TWI517495B - 無線通訊裝置 - Google Patents

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TWI517495B
TWI517495B TW102122140A TW102122140A TWI517495B TW I517495 B TWI517495 B TW I517495B TW 102122140 A TW102122140 A TW 102122140A TW 102122140 A TW102122140 A TW 102122140A TW I517495 B TWI517495 B TW I517495B
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群邁通訊股份有限公司
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Description

無線通訊裝置
本發明涉及一種無線通訊裝置，尤其涉及一種具有金屬殼體的無線通訊裝置。
隨著無線通訊技術的進步，無線通訊裝置不斷朝向輕薄趨勢發展，消費者對於無線通訊裝置的外觀和性能要求越來越高。由於金屬殼體具有強度高、不易損壞、具有金屬質感等優點，很多無線通訊裝置的外殼都採用金屬殼體來滿足消費者對於產品外觀的需求，但是金屬殼體容易干擾遮蔽設置在其內的天線所輻射的訊號，導致內置天線的輻射性能不佳。因此，如何利用金屬殼體設計出輻射性能較佳的天線，是天線設計面臨的一項重要課題。
有鑒於此，有必要提供一種具利用金屬殼體設計的輻射性能較佳的天線的無線通訊裝置。
一種無線通訊裝置，所述無線通訊裝置包括電路板及殼體，所述殼體罩設所述電路板，所述殼體包括依次連接的第一本體、隔離部及第二本體，所述第一本體及第二本體為金屬材料制成，所述隔離部為非金屬材料制成，所述無線通訊裝置包括第一饋入部、第二饋入部及第三饋入部，所述第一饋入部及第二饋入部均連接於所述第一本體及電路板之間，所述第三饋入部連接於所述電路 板並與所述第一本體間隔設置，所述無線通訊裝置還包括接地部，所述接地部與所述第一本體、第二本體及電路板均電性連接。
上述的無線通訊裝置通過隔離部將殼體劃分為第一本體及第二本體，並通過第一饋入部、第二饋入部連接於電路板及第一本體，第三饋入部連接於電路板並與第二本體間隔設置，接地部連接於第一本體、第二本體及電路板，從而將殼體的第一本體及第二本體作為輻射體收發無線訊號。而且采用多饋入的方式，使得該無線通訊裝置能夠收發多個頻段的無線訊號，且具有較佳的輻射性能。
100‧‧‧無線通訊裝置
10‧‧‧殼體
12‧‧‧第一本體
14‧‧‧隔離部
16‧‧‧第二本體
20‧‧‧電路板
21‧‧‧饋入點
22‧‧‧接地點
30‧‧‧第一饋入部
40‧‧‧第二饋入部
50‧‧‧第三饋入部
51‧‧‧第一饋入段
52‧‧‧第二饋入段
60‧‧‧接地部
61‧‧‧第一接地段
62‧‧‧第二接地段
63‧‧‧第三接地段
圖1係本發明較佳實施例的無線通訊裝置的立體示意圖。
圖2係圖1所示的無線通訊裝置的分解示意圖。
圖3係圖2所示的無線通訊裝置的組裝側視圖。
圖4係圖1所示的無線通訊裝置的散射參數(S參數)中輸入反射係數S11測試圖。
請參照圖1及圖2，本發明的較佳實施例公開一種無線通訊裝置100，其可為手機、個人數位助理等。該無線通訊裝置100包括殼體10、電路板20、第一饋入部30、第二饋入部40、第三饋入部50及接地部60。該第一饋入部30、第二饋入部40、第三饋入部50及接地部60均設置於電路板20上，該殼體10罩設該電路板20。
該殼體10包括第一本體12、隔離部14及第二本體16。該第一本體12及第二本體16由導電材料制成，如金屬。該隔離部14由非導電 材料制成，如塑膠。該隔離部14連接於該第一本體12及第二本體16之間。在本實施例中該第一本體12的尺寸小於該第二本體16。
該電路板20大致為一矩形板，其上設置有三饋入點21及一接地點22。該三饋入點21與設於電路板20上的射頻模組(圖未示)電性連接，以饋入電流。該接地點22用於為該無線通訊裝置100提供系統接地。
該第一饋入部30與第二饋入部40可為金屬彈片或頂針，其間隔地設置於該電路板20的一側。該第一饋入部30與第二饋入部40各自的一端分別與電路板20上的一饋入點21電性連接，各自的另一端均連接於該殼體10。在本實施例中，該第一饋入部30與第二饋入部40均連接於該殼體10的第一本體12，以向該第一本體12饋入兩路電流訊號。
請一並參照圖3，該第三饋入部50電性連接於該電路板20的另一饋入點21，其包括相互垂直連接的第一饋入段51及第二饋入段52。具體地，該第一饋入段51垂直於該電路板20並與該電路板20上的另一饋入點21電性連接，以從電路板20上饋入電流。該第二饋入段52連接於該第一饋入段51相對饋入點21的一端，並朝向該第一饋入部30平直延伸。在本實施例中，該第一饋入段51的長度小於第一饋入部30的長度，使得該第二饋入段52與該第一本體12間隔設置，進而便於第三饋入部50的電流耦合至該第一本體12上。
該接地部60與所述第三饋入部50間隔設置，並連接於該電路板20與殼體10之間。在本實施例中，該接地部60一端與該電路板20上的接地點22電性連接，另一端與殼體10的第一本體12及第二本體16連接。具體地，該接地部60包括第一接地段61、第二接地段62 及第三接地段63。該第一接地段61垂直連接於所述接地點22與所述第二本體16之間。所述第二接地段62垂直連接於所述第一接地段61大致中部位置並朝向所述第一馈入部30延伸。所述第三接地段63一端垂直連接於所述第二接地段62相對第一接地段61的一側，另一端連接於所述第二本體16。
請參閱圖4，下面進一步說明本實施例中，該無線通訊裝置100的工作原理：當電流由一饋入點21饋入至第一饋入部30時，電流由該第一饋入部30流至殼體10的第一本體12並通過第三接地段63、第二接地段62及第一接地段61流至電路板20的接地點22形成第一電流路徑，從而使得無線通訊裝置100收發具有第一中心頻率的無線訊號。在設計制造階段，通過調整該第一本體12的尺寸及該第一饋入部30與該接地部60的位置使得該無線通訊裝置100在收發第一中心頻率為1575MHZ的無線訊號時具有較佳的效果。
電流由一饋入點21饋入至第二饋入部40，電流由該第二饋入部40流至殼體10的第一本體12，並通過第三接地段63、第二接地段62及部分第一接地段61流至第二本體16形成第二電流路徑，從而使得無線通訊裝置100收發具有第二中心頻率的無線訊號。在設計制造階段，通過調整該第一本體12及第二本體16的尺寸及該第二饋入部40與該接地部60的位置使得該無線通訊裝置100在收發第二中心頻率為800MHZ的無線訊號時具有較佳的效果。
電流由一饋入點21饋入至第三饋入部50，由於該第三饋入部50之第二饋入段52與第一本體12間距符合預定要求，電流耦合至該部分第一本體12上形成第三電流路徑，藉此構成一單極天線，從而 使得無線通訊裝置100收發具有第三中心頻率的無線訊號。在設計制造階段，通過調整該第一本體12的尺寸及該第三饋入部50與第一本體12的間隔使得該無線通訊裝置100在收發第三中心頻率為2400MHZ的無線訊號時具有較佳的效果。
由圖4可以看出，該無線通訊裝置100在收發中心頻率大致為900MHZ、1575MHZ及2400MHZ的無線訊號時具有較佳的效果。
本發明的無線通訊裝置100通過隔離部14將殼體10劃分為第一本體12及第二本體16，並將第一饋入部30、第二饋入部40連接於第一本體12，第三饋入部50與第一本體12間隔設置，接地部60連接於第一本體12、第二本體16及電路板20，從而使得該無線通訊裝置100的殼體作為輻射體來收發無線訊號，且通過多訊號饋入的方式使得該無線通訊裝置能夠收發多個頻率的無線訊號，具有較好的輻射性能。如此，可利用無線通訊裝置100的殼體作為天線來收發無線訊號，無需額外設置天線結構，節省了無線通訊裝置100的內部空間，節約了設計成本，提高了用戶體驗。
綜上所述，凡依本發明精神所作之等效變換，均應涵蓋於本發明保護範圍。
10‧‧‧殼體
12‧‧‧第一本體
14‧‧‧隔離部
16‧‧‧第二本體
20‧‧‧電路板
21‧‧‧饋入點
22‧‧‧接地點
30‧‧‧第一饋入部
50‧‧‧第三饋入部
51‧‧‧第一饋入段
52‧‧‧第二饋入段
60‧‧‧接地部
61‧‧‧第一接地段
62‧‧‧第二接地段
63‧‧‧第三接地段

Claims (9)

  1. 一種無線通訊裝置，所述無線通訊裝置包括電路板及殼體，所述殼體罩設所述電路板，其改良在於：所述殼體包括依次連接的第一本體、隔離部及第二本體，所述第一本體及第二本體為導電材料制成，所述隔離部為非導電材料制成，其連接於該第一本體及第二本體之間，所述無線通訊裝置包括第一饋入部、第二饋入部及第三饋入部，所述第一饋入部及第二饋入部均連接於所述第一本體及電路板之間，所述第三饋入部連接於所述電路板並與所述第一本體間隔設置，以使第三饋入部的電流耦合至該第一本體上，所述無線通訊裝置還包括接地部，所述接地部與所述第一本體、第二本體及電路板均電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的無線通訊裝置，其中所述電路板上設置三個饋入點，所述饋入點分別與所述第一饋入部、第二饋入部、第三饋入部電性連接，以饋入電流。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的無線通訊裝置，其中所述第一饋入部與所述第二饋入部間隔設置於所述電路板上。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的無線通訊裝置，其中所述第三饋入部包括第一饋入段及第二饋入段，所述第一饋入段電性連接於所述電路板的其中一饋入點，所述第二饋入段垂直連接於所述第一饋入段相對所述饋入點的一端，所述第一饋入段的長度小於所述第一饋入部的長度。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的無線通訊裝置，其中所述第二饋入段與所述第一本體平行間隔設置。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的無線通訊裝置，其中所述電路板上設置接地點，所述接地部與所述接地點及第一本體、第二本體連接。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的無線通訊裝置，其中所述接地部包括第一接地段，所述第一接地段垂直連接於所述接地點及第二本體之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的無線通訊裝置，其中所述接地部包括第二接地段，所述第二接地段垂直連接於所述第一接地段並朝向所述第一饋入部的方向延伸。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的無線通訊裝置，其中所述接地部還包括第三接地段，所述第三接地段一端垂直連接於所述第二接地段相對第一接地段的一側，另一端連接於所述第一本體。
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