CN201444722U

CN201444722U - 电路板结构

Info

Publication number: CN201444722U
Application number: CN2009200085790U
Authority: CN
Inventors: 周胜淞; 林文章
Original assignee: Chicony Electronics Co Ltd
Current assignee: Chicony Electronics Co Ltd
Priority date: 2009-03-18
Filing date: 2009-03-18
Publication date: 2010-04-28
Anticipated expiration: 2019-03-18

Abstract

本实用新型涉及一种电路板结构，至少包括一板体、多个电子组件以及一金属线路。板体具有相对的两表面及多个侧边。所述电子组件设置于两表面其中的一者上，金属线路至少覆盖所述侧边中的一个侧边。金属线路电性连接至一外部接地面，用以防护所述电子组件免受外部静电放电及外部电磁干扰。

Description

电路板结构

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构，且特别是有关于一种可保护组件免受静电放电及电磁干扰的电路板结构。

背景技术

在现今电子产品小型化、薄型化的趋势下，业界无不致力提升电子产品中电路板上各电子组件的密集度，以生产出体积更小的电路板结构。然而，随着电路板结构的小型化，以及电路板结构中单位面积的电子组件数量增加，来自产品外部的电磁干扰(Electro-MagneticInterference，EMI)以及静电放电(Electro-Static Discharge，ESD)，会更显著地影响电子组件的运作，甚至是大幅增加电子组件损坏的机会。

为了避免外部电磁干扰以及外部静电放电对于产品中电子组件造成的伤害，目前业界常见的作法包括更改连接于电路板结构的缆线材质、贴附铜箔，以及增加许多额外的电磁干扰及静电放电防护组件(例如金属屏蔽壳)。但是更改缆线材质会增加成本，且增加额外防护组件更会增加电路板结构的体积。

在电路板结构中设置电子组件时，一般业界的做法是将电子组件尽量远离电路板的边缘，以降低电子组件承受电磁干扰及静电放电的强度。然而，此种将电子组件远离电路板边缘的配置方式，会减少电路板上用来配置电子组件的面积，降低电路板表面的利用率。再者，此种将电子组件远离电路板边缘的配置方式，仍无法有效防护电子组件受到电磁干扰及静电放电的影响，造成电路板结构应用在产品时，无法通过电磁干扰及静电放电检测。

实用新型内容

因此，本实用新型提供一种电路板结构，至少包括一板体、多个电子组件以及一金属线路。板体具有相对的两表面及多个侧边。所述电子组件至少设置于两表面中的一者上。金属线路至少覆盖于此些侧边中的一个侧边，并且电性连接至一外部接地面，以防护此些电子组件免受外部静电放电及外部电磁干扰。

依据本实用新型一实施例，电路板结构包括一板体、多个电子组件以及一金属线路。板体具有相对的两表面及多个侧边。所述电子组件设置于两表面中的仪者上，金属线路覆盖于所述侧边中的一个侧边，并且分别覆盖于板体的两表面的边缘。金属线路电性连接至一外部接地面，用以防护此些电子组件免受外部静电放电及外部电磁干扰。

依据本实用新型另一实施例，电路板结构包括一板体、多个电子组件以及一金属线路。板体具有相对的两表面及多个侧边。所述电子组件设置于两表面中的一者上，金属线路覆盖于此些侧边中的一第一侧边及一第二侧边，第二侧边相邻或相对于第一侧边。金属线路电性连接至一外部接地面，用以防护此些电子组件免受外部静电放电及外部电磁干扰。

依据本实用新型又一实施例，电路板结构包括一板体、多个电子组件以及一金属线路。板体具有相对的两表面及多个侧边。所述电子组件设置于两表面中的一者上，并且包括一缆线接头，用以连接于一缆线。缆线接头的一接地端电性连接于金属线路。金属线路经由接地端及缆线电性连接至一外部接地面，用以防护此些电子组件免受外部静电放电及外部电磁干扰。

本实用新型利用覆盖于板体侧边的金属导线屏蔽外部电磁干扰，并将外部静电放电释放至外部接地面，使得设置在板体上的此些电子组件不会受到伤害。此外，藉由金属导线防护此些电子组件，使得电子组件可以设置于接近板体边缘的处，增加板体上可用来设置电子组件的面积。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图说明如下：

图1A是本实用新型一较佳实施例的电路板结构的俯视图。

图1B是图1A的电路板结构的侧视图。

图1C是所述电子组件设置于板体的两表面时的示意图。

图2是本实用新型一较佳实施例的另一种实施方式的电路板结构的俯视图。

图3是本实用新型一较佳实施例的再一种实施方式的电路板结构的俯视图。

图4是本实用新型一较佳实施例的又一种实施方式的电路板结构的俯视图。

图5是图4的金属线路围绕其中一电子组件时的示意图。

【主要组件符号说明】

100：电路板结构 100’：电路板结构

110：板体 111a：表面

111b：表面 112a：第一侧边

112b：第二侧边 112c：第三侧边

112d：第四侧边 120：电子组件

121：缆线接头 121a：接地端

130：金属线路 200：电路板结构

210：板体 211a：表面

212a：第一侧边 212b：第二侧边

212c：第三侧边 212d：第四侧边

220：电子组件 221：缆线接头

221a：接地端 230：金属线路

300：电路板结构 310：板体

312a：第一侧边 312b：第二侧边

312c：第三侧边 312d：第四侧边

320：电子组件 321：缆线接头

321a：接地端 330：金属线路

400：电路板结构 400’：电路板结构

412a：第一侧边 410：板体

412c：第三侧边 412b：第二侧边

420：电子组件 412d：第四侧边

421a：接地端 421：缆线接头

422：照相模块 430：金属线路

C：缆线 F：宽度

G：外部接地面

具体实施方式

依照本实用新型一较佳实施例的电路板结构，主要包括一板体、多个电子组件以及一金属线路。板体具有相对的两表面及多个侧边，所述电子组件至少设置于两表面其中的一者上。金属线路至少覆盖于此些侧边中的一第一侧边，且金属线路系电性连接至一外部接地面。金属线路系可屏蔽电路板结构遭受的外部电磁干扰。再者，当外部静电对于电路板结构放电时，可藉由金属线路导入至外部接地面。因此，金属线路可以防护所述电子组件，避免电子组件损坏的问题。

请同时参照图1A及图1B所示，图1A是本实用新型一较佳实施例的电路板结构的俯视图；图1B是图1A的电路板结构的侧视图。电路板结构100包括一板体110、多个电子组件120以及一金属线路130。板体110具有相对的两表面111a、111b及多个侧边。本实施例中所述侧边例如包括一第一侧边112a、一第二侧边112b、一第三侧边112c及一第四侧边112d，如图1A所示。所述电子组件120至少设置于两表面111a、111b其中的一者上。本实施例中，此些电子组件120系以设置于一个表面111a为例。金属线路130至少覆盖第一侧边112a，且金属线路130电性连接至一外部接地面G，用以防护此些电子组件120免受外部静电放电及外部电磁干扰。

进一步来说，金属线路130更分别覆盖于板体110的两表面111a、111b的边缘。如图1B所示，金属线路130分别覆盖两表面111a、111b的边缘一宽度F。实际应用上，金属线路130覆盖两表面111a、111b的宽度F大约为0.1～0.2mm，不会显著地影响板体110上用来设置所述电子组件120的面积。由于金属线路130包覆于板体110对应于第一侧边112a的边缘，因此来自电路板结构100外，朝板体110的第一侧边112a袭击电路板结构100的外部静电放电，系可藉由金属线路130宣泄至外部接地面G。如此一来，可以避免此些电子组件120受到静电放电袭击而产生损坏的问题。此外，位于板体110的第一侧边112a的金属线路130，更可以屏蔽外部电磁干扰，维持此些电子组件120的正常运作。

另外一方面，金属线路130系可应用多种不同的方式电性连接至外部接地面G。举例来说，所述电子组件120例如包括一缆线接头121，其系用以连接于一缆线C。缆线接头121具有一接地端121a，接地端121a系电性连接于金属线路130。接地端121a、缆线接头121及缆线C系形成一接地线路，金属线路130系经由缆线接头121的接地端121a以及缆线C电性连接至外部接地面G。此外，于依照本新型的另一实施方式中，亦可利用锁固板体110的金属螺丝电性连接于金属线路130的方式，将金属线路130电性连接至外部接地面G。其它任何将金属线路130电性连接至外部接地面G的方式，均可应用于本新型的电路板结构100中。

此外，前述电路板结构100中，所述电子组件120以设置于板体110的其中的一个表面111a上为例；然而，所述电子组件120亦可依照设计上的需求，分别设置在板体110的两表面111a、111b上。请参照图1C，其是电子组件设置于板体的两表面时的示意图。于电路板结构100’中，电子组件120分别设置在板体110相对的两表面111a、111b上，因此可以有效地利用板体110上的面积。实际应用上，藉由金属线路130电性连接至外部接地面G的方式，设置在表面111a及表面111b上的此些电子组件120，均可受到金属线路130的防护。本实施例中，金属线路130的材质可例如为铜、镍或锡等可电性连接至外部接地面G的金属。另外，本实施例中板体110可为一般习用的印刷电路板，因此应用本实用新型较佳实施例的电路板结构100，并不需要耗费额外的板体开发成本。

请参照图2，其是依照本实用新型一较佳实施例的另一种实施方式的电路板结构的俯视图。电路板结构200主要包括板体210、多个电子组件220以及金属线路230。电子组件220设置于板体210的两表面中的一表面211a上。板体210具有第一侧边212a、第二侧边212b、第三侧边212c及第四侧边212d。金属线路230除覆盖于第一侧边212a的外，更覆盖于第二侧边212b。于图2所示的实施方式中，第二侧边212b相邻于第一侧边212a。所述电子组件220包括缆线接头221，用以连接于缆线C。金属线路230经由缆线接头221的接地端221a以及缆线C，电性连接至外部接地面G。由于金属线路230包覆于板体210对应于第一侧边212a及相邻的第二侧边212b的边缘，因此来自电路板结构200外，分别朝向板体210的第一侧边212a及第二侧边212b袭击电路板结构200的外部静电放电，可以藉由金属线路230宣泄至外部接地面G。如此可防护电子组件220免受外部静电放电影响，并且屏蔽外部电磁干扰，维持此些电子组件220的正常运作。

请参照图3，其是依照本实用新型一较佳实施例的再一种实施方式的电路板结构的俯视图。电路板结构300主要包括板体310、多个电子组件320以及金属线路330。板体310具有第一侧边312a、第二侧边312b、第三侧边312c及第四侧边312d。金属线路330除覆盖于第一侧边312a的外，更覆盖于第二侧边312b。于图3所是的实施方式中，第二侧边312b相对于第一侧边312a。此些电子组件320包括缆线接头321，覆盖第一侧边312a及覆盖第二侧边312b的金属线路330分别电性连接于缆线接头321的接地端321a，藉以电性连接至外部接地面G。由于金属线路330包覆于板体310对应于第一侧边312a及相对的第二侧边312b的边缘，因此来自电路板结构300外，分别朝向板体310的第一侧边312a及第二侧边312b袭击电路板结构300的外部静电放电，可以藉由金属线路330宣泄至外部接地面G。再者，金属线路330可屏蔽外部电磁干扰，维持此些电子组件320的正常运作。

接下来请参照图4，其是依照本实用新型一较佳实施例的又一种实施方式的电路板结构的俯视图。电路板结构400中，金属线路430覆盖于板体410的第一侧边412a、第二侧边412b、第三侧边412c及第四侧边412d。也就是说，金属线路430系形成一围绕于板体410的金属框架，电子组件420系包围于金属线路430所形成的金属框架中。所述电子组件420中的缆线接头421的接地端421a系电性连接于金属线路430，藉以将金属线路430电性连接至外部接地面G，以防护此些电子组件420免受外部静电放电及外部电磁干扰。此外，金属线路430更可以覆盖于板体410的两表面中设置有此些电子组件420的一表面上，并且至少围绕于此些电子组件420中的一者。请参照图5，其是图4的金属线路围绕其中一电子组件时的示意图。举例来说，此些电子组件420例如包括一照相模块422，金属线路430除了覆盖板体410的第一侧边～第四侧边412a～412d，以及板体410的两表面的边缘外，更覆盖于板体410设置有此些电子组件420的表面上，并且围绕于照相模块422配置。如此一来，电路板结构400’更可针对特定组件提升静电放电及外部电磁干扰的防护效果。

上述依照本实用新型较佳实施例的电路板结构，利用金属线路至少覆盖于板体的一个侧边，且金属线路电性连接至外部接地面的方式，屏蔽外部电磁干扰。另外，外部静电放电可以经由金属线路导入至外部接地面，可以避免此些电子组件损坏的问题。其次，依照本实用新型较佳实施例的电路板结构中，设置于板体相对两表面上此些电子组件均可以受到金属线路的防护，因此板体的相对两表面均可用来设置电子组件，增加板体表面的利用率。再者，金属线路覆盖于板体边缘的方式并不会显著增加整体电路板结构的长度、宽度及厚度，可应用于原有的产品中。此外，金属线路仅覆盖于板体表面边缘0.1～0.2mm，不会占用板体上用来设置多个电子组件的区域，增加了配置电子组件的弹性。

虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。

Claims

1.一种电路板结构，其特征在于：至少包含：

一板体，具有相对的两表面及若干个侧边；

若干个电子组件，至少设置于该两表面中的一者上；以及

一金属线路，至少覆盖于所述侧边中的一第一侧边，该金属线路电性连接至一外部接地面，用以防护该些电子组件免受外部静电放电及外部电磁干扰。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：该金属线路分别覆盖于该两表面的边缘。

3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于：该金属线路分别覆盖该两表面的边缘一宽度，该宽度大约为0.1～0.2mm。

4.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于：该金属线路更覆盖于该两表面中设置有所述电子组件的表面上，且该金属线路至少围绕于电子组件中的一者。

5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：该金属线路更覆盖于所述侧边中的一第二侧边。

6.如权利要求5所述的电路板结构，其特征在于：该第二侧边相邻或相对于该第一侧边。

7.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：该金属线路覆盖于所述侧边，以形成一金属框架。

8.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述电子组件包括一缆线接头，用以连接于一缆线，该缆线接头的一接地端电性连接于该金属线路。

9.如权利要求8所述的电路板结构，其特征在于：该金属线路经由该接地端及该缆线电性连接至该外部接地面。

10.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述电子组件设置于该两表面中的另一者上。