TWI415561B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI415561B
TWI415561B TW100117800A TW100117800A TWI415561B TW I415561 B TWI415561 B TW I415561B TW 100117800 A TW100117800 A TW 100117800A TW 100117800 A TW100117800 A TW 100117800A TW I415561 B TWI415561 B TW I415561B
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    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
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    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
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Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置,且特別是有關於一種可屏蔽電子元件的電子裝置。
由於科技通訊產業的快速發展,資訊產品的應用也隨之愈趨普及,例如3G智慧型手機、個人數位助理(PDA)與筆記型電腦等電子產品,頻繁地出現在日常周遭之中。這不僅大幅提升生活上的便利性,亦更是在時間與空間上造成了壓縮,使得現代的每個人不再侷限制約於地理上的疆界,而能夠使彼此間更緊密的結合互動以及大量訊息知識的交流,使追求達成共同利益福祉最優化。是故,無線射頻(RF)電路及其配置儼然居中發揮重要功能,使得信息傳遞與知識交流更便捷、無阻礙。
現今無線通訊裝置性能日益強大,不斷地將照相機、錄音筆、導航裝置及音樂播放器等功能整合於其中,另一方面,無線通訊裝置也同時隨著消費者之需求,而趨縮小化,務求講究輕薄短小。這使得電子元件間的配置更為緊密靠攏,將導致電子元件所發出訊號相互干涉效應更為顯著,於是更需要有效的屏蔽措施,來確保其操作性能。
然而,目前一般的屏蔽措施是藉由板金沖壓製作一個遮蔽殼,將電子元件隔開,以避免彼此訊號受到干擾,對於多個隔間的需求,由於製程上的限制,及考慮到板金展開與沖壓的可行性,較難以習知技術來達成。有鑑於此,提供一種可收容複數電子元件且適於高密度排配之屏蔽殼體實為必要。
本發明提供一種電子裝置,用以收容複數電子元件並對其提供屏蔽。
本發明提供一種電子裝置,包括一電路板、一框體、至少一屏蔽片、一屏蔽殼體以及多個電子元件。框體配置於電路板上,以於電路板上構成複數個第一容置空間。屏蔽片配置於框體上並至少覆蓋部份第一容置空間,且屏蔽片具有複數個彎折部,彎折部位於部份第一容置空間中,以將第一容置空間分隔成複數個第二容置空間。屏蔽殼體設置於電路板上並罩覆屏蔽片及框體。多個電子元件配置於電路板上,且位在第一容置空間與第二容置空間的至少其中之一。
在本發明之一實施例中,上述之框體、屏蔽片以及屏蔽殼體的材質包括金屬。
在本發明之一實施例中,上述之屏蔽片包括一第一屏蔽片與一第二屏蔽片,第二屏蔽片罩覆於框體上,第一屏蔽片罩覆於第二屏蔽片上。
在本發明之一實施例中,上述之第一屏蔽片在電路板上的正投影部分重疊於第二屏蔽片在電路板上的正投影。
在本發明之一實施例中,上述之第一屏蔽片具有多個第一彎折部,第一彎折部插置於部分第一容置空間,以將第一容置空間分隔為多個第三容置空間。
在本發明之一實施例中,上述之第二屏蔽片具有多個第二彎折部,插置於部分第三容置空間中,以將第三容置空間分隔為第二容置空間。
在本發明之一實施例中,上述之第二屏蔽片更具有複數個溝槽,溝槽對應於第一屏蔽片之第一彎折部之位置而設置,第一屏蔽片適於藉由第一彎折部穿過對應之溝槽而與第二屏蔽片嵌合。
在本發明之一實施例中,上述之屏蔽殼體未罩覆第一容置空間的部份與框體構成至少一第四容置空間,電子元件的其中之一位在第四容置空間中。
基於上述,本發明利用具有複數個彎折部之屏蔽片對屏蔽框體作進一步的分隔,以克服習知製程上的限制,製造更多的容置空間,對有屏蔽需求的電子元件之收容密度也因此提高。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是本發明一實施例之電子裝置的分解示意圖,圖2是圖1之電子裝置的組合示意圖。其中為了方便說明,特將圖2的電子裝置之內部結構以細實線繪示。請同時參考圖1及圖2,本實施例之電子裝置100包括一電路板110、一框體120、至少一屏蔽片130(繪示為一個)、一屏蔽殼體140以及多個電子元件150(於圖2中以粗實線方塊繪示)。框體120配置於電路板110上,其配置方式可為焊接,且框體120包括一外框122以及複數個隔間片124,隔間片124插設於外框122內,以利用隔間片124彼此之間以及與外框122之間的連結,於電路板110上分隔出多個第一容置空間S1。
在本實施例中,屏蔽片130配置於框體120上並覆蓋至少部份的第一容置空間S1,且屏蔽片130具有複數個彎折部132,其彎折部132插設於部分第一容置空間S1中,以將第一容置空間S1分隔成複數個第二容置空間S2,意即,當彎折部132插設於第一容置空間S1時,其具有至少一彎折部132之第一容置空間S1即被彎折部132進一步分隔為複數個第二容置空間S2,電子元件150即可配置於第一容置空間S1與第二容置空間S2的至少其中之一。屏蔽殼體140設置於電路板110上並罩覆屏蔽片130及框體120。如此配置,利用外框122與隔間片124於電路板上隔出多個第一容置空間S1,並進一步運用屏蔽片130上之彎折部132,將其插設於第一容置空間S1中以隔出多個第二容置空間,再將屏蔽殼體140罩覆於屏蔽片130及框體120外,以提供更多適於屏蔽訊號及電磁干擾的容置空間的數量。
詳細而言,為達到訊號及電磁屏蔽的效果,框體120、屏蔽片130以及屏蔽殼體140的材質應為金屬或導體,包括鋼、銅、合金、板金...等,且框體120更可包括多個釬焊材,如:焊片,每一釬焊材分別用以焊接其中之一隔間片124於外框122,或焊接其中之一隔間片124於另其中之一隔間片124,意即每一隔間片124與外框122之連結以及其中之一隔間片124與另其中之一隔間片124之連結皆由其中之一釬焊材將其焊接而成。在本實施例中,彎折部132適於與屏蔽片130一體成形。如此,框體120、屏蔽片130、屏蔽殼體140以及其連結處之釬焊材皆由金屬或導體製成,便可利用金屬或導體的靜電等勢性,有效屏蔽容置空間以外之電磁波或訊號的干擾。
圖3是圖1之電子裝置的俯視示意圖(裝置之內部結構以細實線繪示)。請參考圖3,在本實施例中,屏蔽殼體140罩覆於框體120外,屏蔽殼體可具有至少一突出部142(繪示為一個),突出於框體120外而不與框體120鑲合,如此,突出部142即可與框體120構成至少一第四容置空間S4,電子元件150的至少其中之一即可配置於第四容置空間S4中。
於本發明的未繪示之一實施例中,屏蔽殼體適於與框體相互卡合,即屏蔽殼體與框體各具有一限位結構,且限位結構的位置互相對應且適於互相干涉,以使屏蔽殼體能夠限位於框體。
圖4是本發明另一實施例之電子裝置的分解示意圖。圖5是圖1之電子裝置的俯視示意圖。其中為了方便說明,特將圖5的電子裝置之內部結構以細實線繪示。請同時參考圖4及圖5,在本發明之另一實施例中,屏蔽片130包括一第一屏蔽片230與一第二屏蔽片240,第一屏蔽片230具有多個第一彎折部232,且第一彎折部232插置於部分第一容置空間S1,以將插設有第一彎折部232之第一容置空間S1再被分隔為多個第三容置空間S3。
在本實施例中,第二屏蔽片240更具有多個第二彎折部242及多個溝槽244,第二彎折部242插置於部分第三容置空間S3中,以將插設有第二彎折部242之第三容置空間S3進一步分隔為第二容置空間S2,而溝槽244對應於第一屏蔽片230之第一彎折部232之位置而設置,使第一屏蔽片230適於利用第一彎折部232穿過對應之溝槽244而與第二屏蔽片240嵌合,使第一屏蔽片230適於罩覆在第二屏蔽片240上,並與第二屏蔽片240抵接,且第一屏蔽片230對電路板110之正投影與第二屏蔽片240對電路板110之正投影部份重疊,如此配置,即可藉由第二屏蔽片240之溝槽與第一屏蔽片230之第一彎折部232的嵌合,將第一屏蔽片230疊設於第二屏蔽片240之上,以於框體120內分隔出更多的容置空間,進而容納更多的電子元件150。
綜上所述,在本發明的電子裝置中,利用具有多個彎折部之屏蔽片將框體之隔間片所隔出之第一容置空間再分隔成複數個第二容置空間,更可以屏蔽殼體上未與框體鑲合之突出部,與框體共同分隔出第四容置空間,解決了習知技術的製程限制問題,使屏蔽殼體之容置空間的數量提升,提高對電子元件之收容密度,對空間的利用上也因此更為經濟。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100...電子裝置
110...電路板
120...框體
122...外框
124...隔間片
130...屏蔽片
132...彎折部
140...屏蔽殼體
142...突出部
150...電子元件
230...第一屏蔽片
232...第一彎折部
240...第二屏蔽片
242...第二彎折部
244...溝槽
S1...第一容置空間
S2...第二容置空間
S3...第三容置空間
S4...第四容置空間
圖1是本發明一實施例之電子裝置的分解示意圖。
圖2是圖1之電子裝置的組合示意圖。
圖3是圖1之電子裝置的俯視示意圖
圖4是本發明另一實施例之電子裝置的分解示意圖。
圖5是圖1之電子裝置的俯視示意圖。
100...電子裝置
110...電路板
120...框體
122...外框
124...隔間片
130...屏蔽片
132...彎折部
140...屏蔽殼體
142...突出部
S1...第一容置空間

Claims (8)

  1. 一種電子裝置,包括:一電路板;一框體,配置於該電路板上,以於該電路板上構成複數個第一容置空間;至少一屏蔽片,配置於該框體上並至少覆蓋部份該些第一容置空間,且該至少一屏蔽片具有複數個彎折部,該些彎折部位於部份該些第一容置空間中,以將該些第一容置空間分隔成複數個第二容置空間;一屏蔽殼體,設置於該電路板上並罩覆該屏蔽片及該框體;以及多個電子元件,配置在該電路板上,且位在該些第一容置空間與該些第二容置空間的至少其中之一。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該框體、屏蔽片以及屏蔽殼體的材質包括金屬。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該至少一屏蔽片包括一第一屏蔽片與一第二屏蔽片,該第二屏蔽片罩覆於該框體上,該第一屏蔽片罩覆於該第二屏蔽片上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置,其中該第一屏蔽片在該電路板上的正投影部分重疊於該第二屏蔽片在該電路板上的正投影。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置,其中該第一屏蔽片具有多個第一彎折部,該些第一彎折部插置於部分該些第一容置空間,以將該些第一容置空間分隔為多個第三容置空間。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置,其中該第二屏蔽片具有多個第二彎折部,插置於部分該些第三容置空間中,以將該些第三容置空間分隔為該些第二容置空間。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置,其中該第二屏蔽片更具有複數個溝槽,該些溝槽對應於該第一屏蔽片之該些第一彎折部之位置而設置,該第一屏蔽片適於藉由該些第一彎折部穿過對應之該些溝槽而與該第二屏蔽片嵌合。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該屏蔽殼體未罩覆該第一容置空間的部份與該框體構成至少一第四容置空間,該些電子元件的其中之一位在該第四容置空間中。
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