴드 기술은 홀 또는 포털을 선택적으로 절단한 후에 이 벽을 수직으로 위치하게 한다.

5면 또는 6면 박스 설계

5면 또는 6면 박스 설계를 고려할 때, 모든 수직 벽(후속 홀 또는 포털)을 수평면에 남겨 두고, 선택적으로 크리싱하고, 힌지 폴딩, 다이 절단 그리고 5면 내지 6면 폼 실드에 접어 넣는 크리스 힌지 폴딩과 다이 절단만으로 수평면에서 폼 실드를 형성할 수 있다. 이는 구성이 5 내지 6면의 구두 박스와 흡사하며 내부적인 디테일나 변경된 면이 없을 때 가능하다. 이 점에서 신규성은 본 발명의 힌지 폴드 기구는 물론 금속화 기술을 필요로 한다는 것이다. 필름은 크리스 힌지 폴드, 제로 드래프트 폴드 및 다이 절단 이전에 금속화되어야 한다.

본 발명은 도면과 함께 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명으로부터 더욱 이해가 잘 될 것이며, 유사한 부분은 유사한 도면 부호를 사용하였다.

도 1은 2개의 격리 챔버를 갖는 후면 PCB 및 밀봉체 하우징에 대한 셀룰러 폰 단일면 폼 실드를 도시한다. 폼 실드는 원 장비 제조자가 PCB CAD/CAM 파일을 구비하지 않았기 때문에 후면 밀봉체 하우징의 거울상이다. 폼 실드는 4개의 보스 홀(boss hole)과 매우 밀집한 허용 영역과 부수적인 유전 배터리 캡(도시하지 않음)을 갖는 날개 팁(다리)을 구비한다. A1은 100% PC 접지 트레이스를 따른 0.100인치 피치의 폼 실드 개스킷팅 도트(gasketing dot)이다. 개스킷팅 도트는 PCB 접지 트레이스의 중앙에 배치되어 있다. B1은 폼 실드 개스킷이 비임계적인 접촉 또는 압축 영역 상에서 절단하면서 밀봉체의 크기를 충족시키는 다이 컷(die cut)이다. C1은 챔버(D)와 분리되는 격리 챔버(C)이다. D1은 챔버(C)와 분리되는 격리 챔버(D)이다. E1은 챔버(C, D)의 폼 실드 내벽을 분리시킨다. F1은 증가된 보스 디테일 극도 밀집 허용범위(raised boss detail extreme close tolerance)이다. G1은 IC 부품 허용범위와 열성형 도구 릴리스(thermoforming tool release)용 드래프트(draft)를 갖는 폼 실드 내벽이다. H1은 폼 실드 개스킷 도트 표면이다. J1은 IC에 근접한 극도의 밀집 허용 영역이다. K1은 내부의 증가 상세이다. L1은 열성형 웹 연속성(찢어지지 않음) 디테일 포인트(thermoforming web continuity detail point)이다. M1은 어셈블리 하드웨어용 절단 홀이다. N1은 +/- 0.010인치의 다이 컷 허용범위이다. P1은 PCB를 마주하는 100% 금속면(metalized surface)이다. Q1은 유전체 폴리카보네트 면이다. R1은 0.008 내지 0.011인치 두께의 폼 실드이다.

도 2는 후면 PCB용 셀룰러 폰 단일면 폼 실드와 2개의 격리 챔버를 갖는 밀봉체 하우징을 도시한다. 도 2는 셀룰러 폰 후면 하우징 위에 봉입되는 폼 실드이 XYZ축의 세부를 나타내는 분해 사시도이다. PCB는 PCB의 후면 아래를 향하는 폼 실드와 등지고 있다. A2는 100% PC 접지 트레이스를 따른 0.100인치 피치의 폼 실드 개스킷팅 도트이다. 개스킷팅 도트는 PCB 트레이스의 중앙에 배치되어 있다. B2는 폼 실드 캐스킷팅 도트의 수평면을 지지하는 밀봉체 하우징 내벽이다. C2는 폼 실드 격리 챔버 개스킷팅 도트를 지지하는 밀봉체 하우징 내벽이다. 벽은 도전성 접착 개스킷을 사용하여 프리 폼 실드 기술(pre-form shield technology)로부터 슬라이트 인 몰디드 크라운(slight in-molded crown)을 구비한다. D2는 전체 격벽을 따라 양면이 열성형용 2°베벨(bevel)과 PCB IC 부품 제거용 45°베벨을 갖는 폼 실드 내벽이다. 부품은 PCB 접지 트레이스와 폼 실드의 0.5mm 내에 있을 수 있다. E2는 어셈블리 하드웨어(4)용 절단 홀을 갖는 증가된 높이 듀얼 베벨 보스 디테일(raised height dual beveled boss detail)이다. F2는 안테나와 분리되는 폼 실드이다. G2는 폼 실드 디테일 정합 밀봉체 후면 하우징(form shield detail matching enclosure rear housing)이다. H2는 폼 실드(PCB 접지 트레이스와 정합하는)가 없는 후면 밀봉체 하우징 영역이다. J2는 폼 실드 영역에 대한 극도 밀집 허용범위이다. K2는 도시하지 않은 열성형된 배터리 캡(유전체)을 격리시키며, 배터리 캡은 이와는 달리 폼 실드와 접촉한다.

도 3은 셀룰러 폰 단일면 폼 실드와 후면 설룰러 폰 밀봉체 하우징의 측면을 도시한다. 폼 실드는 개스킷팅 도트는 도시하지 않는다. A3는 챔버 분리용 밀봉체 하우징 내벽이다. B3는 전체 격벽을 따라 열성형 릴리스용 2°베벨과 PCB IC 부품 제거용 45°베벨을 갖는 폼 실드 내벽이다. 2 챔버 사이의 다리(bridge)는 PCB 접지 트레이스의 폭에 따른 폼 실드 개스킷팅 도트를 수용한다. C3는 PCB 지지용 밀봉체 하우징 듀얼 베벨 보스이다. D3는 어셈블리 하드웨어(4)용 부수 홀을 갖는 보스를 수용하는 폼 실드 정합 디테일(form shield matching detail)이다. F3는 폼 실드 개스킷 도트 플랫폼이다. G3는 폼 실드 영역에 대한 극도 밀도 허용범위이다. H3는 폼 실드의 금속 표면이다.

도 4는 수직면과 보스 홀 디테일을 갖는 폼 실드와 폼 실드 개스킷팅 도트의 사시도이다. A4는 PCB 접지 트레이스와 정합하는 폼 실드 개스킷팅 도트 섹션이다. B4는 최종 트리밍 및 절단 후에 폼 실드와 폼 실드 개스킷팅 도트이다. C4는 폼 실드 개스킷팅 도트, 형상, 높이 및 크라운(crown)이다. D4는 폼 실드 개스킷팅 도트 피치이다. E4는 폼 실드 보스 디테일이다. F4는 폼 실드 하드웨어 부착 홀이다. G4는 밀봉체 후면 하우징에 정합하는 폼 실드 수직 벽이다. H4는 폼 실드의 폼 실드 개스킷팅 도트 집적부이다.

도 5는 인쇄 회로 기판 상에서 단일 IC 및 복수 IC 그룹 차폐용 보드 실드를 도시한다. A5는 개별적인 IC 보드 실드이다. B5는 IC 그룹용 보드 실드이다. C5는 IC, PCB 리드 연결부를 덮는 보드 실드 날개이다. D5는 IC와 정합지만, 텐트(tent)와 같이 수직 축을 따라 어느 각에서 IC와 달리 비스듬할 수 있는 보드실드 수직 벽이다. F5는 금속면이다. G5는 IC 부품과 정합하는 다양한 높이의 보드 실드이다. H5는 PCB 디테일에 일치하도록 평탄화 또는 열성형된 복수의 IC 부품 보드 실드 타프(tarp)이다.

도 6은 폼 실드 폴드 오버 날개(form shield fold-over winglet)(3)를 갖는 노트북 컴퓨터, CPU 기판 및 키보드 커버 폼 실드를 도시한다. A6는 노트북 CPU, 키보드 기판 밀봉체 주변에 설계된 폼 실드이다. B6는 PCB 및 하드웨어 상에서 180°이상 접히는 폼 실드 날개(3)이다. C6는 폼 실드 크리스 힌지 폴드 섹션(3)이다. D6는 폼 실드 열성형된 디테일이다. E6는 PCB 후면 금속 연결부 베젤(bezel)의 위치이다. G6는 금속면이다.

도 7은 크리스 힌지 폴드(crease-hinge-fold) 및 절단 방법(cut method)으로 행해진 CPU 기판 키보드 밀봉체 하우징용 노트북 컴퓨터 폼 실드를 도시한다. 이러한 폼 실드는 설계에서 열성형을 이용하지는 않지만, 접어서 5면 내지 6면 밀봉체를 형성한다. A7은 후면 접는선(그 자체를 뒤로 접거나 반대로 접는 것), 접는 선 및 절단선의 범례이다. B7은 포털(portal) 또는 홀(hole)이다. C7은 PCB 액세스용 3면 슬릿이다. D7은 유전체 면이다. E7은 PCA 카드용 포털이다. F7은 연결부용 포털이다. G7은 한 번 접은 3면 슬릿 액세스용 날개 절개부(cut out)이다. H7은 PCB 금속 베젤 위치이다. J7은 측면 외부 액세스용 개구부(open area)이다.

도 8은 도 7에 도시한 바와 같은 크리스 힌지 폴드 및 절단 방법으로 행해진 CPU 기판 키보드 밀봉체 하우징용 노트북 컴퓨터 폼 실드의 3개 크리스 힌지 폴드의 부분적인 사시도이다. A8은 부분적으로 접은(3) 폼 실드 날개이다. B8은 폴드I이다. C8은 폴드 II이다. D8은 폴드 III이다. E8은 폴드의 방향이다. F8은 포털 또는 액세스 홀(3 차원)이다. G8은 금속면이다. H8은 PCB 마더보드의 위치이다. J8은 부속품의 외부 폼 실드(subcomponent outside form shield)의 위치이다. L8은 RAM 칩에 대한 폼 실드 액세스용 슬릿이다.

도 9는 열성형 도구와 같은 방향이면서 표시 목적으로 연장시킨 폼 실드 또는 보드 실드 날개의 크리스 힌지 폴드 측면 사시도이다. A9는 크리스이다. B9는 힌지 기구이다. C9는 접는 방향이다. D9는 금속 또는 유전체 면이다. E9는 오직 도시 목적의 에지이다. F9는 도시 목적의 크리스 힌지 폴드용 폼 실드이다.

도 10은 열성형 위치와 180° 및 270°접어서 도시한 폼 실드, 보드 실드, 또는 날개의 크리스 힌지 에지 단면도이다. A10은 폼 실드 날개의 에지 단면도이다. B10은 크리스이다. C10은 힌지이다. D10은 접은 위치(점선)의 힌지이다. E10은 180°접은 폼 실드(점선)이다. F10은 270°접은 폼 실드(점선)이다. G10은 어느 한 쪽이 금속면이다.

본 발명은 여러 형태로 다양하게 변경될 수 있음은 명백하다. 그러한 변경은 본 발명의 사상과 범위에 벗어나지 않는 것으로 간주되며 이하의 청구범위에 포함되는 것으로 간주된다.

Claims (22)

1. (a) 전자기파 주파수로부터 차폐될 반도체 장치;

   (b) 기준 전위원;

   (c) 상기 반도체 장치를 조립체에 밀봉하는 하우징; 및

   (d) 상기 기준 전위원에 전기적으로 접속된 컨포밍 실드 밀봉체(conforming shield enclosure)

   를 포함하며, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 상기 하우징의 내부에 맞는 치수를 가져 상기 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차페시키는 금속화된 열성형성 중합체를 포함하며, 페인트 금속화에 의해 제조되는 실드 전자 부품 조립체.
2. 제1항에서, 상기 실드 전자 부품 조립체는 셀룰러폰, 노트북 컴퓨터, 전자 밀봉체, 인쇄 회로 기판, 및 인쇄 회로 기판 집적 부품으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 실드 전자 부품 조립체.
3. 제1항에서, 상기 열성형성 중합체는 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜, 폴리비닐 클로라이드, 스티렌, 폴리에스테르, 및 그들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 실드 전자 부품 조립체.
4. 제3항에서, 상기 열성형성 중합체는 폴리카보네이트인 실드 전자 부품 조립체.
5. 제1항에서, 상기 열성형성 중합체는 약 0.005인치 내지 0.100인치의 두께를 갖는 실드 전자 부품 조립체.
6. 제5항에서, 상기 열성형성 중합체는 약 0.005인치 내지 0.025인치의 두께를 갖는 실드 전자 부품 조립체.
7. 제1항에서, 상기 금속화된 열성형성 중합체는 구리, 은, 코발트, 티탄산염, 니오브산염, 지르콘산염, 니켈, 금, 주석, 알루미늄, 마그네슘, 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 금속 입자를 포함하는 실드 전자 부품 조립체.
8. 제1항에서, 상기 금속화된 열성형성 중합체는 철, 은, 니켈, 페라이트, 코발트, 크롬, 마그네슘, 자성 산화물, 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 금속 입자를 포함하는 실드 전자 부품 조립체.
9. 제1항에서, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 상기 컨포밍 실드 밀봉체의 내부에 금속 입자를 갖는 열성형성 중합체를 포함하는 실드 전자 부품 조립체.
10. 제1항에서, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 상기 컨포밍 실드 밀봉체의 외부에 금속 입자를 갖는 열성형성 중합체를 포함하는 실드 전자 부품 조립체.
11. 제1항에서, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 상기 컨포밍 실드 밀봉체의 내부와 외부 모두에 금속 입자를 갖는 열성형성 중합체를 포함하는 실드 전자 부품 조립체.
12. 제1항에서, 다수의 반도체 장치를 더 포함하며, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 상기 다수의 반도체 장치 각각을 밀봉하여 보호하는 실드 전자 부품 조립체.
13. 제1항에서, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 인쇄 회로 기판의 접지 트레이스(ground trace) 경로를 따른 정방향 및 정압 접촉과 인쇄 회로 기판의 접지 트레이스를 따른 특정 집적 개스킷 경로를 제공하는 집적 열성형 개스킷팅 도트(gasketing dot)를 더 포함하는 실드 전자 부품 조립체.
14. 제13항에서, 상기 개스킷팅 도트는 0.5 내지 1인치 폭의 금도금 접지 경로를 제공하는 실드 전자 부품 조립체.
15. 제1항에서, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 기판에서 360도 굽힘까지 제공하는 크리스/힌지/폴드 설계(crease/hinge/fold design)를 포함하는 실드 전자 부품 조립체.
16. 제1항에서, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 크리스-힌지에 나란한 사분면에 위치한 4개의 에지 슬릿을 갖는 힌지상으로 설계된 크리스를 가져, 기판에서 270도 굽힘까지 제공하는 제로 드래프트 폴드 설계(zero-draft fold design)를 포함하는 실드 전자 부품 조립체.
17. 제1항에서, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차페시키고, 접착제 또는 도전성 접착제에 의해 부착되는 실드 전자 부품 조립체.
18. 전자 부품을 전자기파 주파수로부터 차폐하는 방법에 있어서,

    (a) 반도체 장치를 제공하는 단계;

    (b) 기준 전위원을 제공하는 단계;

    (c) 상기 기준 전위원에 컨포밍 실드 밀봉체를 전기적으로 연결하는 단계; 및

    (d) 상기 반도체 장치, 상기 기준 전위원, 및 상기 컨포밍 실드 밀봉체를 조립체 내에 밀봉하는 하우징을 제공하는 단계

    를 포함하며, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 하우징의 내부에 맞는 치수를 가져 상기 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차페시키는 금속화된 열성형성 중합체를 포함하며, 페인트 금속화에 의해 제조되는 전자 부품의 전자기파 차폐 방법.
19. 전자 부품 조립체의 반도체 장치를 보호하는 컨포밍 실드 밀봉체 제조 방법에 있어서,

    (a) 열성형성 중합체 시트를 도전성 금속 및 수지의 혼합물로 금속화시키는 단계; 및

    (b) 상기 단계 (a)로부터의 금속화된 열성형성 중합체를 열성형하여 컨포밍 실드 밀봉체를 형성하는 단계

    를 포함하며, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 전자 부품 조립체의 하우징의 내부에 맞는 치수를 가져 상기 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차페시키는 금속화된 열성형성 중합체를 포함하며, 페인트 금속화에 의해 제조되는 컨포밍 실드 밀봉체 제조 방법.
20. 제19항에서, 상기 단계 (b)로부터의 컨포밍 실드 밀봉체를 제2 도전성 금속 및 수지로 금속화시키는 단계를 더 포함하는 컨포밍 실드 밀봉체 제조 방법.
21. 전자 부품 조립체의 반도체 장치를 보호하는 컨포밍 실드 밀봉체 제조 방법에 있어서,

    (a) 열성형성 중합체 시트를 열성형하여 컨포밍 밀봉체를 형성하는 단계; 및

    (b) 상기 단계 (a)로부터의 열성형된 중합체를 도전성 금속 및 수지의 혼합물로 금속화시켜 컨포밍 실드 밀봉체를 형성하는 단계

    를 포함하며, 상기 컨포밍 실드 밀봉체는 전자 부품 조립체의 하우징의 내부에 맞는 치수를 가져 상기 반도체 장치를 밀봉하여 전자기파 주파수로부터 차페시키는 금속화된 열성형성 중합체를 포함하며, 페인트 금속화에 의해 제조되는 컨포밍 실드 밀봉체 제조 방법.
22. 제21항에서, 상기 단계 (b)로부터의 컨포밍 실드 밀봉체를 제2 도전성 금속 및 수지로 금속화시키는 단계를 더 포함하는 컨포밍 실드 밀봉체 제조 방법.