CN101853989B - 导电性弹片 - Google Patents

Abstract

本发明为一种导电性弹片，其包含有第一部分、第二部分与第三部分，三个部分为相连的关系，以形成共同的导电结构。利用固定于主板并由第三部分与主板的接地部(GND)接触，具弹性部分的第一部分与机壳导电部接触，第二部分与主要配件的外壳接触，将主板的接地部、电脑机壳以及主要配件的外壳三者形成导通，进而可降低主要配件与主板的连接器端点所产生的电磁辐射干扰信号(EMI)。

Description

导电性弹片

技术领域

本发明涉及一种电脑外围装置，特别涉及一种用于硬盘、光驱等主要配件的导电性弹片。

背景技术

一般电脑的主板，除了中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、北桥芯片、南桥芯片、网络芯片等等芯片外，还有各种电脑外围装置的连接器。利用这些不同的连接器，可以将其它电脑外围的配件加以连接。其中，主要配件(keyparts)如硬盘(Hard Disk Drive，HDD)、光驱(Optical Disk Drive，ODD)与固态硬盘(SolidState Drive，SSD)等一般为电脑内建的装置，其在电脑组装的阶段就选择性地被安装进入。

无论是HDD、ODD或者SSD，由于其连接器的结构为平行连接端口，具有许多的信号传输线，通常由于传输回路过大以及缺乏足够的屏蔽，因此，其在信号传输時，就容易产生电磁辐射干扰信号，使产品不易通过电磁兼容法规的测试。请参考图1，其为主板10上与主要配件连接的连接器11部分结构图，其中的焊接点12通常为裸露在主板10上，而螺丝13则用来将连接器11固定于主板10上。

为了解决此种EMI的问题，目前的解决方法，请参考图2，其为已知技术解决主要配件EMI问题的解决方案，机壳20为容置主要配件的部分，设计强化结构22，让机壳20的形状固定而不至变形，于可能接触到主要配件的外壳的部分制作导电弹片21，让导电弹片21可接触到主要配件的外壳。此种作法，可将部分的EMI降低。

不过，由于导电弹片21距离EMI的辐射产生点较远，因此，此种作法无法完全解决EMI辐射问题。因此，有必要研拟一种更好的解决方案，以处理这种主要配件的连接器部位所产生的EMI问题。

发明内容

鉴于以上已知技术的问题，本发明提出一种导电性弹片，包含有：第一部分，接触电脑机壳；第二部分，接触主要配件；第三部分，接触主板的接地部。利用此三个部分分别接触电脑机壳、主要配件与主板接地部，即可将此三者共地，有效降低EMI。

本发明提供一种导电性弹片，设置于包含机壳、主要配件与主板的电脑，包含：第一部分，用以接触于上述机壳；第二部分，连接于上述第一部分用以接触上述主要配件的导电部；及第三部分，连接于上述第一部分并固定于上述主板，用以接触于上述主板的接地部。

本发明另提供一种导电性弹片，设置于包含机壳、主要配件与主板的电脑，包含：第一部分，用以接触于上述机壳；第二部分，连接于上述第一部分，用以接触上述主要配件的导电部；及第三部分，连接于上述第二部分并固定于上述主板，用以接触于上述主板的接地部。

本发明提供一种导电性弹片，设置于包含机壳、主要配件与主板的电脑，包含：第一部分，用以接触于上述机壳；第二部分，用以接触于上述主要配件的导电部；及第三部分，分别连接于上述第一部分与上述第二部分并固定于上述主板，用以接触于上述主板的接地部。

本发明还提供一种导电性弹片，设置于包含机壳、主要配件与主板的电脑，包含：第一部分，用以接触于上述机壳与上述主要配件；第二部分，连接于上述第一部分并固定于上述主板，用以接触于上述主板的接地部。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟知相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及附图，任何熟知相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1为主板上与主要配件连接的连接器部分结构图；

图2为已知技术解决主要配件EMI问题的解决方案；

图3为本发明的导电性弹片第一具体实施例；

图4为本发明的导电性弹片第二具体实施例；

图5为本发明的导电性弹片第三具体实施例；

图6为本发明的导电性弹片第四具体实施例；

图7为将本发明的导电性弹片装置于电脑中的剖面图；

图8A为运用本发明的导电性弹片前，EMI的频谱扫描图；及

图8B为运用本发明的导电性弹片后，EMI的频谱扫描图。

具体实施方式

本发明运用导电性弹片，同时接触主板的接地部(GND)与电脑机壳和主要配件的外壳部分，将三者的接地部于最邻近连接器处共同连接起来，即可将主要配件的连接器处的信号所产生的EMI有效消除。此外，若外部产生静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)的干扰时，此法亦可预防与排除损害。

本发明通过三个连接的部分来达到上述目的，分别为：第一部分，接触电脑机壳；第二部分，接触主要配件；第三部分，接触主板的接地部。利用此三个部分分别接触电脑机壳、主要配件与主板接地部，即可将此三者共地。而第一部分、第二部分与第三部分皆属于本发明的导电性弹片的一部分，其相互的位置关系可有多种样态，以下，将举数种实施例。

请参考图3，本发明的导电性弹片第一具体实施例，导电性弹片100包含有：第一部分101、第二部分102、第三部分103、固定孔104与连接部105。第一部分101，其用以接触电脑机壳机构；第二部分102连接于该一部分101，用以接触于主要配件的外壳；第三部分103连接于第一部分，用以固定于主板且连接于主板的接地部。第二部份102则可分为左右两个部份，并以间距d1隔开，间距d1则为连接器的开孔距离，以使第二部分102的左右两部份均可接触到主要配件。

其中，第一部分101具有指状结构，其目的为构成具弹性的弯曲结构，以使第一部分101能够与电脑的机壳机构形成导电性接触。采取指状结构可易于将第一部分101形成弯曲状，否则，第一部分101可能不易与电脑的机壳机构形成接触。当然，除了指状结构外，其它同样可达到翘屈的弹性结构亦可采用。

此外，第三部分103当中则具有固定孔104，以让螺丝通过固定孔104进而将导电性弹片100锁附于主板上。其中，固定孔104为圆形，在实际应用中，亦可制作为半圆形或其它形状，只要能够使导电性弹片锁附于主板上即可。

图3的实施例中，尚有一个部分，连接部105，其可视为第一部分101的一部分。在本实施例中，第一部分101的连接部105连接第二部分102与第三部分103，为三者的连接桥梁。

以第一部分作为连接桥梁的方式，尚有图4的实施例，其为本发明的导电性弹片第二具体实施例，其中的导电性弹片200包含有：第一部分111、第二部分102与第三部分103，第三部分103具有固定孔104。第二部份102则可分为左右两个部份，并以间距d1隔开。间距d1则为连接器的开孔距离，以使第二部分102的左右两部份均可接触到主要配件。

与图3的差异在于，图4的实施例中，第一部分111具有第一端，且其具有指状结构用以接触电脑机壳机构，第一端的边缘同时为第二部分102与第三部分103的边缘。此种结构在实际制作时，需要将第二部分102或者第三部分103采取接合的方式，或者采取开模来制作。此外，第一部分111并无如图3的连接部105。其余的第一部分111、第二部分102与第三部分103的功能，皆如同图3相对应者，不再赘述。

图3与图4的实施例，为以第一部分作为结构上与第二部分、第三部分連接者。此外，尚可采用以第二部分，或者以第三部分作为结构上的连接者。以下，分别说明其实施例。

请参考图5，其为发明的导电性弹片第三具体实施例，为以第二部分作为第一部分与第三部分的连接者。导电性弹片300具有：第一部分101、第二部分112与第三部分103，其中第三部分103具有固定孔104。第一部分101并无如图3的连接部105。第二部分112的宽度，则较图3的实施例者为宽，其连接第一部分101与第三部分103的边缘分为两段，与第一部分101及第三部分103分别接续以形成连接结构。而第一部分101，同样具有指状结构。第二部份112则可分为左右两个部份，并以间距d1隔开。间距d1则为连接器的开孔距离，以使第二部分112的左右两部份均可接触到主要配件。

其余的第一部分101、第二部分112与第三部分103的功能，皆如图3所述者，不再赘述。

请参考图6，其为本发明的导电性弹片第四具体实施例，为以第三部分作为第一部分与第二部分的连接者。导电性弹片400具有：第一部分101、第二部分102与第三部分113，其中第三部分103具有固定孔104。第一部分101并无如图3的连接段。第三部分113的宽度，则较图3的实施例者为宽，其与第一部分101及第二部分102连接的部分分为两段，与第一部分101与第二部分102分别形成接续的连接结构。而第一部分101的第一端，则与第三部分113形成结构上连接，其第二端则具有指状结构。第二部份102则可分为左右两个部份，并以间距d1隔开。间距d1则为连接器的开孔距离，以使第二部分102的左右两部份均可接触到主要配件。

其余的第一部分101、第二部分102与第三部分113的功能，皆如图3所述者，不再赘述。

以上所举的数个实施例，导电性弹片的制作，除了图4的实施例外，其余者，均可采用单层的导电层直接进行裁切而制作。因此，制作上相当简单，成本也相当低。运用此种方式，可大幅降低EMI的问题，亦可减缓ESD所造成的破坏。

具体的装置，请参考图7，其为将本发明的导电性弹片装置于电脑中的剖面图。将图3的导电性弹片100装至主板10上后，即可达到本发明的目的。当螺丝13固定于主板10上后，并且，主要配件30经由连接器11连接于主板10后，即可让导电性弹片100发挥功能。

导电性弹片100的第一部分101，由于其具有指状结构，因此，可形成弹性且翘屈的结构，并于电脑机壳20与主要配件30之间形成压力，进而，使得第一部分101与电脑机壳20以及主要配件30形成接触区501。第一部分101的连接部105连接第二部分102与第三部分103，而导电性弹片100的第二部分102，则于主要配件30锁附于连接器11上时，形成接触区502。第三部分103，则于锁附于主板10上时，形成与接地区14的接触。

经由接触区501、502与503的接触，即可形成与焊接点12最短的接地导通，进而构成最短的信号回返路径，而达到良好的EMI防护。

此外，亦可不采用第二部分102，亦即，仅包含第一部分101与第三部分103。其亦可达到优于习知技术的EMI防护效果。

接下来，请参考图8A、图8B，其说明了运用本发明的导电性弹片的前后EMI的垂直频谱扫描图。由两图的比较可发现，未运用前，是采用传统的作法，其EMI所产生的干扰信号较多，并且，有些可能会超出法规的标准。而在采用本发明的导电性弹片后，EMI的干扰信号降低了许多，达到本发明的目的。

由于本发明将共地的点，拉到产生EMI的点附近，亦即，连接器11的焊接点12附近，于是，其抗EMI的效果，较传统的技术为佳。

雖然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟知此技艺者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范围内，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。

Claims (18)

1.一种导电性弹片，设置于包含机壳、主要配件与主板的电脑，其特征是，上述导电性弹片包含：

第一部分，用以接触于上述机壳；

第二部分，连接于上述第一部分用以接触上述主要配件的导电部；及

第三部分，连接于上述第一部分并固定于上述主板，用以接触于上述主板的接地部；

上述第一部分具有连接部，上述连接部的两端分别连接上述第二部分与上述第三部分。

2.根据权利要求1所述的导电性弹片，其特征是，上述第一部分具有弹性而紧密接触上述机壳。

3.根据权利要求2所述的导电性弹片，其特征是，上述第一部分为指状结构。

4.根据权利要求1所述的导电性弹片，其特征是，上述第三部分具有固定孔，由螺丝通过上述固定孔将上述导电性弹片锁附于上述主板上。

5.根据权利要求4所述的导电性弹片，其特征是，上述固定孔为圆形。

6.根据权利要求4所述的导电性弹片，其特征是，上述固定孔为半圆形。

7.一种导电性弹片，设置于包含机壳、主要配件与主板的电脑，其特征是，上述导电性弹片包含：

第一部分，用以接触于上述机壳；

第二部分，连接于上述第一部分，用以接触上述主要配件的导电部；及

第三部分，连接于上述第二部分并固定于上述主板，用以接触于上述主板的接地部。

8.根据权利要求7所述的导电性弹片，其特征是，上述第一部分具有弹性而紧密接触上述机壳。

9.根据权利要求8所述的导电性弹片，其特征是，上述第一部分为指状结构。

10.根据权利要求7所述的导电性弹片，其特征是，上述第三部分具有固定孔，由螺丝通过上述固定孔将上述导电性弹片锁附于上述主板上。

11.根据权利要求10所述的导电性弹片，其特征是，上述固定孔为圆形。

12.根据权利要求10所述的导电性弹片，其特征是，上述固定孔为半圆形。

13.一种导电性弹片，设置于包含机壳、主要配件与主板的电脑，上述导电性弹片包含：

第一部分，用以接触于上述机壳；

第二部分，用以接触于上述主要配件的导电部；及

第三部分，分别连接于上述第一部分与上述第二部分并固定于上述主板，用以接触于上述主板的接地部。

14.根据权利要求13所述的导电性弹片，其特征是，上述第一部分具有弹性而紧密接触上述机壳。

15.根据权利要求14所述的导电性弹片，其特征是，上述第一部分为指状结构。

16.根据权利要求13所述的导电性弹片，其特征是，上述第三部分包含：固定孔，由螺丝通过上述固定孔将上述导电性弹片锁附于上述主板上。

17.根据权利要求16所述的导电性弹片，其特征是，上述固定孔为圆形。

18.根据权利要求16所述的导电性弹片，其特征是，上述固定孔为半圆形。

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