CN1929714A - 降低电磁干扰的屏蔽装置 - Google Patents

降低电磁干扰的屏蔽装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1929714A
CN1929714A CNA2005100371360A CN200510037136A CN1929714A CN 1929714 A CN1929714 A CN 1929714A CN A2005100371360 A CNA2005100371360 A CN A2005100371360A CN 200510037136 A CN200510037136 A CN 200510037136A CN 1929714 A CN1929714 A CN 1929714A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electromagnetic interference
circuit board
pcb
printed circuit
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005100371360A
Other languages
English (en)
Inventor
陈俊宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNA2005100371360A priority Critical patent/CN1929714A/zh
Priority to US11/309,270 priority patent/US20070075418A1/en
Publication of CN1929714A publication Critical patent/CN1929714A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一种降低电磁干扰的屏蔽装置，其包括若干设置于印刷电路板上的裸露导电接地部、一绝缘贴片及一导电贴片，所述每一导电接地部均与印刷电路板内的接地点导通，所述绝缘贴片对应所述导电接地部开设若干通孔，所述导电贴片具有一导电面，所述绝缘贴片固定于印刷电路板上且所述每一导电接地部均通过所述通孔裸露在所述绝缘贴片外，所述导电贴片固定于所述绝缘贴片上且所述导电面与所述导电接地部之间相互接触。该种降低电磁干扰的屏蔽装置可有效降低印刷电路板上的电磁干扰。

Description

降低电磁干扰的屏蔽装置
【技术领域】
本发明涉及一种降低电磁干扰的屏蔽装置，特别涉及一种降低印刷电路板电磁干扰的屏蔽装置。
【背景技术】
电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)是目前电子产业中存在的一大问题，特别是随着集成电路的频率越来越高，其内部的传输导线、电源或印刷电路板上具有较高工作频率的电子元件都会对外发散出电磁波，而使得其他元件受到干扰，影响正常的工作运作，因此从业者十分重视在降低电磁干扰上的设计。印刷电路板是整个电子系统正常工作的基础，在印刷电路板布局开始时就做好防治电磁干扰的工作，是建构高可靠度电子系统的首要任务。
在印刷电路板设计时，有时除了设计接地层来降低电磁干扰外，通常尽可能在印刷电路板的可利用空间铺设接地铜箔以增加接地面积进而减小某些接地回路的阻抗来降低电磁干扰，或者在印刷电路板易产生电磁辐射的区域设置金属屏蔽罩来降低电磁干扰。但往往由于印刷电路板的走线错综复杂或其它原因，可利用的空间非常有限，印刷电路板上某些易产生电磁辐射的区域很难铺设面积较大的接地铜箔或设置金属屏蔽罩，故此区域的电磁辐射得不到有效的抑制，从而引起电磁干扰。
【发明内容】
鉴于以上内容，有必要提供一种降低电磁干扰的屏蔽装置，用以降低印刷电路板上的电磁干扰。
一种降低电磁干扰的屏蔽装置，其用于降低印刷电路板上的电磁干扰，所述降低电磁干扰的屏蔽装置包括若干设置于所述印刷电路板上的裸露导电接地部、一绝缘贴片及一导电贴片，所述每一导电接地部均与所述印刷电路板内的接地点导通，所述绝缘贴片对应所述导电接地部开设若干通孔，所述导电贴片具有一导电面，所述绝缘贴片固定于所述印刷电路板上且所述每一导电接地部均通过所述通孔裸露在所述绝缘贴片外，所述导电贴片固定于所述绝缘贴片上且所述导电面与所述导电接地部之间相互接触。
在印刷电路板易产生电磁辐射的区域设置若干导电接地部，并将所述导电接地部与一导电贴片相接触，除了可增加印刷电路板的接地面积来减小某些接地回路阻抗外，也在所述区域上形成了良好的屏蔽保护层，从而有效的降低了印刷电路板的电磁干扰。
【附图说明】
下面参考附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。
图1为本发明较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置的导电接地部设置在印刷电路板上的原理框图。
图2为本发明较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置的绝缘贴片示意图。
图3为本发明较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置的导电贴片示意图。
图4为本发明较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置的绝缘贴片固定于印刷电路板上的示意图。
图5为本发明较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置的导电贴片固定于绝缘贴片上的示意图。
【具体实施方式】
请共同参考图1至图3，本发明较佳实施方式降低电磁干扰的屏蔽装置用于降低印刷电路板100(如电脑主板)上的电磁干扰，区域110为印刷电路板100易产生电磁辐射的区域，所述区域110是人为根据实际经验、电子知识或其它原理所划定的，由于所述区域110的走线(图未示)复杂或其它原因，很难用铺设面积较大的接地铜箔或设置金属屏蔽罩的方式来降低印刷电路板100的电磁干扰。
所述降低电磁干扰的屏蔽装置包括若干设置于所述区域110的适当位置的裸露导电接地部111、一绝缘贴片200及一导电贴片300，本实施方式中，所述导电接地部111为铜箔，所述绝缘贴片200为绝缘贴布或绝缘贴纸，所述导电贴片300为导电贴布或导电贴纸。
所述每一导电接地部111均与所述印刷电路板100内的接地点(图未示)导通，所述导电接地部111的数量、大小可根据所述区域110的可利用空间而定，导电接地部111的数量越多、尺寸越大防电磁干扰的效果就越好。
所述绝缘贴片200的尺寸大小满足可以覆盖所述区域110，所述绝缘贴片200对应所述导电接地部111开设若干通孔210，本实施方式中，所述绝缘贴片200与所述区域110尺寸大小一致，所述每一通孔210的尺寸大小均与其对应的所述导电接地部111相一致。
所述导电贴片300的一面形成一导电面(如图3所示面的相对面)，所述导电贴片300的导电面的尺寸大小满足可以覆盖所述通孔210，本实施方式中，所述导电贴片300与绝缘贴片200的尺寸大小一致。
请继续参考图4及图5，所述绝缘贴片200固定于所述印刷电路板100的区域110上且所述每一导电接地部111均通过所述通孔210裸露在所述绝缘贴片200外，除所述导电接地部111裸露在绝缘贴片200外所述区域110均被所述绝缘贴片200所覆盖。
所述导电贴片300具导电面的一面贴于所述绝缘贴片200使所述导电贴片300固定于所述绝缘贴片200上，所述导电贴片300的导电面覆盖所述通孔210，所述每一裸露在所述绝缘贴片200外的导电接地部111均与所述导电面之间达到良好的接触。
由于所述每一导电接地部111均与所述导电贴片300的导电面之间达到良好的接触，且除所述导电接地部111外所述区域110均被所述绝缘贴片200所覆盖，这样就防止了所述导电贴片300与所述印刷电路板100的非接地电路之间发生短路，使所述导电贴片300的导电面相当于所述印刷电路板100的一个接地面，这样就增加了所述印刷电路板100的接地面积，从而减小了所述区域110内某些接地回路的接地阻抗，降低了因接地阻抗偏高而引起的电磁干扰。同时，由于所述导电贴片300的导电面处于所述区域110之上，这就对所述区域110形成了良好的屏蔽保护作用，进而防止了所述区域110产生的电磁辐射可能对印刷电路板100中的其他电路造成的干扰，有效的降低了印刷电路板100的电磁干扰。

Claims (7)

1.一种降低电磁干扰的屏蔽装置，其用于降低印刷电路板上的电磁干扰，其特征在于：所述降低电磁干扰的屏蔽装置包括若干设置于所述印刷电路板上的裸露导电接地部、一绝缘贴片及一导电贴片，所述每一导电接地部均与所述印刷电路板内的接地点导通，所述绝缘贴片对应所述导电接地部开设若干通孔，所述导电贴片具有一导电面，所述绝缘贴片固定于所述印刷电路板上且所述每一导电接地部均通过所述通孔裸露在所述绝缘贴片外，所述导电贴片固定于所述绝缘贴片上且所述导电面与所述导电接地部之间相互接触。
2.如权利要求1所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于：所述导电接地部为铜箔。
3.如权利要求2所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于：所述绝缘贴片与导电贴片的尺寸大小一致。
4.如权利要求3所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于：所述绝缘贴片为绝缘贴布或绝缘贴纸。
5.如权利要求4所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于：所述导电贴片为导电贴布或导电贴纸。
6.如权利要求5所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于：所述每一通孔的尺寸大小均与其对应的所述导电接地部相一致。
7.如权利要求6所述的降低电磁干扰的屏蔽装置，其特征在于：所述印刷电路板为电脑主板。
CNA2005100371360A 2005-09-05 2005-09-05 降低电磁干扰的屏蔽装置 Pending CN1929714A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2005100371360A CN1929714A (zh) 2005-09-05 2005-09-05 降低电磁干扰的屏蔽装置
US11/309,270 US20070075418A1 (en) 2005-09-05 2006-07-21 Emi shielding device for pcb

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2005100371360A CN1929714A (zh) 2005-09-05 2005-09-05 降低电磁干扰的屏蔽装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1929714A true CN1929714A (zh) 2007-03-14

Family

ID=37859440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005100371360A Pending CN1929714A (zh) 2005-09-05 2005-09-05 降低电磁干扰的屏蔽装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070075418A1 (zh)
CN (1) CN1929714A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102521934A (zh) * 2011-12-14 2012-06-27 福建三元达软件有限公司 一种解决手持式pos终端电磁干扰的方法
CN107300956A (zh) * 2017-07-03 2017-10-27 英业达科技有限公司 噪声抑制组件及具有此噪声抑制组件的主机板
TWI635797B (zh) * 2017-08-03 2018-09-11 英業達股份有限公司 雜訊抑制組件及具有此雜訊抑制組件的主機板

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9521741B1 (en) 2014-06-04 2016-12-13 Amazon Technologies, Inc. Side surface mounting of shields for a circuit board assembly

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6333468B1 (en) * 1998-06-11 2001-12-25 International Business Machines Corporation Flexible multi-layered printed circuit cable
US6525266B2 (en) * 2001-07-17 2003-02-25 Enterasys Networks, Inc. Circuit-board mounted clip for electromagnetic interference reduction

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102521934A (zh) * 2011-12-14 2012-06-27 福建三元达软件有限公司 一种解决手持式pos终端电磁干扰的方法
CN107300956A (zh) * 2017-07-03 2017-10-27 英业达科技有限公司 噪声抑制组件及具有此噪声抑制组件的主机板
CN107300956B (zh) * 2017-07-03 2020-05-19 英业达科技有限公司 噪声抑制组件及具有此噪声抑制组件的主机板
TWI635797B (zh) * 2017-08-03 2018-09-11 英業達股份有限公司 雜訊抑制組件及具有此雜訊抑制組件的主機板

Also Published As

Publication number Publication date
US20070075418A1 (en) 2007-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9055702B2 (en) Method for forming a circuit board via structure for high speed signaling
US7271348B1 (en) Providing decoupling capacitors in a circuit board
US11129275B2 (en) Power supplies including shielded multilayer power transmission boards
CN100531543C (zh) 降低电磁干扰的接地装置
CN1856242A (zh) 防电磁干扰的电子装置
CN107995341A (zh) 柔性电路板及移动终端
CN1929714A (zh) 降低电磁干扰的屏蔽装置
CN101472454B (zh) 防止电磁干扰的电路板结构及方法
US8779298B2 (en) Electronic circuit
KR101055492B1 (ko) 전자기파 차단 기판
KR101055457B1 (ko) 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판
CN2682776Y (zh) 电路基板干扰源的电磁波抑制及屏蔽结构
CN110113863B (zh) 一种具有静电防护功能的pcb板
KR0137658B1 (ko) 전자기 간섭을 방지하는 인쇄회로기판
JP2012129495A (ja) 通信機器のプリント回路基板の接地構造
CN2791727Y (zh) 电路板及应用此电路板的主机板
JP2009302190A (ja) プリント基板および画像処理装置
CN220711716U (zh) 一种电路板及电子设备
JP2001242795A (ja) Ｌｅｄ表示装置およびｌｅｄ情報表示板
KR20050049036A (ko) 동축 라인이 내장된 인쇄 회로 기판 제조 방법
SE506941C2 (sv) Kretskort med interferensskärmande skikt
KR20060018545A (ko) 전자기파 차폐된 연성인쇄회로기판
JPH07235776A (ja) 多層プリント配線基板
JP2012243857A (ja) プリント基板及びプリント基板の製造方法
TWI291853B (en) Shielding device for reducing EMI

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication