JP2004509448A - 電子部品組成体用の一体化された遮蔽体ならびにその製造および使用方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、一体化された遮蔽体エンクロージャ（Ａ３，Ａ５）の使用を通じた電磁障害からの電子部品の遮蔽に関する。一体化された遮蔽体エンクロージャは金属化された柔軟な熱成形可能な薄型ポリカーボネートポリマフィルム基材からなり、放射源を遮蔽するために使用される。本発明は電子部品組成体用の一体型遮蔽形態に係り、特に電磁障害および無線周波障害に対して保護するために遮蔽される電子部品組成体に関する。特に、遮蔽された電子部品組成体は、（ａ）電磁波から遮蔽すべき半導体デバイスと；（ｂ）基準電位源と；（ｃ）組成体内の半導体デバイスを被包するハウジングと；（ｄ）基準電位源に電気接続された一体化された遮蔽体エンクロージャとを含んでいる。一体化された遮蔽体エンクロージャは、ハウジングの内側に適合して被包する寸法を有する金属化された柔軟な熱成形可能なポリマからなり、それによって半導体デバイスを電磁波から遮断している。この一体化された遮蔽体エンクロージャは金属塗装によって形成される。

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、一体化された遮蔽体エンクロージャを使用して電磁干渉から防護される電子構成部品に関する。一体化された遮蔽体エンクロージャは、金属化された柔軟な熱成形可能なポリカーボネートポリマフィルム基材からなり、電波源を遮蔽するために使用される。本発明は電子部品組成体の一体型遮蔽体に係り、特に電磁波および無線周波障害から防護するために遮蔽された電子部品組成体に関する。特に、遮蔽された電子部品組成体は、（ａ）電磁波から遮蔽すべき半導体デバイスと；（ｂ）基準電位源と；（ｃ）組成体内の半導体デバイスを被包するハウジングと；（ｄ）基準電位源に電気接続された一体化された遮蔽体エンクロージャとを含んでいる。一体化された遮蔽体エンクロージャは、ハウジングの内側に適合して被包する寸法を有する金属化された柔軟な熱成形可能なポリマからなり、それによって半導体デバイスを電磁波から遮断している。この一体化された遮蔽体エンクロージャは金属塗装によって形成される。
【０００２】
【背景の説明】
伝搬電気信号は電界成分と磁界成分とを有している。電気信号は回路構成要素が伝搬信号のスペクトルエネルギーの一部を放射し電磁障害を発生させることを誘引する。電磁障害は衝突する電磁界エネルギーが不要に結合することによる電子システム回路内における不要な電気信号の発生である。回路構成要素は放射要素の寸法に近い波長を有する放射スペクトル成分の影響を受けやすいものである。長い回路構成要素は放射低周波ノイズに反応し、短い回路構成要素は放射高周波ノイズにより反応しやすい。これらの回路要素はその放射波長を送信するように設計されたアンテナのように作用する。
【０００３】
高い量の放射エネルギーを有するパルスを形成する出力ドライバを備えた集積回路は、ドライバと導線のインピーダンスとの間の不適合ならびにコンダクタの寄生信号によって発生する瞬間信号伝搬に対するレジスタンスのため、低出力ドライバに比べてより電磁障害を誘引しやすい。この電磁界内の障害の結果変化の発生した点における信号の反射が生じる。不適合なインピーダンスあるいは導線終端の欠如のためにコンダクタの延長の末端において負荷によって信号が吸収されない場合、吸収されなかったエネルギーが放射波を形成した発信源の方向に反射される。適正な終端および制御されたインピーダンス相互関係によって放射ノイズを削減することができる。
【０００４】
能動信号ネットから別の信号ネットへの信号エネルギーの結合はいわゆる混信である。混信は、離間したソースからの電磁障害とは対照的にシステム内電磁障害である。混信はネット平行長および固有インピーダンスに比例し、信号ネット間の離間距離に逆比例する。適正な相互接続レイアウトデザインによって混信の発生が削減される。低インピーダンス、磁界の大きい電磁障害の主要なソースは比較的高電流低電圧の要素である。高い密度を有する磁界は他のシステム要素内における不要な電流を励起する。システム内から放出されるノイズは、近接したコンダクタネットのみならず他のシステム要素と結合することによって別の形態のシステム内障害としてシステムの性能に悪影響をもたらすことができる。
【０００５】
電子システムが小型化するとともに電子構成部品の密度が増加しているため、平均的な回路要素の寸法が縮小しより高い周波数の信号の放出を助長している。これらの電気システム内における動作周波数の増加によって、高周波電磁障害の増加がもたらされる。電磁障害は受信している回路から遠隔した電気システムから来るものであるか、あるいはノイズ源が同じシステム内の回路からのもの（混信または近いソースの放射結合）であり得る。これらの全てのノイズ源の作用は、システム内の性能を低下させるかあるいは誤動作を誘発するものである。高周波システムおよび携帯型電子機器の普及によって高感度の電気システムにとって極めて複雑なスペクトル環境が形成されている。
【０００６】
電子部品組成体の電磁障害の遮蔽には多様な形態のものがある。受信および放射デバイスは蓋部材および／またはエンクロージャによって被包され、この被包はこれを固定する処理に際して適宜にアースに接続される。電磁界の強さが最高であるソースの直近での遮蔽は、この電磁界を抑制するためにより大きな遮蔽効果を必要とする。電磁障害を被る高感度の構成要素または回路基板全体を遮蔽することが一般的である。スクリーン印刷可能な銅充填エポキシペースト等のポリマ厚フィルムコンダクタ材料が遮蔽材を形成するために時々使用される。不要なノイズを減衰させるために、個別のフェライト要素をデバイスの端子上に設置するか、あるいは回路内に連続的に配置することができる。インピーダンス−キャパシタンス低域フィルタを構成するためにフェライト要素をキャパシタと共に使用することができる。外部交流電流によって電源供給されている多くの被包されたシステムは、アース接続された内部遮蔽材を内蔵することによって電磁障害から遮蔽されている。システムを被包している金属性エンクロージャは遮蔽体として機能するように設計することができる。金属性ハウジングの問題点は、それらがしばしば高価、大重量、そして複雑な形状を形成することが困難である点である。真空蒸着によって成型プラスチックハウジングの内側を薄い金属フィルムで被覆することもできるが、このプロセスによればしばしば柔軟性が低く割れやすい遮蔽体が形成される。別の方法は金属充填された塗料を使用したコンダクタ薄膜によってエンクロージャを被覆することである。
【０００７】
米国特許第４０１２０８９号明細書（ウォード）（特許文献１）によって、適宜な物理的および電気的特性を有する熱可塑性合成物から形成された外殻を有する成型薄層プラスチックエンクロージャを使用する電子機器エンクロージャが開示されている（図１参照）。外殻の内側にはプラスチック内殻が重ねられその間に補強フィルタ材が挟み込まれている。被包されている電気部品を冷却するためのヒートパイプを殻内に埋め込み、またスライド可能な引出によってハードウェアを容易に取り付けるためのスライドおよびガイドピンを取り付けるための差込を内殻内に成形することができる。内殻の内壁は、無線周波を遮蔽するために真空蒸着またはメッキすることができる。
【０００８】
米国特許第４２２７０３７号明細書（レイトン）（特許文献２）によって、対になった上方および下方部材からなるコンテナが開示されている（図１参照）。各部材は、閉鎖された内部空間を確立するように互いに連結および嵌合するように設計されている（図１参照）。上方および下方部材はそれぞれ薄層状外側ケーシングを備えている。内部空間を電磁および無線周波障害から防護するために、非金属導電性内側層が一体的に成型され外側の非金属補強層との間に接着される。
【０００９】
米国特許第４６７８７１６号明細書（ツェン）（特許文献３）により、ガスケット内で使用される電磁遮蔽に適した樹脂材料内の導電性充填材として使用するための導電性粒子が開示されている（図１）。この粒子は、５ないし２０重量％のシリコンを含んだアルミニウムシリコン合金性の内側コアと、水銀、パラジウム、銅、クロム、白金、金、ニッケル、すず、亜鉛の一群の中から選択された金属の中間層と、高い導電性を有する金属からなる外層とから形成されている。
【００１０】
米国特許第４７３９４５３号明細書（クロカワ）（特許文献４）により、プリント回路基板上に実装された電気回路を障害電波に対して遮蔽するための遮蔽装置が開示されている（図１参照）。この遮蔽装置は、中間層上にプリントされた回路トレースを有する多層プリント回路基板を備えている。第１の回路ブロックは多層プリント回路基板の外表面に装着されるとともに回路トレースに電気接続され、従って第１の回路ブロックはこの回路トレースを介して多層プリント回路基板上に装着された他の１つの回路ブロックに接続される。第１の回路ブロックを他の回路ブロックから絶縁するために金属板で第１の回路ブロックを被包する。
【００１１】
米国特許第４８３１４９８号明細書（ババ）（特許文献５）により、回路基板上に装着された遮蔽構造が開示されている。この遮蔽構造は導電性パターン部材、導電性ボックス部材、リブ手段、スクリュー固定手段、ならびに導電性貫通孔を備えている。第１の導電性パターン部材が上面上に形成され、第２の導電性パターン部材は回路基板の底面上に形成される。第１の導電性パターン部材は回路基板の上面上の遮蔽を必要とする領域に沿って形成され、第２の導電性パターン部材は回路基板の底面上の遮蔽を必要とする領域に沿って形成される。第１の導電性ボックス部材は開放された側部を有しており、回路基板の上面上の遮蔽を必要とする領域を被包する遮蔽空間を形成している。第２の導電性ボックス部材は開放された側部を有しており、回路基板の底面上の遮蔽を必要とする領域を被包する遮蔽空間を形成している。第１の導電性リブ手段は第１の導電性ボックス部材の開放側部を定義するエッジ上に形成され、第１の導電性パターン部材に接続されている。第２の導電性リブ手段は第２の導電性ボックス部材の開放側部を定義するエッジ上に形成され、第２の導電性パターン部材に接続されている。スクリュー固定部材は第１の導電性ボックス部材および第２の導電性ボックス部材を回路基板に圧着するように固定し、第１の導電性リブ手段を第１の導電性パターン部材内に噛合させ、また第２の導電性リブ手段を第２の導電性パターン部材内に噛合させる。導電性貫通孔は、回路基板の上面および底面上に形成された導電性ライニングと共に設けられ、第１の導電性パターン部材および第２の導電性パターン部材とに電気接続される。
【００１２】
米国特許第４８５７６６８号明細書（ブオナノ′６６８）（特許文献６）により、電磁および無線周波障害（ＥＭＩ／ＲＭＩ）を発生させる、あるいは逆にその影響を受ける電気装置のための多機能ガスケットが開示されている。この多機能ガスケットは、密封された外側境界層を有する連続性かつ弾力性の成型発泡体コアを有している。柔軟性、導電性、かつ実質的に耐摩耗性の被覆材が発泡体コアの外側を被包し境界層に接着している。発泡体は被覆材の内部を充填している。ガスケットを取り付ける手段が設けられ、これによってＥＭＩ／ＲＭＩ漏出、ノイズ放出、ならびに被覆材、発泡体コア、および境界層の作用および相互作用による導電性のドア、アクセスパネルの境界部段差を通じた外部からの侵入に対して装置が遮蔽される。柔軟性の被覆材は弾力性の発泡体コアによって継続的に圧接されて導電性の表面との噛合が形成され、その間にガスケットが取り付けられて、発泡体コアを被包する連続電気経路が形成され、これがギャップを横断して連続的に延在しこのギャップを通じたＥＭＩ／ＲＦＩ漏出を防止する。境界層はギャップを通じたノイズの放出ならびに外部からの侵入を防止し、被覆材は境界層を磨耗から防護している。
【００１３】
米国特許第４９６７３１５号明細書（シェルホーン）（特許文献７）により、金属基礎部材と蓋部材との間に配置されたセラミック製密封リングとセラミック製回路支持基板とを有する遮蔽されたＲＦパッケージが開示されている。これらのセラミック要素はその表面のうちの３つの中の数部分が金属化されており、これによって密封リング、基板、ならびにパッケージの金属蓋部材および基礎部材の間の連続的導電性を可能にし、パッケージ内に装着された要素に対する一体的な遮蔽およびアースを提供する。セラミック要素の表面金属化は、パッケージの入力／出力ポートにおける電気的絶縁を形成するがパッケージ蓋部材と金属パッケージ基礎部材との間に内部アース接続を形成するように設計されている。遮蔽されたＲＦパッケージは、エッジならびに幅広で平らな上面および下面を有するセラミック回路基板基材を備え、平らな上面の上部に電気部品を支持する。基材は、構成部品の相互接続を形成するために上面上に金属トレースを含んでいる。このトレースは、入力または出力コンダクタを形成するためにエッジ近くの領域まで延在している。基板は、上部アースコンダクタを形成するための入力および出力コンダクタに近接した開放領域を除いて、エッジ周囲部近傍の周囲の上面上が金属化されている。基板は、下方コンダクタを形成するために、幅広の下面のエッジ付近の周囲部がさらに金属化されている。基板は、上方接地コンダクタと下方コンダクタとを相互接続するためにエッジ上も金属化されている。セラミック密封リングは、水平な上面および下面、ならびに内側および外側垂直面を形成している。密封リングは水平な上面ならびに外側の垂直面上が金属化されている。密封リングは、外側垂直面上の金属化部分によって密封リングの水平な上面および下面上の金属化部分の間に連続的な導電性経路を形成するための開放領域を除いて、水平な下面上もさらに金属化されている。密封リングは基板上に装着されており、金属化されていない基板の開放領域とレジストリ内のリングが設けられ、密封リングの水平な下面上の金属化部分は周囲部の主要部分の周りの上面上の金属化部分と電気的に接触している。密封リングは金属化されていない領域がガラス材料によって適宜に被覆されている。金属蓋部材が密封リングの水平上面の金属化部分によって支持され、第１のリフローされた金属プレフォームによって密封される。金属基台がセラミック回路基板を支持し、第２の金属プレフォームによってセラミック回路基板の下面の金属化部分の周囲部に対して密封されている。
【００１４】
米国特許第５１０７４０４号明細書（タム）（特許文献８）により、携帯電話システムの回路基板組成体が開示されている。この回路基板組成体は、内部接地面と内部信号平面を含んだ複数層を有しており、多数の電子部品と多数の接地面線を有し、電子部品と反対側の外面上に多数の信号平面線を有している。接地面は所定の領域において破断されており、これによって信号平面線が接地面線の下側を貫通することを可能にする。プリント回路基板は多数の孔部を有しており、これらは内部接地面を接地面線と接続するために貫通形成されている。回路基板組成体はプリント回路基板を封入するためのハウジングを有している。このハウジングはプリント回路基板の周囲部を取り囲んで内部空間を規定する外壁を有するフレームを備えている。このフレームは内部空間をスパンする多数の内壁とプリント回路基板をフレームに対して取り付けフレームによって規定された内部空間をスパンする取り付け手段とを有している。プリント回路基板上の接地面線は近接するフレーム内壁のエッジと一直線になっているとともに電気的に結合している。このハウジングはプリント回路基板の反対側にフレームの外壁によって規定された内部空間をスパンする第１および第２の被包板を備え、フレームの外壁ならびに第１および第２の被包板によって規定されたハウジング空間内にプリント回路基板を封入する。被包板のうちの１つはプリント回路基板の反対側のフレームの内壁に一致してこれと整列する内側に延在した壁部を備え、これはプリント回路基板上の接地面線に電気的に接続されている。この内壁はハウジング空間内に多数の分割空間を形成している。この分割空間はプリント回路基板上の個々の電子部品をそれぞれ絶縁するように設定されている。プリント回路基板およびフレームとは関係なく固定要素によって第１および第２の被包板を互いに連結し、第１および第２の被包板がフレームに対して固定されこのフレームを第１および第２の被包板間に固定する。
【００１５】
米国特許第５２０２５３６号明細書（ブオナノ′５３６）（特許文献９）により、導電性表面を有する部材間のギャップを介する電磁エネルギーの伝搬を遮断するための封止材が開示されている。この封止材は、弾性的に圧縮可能な断面を形成する延伸されたコア要素を備えている。部材の導電性表面に対して露出したコア要素の表面上において、このコア要素に対して柔軟に延伸された導電性被覆片が取り付けられている。この導電性被覆片は断面の一部にわたって延在しており、コア要素上に離間して配置され重なり合わない末端部を規定している。追加的な柔軟かつ延伸された被覆片がコア要素に取り付けられ、これは導電性被覆片の末端部に延在している。この導電性被覆片と追加的な被覆片は両方合わせてコア要素の断面を完全に被包している。導電性被覆片は封止材の断面の第１の部分にわたって延在している導電性封止外表面を形成し、非導電性被覆片は封止材の断面の第２の部分にわたって延在している非導電性封止外表面を形成する。追加的な被覆片は離間して配置され重なり合っていない導電性被覆片の末端部の１つと重なっている。導電性被覆片ならびに追加的被覆片は、ギャップ間を架橋してそれぞれ電磁ならびに環境的防護壁を形成している。
【００１６】
米国特許第５５４８１２１号明細書（バルマー他）（特許文献１０）により、電子遮蔽された半導体荷電粒子検出器システムが開示されている。この半導体荷電粒子検出器システムは、荷電粒子を受容するための検出器入口窓を有する導電性の検出器ハウジングを備えている。荷電粒子検出器は、導電性の検出器ハウジング内に配置された能動面を有し、この能動面は検出器入口窓に面しており、受容された荷電粒子がこの能動面に付加された際にこの受容された荷電粒子を示す電気信号を提供する。能動面上には導体層が配置され導電性の検出器ハウジングと電気的に接続されており、これによって能動面を包囲する連続的な導体電気遮蔽材が形成される。
【００１７】
米国特許第５５６６０５５号明細書（サルビ・ジュニア）（特許文献１１）により、電子エンクロージャのためのＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽被包組成体が開示されている。この被包組成体は、主表面領域と電子エンクロージャに対して封着するための接点部分群を有する被覆板を備えている。被覆板の主表面領域および接点領域を横断する層内に遮蔽材料が配設される。この遮蔽材料が主表面に対してＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽を提供するとともに、接点部分群においては弾性ガスケットに類似した作用を与えて被覆組成体を電子エンクロージャに対して封着することを可能にする。
【００１８】
米国特許第５５９４２００号明細書（ラムシー）（特許文献１２）により、周囲環境から電磁的に絶縁された空間容積を内包した電磁絶縁室が開示されている。この電磁絶縁室は、前記の容積を内包する壁部を備え、この壁部は前記容積を包囲する第１の電磁遮蔽要素を有するとともにこの第１の遮蔽要素が分断している開口部を有している。柔軟性かつ導電性の第２の電磁遮蔽要素が絶縁室内に配設され、これは壁部の開口部を被包するとともに開口部の周囲部の周りの壁部の第１の電磁遮蔽要素に対して導電性かつ遮蔽性をもって取り付けられている。この第２の遮蔽要素は変形可能であって開口部を介して絶縁室内に挿入することができる対象物を被包するために十分な大きさを有するとともに絶縁室内の対象物を触感および操作することを可能にするものであり、その結果この挿入によって容積内の電磁絶縁が維持される。
【００１９】
米国特許第５７１２４４９号明細書（ミスカ他）（特許文献１３）により、２つの導電性部材間における電磁放射を遮断するガスケットが開示されている。このガスケットは、前記部材の長さおよび幅の一部にわたって延在するシート材として全体的に形成された収縮可能なコアを備えている。導電性部材を支持するために導電性表面材料がコアの反対面に配設される。離間して配置された多数の導電性接続部によって向かい合った面上の導電性表面材料間が結合される。
【００２０】
米国特許第５７１７５７７号明細書（メンドリア他）（特許文献１４）により電子部品および電子回路によって生成された電磁放射を遮断するための装置が開示されている。この装置は電子部品を装着するためのプリント回路基板を備えている。このプリント回路基板は、接地面と回路基板の上面上において電子部品を取り囲んで配置された接地パッドリングとを備えている。この接地パッドリングを接地面に接続するための手段が設けられている。遮蔽金属容器が接地パッドリングと整合している周囲部に沿って延在するリップを有することができる。遮蔽金属容器の周囲部に沿ったリップと接地パッドリングとの間に配置された半損失性導体材料からガスケットが構成され、これによって導電性封止材を形成するとともに遮蔽金属容器内の電磁放射を減衰させる。
【００２１】
米国特許第５７４８４５５号明細書（フィリップ他）（特許文献１５）により、電気回路の周囲に延在している導体帯からなる回路基板上の電気回路を遮蔽するための電磁遮蔽材が示されている。この電磁遮蔽材は、表面と、この表面に沿って延在する側壁と、この側壁から突出して回路基板の周りに延在している導体帯と電気的に接続する一連の突出接触子とを備えている。この突出接触子は柔軟性であるとともに遮蔽材の表面に応じて上下移動可能であり、側壁と共に統合的な一体構造を構成している。各突出接触子は、側壁面から突出している第１のタブと、このタブから延在しているフィンガと、第１のタブとフィンガとの間の折り目の周囲の屈曲部とからなる。遮蔽材は回路基板とハウジングとの間に設置される。第１のタブそれぞれ側壁から外側に向かって突出し、これはハウジングが噛合している上縁部を備え、遮蔽材が回路基板の方向に押圧されることを誘起し、そこにおいて突出接触子が導体帯に噛合している。
【００２２】
米国特許第５７６３８２４号明細書（キング他）（特許文献１６）により、電気組成体と組み合わされた遮蔽被覆材が開示されている。電気組成体は、電気接地部と、組成体に電気接続される電子構成要素と、電子構成要素の周囲に配置されるとともに接地部に対して電気接続される導電性フレームとを有している。この導電性フレームは取り付け面を備えている。遮蔽被覆材は、蓋部材と、導電性フレームと蓋部材との間に配置された導電性の接着剤とを備えている。この導電性接着剤は、導体金属層を蒸着した多数の内部表面によって形成される通路を有する基板を有している。この通路は非導電性接着樹脂によって部分的に充填されている。
【００２３】
米国特許第５８１１０５０号明細書（ガボワー）（特許文献１７）により、重合性材料からＥＭＩ遮蔽材を形成する方法が開示されている。この方法は熱可塑性の重合性材料のシート材を所要の形状に熱成形することを含んでいる。この熱成形処理は、熱可塑性ポリマの薄いシート材を加熱し、過熱されたシート材を開いた鋳型内または金型上に延伸させ、成形されたシート材を冷却し、成形されたシート材を鋳型あるいは金型から除去し、熱成形された重合性部材の選択された面に対して真空蒸着手段によって導電性金属材料を付加することを含んでいる。
【００２４】
米国特許第６０１６０８３号明細書（サトウ）（特許文献１８）により、電磁放射を抑制するための電子回路装置が開示されている。この装置は、プリント回路基板の上面上に装着された電子回路基板を備えている。電子回路からの電磁放射を抑制するための遮蔽ケース部材を含んでいる。プリント回路基板上に入出力端子が装着されている。電子回路と入出力端子との間に配置された導体片が設けられ、プリント回路の底面に着合された第１の接地パターンを遮蔽ケース部材に接続する。この導体片を介して第１の接地パターンを入出力端子に接続する手段が含まれている。この接続手段は、プリント回路基板の底面上の入出力端子の近傍に着合された第２の接地パターンと、この第２の接地パターンを遮蔽ケース部材と接続するための金属接続片とから構成される。
【００２５】
これらおよびその他の従来の電磁障害遮蔽方法に共通する特徴は、これらの方法がエンクロージャに焦点を当てていて放射源には焦点を当てていない点である。遮蔽材の破損によって開口部が形成され、これを通じて放射が漏出するため、取り付け領域を密封化するために導電性ガスケットを使用するためには極めて大きな注意を払う必要がある。加えて、遮蔽材の破損によって相当なコストをかけて封入装置全体またはその殆どの部分を廃棄処分する必要が生じる可能性もある。導体金属含有塗装、アルミニウム真空メッキ、アルミニウムまたはその他の金属の物理蒸着、プラスチック上のメッキ、積層金属方法等を使用する金属化方法、ならびに編み込みおよび被覆された繊維（ファイバ）を使用する方法においては、一般的に可鍛性、柔軟性、ならびに熱可塑性が欠如している。
【００２６】
【特許文献１】
米国特許第４０１２０８９号明細書
【特許文献２】
米国特許第４２２７０３７号明細書
【特許文献３】
米国特許第４６７８７１６号明細書
【特許文献４】
米国特許第４７３９４５３号明細書
【特許文献５】
米国特許第４８３１４９８号明細書
【特許文献６】
米国特許第４８５７６６８号明細書
【特許文献７】
米国特許第４９６７３１５号明細書
【特許文献８】
米国特許第５１０７４０４号明細書
【特許文献９】
米国特許第５２０２５３６号明細書
【特許文献１０】
米国特許第５５４８１２１号明細書
【特許文献１１】
米国特許第５５６６０５５号明細書
【特許文献１２】
米国特許第５５９４２００号明細書
【特許文献１３】
米国特許第５７１２４４９号明細書
【特許文献１４】
米国特許第５７１７５７７号明細書
【特許文献１５】
米国特許第５７４８４５５号明細書
【特許文献１６】
米国特許第５７６３８２４号明細書
【特許文献１７】
米国特許第５８１１０５０号明細書
【特許文献１８】
米国特許第６０１６０８３号明細書
【００２７】
【発明の概要】
本発明は、（ａ）電磁波から遮蔽すべき半導体デバイスと；（ｂ）基準電位源と；（ｃ）組成体内の半導体デバイスを被包するハウジングと；（ｄ）基準電位源に電気接続された一体化された遮蔽体エンクロージャとからなる遮蔽された電子部品組成体に係り、ここで一体化された遮蔽体エンクロージャは、ハウジングの内側に対して一体化して被包する寸法を有する金属化された熱成形可能なポリマからなり、それによって半導体デバイスを電磁波から遮断し、この一体化された遮蔽体エンクロージャは金属塗装によって形成される。
【００２８】
好適な実施形態において、遮蔽される電子部品は、携帯電話、ノートブックコンピュータ、電子エンクロージャ、プリント回路基板、プリント回路基板集積素子の中から選択される。熱成形可能なポリマは、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエチレンテレフタレートグリコール、ポリ塩化ビニル、スチレン、ポリエステル、ならびにそれらの合成物から選択することができる。熱成形可能なポリマはポリカーボネートとすることが好適である。さらに好適には、熱成形可能なポリマは約０．００５インチないし約０．１００インチの厚み、最適には約０．００５インチないし約０．０２５インチの厚みを有する。金属化された熱成形可能なポリマは、銅、銀、コバルト、チタネート、ニオブ酸塩、ジルコン酸塩、ニッケル、金、すず、アルミニウム、マグネシウム、ならびにそれらの合金から選択された金属粒子を含むことができる。特定の一構成形態において、金属化された熱成形可能なポリマは、鉄、銀、ニッケル、フェライト、コバルト、クロム、マグネシウム、磁性酸化物、ならびにそれらの合金の中から選択される金属粒子を含んでいる。別の特定の一構成形態において、一体化された遮蔽体エンクロージャは金属粒子を有する熱成形可能なポリマをこの一体化された遮蔽体エンクロージャの内側部分に含んでいる。一体化された遮蔽体エンクロージャは金属粒子を有する熱成形可能なポリマをこの一体化された遮蔽体エンクロージャの外側部分に含むことができる。一体化された遮蔽体エンクロージャはさらに金属粒子を有する熱成形可能なポリマをこの一体化された遮蔽体エンクロージャの内側および外側部分の両方に含むこともできる。遮蔽された電子部品組成体はさらに複数の半導体デバイスを含むことができ、一体化された遮蔽体エンクロージャは複数の半導体デバイスのそれぞれを被包ならびに遮蔽する。一体化された遮蔽体エンクロージャはさらに一体化された熱成形ガスケットドットを含むことができ、プリント回路基板の接地トレース経路に沿った一定で正の圧力接触とプリント回路基板の接地トレースに沿った一体化ガスケット経路を提供することができる。このガスケットドットは、ガスケット化、絶縁化、接地化する０．５ないし１インチの幅広接地経路をプリント回路基板に沿って提供することができる。一体化された遮蔽体エンクロージャは、基板内において３６０°までの折り曲げを可能にするために折目／ヒンジ／折り曲げ機構を含むか、あるいは基板上において２７０°までの折り曲げを可能にするためにヒンジ上に形成された折目を有し各四分円上に折目ヒンジに対して平行な４本のエッジスリットを備えたゼロドラフト折り曲げ構成を有することができる。一体化された遮蔽体エンクロージャはさらに半導体デバイスを被包して電磁波から遮蔽することもでき、接着剤または導電性接着剤によって取り付けることができる。
【００２９】
別の実施形態において、本発明は電子部品を電磁波から遮断する方法に係り、（ａ）半導体デバイスを設け；（ｂ）基準電位源を設け；（ｃ）一体化された遮蔽体エンクロージャを基準電位源に電気接続し；（ｄ）組成体内の半導体デバイス、基準電位源、ならびに一体化されたエンクロージャを被包するハウジングを設ける、ステップからなり；一体化された遮蔽体エンクロージャは、ハウジングの内側に対して一体化して被包する寸法を有する金属化された熱成形可能なポリマからなり、それによって半導体デバイスを電磁波から遮断し、この一体化された遮蔽体エンクロージャは金属塗装によって形成される。
【００３０】
別の特定の実施形態において、本発明は電子部品組成体の半導体デバイスを遮蔽する一体化された遮蔽体エンクロージャの製造方法に係り、（ａ）熱成形可能なポリマのシート材を導電性金属と樹脂からなる混合物によって金属化し；（ｂ）ステップ（ａ）によって金属化された熱成形可能なポリマを熱成形して一体化された遮蔽体エンクロージャを形成する、ステップからなり；一体化された遮蔽体エンクロージャは、電子部品組成体のハウジングの内側に対して一体化して被包する寸法を有する金属化された熱成形可能なポリマからなり、それによって半導体デバイスを電磁波から遮断し、この一体化された遮蔽体エンクロージャは金属塗装によって形成される。
【００３１】
この方法はさらにステップ（ｂ）による一体化された遮蔽体エンクロージャを第２の導電性金属および樹脂の混合物を使用して金属化するステップを有することができる。
【００３２】
さらに別の特定の実施形態において、本発明は電子部品組成体の半導体デバイスを遮蔽する一体化された遮蔽体エンクロージャの製造方法に係り、（ａ）熱成形可能なポリマのシート材を熱成形して一体化されたエンクロージャを形成し；（ｂ）ステップ（ａ）による熱成形されたポリマを導電性金属と樹脂からなる混合物によって金属化して一体化された遮蔽体エンクロージャを形成する、ステップからなり；一体化された遮蔽体エンクロージャは、電子部品組成体のハウジングの内側に対して一体化して被包する寸法を有する金属化された熱成形可能なポリマからなり、それによって半導体デバイスを電磁波から遮断し、この一体化された遮蔽体エンクロージャは金属塗装によって形成される。
【００３３】
この方法はさらにステップ（ｂ）による一体化された遮蔽体エンクロージャを第２の導電性金属および樹脂の混合物を使用して金属化するステップを有することができる。
【００３４】
【発明の詳細】
本発明は、整合した遮蔽エンクロージャを使用することで電磁干渉から遮蔽された電子部品に関する。整合した遮蔽エンクロージャは、放射源を遮蔽するのに使用されるフレキシブルで表面が金属化され且つ熱形成された薄壁状ポリカーボネートポリマー膜基板である。本発明は、電子部品組立体用の整合した遮蔽形体に関し、特に電磁干渉から保護するよう遮蔽された電子部品組立体に関する。特に、遮蔽された電子部品組立体は、（ａ）電磁周波から遮蔽される半導体装置と、（ｂ）基準電位源と、（ｃ）該半導体装置を該組立体内に封入するハウジングと、該基準電位源に電気的に接続された整合した遮蔽エンクロージャとからなり、該整合した遮蔽エンクロージャは、該ハウジングの内側に整合する寸法を有し、該半導体装置を封入し電磁周波から遮蔽する表面が金属化され且つ熱形成されたポリマーからなる。
【００３５】
セルラー電話機
遮蔽体は、フレキシブルで表面が金属化され且つ熱形成された薄壁状ポリカーボネートポリマー膜であって、これにより電磁コンプライアンス（ＥＭＣ）ソリューションが得られ、電磁干渉（ＥＭＩ）及び高周波磁場周波干渉（ＲＦＩ）が遮蔽される。また、遮蔽体は、プリント回路基板の電子エンクロージャを成す共通導電グランドプレーンである。また、遮蔽体は、セルラー電話機のプリント回路基板（ＰＣＢ）に対する電磁干渉・高周波磁場干渉集積導電性ガスケットソリューションである。セルラー電話機のプリント回路基板は、様々な集積回路（ＩＣ）及び電気的に干渉しないよう該プリント回路基板の他の領域から分離される必要の有るプリント回路基板レベルでの機能を有する。これは、一般的には、該プリント回路基板の特定の領域を分離するための様々な方法により行われる。遮蔽体は、ダイカットされた導電金属が付加されたゴム或いはシリコンのガスケットに代えて、集積形態のガスケットのドット、或いは、導電金属が付加されたシリコンエラストマービーズの形態、或いは、加工された金属チップの形態で、プリント回路基板領域を分離する目的及び総合的な電磁コンプライアンスを遮蔽するために、セルラー電話機のハウジング全体に直接取りつけられる。
【００３６】
基板遮蔽体は、個々の集積回路部品或いはこれら部品の集合体を分離するためプリント回路基板上に直接使用する遮蔽体の１つの形態である。このことにより、プリント回路基板レベルでのプリント回路基板の部品及びプリント回路基板自体或いは封入ハウジングそれ自身の電磁コンプライアンス遮蔽が得られる。遮蔽体及び基板遮蔽体の双方は、必要とされるプリント回路基板の数、集積回路の数、及びプリント回路基板分離チャンバーの数により、プリント回路基板の前面或いは背面で使用し得る。遮蔽体は、プリント回路基板の側壁を遮蔽し得る。基板遮蔽体は、個々の基板レベルでの集積回路部品を単独で分離し、或いは集積回路部品又は集積回路区分の集合体を単独で分離し得る。基板遮蔽体は、集積回路及びプリント回路基板封入ハウジング部電磁コンプライアンス遮蔽ソリューションとしての遮蔽体で構成し得る。
【００３７】
遮蔽体は、プリント回路基板及び封入ハウジングの寸法、スペース或いは設計上の制約、又は相手先商標による製造会社（ＯＥＭ）の組立の都合により、単一ユニット或いは二つの部分からなるユニットで構成され得る。基板遮蔽体は、集積回路の分離、集積回路の集合体或いは遮蔽体に関連して必要となる多くのユニットで構成し得る。遮蔽体及び基板遮蔽体は、導電性物質での被覆（金属充填ペイント）法、プラスチックへのメッキ法或いは真空メッキ（アルミニウム金属化）法によるセルラー電話機の一体化した遮蔽に完全に取って代るか或いは代替されるものである。一体化した遮蔽においては、エンクロージャ或いはハウジングは一体化した遮蔽体の表面に直接組込まれる遮蔽技術を有する。遮蔽体及び基板遮蔽体は、基板レベルで取りつけられスタンプされダイカットされた金属製缶、箔或いは積層体単独或いはセルラー電話機のハウジングエンクロージャの一体化した遮蔽と共に、集積回路の分離、プリント基板回路レベルに完全に取って代るか或いは代替されるものである。これにより、分離したエンクロージャハウジング及びプリント回路基板ガスケットとの集合体の使用を避け、関連する製造或いは組立コスト及び固定費を回避する。
【００３８】
遮蔽体は、エンジニアリングポリマー、グラファイト、ガラスを充填した複合体、共配合ポリマー等の成形プラスチックからなるセルラー電話機のエンクロージャハウジング及びマグネシウムを鋳造するか或いは射出成形したエンクロージャハウジングの双方に対する電磁コンプライアンスを提供することができる。遮蔽体及び基板遮蔽体は、プリント回路基板の側部（端部）に基板遮蔽を提供し、あらゆる他のプリント回路基板レベルでの付加的技術とは異なる。遮蔽体及び基板遮蔽体は、プリント回路基板及び集積回路部品へすばやくアクセスし、基板レベルでの付加的技術とは異なる。これにより、市場に出た後、プリント回路基板レベルでの修理、部品交換のコスト、時間及び無駄な仕事を有意に削減する。遮蔽体及び基板遮蔽体は、プラスチック或いは金属製のセルラー電話機のエンクロージャハウジングの設計において鏡像である必要はない。一体化した遮蔽には制限或いは邪魔となるかもしれない成形したエンクロージャハウジングにおける設計上或いは製造上の制限は、遮蔽体及び基板遮蔽体に対しては邪魔にならない。遮蔽体或いは基板遮蔽体は、エンクロージャハウジングそれ自身内にフィットすることのみ必要となる。
【００３９】
遮蔽体或いは基板遮蔽体の遮蔽の能力及び効果は、顧客或いは規格による電磁コンプライアンスの要求に従って、金属化膜の度合い及び／又は遮蔽体のガスケットのドットのデザインやピッチを変えることにより固有に設計することが可能である。遮蔽体及び基板遮蔽体により基板レベルでの缶、箔、シート状金属或いは積層体における重量ペナルティー問題が低減される。基板遮蔽体により基板レベルでの缶、箔或いは積層体における寸法上の問題及び制限が低減される。遮蔽体及び基板遮蔽体の双方は、容易に除去し取り換えることが出来る。遮蔽体及び基板遮蔽体の双方は、リサイクルすることが出来る。遮蔽体或いは基板遮蔽体は、銅、銀―銅混合体、銀、或いは他の金属及び合金を膜内に含むものであってもよい。
【００４０】
遮蔽体及び基板遮蔽体は、プリント回路基板の両側を遮蔽するよう所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造の一方を含んでもよい。その結果として、２個からなるユニットに対し１つの部分からなるユニットを選択することができる。このことにより、単一の４又は５つの面を有する部分的な箱を、熱形成された６つの面を有する単一の部分からなる箱状にすることができると同時に、所謂電気的なグランドの連続状態を維持し、継ぎ目の無い電磁コンプライアンスの設計を可能にする。遮蔽体或いは基板遮蔽体は、プリント回路基板或いはエンクロージャハウジングの補強、剛性及び強化を目的として付加された構成要素を組込んでもよい。遮蔽ガスケットドットを形成する遮蔽体及び基板遮蔽体は、アナログのＧＳＭ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ或いはＰＣＡのメガヘルツのセルラー電話機からギガヘルツ周波数のセルラー電話機をカバーする。遮蔽体及び基板遮蔽体の双方は、電気的導電性及び連続性をクラックや剥離で失うことなく、折り曲げ可能で、フレキシブルで、伸縮可能である。これらは、能動的な共通グランドパスを維持する。このことにより、集積回路の分離、高周波分離、プリント回路基板スタンドアローン集積回路部品の遮蔽の封止方法に使用できる。遮蔽体及び基板遮蔽体は、全ての付加的な技術におけるように、２次元的ではなく、３次元的に考えてよい。
【００４１】
遮蔽体及び基板遮蔽体の使用は、電磁コンプライアンスのソリューションだけではない。遮蔽体及び基板遮蔽体の使用は、電磁コンプライアンス或いは共通グラントプレインの価値を落とすことなく、金属マグネシウム、アルミニウム或いはグラファイトが充填されたエンクロージャハウジングの腐蝕を好適に防止する。
【００４２】
ノートブックコンピュータ
遮蔽体は、フレキシブルで表面が金属化され且つ熱形成された薄壁状ポリカーボネートポリマー膜であって、これにより電磁コンプライアンスソリューションが得られ、電磁干渉及び高周波磁場周波干渉が遮蔽される。また、遮蔽体は、プリント回路基板の電子エンクロージャを成す共通導電グランドプレーンであり、ノートブックコンピュータ或いはパームトップコンピュータ用である。遮蔽体は、シート状金属、金属箔、積層体、同様に、導電性物質での被覆法、プラスチックへのメッキ法或いは真空メッキ法或いは、電磁コンプライアンスの遮蔽によるソリューションにおけるこれらのあらゆる組み合わせによる「アッド−オン」テクノロジーに取って代るものである。遮蔽体及び基板遮蔽体は、電磁コンプライアンス用の補償導電性の金属が充填された或いは金属化されたガスケットを、不適当なグランドレベル化、良くない設計状の継ぎ目或いはエンクロージャハウジングの形成及びフィット上の問題により取り除くことが出来る。遮蔽体も基板遮蔽体も、電磁コンプライアンスを保証するための成形プラスチック性或いはマグネシウム性のエンクロージャハウジングにおける構造上或いは設計上の制限を受けない。遮蔽は、ハウジングそれ自身よりもむしろプリント回路基板レベルで行われる。３次元での電磁コンプライアンスのソリューションとしての遮蔽体は、エンクロージャハウジングではなく、プリント回路基板に着目される。
【００４３】
基板遮蔽体は、プリント回路基板それ自身上での集積回路部品の遮蔽によるものである。集積回路は、プリント回路基板の両側に存在してもよく、幾つかのセルラー電話機のプリント回路基板とは異なり、そして、基板遮蔽体を集積回路或いは集積回路の集合体に使用することで、セルラー電話機のプリント回路基板でのそれと同様に、基板レベルでの分離が可能となる。基板遮蔽体の使用は中央処理装置（ＣＰＵ）の遮蔽に有意であり得る。セルラー電話機における全体として金属缶に封入される高周波高エネルギー源及び１．０ギガヘルツ以上の周波数源とは異なり、コンピュータのプリント回路基板上の中央処理装置は、ゼロ介入力ボールグリッドアレイコネクタ取りつけ部品を使用する。この意味するところは、プリント回路基板上の５つの面全てにその全部が露出し、その結果、無視できない放射が射出され、更に、中央処理装置それ自身に伴う放射干渉による影響の潜在的な問題を有する。
【００４４】
中央処理装置の高電力により熱が発生し、金属製のヒートシンク、取りつけられた熱パッド、ヒートパイプにより中央処理装置を冷却する。これによりより大きな放射減を生出す。基板遮蔽体は、電磁コンプライアンスの問題に加え、中央処理装置を冷却するヒートシンク及びヒートパイプとみなすこともできる。前述したことは、ノートブック、デスクトップ、サーバー及びタワーユニット構成の全てのコンピュータにおける現実の問題である。
【００４５】
従来のノートブックコンピュータ或いはパームトップコンピュータは、低部のベースキーボードカバーとしての２個からなるハウジング内に、放射を伴う中央処理装置及びプリント回路基板を有する。フリップ−アップスクリーンカラーＬＣＤ表示装置は２つの部位である前部及び後部の受け皿（ハウジング）からなる。遮蔽体は、ベースキーボードカバープリント回路基板、ハードウエア及びＬＣＤスクリーン、並びにあらゆる関連するプリント回路基板及びハードウエアを遮蔽するのに使用される。本質的には、遮蔽体は分離した状態で存在する。カラーＬＣＤスクリーン表示装置では、遮蔽体は、熱形成された５つ或いは６つの面を有する電磁コンプライアンスのソリューションであってもよい。
【００４６】
遮蔽体は、所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造を含むことでプリント回路基板の両面での遮蔽を可能にしてもよい。基板遮蔽体は、所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造を含むことでプリント回路基板のいずれか１方の面上の集積回路の分離を可能にしてもよい。基板遮蔽体は、スタンドアローンであってもよく、或いは共通グランドとして、集積された遮蔽システムにおいて遮蔽体と共に使用し得る。基板遮蔽体及び遮蔽体は、マザーボード或いはメイン中央処理装置プリント回路基板に対するドウターボードの遮蔽に使用し得る。基板遮蔽体及び遮蔽体は、ビデオ、オーディオ装置或いはタッチパッドやマウスのような入力装置に使用される補助的なプリント回路基板の遮蔽に使用し得る。遮蔽体は、５つ或いは６つの面を有する電磁コンプライアンスのソリューションを、コンピュータのプリント回路基板或いは組立体の設計上の制限に基づき生成し得る。潜在的に５つの面を有する遮蔽体としての形体を成す遮蔽体が熱形成されたことで、ノートブックコンピュータの固有の使用をもたらす。遮蔽体及び基板遮蔽体は、電磁コンプライアンスの保護の増強のため、プラスチック成形されるか或いはマグネシウム性のエンクロージャハウジングから独立した内壁を含んでもよい。このことは、ノートブックコンピュータがアクセスベイ及びポータルを有し過剰な放射漏れの問題及び電磁コンプライアンスの抑制のための設計上の制限を有することを知る際に重要である。遮蔽体により、電磁コンプライアンスのために必要なシート状の金属遮蔽体或いは金属製箔の遮蔽体を、バッテリーや取り換え可能な駆動装置、ＰＣＡカード、ＣＤ−ＲＯＭ装置及び類似の装置のような交換可能な電子部品用のアクセサリーベイで代替することが出来る。遮蔽体及び基板遮蔽体は、取りつけによる遮蔽技術による設計上及び寸法上のより適合した自由度を許容する。遮蔽体及び基板遮蔽体は、取りつけによる遮蔽技術によるより軽い製品を可能にする。
【００４７】
遮蔽体及び基板遮蔽体により、金属化されるか或いは誘電体からなる側面が電子部品に面することが可能となる。一体化した遮蔽技術は、電子部品に面した金属製の面をただ有するのみで、大部分の取りつけによる技術は、１００％の金属であり、プリント回路基板の短絡を防止するには付加的な誘電体による保護を必要とする。遮蔽体は、プリント回路基板の背面の金属部分を共通にグランドし得る。遮蔽体及び基板遮蔽体は、プリント回路基板における３次元設計の見地を含む。遮蔽体の折り畳み部は、所有権を主張することが可能な折り目でヒンジ状に折り畳む構造の様相であり、第６番目の面は全てをカバーする要素でなくてもよい。したがって、この態様では、遮蔽体の折り畳み部は、熱形成された遮蔽体と共に使用し得るか、或いは電磁コンプライアンスのスタンドアローン形体として使用し得る。遮蔽体の折り畳み部は、電磁コンプライアンスにおいて、ポータル或いはコネクタ組立体用の二次的な遮蔽としての補助的な役割を果す。折り畳み部は、遮蔽体の内部配線及びその外部への個々の配線リードを遮蔽する際に補助的な役割を果す。
【００４８】
電子装置エンクロージャ
遮蔽体は、フレキシブルで表面が金属化され且つ熱形成された薄壁状ポリカーボネートポリマー膜であって、これにより電磁コンプライアンスソリューションが得られ、電磁干渉及び高周波磁場干渉が遮蔽される。また、遮蔽体は、プリント回路基板の電子エンクロージャハウジングを成す共通導電グランドプレーンである。遮蔽体は、電子装置エンクロージャのプリント回路基板を封止（ラップアラウンド）を可能とし、電磁コンプライアンスへの適合を助ける。プリント回路基板用の遮蔽体は、６つの面を有し所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳まれた２つの面を有する単一の遮蔽体、或いは、プリント回路基板用の個々に５つの面を有する２つの遮蔽体で構成し得る。多重プリント回路基板は、各プリント回路基板毎に遮蔽体必要とするか、或いは、電子装置エンクロージャ内の多重プリント回路基板の群を封止する１つの遮蔽体を必要とする。
【００４９】
折り畳み部を有する遮蔽体は、電磁干渉及び高周波磁場干渉を遮蔽するのに補助的な役割を果す。折り畳み部は、シート状の金属及び金属箔に取って代わるものであり、遮蔽体に組込まれ共通グランドパスとなる。折り畳み部は、遮蔽体から他の電気的ハードウエア部品への共通グランドパスを可能にする。基板遮蔽体は、単独で或いは遮蔽体と共に作用し、電磁コンプライアンスに適合するようプリント回路基板レベルにおける局所的な遮蔽を可能にする。電子装置エンクロージャは、プリント回路基板上の単一或いは多重の集積回路による単純な原因で、電磁コンプライアンスに適合しないかもしれない。そして、基板遮蔽体を使用することにより、プリント回路基板上の放射されたノイズを隔離することで電磁干渉及び高周波磁場干渉のコンプライアンスが可能となり得る。
【００５０】
基板遮蔽体もまた小さい羽（ウィングレット）を使用し得る。遮蔽体及び基板遮蔽体は容易に取り除き可能でありリサイクル可能である。電磁干渉及び高周波磁場干渉の遮蔽のソリューションとして遮蔽体及び基板遮蔽体の双方は、電子装置エンクロージャの物理的な性質に影響を与えない。電子装置エンクロージャのエンドオブライフ（ＥＯＬ）サイクルで、遮蔽体及び基板遮蔽体をエンクロージャ及び電磁コンプライアンスから除去し、電子装置エンクロージャハウジングをその後リサイクルの流れに乗せてもよい。エンクロージャハウジングの他の付加的な素子、例えば、ボス上の金属挿入物、装飾ペイント、熱的に分離された集合体を除去し、エンクロージャに基づく出来るだけピュアーな材料にし、リサイクルの流れの供給の要件を満たすようにする。遮蔽体及び基板遮蔽体は、スウェーデンのＴＣＯ−９９エレクトロニックエンクロージャーリサイクリングコンプライアンスリクァイアメントに適合するであろう。エレクトロニクス製造者により遮蔽体或いは基板遮蔽体が使用されることで、いずれにせよ、エンクロージャハウジング或いはプリント回路基板のリサイクル或いはＴＣＯ−９９の基準を妨げることはない。現在では、一体化した遮蔽技術の全て１００％がＴＣＯ−９９を満たしておらず、これらを使用する際、ＴＣＯの許可証明や電子装置に対するラベルは許可されない。
【００５１】
電子装置エンクロージャのサイズや、ハウジングの複雑さ、寸法、付加的なハードウエア、及び組立技術は、遮蔽体及び基板遮蔽体の電磁コンプライアンスの課題とは直接は関係ない。遮蔽体及び基板遮蔽体の双方は、物理的な面及び寸法の面での使用の際における必要な余裕を持って、ハウジング内にフィットする必要が有る点において、エンクロージャハウジングによって影響を受けるだけである。電子装置エンクロージャハウジングの放射冷却やファンエアー用のエアーベントホールやスロットは遮蔽体或いは基板遮蔽体により影響されない。
【００５２】
プリント回路基板
遮蔽体は、フレキシブルで表面が金属化され且つ熱形成された薄壁状ポリマー膜であって、これにより電磁コンプライアンスソリューションが得られ、プリント回路基板の電磁干渉及び高周波磁場干渉が遮蔽される。また、遮蔽体は、プリント回路基板の背面金属ハウジングの共通グランドプレーン或いは、プリント回路基板の共通グランド領域である。プリント回路基板を遮蔽するのに、遮蔽体を使用には、１つ或いは２つの部位からなる遮蔽体を使用が必要である。プリント回路基板の１面を遮蔽する際、遮蔽体は、プリント回路基板のその面に対し設計されるが、基板部品の輪郭を描くかもしれないし描かないかもしれない。第２の遮蔽体は、必要に応じ他の面にその後形成される。
【００５３】
遮蔽体は、また、プリント回路基板全体を封止するよう単一部分からなる遮蔽体として設計され得る。所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造を含むことで、遮蔽体は折り畳まれプリント回路基板の逆側をカバーし、これにより、６つの面を有する単一部分からなる遮蔽体となる。プリント回路基板の両面及び集積回路及び部品はその後、単一の遮蔽体電磁コンプライアンスソリューションにより遮蔽される。遮蔽体は、また、折り畳み部を同一側に遮蔽体として使用してもよく、或いは所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造を使用する際、遮蔽体の折り畳み部はプリント回路基板の逆面上に配置してもよい。
【００５４】
また、遮蔽体が、遮蔽体ガスケットドットを含むことで固有の集積された遮蔽体ガスケットパスをプリント回路基板のグランドトレースに沿って形成（概ね０．５乃至１インチ幅の金メッキされたラインパス）し得る。これにより、プリント回路基板の完全な分離或いは区分が可能となる。多重プリント回路基板の区分は、適当な物理的寸法の制限を持ってプリント回路基板上に組込まれ、そして全てが単一の遮蔽体で遮蔽され分離される。遮蔽体ガスケットドットは、プリント回路基板のグランドトレースパスに沿って接触する正の圧力を生出し、２次的に付加された金属で充填されたフレキシブルなガスケット或いは金属製クリップに取って代わり、プリント回路基板とプリント回路基板のグランドプレーントレースに適合するエンクロージャの金属化され成形された内壁との間隙を導電性ガスケットで封止する手段としての役目を果す。遮蔽体ガスケットドットは、プリント回路基板のグランドトレースとの一定の接触を維持し、圧力による接触力、寸法及びピッチ（遮蔽体ガスケットドットの各々の近接度）が変化し得る。他の導電性ガスケット法と異なり、遮蔽体及び遮蔽体ガスケットドットは、プリント回路基板のグランドトレースへの連続的で中断しない電気的パスを提供するよう一体化して設計される。
【００５５】
また、遮蔽体は、プリント回路基板の分離チャンバー用のプリント回路基板分離金属缶にとって代わるもので、同時にプリント回路基板全体を遮蔽できる。遮蔽体は、また、プリント回路基板の遮蔽を設計する際中央処理装置を含んでもよい。三次元遮蔽体は、プリント回路基板上の中央処理装置を封止し、４面のうち２つ或いは３つの面が遮蔽体において切り開かれることで中央処理装置へのアクセスが可能となる。遮蔽体は、中央処理装置のヒートシンク、ヒートパイプ及び中央処理装置を冷却するために使用するファンを収容してもよい。
【００５６】
プリント回路基板集積回路部品
基板遮蔽体は、フレキシブルで表面が金属化され且つ熱形成された薄壁状ポリマー膜であって、これにより電磁コンプライアンスソリューションが得られ、プリント回路基板上の集積回路部品の電磁干渉及び高周波磁場干渉が遮蔽される。また、基板遮蔽体は、遮蔽体と共にプリント回路基板への共通グランドすなわちプリント回路基板の共通グランド領域を直接提供する。基板遮蔽体は、プリント回路基板上の個々の集積回路部品の分離及び集積回路部品の集合体の分を可能にする。基板遮蔽体は、プリント回路基板上の集積回路部品の分離可能にするよう設計される。基板レベル「ｃａｎ」と異なり、基板遮蔽体は、集積回路に面した或いは反対側を向いた金属化された側を有してもよい。基板遮蔽体は、熱形成された３次元集積回路の分離であるので、他の基板レベルの遮蔽の選択肢と異なりプリント回路基板遮蔽設計上の選択肢を提供する。
【００５７】
金属缶或いは箔の積層体は製造上、設計上或いは寸法上の厳しい制約がある。取りつけられたスルーホールピンへのダイレクトウエーブソルダリング或いはウエーブソルダリングスルーホールピンを介してプリント回路基板に直接取りつける付加的なフェンスベースによるプリント回路基板への取りつけが必要であり、このベースは集積回路を分離する缶或いは遮蔽体を支持する。基板遮蔽体は、集積回路に直接接してもよく、プリント回路基板に以下の手段で取りつけてもよい。すなわち、圧力点、集積回路への接着、導電性エラストマー接着剤、機械的手段、遮蔽体に予め位置決めされた手段及びプリント回路基板上に予め位置決めされた手段により取りつけてもよい。プリント回路基板上の個々の集積回路部品の基板遮蔽体による分離は、エンクロージャの設計上及び特徴上の制限を受けない。基板遮蔽体は、機械的に支持するために付加的な構造上の補強材を有してもよい。
【００５８】
遮蔽体及び基板遮蔽体の特徴及び利点
遮蔽体及び基板遮蔽体の幾つかの利点は以下のことを含む。元の装置に軽量なものを付加することによる製造上及び市場での利点。シート状の金属、箔或いは積層体と比べ寸法の変化が殆どない。３次元のより良い遮蔽及びより少ない部品および少ない複合性。コスト削減。単一の遮蔽体用の幾つかの所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造。リサイクル可能なＴＣＯ−９９コンプライアンス。熱形成された基板遮蔽体及び遮蔽体による継ぎ目の無い電磁コンプライアンスのソリューション。封入基板材料であるポリマー、複合体或いは金属は重要ではない。誘電体の側を配置するか否かの選択。狭い許容誤差。ポリカーボネート膜による強度及び剛性。薄い或いは厚い膜による浅い或いは深い遮蔽体及び基板遮蔽体。遮蔽体ガスケットドットにより、導電性ガスケット材料に基づく接着剤の除去が可能になる。より良い連続性。付加された物理的支持強度、剛性及び支持。ＵＬ選択性。装置全体を破棄することなく取り換え可能。前もっての被覆／後の被覆、腐蝕性。そして、組立と分けて遮蔽体を製造できる。
【００５９】
基板遮蔽体、遮蔽体及び遮蔽体ガスケットドットの熱形成プロセス
電子的に封入された装置及びそれに伴うプリント回路基板、集積回路部品、配線ハーネス、ディスプレイ、アクセスベイ及びポータルの設計上の厳密な試験は、基板遮蔽体及び遮蔽体の熱形成された電磁コンプライアンスのソリューションの多くの機会を示す。一旦これら要素が厳密に研究されると、熱形成とフィットの厳密さおよび遊び、繰返し性、組み立て電磁コンプライアンス及び共通グランドの課題、遮蔽体及び基板遮蔽体折り畳まれる部分或いは２つの面のオプションに対する所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造の許容範囲、取りつけ及び位置の課題、プリント回路基板の区分のソリューション用の導電性ガスケット接着剤遮蔽体ガスケットドットと共に使用すること、プリント回路基板の集積回路部品或いはセクションの基板遮蔽体による分離、そして遮蔽体及び基板遮蔽体における垂直壁ポータル及び許容範囲を確立するためのダイカットに関し様々な設計が検討される。
【００６０】
進行中の或いは新たな電子装置エンクロージャの電磁コンプライアンスにおける設計の最初の装置製造者（ＯＥＭ）は、エンクロージャハウジング、プリント回路基板、集積回路及び部品の集団、プロトタイプのパーツのエンジニアリングＣＡＤ／ＣＡＭファイルのアクセスを介して、加工されたポリマー或いはステレオリソグラフィーアッセンブリ（ＳＬＡ）ハウジング及び全ての関連するコンポーネントハードウエア及びサブアッセンブリにより製造する。従来の電磁コンプライアンス遮蔽及びグランド法及びハードウエア及び一体化し或いは付加的に取りつける技術は、基板遮蔽体或いは遮蔽体の設計或いは結果に影響を与えず直接作用しない。
【００６１】
プリント回路基板へのアクセスが得られそして基板レベルでの設計変更及び集積回路部品はエンジニアリング形体或いはリアルタイム例において容易に得られる必要がある。何故なら、遮蔽体及び基板遮蔽体は、単に電子部品エンクロージャハウジングでよりもむしろ、プリント回路基板および集積回路レベルでの遮蔽をまず第一に行う。
【００６２】
最初の装置製造者のプロトタイプワークに基づき、あるデザイン或いは複数のデザインが選択され、オス或いはメスの見分けがつき、基板遮蔽体及び遮蔽体の設計に基づくプロトタイプの製造用の熱形成用ツール及び関連するプロトタイプスチールルールダイカットツールがＣＡＤ／ＣＡＭファイル及び基板遮蔽体及び遮蔽体のエンジニアリング設計作業によって確立される。これは、電磁コンプライアンス用の折り重ねられた６つの面を有する（２重の面を有する）遮蔽体或いは基板遮蔽体、小さな羽状部分或いは遮蔽体ガスケットドットを作成するための幾つかの所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造を使用することで、固有の熱形成された５つの面を有する遮蔽体を生成することを含む。
【００６３】
プロトタイプ遮蔽体及び基板遮蔽体の熱形成及びダイカットツールの設計は、以下の事を考慮して行われる。すなわち、熱形成機械の容量として、膜のロールウェブの厚さ、長さ、幅及び引出し寸法。水分の無い特注０．００５インチ乃至０．０２５インチのポリカーボネート膜からの薄膜誘電体の厚さ。熱形成する膜のたわみを生出す熱保持力及び時間に関するポリカーボネートの色。熱形成ツールの温度制御能力。真空或いは加圧による形成するドローダウン設計により製造中に熱形成ツールから容易に抜き取ることが出来る程度にタイトで厳密な膜の接形成の遊びを作ること。製造能力、整合性及びコスト削減目的の多くの熱形成及びダイカットにおけるキャビティー。プロセス中における薄膜のたわみ、歪み、ウェブクリープ或いは引き裂きを生じることなくタイトな遊びをもつ熱形成が可能な、加熱時間、加熱領域、温度、熱形成ツールの相互作用に関する熱形成の条件。折り畳み部或いは６つの面を有するに関し様々な所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造の生成。パーツのサイズ、深さ、詳細及び複合性に関する熱形成軸の方位等が考慮される。
【００６４】
従来の熱形成では、シート状或いはウェブ供給型真空或いは加圧熱形成機械とともに４５０−５００ポンドのロールで供給される連続したウェブフィルムよりむしろ、切断されたシート状の膜がプロトタイプ用に使用される。薄膜ポリカーボネート及び１００％製造設計ツール及び技術を使用せずに、基板遮蔽体及び遮蔽体のためにこのように高い精度とディテールを用いることで、従来のポリマー及びストックフィードシートの熱形成法を使用した場合、信頼性の無い満足の行かないプロトタイプが完成する。基板遮蔽体及び遮蔽体の特性は、製造熱形成ツールの使用及び、熱形成装置、ウェブをソースとする薄膜ポリカーボネート及び、プロトタイプ化及び製造を目的とした信頼でき且つ繰返し可能なプロトタイプ熱形成のための正確な操作条件を必要とする。
【００６５】
薄膜ポリカーボネートの熱形成には、成功に導くには、熱形成ツールのオリエンテーション及び製造設計に関連して、ドライで予め加熱されたロール状のフィルムを、適当な時間と温度で使用する必要がある。真空ホールの配置に関する熱形成ツールの設計、ツールの材料、ウェブのたわみに対するキャビティーオリエンテーション及びドローのパーセンテージは全てが相互に関連していて、基板遮蔽体及び遮蔽体の固有の熱形成に関する適当且つ再現可能な結果を保証する。完全な熱形成プロセスを行うには以下の事を考慮する必要がある。製造プロトタイプツール材料―７０７５アルミニウム。ポリカーボネート膜の厚さ。膜の乾燥度。完全で正確な膜のドローダウンを達成するよう設計された熱形成ツールにおけるキャビティー或いはマルチキャビティーの位置及びオリエンテーション。温度到達時間、ウェブのサイズ、ドローのパーセンテージに対する相対的なウェブの速度。熱形成ツールに均一に適合するウェブのたわみ。熱形成ツールへの均一なドローダウンのための臨界真空ホール配置。複合性及びドローダウンに基づくオス或いはメスの熱形成ツールオリエンテーション。適当なツールのディテールとして垂直端壁の表面を有し角度付けしてドラフトすることで、ウェブのたわみが熱形成ツールに接触するか或いは製造サイクルでウェブが開放された際に引き剥がれない程度のタイトな遊びを持つようにする。熱形成ツールの温度制御。オスのツール圧力、噛み合いウェブのたわみに適合した時間調整。ゾーン加熱調整。膜厚及び熱形成プロセスに依存する３つの軸全てにおける膜の縮み。
【００６６】
一連の熱形成サイクルが行われてベンチマークオペレーティングパラメータをまず最初に確立する。多くの熱形成サイクルが最初に行われて、その後１００から５００の間の熱形成サイクルが行われて、温度或いはツールのウォームアップのために変化させる。ウェブスピード、温度加熱領域、ツールの温度及び必要な膜のたわみの量と程度を少し変化させる。
【００６７】
熱形成ツールの変更を直ちに行い、ウェブの開放、引き剥がし、ウェブのクリープ或いはブロッキングによるエラーによるアンダーフィルの領域或いはホットスポットを収容する。マルチキャビティー熱形成ツールを生成する場合、異なる基板遮蔽体及び遮蔽体を同一条件下でテストしてもよい。
【００６８】
マルチキャビティーの場合、各キャビティーにより熱形成された部分は取り除かれ、プロトタイプ或いは製品としてのプリント回路基板、集積回路或いはエンクロージャハウジングに対する寸法の安定性がチェックされる。プロトタイプの製造工程全体は１００％チェックされ、不適当な熱形成或いは潜在的な問題に起因して複合ディテールツールの領域で膜厚が薄くなったり剥がれたりする原因を発見する。
【００６９】
過剰な縮み、不適当なフルディテール或いはウェブのクリープは、品質の低い或いは洗練されていない技術を使用し熱形成した場合に共通の問題である。折り目でヒンジ状に折り畳む構造を使用した場合、柔軟性と安定性とがチェックされる。熱形成された部分のサンプリングがスチールルールダイで切取られて、転送されたＣＡＤ／ＣＡＭファイル及び使用した全てのキャビティーの熱形成プロセスに関連してトリミングの寸法と許容誤差を測定し決定する。熱形成プロセス及び熱形成ツールを、製造プロセス、製造ロス、製造上の精度及びスループットに関し検証する。熱形成ツール、基板遮蔽体の設計及び遮蔽体の設計の変更を、通常は直ちにツールを変更することで行い、そして再度熱形成して質を高めることで問題の領域を解消し設計変更する。
【００７０】
後のセクションでプレメタライゼーション及びポストメタライゼーション、スチールルールダイカッティング、整合金属ダイカッティング及び折り目でヒンジ状に折り畳む加工につき詳細に説明する。プレメタライゼーションされる場合、多くの基板遮蔽体及び遮蔽体が切断されずにメタライゼーション（金属化）され、その後ダイカットされ電磁コンプライアンスのテスト及びオリジナルの装置製造業者の許可を受ける。作業は、基板遮蔽体及び遮蔽体の青図面から始まる。
【００７１】
プロトタイプの作業に基づき、生産タイプの熱形成ツールとスチールルールカッティングダイツール或いは整合金属ダイカッティングツールのいずれかとがその後同一のＣＡＤファイルで作成され、プロセス上の改良或いは顧客からの技術的オーダーの変更により基板遮蔽体或いは遮蔽体のいずれかを改良する。生産能力は現在では確立されており、マルチアップ熱形成ツールが作成され生産の整合をとる。これは、基板遮蔽体或いは遮蔽体のプロトタイプを作成する際には必ずしも必要ではない。
【００７２】
熱形成のフットプリントのサイズに基づき、熱形成ツール及びカッティングツール上に２４＋までのキャビティーを有することができる。プロトタイプの熱形成ツールに基く、このプロトタイプの熱形成ツールにおけるアドレスの問題点及び異なる領域に対する変更或いは改良が行われ、生産用の熱形成ツールが作成される。双方は電磁コンプライアンスの設計の視点及び製造生産を検討した結果に基づいて行われる。新しい生産用の熱形成カッティングツールがその後ショートパイロット工程で前段階の検定を受け寸法上及び生産の能力が確定する。
【００７３】
０．００５インチ乃至０．０２５インチの厚さと装置の限界によるウェブの幅とを有するポリカーボネート膜をドライ制御ストレージから取り出してセットアップする。熱形成ツールの温度及びウェブ領域の温度が確定し、熱形成による生産量に悪影響を及ぼしたり落としたりせず、十分なウェブのたわみを生むことが可能となる。ウェブとツールの温度はＩＲ源を使用して十分注意して測定される。製造中、ツールや周囲温度の変化として、ウェブの予熱及び熱形成ツールの温度の変更を行う。
【００７４】
ポリカーボネート膜はウェブから加熱プラットフォームへ送られる。膜厚ドローダウンのパーセンテージ及び熱形成ツールの複合性に応じて、膜は予熱され、この予熱され領域が制御された時間条件の下でウェブのたわみを示す。準備が整ったら、ウェブは熱形成ステーションへ急激にインデックスされとしてその直後に熱形成ツールへと降ろされ、ここで真空及び又は圧力を掛け１又はそれ以上の基板遮蔽体或いは遮蔽体を形成する。
【００７５】
真空での熱形成、圧力を加えた状態での熱形成或いは圧力の助けをうけた熱形成を、基板遮蔽体或いは遮蔽体を形成する際の熱形成工程で使用してもよい。ポリカーボネート膜は幾つか有る被膜法のいずれかを使用し予めメタライズされるか、或いは各種方法により後でメタライズされる。熱形成された基板遮蔽体或いは遮蔽体を熱形成ステーションから、連続したウェブの一部として一旦インデックスされると、これらは容易に取扱うためウェブから分離され切断される。基板遮蔽体或いは遮蔽体は、プリント回路基板、集積回路或いは基準となるエンクロージャでランダムにチェックされ、寸法の安定性、３次元の使用性が生産工程中にチェックされる。
【００７６】
セルラー電話機の相違
セルラー電話機における基板遮蔽体及び遮蔽体の熱形成は、以下の固有の特徴を有する。すなわち、３つの軸すべてにおいて許容誤差が極めて少ない。極めて軽くなければならない制限。寸法の変更の許容量が制限される。プリント回路基板の共通グランド用のカスタム設計された遮蔽体ガスケットドットを更に設けること。遮蔽体ガスケットドットのクロージャー力。水平な遮蔽体表面の非常に高い平坦性。プリント回路基板のバッテリーを誘電体で分離すること。３０ＧＨｚを超える周波数を遮蔽すること。プリント回路基板上に分離された集積回路或いはグランドされた集積回路領域を確立する基板遮蔽体を設けること。スペースが取れるなら、プリント回路基板の端部を遮蔽すること。そして、成形したポリマーエンクロージャハウジング上のマグネシウムエンクロージャハウジングに関し制限が有ることが特徴である。
【００７７】
セルラー電話機がアナログ、ＧＳＭ、ＰＣＡ、ＣＤＭＡ或いはＴＤＭＡ、単一或いは多重周波数帯の電話機の回路のものである場合、その物理的性質全てが前述の相違を含む。遮蔽体及び基板遮蔽体は電磁コンプライアンスに対する選択枝として固有に検証される。何故なら、これらは固有の電磁コンプライアンス或いは集積回路の分離、遮蔽及び共通グランドプレーンにおける従来法により物理的制限を受けるからである。
【００７８】
熱形成の視点で見ると、基板遮蔽体或いは遮蔽体は最も薄いもので０．００４インチ乃至０．０１０インチのものである。これは、最も厳しい許容誤差の遮蔽体でありセルラー電話機並びにプリント回路基板の密度の物理的限界によるものである。同様に、基板遮蔽体は集積回路部品に対する厳しい許容誤差を有する。セルラー電話機のプリント回路基板上の集積回路、集積回路部品、或いはチャンバーの分離並びにプリント回路基板端のグランドプレーンの分離は、集積回路への基板遮蔽体の整合及びプリント回路基板グランドトレースへの遮蔽体の整合及び遮蔽体ガスケットドットの付加を含む。これらの集積化され連続性のある遮蔽体ガスケットドットにより、更なるプリント回路基板のエンクロージャの導電性を有する分離を例えば金属クリップ、一体形成ガスケットや導電性接着剤により行う。顕著な利点は、遮蔽体ガスケットドットが連続性を持って集積され遮蔽体及び基板遮蔽体を形成することにより、従来法に比べてよい大きなグランド化、優れたコンタクト及びより低減された抵抗性が可能となることである。
【００７９】
加えて、軽量化及び継ぎ目の無い電気的連続性は、他の全ての接着剤を使ったガスケット法よりずっと優れた電磁コンプライアンス遮蔽及び共通グランドプレーンを実現する。エンクロージャプラットフォーム自体へのメッキ、真空或いは導電性ペイントによる遮蔽の方法とは異なり、遮蔽体及び基板遮蔽体はエンクロージャ、売り手側、選択的マスクツール、売り手の技量や場所或いは最終組立体の幾何学的点により影響されない。遮蔽体は放射する集積回路部品の付加的な分離のためのサブ区分或いはプリント回路基板の分離領域のサブ区分を付加するが、プリント回路基板を遮蔽する。遮蔽体はプリント回路基板を遮蔽するものでエンクロージャハウジング設計を遮蔽するものではない。遮蔽体ガスケットドットはプリント回路基板の要求に従い共通グランドプレーンパスに対する高さ、ピッチ、クロージャー力及びフットプリントに関し設計される。
【００８０】
前述の全てが固有のツール、熱形成ツール及び熱形成を必要とし、以下の要件を含む。すなわち、遮蔽体ガスケットドットの複雑で細かい性質により多重キャビティーの使用が限定される。基板遮蔽体及び遮蔽体を介し現れるエンクロージャの制限及び不完全性。基板遮蔽体或いは遮蔽体の究極の平坦性。成形されたエンクロージャの寸法の変動の予測、ここで変動は、抑制不可能な縮みによる遮蔽体の封入の効果を制限する。多くのポリマー或いは金属ツールソースがエンクロージャの寸法の安定性を変化させる。
【００８１】
ノートブックの相違
ノートブック或いはパームトップコンピュータにおける基板遮蔽体及び遮蔽体の熱形成は、以下の固有の特徴を有する。エンクロージャハウジングの内壁。アイテムやアクセサリーとの互換性を有するための個々の構成およびコネクター。動作している或いは「ホットな」部品をグランドする必要性。熱放出用の中央処理装置のヒートシンク及び／又はヒートパイプ。中央処理装置の冷却ようファン。多くのプリント回路基板の配列及び配置位置の変化。変化する高さのプリント回路基板。プリント回路基板背面のハウジング組立体のグランド化。スピーカー、マイクロホーン用の配線であってこれら配線はアンテナとして作用するループである。カラーＬＣＤスクリーン表示装置用の配線ハーネス。カラーＬＣＤスクリーン表示装置とプリント回路基板の個別の制御。ベイアクセサリ用のコネクター。誘電体側に面する電子装置。外部とのアクセス用の多くのベイポータル。部品へアクセスするための内部スロット。所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造を使用することによる２つの面を有する遮蔽体及び基板遮蔽体。プリント回路基板或いはエンクロージャオプションへのハードポイントアタッチメント。ＵＬコンプライアンス。キーボードのグランドポータルのサイズ。
【００８２】
上側から下側へのプリント回路基板への内部アクセスだけでなく内部エンクロージャ端部ポータルアクセスを考慮する必要がある。駆動装置、アクセサリー、カラーＬＣＤ及び多重プリント回路基板用のスクリーンのハーネス及び内部コネクターの配線には、固有の「ユーザーフレンドリー」及び製造組立アプローチが必要となる。エンクロージャのデザインは、それがポリマーかマグネシウムの場合、基板遮蔽体或いは遮蔽体を設計する或いは影響を与える必要はない。
【００８３】
キーボードには共通グランドが必要である。ノートブックコンピュータのプリント回路基板の下側にアクセスすることは一考である。電磁コンプライアンス、共通グランド、或いは区分分離のため内部のシート状金属を数多く使用することは、基板遮蔽体或いは遮蔽体の全体的なデザイン上良くないかもしれない。良くない不適当なデザインはシート金属或いは箔の使用によるもので、基板遮蔽体及び遮蔽体を使用する場合、シート金属或いは箔は、殆どの場合破棄される。留意すべきことは、シート金属或いは箔が、一体の遮蔽と共に使用する際、設計の後知恵として使用された電磁コンプライアンス或いは区分の分離を意図したものであったことを確証するものである。
【００８４】
ノートブックコンピュータの遮蔽専用にシート金属或いは箔を使用することで、とても複雑な電磁コンプライアンスソリューションとなり、導電性ガスケットの可能性の有る使用と共に、ある有効な量のシート金属と集積の量を必要とする。ノートブックコンピュータの遮蔽専用の従来の一体化した遮蔽の使用により、シート金属、箔或いは導電性ガスケット材料のような取りつけ形態の電磁コンプライアンスのオプションの使用が必要となるかもしれない繋ぎ目及び内部分離を無くことができる。ノートブックコンピュータは、中央処理装置とＬＣＤスクリーン表示装置組立体がそれぞれ個別にハウジングされているため、２つの放射源となる装置であり、従って典型的には、接続配線ハーネスを遮蔽し、更にカラーＬＣＤスクリーンのプリント回路基板電子装置を遮蔽した。ノートブックコンピュータのために熱形成する際には、３次元ダイカットオプション及び内部へのスリット或いはアクセスを検討する必要が有る。遮蔽体の設計には、外部からのサブコンポーネントへのアクセスのための少ない或いは限られたオプションを検討する必要がある。
【００８５】
遮蔽体及び基板遮蔽体は、シート金属にとって代わる或いはシート金属に加え構造上の剛性及び支持のための壁を加えてたものであってもよい。選択的な誘電体のオプションの使用により、直接集積回路へ近づけたり物理的に接触させないにしても、プリント回路基板或いは動作し得る回路へ近づけるか、或いは物理的に接触させることは可能となる。これにより隙間をとても少なくし、重量及び寸法の点で利点がある。幾つかの所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造を使用することで、遮蔽体により小さな羽状部分が付加されたオプションによりより広いスケールでのプリント回路基板を選択的に遮蔽するか或いは全体をくるむことで分離することが可能となる。ノートブックコンピュータのプリント回路基板上で使用する基板遮蔽体は、集積回路チップの数と位置に応じてずっと広範囲で広いものであってもよい。集積回路はプリント回路基板のマザーボード及びドウターボードの両面に存在するかもしれない。中央処理装置の遮蔽もまた、プリント回路基板のマザーボードに使用するヒートシンク或いはヒートパイプと共に、基板遮蔽体とみなす。
【００８６】
電子装置のエンクロージャ
汎用電子エンクロージャ及びプリント回路基板用の基板遮蔽体及び遮蔽体の熱形成及び使用は、それがディスクドライブ、タワーコンピュータユニット、ドアの付いた大きな金属フレームエンクロージャ、或いは、医療分析測定装置におけるように複合した多重エンクロージャハウジングを考えた場合、以下の固有の特徴を有する。通気用スロット或いは通気孔。箱状の蓋を有し中位の高さを有するクラムシェル型デザイン。フロント及び又はリアのベゼル。スタンドアローンベゼル。支持用の気泡成形されたエンクロージャ−リブ−支柱。ＬＣＤ表示装置のフラットパネルプラズマ。フレキシブル配線ハーネス或いはプリント回路基板。誘電分極率の課題２２０／４４０ボルトのパワーの場合電圧スパイク。変圧器。火花が飛ぶ経路の予測。過酷な環境での使用の検討。大きなエンクロージャ。タワーのような高い高さ。支持或いは剛性の高い構造的な態様。オープンアクセススリット。大きな領域での内部へのアクセスのためのアクセスベイ或いはドア。金属フレームの構造の場合の金属シャーシの接地。マグネシウムシャーシの接地。複合共通グランドパス。様々な位置及び高さのプリント回路基板。
【００８７】
多数の工業用或いは医療用の電子装置のエンクロージャは、二つの共通の放射アイテムすなわちプリント回路基板及び配線ハーネス或いは２地点間配線のような関連する配線を有する。小さなエンクロージャは、集積回路及びプリント回路基板の遮蔽のための封止のため基板遮蔽体或いは遮蔽体を含んでもよい。しかしながら、とても大きなエンクロージャは異なる方法で遮蔽体を必要とするかもしれない。基板レベル及びエンクロージャレベルでは多数の遮蔽体を有することが可能である。エンクロージャのサイズと機能とが非常に多く存在するため、前記熱形成或いはデザインの検討を除いて、一般的な評価は無駄である。熱形成する遮蔽体の好ましい最大のサイズとして考えられるものは、概ね４８インチ×９６インチ×２４インチの深さで、層状に形成される。
【００８８】
プリント回路基板及び集積回路
プリント回路基板及びエンクロージャハウジング用の遮蔽体の設計及び熱形成、或いはプリント回路基板の集積回路やプリント回路基板の集積回路上でグループを成す部品の分離の際の基板遮蔽体の使用は以下の特徴を有する。プリント回路基板の集積回路用の付加された金属缶に対する代替物としての使用による区分及び分離。金属缶と共に使用する。多重プリント回路基板の検討。端部ラップアラウンドにおけるようなプリント回路基板の端部の遮蔽。２つの面を有する遮蔽体、基板遮蔽体或いは小さい個体用の所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造を使用すること。遮蔽体ガスケットドットをプリント回路基板のグランドトレースに付加すること。基板遮蔽体の取りつけ法。可とう性回路構成要素或いはハーネスの遮蔽への使用。プリント回路基板上の集積回路の分離或いは集積回路のグループ化のための分離を可能にするような使用。除去可能性或いはプリント回路基板のアクセスと修理及びオーバーホール。プリント回路基板の中央処理装置或いは部品のアップグレードのためのアクセス。誘電体側の選択。部品に可能な限り密接にフィットするようなバッテリーキャップの設計。基板遮蔽体及び遮蔽体の双方に対する折り目でヒンジ状に折り畳む構造を有する二重面のオプション。新たなゼロドラフトヒンジ折り曲げ構造を有するオプション。動作中の集積回路、回路構成要素或いは領域の分離。金属ベゼルに対する共通グランド。付加機能支援機構。
【００８９】
プリント回路基板、サブ組立体及びエンクロージャハウジングの設計及び機能に基づき、基板遮蔽体及び遮蔽体は、特定の或いは全体的な遮蔽の課題を有する。基板遮蔽体及び遮蔽体の双方は、出来るだけ形成された放射源に近づいて遮蔽することに集中し、この点で従来のエンクロージャハウジングの遮蔽とは異なる。典型的な一体形成された遮蔽及び付加的に付けた遮蔽とは異なり、基板遮蔽体及び遮蔽体の双方は、設計、コンセプト及び使用の点で３次元的である。この双方は、電磁コンプライアンスの課題を有し、エンクロージャハウジングのプラットフォーム或いは任意の設計に頼らないものであり、それらは、それぞれの場合及び全ての場合で１００％特殊で固有である。
【００９０】
基板遮蔽体及び遮蔽体の熱形成
基板遮蔽体及び遮蔽体の製造（熱形成、プレメタライゼーション或いはポストメタライゼーション及び切断）において、各製造工程は、固有の側面を有する。熱形成工程で検討されることは以下の事項である。厚い膜か或いは薄い膜か。特別に押出形成されたポリカーボネート（ＰＣ）膜の使用。０．００５インチ乃至０．０２５インチの厚さのポリカーボネート膜。透明或いは黒のテクスチャー。熱形成後の平坦性。３つの軸全てにおける縮み。構造及び機能面での支持及び剛性。ＵＬコンプライアンス。ドロー比とシャロウ或いはディープドロー。複合３次元ディテール及びデザイン。所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造或いはゼロドラフトでの折り畳み構造。たわみ及び湾曲能力。動作条件における形状の維持。ドローダウンの深さ。ドローの深さは膜厚が決める。３次元ディテールの量は膜厚が決める。ツール、機械、膜及び時間が影響するドローといった熱形成の条件。Ｘ，Ｙ及びＺ軸における縮みの検討。温度。形状、フィット、機能を温度２７５Ｆ゜／１３５℃まで維持するポリカーボネート製の基板遮蔽体及び遮蔽体。
【００９１】
単一面対二つの面の基板遮蔽体及び遮蔽体
熱形成されメタライズされた膜において、５つの面を有する遮蔽体におけるように、所有権を主張し得るヒンジ状に折り畳むゼロドラフト折り畳み構造の追加及び使用により、６番目の面が完全に連続膜の一部となり、プリント回路基板の両面に対する遮蔽体が完全に連続性を有し、共通グランドプレーンも完全に連続性を有する。これにより、２つの単一部分からなる遮蔽体に取って代わるものであるか、或いは、プリント回路基板或いは電子部品エンクロージャハウジング用のラップアラウンドで継ぎ目なしの遮蔽の設計として考えることができるものである。
【００９２】
接形成されたポリカーボネート薄膜のデザイン及び強度並びにフレキシブルな表面により、共通グランドプレーンに対する曲げ及びたわみが可能となり且つ基板遮蔽体及び遮蔽体による遮蔽が可能となり、よってこの点が新規である。両者とも完全な３次元電磁コンプライアンスソリューションとなる。プリント回路基板を囲む５つの面乃至６つの面を有する箱の案（すなわち２つの個体からなる基板遮蔽体／遮蔽体乃至１つの個体からなる基板遮蔽体／遮蔽体）は、所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造或いはゼロドラフト折り畳み構造を使用することで行われる。これにより折り重なり構造の熱形成パッケージの全てで見られる標準的な折り目でヒンジ状に折り畳む構造の使用を避けることとなる。基板遮蔽体及び遮蔽体において、６番目の面のコンセプトは、プリント回路基板及びエンクロージャハウジングの継ぎ目及び連続性における設計上の限界に関する従来技術の問題点を取り除くものとして考えることができる。この６番目の面により、プリント回路基板上の集積回路或いはプリント回路基板或いはエンクロージャハウジング内の内部に存在するもの全てのような放射体の遮蔽に際し、エンクロージャによらず、完全な封止の概念が可能となる。
【００９３】
遮蔽体及び基板遮蔽体の双方は、箱型の蓋を有するタイプ、クラムシェル型そして開放ベゼル型の従来のエンクロージャハウジングのデザインを含むものである。エンクロージャハウジングのデザインを関係無く、プリント回路基板及び集積回路部品の配置設計においてより大きな自由度が得られる。遮蔽体及び基板遮蔽体は、スリット及びポータルを、アクセスドア、コネクタ、ベイ等のため必要としてもよい。
【００９４】
セルラー電話の５乃至６つの面を有する箱
２つの面を有する遮蔽体により、プリント回路基板の両面に対する封止が可能となる。遮蔽体ガスケットドットを含める際、プリント回路基板は、コネクターのポータルを除き完全に遮蔽される。プリント回路基板を遮蔽する遮蔽体及び基板遮蔽体はサイドエッジでの遮蔽を含んでもよい。これによりスロット或いは継ぎ目での放射の問題が回避される。遮蔽体は１つ或いは２つの個体から形成されてもよく、基板遮蔽体の数は１つからプリント回路基板上に多くの集積回路が存在する程に多くの個体で形成されてもよい。
【００９５】
基板遮蔽体のメタライズされた表面は、遮蔽体メタライズされた表面を向いており、これは共通グランドに直接接触してもよい。基板遮蔽体は個々の集積回路及びプリント回路基板のその他の部品の分離を可能にし、エンクロージャ自身の制限に関係無く共通グランドの連続性を維持する。基板遮蔽体は、遮蔽体と共に使用される必要はない。設計により基板遮蔽体或いは遮蔽体は、付加的な剛性及び強度を有する要素を含んでもよい。基板遮蔽体及び遮蔽体に関し、付加された６番目の面（２つの個体乃至１つの個体を考えた場合）は、完全に整合したプリント回路基板或いはエンクロージャハウジングの面よりむしろ小さな羽状部分を有してもよい。
【００９６】
ノートブックコンピュータの５乃至６つの面を有する箱
ノートブックコンピュータの遮蔽体は、中央処理装置とベース／キーボードのカバーのアクセス及びポータルを検討する必要がある。遮蔽体は、プリント回路基板を囲い込むアクセスベイ及びサブコンポーネントに対し内部遮蔽体壁配置を介して付加的に分離することを可能にする。
【００９７】
プリント回路基板の集積回路上で使用する基板遮蔽体は、プリント回路基板上の放射源でのより局所的な電磁コンプライアンスの遮蔽により遮蔽体の更に効果的な使用を可能にする。基板遮蔽体の洗練されたデザイン及び遮蔽体への統合により遮蔽技術の真の模範例となる。遮蔽体は、ノートブックコンピュータの様々なプリント回路基板の側端部での遮蔽を可能にし、小さな羽状のタイプであっても良く、或いは他から１つのプリント回路基板の封止を有してもよい。
【００９８】
遮蔽体或いは基板遮蔽体はノートブックコンピュータのプリント回路基板が集積回路或いはコンポーネントの区分分離を有することを可能にし、更にプリント回路基板の性能を高める一方、セルラー電話機のプリント回路基板でみられるようにグランドトレースパスを使用することで電磁コンプライアンスの問題を低減する。ノートブックコンピュータ内の遮蔽体に並んでおそらく基板遮蔽体も内部へのアクセスを可能とするためのスリット及びドアを付加すると同時に遮蔽及び共通グランドを維持する。
【００９９】
電子装置のエンクロージャとしての５乃至６つの面を有する箱
電子装置のエンクロージャは、５乃至６つの面を有する箱状の遮蔽体が内壁及び遮蔽時は取りつけ或いは接着性導電性ガスケットを取り除くための構造を有することを可能にする。より大きな遮蔽ガスケットドットを付加することは、共通グランドプレーン及び電磁コンプライアンスの点で金属フレーム上の継ぎ目を抑制するためには有用である。遮蔽体及び基板遮蔽体は、放射源の最も近くで遮蔽することを可能にし、ファンによる冷却システムでの気体の流れを妨害しない。遮蔽体は予め形成され、エンクロージャーハウジングで必要となるより良い冷却するための気体の流れの能力を獲得してもよい。遮蔽体は、選択的なアクセス、引き剥がしベイ或いはポータルセクションの「打ち抜き」用ジッパーを付加してもよい。遮蔽体或いは基板遮蔽体に関し、深い熱形成あるいは浅い熱形成を利用できる。
【０１００】
プリント回路基板用の５乃至６つの面を有する箱
遮蔽体及び基板遮蔽体はプリント回路基板の放射源の最も近くで遮蔽することを可能にする。双方は、プリント回路基板の製造者が既に遮蔽された基板を提供することを可能にする。双方は、プリント回路基板の遮蔽のための完全な或いは特定の封止を可能にすると共に、ヒートシンク及びヒートパイプの統合を収容する。基板遮蔽体及び遮蔽体を使用することで、シート金属や、箔或いは一体形成された遮蔽のような他のメタライズされた表面で反射されエンクロージャーハウジングの他の領域に向かいその後ポータル或いは継ぎ目から外へ出る放射に関連する問題（フレネルレンズ型問題）を回避できる。
【０１０１】
５乃至６つの面を有する箱によるプリント回路基板の集積回路部品の分離
場合により、基板遮蔽体は遮蔽体に直接組込まれてもよく、これによりプリント回路基板の真の２つの面での遮蔽が可能となり、１つの要素により集積回路の分離が可能となり、金属缶の集積回路のプリント回路基板レベルでの配置或いはアシスタンスが可能となる。
【０１０２】
熱形成及び所有権を主張し得るヒンジ状に折り畳み／ゼロドラフト折り畳みによる形成される５乃至６つの面を有する箱
熱形成により設計されることで遮蔽体及び基板遮蔽体は、３次元の５つの面を有する箱を形成する。基板遮蔽体を遮蔽体へ組込むこと或いは基板遮蔽体の熱形成設計により、所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造を採用した結果、各種の熱形成可能なポリマーから内蔵型６面箱を形成することが可能である。これは、２つの面を持った単一個体からなる遮蔽体或いは基板遮蔽体とみなすことができる。押出し形成された薄膜ポリカーボネートを使用することは、遮蔽体及び所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造の選択枝として好適である。何故なら、従来の熱形成によるポリマーは、構造上の欠陥があり、遮蔽体或いは基板遮蔽体としての使用に際し取扱い条件に精度及び温度上の限界がある。より重要なことは、従来の一体形成された遮蔽技術は、折り曲げ及び伸縮の際の折り曲げ或いはたわみが不可能であったことである。これらの技術は膜のたわみ及び伸縮中に伸びることを意味しない。
【０１０３】
金属製被膜技術に所有権を主張し得るデザイン、ツール及び実現を組み合わせることで６番目の面が形成され、この面が電気的に共通のグランドの連続性を維持し、５つの面から６番目の面への構造上の従来の継ぎ目や間隙の問題を起すことなく遮蔽を行うことができる。遮蔽体或いは基板遮蔽体は、プリント回路基板或いはエンクロージャーハウジングを封止し、継ぎ目の無い一体化された電磁コンプライアンス遮蔽体である。
【０１０４】
様々な誘電体面の使用
遮蔽体或いは基板遮蔽体において、メタライズされた面は、熱形成された膜のいずれの面の間でも使用意図に合わせ互換可能である。これにより、セルラー電話機のプリント回路基板用の遮蔽体及び遮蔽体ガスケットドットでも見られるように、メタライズされた面がプリント回路基板に面し、或いは集積回路或いはプリント回路基板上に直接使用する基板遮蔽体でも見られるように、電子部品と反対方向に面してもよい。エンクロージャーハウジング或いはシート金属の一体形成された遮蔽技術のいづれもがこの能力を有する。
【０１０５】
セルラー電話機
プリント回路基板上の放射体としての集積回路及び集積回路群の分離は、単にエンクロージャーハウジングを遮蔽することでは実現できない。基板遮蔽体は、プリント回路基板上の放射体としての集積回路の高周波の分離及び共通グランドを可能にする。
【０１０６】
基板遮蔽体を遮蔽体と共に使用して、エンクロージャーハウジングとは関係無くプリント回路基板の放射を遮蔽し電磁コンプライアンスレギュレーションに適合することができる。ある場合には、基板遮蔽体は、そのデザイン、製造及び使用の点で遮蔽体の一部であるかもしれない。基板遮蔽体及び遮蔽体の双方は、集積回路或いはプリント回路基板に統合的に整合することができ、このことは、エンクロージャーハウジングの一体形成や、シート金属や箔による従来の付加的取りつけ遮蔽技術とは異なる。これにより、遮蔽体の最大の局所化が可能となり、少ない寸法の変更及び共通グランドが可能となる。
【０１０７】
基板遮蔽体及び遮蔽体は、所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造を単一個体の或いは２つの個体の電磁コンプライアンスソリューションとして利用し、プリント回路基板端部を含む放射源を封止することができる。遮蔽体ガスケットドットの使用で、プリント回路基板の区分の分離を、付加された導電性ガスケット或いは金属クリップを使用することなく行うことができる。これにより、継ぎ目の無い連続した遮蔽及び共通グランドパスが可能となる。
【０１０８】
ノートブックコンピュータ
遮蔽体は中央処理装置或いはプリント回路基板からポータル或いはアクセスベイを遮蔽するのを補助するために付加した内壁を積極的に使用し得る。これら付加した内壁は、ベイのサブコンポーネント例えばバッテリー、ＣＤ−ＲＯＭｓ、ＰＣＡカード等の周囲に設計される。幾つかのサブコンポーネントは動作上互換可能で、これは、これらがコンピュータが交換されても動作し、プリント回路基板に対する共通グランドが必要であることを意味する。多重マザーボード及びドウターボードを使用することで、プリント回路基板よりむしろ、トータルで１つ又は２つの遮蔽体の使用を容易にすることが可能である。中央処理装置を冷却するための中央処理装置のヒートシンク或いはヒートパイプは、遮蔽体とプリント回路基板との封入体の外側に存在してもよい。遮蔽体及び基板遮蔽体は、電子部品に面した誘電体面を有してもよく、集積回路及びプリント回路基板の鏡像を作り出してもよい。遮蔽体及び基板遮蔽体は、スウェーデンのＴＣＯ−９９リサイクリングレギュレーションに整合するが、一体形成された遮蔽は合っていない。
【０１０９】
ノートブックコンピュータ用の遮蔽体は、カラーＬＣＤ表示装置のスクリーンの遮蔽を必要とする。４つの個体からなるエンクロージャーハウジングのうち少なくとも３つが遮蔽を必要とする場合、少なくとも２つの遮蔽体を必要とする。１つ目は中央処理装置とキーボードベース用である。もう１つは、ＬＣＤスクリーン及び取りつけられた制御プリント回路基板ハードウェア用である。基板遮蔽体をＬＣＤスクリーンプリント回路基板集積回路部品に使用し得る。基板遮蔽体は、プリント回路基板ハードウェア及び又は背面金属ベゼルに対する共通グランドを提供するものであってもよい。遮蔽体及び基板遮蔽体は、エンクロージャーハウジングの遮蔽より小さな３次元電磁コンプライアンス遮蔽体フットプリントを生出す。
【０１１０】
遮蔽体及び基板遮蔽体は、より問題となる高周波干渉領域及び設計並びに製造で問題となるがよりしっかりとした電磁コンプライアンスプロテクションが必要となるプリント回路基板或いはエンクロージャーの要素をその対象とし得る。これは、付加された壁、より近接する共通グランド及びアコーディオンスリーブ型表面領域のようなブレークアップパターン設計により実現できる。
【０１１１】
電子装置用エンクロージャー
研究所の分析装置或いは多重ベイバックアップドライバのようなより大きな電子装置用エンクロージャーにおいて、プリント回路基板に基づく多くの高周波干渉源が存在し、ハーネスやサブコンポーネントは、プリント回路基板及び集積回路の放射源よりむしろ、エンクロージャーハウジングの内部を封止する遮蔽体の設計を容易にする。必要な金属フレーム集合体、共通グランド、及び遮蔽体ガスケットドット或いは２次的に付加された導電性共通グランドパス、例えば導電性接着剤型或いは配線メッシュコンタクトがある。
【０１１２】
成形されたポリマーよりむしろマグネシウム金属エンクロージャーでもよい。マグネシウムの腐蝕を防止する強固な要求は、共通グランドプレーンや遮蔽選択性を生み出さない。マグネシウムは腐蝕及び電磁コンプライアンスバリューの双方のためにメッキされなければならない。遮蔽体はマグネシウムの腐蝕を防止すると同時に、電磁コンプライアンスプロテクションを維持する。シート金属シュラウドを電磁コンプライアンスのためだけでなく、構造体を良く支持するのに使用してもよい。遮蔽体もまた同様の支持及び強化目的で設計され得る。
【０１１３】
プリント回路基板部品
プリント回路基板部品の遮蔽はエンクロージャーハウジングの遮蔽ではない。遮蔽体及び基板遮蔽体は、プリント回路基板、集積回路、及び集積回路部品の遮蔽に直接指向され得る。集積回路及び集積回路の群は基板遮蔽体により分離され、選択的に遮蔽され得る。これは、「基板或いは部品レベルでの遮蔽」と言及した金属缶にとって代わるものであり、その目的は、集積回路をプリント回路基板群を載せる台から分離することである。
【０１１４】
基板遮蔽体及び遮蔽体用のメタライズされた膜
基板遮蔽体及び遮蔽体の双方は、少なくとも１つのメタライズされた膜の表面を必要とする。メタライゼーション、膜化及び熱形成の結果の特徴は、相助的で、固有で継ぎ目の無い電磁コンプライアンス特性を有することであり、その結果新規な基板遮蔽体及び遮蔽体が得られる。熱形成のため膜或いは膜状のものをメタライズする従来の方法は不適当である。
【０１１５】
従来のメタライゼーション法
アルミニウムの真空メッキ及び金属の他の物理的気相成長であってエンクロージャーの幾らか限定された遮蔽は、１又はそれ以上の以下の欠点を理由にあまり使用されなくなっている。ポリカーボネート膜或いはアルミニウム膜の微小な亀裂及び反り、そして非伸長可能性、非湾曲可能性、非たわみ可能性（クラックを示す）、非熱形成可能性、酸化傾向（電磁コンプライアンスを失う）、そして折り畳んだり、曲げたり、伸ばしたりした際の電気的連続性或いは密着性が維持できないことである。エンクロージャーの遮蔽にはプラスチック上へのメッキを一般的に使用するが、１又はそれ以上の以下の欠点を理由にあまり使用されなくなっている。膜の反り、非伸長可能性、非湾曲可能性、非たわみ可能性、非熱形成可能性、低い密着性（ブリスタリング）、そして折り畳んだり、曲げたり、伸ばしたりした際の電気的連続性或いは密着性が維持できないことである。局所的な電磁コンプライアンスの課題に金属箔を使用する積層メタライズ法は、１又はそれ以上の以下の欠点を理由にあまり使用されなくなっている。膜の反り、非たわみ可能性、非湾曲可能性、非熱形成可能性、そして３次元的に使用するため伸ばして使用する際の電気的連続性或いは密着性が維持できないことである。電磁コンプライアンスでは一般的には殆ど使用されない織物及び被膜繊維は、１又はそれ以上の以下の欠点を理由にあまり使用されなくなっている。限定された反り、非熱形成可能性、３次元的に使用するには力学的に不安定であることである。エンクロージャーハウジングの遮蔽では一般的に使用されなる導電性金属ベアリングペイントは、１又はそれ以上の以下の欠点を理由にあまり使用されなくなっている。歪みアニール変形、ポリカーボネート膜が反ることが不可能であること、フレキシブルでないこと、熱形成が可能でないこと、あるいは、折り畳んだり、曲げたり、伸ばしたりした際の電気的連続性或いは密着性が維持できないことである。
【０１１６】
基板遮蔽体及び遮蔽体の熱形成前のメタライゼーション或いは熱形成後のメタライゼーション
基板遮蔽体及び遮蔽体のメタライゼーションは熱形成前或いは熱形成後のいずれかで行うことができる。熱形成より前にメタライゼーションを行うか或いは後にメタライゼーション行うかで利点及び不利な点がある。遮蔽体及び基板遮蔽体による遮蔽法として、真空メタライゼーションは熱形成後続けて行うことしかできない。
【０１１７】
熱形成前のメタライゼーション
基板遮蔽体及び遮蔽体の双方を、熱形成前の導電性金属ベアリングペイントによりメタライズしてもよい。メタライズされた膜は、密着性、連続性及び全ての構造上及び電気的な性質を、各種の熱形成可能な押出し成形可能な膜、例えば、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）、塩化ポリビニール、スチレン及びポリエステルの熱形成の前後で維持する。
【０１１８】
熱形成中、ウェブ（膜）のたわみ、熱形成ツールへのドローダウン中、膜の伸長率はメタライズされた膜の等価伸長に変換される。グランドプレーンの連続性、伸長したメタライゼーションの導電性及び機械的特性は、剥がれたり亀裂が生じることなく維持される。熱形成された基板遮蔽体及び遮蔽体の伸長されたセクションへのより薄いメタライゼーションが原因で導電性が変化し、これら既知のメタライゼーションドライフィルムビルドでの等価導電性に相関する。熱形成中の基板遮蔽体及び遮蔽体のドローの深さ（伸長）は、電磁コンプライアンスにおける好ましい性質に関し要求されるメタライゼーションの最小限の量を決める。
【０１１９】
導電性金属ベアリングペイントでのメタライゼーションは、熱形成前にメタライゼーションを行う場合の５つの方法すなわち、スプレー法、カーテンコート法、ロールコート法、シルクスクリーン法、パッドプリント法のうち１つによって行われる。従来の或いは高体積低圧ガンでスプレーする場合、ポリマー膜がスプレーされ固有のウエットな膜厚状態になり、その後速く乾燥され、メタライズされたドライフィルムの固有の厚さが熱形成前に得られる。カーテンコートの場合、メタライズされる膜のカーテン上に流れる流体をウェブが固有の速度で横切ることで、技術的特徴を有するウエットフィルムにメタライズされ、結果として、メタライズされたフィルムの固有の厚さが得られ、その後速く乾燥され、メタライズされたドライフィルムの固有の厚さが熱形成前に得られる。ロールコートの場合、ローラーが継続的に固有の速度で補充しつづけながらウェブに当接し、選択された技術的特徴を有するウエットフィルムにメタライズされ、結果として、メタライズされたフィルムの固有の厚さが得られ、その後速く乾燥され、メタライズされたドライフィルムの固有の厚さが熱形成前に得られる。シルクスクリーニングの場合、ウェブがスクリーンに直接接触し、ウエットフィルムが各種のスクリーニング転写法により供給され、結果として、メタライズされたウエットフィルムが得られ、その後乾燥され、メタライズされたドライフィルムの固有の厚さが熱形成前に得られる。パッドプリントの場合、メタライズされたインクがクラッチ版を介し供給され、パッドによってウェブへ送出されその後乾燥されて、メタライズされたドライフィルムの固有の厚さが熱形成前に得られる。
【０１２０】
熱形成後のメタライゼーション
一旦熱形成されると、基板遮蔽体及び遮蔽体はメタライズされるべき５つの面を有する箱の状態である。メタライゼーションは、熱形成前のメタライゼーションで先に説明したようにスプレー法、パッドプリント法、或いはカーテンコート法のいずれかで行うことができる。熱形成したプラスチックの垂直部分を完全にメタライズする際には注意が必要で、同様に熱形成した基板遮蔽体及び遮蔽体の複合ディテール或いは幾何学的形状にも注意が必要である。
【０１２１】
メタライゼーション膜の性質上の特徴及び利点
安定化した酸化しない銅、銀あるいはこれらの組み合わせのような金属ポリマーにより、基板遮蔽体及び遮蔽体の電磁コンプライアンスの選択枝が生まれる。メタライゼーションの程度（ドライフィルム仕立ての場合）は、金属の選択を決定する。ポリマー状及び液体状のビヒクル化学により、安定性、柔軟性、湾曲性及び導電性における固有の性質を有するメタライゼーションビヒクル（金属充填液被膜）を、基板遮蔽体及び遮蔽体の物理的製造及び搬送における効果を限定せずに、薄膜状の押出し形成したポリカーボネート上に使用することが可能となる。メタライズされた膜の最終的なシート抵抗すなわち表面−体積抵抗（２点間オーム測定或いは単位面積あたりのオームでの抵抗）は、メタライゼーションの選択或いは最終ドライフィルムの膜厚のいずれかにより変化する。
【０１２２】
基板遮蔽体及び遮蔽体は、メタライズされた膜の可変抵抗を有し、大きくなるか或いは小さくなることで電磁コンプライアンス或いはグランドプレーンの固有の要求を満たしてもよい。これは、現在のメタライゼーション技術で容易に実現できるが、他の従来の技術では難しい。真空メタライゼーションでは、例えば、堆積した金属のレベルは均一で、金属が充填された液体での被膜は要求する厚さとは異なる膜厚となるよう塗布される可能性がある。抵抗がより低い（測定によるオーム値がより低い）ことで、基板遮蔽体及び遮蔽体のより高い遮蔽効果が得られる。基板遮蔽体及び遮蔽体の双方は、抵抗性が変化する領域を有するだけでなく、熱形成された部分の領域が選択的にマスクされることで選択された領域のメタライゼーションが得られる。このようなことは、全ての付加的技術に言えることではない。また、基板遮蔽体及び遮蔽体の両面をメタライズしてもよい。
【０１２３】
基板遮蔽体及び遮蔽体の双方は、剥がれ、せん断、膨れ或いはメタライズ中の膜の密着性或いは電気的連続性を失うことなく、薄膜ポリマーのように、３つの軸すべてにおいて基板を十分に撓ませ且つ湾曲させることを可能にする。一体形成技術或いは金属箔、シート金属或いは積層構造では、このことは出来ない。基板遮蔽体及び遮蔽体の双方は、メタライズされる前の状態で熱形成され、電気的及び物理的性質を維持してもよい。他の技術ではこのことは出来ない。真空でメタライズされた遮蔽体は、例えば、メタライゼーション後に熱形成された場合、クラックを示し電気的連続性或いは密着性を失うことになる。特に押出し形成されたポリカーボネート膜は、基板遮蔽体及び遮蔽体にとって最良の物理的及び操作上の性質を生出す。このため、メタライゼーション技術が規格化され、特に、ラッピング、クラック、カール、密着性、張力損失、シール強度損失、或いは他の物理的損害を生じることなく、薄膜ポリカーボネートにおいて使用されるものとして規格化された。０．００５インチ無いし０．０２５インチの薄膜ポリカーボネートは、権利主張し得る固有の熱形成ツールおよび熱形成条件たとえば先にメタライズされたか或いは後にメタライズされるかの条件に基づき、物理的且つ詳細な性質を基板遮蔽体及び遮蔽体にもたらす。
【０１２４】
１乃至２つの面を有する基板遮蔽体及び遮蔽体
固有のゼロドラフトゼロドラフトでの折り畳みを行う固有の所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳も構造を使用することで、デザインが生まれ、ツールが設置され製造されて、薄膜ポリカーボネートがそれ自身に折重ねられ５つないし６つの面を有する箱を、クラックや物理的損失無しに作ることができる。加えて、メタライゼーション技術によりメタライズした膜を折り曲げて伸ばすことが可能となり、クラックや密着性を失うことなく、グランドの電気的連続性及び抵抗性を維持できる。これら双方は所有権を主張し得る固有の技術である。
【０１２５】
基板遮蔽体及び遮蔽体は、−５０℃から１３５℃で使用し得る。基板遮蔽体及び遮蔽体は、必要に応じ電子装置を向くか或いは反対を向く誘電体面（メタライズしない面）を有してもよい。これは、誘電体膜が別に取りつけられない限り一体形成或いは付加形成による遮蔽体では典型的には可能ではない。
【０１２６】
遮蔽体ガスケットドット
遮蔽体は直接遮蔽体ガスケットドットを含むことでプリント回路基板のグランドトレースに沿って固有の一体化した遮蔽体ガスケットパス（０．５乃至１インチの幅の金メッキした配線状のパス）が得られる。これにより、プリント回路基板上の完全な分離或いは区分が可能となる。多重プリント回路基板の分離された区分は、物理的寸法の制限内でプリント回路基板上で一体化してもよく、単一の遮蔽体により遮蔽され分離されてもよい。遮蔽体ガスケットドットは、プリント回路基板のグランドトレースへの整合したコンタクトを維持する。遮蔽体ガスケットドットは、プリント回路基板のグランドトレースパスに沿って正で一定の圧力接触を生出し、遮蔽体ガスケットドットの各々に対し、変化する圧力接触力、寸法及びピッチを有してもよい。遮蔽体ガスケットドットは、プリント回路基板とプリント回路基板のグランドトレースに整合するエンクロージャーのメタライズされ成形された内壁との間のギャップの導電性封止体を維持する手段として、２次的に付加された金属が充填されたフレキシブルなガスケット或いは金属性の機械的クリップに取って代わるものである。従来の導電性ガスケット法と異なり、統合された遮蔽体及び遮蔽体ガスケットドットは一体であり、プリント回路基板のグランドトレースへの連続的な途切れない電気的パスをもたらす。
【０１２７】
遮蔽体ガスケットドットは、内部が垂直壁に整合するエンクロージャーハウジングを使用し、ガスケットドットによるプリント回路基板のグランドトレースに対する支持を行うか、ポリカーボネート膜を使用するエンクロージャーハウジングの支持壁を使用せずに遮蔽体それ自身で接触圧を設計してもよい。前述したように、遮蔽体ガスケットドットは、遮蔽体膜上のドットの高さ、ドットのピッチ（ドット間の距離）、ドットの径、ドット膜の厚さ、ドットからプリント回路基板のグランドトレースへの接触点が変化してもよい。これら多くのパラメータにより遮蔽体ガスケットドットを調整し、ドット接触圧、ドットからプリント回路基板のグランドトレースへの接触面積、ドットからプリント回路基板からハウジング留め具の締めつけ力（セルラー電話の場合）、ギガヘルツ周波数（１−２０ＧＨｚ）、エンクロージャーボス或いは挿入体上のプリント回路基板の高さ、ドットからプリント回路基板のグランドトレースへの抵抗率、ドットライフサイクル能力を変化させてもよい。
【０１２８】
１００％の圧縮により５０サイクル以上までテストされた遮蔽体ガスケットドットは、物理的なダメージを受けておらず、ガスケットドットが形成されフィットしており、ガスケットドットから遮蔽体へのメタライズされた抵抗率或いは電気的連続性の損失はない。
【０１２９】
単一面乃至２つの面を有する遮蔽体及び基板遮蔽体用の所有権を主張し得る折り目でヒンジ状に折り畳む構造及びゼロドラフト折り畳み構造
遮蔽体及び基板遮蔽体を単一面乃至２つの面を有し折り目でヒンジ状に折り畳み及びゼロドラフト折り畳みに使用し得る２つの設計がある。折り目でヒンジ状に折り畳むデザインでは、折り目と付随するヒンジが熱形成において設計され、一般的には９０度乃至１８０度の曲げを使用するが、３６０度までの曲げが可能となる。ヒンジの機構はティアドロップ形状のもので折り畳みで曲り伸長し移動する端部となる。基板遮蔽体或いは遮蔽体の前長さ或いは幅は、折り目でヒンジ状に折り畳むか、或いは、物理的及び共通のグランドの連続性に使用し得る。ゼロドラフト折り畳みデザインは、小さいが有限の折り目であって小さなヒンジ上にデザインされた折り目に関し、折り目付けされたヒンジに平行な各象像に配置された４つの小さな端部或いはスタートカット或いはスリットを有する。折り目及びダイカットブレードドラフトのデザインは、この折り曲げの方向と強度に影響を与える。折り目でヒンジ状に折り畳む構造及びゼロドラフト折り畳み構造の双方は、基板遮蔽体及び遮蔽体を２７０度まで折り曲げることを可能にする。
【０１３０】
メタライズ技術は共通グランドプレーンの連続性を可能にし、デザインにより、単一個体の２重の面を有する基板遮蔽体或いは遮蔽体をいずれかの折り曲げデザイン機構を使用して形成する。薄膜ポリカーボネートを使用することで、電子製造技術により要求されるより高い動作温度環境（８５℃まで）での使用が可能となり、更に必要に応じＵＬ証明が可能となる。折り曲げデザイン及び配置により、１つの個体からなり継ぎ目の無い電磁コンプライアンス折り曲げ６面構造が実現される。
【０１３１】
特徴及び利点
全般的には、遮蔽体及び基板遮蔽体は、以下の利点を有する。単一個体からなる２つの面を有する基板遮蔽体及び遮蔽体が可能となる。より良い電磁コンプライアンスの保護が可能となる。コストが低くなり製造上の複雑さが低減される。多数の付加シート金属或いは箔及び導電性ガスケット或いは接着剤に取って代わることが出来る。共通グランドプレーンのプリント回路基板或いはサブコンポーネントの逆側への連続性が可能となる。継ぎ目の無い電磁コンプライアンスデザインにおける補助並びに形状にフィットした電磁コンプライアンス及び共通グランド化の問題のエンクロージャーハウジング及び関連する付加導電性ガスケット或いは接着剤による除去が可能となる。
【０１３２】
ノートブックコンピュータに関しては、遮蔽体及び基板遮蔽体は、以下の利点を有する。遮蔽体の小さな羽状部分を遮蔽体ポータル及びプリント回路基板或いはプリント回路基板への関連するハードウエアコネクションからの放射からのアクセスベイに付加することが可能となる。ＣＤ−ＲＯＭｓ、ＰＣＡカード及びバッテリー用のオープンアクセスベイは、有意な放射漏れが起こりにくく、電磁コンプライアンスソリューションは設計或いは製造工程で後に付加されたシート金属或いは箔であり、同時に遮蔽体の小さな羽状部分は電磁コンプライアンスの問題に対するソリューションを提供する。配置された中央処理装置の両面がプリント回路基板のマザーボード上で遮蔽される。中央処理装置は一般にはプリント回路基板の逆側で放射し、これにより電磁コンプライアンスに関する更なる支援が得られる。動作置換可能なコンポーネントスイッチ用の共通グランドが可能となる。コンピュータの動作時におけるＥＳＤ及び共通グランドの双方の電子ハードウエアとのグランドポイントが可能となる。シート金属を付加することを避け、その取りつけハードウエア及び複雑さを避けることができる。
【０１３３】
電子装置のエンクロージャーに関し、遮蔽体及び基板遮蔽体は、以下の利点を有する。メタライズされた面上に個別の誘電体を付加取りつけするのでなく、小さい羽状部分が裏返しにされ誘電体面が遮蔽体及び基板遮蔽体のメタライズされた面上に配置される。エンクロージャーの一体化された部分としての前面及び背面ベゼル（幾つかのエンクロージャーハウジングの端部或いは前部／後部）の遮蔽或いはプリント回路基板の遮蔽が可能となる。
【０１３４】
プリント回路基板及び集積回路コンポーネントに関し、遮蔽体及び基板遮蔽体は、以下の利点を有する。プリント回路基板の端部の遮蔽が可能になる。一般的に大きな放射を有するプリント回路基板の面或いは集積回路集合体が遮蔽体及び基板遮蔽体の折れた部分を収容する。高さの異なる多くのプリント回路基板の遮蔽が可能となる。プリント回路基板及びそれらからの放射間の電磁コンプライアンス分離が可能になり、且つ共通グランド及びコンポーネントの分離を提供する。集積回路コンポーネントに対し直接誘電体を配置することが可能となり、遮蔽体は、それ自身に折り重ねられることにより基板遮蔽体として使用され、基板遮蔽体／遮蔽体のいずれかが実用的でなく、設計及び製造上の制限を受ける条件下で基板遮蔽体を作成する。
【０１３５】
基板遮蔽体及び遮蔽体のダイカット及びトリミング
最終製造工程として、遮蔽体及び基板遮蔽体は、メタライズされ熱形成されたシートから切断される。従来のやり方では、スチールルールダイ或いは整合し正しい位置に位置決めされ配向された金属ダイを使用して、遮蔽体及び基板遮蔽体をカット及びトリムして個々のコンポーネントにする。ダイカットは水平に配置した切断ツールを使用し、切断ブレードは上を向いており切断される対象は切断ツールの上に位置決め配置され、圧力板（１００トン以上）が降下し水平に切断され、コンポーネントをシート或いはウェブから分離する。
【０１３６】
スチールルールダイは特別な堅さを有し一端が鋭利なスチールリボンを含み、特別なブレードがテーパー上で切断先端特性を有し、上を向いたブレード面を有する整合レーザ切断ベースボードに埋め込まれシムされる。遮蔽体及び基板遮蔽体に使用する同一のＣＡＤ／ＣＡＭファイルを使用してエンジニアリング及びカッティングフォーマットを発生する。遮蔽体及び基板遮蔽体をカッターの表面上に配置しインデックスし、そして切断ツールの整合位置で位置決めする。圧力板が降下し（１００トン以上）フィルムが切断され完成した遮蔽体及び基板遮蔽体が除去されチェックされ、ロットがマークされ出荷用に梱包される。
【０１３７】
整合した金属ダイにより、精巧に加工され整合したオスメス対を成すツールが遮蔽体及び基板遮蔽体のＣＡＤ／ＣＡＭファイルに確立される点を除けば、操作手続きは基本的にはスチールルールダイによる場合と同一である。切断時に、整合するダイはオスの切断ツールをメスのキャビティーに置換し、より適合しより精巧な体裁にフィルムが切断されせん断される。
【０１３８】
いずれかの技術で、水平ホールがバネ付きのセルフクリアするパンチで切断されることで、遮蔽体及び基板遮蔽体の内のボス或いは挿入物へのアクセスを可能にする。整合した金属ダイ上のスチールルールダイを選択する際幾つかのビジネス上及び技術上の理由があるが、概して結果は同じであり、最終的な遮蔽体及び基板遮蔽体は、０．００５インチ乃至０．０１０インチの切断寸法許容誤差を有する。大半の設計において、エッジホール及びポータルは外側へのアクセス（開口面部分、ベイ、通気孔等）を可能とし、或いは１乃至２つの面を有する遮蔽体及び基板遮蔽体においてそうであるように、外部アクセスを可能とする。従来のフィルムの切断において、実用的ではなく概して費用がかかるが、基準軸を回転させるか或いは９０度に表面を切断しない限り、フィルムの表面を垂直に切断することは可能ではなかった。本発明は、２つ或いは可能性として３つの固有な新規な、垂直ポータル、ホール及びベントを１つ乃至２つの面を有する遮蔽体及び基板遮蔽体に形成することを可能にする手段を含む。
【０１３９】
垂直切断
遮蔽体及び基板遮蔽体上の垂直壁開口部を所望する領域では、熱形成ツールにおいて、熱形成の水平部分に沿って折り目を形成し水平面上の切断を助ける。加えて、「ウェル」が遮蔽体及び基板遮蔽体の外側であって３つの面すべてに形成され、熱形成がその点で薄く且つ弱くなることを可能にし、水平切断中垂直フィルムのせん断を可能にする。
【０１４０】
切断ブレードは垂直フィルム壁をせん断し、フィルムの垂直側面を押しつぶし切断する。折り目及び「ウェル」は、単に垂直フィルムを押しつぶすのに対し逆の加速され切断される側面をお生み出す。この結果垂直に切断された壁は水平に切断された表面を使用する。
【０１４１】
垂直な壁の部分的な切断
多くの遮蔽体及び基板遮蔽体の設計において、ポータルベント或いはコネクタースロットでもそうであったように、垂直壁の一部が所望され、熱形成及びヒンジ折り曲げ技術の組み合わせ及びダイカットが使用される。遮蔽体及び基板遮蔽体は、熱形成プラットフォームの周囲に設計され、選択的に切断されるべく外部垂直壁及び表面は、１又は２つの面を有する場合の折り目でヒンジ状に折り曲げる機構の一部としてみなすことができる。選択的に切断されることが必要な垂直壁は熱形成の間中水平面に残る。垂直壁用の選択的ホール或いはポータルは同時に切断され、遮蔽体及び基板遮蔽体はトリミングされウェブから取り除かれる。ヒンジ折り曲げ技術はこの壁が、ホール或いはポータルを選択的に切断した後でも垂直に位置することを可能にする。
【０１４２】
５つ乃至６つの面を有する箱のデザイン
５つ乃至６つの面を有する箱のデザインを考えると、水平平坦面から、折り目ヒンジ折り曲げ及びダイカットのみで遮蔽体を形成することが可能であり、すなわち垂直壁全て（その後ホール或いはポータル）を水平面内に残し、選択的に折り目付けヒンジ折り曲げを行い、ダイカットし、その後５つ乃至６つの面を有する遮蔽体へ折り曲げる。これは、５つ乃至６つの面を有する靴箱に大変良くにた構造の場合に可能であり、内部ディテールや代替面は無い。これの新規性は、所有権を主張し得るヒンジ折り曲げ機構並びにメタライゼーション技術の双方を必要とすることである。フィルムは、折り目ヒンジ折り曲げ、ゼロドラフト折り曲げ及びダイカットの前にメタライズされなければならない。
【０１４３】
図面を参照して行われる好適な実施例の以下の詳細な説明に基づき発明をより良く理解することができるであろう。ここで同一要素は同一参照番号で表わす。
【０１４４】
図１は、携帯電話の後面プリント回路基板（ＰＣＢ）用の片側式一体化された遮蔽体エンクロージャ（遮蔽体）ならびに２つの絶縁分割室からなるエンクロージャハウジングを示す。相手先商標製造会社がＣＡＤ／ＣＡＭファイルを所有していないため、遮蔽体は後面エンクロージャの鏡像としてある。遮蔽体は４つのボス穴と極めて狭い許容範囲を有する小翼端（脚部）と付属の絶縁バッテリキャップ（図示されていない）とを備えている。Ａ１は、ＰＣのグランドトレースの１００％に沿った０．１００インチのピッチの遮蔽体ガスケットドットである。ガスケットドットはＰＣＢグランドトレースの中心に整合する。Ｂ１はエンクロージャーの寸法に合わせて切断したダイカットであり、遮蔽体ガスケットが非臨界接触領域或いは圧縮領域で切断される。Ｃ１はチャンバーＤから分離された分離チャンバーＣである。Ｄ１は、チャンバーＣから分離された分離チャンバーＤである。Ｅ１は、チャンバーＣ及びＤの分離する遮蔽体の内壁である。Ｆ１は極めて許容誤差の少ない盛り上がったボスディテールである。Ｇ１は、ＩＣコンポーネントの許容誤差及び熱形成ツールの開放のためのドラフトを有する遮蔽体内壁である。Ｈ１は遮蔽体ガスケットドットの表面である。Ｊ１は極めて許容誤差の少ない領域、ＩＣ近接である。Ｋ１は内側に出っ張ったディテールである。Ｌ１は熱形成ウェブの連続性（分断の無い）ディテールのポイントである。Ｍ１はハードウエア組立のためのカットホールである。Ｎ１は±０．０１０インチのダイカット許容誤差である。Ｐ１はＰＣＢに１００％面したメタライズされた表面である。Ｑ１は誘電体ポリカーボネート面である。Ｒ１は０．００８乃至０．０１１インチの遮蔽体の厚さである。
【０１４５】
図２は、携帯電話の後面プリント回路基板用の片側式遮蔽体ならびに２つの絶縁分割室からなるエンクロージャハウジングを示す。図２は携帯電話後面ハウジング上方の遮蔽体の傾斜図であり、エンクロージャに対しての遮蔽体のＸ−Ｙ−Ｚ軸位置が詳細に示されている。プリント回路基板は遮蔽体に対向しており下側を向いている（プリント回路基板の後面）。ＰＣＢは遮蔽体に向かっており、（ＰＣＢの背面が）下を向いている。Ａ２はＰＣのグランドトレースの１００％に沿った０．１００インチのピッチの遮蔽体ガスケットドットである。ガスケットドットはＰＣＢグランドトレースの中心に整合する。Ｂ２はエンクロージャーハウジングの内壁であり遮蔽体ガスケットドット水平面を支持する。Ｃ２はエンクロージャーハウジングの内壁であり遮蔽体分離チャンバーガスケットドットを支持する。壁は、導電接着剤ガスケットを使用した前もって形成した遮蔽体技術に基づきわずかにクラウンを有している。Ｄ２は遮蔽体内壁であり、熱形成時におけるリリースのために２度のベベル角を有すると共に、ＰＣＢのＩＣコンポーネントの間隙を分離壁全体に亘り設けるため４５度のベベル角を有する両方の面を有する。コンポーネントはＰＣＢグランドトレース及び遮蔽体の０．５ｍｍ内に存在し得る。Ｅ２は組立ハードウエア（４）用のカットホールを有し高さ２重面取りされたボスディテールである。Ｆ２はアンテナから分離される遮蔽体である。Ｇ２はエンクロージャーの後部ハウジングに整合する遮蔽体ディテールである。Ｈ２は、（ＰＣＢグランドトレースに整合する）遮蔽体のない後部エンクロージャーハウジングの領域である。Ｊ２は遮蔽領域を形成するための極めて狭い許容誤差である。Ｋ２は、遮蔽体に接触しないようにするバッテリーキャップとしての分離用の熱形成されたバッテリーキャップ（誘電体）である。
【０１４６】
図３には携帯電話の後面プリント回路基板用の片側式遮蔽体ならびに携帯電話の後面封入ハウジングが側面から示されている。遮蔽体のガスケットドットは示されていない。Ａ３はチャンバに分離するためのエンクロージャハウジングの内部壁である。Ｂ３は遮蔽体の内部壁であり、両面が熱成形解除するための２°の傾斜と隔壁全体に沿ったＰＣＢのＩＣ部品のクリアランスのための４５°の傾斜を備えている。２つのチャンバ間の架橋によってＰＣＢ接地トレースの幅に沿った遮蔽体ガスケットドットが提供される。Ｃ３はＰＣＢを支持するためのエンクロージャハウジングの双対傾斜ボスである。Ｄ３は組成体ハードウェア（４）のための孔部を伴ったボスを提供するために細部に一体化した遮蔽体である。Ｅ３は遮蔽体ＰＢＣ−ＥＭＣ制御領域の外側のエンクロージャハウジングの細部である。Ｆ３は遮蔽体ガスケットドットのプラットフォームである。Ｇ３は遮蔽領域を形成するために極めて狭くなった許容範囲である。
【０１４７】
図４は遮蔽体ならびに遮蔽体ガスケットドットを示す外側上部の傾斜図であり、垂線およびボス穴の詳細を伴っている。Ａ４はＰＣＢ接地トレースに整合する遮蔽体ガスケットドットセクションである。Ｂ４は最終的なトリミングおよび切断を行った後の遮蔽体およびガスケットドットである。Ｃ４は遮蔽体ガスケットドット、外形、高さ、および冠部である。Ｄ４は遮蔽体ガスケットドットのピッチである。Ｅ４は遮蔽体のボス細部である。Ｆ４は遮蔽体のハードウェア取り付けホールである。Ｇ４は遮蔽体の垂直壁であり、エンクロージャリアハウジングに整合している。Ｈ４は遮蔽体のガスケットドットであり、遮蔽体の一部に内蔵されている。
【０１４８】
図５には単一の集積回路（ＩＣ）用の板遮蔽材ならびにプリント回路基板上の複数のＩＣのグループ化遮蔽が示されている。Ａ５は個別のＩＣボード遮蔽体である。Ｂ５はＩＣ群のためのボード遮蔽体である。Ｃ５はＩＣ、ＰＣＢリードコネクションを被包するボード遮蔽体翼部である。Ｄ５はボード遮蔽体垂直壁であり、これはＩＣに整合しているが、垂直軸のいずれかの位置からテントのようにＩＣから離れて傾斜している。Ｅ５はコンプレッションフィットを可能にするボード遮蔽体角部である。Ｆ５は金属化された表面である。Ｇ５はＩＣ部品に整合するように可変の高さを有するボード遮蔽体である。Ｈ５はＰＣＢ細部に対して一体化するようにフラットまたは熱成形された複数ＩＣ部品ボード遮蔽体トラップである。
【０１４９】
図６にはノートブック型コンピュータの中央演算ユニット（ＣＰＵ）基台およびキーボードカバーの遮蔽体が示されており、遮蔽体折り曲げ翼部（３）を備えている。Ａ６はノートブックＣＰＵ、キーボード基台エンクロージャの周りに形成された遮蔽体である。Ｂ６はＰＣＢおよびハードウェアの最上部上で１８０°超折り曲げられる遮蔽体小翼部（３）である。Ｃ６は遮蔽体の折目−ヒンジ−折り曲げ断面（３）である。Ｄ６は遮蔽体の熱成形された細部である。Ｅ６はＰＣＢ後部の金属コネクタベゼルである。Ｆ６は入口または孔部である。Ｇ６は金属化された面である。
【０１５０】
図７にはノートブック型コンピュータのＣＰＵ基台およびキーボードの封入ハウジング用の遮蔽体が示されており、折目−ヒンジ−折り曲げならびに切断方式によって形成されている。この遮蔽体は熱成形方式を使用せず、５および６面式エンクロージャを折り曲げによって形成している。Ａ７は、後折り曲げ線（自体上に後方に折り曲げられるか、あるいは逆方向に折り曲げられる）、折り曲げ線、および切断線の説明文である。Ｂ７は入口または孔部である。Ｃ７はＰＣＢへのアクセスのための３面スリットである。Ｄ７は誘電性の面である。Ｅ７はＰＣＡカードのための入口である。Ｆ７はコネクタのための入口である。Ｇ７は一度折り曲げられた３面スリットのアクセスのための切取り部である。Ｈ７はＰＣＢ金属ベゼルの位置である。Ｊ７は側方の外部アクセスのための開放領域である。
【０１５１】
図８にはノートブック型コンピュータのＣＰＵ基台およびキーボードの封入ハウジング用の遮蔽体が示されており、図７と同様に折目−ヒンジ−折り曲げならびに切断方式によって形成され、傾斜して示すとともに部分的に折り曲げられた３つの折目−ヒンジ折り曲げ部が示されている。Ａ８は部分的（３箇所）に折り曲げられた遮蔽体小翼部である。Ｂ８は折り曲げ部Ｉである。Ｃ８は折り曲げ部ＩＩである。Ｄ８は折り曲げ部ＩＩＩである。Ｅ８は折り曲げ方向である。Ｆ８は進入またはアクセス孔部（三次元）である。Ｇ８は金属化された面である。Ｈ８はＰＣＢマザーボードの位置である。Ｊ８は遮蔽体の外側のサブ構成要素の位置である。Ｋ８はコネクタの入口である。Ｌ８はＲＡＭチップ用の遮蔽体アクセス部のためのスリットである。
【０１５２】
図９には遮蔽体または板遮蔽材翼部の折目−ヒンジ−折り曲げの傾斜側面図が示されており、明確化のために延長され、熱成形工具内に置かれた状態である。Ａ９は折目である。Ｂ９はヒンジ機構である。Ｃ９は折り曲げ方向である。Ｄ９は金属化されたまたは誘電性の面である。Ｅ９は図示の目的のみのためのエッジ定義である。Ｆ９は図示の目的のみのための折目ヒンジ折り曲げ構成の遮蔽体（詳細は図示されていない）である。
【０１５３】
図１０は、遮蔽体、板遮蔽材、または小翼部材の折目−ヒンジ−折り曲げ縁部の断面図であり、熱成形位置にあるとともに１８０ないし２７０°の折り曲げ角度で示されている。Ａ１０は遮蔽体の小翼部の縁部断面図である。Ｂ１０は折目である。Ｃ１０はヒンジである。Ｄ１０はヒンジであり、折り曲げられた位置にある（点線）。Ｅ１０は遮蔽体であり、１８０°曲折している（点線）。Ｆ１０は遮蔽体であり、２７０°曲折している（点線）。Ｇ１０は金属化されたいずれか一方の面である。
【０１５４】
発明を説明したが、これは多くの方法で変更できることは自明である。このような変更は本発明の精神及び範囲を超えないものとし、このような変更の全ては特許請求の範囲内に含まれるものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】
携帯電話の後面プリント回路基板（ＰＣＢ）用の片側式一体化された遮蔽体エンクロージャ（遮蔽体）ならびに２つの絶縁分割室からなるエンクロージャハウジングが示されている。ＯＥＭ（相手先商標製造会社）がＣＡＤ／ＣＡＭファイルを所有していないため、遮蔽体は後面エンクロージャの鏡像としてある。遮蔽体は４つのボス穴と極めて狭い許容範囲を有する小翼端（脚部）と付属の絶縁バッテリキャップ（図示されていない）とを備えている。
【図２】
携帯電話の後面プリント回路基板用の片側式遮蔽体ならびに２つの絶縁分割室からなるエンクロージャハウジングが示されている。図２は携帯電話後面ハウジング上方の遮蔽体の傾斜図であり、エンクロージャに対しての遮蔽体のＸ−Ｙ−Ｚ軸位置が詳細に示されている。プリント回路基板は遮蔽体に対向しており下側を向いている（プリント回路基板の後面）。
【図３】
携帯電話の後面プリント回路基板用の片側式遮蔽体ならびに携帯電話の後面封入ハウジングが側面から示されている。遮蔽体のガスケットドットは示されていない。
【図４】
遮蔽体ならびに遮蔽体ガスケットドットを示す外側上部の傾斜図であり、垂線およびボス穴の詳細を伴っている。
【図５】
単一の集積回路（ＩＣ）用の板遮蔽材ならびにプリント回路基板上の複数のＩＣのグループ化遮蔽が示されている。
【図６】
ノートブック型コンピュータの中央演算ユニット（ＣＰＵ）基台およびキーボードカバーの遮蔽体が示されており、遮蔽体折り曲げ翼部（３）を備えている。
【図７】
ノートブック型コンピュータのＣＰＵ基台およびキーボードの封入ハウジング用の遮蔽体が示されており、折目−ヒンジ−折り曲げならびに切断方式によって形成されている。この遮蔽体は熱成形方式を使用せず、５および６面式エンクロージャを折り曲げによって形成している。
【図８】
ノートブック型コンピュータのＣＰＵ基台およびキーボードの封入ハウジング用の遮蔽体が示されており、図７と同様に折目−ヒンジ−折り曲げならびに切断方式によって形成され、傾斜して示すとともに部分的に折り曲げられた３つの折目−ヒンジ折り曲げ部が示されている。
【図９】
遮蔽体または板遮蔽材翼部の折目−ヒンジ−折り曲げの傾斜側面図が示されており、明確化のために延長され、熱成形工具内に置かれた状態である。
【図１０】
遮蔽体、板遮蔽材、または翼部材の折目−ヒンジ−折り曲げ縁部の断面図であり、熱成形位置にあるとともに１８０ないし２７０°の折り曲げ角度で示されている。

Claims (22)

1. （ａ）電磁波から遮蔽すべき半導体デバイスと；
   （ｂ）基準電位源と；
   （ｃ）組成体内の半導体デバイスを被包するハウジングと；
   （ｄ）基準電位源に電気接続された一体化された遮蔽体エンクロージャとからなり、一体化された遮蔽体エンクロージャはハウジングの内側に一体化して被包する寸法を有する金属化された熱成形可能なポリマからなり、それによって半導体デバイスを電磁波から遮断し、この一体化された遮蔽体エンクロージャは金属塗装によって形成される、
   遮蔽された電子部品組成体。
2. 遮蔽される電子部品は携帯電話、ノートブックコンピュータ、電子エンクロージャ、プリント回路基板、プリント回路基板集積素子の一群の中から選択される請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
3. 熱成形可能なポリマはポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエチレンテレフタレートグリコール、ポリ塩化ビニル、スチレン、ポリエステル、ならびにそれらの合成物の一群の中から選択することができる請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
4. 熱成形可能なポリマはポリカーボネートとする請求項３記載の遮蔽された電子部品組成体。
5. 熱成形可能なポリマは約０．００５インチないし約０．１００インチの厚みを有する請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
6. 熱成形可能なポリマは約０．００５インチないし約０．０２５インチの厚みを有するポリカーボネートとする請求項５記載の遮蔽された電子部品組成体。
7. 金属化された熱成形可能なポリマは銅、銀、コバルト、チタネート、ニオブ酸塩、ジルコン酸塩、ニッケル、金、すず、アルミニウム、マグネシウム、ならびにそれらの合金の一群の中から選択された金属粒子を含む請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
8. 金属化された熱成形可能なポリマは鉄、銀、ニッケル、フェライト、コバルト、クロム、マグネシウム、磁性酸化物、ならびにそれらの合金の一群の中から選択される金属粒子を含む請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
9. 一体化された遮蔽体エンクロージャは金属粒子を有する熱成形可能なポリマをこの一体化された遮蔽体エンクロージャの内側部分に含む請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
10. 一体化された遮蔽体エンクロージャは金属粒子を有する熱成形可能なポリマをこの一体化された遮蔽体エンクロージャの外側部分に含む請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
11. 一体化された遮蔽体エンクロージャは金属粒子を有する熱成形可能なポリマをこの一体化された遮蔽体エンクロージャの内側および外側部分の双方に含む請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
12. 複数の半導体デバイスをさらに含み、一体化された遮蔽体エンクロージャは複数の半導体デバイスのそれぞれを被包ならびに遮蔽する請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
13. 一体化された遮蔽体エンクロージャは内蔵された熱成形ガスケットドットをさらに含み、プリント回路基板の接地トレース経路に沿った一定の正の圧力接触とプリント回路基板の接地トレースに沿った特定の内蔵されたガスケット経路を形成する請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
14. ガスケットドットは０．５ないし１インチ幅の金メッキされた接地経路を形成する請求項１３記載の遮断された電子部品組成体。
15. 一体化された遮蔽体エンクロージャは基板内において３６０°までの折り曲げを可能にするために折目／ヒンジ／折り曲げ構成を含む請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
16. 一体化された遮蔽体エンクロージャは基板上において２７０°までの折り曲げを可能にするためにヒンジ上に形成された折目を有し各四分円上に折目ヒンジに対して平行な４本のエッジスリットを備えたゼロドラフト折り曲げ構成からなる請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
17. 一体化された遮蔽体エンクロージャは半導体デバイスを被包して電磁波から遮蔽し、接着剤または導電性接着剤によって取り付けられる請求項１記載の遮蔽された電子部品組成体。
18. （ａ）半導体デバイスを設け；
    （ｂ）基準電位源を設け；
    （ｃ）一体化された遮蔽体エンクロージャを基準電位源に電気接続し；
    （ｄ）組成体内の半導体デバイス、基準電位源、ならびに一体化されたエンクロージャを被包するハウジングを設ける、ステップからなり；一体化された遮蔽体エンクロージャは、ハウジングの内側に対して一体化して被包する寸法を有する金属化された熱成形可能なポリマからなり、それによって半導体デバイスを電磁波から遮断し、この一体化された遮蔽体エンクロージャは金属塗装によって形成される、
    電子部品を電磁波から遮断する方法。
19. （ａ）熱成形可能なポリマのシート材を導電性金属と樹脂からなる混合物によって金属化し；
    （ｂ）ステップ（ａ）によって金属化された熱成形可能なポリマを熱成形して一体化された遮蔽体エンクロージャを形成する、ステップからなり；
    一体化された遮蔽体エンクロージャは、電子部品組成体のハウジングの内側に対して一体化して被包する寸法を有する金属化された熱成形可能なポリマからなり、それによって半導体デバイスを電磁波から遮断し、この一体化された遮蔽体エンクロージャは金属塗装によって形成される、
    電子部品組成体の半導体デバイスを遮蔽する一体化された遮蔽体エンクロージャの製造方法。
20. ステップ（ｂ）による一体化された遮蔽体エンクロージャを第２の導電性金属および樹脂の混合物を使用して金属化するステップをさらに有する請求項１９記載の方法。
21. （ａ）熱成形可能なポリマのシート材を熱成形して一体化されたエンクロージャを形成し；
    （ｂ）ステップ（ａ）により熱成形されたポリマを導電性金属と樹脂からなる混合物によって金属化して一体化された遮蔽体エンクロージャを形成する、ステップからなり；
    一体化された遮蔽体エンクロージャは、電子部品組成体のハウジングの内側に対して一体化して被包する寸法を有する金属化された熱成形可能なポリマからなり、それによって半導体デバイスを電磁波から遮断し、この一体化された遮蔽体エンクロージャは金属塗装によって形成される、
    電子部品組成体の半導体デバイスを遮蔽する一体化された遮蔽体エンクロージャの製造方法。
22. ステップ（ｂ）による一体化された遮蔽体エンクロージャを第２の導電性金属および樹脂の混合物を使用して金属化するステップをさらに有する請求項２１記載の方法。

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