CN105611713A - Pcb板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种PCB板，涉及PCB板技术领域。该PCB板包括基材，基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成电子器件焊盘和测试点焊盘，测试点焊盘表面设置阻焊层。本发明取消测试点阻焊开窗，将测试点焊盘表面附上阻焊层，既能够保证测试点预留体现在PCB板上，又不会因为测试点焊盘与电子器件焊盘的间距要求而占用更多的PCB板面空间，可大大缩小测试点焊盘与电子器件焊盘之间的边距，有利于高密度PCB器件布局设计的实现，有利于PCB板的加工操作，提高PCB板的制作良率，缩短制作周期，利于产品的设计开发和成本控制。

Description

PCB板及其制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板及PCB板的制作方法。
背景技术
随着智能电子产品的迅速发展，以及智能电子产品逐步转向轻薄化高密度结构布局设计的发展趋势，智能电子产品中的器件布局密度越来越大。需要想方设法利用PCB板上的任何一点空间，以满足实现高密度器件布局设计的需求。特别是目前智能手机产品的集成度越来越高，PCB板上的器件布局密度越来越大。PCB板上的测试点与电子器件之间的布局间距也随之减小。
目前手机产品中PCB板的电子器件焊盘的表面处理方式是OSP(OrganicSolderabilityPreservatives,有机保焊膜)工艺，可确保电子器件焊接的可靠性。而测试点焊盘的表面处理工艺是化金工艺。在PCB板制作流程工艺中，经OSP表面处理的电子器件焊盘和化金表面处理的测试点焊盘的边距需要大于0.3mm以上，才能满足PCB板的制作工艺能力。
例如，手机产品中的JTAG调试用的测试点是开发工程师在产品初期对产品进行调试用的测试点，这些测试点不经常使用，只是根据需要调试时才用到，甚至使用的几率不大，但是，这些测试点又是有必要留在PCB板上，以预留备用。
如图1和图2所示，现有PCB板的基材1’表面由内到外依次设置有铜箔层2’和阻焊层3’，基材1’上未设置铜箔层2’和阻焊层3’处形成电子器件焊盘4’和设置有测试点的测试点焊盘5’。测试点焊盘5’设置在测试点阻焊开窗6’中，且测试点焊盘5’与电子器件焊盘4’之间具有边距L’，L’实际为电子器件焊盘4’的边缘与和其邻近的测试点焊盘5’的边缘之间的间距，包括测试点阻焊开窗6’占用的一部分空间距离，且L’至少为0.3mm，这样就会导致占用更多的PCB板面空间面积，不利于高密度PCB器件布局设计的实现和PCB板的加工制作，PCB板设计难度增加，PCB板制作良率低，制作周期长，不利于产品的设计开发和成本控制。
基于以上所述，亟需一种PCB板及其制作方法，以解决现有PCB板的测试点焊盘占用更多PCB板面空间面积，不利于高密度PCB器件布局设计的实现和PCB板的加工制作，PCB板设计难度增加，PCB板制作良率低，制作周期长，不利于产品的设计开发和成本控制的问题。
发明内容
本发明的一个目的是提出一种PCB板，能够解决现有PCB板的测试点焊盘占用更多PCB板面空间面积，不利于高密度PCB器件布局设计的实现和PCB板的加工制作，PCB板设计难度增加，PCB板制作良率低，制作周期长，不利于产品的设计开发和成本控制的问题。
本发明的另一个目的是提出一种适用于上述PCB板的制作方法，能够解决现有PCB板测试点焊盘占用更多PCB板面空间面积，不利于高密度PCB器件布局设计的实现和PCB板的加工制作，PCB板设计难度增加，PCB板制作良率低，制作周期长，不利于产品的设计开发和成本控制的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB板，包括基材，基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，所述基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成电子器件焊盘和测试点焊盘，所述测试点焊盘表面设置阻焊层。
作为一种PCB板的优选方案，所述测试点焊盘与电子器件焊盘之间具有边距L，且L小于0.3mm。
作为一种PCB板的优选方案，所述基材的两侧表面均设置有铜箔层和阻焊层，其中仅一侧表面设置有电子器件焊盘和测试点焊盘。
作为一种PCB板的优选方案，所述电子器件焊盘和测试点焊盘的一侧均与基材的表面相接触。
作为一种PCB板的优选方案，所述阻焊层为阻焊油墨。
一种适用于上述的PCB板的制作方法，包括以下步骤：
在基材上由内到外依次覆盖铜箔层和阻焊层，在未覆盖铜箔层和阻焊层处形成电子器件焊盘和测试点焊盘，测试点焊盘与电子器件焊盘之间具有边距L，L小于0.3mm；
在测试点焊盘表面涂覆阻焊层。
本发明的有益效果为：
本发明提出一种PCB板，在现有PCB板结构基础上，取消测试点阻焊开窗，将设置测试点的测试点焊盘表面附上阻焊层，既能够保证测试点预留体现在PCB板上，又不会因为测试点焊盘与电子器件焊盘的间距要求而占用更多的PCB板面空间，可大大缩小测试点焊盘与电子器件焊盘之间的边距，有利于高密度PCB器件布局设计的实现，有利于PCB板的加工操作，提高PCB板的制作良率，缩短制作周期，利于产品的设计开发和成本控制。在产品开发调试需要用到测试点时，用刀具可轻松刮开这些测试点表面的阻焊层，即可使用调试。
本发明提出一种适用于上述PCB板的制作方法，该PCB板的制作方法有效解决了现有PCB板测试点焊盘占用更多PCB板面空间面积，不利于高密度PCB器件布局设计的实现和PCB板的加工制作，PCB板设计难度增加，PCB板制作良率低，制作周期长，不利于产品的设计开发和成本控制的问题。
附图说明
图1是现有技术提供的PCB板的结构示意图；
图2是现有技术提供的PCB板的剖面图；
图3是本发明具体实施方式提供的PCB板的结构示意图；
图4是本发明具体实施方式提供的PCB板的剖面图。
图中：
1’、基材；2’、铜箔层；3’、阻焊层；4’、电子器件焊盘；5’、测试点焊盘；6’、测试点阻焊开窗；
1、基材；2、铜箔层；3、阻焊层；4、电子器件焊盘；5、测试点焊盘。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图3和图4分别是本发明具体实施方式提供的PCB板的结构示意图和PCB板的剖面图。如图3和图4所示，本实施方式提出一种优选的PCB板，包括基材1，基材1的两侧表面由内到外依次均设置有铜箔层2和阻焊层3，其中仅一侧表面设置有电子器件焊盘4和测试点焊盘5，另一侧表面未设置电子器件焊盘4和测试点焊盘5。相对于基材1两侧均设置电子器件焊盘4和测试点焊盘5的PCB板来说，这种基材1一侧设置电子器件焊盘4和测试点焊盘5的PCB板不仅保证了自身的结构强度，而且有效避免了在与外连接板如FPC板通过ACF工艺压合时PCB板容易出现损坏的现象，实现了与FPC板的可靠压合连接。
基材1的一侧表面未设置铜箔层2和阻焊层3处形成电子器件焊盘4和测试点焊盘5，电子器件焊盘4和测试点焊盘5的一侧均与基材1的表面相接触，测试点焊盘5表面设置阻焊层3。
在现有PCB板结构基础上，本实施方式取消测试点阻焊开窗，将设置测试点的测试点焊盘5表面附上阻焊层3，既能够保证测试点预留体现在PCB板上，又不会因为测试点焊盘5与电子器件焊盘4的间距要求而占用更多的PCB板面空间，可大大缩小测试点焊盘与电子器件焊盘之间的边距。在产品开发调试需要用到测试点时，用刀具可轻松刮开这些测试点表面的阻焊层3，即可使用调试。
基材1一侧的测试点焊盘5的边缘与和其邻近的电子器件焊盘4的边缘之间具有边距L，且L小于0.3mm，与现有技术(经OSP表面处理的电子器件焊盘和化金表面处理的测试点焊盘的边距需要大于0.3mm以上)相比，缩小了测试点焊盘5与电子器件焊盘4之间的边距，进而减小了占用PCB板面的空间，有利于高密度PCB器件布局设计的实现，有利于PCB板的加工操作，提高PCB板的制作良率，缩短制作周期，利于产品的设计开发和成本控制。
上述的阻焊层3优选为阻焊油墨。阻焊层3应用感光阻焊工艺，通过印刷液态感光阻焊油墨(或感光性树脂和加热固化树脂，双组份)，印刷后经过预固化、曝光、显影、后固化等流程完成制作，阻焊油墨有效实现了对密集引脚器件的引脚间的强绝缘阻隔效果。
本实施方式中基材1的制作材质可以选择聚丙烯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯或聚酯，还可以是其他材料，可根据不同性能(如阻燃性、耐热性等)要求进行选择。
本实施方式还提出一种适用于如上述的PCB板的制作方法，包括以下步骤：
在基材1上由内到外依次覆盖铜箔层2和阻焊层3，在未覆盖铜箔层2和阻焊层3处形成电子器件焊盘4和测试点焊盘5，测试点焊盘5与电子器件焊盘4之间具有边距L，L小于0.3mm；
在测试点焊盘5表面涂覆阻焊层3。
上述PCB板的制作方法同样有效解决了现有PCB板测试点焊盘占用更多PCB板面空间面积，不利于高密度PCB器件布局设计的实现和PCB板的加工制作，PCB板设计难度增加，PCB板制作良率低，制作周期长，不利于产品的设计开发和成本控制的问题。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种PCB板，包括基材(1)，基材(1)表面由内到外依次设置有铜箔层(2)和阻焊层(3)，所述基材(1)上未设置铜箔层(2)和阻焊层(3)处形成电子器件焊盘(4)和测试点焊盘(5)，其特征在于：所述测试点焊盘(5)表面设置阻焊层(3)。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述测试点焊盘(5)与电子器件焊盘(4)之间具有边距L，且L小于0.3mm。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述基材(1)的两侧表面均设置有铜箔层(2)和阻焊层(3)，其中仅一侧表面设置有电子器件焊盘(4)和测试点焊盘(5)。
4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB板，其特征在于：所述电子器件焊盘(4)和测试点焊盘(5)的一侧均与基材(1)的表面相接触。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述阻焊层(3)为阻焊油墨。
6.一种适用于如权利要求1至5任一项所述的PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
在基材(1)上由内到外依次覆盖铜箔层(2)和阻焊层(3)，在未覆盖铜箔层(2)和阻焊层(3)处形成电子器件焊盘(4)和测试点焊盘(5)，测试点焊盘(5)与电子器件焊盘(4)之间具有边距L，L小于0.3mm；
在测试点焊盘(5)表面涂覆阻焊层(3)。
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