CN1856242A - 防电磁干扰的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种防电磁干扰的电子装置，其包括一后板、一主机板及一装设于该后板上的屏蔽挡片，该屏蔽挡片设有两弹片，该主机板上对应每一弹片设有与其接触的铜箔部。该屏蔽挡片上的弹片与该主机板上裸露的铜箔部接触，为该主机板提供了一个低阻抗接地路径，能实现良好地防止电磁干扰。

Description

防电磁干扰的电子装置
【技术领域】
本发明涉及一种防电磁干扰的电子装置。
【技术背景】
电磁干扰是目前电子产业中存在的一大问题，特别是随着集成电路的频率越来越高，其内部的传输导线、电源或主机板上具有高工作频率的电子元件都会对外发散出电磁波，而使得其他元件受到干扰，影响正常的工作运作，因此从业者十分重视电子装置在防止电磁干扰上的设计。
现有电子产品中，防电磁干扰可通过多种途径实现。以目前应用较为广泛的计算机为例，为防止主机板上靠近后板的区域内的电子元件产生电磁干扰，可在机壳后板输入/输出窗口的屏蔽挡片上设计一弹片，使该电子元件与该弹片接触，从而使该主机板借助该电子元件及该弹片与该后板接地导通。然而，采用该种方法防电磁干扰时，由于该主机板接地需要通过该电子元件，接地路径阻抗较高，同时若该电子元件从该主机板上移除，则其所在区域的防电磁干扰的途径就被截断了。
【发明内容】
鉴于以上内容，有必要提供一种具有低阻抗接地路径的防电磁干扰的电子装置。
一种防电磁干扰的电子装置，其包括一后板、一主机板及一装设于该后板上的屏蔽挡片，该屏蔽挡片设有一弹片，该主机板上设有一裸露的铜箔部，该弹片与该铜箔部相接触。
相较现有技术，所述防电磁干扰的电子装置是根据主机板上电子元件的布局在适当位置处预留出裸露的铜箔部，并根据该铜箔部设计该屏蔽挡片，在其上对应该铜箔部设计该弹片，使该弹片与该铜箔部相接触，实现了利用低阻抗的接地路径防该主机板电磁干扰的目的。
【附图说明】
图1是本发明较佳实施方式的防电磁干扰的电子装置的立体分解图。
图2是本发明较佳实施方式的防电磁干扰的电子装置的立体组装图。
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明较佳实施方式的防电磁干扰的电子装置可以是计算机、伺服器或网络计算机等，其包括一后板1、一主机板2及一屏蔽挡片3。
该后板1上设有一输入/输出窗口12，该输入/输出窗口12可供主机板2上的连接器(图未示)与外部设备(图未示)接通。
该主机板2靠近该后板1的一端装设多个电子元件21，并根据这些电子元件21的布局，在该主机板2上适当位置处预留出两个裸露的铜箔部22，每一铜箔部22均与该主机板2内的接地点导通。
该屏蔽挡片3对应该后板1上的输入/输出窗口12设计，其对应该主机板2的两铜箔部22位置处分别设有一弹片32。每一弹片32自该屏蔽挡片3靠近底部处向下倾斜延伸形成一弹性部322，该弹性部322末端弯折后水平延伸形成一接触部324。同时，该屏蔽挡片3对应该主机板2上各连接器(图未示)处挖空，形成供各连接器与外部设备接通的通孔34。
请继续参阅图2，该主机板2与该后板1垂直设置，该屏蔽挡片3装设于该后板1上，并可将该输入/输出窗口12封闭，其上每一弹片32的接触部324与该主机板2上对应的铜箔部22相接触。
与现有技术相比，该较佳实施方式是根据电子元件21的布局在适当位置处预留出裸露的铜箔部22，并根据该铜箔部22设计该屏蔽挡片3，在其上对应该铜箔部22设计该弹片32，使该弹片32与该铜箔部22相接触，实现了利用低阻抗的接地路径防电磁干扰的目的。另外，当把现有技术中与弹片接触的电子元件(如连接器)移除时，该电子元件所在区域仍可通过该弹片32接地防电磁干扰。
本发明不限于用于防计算机、伺服器等主机板的电磁干扰，任何资讯产品的电路板均可采用本发明提供的结构防电磁干扰，同时，该结构也用于防静电干扰。

Claims (6)

1.一种防电磁干扰的电子装置，其包括一后板、一主机板及一装设于该后板上的屏蔽挡片，其特征在于：该主机板上设有至少一铜箔部，该屏蔽挡片对应所述铜箔部设有与其接触的弹片。
2.如权利要求1所述的防电磁干扰的电子装置，其特征在于：该铜箔部与该主机板内部的接地点导通。
3.如权利要求1所述的防电磁干扰的电子装置，其特征在于：该弹片自该屏蔽挡片靠近底部处向下倾斜延伸形成一弹性部，该弹性部末端弯折后水平延伸形成一接触部，该接触部与该铜箔部相接触。
4.如权利要求1所述的防电磁干扰的电子装置，其特征在于：该后板上设有一输入/输出窗口。
5.如权利要求4所述的防电磁干扰的电子装置，其特征在于：该屏蔽挡片可将该输入/输出窗口封闭。
6.如权利要求5所述的防电磁干扰的电子装置，其特征在于：该屏蔽挡片上设有供连接器与外部设备接通的通孔。
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