TW592034B

TW592034B - Conforming shielded form for electronic component assemblies and methods for making and using same

Info

Publication number: TW592034B
Application number: TW090106528A
Authority: TW
Inventors: Bruce K Bachman
Original assignee: Spraylat Corp
Priority date: 2000-03-21
Filing date: 2001-03-21
Publication date: 2004-06-11
Also published as: EP1279324A4; KR20030085463A; US7013558B2; HK1052819A1; CA2402633A1; CN1488236A; MXPA02009297A; JP2004509448A; CN100381032C; KR100730605B1; US20030016519A1; US7506436B2; WO2001072100A9; MY124778A; US20060012969A1; EP1279324A1; WO2001072100A1; AU2001243604A1; US6483719B1; CA2402633C

Description

592034 A7 B7

【發明領域】本發明係關於經由使用依從式屏蔽罩而與電磁干擾屏蔽m件。依從式屏蔽罩係為用以屏_射源之挽性金屬化之熱成型薄壁聚碳酸酯聚合物薄膜基板。本發明係 5關於形體依從式屏蔽之電子元件組件，尤其關於受到屏蔽以保護免受電磁與射頻干擾之電子元件組件。明確言之， 2蔽式電子元件組件包含·_ (a)與電磁頻率屏蔽之半導體裝置；（b)參考電位源；（(〇將半導體裝置包圍在組件之内的外设，以及（d)電連接至參考電位源之依從式屏蔽罩。 1〇依從式屏蔽罩包含一種撓性、金屬化之可熱成型聚合物， f具有依從外殼内部之尺寸，並包圍半導體裝置且藉以屏蔽半導體裝置使其免於電磁頻率之影響。依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製備出。【發明背景】傳輸之％性^说具有電場成分與磁場成分。電性信號使電路元件輻射導致電磁干擾之傳輸信號之一部份的頻譜月匕里。電磁干擾係為在電子系統電路中，因為入射電磁場月匕里之無意耦合而產生不希望的電性信號。電路元件在具有類似於輻射元件尺寸之波長之輻射頻譜成分方面係為有效的。長電路元件在輻射低頻雜訊方面將更有效，而短電路元件在輕射鬲頻雜訊方面將更有效。這些電路元件係像設計成供傳輸輻射波長之天線一樣地運作。具有建立大量頻譜能量之脈衝之輸出驅動器之積體電路比低功率驅動器更可能造成電磁干擾，此因為在驅動器本紙張尺度適用中國國家彳i?TCNS〉A4規格⑵0 x 297公楚）-----—

(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1叮· 裝

經濟部智慧財產局員工消費合作社五、 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 發明說明（>) 與線路阻抗之間的不匹配與由導體之寄生所施加之對於瞬間仏號傳輸之阻力所造成。這些電磁場之擾動在產生變化之點導致信號能量之反射。如果信號因為阻抗之不匹配或缺少線路終端而未被位於導體長度末端之負載所吸收，則未被吸收的能量將反射回至來源、，而造成輻射纟射。適當的終端與受控制之阻抗互連係可減少輻射雜訊。從主動信號網至另一信號網之上的信號能量之耦合係被稱為串音（crosstalk)。與來自遠端來源之電磁干擾不同，串曰係為在系統内之電磁干擾。串音係與網平行性之長度和特彳玫阻抗位準成比例，而與在信號網之間之間距成反比。適當的互連佈局設計可減少串音之入射。低阻抗之強大來源、富有電磁干擾之磁場係為極高電流與極低電壓元件。具有高強度之磁場可在其他系統元件中感應生成寄生電流。從系統内部輻射之雜訊可藉由與其他系統元件（非恰巧是鄰近的導體網）耦合而阻礙系統性能，成為另一種型式之系統内的電磁干擾。因為電子系統越來越小，且電性元件之密度一直辦加’所以平均電路元件之尺寸會減少，這有助於較高頻率信號之輻射。在這些電性系統中之增加的操作頻率導致增加的高頻電磁干擾。電磁干擾可源自離開接收電路一段距離之電性系統，或雜訊源可源自在同一系統内之電路（串音或靠近來源輻射之發射耦合）。所有這些雜訊來源之效應係降低性能’或感應生成系統中之誤差。高頻系統與許帶式電子設備之普及正為敏感電性系統之運作建立很複雜訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 10 15 20 592034

五、發明說明G 的頻譜環境。元件組件之電磁干擾屏蔽具有多種型式。敏感适知射=置:能以在固定蓋子於定位之過程中連接至接地售位之捃封盍及/或殼罩覆蓋住。靠近電磁場強度最高之來之屏敝需要較大的屏蔽效率以抑制電磁場。屏蔽敏感、電磁干擾接收元件、或甚至整個電路板是报常見的事。有時使用聚合物之厚膜導體材料（例如—種可印刷絲網之填滿鋼之環氧樹月旨膠）以形成屏蔽。個別的鐵酸鹽元件可被置於裝置接腳或串聯在電路之内以衰減不必要的雜訊。鐵酸鹽兀件可能與電容器-起使用’以便形成低頻電感-電容帶通:慮波器。被外部交流電供以電源之多數封閉式系統，係藉由連接至接地電位之内部屏蔽之結合而與電磁干擾屏敝。包圍系統之金屬外殼可能被設計成擔任屏蔽的工作。金屬外殼之缺點係為它們常常很昂貴、笨重、且難以製成複雜的形狀。模製塑膠外殼之内部可能經由真空金屬化而塗敷金屬薄膜，但是這種處理常產生—種脆性之缺之撓性之屏蔽。另一種方法係為使用充填金屬之塗料以導體薄膜塗敷殼罩。亦可使用一種充填金屬之塑膠以形成殼。美國專利第4,012,089號（Ward)揭露一種電子儀器罩，其乃使用具有由具有希望之物理與電性特徵之熱塑性組成物所構成之外殼的模造之疊層塑膠罩（參見圖1}。内塑膠殼係以硬化填料材料介設在其間並被套入外殼内。可將熱、導管埋入殼中以為密封式電性元件提供冷卻，而供滑 I 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4 χ视公爱了

裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明（斗） 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 塊與疋位銷安裝用之軸襯可被模造於内殼内，以便於為可滑動抽履安裝硬體。内殼之内壁可能受到真空金屬化或電錢以提供射頻屏蔽。美國專利第4,227，037號（Layton)揭露一種具有互補式上部與下部之外殼（參見圖1)。每個部分係適合於配合與喷合’以定義密封式内罩。上部與下部每個皆具有疊層狀外殼體。非金屬的導電内層係與外部非金屬補強層模造成一體，並接合在外部非金屬補強層之間，以屏蔽内腔室使其免受電磁與射頻干擾。美國專利第4,678,716號（Tzeng)揭露一種導電微粒，用以作為在適合於襯墊中之電磁屏蔽使用之樹脂基體中的導電填料（參見圖1)。此微粒包含：鋁矽合金之内核心，其具有從5%至20%之矽重量；金屬中間層，選自由水銀、把、銅’鉻、白金、金、鎳、錫與鋅所組成之群組，·以及高度導電金屬之外層。美國專利弟4,739,453號（Kurokawa)揭露一種屏蔽設備’用以屏蔽安裝於印刷電路板上之電路使其免於電波干擾（參見圖1)。屏蔽設備包含多層印刷電路板，其具有印刷於中間層上之電路線路（cjrcuit trace)。第一電路方塊係安裝於多層印刷電路板之外表面上，並電連接至電路線路，俾能使第一電路方塊經由電路線路而連接至安裝於多層印刷電路板上之另一個電路方塊。金屬板覆蓋第一電路方塊以使第一電路方塊與另一個電路方塊隔離。美國專利第4,831，498號（Baba)揭露一種安裝於電路 ·裝-------l· -------- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)

592034 五、發明說明（矿 5 10 15 20 板上之屏蔽構造。此屏蔽構造包含導電構件、肋裝置、螺旋固定裝置與導電通、導電盒構件係形成於電路板之上表面上，而第二導==案形成於電路板之下表面上。第—導電圖:案構件係電路板之上表面上的需要屏蔽區域而形成位於案構件係沿著位於電路板之下表面上名—钕電圖I面成。第-導電盒構件具有開口側，並定：包域而形|f 表面上的需要屏蔽區域之屏蔽空間。第 =::=1項 :二並定義_路板之下表面上的需要屏：之有電肋裝置係形成於界定第二導t::之案r。第二導守弘凰構件之開口側之邊緣，並連接至第二導電圖案構件。螺旋固定裝置固定第— 導電盒構件和第二導電盒構件使其與電路板呈心接點，並用以使第-導電肋裝置與第一導電圖案構件喃合且用以使第二導電肋裝置與第二導電圖案構件嚙合。導電通口 | _ 係設有形成於電路板之上表面與下表面上之導電襯塾，並電連接至第一導電圖案構件與第二導電圖案構件。美國專利第4,857,668號（Buonanno^S)揭露-種產生電磁與射頻干擾或受到電磁與射頻干擾（emi/rfi)之負面影響的電氣設備之多功能襯塾。多功能襯塾包含具有密封外邊界層之連續模造之彈性泡床材料核心。撓性之導電與實質上抗磨損保護套’係從外部包圍泡泳材料核心並接 σ至邊界層。泡沫材料填滿保護套之内部。其中設置一種 I裝頁訂 ___ 7 本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱 ^2034 發明說明（ 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 用以安裝襯墊之裝置’藉以使設備可能密封以藉由保護 =、泡珠材料核心與邊界層之作用與交互作用，抵抗經由導電門、取用面板之周邊間隙之EMI/RFI a漏、雜訊發射與環境的㈣。撓性保護套係連續地被彈性泡泳材㈣〜押入成與導電表面之正壓喷合，而襯塾可能安裝於這些導電表面之間，以形成包圍連續延伸橫過間隙並避免㈣間隙之ΕΜΙ/RFI洩漏之泡沫材料核心之連續電性路徑。邊界層避免橫過間隙之雜訊發射與環境滲透，而保護套保護邊界層以抵抗來自磨損之損壞。美國專利第4,967,3 15號（Schelhorn)揭露一種屏蔽式 RF封裝，其具有陶瓷密封環以及安置於金屬基底與密封蓋元件之間的陶瓷電路支撐基板。陶瓷元件係遍及它們之中的二個表面之部分而被金屬化，以容許在密封環、基板、及為安裝於封裝中之微波元件提供整體屏蔽與接地之封裝之金屬谂封蓋與基底間的導電連續性。陶竟元件之表面金屬化係被刻以圖案以在封裝之輸入/輸出埠產生電性隔離’但卻提供在封裝密封蓋與金屬封裝基底之間之整體接地連接。屏蔽式RF封裝包含陶瓷電路板基板，其具有邊緣與寬闊之平坦上表面與下表面，用以支撐在平坦上表面之上之電性元件。基板包含位於上表面之金屬化線路，用以界定元件間之互連。此線路延伸至靠近邊緣之區域，用以界定輸入或輸出導體。基板係於圍繞靠近除了在鄰近輸入與輸出導體之開口區域以外之邊緣的周邊之上表面上被金屬化’以形成上接地導體。基板亦在靠近邊緣之寬闊下本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ的7公釐） --丨丨丨丨！丨！裝！丨！ .1.訂- ί- — ！ — —-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ^一----^- 五、發明說明（Γ| ) 表面之周邊周圍被金屬化以定義下導體。基板亦於邊緣被金屬化’用以將上接地導體與下導體彼此互連。陶瓷密封壤定義水平的上表面與下表面，以及内與外垂直表面。密封壤係於水平的上表面與外垂直表面上被金屬化。密封環 5亦於除了在開口區域以外之水平下表面被金屬化，以經由外垂直表面之金屬化而形成在密封環之水平的上表面與下表面之金屬化之間之連續導電路徑。密封環係以下述條件被安裝於基板之上：使基板之非金屬化的開口區域與環部對準：並使密封環之水平的下表面之金屬化部分與圍繞周 10邊之主要部分的上表面之金屬化部分電性接觸。密封環係與非金屬化區域中之玻璃材料密封定位。金屬密封蓋係由也、封環之水平的上表面的金屬化部分所支撐，並藉由第一回流金屬壓片而密封至該處。金屬基底支撐陶瓷電路板基板，並被第二金屬壓片密封至陶瓷電路板基板之下表面之 15 金屬化部分的周邊。美國專利第5，107,404號（Tarn)揭露一種供蜂巢式電話系統使用之電路板組件。此電路板組件包含印刷電路板，其具有多層（包含内部接地面與内部信號面），並具有複數個電子元件以及位於與電子元件相向之外表面的數條 20接地面線和數條信號面線。接地面中斷於定義區以允許信號面線隨穿於接地面線之下。印刷電路板具有被電鍵貫穿之一些開孔，以將内部接地面與接地面線予以互連。電路板組件具有用以包圍印刷電路板之外殼。此外殼包含具有圍繞一印刷電路板之周邊之外壁並界定内部空間之框架。此 _ 9 本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱）

— II丨丨丨丨丨丨丨丨i · (靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ' ---— B7 _ 五、發明說明（§ ) ""~ '-- 框架包含跨越㈣空間之内壁，以及將印刷電路板安裝至 :架以跨越由框架所定義之内部空間之安裝裝置。於印刷電路板上之接地面線係對準並電性响合框架内壁之鄰近邊緣。外殼包含第一與第二覆蓋板，兩者跨越由位於印刷電路板之反面的框架外壁所定義之内部空間，以將印刷電路 f包圍在由框架外壁及第一與第二覆蓋板所定義之外殼腔室之内。其中一個覆蓋板具有向内部延伸之壁面，苴乃對應於對準印刷電路板之反面的框架内壁，並與印刷電路板上之接地面線電性嚙合。這些内壁在外殼腔室之内形成一一子脸至。這些子腔室係配置成用以隔離印刷電路板上之各個:子7L件。固定裝置係獨立於印刷電路板與框架地直接將第與第二覆蓋板彼此連接，以使第一與第二覆蓋板與框架對壓以固定在第一與第二覆蓋板之間之框架。美國專利第5,202，;536號（Buonanno’:536)揭露一種密 15封裝置，用以阻隔經由在具有鄰近於間隙之導電表面的本體間的間隙之電磁能量之傳輸。此密封裝置包含延長之核元件其界疋彈性可壓縮的橫剖面。撓性延長之導電保護套部分係於核心元件露出至本體之導電表面之表面上裝 β又至核心元件。導電保護套部分部分延伸離開圍繞橫剖 2〇面，並界定於核心元件上隔開且並未重疊之端部。一個額外撓性與延長之保護套部分係裝設至核心元件，並在導電保護套部分之末端之間延伸。導電保護套部分與額外保護| 套σ卩分一起延伸完全圍繞核心元件之橫剖面。導電保護套部分定義了延伸圍繞密封裝置之橫剖面之第一部份的密封本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G x 297公爱） I I I t_ ί (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

n I H 訂、--------^9, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 --------B7^---五、發明說明㈠）、電外部表面，而額外保護套部分定義了延伸圍繞 :封衣置之橫剖面之第三部份㈣料置之非導電性外部表面。額外保護套部分係被導電保護套部分之立中一奸開之未重疊端部所包圍。導電保護套部分與額外保護^ y刀分別定義填補橫越過間隙之電磁與環境位障。美國專利第5,548，121號(Balmer等人)揭露一種電子屏蔽式固態帶電粒子制器系統。此屏蔽式固態帶電粒子债測器系統包含導電性偵測器外殼，其具有用以接收帶電粒，之債測窗。帶電粒子偵測器具有配置於導電性侦測器 1〇 2殼之内之主動表面，主動表面面對偵測窗以在所接收之帶電粒子被施加至主動表面時，提供代表接收之帶電粒子之電性信號。導電層係配置於主動表面之上，且電性連接至V電性偵測器外殼以提供圍繞主動表面之連續導電性屏蔽殼。 15 美國專利第5,566,055號（Salvi，Jr)揭露一種供電子元件罩使用之EMI/RFI屏蔽式覆蓋組件。覆蓋組件包含具有主表面區與用以密封電子元件罩之界面位置之覆蓋板。屏蔽化合物係配置於橫越過覆蓋板上之主表面區與界面位置之一層。屏蔽化合物為主表面區提供EMI/RFI屏蔽， 20以及在界面位置提供像彈性襯墊之響應，以促使覆蓋組件密封至電子元件罩中。美國專利第5,594,200號（Ramsey)揭露一種電磁隔離室’其包含一個與周圍環境電磁隔離的空間之容積。電磁隔離室包含包圍此容積之壁面，此壁面具有圍繞此容積之 11 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝訂-1. ·#· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（I。）第一電磁屏蔽部，並具有中斷第一屏蔽部之隙縫。—種挽性之導電第二電磁屏蔽部係配置於腔室之内，並覆蓋壁: 中之隙縫，且傳導與屏蔽地裝設至圍繞隙縫周邊之壁面之第一電磁屏蔽部。第二屏蔽部係可變形並具有足夠尺寸， 5以包圍可能經由隙縫而被插入至腔室之物體，並允許觸感與物體在腔室之内之操縱，俾能經由插入而維持此容積之電磁隔離之連續性。、美國專利第5,712,449號（Miska等人）揭露一種用以阻隔在兩個導電本體之間之電磁輻射的襯墊。此襯墊包含 1〇一個可壓縮核心，其通常具有如沿著本體之一部份長度與寬度延伸之薄板形狀。導電表面材料係配置於核心之對面，以承受導電本體。位於隔開位置之複數個導電連接部，係電性地連接在相對面之導電表面材料之間。美國專利第5,717,577號（Mendolia等人）揭露一種用 15以屏蔽由電子元件與電路所造成之電磁放射的設備。此設備包含用以安裝電子元件之印刷電路板。此印刷電路板包含接地面與位於印刷電路板之上表面且圍繞電子元件之接地焊墊環。其中亦提供了一種用以將接地谭墊環電連接至接地面之裝置。屏蔽罐具有沿著與接地焊墊環對準之周邊 20 延伸的凸緣。襯墊係由安置於沿著屏蔽罐之周邊的凸緣與接地焊墊環之間的半損耗的導電材料所構成，以提供導電密封，並衰減在屏蔽罐之内之電磁放射。美國專利第5,748,455號（Phillips等人）揭露一種電磁屏蔽，用以屏蔽延伸圍繞電路之導電條的電路板上之電 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------@ I--------------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 A7 B7 五、發明說明（ I! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製路° %磁屏蔽包含一個面、一個延伸圍繞這面之側壁、以及從側壁延伸之一連串的彈簧接點，用以與延伸圍繞電路板之導電條電性接觸。彈簧接點係為撓性並可對於屏蔽面作上下移動，並與側壁形成一體之單片構造。每個彈箬接點包含第一凸出部從側壁之平面凸出，與指狀部從第一凸出邛延伸並沿著一條延伸在第一凸出部與指狀部之間之折豐線彎曲。此屏蔽係裝設於電路板與外殼之間。各個第一凸出部從側壁向外凸出，並包含由外殼所嚙合之上邊緣，導致屏蔽被壓向彈簧接點與導電條嚙合之處的電路板。美國專利第5,763,824號（King等人）揭露一種與電性組件結合之屏蔽蓋。此電性組件具有電性接地端' 電連接至此組件之電子元件、以及配置於電子元件周圍並電連接至接地端之導電框架。導電框架具有安裝表面。屏蔽蓋包含一個密封蓋與配置於導電框架與密封蓋之間之導電黏著 15劑。導電黏著劑具有一基板，其具有通過由複數個内表面 (配置有一層導電金屬）所定義之基板之通道。這些通道局部填滿著非導電性黏著樹脂。美國專利第5,811，050號（Gabower)揭露一種用以從聚合材料形成EMI屏蔽之方法。此方法包含：將可熱成型聚合材料之薄板熱成型成為希望之形狀。熱成型製程包含：加熱熱塑性聚合物之薄板；將加熱過之薄板倒入開放式模型或至模具之上；冷卻成形之薄板；從模型或模具移除成形之薄板；以及藉由真空沉積裝置而塗敷導電金屬材料至熱成型之聚合形狀之選擇表面上。 10 20 13 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱 c靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 • ϋ ϋ ϋ ---- 訂：-- 禮· 乃2〇34 A7

(請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 t tri-------·· J^〇34 五、發明說明（β) 5 10 15 20 參考電位源’其中依從式屏蔽罩包含-種金屬化 =熱心聚合物，其具有依從外殼内部之尺寸，並包圍 "精以屏蚊半導體裝置使其免於電磁頻率之影響，其從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製備。 /、 ^ 在-個較佳實施例中，屏蔽式電子元件組件係選自於，巢式行動電話、筆記型電腦、電子機殼、印刷電路板 :、印刷電路板積體元件所組成之群組。可熱成型聚合物可選f於由聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚對苯二甲酸乙酯甘醇、聚氣乙稀、苯乙稀、聚醋與其混合物所組成之群組。較好的情況是，可熱成型聚合物係為聚碳酸_。更好的情況是，可熱成型聚合物具有從大約〇.〇〇5忖至大約〇 1〇〇忖之厚度’而最好的情況是，可熱成型聚合物具有從大約〇〇〇5 :至大約0.025吋之厚度。金屬化之可熱成型聚合物可包含選自於由銅、銀、鈷、鈦酸鹽、鈮酸鹽、锆酸鹽、鎳、金、錫、鋁、鎂與其合金所組成之群組的金屬微粒。在一個具體實施财，金屬化之可熱成型$合物包含選自於由鐵、銀、鎳、鐵酸鹽、鈷、鉻、鎂、四氧化三鐵與其合金所組成之群組的金屬微粒。在另一具體實施例中，依從式屏蔽罩包含具有位於依從式屏蔽罩之内部上之金屬微粒的可熱成型聚合物。依從式屏蔽罩可包含具有位於依從式屏蔽罩之外部上之金屬微粒的可熱成型聚合物。依從式屏蔽罩亦可包含具有位於依從式屏蔽罩之内部與外部兩者上之金屬微粒的可熱成型聚合物。屏蔽式電子元件組件可更包含複數個半導體裝置，其中依從式屏蔽罩包圍並屏蔽各個 # 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐 A7

592034 五、發明說明（γ ) 屬化之可熱成型聚合物予以熱成型，以形成依從式屏蔽罩，其中依從式屏蔽罩具有依從電子元件組件之外殼内部之尺寸，並包圍且藉以屏蔽半導體裝置使其免於電磁頻率之影響，其中依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製備。 5 此方法可更包合金屬化來自步驟(b)之依從式屏蔽罩與第二導電金屬與樹脂之混合物之步驟。 "在又另-具體實施例中，本發明係關於一種用以製備依從式屏蔽罩以屏蔽電子元件組件之半導體裝置之方法，包含以下步驟：⑷將可熱成型聚合物之薄板予以熱成型， 10以形成依從式殼罩；以及（1))以導電金屬與樹脂之混合物，將來自步驟（a)之熱成型聚合物予以金屬化，以形成依從式屏蔽罩；其中依從式屏蔽罩具有依從電子元件組件之外殼内部之尺寸，並包圍且藉以屏蔽半導體裝置使其免於電磁頻率之影響，其中依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製 15 備。此方法可更包含以第二導電金屬與樹脂之混合物，將來自步驟（b)之依從式屏蔽罩予以金屬化之步驟。【圖式之簡單說明】經濟部智慧財產局員工消費合作社印製圖1顯示蜂巢式行動電話之後印刷電路板（peg)之單 20 一側依從式屏蔽罩（形體屏蔽）與具有兩個隔離腔室之殼罩。因為原設備製造商並沒有CAD/CAM檔案，所以形體屏蔽係為後殼罩之鏡射影像。形體屏蔽擁有具有極端靠近之公差區域的4個凸孔（boss hole)與翼尖（支柱），以及附屬的介電材料電池蓋（未顯示）。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 592034 A7

五、發明說明（…） 10 15 經濟部智員 X 消費合作 20 不蜂巢式行動電話之後PCB之單面形體屏蔽與具有兩個隔離腔室之豸罩。2係、為在蜂巢式行動電話之後外殼之上的形體屏蔽之立體分解圖，其顯示形體屏蔽至殼罩之X-Y-Z軸之細節。PCB緊靠形體屏蔽，面向下 (PCB之後）。圖3顯示蜂巢式行動電話之單面形體屏蔽與後蜂巢式行動電話殼罩的側視圖。形體屏蔽襯墊網點並未顯示。圖4顯示形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點之外側俯視立體圖’其具有附屬垂直面與凸孔零件。圖5顯示於印刷電路板上屏蔽之單一積體電路（ic)與多個1C群組之基板屏蔽。圖6顯示筆記型電腦、中央處理單元（cpu)基底、以及具有形體屏蔽折疊翼之鍵盤防護罩形體屏蔽。圖7顯示CPU基底鍵盤殼罩之筆記型電腦形體屏蔽，其乃藉由摺痕-鉸鏈·折疊（crease_hinge-f〇ld)與切割方法而完成。這種形體屏蔽在設計上不使用熱成型，但是藉由折疊而產生5與6邊之殼罩。圖8顯示CPU基底鍵盤殼罩之筆記型電腦形體屏蔽，其乃由如圖7所示之摺痕-鉸鏈_折疊與切割方法所完成，並以3個摺痕-鉸鏈·折疊之立體與局部折疊的位置顯示。 —圖9顯示如在熱成型工具中之方位的形體屏蔽或基板屏蔽翼之摺痕·鉸鏈-折疊彎曲的側視圖，其乃延長以供顯示之目的。圖1〇係為形體屏蔽、基板屏蔽、或顯示於熱成型位 -----------裝--------^訂--------^9. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 五、發明說明（17 置與預期的180與270度折疊彎角之翼之摺痕_鉸鏈經濟部智慧財產局員工消費合作社印製邊緣剖面圖。【圖式之代號說明】 A1〜形體屏蔽襯塾網點 5 C1〜隔離腔室 E1〜形體屏蔽内壁 G1〜内部形體屏蔽壁 J1〜公差區域 L1〜薄片連續性零件點 10 N1〜沖切公差 Q1〜側面 A2〜形體屏蔽襯墊網點 C2〜殼罩内壁 E2〜圓筒形零件 15 G2〜形體屏蔽零件 J2〜公差 A3〜殼罩内壁 C 3〜圓筒形零件 E3〜殼罩零件 20 G3〜公差 A4〜襯墊網點區段 C4〜形狀、高度與峰頂 E4〜形體屏蔽圓筒形零件 G4〜形體屏蔽垂直壁折疊 B1〜打孔模型 D1〜隔離腔室 F1〜凸出圓筒形零件 H1〜襯墊網點表面 K1〜内部凸出的零件 Μ1〜切孔 Ρ1〜金屬化表面 R1〜形體屏蔽 Β2〜殼罩内壁 D2〜形體屏蔽内壁 F2〜形體屏蔽 Η2〜區域 Κ2〜熱成型電池蓋 Β3〜形體屏蔽内壁 D3〜形體屏蔽 F3〜形體屏蔽襯墊網點平台 Η3〜金屬化面表面 Β4〜形體屏蔽及其襯墊網點 D4〜間隔 F4〜形體屏蔽硬體連結開孔 Η4〜整合元件 ------------•裝-------------is ί锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 592034 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B5〜基板屏蔽 D5〜基板屏蔽垂直壁 F5〜金屬化表面 H5〜基板屏蔽防水布 B6〜形體屏蔽翼 D6〜熱成型零件 F6〜開孔 A 7〜圖例 C7〜切口 E7〜入口 G7〜翼片 J 7〜開口區域 B8〜折疊I D8〜折疊III F8〜出入孔 H8〜位置 IC8〜入口 A9〜摺痕 C9〜折疊方向 E 9〜邊緣定義 A10〜邊緣剖面圖 C10〜较鍵 E10〜形體屏蔽 G10〜金屬化面 -----------·裝-------h 訂·：--------^9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明（丨8 ) A5〜基板屏蔽 C5〜基板屏蔽翼片 E5〜基板屏蔽彎角 G5〜基板屏蔽 5 A6〜形體屏蔽 C6〜摺痕较鍵-折豐區 E6〜位置 G6〜金屬化面 B7〜開孔 10 D7〜介電材料面 F 7〜入口 H7〜位置 A8〜形體屏蔽翼 C8〜折疊II 15 E8〜折疊方向 G8〜金屬化面 J8〜位置 L8〜切口 B9〜鉸鏈機構 20 D9〜介電材料面 F9〜形體屏蔽 B10〜摺痕 D10〜折疊位置 F10〜形體屏蔽本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 592034 A7 B7 五、發明說明（β ) 【發明之詳細說明】 10 15 ------------·裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^本發明係關於經由使用依從式屏蔽罩而與電磁干擾屏蔽之電子70件。依從式屏蔽罩係為用以屏蔽輻射源之撓性金屬化的熱成型薄壁聚碳酸酯聚合物薄膜基板。本發明係關於形體依從式屏蔽之電子元件組件，尤其關於受到屏蔽以保屢免文電磁干擾之電子元件組件。明確言之，屏蔽式電子元件組件包含：（a)與電磁頻率屏蔽之半導體裝置；（b) 參考電位源，·（C)將半導體裝置包圍在組件之内的外殼；以及（d)電連接至參考電位源之依從式屏蔽罩，其中依從式屏蔽罩包含一種金屬化之可熱成型聚合物，其具有依從外喊内部之尺寸，並包圍且藉以屏蔽半導體裝置使其免於電磁頻率之影響。 [蜂巢式行動電話] 幵/體屏蔽係為一種撓性金屬化（金屬塗敷）之熱成型薄壁聚碳酸酯聚合物薄膜，其產生一種用以屏蔽電磁干擾 (EMI)與無線電磁/射頻干擾（RFI)之電磁相容之解決方法。形體屏蔽亦為一種印刷電路板_電子機殼之共同導電接地面。形體屏蔽亦為蜂巢式行動電話之印刷電路板 (PCB)的電磁干擾與無線電磁干擾之整合導電襯墊解決方法蜂巢式行動電話之印刷電路板具有各種不同的積體電路（1C)與必須與印刷電路板之其他區域隔離之印刷電路板、、及功此，俾能不造成電性干擾。這通常藉由將印刷電路板上之特定區域予以隔離之各種方法而達成。為了印刷電路板區域之隔離目的與整體電磁相容屏蔽之相容性，形體屏 21 I紙€尺度適用T國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公爱 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製、發明說明（Μ ) 敝合併取代附加的載入橡膠或石夕概塾之沖切導電金屬之整合形體屏蔽襯塾網點、載人料性球體（slIi_ elast0而 )之裝配成形之導電金屬、或直接黏著遍佈蜂巢式行動電話外殼之加工過的金屬夾。基板屏蔽係為直接使用於印刷電路板上以隔離個別的積體電路元件或群組元件的形體屏蔽之型式。這會導致在印刷電路板級之印刷電路板之元件與整個印刷電路板或殼罩本身之電磁相容屏蔽。形體屏蔽與基板屏蔽可被使用於印刷電路板之前後，其乃取決於印刷電路板、積體電路與所需要之印刷電路板隔離腔室之數目。形體屏蔽亦可屏蔽印刷電路板之側壁。基板屏蔽可提供個別板級之積體電路 π件之獨立隔離，或積體電路元件或印刷電路板容室之群組的隔離。基板屏蔽可完全與形體屏蔽整合成為積體電路與印刷電路板之殼罩之電磁相容屏蔽的解決方法。依據印刷電路板與殼罩或原設備製造商（0ΕΜ)組裝偏好的尺寸、空間或設計限制，可以以單件或兩件單元的型式供應形體屏蔽。基板屏蔽可以如所需要一樣多單元之積體電路隔離或積體電路之群組的方式被提供，或與形體屏蔽同時被提供。形體屏蔽與基板屏蔽係藉由導電塗層（充填金屬之塗料）、電鍍於塑膠上、或真空電鍍（鋁金^化）方法，而提供完全選項或替代方式給蜂巢式行動電話之保形屏蔽（conformal shielding)。保形屏蔽係為殼罩或外殼本身將屏蔽技術直接整合至保形屏蔽之表面之上之處。形體屏蔽與基板屏蔽亦提供完全選項或替代物給積體電路隔離 22 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4 ^格（210 X 297公釐）五 5 10 訂 15 % 20 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（>丨）與印刷電路板級，其乃由板級黏著衝壓與沖切金屬罐、箱或不是單獨就是與蜂巢式外殼罩之保形屏蔽相關聯的疊層所屏蔽。這可避免使用分離式殼罩印刷電路板襯墊元件與相關製造或裝配成本和間接費用。 5 形體屏蔽可提供電磁相容給例如工程聚合物、石墨或玻璃填充合成物、共同混合的聚合物之模造塑膠蜂巢式行動電話殼罩，與鎂鑄件或射出成型殼罩兩者。不像所有其他印刷電路板級加裝技術的是，形體屏蔽與基板屏蔽可提供印刷電路板側（邊緣）之基板屏蔽。不像板級加裝屏蔽技 10術的是，形體屏蔽與基板屏蔽提供一種到達印刷電路板與積體電路元件之備妥與快速取用。這提供一種備妥的裝置’用以在銷售印刷電路板級之後，以大幅減少的成本、時間與重新加工之損失修理並置換元件。形體屏蔽或基板屏蔽不需成為塑膠或金屬蜂巢式行動電話外殼罩之設計的 15鏡射影像。可能限制或妨礙保形屏蔽之模造殼罩之設計或製造限制，並不會妨礙形體屏蔽或基板屏蔽。形體屏蔽或基板屏蔽只必須配合在殼罩本身之内。形體屏蔽或基板屏蔽之屏蔽能力與效應，係可依據客戶或規定的電磁相容需求，並藉由改變金屬化薄膜及/或 20形體屏蔽襯墊網點設計與間隔之程度而詳細設計。形體屏蔽與基板屏蔽提供減少與板級罐、箔、薄板金屬或疊層相關的重量不利之問題。基板屏蔽提供減少與板級罐或疊層相關的尺寸問題與限制。吾人可輕易移除或置換形體屏蔽與基板屏蔽罐兩者。形體屏蔽與基板屏蔽兩者可 ^ · I I--I--- ------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 23 592034 五、發明說明（) 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 :二形體屏蔽或基板屏蔽可具有鋼、銀銅混合、或包έ於溥膜中之其他金屬與合金。 :體屏蔽與基板屏蔽可合併兩個專有的摺痕豐之-，以屏蔽印刷電路板之兩面。這從而導致 =兩片單元之選項。這亦允許從單件4或5面局成熱成型之6面單件盒之唯—沾士 ^ ^ l… $月匕力，同時維持共同電性接地連績性與無接縫的電磁相容設計。為了印刷電路板或殼罩強度、剛性或硬化之目的，形體屏蔽或基板屏蔽可整人，加的結構元件。形體屏蔽、形體屏蔽襯塾網點與基板屏蔽將提供服務給類比式、GSM、CDMA、丁dma或PCA 百萬赫兹（MHz)至千兆赫兹（GHz)頻率之蜂巢式行動電話。形體屏蔽與基板屏蔽兩者係為可·彎曲、撓性、並可延，（延伸），而不會由於龜裂或表面剝落而失去導電性與連續性。它們亦維持一條主動之共同接地面路徑。這可允許被使用作為屏蔽與積體電路隔離，分離RF隔離、或印刷電路板獨立積體電路元件之封裝方法。如同在所有附加技術中，形體屏蔽與基板屏蔽罐可被視為三維而非二維。形體屏蔽與基板屏蔽之使用並非只是電磁相容之解決方法。形體屏蔽與基板屏蔽之使用，係可在不會危害電磁相容或共同接地面值之情況下，允許金屬鎂、鋁或石墨填充殼罩之適當腐蝕保護。 [筆記型電腦] 形體屏蔽係為一種撓性金屬化之熱成型薄壁聚碳酸酯聚合物薄膜，其產生用以屏蔽電磁干擾與無線電磁干擾之裝 24 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7五、發明說明（y) 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 電磁相谷之解決方法。形體屏蔽亦為筆記型電腦或掌上型 $月自之印刷電路板_電子機殼之共同導電接地面。形體屏蔽代替例如薄板金屬、金屬箔、疊層之加裝技術，與導電塗層、，鍍於塑膠上或真空金屬化、或其中之任何組合的保形屏蔽，以作為電磁相容之屏蔽解決方法。形體屏蔽與基板屏蔽允許關於電磁相容之矯正的導電金襯墊的移除’其乃由於不適當的接地、設計不良的接縫屬或形體與配合殼罩之問題所產生。形體屏蔽與基板屏蔽都不是=決於模造塑膠或鎂殼罩之結構或設計限制以確保電磁相容。屏蔽係有效地發生於印刷電路板級而非外殼本身。作為三維電磁相容之解決方法的形體屏蔽，係集中於印刷電路板而非殼罩上。基板屏蔽係處理位於印刷電路板本身上之積體電路元件之屏蔽。不像某些蜂巢式行動電話印刷電路板的是，積體電路可能位於印刷1：路板之兩Φ，而積體電路或積體電路群組之基板屏蔽之使用，係允許類似於蜂巢式行動電話印刷電路板之板級隔離。在中央處理單元（CPU)之屏蔽上，基板屏蔽之使用亦可是重要的。不像可完全被封裝2 金屬罐中之蜂巢式行動電話上之射頻高能量與10千死赫以上的頻率源的是，位於電腦之印刷電路板上的中央處理單兀處理器係使用一種零出力球柵陣列之連接器配件。這思味著其係完全露出於印刷電路板之上的所有5面上，2 導致放射出相當的輻射，且具有關於對妨礙令央處理單元本身之其他輻射的易感性之電位問題。 -----------•裝--------訂--------Λ9. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 25 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 592034 A7 ---------21____ 五、發明說明（外） π 4著中央處理單元之局功率產生額外的熱與金屬散熱口。.JC占著熱焊塾與熱導管以輔助冷卻中央處理單元。這可產士更大的輻射源。基板屏蔽罐亦可處理冷卻散熱器與熱 t之電磁相容的問題之t央處理單元。對於所有電腦— ，。己51包知、桌上型、伺服器與塔單元unit)構造而 a ’上述係為可實行的論點。

▲習知之筆記型電腦或掌上型電腦，係、在下基礎鍵盤防 ^罩兩片式外殼中具有輻射之中央處理單元與印刷電路 f可翻轉衫色營幕LCD顯示器係由兩片前與後撞板（外 10设）所構成。形體屏蔽係使用於屏蔽基礎鍵盤防護罩之印刷私路板、硬體與LCD營幕，以及任何相關的印刷電路板與硬體。本質上，這些係與形體屏蔽分離。關於彩色LCD 營幕顯示器，形體屏蔽罐可以是熱成型之5或6面之電磁相容之解決方法。形體屏蔽可合併專有的摺痕-鉸鏈_折疊以允許印刷電路板之兩面上之屏蔽。基板屏蔽亦可合併專有的摺痕_鉸鏈-折疊鉸鏈，以允許位於印刷電路板之任一面上的積體電路之隔離。基板屏蔽可獨立存在或使用作為共同接地，而以形體屏蔽作為整合屏蔽系統。基板屏蔽與形體屏蔽可 2〇使用於相對於主機板或主要中央處理單元印刷電路板之子插件（daughterboard)之屏蔽。基板屏蔽與形體屏蔽罐能用以屏蔽例如用於影像、聲音之輔助印刷電路板，或例如觸控板或滑鼠之輸入裝置。依據印刷電路板之設計或電腦之組件限制，形體屏蔽可產生一種5或6面式電磁相容之屏 --------^ -------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 26

^解^法。作為时的5面式屏蔽之形體屏蔽之熱成型 f供了使用於筆記型電腦之唯一方面。形體屏蔽與拉屏蔽可獨立於塑膠模造或用以加強電磁相容保護之鎮 5 2而合併内壁。這在理解筆記型電腦具有允許過度輕射為漏問題與關於電磁相容控制之設計限制之入口入口 (access bay)與人σ方面是重要的方面。形體屏蔽可置換 °裝缚板金屬或金屬箱屏蔽，其乃為與例如電池、可置換式驅動' PCA +、CD_R〇M單元與類似裝置之可交換電 ίο 件的配件入口的電磁相容所需要的。形體屏蔽與基板屏敝允許超過加裝屏蔽技術之較緊密的公差設計與尺寸。形體屏敝與基板屏蔽兩者都允許超過加裝屏蔽技術之較輕重量的產品。形體屏蔽與基板屏蔽可允許金屬化或介電材料面面向電子兀件。保形屏蔽技術只可具有面向電子元件之金屬面，而大部分的加裝技術係為1〇〇%之金屬，並需要額外介電保護以避免印刷電路板之短路。形體屏蔽罐可共同接地至印刷電路板之後金屬擋板。形體屏蔽與基板屏蔽合併印刷電路板之三維設計方面。形體屏蔽翼具有專有的摺痕叙鏈-折疊方面，而第六面無法成為—個完全覆蓋元件。| 因此j這種方面被稱為形體屏蔽翼（其可能與熱成型之形體屏蔽-起使用或可能被使用作為獨立電磁相容之選項）。形體屏蔽翼可藉由像入口或連接器組件之二次屏蔽一樣運作而輔助電磁相容。此翼可輔助屏蔽形體屏蔽之外部的電線束或個別引線。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝訂.· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

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五、發明說明（> ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [電子機殼] ^形體屏蔽係為一種撓性金屬化之熱成型薄壁聚合物薄膜其產生用以屏蔽電磁干擾與無線電磁干擾之電磁相容之解決方法。形體屏蔽亦為印刷電路板_電子機殼之共同 5導電接地。形體屏蔽允許電子機殼之印刷電路板的封裝（纏繞）以輔助符合電磁相容。印刷電路板之形體屏蔽可包含印刷電路板之單一 6面式專有摺痕_鉸鏈_折疊雙面形體屏蔽、或兩個個別的5面式形體屏蔽。多數的印刷電路板可能需要每個印刷電路板之形體屏蔽，或將多數的印刷電路 10板之群集封裝在電子機殼内的形體屏蔽。具有翼片之形體屏蔽可用以輔助屏蔽電磁干擾/無線電磁干擾。翼片可置換薄板金屬或金屬箔，並可能與形體屏蔽整合成一體以代表一條共同接地路徑。翼片亦允許一條從形體屏蔽至其他電子硬體元件的共同接地路徑。基板 15屏蔽可單獨運作或與形體屏蔽一起運作，以允許在印刷電路板級之區域化屏蔽以符合電磁相容。電子機殼並無法只因為印刷電路板上之單一或多個積體電路而符合電磁相容’且基板屏蔽之使用係可藉由隔離印刷電路板上之輕射雜訊而允許電磁干擾/無線電磁干擾相容性。 20 基板屏蔽亦可使用翼片。形體屏蔽與基板屏蔽兩者係可輕易移除並可重新利用。關於一種電磁干擾/無線電磁干擾屏敝之解決方法，形體屏蔽與基板屏蔽兩者並未影響電子機殼之物理特性。於電子機殼之壽命末期（E〇L)周期，形體屏蔽與基板屏蔽罐兩者都能從罩與從電磁相容移 28 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Aw Μ----------------^9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034

五、發明說明) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製除，而電子機殼可接著進入回收流程。其他添加至殼罩之元件（例如在軸套（b〇SS)上之金屬插件、裝飾塗料、熱堆疊元件等）仍必須移除，以產生儘可能純化之罩基底材料而滿足回收流程供應需求。形體屏蔽與基板屏蔽將符合瑞典 5 TC〇e99電子機殼回收相容性需求。任何電子元件製造商對於开> 體屏蔽或基板屏蔽之使用，將不會妨礙殼罩或印刷電路板之回收，或遵循TC〇_99規格。目前1〇〇%的所有保形屏蔽技術係為TCO-99非依從，而它們的使用不允許 TCO認可證書與貼標籤於整個電子裝置上。 10 電子機殼之尺寸、外殼複雜性、尺寸、硬體添加與組裝技術，並非直接地關於形體屏蔽或基板屏蔽之電磁相容問題。形體屏蔽與基板屏蔽兩者只受到殼罩影響，此乃因為它們需要配合在外殼之内，請注意它們的使用所需要的物理與尺寸公差。電子機殼的排氣孔或供輻射冷卻或風扇 15氣流流通之插槽，並未受到形體屏蔽或基板屏蔽所影響。 [印刷電路板] 形體屏蔽係為一種撓性金屬化之熱成型薄壁聚合物薄膜’其產生印刷電路板之電磁干擾與無線電磁干擾屏蔽的電磁相谷之解決方法。形體屏蔽可提供共同接地至印刷電 20路板之後金屬擋板，或至印刷電路板之共同接地區。使用形體屏蔽以屏蔽印刷電路板，係需要使用一片或兩片形體屏蔽。在屏蔽印刷電路板之一面時，形體屏蔽係設計成處理印刷電路板的那面，並可能或無法描繪基板元件之輪廓。:然後，如果需要的話，則在另一面建立第二形體屏蔽。 29 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----•訂· ^— #· 592034 五、發明說明（>3 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 體屏Γ=ΓΓ成將整個印刷電路板包封成單件形折疊以覆蓋印刷♦路：的摺痕-鉸鏈-折疊’形體屏蔽係被片开二：电路板之相反面，並事實上變成6面式單片形體屏敝。然後，藉由罝_ + 早一开> 體屏敝電磁相容之解決方 ^而屏蔽印刷電路板與積體電路之兩面與元件。形體屏使用位於f形體屏蔽同-面之翼片，或當使用專有的摺痕-较鍵-折登時，可將來辦 Μ T j將形體屏敝翼置於印刷電路板之反面。形體屏蔽亦可直接合併形體屏蔽襯塾網點，以允許沿著印刷電路板之接地線路之特有的整合形體屏蔽_概塾路徑（通常是0.5至1吋寬之鍍金線路徑）。這可允許印刷電路板上之完成隔離或抑制。在合理的物理尺寸限制之内，多個印刷電路板隔離容室可被合併於印刷電路板上，且全部係由單一形體屏蔽所屏蔽並隔離。形體屏蔽襯墊網點造成沿著印刷電路板之接地線路路徑之正壓接觸，置換二次添加之充填金屬之撓性襯墊或金屬機械凸緣，以作為在印刷電路板與一個匹配印刷電路板接地面線路之罩殼之金屬化嵌入模内的内壁間的間隙之導電襯墊密封之裝置。形體屏蔽襯墊網點維持固定接觸至印刷電路板接地線路，並可具有壓力接觸力、尺寸與間隔（每個一形體屏蔽襯墊網點之密集度）之改變程度。不像其他導電襯墊填塞方法的是，形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點係為同出一轍之設計，以提供一連續的不受阻斷的電性路徑到達印刷電路板接地線路0 裝.-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

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IT 30 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 592034

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製形體屏蔽亦置換印刷電路板隔離金屬罐，用以隔離印刷電路板之腔至，但能同時屏蔽整個印刷電路板。在印刷電路板之屏蔽設計中，形體屏蔽可合併令央處理單元。三維形體屏蔽包封印刷電路板上之中央處理單元，而4面中 5之2或3面係於形體屏蔽中被切割以允許到達中央處理單元之取用。形體屏蔽可容納用來冷卻令央處理單元之中央處理單元散熱器、熱導管與風扇。、 [印刷電路板積體電路元件] 基板屏蔽係為一種撓性金屬化之熱成型薄壁聚合物薄 1〇膜，其產生印刷電路板上之積體電路元件之電磁干擾與無線電磁干擾屏蔽之電磁相容之解決方法。基板屏蔽可與形體屏蔽一起提供到達印刷電路板之共同接地，或直接提供到達印刷電路板之共同接地區之共同接地。基板屏蔽允許印刷電路板上之個別積體電路元件、積體電路元件之群組 15或群集之隔離。基板屏蔽係被設計成允許在印刷電路板本身上之積體電路元件隔離。不像板級，，罐”的是，基板屏蔽罐具有面對或迷離積體電路之金屬化面。因為基板屏蔽係為熱成型之三維積體電路隔離，所以其提供印刷電路板屏蔽設計選項，而不像所有其他板級屏蔽選項。 20 金屬罐或箔疊層具有關於製造、設計、或尺寸限制之嚴重限制。其需要利用直接波動焊料以裝設通口接腳或藉由添加之防護罩基底（fence base)而被裝設至印刷電路板’其中之防護罩基底本身係經由波動焊接通口接腳而被裝設至印刷電路板，而此基底支撐積體電路隔離罐或屏 31 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) I裝訂·· _禮- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 592034 A7 五、發明說明 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 蔽。基板屏蔽罐係與積體電路直接接觸，並可藉由任何一種下述方式而裝設至印刷電路板：壓力點；黏著至積體電路；導電彈性塑料黏著劑；機械；預先安置於形體屏蔽上；以及預先安置於印刷電路板上。印刷電路板上之個別積體電路元件之基板屏蔽隔離係獨立於殼罩設計與特徵限制。基板屏蔽可增加機械支撐之構造硬度。 [形體屏蔽與基板屏蔽…特徵與益處] 形體屏蔽與基板屏蔽之某些益處包含：增加重量輕之原設備製造商製造或行銷益處；比薄板金屬、箔或疊層較少之尺寸改變；三維較佳屏蔽與更少元件與複雜性；成本卽省；供單一形體屏蔽使用之數個專有的摺痕_鉸鏈-折疊；回收性-TCO-99相容性；熱成型之基板屏蔽與形體屏蔽無縫電磁相容之解決方法；罩基板材料聚合物、複合的或金屬並非很重要，·將介電材料面置於何處之選項，·緊密之公差；聚碳酸酯薄膜基底之強度與剛性；薄或厚膜-淺或深形體屏蔽與基板屏蔽；形體屏蔽襯墊網點允許導電襯墊材料或黏著劑之移除；以及較佳之連續性；增加物理的支撐強度、剛性與支撐；UL選項；可在不需要捨棄整個裝置之情況下進行置換；預先塗敷/後塗敷；抗腐蝕性；及屏蔽之製造可與組件分離。 [基板屏蔽、形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點之熱製程] ^ 電子機殼裝置與附屬印刷電路板、積體電路連接器、電線束、顯示器、入口入口與入口之設計之密集檢驗，顯 --------------------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 32 592034

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製露出關於基板屏蔽與形體屏蔽熱成型之電磁相容之解決方法之種種機會。一旦已密集研究過這些元件，則會考量關於下述之種種設計··配合與公差之熱成型緊密度；重複性；組件電磁相容與共同的接地問題；翼片之專有摺痕_鉸鏈_ 5折登公差或升》體屏蔽與基板屏蔽之兩面選項；接合強度與位置問題；與導電襯墊黏著劑形體屏蔽襯墊網點一起使用，用以作印刷電路板容室之隔離；印刷電路板積體電路 7L件或區段之基板屏蔽隔離；以及進行模具切割以在形體屏蔽或基板屏蔽中建立垂直壁入口與公差。 1〇關於電磁相容之進行中或新的電子機殼設計之原設備製造商’係經由取用殼罩、印刷電路板、積體電路與元件組、原型零件之工程CAD/CAM檔案，並利用加工過之聚合物或立體光刻組件（SLA)外殼與所有相關的元件硬體與子組件進行處理。傳統的電磁相容屏蔽與接地方法與硬 15體’不管是保形或加裝技術，並未影響或直接處理基板屏敝或形體屏蔽設計或成果。因為形體屏蔽與基板屏蔽首先在印刷電路板與積體電路級而非僅在電子機殼處理屏蔽，所以需可接觸印刷電路板，並需要可在工程形體或即時例子中輕易達成板級設計 20 與積體電路元件變換。從原設備製造商原型工作件，係選擇單一設計或多數設計’而具有取決於基板屏蔽與形體屏蔽設計之凸形或凹形方位之原型產品熱成型工具，與相關之原型鋼尺模具切割工具係從CAD/CAM檔案及基板屏蔽與形體屏蔽設計工 33 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------·裝-------h 訂---------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) J^〇34 五、發明說明經濟部智慧財產局員工消費合作社印製程工作件建構出。這合併建立唯—熱成型之5面式屏蔽，與數個專有摺痕-鉸鏈-折疊之可能使用，以完成供電磁相容使用之折疊6 ®式（雙面）形體屏蔽或基板屏蔽、翼片或形體屏蔽襯墊網點。原型形體屏蔽與基板屏蔽熱成型與模具切割工具設計係將下述納入考量：熱成型機器能力_薄膜薄片厚度、長度、寬度與拉伸尺寸；薄膜介電材料厚度，基於無水特性 0.005叶至G.G25忖之聚碳酸㈣膜；供熱保存之聚碳酸醋之色彩與建立熱成型薄膜鬆垂之時間；熱成型工具溫度控制能力；真空或壓力形成拉下設計，以得到緊密與精確 >專膜熱成型公差(在生產中仍然可容易從熱成型卫具中# 除）；為了生產能力輸出、一貫性與成本減少之目的之多個熱成型與模具切割孔穴；加熱時間之熱成型條件、加熱區間溫度與熱成型工具交互作用，以允許在製程期間不具有鬆垂、扭曲、薄片薄片潛變、或薄膜撕斷之緊密公差之熱成型；翼片或6面式選項之各種專有摺痕_鉸鏈_折疊之創造；關於零件尺寸、深度、細節與複雜性之熱成型抽之方位。在傳統的熱成射，㈣薄板獏係用來作原型製造，而非 2〇與薄板《薄片進給之真空或壓力熱成型機器一起供應於 450-500碎捲筒上之連續薄片薄膜。這種基板屏蔽與形體屏蔽之高準確度與零件之使用，在不使用薄膜聚碳酸醋與 100%產品設計加工與技術#情況了，當使用胃知之聚合物與棒料進給薄板熱成型方法時，會導致原型製造之不可 10 15 ---— I —丨！ —訂 l·!!· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 34 ^2034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（θ ) 罪與不滿意。為了原型製造或生產目的，基板屏蔽與形體屏蔽之特性指定生產熱成型加工與熱成型設備、薄片來源之薄膜聚碳酸酯與可靠和可重複之原型熱成型之精確操作條件之使用。薄膜聚碳酸酯之熱成型需要關於熱成型工具方位與產品設計之適當時間與溫度的乾燥、預熱之捲筒薄膜之使用以綠保成功之成果。真空開孔配置之熱成型工具設計、工具材料、模穴方位對於薄片鬆垂與伸長之百分比，所有都相互關聯，用以為基板屏蔽與形體屏蔽之唯一熱成型確保適當與可重複之成果。正確的熱成型製程必須考量下述方面.生產原型工具材料-7075鋁；聚碳酸酯薄膜厚度；薄膜乾燥度；熱成型工具上之單一模六或多個模穴之位置與方位，設計成用以達成全部與精確薄臈拉下；相關於時間之薄片速度以達到溫度、薄片尺寸與拉下百分比；薄片鬆垂以均勻地符合熱成型工具；均勻拉下至熱成型工具之臨界真空開孔配置；凸形或凹形熱成型工具方位__取決於複雜性與拉下；適當的工具零件垂直邊壁表面加工與彎曲 =斜角，以允許在薄片鬆垂到達熱成型工具接點之時尚未被撕裂或撕斷或在生產循環之時釋放薄片之緊密公差； =型工具溫度控制；壓入式陽模壓力；時間協；以符合 =寻片鬆垂；區間熱調整；及在所有3個轴之薄膜之收鈿，取決於薄膜厚度與熱成型製程。作結連帛賴成型循職被完成，_首核立基準相作參數。複數個熱成型循環首先完成，然後在100至5〇| 5 10 15 20 __35 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2W χ撕公g

------------Μ — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1^1. 五、發明說明（44 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 I、成型循環之間完成，用以更進一步地建立由於溫度或 ^具暖機之改變。薄片速度、溫度熱區間、工具溫度、數置與需要之薄膜鬆垂之一貫性會產生小量改變。熱成型工具之變形例可能立即完成，以容納由於薄片釋放、撕斷、薄片潛變或阻隔之誤差所產生之未填滿的區域或熱點。如果建立多模穴熱成型工具的話，則可在相同條件之下測試不同的基板屏蔽與形體屏蔽設計。、來自每個模穴（如果是多模穴的話）之熱成型部分，係被移除與;^查對於原型或產品印刷電路板、積體電路或殼罩之尺寸穩定度。整個原型生產經過係被檢查1〇〇%，以在複雜細節加工區域中尋得不充分熱成型或可能有問題的薄型化或薄膜之撕斷的任何證據。過度收縮、不充分之全部零件或薄片潛變，係為使用較低品質或較不先進技術與熱成型加工之共同問題。如果已採用摺痕-鉸鏈-折疊之使用，則它們係於此時點被檢查撓性與穩疋度。熱成型部分之取樣係以鋼尺模具切割，以測量並建立關於傳輸CAD/CAM檔案與所有使用之孔穴之熱成型製程之修整之尺寸與公差。複查係以關於製程、損失、緊密度與生產能力之熱成型製程與熱成型工具完成。至熱成型工具、基板屏蔽或形體屏蔽設計之改變，係於此時點著手進行，通常隨著立即工具改變，並藉由再熱成型而重獲資格以解決問題區域或設計變更。後文將詳細說明預先與後金屬化、鋼尺模具切割、或匹配之金屬模與摺痕-鉸鏈-折疊工作件。如果預先金屬化 -----------•裝--------訂 ------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 36 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱）五、發明說明（3^ ) 的活’某些數目之基板屏蔽與形體屏蔽並未被切割以供金 f。後作拉具切割以供電磁相容測試與原言史備製造商 6忍可。於此時點之工作件係開始於基板屏蔽或形體屏蔽藍 5 “ S於原型工作件，生產型式之熱成型工具與鋼尺切割模具工具或匹配之金屬模切割工具，係接著從同-個 CAD/CAM檔案產生，以合併由於製程改善或客戶工程變更次序（ECO)所造成之任一種基板屏蔽或形體屏蔽改變。現在已經建立生產能力，並產生多種熱成型加工以供生產 1〇和輸出-貫性，其並非是在原型製造基板屏蔽或形體屏蔽中之必要的狀況。依據熱成型印跡之尺寸，吾人可具有高達24 +孔穴位於熱成型與切割工具i。從原型熱成型工纟，在原型熱成型工具中用以處理可疑或困難區域之改變或修改係已被處 15理，而生產熱成型工具係已經建立，兩者都是出自於電磁相容設計之立場與製造和冑出考^。然後，新生產熱成型與切割工具係預先於短試運行中取得資格，以確保尺寸與輸出能力。經濟部智慧財 £ 局員工消費合社印製上達設備極限薄片寬度之〇〇〇5吋至〇〇25吋厚之聚 2〇碳酸酯薄膜，係從乾燥控制儲存與設定被拉下。建立熱成型工具與薄片區間溫度，以在不撕斷或降低熱成型生產輸出之情況下允許足夠之薄片鬆垂。薄片與工具溫度係使用 IR燈源測量並正當地受到注意。在當工具或環境溫度改變時之生產期間，係對薄片預熱與熱成型工具兩者所用之

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10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 溫度進行修改。聚碳酸醋薄膜係從薄片饋入至加执平台之上 =厚度、拉y百分比與熱成型工具複雜性，薄膜絲編: 桦引至預熱&間中’然後至加熱區間以在受控制之間件之下允許薄片鬆垂。當借矣锋u 〇 ^ ]條文夺，溥片係急速地被編入索 …成里站’並立即被降低至熱成型工具之上真空與/或壓力係用以於熱成型卫具之處建立—個或更多的基板屏蔽或形體屏蔽。在製造基板屏蔽或形體屏蔽時，均可在熱成型製程令使用真工壓力或壓力辅助熱成型，可能使用任—塗層而預先使聚碳酸醋薄膜變成金屬化，或可能藉由種種方法而產生後金屬化。一旦熱成型之基板屏蔽或形體屏蔽從熱成型站被編人余引以作為連m之—部料，為減輕處理起見γ它們係從薄片分離或切割。在遍及生產運行中，係對照著印刷電路板、積體電路或供尺寸穩定度與三維用途之殼罩標準，隨機檢查基板屏蔽與形體屏蔽。 [蜂巢式行動電話差異] 蜂巢式行動電話之基板屏蔽或形體屏蔽之熱成型具有特有的唯特徵如下·在所有3個轴之相當緊密之公差；極端之重量限制；有限之尺寸改變公差；印刷電路板之共同接地之用戶設計之形體屏蔽襯墊網點之添加；形體屏蔽襯墊網點閉合力量；水平形體屏蔽表面之最大平面度；可能之印刷電路板電池介電材料隔離；超過3〇千兆赫之輻射頻率之屏蔽；基板屏蔽於印刷電路板上建立隔離積體電 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ--------訂--------^9. 38 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 592034 A7 -------A7 —___ 五、發明說明（彡Ί ) 路或群、、且之積體電路區域；可能的印刷電路板邊緣端部屏蔽（如果有空間可利用）；優於模造聚合物殼罩之鎮殼罩之限制。屬於類比式、GSM、PCA、CDMA或TDMA技術之 5單-或多個頻帶電話電路之蜂巢式行動電話之物理本質，全部都具有上述差異。形體屏蔽與基板屏蔽係唯一適合作為電磁相容選項，此乃因為它們處理優於習知方法之固有電磁相容或積體電路隔離之物理限制、屏蔽與共同接地面。 1〇從熱成型立場而言，基板屏蔽或形體屏蔽係屬於最薄之本質，0.004忖至0·010 口寸。這是由於蜂巢式行動電話與印刷電路板組密度之物理限制所導致之最緊密之公差形體屏蔽。同樣地，基板屏蔽具有甚至是更緊密之積體電路元件的公差。蜂巢式行動電話積體電路、積體電路元件或 15印刷電路板本身與印刷電路板邊緣接地面之腔室之隔離，係將下述合併：基板屏蔽至積體電路之匹配與形體屏蔽至印刷電路板接地線路之匹配；及添加形體屏蔽襯墊網點。這些整合與連續的形體屏蔽襯墊網點代替額外印刷電路板罩導電隔離技術（例如金屬凸緣、裝配成形之金屬化襯塾 20與導電黏性材料）。明確的優點係為形體屏蔽襯墊網點至形體屏蔽與基板屏蔽之連續性與整合方面，係相對於習知方法而允許較大之接地、較優的接觸與較低的電阻率。此外’較低的重量與無縫電性連續性，會產生優於所有其他附加之填塞方法之特優之電磁相容屏蔽與共同接地 39 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------ΦΜ-------- -------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 -------—_B7____ 五、發明說明。" ' " 不像魏之保形屏蔽方法的是，殼罩平台本身上之真空或導電塗料、形體屏蔽與基板屏蔽並未受限於殼罩、自、動售貨機基底、選擇性光罩加工、自動售貨機基底或最後的組件佈局點之改進與位置。形體屏蔽可增加子容室，以 5增加輻射積體電路元件或印刷電路板隔離區域之隔離，與基板屏蔽，敵但亦屏蔽印刷電路板。形體屏蔽係處理印刷電路板屏蔽而非喊罩設計。形體屏蔽概塾網點係依據印刷電路板之需求而被設計成至共同接地面路徑之高度、間隔、閉合力量及印跡。 1〇、所有上述都需要獨特的加工、熱成型加工與熱成型，並可σ併下述·由於設計之複雜與詳細本質、及形體屏蔽襯墊網點之有限度的多個模穴使用；可能傳輸經由基板屏敝或形體屏蔽之殼罩限制或缺陷；基板屏蔽或形體屏蔽之最終平面度；由於未受控制之收縮所導致之模造殼罩之尺 15寸差異（可能限制由於形體屏蔽彎曲所導致之形體屏蔽效應）之預期；多個聚合物或金屬工具來源會產生殼罩之尺寸穩定度變化。 [筆記型電腦之差異] 筆記型電腦或掌上型電腦之基板屏蔽或形體屏蔽之熱 20成型具有特有的唯一特徵以考量如下：内部殼罩壁；可調動元件或配件之個別容室與連接器；活生生或”熱，，的可調動元件接地需要；用以散熱之中央處理單元散熱器及/或熱導管；中央處理單元冷卻風扇；多個印刷電路板位於改變之配置與位置；印刷電路板位於變化之高度；接地至後 40 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） •裝--------^訂-l·------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 印刷電路板揚板組件，· 古Γ7 作為天線之寬鬆，，之揚聲哭、摩克風之配線；彩多I 然曾一口口 LCD ^ 幕顯不器之電線束；分離彩色螢幕』不裔與印刷電路板控制；入口配哭· ;丨電材料面面向電子嗖借· 連接。口，内邱插^^ 個人口人⑽供外部取用；板蚀用主兀件，使用專有摺痕-鉸鏈-折疊，以供雙面形體屏蔽或基板屏蔽 ^選項，硬點接合至印刷電路板戍至风罩4項’· UL相容性；鍵盤接地_入口尺寸。我們不仁而要考'*從頂端或下側到達印刷電路板之内 :取：’ Φ需考量内部與殼罩端部入口取用。驅動器、配抑、杉色LCD與多個印刷電路板之螢幕導線與内部連接态之配線，需求唯一的’，對使用者友善”與製造組件方法。屬2 XK 口物或鎂之殼罩本體之設計，在設計或影響基板屏蔽或形體屏&方面並不I重要的結果。〇 A而要鍵盤之共同接地。至筆記型電腦印刷電路板底面之取⑽為_種考量。經常使用内部薄板金屬以供電磁相谷、共同接地或容室隔離，係可能是整體基板屏蔽或幵y體屏蔽设計之缺點。較差或不完備之設計會指定薄板金屬或治之使用，而在大部分的情況下，當使用基板屏蔽與形體屏蔽時’係捨棄薄板金屬或箔。吾人應注意到，當與保形屏蔽一起使用時，形體屏蔽解決了薄板金屬或箔意圖做的事情—使用作為設計之補充之電磁相容或容室隔離。僅限於屏蔽筆記型電腦之箔之薄板金屬之使用，產生了很複雜的電磁相容之解決方法，並需要相當數量之薄板金'使用與整合，及導電襯墊之可能使用。僅限於屏蔽筆

Aw Μ-------it--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

A7 B7 五、發明說明（今。 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 记型電腦之習知保形屏蔽之使用離，1可萨♦ I 4壯+ 『月匕^略接縫與内部隔導·襯：:: 相容選項(例如薄板金屬、落或色1=Γ用。由於分開錯藏之，央處理單元裝置，件，所以筆記型電腦係為雙輻射源 :置“通常具有屏蔽之連接電線束，與彩色LCD顯不螢幕印刷電路板電子設備 # ’’ M a * 待考$。當筆記型電腦熱成寺，我們必須考量三維模具切割選項與内部切口或入口。形體屏蔽設計亦必須考量從外部之子組件取用之較差或有限度的選項。形體屏蔽或基板屏蔽可具有添加之壁面，以供構造之剛性與支撐而置換或增加薄板金屬。如果沒有直接的積體電路、印刷電路板或有壓電路之物理接觸，則選擇性介電材料選項之使用允許關閉。這可允許很緊密之公差、重量與尺寸優點。隨著數個專有摺痕-鉸鏈-折疊之使用，形體屏敝允許於較寬刻度上之印刷電路板之選擇性屏蔽或纏繞之隔離的折疊翼片增加之選項。由於積體電路晶片之數目與位置’使用於筆記型電腦印刷電路板上之基板屏蔽可能更寬廣。積體電路可能位於印刷電路板主機板與子插件之兩面。中央處理單元屏蔽亦與印刷電路板主機板之散熱器或熱導管之使用一起為基板屏蔽之考量。 [電子機殼] 關於通稱的電子機殼與印刷電路板之基板屏蔽與形體屏蔽之熱成型與使用，當它是磁碟機、塔電腦單元、具有門之大型金屬框架罩、或如在下述醫療分析測量裝置之很訂 42 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

10 15 20 多種殼罩時’係可具有特有唯—特徵以供考量：通 =孔’盒蓋或中間高度抓岩機設計；前後揚板；獨立 ^ 用以支撐之泡沫材料模造罩_肋_支柱；lcd顯示器广丨/免水，撓性電線束或印刷電路板；敏感性問題，·電塗尖峰，如果是220/440V直接電源；變壓器；閃路《查；不利環境使用考量；大型罩；當在塔中時3 '又支撐或剛性之構造方面；開放入口 ·切口，大型區域内部入口之入口入口或門；接地至金屬台架，如果是金屬框木構造的話，·接地至鎂台架，·複雜之共同接地路捏；位於各種位置與高度之印刷電路板。眾夕業或醫療用冑子機豸，係如在配線束或點對點配線中，具有兩個共同輻射元件之印刷電路板與相關配線j 〃又罩可旎合併基板屏蔽或形體屏蔽以供積體電路盘印刷料板屏㈣裝，而很大的殼罩可能需要不同方式; 形體屏蔽。在板級與罩級中可能具有多個形體屏蔽。巨大變化的殼軍尺寸與功能會妨礙除上述熱成型或設計考量以外之任何一般評價。關於近似48吋x 96吋x 24吋深之形體屏蔽之熱成型方面，無論成層之形體屏蔽是否可製造，仍存在有較佳之最大尺寸考量。 [印刷電路板與積體電路] α计與熱成型印刷電路板或殼罩之形體屏蔽、或與印刷電路板積體電路、印刷電路板之積體電路群組元件隔離之基板屏蔽之使用，係具有下述特徵：使用作為供印刷電路板容室隔離之積體電路之添加之金屬罐之替代物；可能 ------------0Μ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) • / I ϋ ---- 訂---------- # 43 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 592034 A7 五、發明說明（斗> ) 與金屬罐一起使用；多個印刷電路板之考量；如在邊緣纏繞之印刷電路板邊緣屏蔽；供雙面形體屏蔽、基板屏蔽或翼片用之專有摺痕-鉸鏈-折疊之使用；形體屏蔽襯墊網點之添加至印刷電路板接地線路；基板屏蔽接合方法；彎曲 5電路或導線屏蔽之使用；允許印刷電路板上之屏蔽隔離容室；允許印刷電路板上之積體電路或積體電路群組隔離；可動性或印刷電路板取用-修理與檢查；印刷電路板中央處理單元之取用或元件更新；介電材料面選擇；供可能緊密配合至元件之電池蓋型式設計；基板屏蔽與形體屏蔽兩 10者之摺痕_鉸鏈-折疊雙面選項；新零傾斜角鉸鏈折疊選項’熱積體電路、電路、元件或區域之隔離；共同接地至金屬播板；增加功能支撐特徵。依據印刷電路板、子組件與殼罩設計及功能，基板屏蔽與形體屏蔽罐可處理特別或整個屏蔽問題。基板屏蔽與 15形體屏蔽兩|集中於儘可能靠近產生之輕射源之屏蔽，而不像習知之殼罩屏蔽。不像典型的保形與加裝屏蔽的是，基板屏蔽與形體屏蔽兩者在它們的設計、概念與使用中係經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 為三維的。兩者都處理電磁相容問題，且並未依據殼罩或任意設計之平台一它們在每種狀況下係為1〇〇%特有與唯 20 —的。 [基板屏蔽與形體屏蔽之熱成型] 在製造基板屏蔽與形體屏蔽（熱成型、預先金屬化或後金屬化與切割）中，每個製造步驟具有特有的方面。熱成型零件與製程考量係如下：厚膜或薄膜；使用特種聚碳本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 297公釐） 592034

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 =醋〇>〇擠壓膜；請5輕G G2W厚之聚碳酸醋薄膜；清晰、黑色、紋理；熱成型後的平滑度；在所有3個袖之收縮；構造功能支援與剛性；UL相容性；拉伸比_淺或深的拉伸’複雜的三維細節與設計；使用專有的摺痕-欽鍵_ 5折疊或零傾斜角折疊；彎屈與彎曲之能力；在操作狀態期間維：形狀與形體;拉下深度;拉伸之薄臈厚度決定深度，· 3,D令件之薄膜厚度決定數量；工具、機器、薄膜與時間 ^響拉伸之熱成型條件；在χ，Μ z軸之收縮之考量；溫度；維持形體、配合與功能至275〇F/135t之聚碳酸醋 10基板屏蔽與形體屏蔽能力。 [單面對雙面基板屏蔽與形體屏蔽] 在一種熱成型之金屬化薄膜中，如在5面式形體屏蔽中，專有的鉸鏈-折疊零傾斜角折疊之添加與使用，允許屬於連續薄臈之一部份之第六面之完成，以及到達具有系 15列的共同接地面之印刷電路板之兩面的形體屏蔽之電性連續性。這可置換兩個單片形體屏蔽或可能被考量為是一種印刷電路板或電子元件殼罩之纏繞之無縫屏蔽設計。薄膜熱成型之聚碳酸酯與撓性金屬化表面之設計及強度，允許彎曲與彎屈以維持形體屏蔽或基板屏蔽及其新奇 2〇事物之共同接地面與屏蔽。兩者都變成真實之三維電磁相容之解決方法。圍繞印刷電路板之5面至6面盒之概念（或兩片至單件形體屏蔽/基板屏蔽），係可藉由使用專有的摺痕_鉸鏈-折疊或零傾斜角折疊而完成。這可避免在所有折疊熱-成型封裝中所發現之標準摺痕-鉸鏈_折疊機構之使 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 • I H ϋ 訂·^--------嫌本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） 592034 五、發明說明（排 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 用〇人可考1基板屏&與形體屏蔽之第六面的概念，以利用接縫與連續性(與印刷電路板與殼罩設計限制之屏蔽起存在）來消除習知之問題。這種第六面允許在屏蔽輕射裝置時之獨立於殼罩之完全封裝之概念，以作為位於印刷電路板或印刷電路板上之積體電路群組，或在殼罩之内之整個内容。形體屏蔽與基板屏蔽兩者可順應盒蓋、抓岩機型式，與開放端擔板之習知殼罩設計。這可允許印刷電路板與積體電路7L件gi置設計之較大自由度，而不賴及到殼罩設計。形體屏蔽與基板屏蔽可能需要具有為入口門、連接器、入口等等所切割之切口與入口。 [蜂巢式行動電話之5至6面盒] 雙面形體屏蔽允許印刷電路板之兩面封裝。當包括形體屏蔽襯墊網點在内時，除了於連接器入口以外，印刷電路板係完全地受到屏蔽。屏蔽印刷電路板之形體屏蔽或基板屏蔽可包含側邊緣屏蔽。這可避免插槽或接縫輻射問題。形體屏蔽可能是一片或兩片，而基板屏蔽可能是從一片到像印刷電路板上之積體電路一樣多片的數目。基板屏蔽之金屬化表面面向形體屏蔽之金屬化表面，而此可能直接接觸以供作共同接地。基板屏蔽允許個別積體電路與其他印刷電路板元件之隔離，更能不顧罩殼本身之限制而維持共同接地之連續性。基板屏蔽並不需要一定要與形體屏蔽一起使用。依據設計，基板屏蔽或形體屏蔽可合併增加構造剛性與強度之元件。關於基板屏蔽或形體 -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 46 592034 A7

592034 經濟部智慧財產局消費合作社印製五、發明說明（处）制。形體屏蔽與基板屏蔽允許屏蔽最靠近來源，且以獲空氣流經風扇冷卻系統。形體屏蔽罐係被貫穿鏈屮上所需要之較佳冷卻風量。形體屏蔽可添加拉 5 ^以：衝出”任意的入口，撕開之入口或入口截面。深或淺之熱成型係可利用為形體屏蔽或基板屏蔽。 [印刷電路板之5至6面盒] 幵7體屏蔽與基板屏蔽允許最接近印刷電路板源屏蔽。兩者都允許印刷電路板製造商能提供已經屏蔽過的基板。兩者都允許印刷電路板之全部或特有屏蔽封裝，並能順應散熱器/熱導管之整合。基板屏蔽與形體屏蔽之使用可避免包含於以下之問題··輻射會被如在薄板金屬、箔、或保形屏蔽之其他金屬化表面反射進入殼罩之其他區域，接著被反射離開入口或接縫（菲涅耳（fresne〇透鏡型式問題）。 [由5至6面盒所隔離之印刷電路板積體電路元件] 在某些狀況下，基板屏蔽可直接併入至形體屏蔽，這接著會允許真實之兩面印刷電路板屏蔽、被一個元件隔離之積體電路與金屬罐積體電路印刷電路板級置換或輔助。 [熱成型與專有的鉸鏈-折疊/無錐度折疊之5至6面盒] 形體屏蔽與基板屏蔽熱成型之設計可建立三維之5面式盒。結合至形體屏蔽或基板屏蔽熱成型中，設計專有摺痕-鉸鏈-折疊機構可從種種的可熱成型聚合物中製造出自我包含之6面盒。這亦可被想像為兩面單件形體屏蔽或基板屏蔽。模壓薄膜聚碳酸酯之使用係為較佳方式以作為形裝 10 15 20 48 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

5 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 =:1 專有的较鏈·折疊機構之選擇，此乃因為習知, ::以允許它們被使用作為形體屏蔽或基板屏蔽。薄成為撓性討彎曲。這些技術並非意味著在厚膜之彎屈與延伸期間作延長。 t有設計、加卫與實行結合之金屬塗層技術，允許持：性共同接地連續性，並可使屏蔽在沒有傳統在5面至弟六面構造上之接縫或間隙問題的情況下達成之第六面之創造。形體屏蔽或基板屏蔽可將包封印刷電路板或殼罩，並可以是一種無縫積體電磁相容屏蔽。 [變動介電材料面之使用] 關於形體屏蔽與基板屏蔽兩者，金屬化面可在熱成型薄膜之雙面之間進行交換，其乃取決於使用意圖。這可能需要金屬化面如在蜂巢式行動電話印刷電路板之形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點中面向印刷電路板，或如在直接用於積體電路或印刷電路板上之基板屏蔽中背對電子設備。殼罩或薄板金屬之保形屏蔽技術都不具有這種能力。 [蜂巢式行動電話] 射積體電路之隔離與印刷電路板上之積體電路之群組化’的確無法由殼罩之屏蔽所達成。基板屏蔽允許在印刷電路板本身上之來源的輻射積體電路元件之射頻隔離與共同接地。，在隔離獨立於殼罩之輻射印刷電路板放射與符合電磁 ··裝--------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 49 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 592034

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製相容規定方面，基板屏蔽可與形體屏蔽—起使用。在某些狀m板屏蔽可能是於其設計、製造與使用中之實際形體屏蔽之-部份。基板屏蔽與形體屏蔽㈣可被保形地匹配至積體電路或印刷電路板，此乃不像殼罩保形屏蔽與 5 2知薄，金屬或箱之加裝屏蔽技術。這可允許屏蔽之最大疋位、最少尺寸改變與最接近之共同接地。基板屏蔽與形體屏蔽可利用專有的摺痕_鉸鏈_折疊機構成為單片或兩片電磁相容之解決方法，其乃將包含印刷電路板邊緣之輻射源裝入。在不使用添加之導電襯墊或金 10屬凸緣的情況下，形體屏蔽襯墊網點之使用允許印刷電路板容室之直接隔離。這亦允許無縫與連續屏蔽及共同接地路徑。 [筆記型電腦] 幵>體屏蔽可積極使用附加内壁以協助其從中央處理單 15元或印刷電路板之入口與入口入口之屏蔽。這些附加内壁係被設計成圍繞例如電池、CD-ROM、PCA卡等等之入口 (bay)的子元件。某些子元件係可作熱交換，其意思為當電腦正在運作且它們需要共同接地至印刷電路板時，它們會與電腦作交換。與其說是印刷電路板，不如說是多個主 20 機板與子插件之使用仍可促進總共一個或兩個形體屏蔽之使用。供中央處理單元冷卻用之中央處理單元散熱器或熱導管，係可能在形體屏蔽印刷電路板包封之外部。形體屏蔽與基板屏蔽可具有面向電子設備之介電材料面，並可反射積體電路與印刷電路板之影像。形體屏蔽與基板屏蔽輕本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） Μ-------l· -------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（糾）易地處理瑞典之TCO_99回收規格，然而保形屏蔽卻不是依從式。筆冗型電腦之形體屏蔽亦可能需要彩色LCD顯示螢幕之屏蔽。如果4件殼罩部中至少3件需要屏蔽，則至少 5 2要兩個形體屏&，一個給中央處理單元之鍵盤基底，而 #個…LCD螢幕與黏著的控制印刷電路板硬體。基板屏蚊可被用於LCD彩色螢幕印刷電路板積體電路元件。形體屏敝可提供共同接地至印刷電路板硬體及/或後金屬擋板。形體屏蔽與基板屏蔽產生一種比殼罩之屏蔽小的^ 1〇電磁相容之屏蔽印跡。形體屏蔽與基板屏蔽可處理具有更有問題的射頻干择區域之印刷電路板或殼罩之元件，並藉設計與製造而提ς 增加的電磁相容保護。這可藉由附加的壁面、較靠近的共同接地，例如折登的套筒型式表面區域之分解模式設計而 15 達成。 [電子機殼] 在例如實驗室分析裝置或多個入口備份驅動裝置之大電子設備殼罩中，可能有來自印刷電路板之多個射頻干擾源，加裝的配件與子元件可促進形體屏蔽設計以封裝殼罩之内部，而非集中於積體電路與印刷電路板輕射源二有可能需要一種金屬框架組件、共同接地、與形體屏蔽網點或一條例如導電黏著帶或金屬絲網接點之二次導電共同接地路徑。 ' ^ 可能存在有鎂金屬罩而非模造聚合物，而且保護鎂免 20 51 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 — 592034 五、發明說明（θ ) 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 於腐姓之剛性需求並未產生制接地面或屏蔽選項。為了腐姓與電磁相容值兩者，鎂必須被電鑛。形體屏蔽允許保。蔓鎮免於腐#，同時維持電磁相容之保護。薄板金屬遮蔽物不僅可使用於電磁相容，而且又可使用於支撐結構。形體屏蔽亦可為了類㈣支撐與強度而設計。 [印刷電路板元件] 私路板元件之屏蔽並非為殼罩之屏蔽。形體屏蔽與基板屏敝可直接處理印刷電路板與積體電路或積體電路元件之屏蔽。積體電路與積體電路群組可能因基板屏蔽而被隔離並選擇性地被屏蔽。這可置換被稱為”基板或元件級屏敝’’之金屬罐，其目的係用以使積體電路與其餘的印刷電路板群組隔離。 [實現基板屏蔽與形體屏蔽之金屬化薄膜] 基板屏蔽與形體屏蔽兩者皆需要至少一金屬化薄膜表面。金屬化薄膜之特徵與熱成型之結果具有協同的、唯一的與無縫的電磁相容品質，這會產生一種嶄新的基板屏蔽或形體屏蔽。用以作熱成型金屬化薄膜或似薄膜品質的習知方法是不完備的。 [習知金屬化方法] 鋁之真空電鍍與金屬之其他物理氣象沈積（殼罩之略微又限的屏蔽）可能由於一個或更多的下述缺點而失敗： t反目文5曰薄獏或銘薄膜微小龜裂與彎曲係無延性的（無法延長）、不可彎曲的、無撓性的（顯現龜裂），不可熱成型的，易於氧化的（電磁相容故障），無法在折疊、彎曲或延

«t--------^訂-------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 五、發明說明（y 10 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 15 性 ----------1 裝 i I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 長時維持電㈣續性或黏著性。電缺塑膠上通常被使用在屏蔽殼罩上，並由於一個或更多的下述缺點而失敗：薄膜之彎：，無延性、不可彎曲、無撓性、不可熱成型、較是的黏著性（起泡）；並無法在折疊、彎曲或延長時維持電性連續性或黏著性。疊層的金屬化方法（使用於區域化電磁相容問題之金屬幻，係、由於—個或更多的下述缺點而失敗·無延性、無撓性、不可彎曲性、不可熱成型；並無法在延長或用於3維使用時維持電性連續性或黏著性。一般，少使用於電磁相容之編織與塗層纖維，係由於一個或更夕的下述缺點而失敗：有限延展性、不可熱成型性、3 維使用之機械不穩定性。通常使用於屏蔽殼罩上之導電含金屬塗料，可能由於一個或更多的下述缺點而失敗：應力 -退火形變、聚碳酸酯薄臈是無延性、無撓性、不可熱成型、或無法在折疊、彎曲或延長時維持電性連續性或黏著 [基板屏蔽與形體屏蔽之預先或後熱成型金屬化] 基板屏蔽與形體屏蔽之金屬化可能在熱成型製程之截或之後完成。預先金屬化或後金屬化至熱成型各自有優絮與缺點。即使非常成功，作為形體屏蔽或基板屏蔽上之肩蔽方法的真空金屬化亦只可能在熱成型以後完成。 [預先熱成型金屬化] 基板屏蔽與形體屏蔽兩者皆可能在熱成型之前，利用導電含金屬塗料而進行金屬化。在熱成型於各種例如聚镑酸醋丨聚丙烯、聚對苯二曱酸乙酯甘醇（PETG)、聚氣乙 53 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 592034 A7 ---------— _ 五、發明說明（广） ^ 烯、本乙稀與聚醋之可熱成型之模壓聚合物薄膜上之前與之後，金屬化薄膜皆可維持黏著性、連續性與所有= 電性特性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在熱成型期間，在薄片（薄膜）鬆垂與拉下至熱成型工 5具之上的期間的薄膜之延長（延伸）百分比，會轉變成金屬化薄模之等效延長或延伸。在沒有撕裂的或龜裂的情況下’可維持接地面之連續性、延長金屬化之導電性與機械特性。導電性係由於熱成型之基板屏蔽或形體屏蔽之延長區段上的較薄金屬化而改變，並關係到在那些已知的金屬 10化乾，構造之相同導電性。在熱成型期間，基板屏蔽與形體屏敝之拉下（延長）的深度決定與電磁相容之希望特性關聯之所需金屬化之最小量。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製利用導電含金屬塗料之金屬化係藉由5種預先熱成型金屬化之方法之其中一種而完成：喷濃、幕塗佈、黏親、 15網法、或焊塾印刷。#進行藉由f知之或高容積低壓喷益喷漢，聚合物薄膜係被喷灑至特定的濕膜厚度狀態，然後加速乾燥以在熱成型之前產生特定的金屬化乾膜厚度。 ^進行幕塗料m纟則找速率橫越通過溢出金ς化薄膜之簾幕的流體，並受到金屬化濕膜技術特徵，以產生 20特定，金屬化乾膜厚度，然後加速乾燥以在熱成型之前產生特定的金屬化乾膜厚度。當進行黏輥時，滾親在連續之基礎（以特^速率進行補充）上施力至薄片，造成選擇的技術特徵之金屬化濕媒，以產生特定的金屬化乾膜厚度然後加速乾燥以在熱成型之前產生特定的金屬化乾膜厚 54 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ----------B7_____五、發明說明（0 ) " " "~- 當進行絲網法時，薄片變成直接與網版接觸，且渴膜係藉由各種的網版傳送法而被塗敷以產生金屬化濕膜，然㈣行乾燥以在熱成型之前產生特定的*屬化乾膜厚度。當進仃知墊印刷時，金屬化油墨係經由組合模板被塗敷，並藉 5由焊墊而被傳輸至薄片，然後進行乾燥以在熱成型之前產生特定的金屬化乾膜厚度。 [後熱成型金屬化] 旦熱成型之後，基板屏蔽與形體屏蔽係為現在的所欲金屬化之5面盒。金屬化可能藉由如在預先熱成型金屬 10化上所陳述之噴灑、焊墊印刷、或幕塗佈而完成。吾人必需注意到完全金屬化熱成型塑膠之縱剖面，及在熱成型之基板屏蔽或形體屏蔽中之複雜細節或幾何形狀。 [金屬化薄膜特性之特徵與益處] 例如安定的非氧化銅、銀或其任何組合之金屬聚合物 15會產生基板屏蔽或形體屏蔽之電磁相容選項。金屬化（乾膜構造）之程度決定金屬選擇項目。在基板屏蔽或形體屏蔽之實際製造與運送中沒有不利的效應的情況下，聚合物與液體媒介化學允許具有特有的穩定度、彎曲、可彎曲性與所欲使用於薄膜模壓聚碳酸自旨上之導電性特徵之金屬化 20媒介（載入金屬之液體塗料）。金屬化薄膜最後薄板或表面谷積電阻（在點對點歐姆測量或每平方歐姆中）可因金屬化選擇物或最後乾膜厚度而改變。基板屏蔽或形體屏蔽可具有大於或少於金屬化薄膜之改變電阻，以順應特定的電磁相容或接地面需要。這可輕本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----訂--- # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 592034 A7 -—--------B7________ 五、發明說明（沐）易地藉由目4的金屬化技術而達成，但這係難以在其他習知技術令處於最佳的。舉例而言，在真空金屬化中，金屬 :積的程度是均勻的，而載入金屬之液體塗料可能以如所而之不同薄膜厚度進行塗敷。較低電阻（當測量時之較低 5 f姆)導致基板屏蔽與形體屏蔽之較高屏蔽效應。基板屏蔽與形體屏蔽兩者可能不僅具有電阻係數之改變區域，而且熱成型部分之區域可能選擇性地屏蔽產生金屬化之選擇區j。所有附加技術之情形並非都是這樣。亦可能使基板屏蔽或形體屏蔽之兩面都金屬化。 10 在沒有撕裂、剪切、起泡或金屬化薄膜黏著性或電性連績性之任何損失的情況下，基板屏蔽與形體屏蔽兩者允卉在所有3個軸中之基板如薄膜聚合物地產生完全彎屈與 f曲。沒有保形技術或金屬箔、薄板金屬、或疊層可以做到這樣。基板屏蔽與形體屏蔽兩者可能在預先金屬化狀態 15下被熱成型，並維持電性與物理特徵。沒有其他技術可以做到這樣。舉例而言，如果在金屬化之後被熱成型，則真二金屬化之开> 體屏蔽將顯現龜裂並損失電性連續性或黏著性。尤其是，模壓聚碳酸酯薄膜會產生基板屏蔽與形體屏蔽之最佳物理與運作特徵。如此，在沒有彎曲、龜裂、捲〇曲黏著性、損失抗拉強度、損失透明薄織物強度或其他物理損害之問題的情況下，金屬化技術已被明確地套用於薄膜聚碳酸酯上。在專有的與特有的熱成型加工與熱成型條件（不論是預先金屬化或是後金屬化）之下，〇〇〇5吋至 0.025吋之薄膜聚碳酸酯會產生基板屏蔽與形體屏蔽之物本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -----------Aw --------訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 A7 B7

五、發明說明（汴） 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 理與詳細特徵。 [一面至兩面的基板屏蔽與形體屏蔽] 透過產生-種唯-的無錐度折疊之特有的摺痕鉸鏈折疊機構之專門使用，在沒有龜裂或物理故障的情況下，可創造、加工並製造出一種產生被折疊覆蓋至本身之上的薄膜聚碳酸醋之設計’用以作成5至6面盒。此外，在沒有龜裂或黏著性故障的情況下，金屬化技術允許在折疊時延長金屬化薄膜，並維持接地與電阻係數之電性連續=。這些都是表示專門之唯一的技術。、基板屏蔽與形體屏蔽從-50°C至135°C皆適用。基於手邊之需要，基板屏蔽與形體屏蔽可具有面向或遠離^子設備之介電材料（非金屬化）面。一般這種是不可能具有保形屏蔽或附加屏蔽，除非各別黏著介電材料薄膜。【形體屏蔽襯墊網點】形體屏蔽直接合併形體屏蔽襯墊網點以允許一條沿著 P席]電路板（0.5至1忖寬鍍金線路徑）之接地線路的特定積體形體屏蔽襯墊路徑。這可允許印刷電路板上之完全隔離或密封。多個印刷電路板隔離容室可被併入在合理的物理尺寸限制之内的印刷電路板上，並藉由單一形體屏蔽而文到屏蔽與隔離。形體屏蔽襯墊網點維持到達印刷電路板接地線路之一致接觸。形體屏蔽襯墊網點係沿著印刷電路板之接地線路路徑進行正壓力與固定壓力接觸，並可能具有改變程度的壓力接觸力、尺寸與間隔（每個形體屏蔽襯墊網點之密集度）。形體屏蔽襯墊網點二次置換附加的充 57 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） -----------裝 - - ---- -訂------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（A) 填金屬之撓性襯墊或金屬機械夾，以作為維持在印刷電路板與殼罩（匹配印刷電路板接地面線路）之金屬化嵌入模内的内壁之間的間隙之導電密封的裝置。不像習知之導電填基方法的疋，積體形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點係被設計 5成完全同一形式，並提供一條到達印刷電路板接地線路之連續的不受阻斷的電性路徑。形體屏蔽襯墊網點可使用殼罩之内部匹配垂直壁以供襯墊網點基底支撐至印刷電路板接地線路，或者可在不使用支撐殼罩壁的情況下，使用聚碳酸酯薄膜而將接觸壓力 10設計成依從㈣屏蔽本身。#上述所注意到#，形體屏蔽襯墊網點可能會改變下述特性：在形體屏蔽薄膜之上的網點高度；點距（網點間之距離）；網點直徑；網點薄膜厚度；網點至印刷電路板接地線路之接觸點。這些參數允許形體屏蔽襯墊網點之調整以改變：網點接觸壓力；網點至印刷 15電路板接地線路之表面接觸區域；網點-印刷電路板至外殼卡扣件閉合力量（蜂巢式行動電話）；千兆赫頻率（1-20 千兆赫）；突出或插入在殼罩之上的印刷電路板之高度；網點至印刷電路板接地線路之電阻係數；網點生命周期能力。 20 由百分之百壓縮至50+周期所測試之形體屏蔽襯墊網點，顯示沒有物理損壞於襯墊網點之形成與配合，且沒有損失襯墊網點至形體屏蔽之金屬化電阻係數或電性連續性。、 [單面至雙面之形體屏蔽與基板屏蔽之專有摺痕-鉸鏈本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公楚） I I · I I I I I I I ^ — — — — — — — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（剡） -折疊與無錐度折疊] 有兩種設計允許以單一之兩面方式使用之形基板屏蔽，亦即摺痕/鉸鏈/折疊與無錐度折疊。摺痕以錯 /折疊設計就是將摺痕與附屬錢設計成熱成型，^由 5设计而允許多達360度彎角，通常使用90或18〇度彎^ 鉸鏈=係屬於一種適合折疊之彎曲與延長的移動邊緣部 / 刀之淚珠形狀。基板屏蔽或形體屏蔽之整個長度或寬度能用於摺痕_鉸鏈省疊，或獨自供物理與共同接地連續性使用之精確區段。無錐度折疊設計具有設計至小鉸鏈之上的小型但有限的摺痕，此小鉸鏈具有4個位於平行於摺痕较鍵之每個扇形齒輪之小型邊緣或開切巷道或切口。摺痕與模具切割刀片之設計會影響這種折疊之方向與強度。摺痕 /鉸鏈/折疊與無錐度折疊兩者都允許折疊多達度之基板屏蔽與形體屏蔽。金屬化技術允許共同接地面之連續性，並取決於下述設計：透過使用任一折疊設計機構之單件雙邊基板屏蔽或形體屏蔽。薄膜聚碳酸酯之使用允許在下述環境下使用：電子製造商所要求之較高操作溫度（直到85艺）與當需要時之UL檢定。依據折疊設計與配置，可完成一件無縫的電磁相容折疊的6面式結構。 [特徵與益處] 整體而言，形體屏蔽與基板屏蔽具有下述益處··允許單件兩面的基板屏蔽與形體屏蔽；較佳的電磁相容保護；較低的成本與製造複雜化；置換多數加裝的薄板金屬或箔 ίο 15 20 59 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------ΦΜ---------------- Γ 请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 A7 —-----— B7______ 五、發明說明（以） "~ — 與導電襯塾或黏著劑；允許共同接地面至印刷電路板或子 70件之反面的連續性；協助無接縫的電磁相容設計並移除關於殼罩與相關的加裝導電襯墊或黏著劑之模板適配電磁相容與共同接地問題。 5 —關於筆記型電腦、形體屏蔽與基板屏蔽，係具有下述的益處：允許從印刷電路板或相關硬體連接到印刷電路板添加形體屏蔽翼以屏蔽入口與入口入口使其免於輻射放射，CD-RQM、PCA卡與電池之開放人口人口係為顯著的輻射戌漏之麻須區域，且關於這種電磁相容之解決方法係 W為亡没什或製程以後才添加之薄板(金屬或箔），同時形體屏蔽翼提供一種解決這種電磁相容問題之方法；允許中央處理單元配置之兩面可屏蔽於印刷電路板主機板上；中央處理單元通常是輻射⑥印刷電路板之反面1，而這會更進一步地輔助電磁相容；允許共同接地以供熱可交換的元件 15進行切換；當電腦正在運作時，允許一個備妥接地點到達電子硬體，以供ESD與共同接地兩者使用；以及避免附加的薄板金屬及其附件硬體與複雜化。關於電子機殼，形體屏蔽與基板屏蔽方面，係具有下述的盈處：允許小翼被翻轉至本身之上，以配置介電材料 2〇面覆蓋在开》體屏蔽或基板屏蔽之金屬化尺寸上，而非將分離介電材料添加與加入至金屬化面；允許前或後擋板（某些殼罩之末端或前/後）之屏蔽，以作為殼罩或印刷電路板屏蔽之積體化零件。關於印刷電路板與積體電路元件，形體屏蔽與基板屏本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ----訂 ------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 592034 A7 B7 五 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 發明說明（约）蔽具有下述的益處··允許印刷電路板之邊緣屏蔽；一般之具有最大放射輻射或積體電路組之印刷電路板面容納形體屏蔽或基板屏蔽之折疊部分；允許多個印刷電路板於變化同度下之屏蔽，允許在印刷電路板與輻射放射之間的電磁相谷隔離，並提供共同接地與元件隔離；允許介電材料配置^接抵抗積體電路元件，在依從設計之基板屏蔽/形體屏蔽是不實用、設計或製造受限之條件之下，藉由折疊至本身之上與建立基板屏蔽，此乃為形體屏蔽可被使用作為基板屏蔽之處。 [基板屏敝與形體屏蔽之模具切割與修整] 關於最後的製造步驟，形體屏蔽與基板屏蔽需要從金屬化與熱成型之薄板進行切割。在習知之方式中，這包含鋼尺模具或匹配之金屬模之使用，兩者對準並被定方位以正確地定位、切割和修整形體屏蔽與基板屏蔽成為個別的元件。模具切割具有水平置放之切割工具，切割刀片面朝上，而待切割物體係定位並對準在切割工具之上，且壓力板（100+噸）係被降低以從薄板或薄片水平切割並分離元件。鋼尺模具具有鋼絲帶，其具有特有硬度、於絲帶之一端被削尖、具有特有的刀片推拔或切割尖端特性、埋入或填平成匹配雷射切割底板、刀片側面朝上。用來作形體屏蔽與基板屏蔽之相同的CAD/CAM檔案係用以產生工程與切割格式。形體屏蔽或基板屏蔽薄膜係位於或被編入索引至切割刀具之表面上，並與切割工具之匹配位置細節在一 61 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------,·裝-------..訂---------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034

五、發明說明（㈧ 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 起。壓力板係被降低（驗嘲），而薄膜係被切割，且完成之形體屏蔽或基板屏蔽係被移除以供出貨。 w批里標記與封裝 =匹金屬模，除了建構準確機器與匹配公母配 ,、至形體屏蔽或基板屏蔽之cad/cam^案以外，操作程序在本質上係與鋼尺模具相同。當切割時，匹配模具 :公切割工具置放入母模穴，且薄臈係被切成更方便與精確之形式。风文衝頭：二種Ϊ術水平開孔係以受彈力作用的自我清除 =切二其允許取用至凸部或插入至形體屏蔽或基板献中在選擇鋼尺換具遍佈匹配金屬模中，有數個商業與技術理由’但是整體結果仍是相同的：完成之形體屏蔽或基板屏蔽係具有0.005吋至〇〇1〇吋之切割尺寸公差。在多數之設計下，吾人需要邊緣開孔或入口是可二：二口（開口側槔、入口、排氣口等）達到，或者是如在單一至雙面形體屏蔽或基板屏蔽中之外部人口。在傳統之薄割中，並非可能的切割垂直薄膜表面，除非將基軸或表面旋轉90度，其乃不實用且通常彼昂貴。本發明包; 2與3種唯-與薪新的裝置以允許在形體屏蔽與基板屏中之垂直入口、開孔與㈣孔，以作為所欲建立之或雙面型式。 ' [垂直切割] 在想要位於形體屏蔽或基板屏蔽上之垂直壁開口之區域’在熱成型工具中，沿著熱成型之水平部份建立指痕以 62 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） AW Μ--------tr--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034 五、發明說明（bl ) 幫助在水平面上之切割。此外，一個”井”係建立於所有3 面，但卻是適當地在形體屏蔽或基板屏蔽之外部，'以允許在那點之熱成型成為薄弱，這可允許在水平切割期間之垂直薄膜之剪切。 5 切割刀片剪穿垂直薄膜壁’兩者都壓扁並切割薄膜之垂直方面。摺痕與"井，，建立加速的切割方面，如面對地僅壓扁垂直薄膜。這會導致使用水平切割表面之垂直切割壁面。 [局部之垂直壁切割] 10 在多數的形體屏蔽或基板屏蔽設計中，所希望的是垂直壁開孔之一部份，如在入口排洩口或連接器插槽，並使用熱成型、鉸鏈-折疊技術與模具切割之組合。形體屏蔽或基板屏蔽係設計成圍繞熱成型平台，但是選擇性地被切斷之外部垂直壁或表面係想成是摺痕-鉸鏈·折疊機構之一 15部份，不管是單一或雙面元件。需要選擇性切割之垂直壁在熱成型期間殘留於水平面。垂直壁之選擇性開孔或入口係在與修整和從薄片移除形體屏蔽或基板屏蔽之同時被切經濟部智慧財產局員工消費合作社印製割。在選擇性地切割開孔或入口之後，鉸鏈-折疊技術允許這種壁面垂直地安置。 -0 [5或6面盒之設計] 在考慮到5面或6面盒設計時，可從水平表面建立形體屏蔽如下··僅以摺痕-鉸鏈-折疊與模具切割，使所有垂直壁（與後來的開孔或入口）都殘留於水平面，選擇性地起摆痕’錢鏈-折疊與模具切割，然後折疊成5或6面形體本紙張尺度適用油規格^； 297公釐） 592034

10 15 經濟部智慧財產局員工消費合社印 η 20 屏蔽。當構造很類似5或6面之蹄鐵盒（shoe_box)且沒有内部零件或改變表面時，這是可能的。於此之新穎性係為其需要專有的鉸鏈-折疊機構與專有的金屬化技術兩者。 >專膜必須在摺痕-敍鍵-折疊、零傾斜角折疊與模具切割之前被金屬化。本發明將配合附圖而從下述較佳實施例之詳細說明得以更清楚得到理解，其中相同的元件係以相同的參考數字表示。圖1顯示蜂巢式行動電話之後印刷電路板（pCB)之單面形體屏蔽與具有兩個隔離腔室之殼罩。因為原設備製造商並沒有PCB之CAD/CAM檔案，所以形體屏蔽係為後殼罩之鏡射影像。形體屏蔽擁有具有極端靠近之公差區域的4個圓筒形凸孔（b〇ss h〇le)與翼尖（支柱），以及附屬的介電材料電池蓋（未顯示）。A1係為百分之百沿著pCB接地線路之每隔0.100忖間隔之形體屏蔽概塾網點。觀塾網點係對準於PCB接地線路之令心。B1係為打孔模型被沖切以符合殼罩之尺寸，以形體屏蔽襯塾被切在非臨界接觸區域或Μ縮區域上。C1係為與腔室D分離之隔離腔室C。 D1係為與腔室C分離之隔離腔室d〇ei係為分離腔室c 與D的形體屏蔽内壁。. 係為一個具有極接近公差的凸出圓同形零件。G1伤A且古々上# 1係為具有斜度以供1C元件公差及熱成 i之工具釋放裝置使用 s ^ 4 #形體屏敝壁。H1係為形體屏敝襯墊網點表面。门# m μ 附近之極端靠近之公差區域 κ 1係為内部凸出的愛 ° 1係為熱成型之薄月連續 !0^------------ί*φ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) x 297公釐） 592034

10 15 經濟部智慧財產局員工消費合社印製 20 性（非撕斷）零件點。M1係為一個供組合硬體用之切孔。扪係為± 〇·_叶之沖切公差。P1係為百分之百面向PCB之金屬化表面。Q1係為介電材料聚碳酸酯之側面。R1係為 0.008至〇·〇π吋厚度之形體屏蔽。圖2顯示蜂巢式行動電話之後印刷電路板(ρ叫之單面形體屏蔽與具有兩個隔離腔室之殼罩。2係為在蜂巢式行動電話之後外殼之上的形體屏蔽之立體分解圖，其顯不开/體屏敵至殼罩之Χ·γ·Ζ軸之細節。pCB緊靠形體屏蔽’面向下（PCB之背面）。八2係為百分之百沿著pcB接地線路之每隔（MOO忖間隔之形體屏蔽襯墊網點。概塾網點係對準於PCB線路之中❼B2<f、為支撐形體屏蔽概塾網點之水平面之殼罩内壁。C2係、為支撐形體屏蔽之隔離腔室襯塾網點之殼罩内壁。從使用導電黏著襯塾之預先形體屏蔽技術，壁面具有輕微的模内尖峰（ln_molded ⑽W+D2係為具有兩面之形體屏蔽内壁，這兩個側面具有沿著整個隔離壁之供熱成型之釋放裝置用之2度斜面，與供PCB t IC元件間隙用之45度斜面。元件可能在〇·5公爱之PCB接地線路與形體屏蔽之内。E2係為且有供組合硬體⑷用之切孔之凸出的高度雙斜面之圓筒形零件。F2係為與天線隔離之形體屏蔽。G2係為匹配後殼罩之形體屏蔽零件。H2係為缺乏形體屏蔽之後殼罩之區 =(匹配PCB接地線路）。j2係為至形體屏蔽區域之極端罪近之公差。K2係、為未顯示之用卩隔離的熱成型電池蓋 ()丨零材料）’以作為在其他方面碰觸形體屏蔽之電池蓋。 65 *«裝-------I 訂·τ·------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·#_ 本紙張尺I適用㈣國家標準（CNS)A/l ^^_i〇x297⑷ 五、發明說明（说 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 圖3顯示蜂巢式行動電話之單面形體屏蔽與後蜂巢式行動電話殼罩的側視圖。形體屏蔽襯墊網點並未顯示。A3 係為供腔室分離用之殼罩内壁。B3係為具有兩面之形體屏敝内i ’這兩面具有沿著整個隔離壁之供熱成型之釋放裂置用之2度斜面，以及供Pcb之1C元件間隙用之45 度斜面。在兩個腔室之間的橋牆（bridge)可沿著pCB接地線路之寬度而容納形體屏蔽襯墊網點。C3係為PCB支撐用之设罩雙斜面圓筒形零件。D3係為匹配以容納具有供組合硬體（4)用之附屬開孔之圓筒形零件的形體屏蔽。E3 係為在形體屏蔽PCB EMC控制區域之外部的殼罩零件。 F3係為形體屏蔽襯墊網點平台。G3係為至形體屏蔽區域之極端靠近之公差。H3係為形體屏蔽之金屬化面表面。圖4顯示形體屏蔽與形體屏蔽襯塾網點之外側俯視立體圖，其具有附屬垂直面與圓筒形凸孔零件。A4係為鋪有PCB接地線路之形體屏蔽襯墊網點區段。B4係為最後修整與切割後的形體屏蔽與形體屏蔽襯墊網點。C4係為形體屏蔽襯墊網點之形狀、高度與峰頂。D4係為形體屏蔽襯墊網點之間隔。E4係為形體屏蔽圓筒形零件。F4係為形體屏蔽硬體連結開孔。G4係為匹配後殼罩之形體屏蔽垂直壁。H4係為形體屏蔽之形體屏蔽襯墊網點之整合元件。圖5顯示於印刷電路板上屏蔽之單一積體電路（ic)與多個ic群組之基板屏蔽。A5係為個別的IC基板屏蔽。 B5係為1C群組之基板屏蔽。C5係為覆蓋Ic、pCB引線 --------------------，訂 ------!^w . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}

592034 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

592034 A7 五、發明說明（汕） B7 10 15 20 =二:摺7::::r 鍵-㈣示。A8係為局部折 ^立體^局部折疊的位置顯 ⑴系為折疊LD8 歲體^敝真。B8係為折疊卜 :係為入口或出入孔（一 ^、且。Ε8係為折疊方向。F8 主機板之位置。；8係為，化面。Η8係為PCB 係為連接器之入口。L“敝卜部之子元件之位置。Κ8 之切口。係為供RAM晶片進入之形體屏蔽」9顯示如在熱成型工具令之方位的形屏敝異之槽痕-鉸鏈·折疊f曲的二顯示之目的。A9得為挪广^ ，、乃被延長以供折義方*。加r 係為鉸鏈機構。C9係為一 " 糸為金屬化或介電材料面。E9係為只為圖示之目的之邊緣定義。：F9传A A FI - -折疊之形體屏蔽（未詳細顯=為圖不之目的之摺痕-鉸鏈置盘系為形體屏蔽、基板屏蔽、或顯示於熱成型位 270度折疊彎角之m痕 -、、。®°A10係為形體屏蔽翼之邊緣剖面圖。㈣係為摺痕。⑽料朗。⑽料鉸鏈之㈣位置（虛線）。ElG係為18〇度彎角之形體屏蔽（虛f 度彎角之形體屏蔽（虛線）。⑽係為金屬化面，任-個側面。、雖然已經如上述地說明本發明，但是吾人應理解到仍可以同樣之方式作一番變化。這些變化並非被視為背離本發明之精神與範脅，而所有這些變形例係意圖包含在以下 1___ 68 本紙張尺度顧巾目 592034 A7 B7 五、發明說明（t/] 申請專利範圍之範疇之内 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims

六、申請專利範圍 5 10 15 20 1. 一種屏蔽式電子元件組件，包含： 0)半導體裝置，與電磁頻率屏蔽； (b) 參考電位源； (c) 外咸，將半導體裝置包圍在組件之内，·以及、（d)依從式屏蔽罩，電連接至參考電位源，其中依從式屏蔽罩包含一種金屬化之可熱成型聚合物，其具有依從外设内部之尺寸’並包圍且藉以屏蔽半導體裝置使其免於電磁頻率之影響，其中依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製備。 2. 如申吻專利範圍第丨項所述之屏蔽式電子元件組件’其中電子元件組件係選自於由蜂巢式行動電話、筆記型電腦、電子機殼、印刷電路板與印刷電路板積體元件所組成之群組。 3. 如申請專利範圍帛丨項所述之屏蔽式電子元件組件其_可熱成型聚合物係選自於由聚碳酸醋、聚丙稀酸酯、聚對苯二甲酸乙醋甘醇、聚氯乙稀、苯乙稀、聚醋與其混合物所組成之群組。、 4·如申研專利範圍第3項所述之屏蔽式電子元件紐件，其中可熱成型聚合物係為聚碳酸酯。 5·如申請專利範圍第丨項所述之屏蔽式電子元件組件’其中可熱成型聚合物具有從大約㈣5时至大約〇⑽ 吋之厚度。 6.如申請專利範圍第5項所述之屏蔽式電子元件組件’其令可熱成型聚合物係為具有從大約〇〇〇5忖至大約 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) [________ 70 本紙張尺度適用中國國家標準（cns)a4

10 15 經濟部智慧財產局員H消費合作社印製 20 0.025吋之厚度的聚碳酸酯。 =申請專利範圍第丨項所述之屏蔽式電件，其中金屬化之可熱成型聚合物包含選自於由銅、銀、始、鈦酸鹽、銳酸鹽、錯酸鹽、鎳、金、錫、銘、鎖與其合金所組成之群組的金屬微粒。、 8. 如申請專利範圍帛1項所述之屏蔽式電子元件組件，其中金屬化之可熱成型聚合物包含選自於由鐵、銀、鎳、鐵酸鹽、姑、鉻、鎮、四氧化三鐵與其合金所组成之群組的金屬微粒。 9. 如申請專利範圍帛1項所述之屏蔽式電子元件組件，其中依從式屏蔽罩包含具有位於依從式屏蔽罩之内部上之金屬微粒的可熱成型聚合物。 10·如申請專利範圍第】項所述之屏蔽式電子元件組件’其中依從式屏蔽罩包含具有位於依從式屏蔽罩之外部上之金屬微粒的可熱成型聚合物。 η·如申請專利範圍第1項所述之屏蔽式電子元件組件，其中依從式屏蔽罩包含具有位於依從式屏蔽罩之内部與外部兩者上之金屬微粒的可熱成型聚合物。 12·如申請專利範圍第i項所述之屏蔽式電子元件組件，更包含複數個半導體裝置，其中依從式屏蔽罩包圍並屏蔽各個半導體裝置。 13.如申請專利範圍第丨項所述之屏蔽式電子元件組件，其中依從式屏蔽罩更包含積體熱成型襯墊網點，以沿著印刷電路板之接地線路路徑與沿著印刷電路板之接地線 --- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) n n I —tri·-------

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 592034 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍路之特^積體概墊路徑，提供一個正的與固定的壓力接觸。 14·如申請專利範圍第13項所述之屏蔽式電子元件組其中襯墊網點提供一條〇 5至j忖寬的錢金的接地路件徑 10 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 15·如申請專利範圍第丨項所述之屏蔽式電子元件組件，其中依從式屏蔽罩包含一種摺痕/鉸鏈/折疊設計，以在基板中提供達到360度之彎角。 I6·如申請專利範圍第1項所述之屏蔽式電子元件組件，其中依從式屏蔽罩包含一種具有摺痕之無錐度折疊設計，以在基板中提供達到270度之彎角，其中該摺痕係被設計至具有置於平行於摺痕鉸鏈之扇形齒輪的4個邊緣裂縫之鉸鏈之上。 17·如申請專利範圍第1項所述之屏蔽式電子元件組件’其中依從式屏蔽罩包圍並屏蔽半導體裝置使其免於電磁頻率之影響，且依從式屏蔽罩係藉由黏著劑或導電黏著劑而被黏著裝設。 18·—種用以使電子元件與電磁頻率屏蔽之方法，包含以下步驟： (a) 提供半導體裝置； (b) 提供參考電位源； (c) 使依從式屏蔽罩電連接至參考電位源；以及 (d) 提供包圍半導體裝置、參考電位源與組件内之依從式屏蔽罩之外殼； 72 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 592034

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其中’依從式屏蔽罩包含-種金屬化之可埶成型聚a 從外殼内部之尺寸，並包圍且藉以屏蔽半; 頻率之影響，一屏蔽罩係藉 I9· 一種用以製備依從式屏蔽罩以屏蔽電子元件組件之半導體裝置之方法，包含以下步驟·· —(a)以導電金屬與樹脂之混合物將可熱成型聚合物之薄板予以金屬化；以及、⑻將來自步驟⑷之金屬化之可熱成型聚合物予以熱成型，以形成依從式屏蔽罩；其中依從式屏蔽罩具有依從電子元件組件之外殼内部之尺寸，亚包圍且藉以屏蔽半導體I置使其免於電磁頻率之影響，#中依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製備。 20·如申請專利範圍第19項所述之方法，更包含以下步驟：金屬化來自步驟（b)之依從式屏蔽罩與第二導電金屬與樹脂之混合物。 21· —種用以製備依從式屏蔽罩以屏蔽電子元件組件之半導體裝置之方法，包含以下步驟： (a) 將可熱成型聚合物之薄板予以熱成型，以形成依從式殼罩；以及 (b) 以導電金屬與樹脂之混合物，將來自步驟（a)之熱成型聚合物予以金屬化，以形成依從式屏蔽罩；其中依從式屏蔽罩具有依從電子元件組件之外殼内部之尺_寸，並包圍且藉以屏蔽半導體裝置使其免於電磁頻率 ·裝--------訂·—--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) n H ϋ I

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 592034 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍之影響，其中依從式屏蔽罩係藉由塗料金屬化而製備。 22.如申請專利範圍第21項所述之方法，更包含以下步驟：以第二導電金屬與樹脂之混合物，將來自步驟（b) 之依從式屏蔽罩予以金屬化。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝--------訂--------- 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印制衣 74 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）