CN1937907A - 屏蔽组件及其应用的电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种屏蔽组件(shielding device)，设置于电子装置内，其中电子装置具有待屏蔽区。屏蔽组件包括框架和金属薄膜。框架设置于待屏蔽区的周围，以围绕待屏蔽区；金属薄膜则包覆框架及覆盖待屏蔽区。
Description
技术领域
本发明涉及一种屏蔽组件及其应用的电子装置，且特别涉及一种可避免应用的电子装置受到电子噪声干扰及静电破坏，并可缩小电子装置的体积和节省制造成本的屏蔽组件。
背景技术
电子产品，特别是随着小型化及高速运算电子装置的需求增加，对于电磁波干扰(electgromagnetic interference，EMI)、无线电波干扰(radio frequency interference，RFI)及静电放电(electrostaticdischarge，ESD)的防护也日益重要。小型化、高密度化的电子装置，最易受电子噪声干扰及静电破坏，需要进行电磁波屏蔽(shielding)及静电防护处理；并且电子装置在制造、储存、运输到最终产品使用均需要静电防护材料，以防止各种操作行为产生的静电电压，一旦超过电子装置可忍受程度，极易损害电子装置正常运作。因此，对于电子装置而言，创造一个电磁兼容(electromagneticcomparatibility，EMC)环境，可降低电子装置的电磁干扰或提高电子装置的电磁耐受性是非常重要的。在传统的作法上，一般利用塑料框架和硬质的金属厚片(例如不锈钢板)或塑料厚片来屏蔽电子装置内部需要屏蔽的部分。塑料框架在经过各种加工例如喷导电漆之后，厚度大小约为0.8mm，而与框架结合的金属或塑料厚片在加工后(例如形成ㄇ字型)厚度增大，使得结合后所产生的屏蔽组件整体体积变厚、变大，而成为应用的电子产品体积缩减的瓶颈之一。而框架与作为上盖的金属或塑料厚片的结合方式一般为导电点胶，不但手续复杂，成本亦高。另外，利用硬质的金属或塑料厚片作为与框架结合的上盖，当应用的电子装置在进行装置测试时，特别是撞击耐受测试时，硬质的金属或塑料厚片反而容易对屏蔽区内的电子组件(electric components)造成伤害。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是在于提供一种屏蔽组件及其应用的电子装置，除了避免应用的电子装置受到电子噪声干扰及静电破坏，还可缩小电子装置的体积和节省制造成本。
根据本发明的目的，提出一种屏蔽组件(shielding device)，设置于电子装置内，其中电子装置具有一待屏蔽区。屏蔽组件包括框架和金属薄膜。框架系设置于待屏蔽区的周围，以围绕待屏蔽区；金属薄膜则包覆框架及覆盖待屏蔽区。
根据本发明的目的，提出一种电子装置，包括主体(main body)；基板(motherboard)，设置于主体内，且基板具有待屏蔽区；和屏蔽组件(shielding device)，设置于待屏蔽区。屏蔽组件包括框架和金属薄膜。框架设置于待屏蔽区的周围，以围绕待屏蔽区；金属薄膜则包覆框架及覆盖待屏蔽区。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
图1～3示出在基板上应用本发明一较佳实施例的屏蔽组件的示意图，其中：
图1示出应用的电子装置中具有待屏蔽区的基板；
图2示出在待屏蔽区的四周围绕框架屏蔽；
图3示出使用金属薄膜覆盖待屏蔽区。
具体实施方式
本发明提出一种屏蔽组件及其应用的电子装置，除了可避免应用的电子装置受到电子噪声干扰及静电破坏之外，还可缩小电子装置的体积和节省制造成本。至于可应用的电子装置，各式各样范围广泛，常见的如笔记型计算机和各种掌上型电子装置(handheld electronic apparatus)等，都可应用本发明的屏蔽组件。本发明对此并不多做限制。
请参照图1～3，其示出在基板上应用本发明一较佳实施例的屏蔽组件的示意图。其中，图1示出应用的电子装置中具有待屏蔽区的基板；图2示出在待屏蔽区的四周围绕框架屏蔽；图3示出使用金属薄膜覆盖待屏蔽区。
如图1所示，基板(motherboard)10，例如电路板，设置在电子装置的主体(未显示)内，且基板10上具有待屏蔽区12。待屏蔽区12例如是设置有一芯片122，而使此处成为待屏蔽的高频区。
本发明一较佳实施例的屏蔽组件(shielding device)包括框架和金属薄膜，以避免待屏蔽区12受到电子噪声干扰及静电破坏。如图2所示，在待屏蔽区12的周围(x-y平面)设置框架21。其中，框架21的材质例如是塑料或金属，制成的方式例如是以冲压模制程，但并不特别限制。
接着，提供软质的金属薄膜23以与框架21相对应，且金属薄膜23包覆框架21及覆盖待屏蔽区12，如图3所示。其中，金属薄膜23可利用贴合方式与框架21结合，金属薄膜23的材质例如是铜膜或铝膜，但并不特别限制。另外，金属薄膜23可利用刀模模具制成。
与传统的屏蔽方式相较，本发明使用金属薄膜作为上盖，其厚度范围由约1mm(使用不锈钢板的厚度)可降至约0.05mm～0.1mm(i.e.在z轴上的厚度)，所缩减下来的空间可直接反映在应用电子装置的体积，达到缩小外型体积和产品厚度的目的，因而有助于电子装置的开发与销售。另外，若利用刀模模具制成金属薄膜23，不但可节省模具费成本，刀模的开模时间也较短，具有降低成本和节省生产时间的优点。
综上所述，虽然本发明已以一较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的变化与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的为准。
Claims (10)
1.一种屏蔽组件，设置于电子装置内，其中该电子装置具有待屏蔽区，所述屏蔽组件包括：
框架，设置于所述待屏蔽区的周围，以围绕所述待屏蔽区；及
金属薄膜，包覆所述框架以覆盖所述待屏蔽区。
2.如权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于所述框架为塑料框。
3.如权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于所述框架为金属框。
4.如权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于所述框架由冲压方式制成。
5.如权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于所述金属薄膜为铜膜或铝膜。
6.如权利要求5所述的屏蔽组件，其特征在于所述金属薄膜的厚度范围约0.05mm～0.1mm。
7.如权利要求5所述的屏蔽组件，其特征在于所述金属薄膜以刀模模具制成。
8.如权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于所述待屏蔽区为高频区。
9.一种电子装置，包括：
主体；
基板，设置于所述主体内，且所述基板具有待屏蔽区；和
屏蔽组件，设置于所述待屏蔽区，所述屏蔽组件包括：
框架，设置于所述待屏蔽区的周围，以围绕所述待屏蔽区；及
金属薄膜，包覆所述框架及覆盖所述待屏蔽区，以避免所述待屏蔽区受到电子噪声干扰及静电破坏。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于所述待屏蔽区内具有芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200510106389 CN1937907A (zh) | 2005-09-19 | 2005-09-19 | 屏蔽组件及其应用的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200510106389 CN1937907A (zh) | 2005-09-19 | 2005-09-19 | 屏蔽组件及其应用的电子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN1937907A true CN1937907A (zh) | 2007-03-28 |
Family
ID=37955086
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN1937907A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102105042B (zh) * | 2009-12-21 | 2012-12-19 | 华为终端有限公司 | 单板屏蔽结构及其实现方法、单板及通信设备 |
| CN108239765A (zh) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | Tes股份有限公司 | 屏蔽组件 |
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2005
- 2005-09-19 CN CN 200510106389 patent/CN1937907A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102105042B (zh) * | 2009-12-21 | 2012-12-19 | 华为终端有限公司 | 单板屏蔽结构及其实现方法、单板及通信设备 |
| CN108239765A (zh) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | Tes股份有限公司 | 屏蔽组件 |
| CN108239765B (zh) * | 2016-12-23 | 2020-04-28 | Tes股份有限公司 | 屏蔽组件 |
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