CN107300956B - 噪声抑制组件及具有此噪声抑制组件的主机板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种主机板包含一电路板、一处理器、一振荡器及一噪声抑制组件。电路板包含一接地部。处理器及振荡器皆设置于电路板上。噪声抑制组件包含一吸波片、一遮蔽片及一导电件。吸波片包含一处理器覆盖部及一振荡器覆盖部，且振荡器覆盖部凸出于处理器覆盖部一侧。处理器覆盖部及振荡器覆盖部分别覆盖处理器及振荡器，而遮蔽片叠设于振荡器覆盖部，并覆盖振荡器。导电件的一端电性接触遮蔽片，其另一端电性接触电路板的接地部。

Description

噪声抑制组件及具有此噪声抑制组件的主机板
技术领域
本发明关于一种噪声抑制组件及具有此噪声抑制组件的主机板，特别是一种应用于振荡器的噪声抑制组件及具有此噪声抑制组件的主机板。
背景技术
随着便携式电子产品的多元化发展，各式电子产品能提供不同的功能，以满足使用者多样化的需求。这些电子产品例如为笔记本电脑(Notebook)、平板计算机(Tablet)或是智能手机(Smart phone)，而这些电子产品在使用时有可能会发生干扰的情况，导致如荧幕闪屏的情形发生。举例来说，摆放于笔记本电脑旁的智能手机，特别是在来电或拨号时，其通信用的无线电波容易对笔记本电脑造成干扰，导致荧幕闪屏甚至是计算机当机或关机。
然而，目前并没有明确的法规来规范笔记本电脑必须要通过手机等通信设备噪声干扰的测试才能上市，导致厂商常在将产品量产出货后，通过消费者投诉才发现产品会有受噪声干扰的问题。但此时产品已处于量产阶段，产品的主机板通常已经难以再进行修改，仅能采取补救作法，即于产品上补贴覆大量的绝缘材料，以期减少噪声对产品的干扰。但仅贴覆绝缘材料的作法对于噪声抑制的成效仍有不足。因此，如何在不修改主机板原有设计的前提下，有效防止产品受噪声干扰，已成为研发人员应解决的问题。
发明内容
本发明在于提供一种噪声抑制组件及具有此噪声抑制组件的主机板，借以改善现有技术中，于产品上贴覆大量的绝缘材料，但噪声抑制的成效仍有不足的问题。
本发明的一实施例所公开的噪声抑制组件，包含一吸波片、一遮蔽片及一导电件。吸波片包含一处理器覆盖部及一振荡器覆盖部，且振荡器覆盖部凸出于处理器覆盖部一侧。遮蔽片叠设于振荡器覆盖部。导电件的一端电性接触遮蔽片，其另一端用以电性接触一接地部。
本发明的另一实施例所公开的主机板包含一电路板、一处理器、一振荡器及一噪声抑制组件。电路板包含一接地部。处理器及振荡器皆设置于电路板上。噪声抑制组件包含一吸波片、一遮蔽片及一导电件。吸波片包含一处理器覆盖部及一振荡器覆盖部，且振荡器覆盖部凸出于处理器覆盖部一侧。处理器覆盖部及振荡器覆盖部分别覆盖处理器及振荡器，而遮蔽片叠设于振荡器覆盖部，并覆盖振荡器。导电件的一端电性接触遮蔽片，其另一端电性接触电路板的接地部。
根据上述实施例的噪声抑制组件及具有此噪声抑制组件的主机板，藉由将吸波片贴覆于处理器及振荡器上，并在吸波片上对应于振荡器的上方覆盖遮蔽片，以具有抑制噪声干扰的效果。另外，可藉由导电件将遮蔽片接地，用以加强遮蔽片屏蔽的效果，以达到隔绝电磁波干扰的功用。如此一来，在产品有限的容纳空间的限制下，能防止主机板受到噪声干扰，且不会造成主机板机构上的干涉。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请权利要求保护范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明的一实施例所述的具有噪声抑制组件的主机板的立体示意图。
图2为图1的局部分解示意图。
图3为图1的噪声抑制组件的分解示意图。
图4为图1的另一局部分解示意图。
其中，附图标记：
1 主机板
10 电路板
100 接地部
20 处理器
30 振荡器
40 噪声抑制组件
410 吸波片
411 处理器覆盖部
412 振荡器覆盖部
420 遮蔽片
430 导电件
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域的技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求保护范围及附图，任何本领域的技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参阅图1至图3。图1为根据本发明的一实施例所述的具有噪声抑制组件的主机板的立体示意图。图2为图1局部分解示意图。图3为图1的噪声抑制组件的分解示意图。
本实施例的主机板1包含一电路板10、一处理器20、一振荡器30及一噪声抑制组件40。如图2所示，电路板10包含两个接地部100，而处理器20及振荡器30皆设置于电路板10上。其中，处理器20例如为中央处理器(CPU)，而振荡器30例如为石英振荡器(Crystaloscillator)、陶瓷振荡器(Ceramic oscillator)或阻容振荡器(RC oscillator)。
如图3所示，噪声抑制组件40包含一吸波片410、一遮蔽片420及一导电件430。吸波片410包含一处理器覆盖部411及一振荡器覆盖部412，且振荡器覆盖部412凸出于处理器覆盖部411一侧。处理器覆盖部411及振荡器覆盖部412分别覆盖设置于电路板10上的处理器20及振荡器30，用以吸收手机通信时的电磁波干扰。于本实施例中，处理器覆盖部411及振荡器覆盖部412为一体成型的特征并非限定本发明，于其他实施例中，处理器覆盖部及振荡器覆盖部可以为两个分开的元件。
在本实施例中，吸波片410可分为基底及粉体两部分，粉体掺杂于基底中。基底材质例如可以为压克力树脂、橡胶或硅胶，而粉体材质例如可以为具导磁特性的金属粉末，如镍或铜。然前述的材质并非用以限定本发明。
另外，吸波片410的选用上需要注意其可吸收的频段，于本实施例中，吸波片410是用以吸收手机通信时的电磁波干扰。而一般手机的工作频段为800兆赫(MHz)至1000兆赫(MHz)，故本实施例的吸波片410选用的材料为CA180，其可有效吸收800兆赫至1000兆赫频段的电磁波。然而，本实施例中吸波片410的材料为CA180的特征并非限定本发明。于其他实施例中，吸波片410可以选用其他材料，用以吸收不同频段或不同噪声的干扰。
此外，于本实施例中，吸波片410为一绝缘体，且以黏贴方式贴覆于处理器20及振荡器30上，可防止处理器20及振荡器30与例如为机壳接触而发生短路。
如图3所示，遮蔽片420叠设于振荡器覆盖部412上，并覆盖振荡器30。导电件430叠设于遮蔽片420上，并于遮蔽片420电性接触，且导电件430的两端分别电性连接电路板10的二接地部100。然而，于本实施例中，电路板10包含两个接地部100的特征并非限定本发明。于其他实施例中，电路板可以只包含一个接地部，另外，接地部亦可以位于例如为机壳(未绘示)上。
于本实施例中，遮蔽片420系叠设于振荡器覆盖部412上方，即远离振荡器30的一面，然而此特征并非限定本发明。于其他实施例中，遮蔽片可以位于振荡器覆盖部靠近振荡器的一面。
其中，本实施例的遮蔽片420为铝箔，贴覆于振荡器覆盖部412上，用以加强对振荡器的屏蔽效果，以达到隔绝手机电磁波干扰的目的。然而，本实施例中遮蔽片420为铝箔的特征并非限定本发明。于其他实施例中，遮蔽片420可以是其他材料，用以隔绝不同噪声的干扰。
此外，本实施例的导电件430例如为一导电布，贴覆于遮蔽片420上与其电性连接。导电件430的两端并与电路板10的两个接地部100例如为露铜区电性连接，将遮蔽片420接地，藉此用以加强遮蔽片420屏蔽的效果。
于本实施例中，吸波片410、遮蔽片420及导电件430以黏贴方式固定并覆盖处理器20及振荡器30的特征并非限定本发明。于其他实施例中，吸波片410、遮蔽片420及导电件430可以以其他方式固定并覆盖处理器20及振荡器30。
请参阅图4，其为图1的另一局部分解示意图。于本实施例中，处理器20位于处理器覆盖部411外缘围绕的范围内，而遮蔽片420位于振荡器覆盖部412外缘围绕的范围内。振荡器30同时位于振荡器覆盖部412外缘围绕的范围内和遮蔽片420外缘围绕的范围内。也就是说，处理器20及振荡器30能分别完全被处理器覆盖部411及振荡器覆盖部412覆盖，同时振荡器30也能完全被遮蔽片420覆盖，以达到隔绝电磁波干扰的目的。
其中，于本实施例中，遮蔽片420外缘与振荡器覆盖部412外缘保持0.5毫米至3毫米的距离，用以避免遮蔽片420误触电路板10上的其他电子元件(未绘示)而造成短路。然而本实施例中遮蔽片420外缘与振荡器覆盖部412外缘保持0.5毫米至3毫米的距离的特征并非限定本发明。于其他实施例中，遮蔽片420外缘与振荡器覆盖部412外缘可以保持更大的距离，也就是说，遮蔽片420的面积可以更小。仅需确认遮蔽片420有完全覆盖振荡器30，以确保能达到隔绝电磁波干扰的目的。
在本实施例及其他实施例中，若要将噪声抑制组件40应用于电路板10与机壳(未绘示)间的空间较为有限的机型时，则选择吸波片410的型号时需各型号的厚度规格是否符合机型的需求。以电路板10与机壳(未绘示)间的间距为0.1厘米的机型来说，吸波片410的厚度需选择小于0.1厘米的型号，如上述的CA180。
此外，若将现有的绝缘材料(Mylar)应用于电路板10与机壳(未绘示)间的空间较为有限的机型时，因绝缘材料由单一材料构成，所以恐怕因厚度不足而达不到所需的噪声抑制效果。也就是说，电子产品仍会受到电磁波干扰而有闪屏的状况产生。但是，因本实施例的噪声抑制组件40是通过吸波材、铝材、导电材等复合式材料来阻隔电磁波，故可通过吸波材、铝材、导电材的三重防护来大幅提升噪声抑制组件40的噪声抑制效果。换言之，在相同厚度的情况下，本实施例的复合式材料的噪声抑制效果远优于单一材料的噪声抑制效果。借此，可在达到所需的噪声抑制效果的前提下，尽可能地缩小噪声抑制组件40的厚度，进而让噪声抑制组件40可以应用于空间有限的机型且可免于机构上的干涉。
此外，吸波片410本身即为一绝缘体，已兼具了吸收电磁波的功能与防止处理器20及振荡器30与机壳间发生短路的效果，故可避免再额外贴覆绝缘片而进一步缩小噪声抑制组件40的厚度。
根据上述实施例的噪声抑制组件及具有此噪声抑制组件的主机板，藉由将吸波片贴覆于处理器及振荡器上，并在吸波片上对应于振荡器的上方覆盖遮蔽片，以具有抑制噪声干扰的效果。另外，可藉由导电件将遮蔽片接地，用以加强遮蔽片屏蔽的效果，以达到隔绝电磁波干扰的功用。此外，吸波片为一绝缘体，可防止处理器及振荡器与机壳接触而发生短路。如此一来，在产品有限的容纳空间的限制下，能防止主机板受到噪声干扰，且不会造成主机板机构上的干涉。
虽然本发明以前述的较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定者为准。

Claims (8)

1.一种噪声抑制组件，其特征在于，该噪声抑制组件包含：
一吸波片，包含一处理器覆盖部及一振荡器覆盖部，该振荡器覆盖部凸出于该处理器覆盖部一侧；
一遮蔽片，叠设于该振荡器覆盖部；以及
一导电件，该导电件的一端电性接触该遮蔽片，该导电件的另一端用以电性接触一接地部；
其中，该遮蔽片位于该振荡器覆盖部外缘围绕的范围内，且该遮蔽片外缘与该振荡器覆盖部外缘保持0.5毫米至3毫米的距离。
2.根据权利要求1所述的噪声抑制组件，其特征在于，该吸波片的吸收频段为800兆赫至1000兆赫。
3.根据权利要求1所述的噪声抑制组件，其特征在于，该吸波片为绝缘体。
4.根据权利要求1所述的噪声抑制组件，其特征在于，该遮蔽片为铝箔。
5.一种主机板，其特征在于，该主机板包含：
一电路板，具有一接地部；
一处理器，设置于该电路板上；
一振荡器，设置于该电路板上；以及
一噪声抑制组件，包含一吸波片、一遮蔽片及一导电件，该吸波片包含一处理器覆盖部及一振荡器覆盖部，该振荡器覆盖部凸出于该处理器覆盖部一侧，该处理器覆盖部及该振荡器覆盖部分别覆盖该处理器及该振荡器，该遮蔽片叠设于该振荡器覆盖部，并覆盖该振荡器，该导电件的一端电性接触该遮蔽片，该导电件的另一端电性接触该电路板的该接地部；
其中，该遮蔽片位于该振荡器覆盖部外缘围绕的范围内，且该遮蔽片外缘与该振荡器覆盖部外缘保持0.5毫米至3毫米的距离。
6.根据权利要求5所述的主机板，其特征在于，该处理器位于该处理器覆盖部外缘围绕的范围内。
7.根据权利要求5所述的主机板，其特征在于，该振荡器位于该振荡器覆盖部外缘围绕的范围内。
8.根据权利要求5所述的主机板，其特征在于，该振荡器位于该遮蔽片外缘围绕的范围内。
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