CN102105042B - 单板屏蔽结构及其实现方法、单板及通信设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种单板屏蔽结构及其实现方法、单板及通信设备，属于通信技术领域。该单板屏蔽结构包括：屏蔽框和屏蔽薄膜；所述屏蔽框用于设置在单板上，屏蔽框内设有分隔各个辐射源的隔筋，所述屏蔽薄膜贴置覆盖在屏蔽框上，屏蔽薄膜与屏蔽框配合使屏蔽框内形成封闭结构。通过采用屏蔽薄膜覆盖在屏蔽框上作为屏蔽盖，能有效降低增加屏蔽结构后单板的厚度，有利于产品的轻薄化设计；并且采用屏蔽薄膜作为屏蔽框上的屏蔽盖，不但方便安装，且可方便揭下后对屏蔽框内器件进行检修，揭下后的屏蔽薄膜还可重复利用，同时由于屏蔽薄膜的绝缘性，可减少了采用金属屏蔽盖与单板上器件短路的风险。

Description

单板屏蔽结构及其实现方法、单板及通信设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种单板屏蔽结构及其实现方法、单板及通信设备。

背景技术

在手机、PDA、无线数据上网卡等通信终端产品上，传输速率在稳步加快的同时也带来某种防干扰的脆弱性，因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，而此时布线系统就越容易受到干扰。而环境中的干扰无处不在，因此单板的屏蔽越来越重要，而屏蔽又直接影响到单板的可制造性、可装配性和可维修性。现有技术一般在单板上设置屏蔽罩实现单板的屏蔽，屏蔽罩在单板上的安装方式，一般分为接触式和焊接式，其中，接触式屏蔽罩通过锁扣、螺钉、结构压合等方式与单板接触，达到屏蔽效果；而焊接式屏蔽罩采用SMT(SMT，surface mounting technology，表面贴装技术)回流焊或手工焊方式焊接在单板上达到屏蔽效果，焊接式屏蔽罩结构上有分体式掀盖设计和一体化设计两种。

现有技术提供的接触式屏蔽结构件是通过锁扣，螺钉，结构压合等方式与单板接触。具体包括下述几种实现方式：

A.高导电性屏蔽结构件+单板上焊接金属的接触弹片。

B.高导电性屏蔽结构件(一般采用镁铝合金铸件，镁铝合金铸件外围和分腔隔筋位置涂敷质地柔软的高导电涂层)+单板上接触电阻低的抗氧化焊盘(一般为ENIG表面处理)。

C.普通的塑胶结构件(其表面形成高导电屏蔽层)+PCB上接触电阻低的抗氧化焊盘(一般为ENIG表面处理)。

该接触式屏蔽结构件实现的单板屏蔽方案的缺点是成本较高，主要是因为结构件成本高(镁铝合金铸件+高导电涂敷层)或增加了电路板PCBA的成本(如弹片的增加)，不利于产品的低成本设计。并且，这种接触式屏蔽结构件，在单板上结触位占用面积较大，需要一定的结构空间，不利于产品小型化、高密化设计。

现有技术还提供有焊接型的屏蔽框加屏蔽盖方案，如图1所示，具体是在单板上焊接屏蔽框2，再在屏蔽框2上手工扣上屏蔽盖1形成封闭结构，一个屏蔽框2配对一个屏蔽盖1，通过卡扣配合。该方案的缺点是屏蔽盖为不锈钢材质，与全端子器件的焊端接触会造成短路。屏蔽盖与屏蔽框均增加了产品的高度；对屏蔽框内器件返修时揭下屏蔽盖会破坏其外形，屏蔽盖不可重复利用。

从上述对现有单板屏蔽罩屏蔽方式的结构介绍过程中，发现上述现有技术至少存在以下问题：终端产品单板屏蔽罩屏蔽方式，无论是接触式还是焊接式，均存在厚度高，占用空间大，不利返修，以及屏蔽盖不能重复使用的缺点。

发明内容

基于上述现有技术所存在的问题，本发明实施方式提供了一种单板屏蔽结构及其实现方法、单板及通信设备，能改善终端产品单板屏蔽的灵活性，降低单板的高度，提升单板的可制造性，方便单板屏蔽框内维修，减少屏蔽材料的损耗。

本发明实施例提供一种单板屏蔽结构，包括：

屏蔽框和屏蔽薄膜；

所述屏蔽框用于设置在单板上，屏蔽框上设有分隔各个辐射源的隔筋，所述屏蔽薄膜用于贴置覆盖在屏蔽框上，屏蔽薄膜与屏蔽框配合使屏蔽框内形成封闭结构。

本发明实施例提供一种单板屏蔽结构实现方法，包括：

将屏蔽框设置在单板上，在所述屏蔽框内设置隔筋，通过隔筋将单板的各个辐射源分隔开；

在所述设置隔筋后的屏蔽框上贴装覆盖屏蔽薄膜，使屏蔽薄膜与屏蔽框配合使屏蔽框内形成封闭结构。

本发明实施例还提供一种单板，包括：

单板上设有屏蔽结构，所述屏蔽结构为上述的屏蔽结构。

本发明实施例另外提供一种通信设备，包括：

机壳，机壳内设有单板，所述单板上设有屏蔽结构，所述屏蔽结构为上述的屏蔽结构。

由上述本发明实施方式提供的技术方案可以看出，本发明实施方式中通过采用屏蔽薄膜覆盖在屏蔽框上完成对单板的屏蔽保护，能有效降低增加屏蔽结构后单板的厚度，有利于产品的轻薄化设计；并且采用屏蔽薄膜作为屏蔽框上的屏蔽盖，不但方便安装，且可方便揭下后对屏蔽框内器件进行检修，揭下后的屏蔽薄膜还可重复利用，同时由于屏蔽薄膜的绝缘性，可减少了采用金属屏蔽盖与单板上器件短路的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为现有技术提供的单板上焊接式加屏蔽罩的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的单板屏蔽结构的示意图；

图3为本发明实施例一提供的单板屏蔽结构中的屏蔽薄膜截面图；

图4为本发明实施例二提供的单板屏蔽结构中的屏蔽薄膜截面图；

图5为本发明实施例三提供的单板屏蔽结构实现方法流程图。

具体实施方式

为便于理解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例一提供一种单板屏蔽结构，用在单板中屏蔽辐射源，如图2所示，该屏蔽结构包括：

屏蔽框102和屏蔽薄膜101；

所述屏蔽框102用于通过焊接方式固定设置在单板上，屏蔽框上设有隔筋103，隔筋103将屏蔽框102内分隔为多个空间，可以分隔开单板上的各个辐射源，屏蔽薄膜101粘合贴紧覆盖在屏蔽框102上，屏蔽薄膜101作为屏蔽框102的屏蔽盖，与屏蔽框102配合使屏蔽框102内形成封闭结构。即与屏蔽框102和屏蔽框102内的隔筋103配合，使屏蔽框102内形成多个封闭式结构作为屏蔽结构，达到屏蔽单板内外辐射源的目的。

上述屏蔽结构中的屏蔽薄膜的结构如图3所示，该屏蔽薄膜是由绝缘层11、高导电层12、第二绝缘层13和粘接层14叠加形成的叠层结构。其中，高导电层可采用高导电材料制作。该屏蔽薄膜的厚度可制成0.05～0.2mm，可以与屏蔽框紧密贴合，这种屏蔽框加屏蔽薄膜的方式可降低单板高度0.1mm以上，而屏蔽框加屏蔽盖的方式中，使用的屏蔽盖厚度为0.1mm，将屏蔽盖扣上屏蔽框上后，增加单板的厚度为0.2mm以上，因此，与现有技术相比，本实施例中的单板屏蔽结构，用在单板上时，由于采用厚度薄的屏蔽薄膜作为屏蔽框的屏蔽盖，可有效降低整个单板的厚度，有利于产品的轻薄化设计；并且由于屏蔽薄膜两面均为绝缘性材料，不会造成单板上屏蔽框的器件短路，也提高了屏蔽结构的安全性和稳定性。

并且，由于屏蔽薄膜是一种具有绕折性的柔韧性薄膜，柔韧性佳，通过绕折性，可实现三维组装，即可以将屏蔽薄膜绕折单板180度，粘贴在单板不同表面的多个屏蔽框上，可以降低成本，提升对单板屏蔽结构的安装效率。同时，该屏蔽薄膜通过粘接方式与屏蔽框贴合，揭下来后来还可以重复利用。

实施例二

本实施例二提供一种单板屏蔽结构，与实施例一中给出的单板屏蔽结构基本相同，不同的是，该单板屏蔽结构中的屏蔽薄膜的结构如图4所示，是由绝缘层21、吸波层22、第二绝缘层23和粘接层24形成的叠层结构。其中，吸波层采用吸波材料制作而成，吸波材料可采用能吸收电磁波的材料，其厚度也可达到0.05～0.2mm。本实施例中单板屏蔽结构的其它部分与实施例一中给出的屏蔽结构基本相同，可参见实施例一的说明，在此不再重复。

本实施例的屏蔽结构中使用的屏蔽薄膜也具有实施例一中给出的屏蔽薄膜相同的特性，利用该屏蔽薄膜作为屏蔽框的屏蔽盖，不但可减小安装该屏蔽结构的单板的厚度，有利于产品的轻薄化设计。同时，由于该屏蔽薄膜表面均为绝缘层，可避免对屏蔽框内单板上的电器原件造成短路。并且，利用该屏蔽薄膜的绕折性，也可实现三维组装，即可以将屏蔽薄膜绕折单板180度，粘贴在单板不同表面的多个屏蔽框上，可以降低成本，提升对单板屏蔽结构的安装效率。同时，该屏蔽薄膜通过粘接方式与屏蔽框贴合，揭下来后来还可以重复利用。

实施例三

本实施例三提供一种单板屏蔽结构实现方法，如图5所示，该方法包括：

步骤A、将屏蔽框设置在单板上，在所述屏蔽框内设置隔筋，通过隔筋将单板的各个辐射源分隔开；

步骤B，在所述设置隔筋后的屏蔽框上贴装覆盖屏蔽薄膜，使屏蔽薄膜与屏蔽框配合使屏蔽框内形成封闭式屏蔽结构。

上述方法步骤A中，将屏蔽框设置在单板上具体采用将屏蔽框焊接固定设置在单板上，使屏蔽框包围单板上待屏蔽的辐射源。

上述方法步骤B中，在所述设置隔筋后的屏蔽框上贴装覆盖屏蔽薄膜具体为：将屏蔽薄膜粘贴覆盖在所述设置隔筋后的屏蔽框上。

上述方法步骤B中，使屏蔽薄膜与屏蔽框配合使屏蔽框内形成封闭结构具体为：

使屏蔽薄膜分别与屏蔽框和屏蔽框内的隔筋配合，使屏蔽框内形成多个分隔的封闭结构。

实施例四

本实施例四提供一种单板，该单板为用在各种电子通信设备中的单板，单板上设有屏蔽结构，所述的屏蔽结构采用上述实施例一、二中给出的任一种屏蔽结构。

具有这种屏蔽结构的单板，具有厚度薄，有利于用在轻薄的电子通信设备中。且有利于对单板的安装、维修等操作。

实施例五

本实施例五提供一种通信设备，该通信设备包括：

机壳，机壳内设有单板，所述单板上设有屏蔽结构，所述的屏蔽结构采用上述实施例一、二中给出的任一种屏蔽结构。

综上所述，本发明实施例中，通过采用屏蔽薄膜作为屏蔽框的屏蔽盖，与屏蔽框配合形成屏蔽结构，由于屏蔽薄膜厚度可制成较薄，可以有效较低单板的高度，有利于产品的轻薄化设计。并且，由于屏蔽薄膜柔韧性佳，通过粘接方式与屏蔽框贴合，使单板的可制造性好，屏蔽薄膜揭下后还可以重复利用，使单板可检查性好。屏蔽薄膜表面均为绝缘层不存在与屏蔽框内部器件短路的风险。另外，屏蔽薄膜具有绕折性，可实现三维组装，可以降低成本，提升效率。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种单板屏蔽结构，其特征在于，包括：

屏蔽框和屏蔽薄膜；

所述屏蔽框用于设置在单板上，屏蔽框上设有分隔各个辐射源的隔筋，所述屏蔽薄膜用于贴置覆盖在屏蔽框上，屏蔽薄膜与屏蔽框配合使屏蔽框内形成封闭结构；

所述屏蔽薄膜为由绝缘层、高导电层、第二绝缘层和粘接层形成的叠层结构；

或

所述屏蔽薄膜为由绝缘层、吸波层、第二绝缘层和粘接层形成的叠层结构。

2.根据权利要求1所述的单板屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽薄膜为具有绕折性的柔性薄膜。

3.根据权利要求1所述的单板屏蔽结构，其特征在于，所述设置在单板上具体为：通过焊接固定在单板上。

4.根据权利要求1的单板屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽薄膜的厚度为0.05～0.2mm。

5.一种单板屏蔽结构实现方法，其特征在于，包括：

将屏蔽框设置在单板上，在所述屏蔽框内设置隔筋，通过隔筋将单板的各个辐射源分隔开；

在所述设置隔筋后的屏蔽框上贴装覆盖屏蔽薄膜，使屏蔽薄膜与屏蔽框配合使屏蔽框内形成封闭结构；

所述屏蔽薄膜为由绝缘层、高导电层、第二绝缘层和粘接层形成的叠层结构；

或

所述屏蔽薄膜为由绝缘层、吸波层、第二绝缘层和粘接层形成的叠层结构。

6.根据权利要求5所述的单板屏蔽结构实现方法，其特征在于，所述将屏蔽框设置在单板上包括：

将屏蔽框焊接固定在单板上，使屏蔽框包围单板上待屏蔽的辐射源。

7.根据权利要求5所述的单板屏蔽结构实现方法，其特征在于，所述在所述设置隔筋后的屏蔽框上贴装覆盖屏蔽薄膜包括：

将屏蔽薄膜粘贴覆盖在所述设置隔筋后的屏蔽框上。

8.根据权利要求5所述的单板屏蔽结构实现方法，其特征在于，所述使屏蔽薄膜与屏蔽框配合使屏蔽框内形成封闭结构包括：

使屏蔽薄膜分别与屏蔽框和屏蔽框内的隔筋配合，使屏蔽框内形成至少2个分隔的封闭结构。

9.一种单板，其特征在于，包括：

单板上设有屏蔽结构，所述屏蔽结构为上述权利要求1～4任一项所述的屏蔽结构。

10.一种通信设备，其特征在于，包括：

机壳，所述机壳内设有单板，所述单板上设有屏蔽结构，所述屏蔽结构为上述权利要求1～4任一项所述的屏蔽结构。

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