JPH11112183A - 各種物品の電波吸収構造及びプリント基板 - Google Patents
各種物品の電波吸収構造及びプリント基板Info
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- JPH11112183A JPH11112183A JP10211829A JP21182998A JPH11112183A JP H11112183 A JPH11112183 A JP H11112183A JP 10211829 A JP10211829 A JP 10211829A JP 21182998 A JP21182998 A JP 21182998A JP H11112183 A JPH11112183 A JP H11112183A
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- ferrite
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＥＭＣ（電磁環境対応性）としての規格をク
リアーする様に、電気・電子機器等からの電波・電磁波
の漏洩、放射を防止する。 【解決手段】 電波発生源、各種物品をフェライトを主
成分としたフェライトシート３で包囲し、電波をフェラ
イトで吸収することによって、電子機器等から外部への
電磁波漏洩、放射を防止する。
リアーする様に、電気・電子機器等からの電波・電磁波
の漏洩、放射を防止する。 【解決手段】 電波発生源、各種物品をフェライトを主
成分としたフェライトシート３で包囲し、電波をフェラ
イトで吸収することによって、電子機器等から外部への
電磁波漏洩、放射を防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電気電子機
械器具、物品から発生する電波、電磁波を、これら各種
物品の外部へ放射させない様にした各種物品の電波吸収
構造及びプリント基板に関する。
械器具、物品から発生する電波、電磁波を、これら各種
物品の外部へ放射させない様にした各種物品の電波吸収
構造及びプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電波、電磁波に関してＥＭＣ（電
磁環境対応性）及びＥＭＩ（電磁波障害）と呼ばれる問
題が存在し、科学技術の発展と共に無数の電気・電子機
器から放射される有用・無用の電磁波が充満する様にな
り、ＩＣやＬＳＩが多用されているコンピューターやコ
ントローラ等の電子機器は産業用、民生用を問わず、こ
れら外来電磁波・ノイズによる障害に耐えねばならず、
このＥＭＩはエレクトロニクスの発展と情報化・自動化
が進む中でますます重要になり一部（例えば自動車のコ
ンピューター等）では対策が講じられ、例えば外界から
のシールド用に反射タイプとして鉄板、銅箔、アルミ板
等を使用していた。
磁環境対応性）及びＥＭＩ（電磁波障害）と呼ばれる問
題が存在し、科学技術の発展と共に無数の電気・電子機
器から放射される有用・無用の電磁波が充満する様にな
り、ＩＣやＬＳＩが多用されているコンピューターやコ
ントローラ等の電子機器は産業用、民生用を問わず、こ
れら外来電磁波・ノイズによる障害に耐えねばならず、
このＥＭＩはエレクトロニクスの発展と情報化・自動化
が進む中でますます重要になり一部（例えば自動車のコ
ンピューター等）では対策が講じられ、例えば外界から
のシールド用に反射タイプとして鉄板、銅箔、アルミ板
等を使用していた。
【０００３】しかしながら、ＥＭＣと呼ばれる電気・電
子機器等の電磁波漏洩、放射に関してはＴＥＭＰＥＳＴ
と称される特別な規格があり、自分の放射する不要の電
磁波は極力押える様にしているが効率の良いものは存在
せず、例えばテレビ画面の前に導体の繊維でシールドし
て電波を電流に変えて流したり、電子レンジの扉の窓に
マイクロ波の波長に比べて非常に小さい孔のパンチング
メタルを取付けて不完全ながら行っていた。
子機器等の電磁波漏洩、放射に関してはＴＥＭＰＥＳＴ
と称される特別な規格があり、自分の放射する不要の電
磁波は極力押える様にしているが効率の良いものは存在
せず、例えばテレビ画面の前に導体の繊維でシールドし
て電波を電流に変えて流したり、電子レンジの扉の窓に
マイクロ波の波長に比べて非常に小さい孔のパンチング
メタルを取付けて不完全ながら行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＥＭＣ（電
磁環境対応性）としての規格をクリアーする様に、電気
・電子機器等からの電波・電磁波の漏洩、放射を防止す
る様にした各種物品の電波吸収構造及びプリント基板の
製造方法を提供する。
磁環境対応性）としての規格をクリアーする様に、電気
・電子機器等からの電波・電磁波の漏洩、放射を防止す
る様にした各種物品の電波吸収構造及びプリント基板の
製造方法を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
に基づく、電気・電子機器等からの電磁波漏洩によりＥ
ＭＣ問題が発生する課題に鑑み、電波発生源、各種物品
をフェライトを主成分としたフェライトシートで包囲
し、又プリント基板をフェライトシートで成形し、電波
をフェライトで吸収することによって、電子機器等から
外部への電磁波漏洩、放射を防止する様にして、上記課
題を解決する。
に基づく、電気・電子機器等からの電磁波漏洩によりＥ
ＭＣ問題が発生する課題に鑑み、電波発生源、各種物品
をフェライトを主成分としたフェライトシートで包囲
し、又プリント基板をフェライトシートで成形し、電波
をフェライトで吸収することによって、電子機器等から
外部への電磁波漏洩、放射を防止する様にして、上記課
題を解決する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施例を図面に基
づいて説明する。各種の電気・電子機器、物品、例えば
ＩＣ、ＬＳＩ、プリント基板（ＩＣ基板）、マイコンチ
ップ、コンピューター、コントローラ、電話機（携帯、
机上）等の電波発生源１及び該電波発生源１を組み込ん
だ各種物品２を、フェライト微粒子を主成分として薄板
状等に成形硬化したフェライトシート３で包囲し、或い
はプリント基板をフェライトシートで成形し、電波（電
磁波、ミリ波、センチ波等のマイクロ波、極超短波、超
短波、短波、中波、長波等以下電波と称する）をフェラ
イトの材質特性で吸収する。
づいて説明する。各種の電気・電子機器、物品、例えば
ＩＣ、ＬＳＩ、プリント基板（ＩＣ基板）、マイコンチ
ップ、コンピューター、コントローラ、電話機（携帯、
机上）等の電波発生源１及び該電波発生源１を組み込ん
だ各種物品２を、フェライト微粒子を主成分として薄板
状等に成形硬化したフェライトシート３で包囲し、或い
はプリント基板をフェライトシートで成形し、電波（電
磁波、ミリ波、センチ波等のマイクロ波、極超短波、超
短波、短波、中波、長波等以下電波と称する）をフェラ
イトの材質特性で吸収する。
【０００７】次に本発明に係る各種物品の電波吸収構造
について説明すると、包囲の方法としては、後述する形
状のフェライトシート３を使用し、電波発生源１のプリ
ント基板（ＩＣ基板）、マイコンチップ等に対して直接
包囲する内装ケース４を設け、該内装ケース４自体をフ
ェライトシート３で形成する。或いは、電気・電子機器
等の各種物品２の外装ケース５自体をフェライトシート
３で形成する。或いは、電波発生源１であるプリント基
板をフェライトシート３で形成する。
について説明すると、包囲の方法としては、後述する形
状のフェライトシート３を使用し、電波発生源１のプリ
ント基板（ＩＣ基板）、マイコンチップ等に対して直接
包囲する内装ケース４を設け、該内装ケース４自体をフ
ェライトシート３で形成する。或いは、電気・電子機器
等の各種物品２の外装ケース５自体をフェライトシート
３で形成する。或いは、電波発生源１であるプリント基
板をフェライトシート３で形成する。
【０００８】次に、上述のフェライトシートの製造方法
について説明する。フェライト微粒子、粉末を主成分と
してバインダー、可塑剤等の有機溶剤を添加混合した泥
漿６をフィルム７上に薄板状に付着し、乾燥、焼成して
フィルム７及び有機溶剤を消失させてフェライトを主成
分とした硬質薄板状（0.０５ｍｍ〜２ｍｍ）のフェライ
トシート３と成す。
について説明する。フェライト微粒子、粉末を主成分と
してバインダー、可塑剤等の有機溶剤を添加混合した泥
漿６をフィルム７上に薄板状に付着し、乾燥、焼成して
フィルム７及び有機溶剤を消失させてフェライトを主成
分とした硬質薄板状（0.０５ｍｍ〜２ｍｍ）のフェライ
トシート３と成す。
【０００９】又、上記フィルム７はポリプロピレン等の
樹脂製フィルム等を使用し、付着方法としては図７に図
示する様に泥漿容器８の下に孔を穿設すると共にフィル
ム７を引張ってフィルム７上に付着させたり、フィルム
７上に噴霧して行う。
樹脂製フィルム等を使用し、付着方法としては図７に図
示する様に泥漿容器８の下に孔を穿設すると共にフィル
ム７を引張ってフィルム７上に付着させたり、フィルム
７上に噴霧して行う。
【００１０】又、第２番目の製造方法としてはフェライ
トを主成分とした粘性が高い可塑物（粘土状）を薄板状
に例えば押出成形し、乾燥、焼成して硬質薄板状のフェ
ライトシート３と成す。
トを主成分とした粘性が高い可塑物（粘土状）を薄板状
に例えば押出成形し、乾燥、焼成して硬質薄板状のフェ
ライトシート３と成す。
【００１１】又、電波発生源１、各種物品２に対する包
囲方法として内装ケース４、外装ケース５自体をフェラ
イトシート３で形成する場合には、上述した製造方法に
おける乾燥前の軟質薄板状の一次成形したフェライトシ
ート原料を半乾燥（一次乾燥）し、電波発生源１、各種
物品２に対応した内装ケース４、外装ケース５等の形状
に成形（二次成形）し、乾燥（二次乾燥）、焼成して電
波発生源１を直接又は各種物品２の全体を包囲する。
囲方法として内装ケース４、外装ケース５自体をフェラ
イトシート３で形成する場合には、上述した製造方法に
おける乾燥前の軟質薄板状の一次成形したフェライトシ
ート原料を半乾燥（一次乾燥）し、電波発生源１、各種
物品２に対応した内装ケース４、外装ケース５等の形状
に成形（二次成形）し、乾燥（二次乾燥）、焼成して電
波発生源１を直接又は各種物品２の全体を包囲する。
【００１２】
【発明の効果】要するに本発明は、電波発生源１を包囲
する内装ケース４、電波発生源１を組み込んだ各種物品
２の外装ケース５、又はプリント基板を、フェライトを
主成分とした硬質のフェライトシート３で形成したの
で、マイコンチップ等から発生する電波をフェライトの
材質特性で吸収することにより、各種物品２からの電波
漏洩放射を頗る簡易に防止することが出来る。
する内装ケース４、電波発生源１を組み込んだ各種物品
２の外装ケース５、又はプリント基板を、フェライトを
主成分とした硬質のフェライトシート３で形成したの
で、マイコンチップ等から発生する電波をフェライトの
材質特性で吸収することにより、各種物品２からの電波
漏洩放射を頗る簡易に防止することが出来る。
【００１３】又、電波発生源１の外装ケース５そのもの
をフェライト材質と成したことにより、収まり、外観を
良好にして各種物品２からの電波漏洩放射を頗る簡易に
防止することが出来、更に、外装ケース５の成形等を実
施例の様に、半乾燥のフェライト原料を成形した工程を
有することにより、内装ケース４、外装ケース５等の成
形を簡易に行うことが出来る等その実用的効果甚だ大で
ある。
をフェライト材質と成したことにより、収まり、外観を
良好にして各種物品２からの電波漏洩放射を頗る簡易に
防止することが出来、更に、外装ケース５の成形等を実
施例の様に、半乾燥のフェライト原料を成形した工程を
有することにより、内装ケース４、外装ケース５等の成
形を簡易に行うことが出来る等その実用的効果甚だ大で
ある。
【図１】本発明に係る電波シールドした状態の携帯電話
機の一部断面斜視図である。
機の一部断面斜視図である。
【図２】他の実施例である電波シールドした状態のパー
ソナルコンピュータの一部断面斜視図である。
ソナルコンピュータの一部断面斜視図である。
【図３】他の実施例である電波シールドした状態のプリ
ント基板の斜視図である。
ント基板の斜視図である。
【図４】他の実施例である電波シールドした状態の電話
機の一部断面斜視図である。
機の一部断面斜視図である。
【図５】図１、図２、図４の一部断面部を説明する部分
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図６】内装ケースで電波シールドした状態の他の実施
例の側面図である。
例の側面図である。
【図７】フェライトシートの製造方法の一例を示す概略
図である。
図である。
１ 電波発生源 ２ 各種物品 ３ フェライトシート ４ 内装ケース ５ 外装ケース
Claims (3)
- 【請求項１】 電波発生源を包囲する内装ケースを、フ
ェライトを主成分とした硬質のフェライトシートで形成
したことを特徴とする各種物品の電波吸収構造。 - 【請求項２】 電波発生源を組み込んだ各種物品の外装
ケースを、フェライトを主成分とした硬質のフェライト
シートで形成したことを特徴とする各種物品の電波吸収
構造。 - 【請求項３】 フェライトを主成分とした硬質の素材で
形成したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10211829A JPH11112183A (ja) | 1992-04-22 | 1998-07-10 | 各種物品の電波吸収構造及びプリント基板 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129435A JP2857960B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 電波吸収体の製造方法 |
| JP10211829A JPH11112183A (ja) | 1992-04-22 | 1998-07-10 | 各種物品の電波吸収構造及びプリント基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4129435A Division JP2857960B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 電波吸収体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112183A true JPH11112183A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=15009409
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4129435A Expired - Fee Related JP2857960B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 電波吸収体の製造方法 |
| JP10211829A Pending JPH11112183A (ja) | 1992-04-22 | 1998-07-10 | 各種物品の電波吸収構造及びプリント基板 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4129435A Expired - Fee Related JP2857960B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 電波吸収体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2857960B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832278A (ja) * | 1994-07-11 | 1996-02-02 | Motohiro Okada | 頭部シールド装置 |
| JP3528257B2 (ja) * | 1994-07-29 | 2004-05-17 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | プリント配線基板 |
| AU7334896A (en) * | 1995-10-26 | 1997-05-15 | Linkage Co., Ltd. | Radio communication device and its cover |
| JP4239430B2 (ja) | 2000-08-30 | 2009-03-18 | 株式会社デンソー | スタータ通電回路 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120040A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 電波吸収用銅張積層板 |
| JPH03129897A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Ricoh Res Inst Of Gen Electron | 複合電磁シールド材 |
| JPH0722807A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 高周波回路装置 |
| JPH07170088A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子素子シールドパッケージ |
| JPH09115708A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電磁波吸収材およびパッケージ |
| JPH1022683A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁波シールドシート、電磁波シールド材、印刷回路板、電磁波シールド方法 |
| JPH1075085A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-03-17 | Tokin Corp | 携帯無線通信端末 |
| JPH1117387A (ja) * | 1997-06-24 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電磁波シールド材の製造方法及び電磁波シールド材並びにそのシールド材を用いた電磁波発生源 |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP4129435A patent/JP2857960B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-07-10 JP JP10211829A patent/JPH11112183A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120040A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 電波吸収用銅張積層板 |
| JPH03129897A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Ricoh Res Inst Of Gen Electron | 複合電磁シールド材 |
| JPH0722807A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 高周波回路装置 |
| JPH07170088A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電子素子シールドパッケージ |
| JPH09115708A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電磁波吸収材およびパッケージ |
| JPH1075085A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-03-17 | Tokin Corp | 携帯無線通信端末 |
| JPH1022683A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁波シールドシート、電磁波シールド材、印刷回路板、電磁波シールド方法 |
| JPH1117387A (ja) * | 1997-06-24 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電磁波シールド材の製造方法及び電磁波シールド材並びにそのシールド材を用いた電磁波発生源 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2857960B2 (ja) | 1999-02-17 |
| JPH05299873A (ja) | 1993-11-12 |
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