CN2489554Y

CN2489554Y - 防磁屏蔽装置

Info

Publication number: CN2489554Y
Application number: CN 01229464
Authority: CN
Inventors: 吴锡齐
Original assignee: E Ten Information Systems Co Ltd
Current assignee: E Ten Information Systems Co Ltd
Priority date: 2001-07-11
Filing date: 2001-07-11
Publication date: 2002-05-01
Anticipated expiration: 2011-07-11

Abstract

一种防磁屏蔽装置,该屏蔽装置是由薄状金属片所制成,并在屏蔽装置下方具有一开口,该屏蔽装置周缘则环设有一侧壁,使得该屏蔽装置构成一开口朝下的罩体结构,特征是:该屏蔽装置的侧壁分别开设有多个槽孔,使得该屏蔽装置组装于电路板上时,是藉由焊接方式将焊料点焊于该槽孔位于电路板的相对位置处,并使得该槽孔充塞覆盖,同时将屏蔽装置与电路板表面相接固。

Description

防磁屏蔽装置

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽装置，特别是一种防磁屏蔽装置。

背景技术

随着电子科技不断的发展与进步，各式各样的电子产品均朝着数字化发展。并且，为了符合轻便性与实用性的需求，在电子产品的设计规格上，都趋向轻薄短小、功能多、且处理速度快发展，以便制作的产品能更容易携带，且更符合现代的生活需求。特别是在多媒体电脑大行其道后、强大的运算能力，可轻易的处理各种音效、影像、图样等数字化资料。连带的使与影像有关的周边设备，亦受到广泛的发展与运用。例如，个人数字助理器、数字音响、扫瞄仪、数字相机等等。

以目前极为流行的个人数字助理系统(Personal Digital Assistant，PDA)为例，由于其方便携带，可处理大量数字资讯，并可通过相关的通讯装置取得即时资讯，因此受到社会大众普遍喜爱与使用。特别是随着集成电路技术的发展，个人数字助理系统具有更强大的运算功能，且存储器容量不断增加，愈来愈多的应用软件、资料库…皆被存放于小巧的个人数字助理系统中。并藉着网际网路与通讯系统的一体化，而使个人数字助理器具有多媒体播放的功能。

然而，随着集成电路愈趋密集，各式电子元件间的电磁干扰情形亦更加严重。特别是对新一代的电子元件而言，由于具有更强大的操作性能，是以在高频环境下所产生的电磁干扰幅射便更为严重。更由于电子元件的尺寸愈趋精细，使得其对电磁杂讯的忍受能力不断下降，进而导致相关电子产品在操作时容易发生错误。

目前所使用的通信产品、电脑及电子装置设备等、其内部电路部分往往会运用到高频等会产生较强电磁波或静电效应的电子元件，而强烈的电磁波或静电则会对于电子元件在处理或传递一些电信讯号时产生信号失真的情形，而造成一些杂讯的产生或对电子元件的运作产生干扰；因此，为解决上述缺点，现有解决方式是在电路板上所选定的电子元件上设有一呈单体状的金属屏蔽罩，覆盖于该电子元件上，藉以阻挡电子元件所产生的电磁波或静电发散到外界，或避免来自外界其他电子元件所产生的电磁波或静电的干扰。

前述已知的金属屏蔽罩，一般而言，大抵是以卡固方式卡固于主机板上，另有辅以锁固件的帮助，以固定于电路板上，或以直接焊接的方式，沿金属屏蔽罩与电路板接触的边缘焊接，而达到将金属屏蔽罩固定于电路板上的目的。但是，由于前述利用卡固方式，主要是在金属屏蔽罩上设有扣脚，以卡扣于电路板上所配合钻设的固定孔中。其缺点在于需在电路板上钻设固定孔，不仅对电路板造成破坏，在目前小型化的趋势下，将造成电路板线路设计(lay out)的不便；而利用锁固件锁固的方法，虽可有利于人员的组装及拆卸，却需另外花费较多的制造成本，且在组装时的精确度亦较为不高；另外，前述沿金属屏蔽罩与电路板接触的边缘焊固的方式，虽可提供较为牢固的固定方式，然而，当其内部的电子元件欲进行更换或修理时，则需要特殊的工具，花费较多的时间将焊料予以熔解除去后，才可移除该金属屏蔽罩，造成金属屏蔽罩移除上的不便，及由于焊料使用量较多、焊接范围较广，故熔解后不易于清除。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足而提供一种可提高防电磁波及防静电效果的防磁屏蔽装置，该屏蔽装置在进行焊接焊固时，可减少焊接的范围及焊料的消耗量、且由于焊接时焊料仅局限于一点，故可便于焊料熔解后的吸收及清除。

本实用新型的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。

一种防磁屏蔽装置，该屏蔽装置是由薄状金属片所制成，并在屏蔽装置下方具有一开口，且在该屏蔽装置周缘环设有一侧壁，构成一开口朝下的罩体结构，其特征是：该侧壁分别开设有多个的槽孔，该屏蔽装置组装于电路板上时、藉由焊接方式将焊料点焊于该槽孔位于电路板的相对位置处，并将该槽孔充塞覆盖，同时将屏蔽装置与电路板表面相接固。

除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容：

该槽孔的大小是在点焊时，焊料能完全覆盖槽孔为最佳。

本实用新型主要是在屏蔽装置周缘各设有多个槽孔，以便于屏蔽装置在进行焊接焊固时，可供焊料附着并填补于该槽孔处，达到节省焊料及加工时间，并有利于屏蔽装置拆卸时，焊料的熔解及除去。

本实用新型的优点在于：

因设有槽孔，使组装方式简便；缩短焊固时间，节省所需耗费的焊料量；并提供较佳的密闭性及屏蔽性；方便卸除；避免对电路板进行钻孔等破坏的手段，且不需要另设锁固件进行锁固，可藉以降低生产的成本。

为更能了解本实用新型的目的、特征及功效，藉由下述的实施例，并配合附图对本实用新型做一详细说明，说明如后：

附图说明

图1是本实用新型的立体外观图。

图1A是图1的部分放大图。

图2是本实用新型组装于电路板上的立体示意图。

图2A是图2的部分放大图。

图3是本实用新型焊回于电路板上后的部分剖面图。

具体实施方式

请参阅图1及图1A所示，本实用新型主要是设置有一屏蔽装置10，该屏蔽装置10是由薄状金属片所制成，并在屏蔽装置10下方具有一开口，且在该屏蔽装置10周缘环设有一侧壁12，使得该屏蔽装置10构成一开口朝下的罩体结构，其中该侧壁12分别开设有多个槽孔122，该槽孔122的大小则以焊接进行点焊时，焊料能完全覆盖为最佳。

请参阅图2至图3所示，本实用新型的屏蔽装置10主要是组装在电路板20上，当其组装在电路板20上时，是覆盖于电路板20上所选择的电子电路22上，藉以将电子电路22屏蔽于屏蔽装置10内，而当屏蔽装置10组装在电路板20上后，则可藉由焊接的方式，点焊于该槽孔122与电路板20上相对位置处，使得所点焊的焊料30不但可充塞覆盖于该槽孔122，并藉以将屏蔽装置10与电路板20表面相接固起来，而使该屏蔽装置10定位于电路板20上。

如此、本实用新型即可以较为简便的方式，组装于电路板20上，而在进行焊固时，仅需焊固该槽孔122位置处，不但可缩短焊固的时间，且可节省所需耗费的焊料30量，且由于该焊料30是完全覆盖于该槽孔122内，故可提供较佳的密闭性及屏蔽性；再者，由于焊接的位置处是局限于该槽孔122的位置处，故当需要卸除屏蔽装置10对其内的电子元件22的进行修复时，则仅需熔解位于该槽孔122处的焊料30、即可快连将屏蔽装置10自电路板20上卸除下来；另外，由于进行焊接时所使用的焊料30较少，故有利于在焊料30熔解后迅连回收清除；又，本实用新型主要是直接藉由焊接的方式将屏蔽装置10固定于电路板20上，因此在组装的过程中，不但可避免对电路板20进行钻孔等破坏的手段，且不需要另设锁固件进行锁固，可藉以降低生产的成本。

以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，举凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的等同变化与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。

Claims

1、一种防磁屏蔽装置，该屏蔽装置是由薄状金属片所制成，并在屏蔽装置下方具有一开口，且在该屏蔽装置周缘环设有一侧壁，构成一开口朝下的罩体结构，其特征是：该侧壁分别开设有多个的槽孔，该屏蔽装置组装于电路板上时、藉由焊接方式将焊料点焊于该槽孔位于电路板的相对位置处，并将该槽孔充塞覆盖，同时将屏蔽装置与电路板表面相接固。

2、根据权利要求1所述的防磁屏蔽装置，其特征在于：该槽孔的大小是在点焊时，焊料能完全覆盖槽孔。