CN205454213U - 电路板及应用该电路板的电子装置 - Google Patents
电路板及应用该电路板的电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205454213U CN205454213U CN201520993257.1U CN201520993257U CN205454213U CN 205454213 U CN205454213 U CN 205454213U CN 201520993257 U CN201520993257 U CN 201520993257U CN 205454213 U CN205454213 U CN 205454213U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive layer
- coverlay
- shielding portion
- electromagnetic shielding
- incorporated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
一种电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一部分区域的电磁屏蔽结构，该电路基板具有一表面及与该表面垂直相接的侧面，所述电磁屏蔽结构包括第一电磁屏蔽部及与该第一电磁屏蔽部相接的第二电磁屏蔽部，该第一电磁屏蔽部结合在该表面上，该第二电磁屏蔽部结合在该侧面上，该第二电磁屏蔽部在第一电磁屏蔽部至电路基板的方向上的截面的外缘呈U型。另，本实用新型还涉及一种应用所述电路板的电子装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板及应用该电路板的电子装置。
背景技术
现有的柔性电路板的电磁屏蔽结构一般通过直接贴合导电布的方式形成，所使用的导电布包括依次结合的导电粘合层、金属薄膜层、绝缘层和分离膜，将导电布的分离膜移除，然后直接将导电粘合层贴合在电路基板的表面即可形成电磁屏蔽结构。上述电磁屏蔽结构的制作，需要购买导电布，在一定程度上增加了生产成本。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种制造成本较低的电路板。
另，还有必要提供一种应用上述电路板的电子装置。
一种电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一部分区域的电磁屏蔽结构，该电路基板具有一表面及与该表面垂直相接的侧面，所述电磁屏蔽结构包括第一电磁屏蔽部及与该第一电磁屏蔽部相接的第二电磁屏蔽部，该第一电磁屏蔽部结合在该表面上，该第二电磁屏蔽部结合在该侧面上，该第二电磁屏蔽部在第一电磁屏蔽部至电路基板的方向上的截面的外缘呈U型。
优选的，所述电路基板包括第一胶粘层、结合于该第一胶粘层的相对两表面的二第一金属层、及结合于每一第一金属层的远离相邻的第一胶粘层的表面的第一覆盖膜。
优选的，所述第一电磁屏蔽部包括结合于电路基板的导电胶层、结合于该导电胶层的远离电路基板的表面的第二金属层、结合于该第二金属层的远离导电胶层的表面的第二胶粘层、及结合于该第二胶粘层的远离第二金属层的表面的第二覆盖膜，该导电胶层结合于其中一第一覆盖膜的远离第一胶粘层的表面。
优选的，所述第二电磁屏蔽部包括结合于第一覆盖膜及导电胶层的第三覆盖膜、结合于该第三覆盖膜的远离导电胶层的表面的第三金属层、结合于该第三金属层的远离第三覆盖膜的表面的第三胶粘层、及结合于该第三胶粘层的远离第三金属层的表面的第四覆盖膜。
优选的，所述第三覆盖膜的邻近第三金属层的表面呈弧形，所述第三金属层为U型，所述第三胶粘层为U型，所述第四覆盖膜为U型。
优选的，所述第三金属层一端与邻近第一电磁屏蔽部的第一金属层相接，另一端与第二金属层相接；所述第三胶粘层的一端与第一胶粘层相接，另一端与第二胶粘层相接；所述第四覆盖膜的一端与位于第一胶粘层的远离第一电磁屏蔽部的第一金属层及第一覆盖膜相接，另一端与第二覆盖膜相接。
优选的，所述第三覆盖膜由邻近第一电磁屏蔽部的第一覆盖膜延伸形成，所述第三金属层及第二金属层均由邻近第一电磁屏蔽部的第一金属层延伸形成，所述第三胶粘层及第二胶粘层均由第一胶粘层延伸形成，所述第四覆盖膜由位于第一胶粘层的远离第一电磁屏蔽部的第一金属层及第一覆盖膜延伸形成。
优选的，所述结合有第一电磁屏蔽部的第一覆盖膜上设置有至少一开口，该开口贯穿该第一覆盖膜，使得所述导电胶层部分填充在该开口内并与第一金属层电性连接。
一种应用上述电路板的电子装置。
本实用新型的的电磁屏蔽结构包括结合于电路基板的表面的第一电磁屏蔽部及结合于电路基板的侧面的第二电磁屏蔽部，可以同时对电路基板的表面及侧面进行电磁屏蔽。且所述第三覆盖膜由邻近第一电磁屏蔽部的第一覆盖膜延伸形成，所述第三金属层及第二金属层均由邻近第一电磁屏蔽部的第一金属层延伸形成，所述第三胶粘层及第二胶粘层均由第一胶粘层延伸形成，所述第四覆盖膜由位于第一胶粘层的远离第一电磁屏蔽部的第一金属层及第一覆盖膜延伸形成，如此，该电路板的电磁屏蔽结构可以直接由电路基板反折形成。由于制作电路电路基板时，电路基板的边缘必然会存在多余的废料，因此，所述电磁屏蔽结构可以直接采用电路基板制作过程中的废料制得，可以节约电路板的制作成本、节约资源。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施方式的电路板的示意图。
图2为图1所示的电路板的沿II-II方向的截面示意图。
图3为图1所示的电路板的沿III-III方向的截面示意图。
主要元件符号说明
| 电路板 | 100 |
| 电路基板 | 10 |
| 表面 | 11 |
| 侧面 | 12 |
| 第一胶粘层 | 101 |
| 第一金属层 | 102 |
| 第一覆盖膜 | 103 |
| 开口 | 1031 |
| 电磁屏蔽结构 | 20 |
| 第一电磁屏蔽部 | 21 |
| 导电胶层 | 211 |
| 第二金属层 | 212 |
| 第二胶粘层 | 213 |
| 第二覆盖膜 | 214 |
| 第二电磁屏蔽部 | 22 |
| 第三覆盖膜 | 221 |
| 第三金属层 | 222 |
| 第三胶粘层 | 223 |
| 第四覆盖膜 | 224 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1~3，本实用新型一较佳实施方式的电路板100，其用于电脑、手机、电子阅读器、智能手表等电子装置（图未示）中。该电路板100包括电路基板10及结合于该电路板10的至少一部分区域电磁屏蔽结构20。该电路基板10具有一表面11及与该表面11垂直相接的侧面12，该电磁屏蔽结构20包括第一电磁屏蔽部21及与该第一电磁屏蔽部21相接的第二电磁屏蔽部22，该第一电磁屏蔽部21结合在该表面11上，该第二电磁屏蔽部22结合在该侧面12上。该第二电磁屏蔽部22在第一电磁屏蔽部21至电路基板10的方向上的截面的外缘大致为U型（参图2）。
所述电路基板10包括第一胶粘层101、结合于该第一胶粘层101的相对两表面的二第一金属层102、及结合于每一第一金属层102的远离相邻的第一胶粘层101的表面的第一覆盖膜103。
所述第一电磁屏蔽部21包括结合于电路基板10的导电胶层211、结合于该导电胶层211的远离电路基板10的表面的第二金属层212、结合于该第二金属层212的远离导电胶层211的表面的第二胶粘层213、及结合于该第二胶粘层213的远离第二金属层212的表面的第二覆盖膜214。所述第一电磁屏蔽部21的导电胶层211结合于其中一第一覆盖膜103的远离第一胶粘层101的表面。
所述第二电磁屏蔽部22包括结合于邻近第一电磁部21的第一覆盖膜103的第三覆盖膜221、结合于该第三覆盖膜221的远离导电胶层211的表面的第三金属层222、结合于该第三金属层222的远离第三覆盖膜221的表面的第三胶粘层223、及结合于该第三胶粘层223的远离第三金属层222的表面的第四覆盖膜224。该第三覆盖膜221的邻近第三金属层222的表面呈弧形，该第三金属层222大致为U型，该第三胶粘层223大致为U型，该第四覆盖膜224大致为U型。
该第三金属层222的一端与邻近第一电磁屏蔽部21的第一金属层102相接，另一端与第二金属层212相接。该第三胶粘层223的一端与第一胶粘层101相接，另一端与第二胶粘层213相接。该第四覆盖膜224的一端与位于第一胶粘层101的远离第一电磁屏蔽部21的第一金属层102及第一覆盖膜103相接，另一端与第二覆盖膜214相接。
可以理解的，在一实施方式中，所述第三覆盖膜221由邻近第一电磁屏蔽部21的第一覆盖膜103延伸形成，所述第三金属层222及第二金属层212均由邻近第一电磁屏蔽部21的第一金属层102延伸形成，所述第三胶粘层223及第二胶粘层213均由第一胶粘层101延伸形成，所述第四覆盖膜224及第二覆盖膜214均由位于第一胶粘层101的远离第一电磁屏蔽部21的第一金属层102及第一覆盖膜103延伸形成。
所述结合有第一电磁屏蔽部21的第一覆盖膜103上设置有开口1031，该至少一开口1031贯穿该第一覆盖膜103，使得所述导电胶层211部分填充在该开口1031内并与该第一金属层102电性连接。
所述导电胶层211的材质可为常用于电路板的导电胶。
所述第一金属层102、第二金属层212及第三金属层222的材质可以为铜、铝、金、银、铁等常用于电路板的金属。
所述第一胶粘层101、第二胶粘层213及第三胶粘层223的材质可以为聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等常用于电路板的粘性材料。
所述第一覆盖膜103、第二覆盖膜214、第三覆盖膜221及第四覆盖膜224的材质可以为防焊油墨、聚酯纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚苯二甲酸乙二醇酯（PEN）等常用于电路板的覆盖膜材料。
所述电路板100的电磁屏蔽结构20包括结合于电路基板10的表面11的第一电磁屏蔽部21及结合于电路基板10的侧面12的第二电磁屏蔽部22，可以同时对电路基板10的表面11及侧面12进行电磁屏蔽。且所述第三覆盖膜221由邻近第一电磁屏蔽部21的第一覆盖膜103延伸形成，所述第三金属层222及第二金属层212均由邻近第一电磁屏蔽部21的第一金属层102延伸形成，所述第三胶粘层223及第二胶粘层213均由第一胶粘层101延伸形成，所述第四覆盖膜224由位于第一胶粘层101的远离第一电磁屏蔽部21的第一金属层102及第一覆盖膜103延伸形成，如此，该电路板100的电磁屏蔽结构20可以直接由电路基板10反折形成。由于制作电路电路基板10时，电路基板10的边缘必然会存在多余的废料，因此，所述电磁屏蔽结构20可以直接采用电路基板10制作过程中的废料制得，可以节约电路板100的制作成本、节约资源。
Claims (9)
1.一种电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一部分区域的电磁屏蔽结构，该电路基板具有一表面及与该表面垂直相接的侧面，其特征在于：所述电磁屏蔽结构包括第一电磁屏蔽部及与该第一电磁屏蔽部相接的第二电磁屏蔽部，该第一电磁屏蔽部结合在该表面上，该第二电磁屏蔽部结合在该侧面上，该第二电磁屏蔽部在第一电磁屏蔽部至电路基板的方向上的截面的外缘呈U型。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路基板包括第一胶粘层、结合于该第一胶粘层的相对两表面的二第一金属层、及结合于每一第一金属层的远离相邻的第一胶粘层的表面的第一覆盖膜。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一电磁屏蔽部包括结合于电路基板的导电胶层、结合于该导电胶层的远离电路基板的表面的第二金属层、结合于该第二金属层的远离导电胶层的表面的第二胶粘层、及结合于该第二胶粘层的远离第二金属层的表面的第二覆盖膜，该导电胶层结合于其中一第一覆盖膜的远离第一胶粘层的表面。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述第二电磁屏蔽部包括结合于第一覆盖膜及导电胶层的第三覆盖膜、结合于该第三覆盖膜的远离导电胶层的表面的第三金属层、结合于该第三金属层的远离第三覆盖膜的表面的第三胶粘层、及结合于该第三胶粘层的远离第三金属层的表面的第四覆盖膜。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述第三覆盖膜的邻近第三金属层的表面呈弧形，所述第三金属层为U型，所述第三胶粘层为U型，所述第四覆盖膜为U型。
6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述第三金属层一端与邻近第一电磁屏蔽部的第一金属层相接，另一端与第二金属层相接；所述第三胶粘层的一端与第一胶粘层相接，另一端与第二胶粘层相接；所述第四覆盖膜的一端与位于第一胶粘层的远离第一电磁屏蔽部的第一金属层及第一覆盖膜相接，另一端与第二覆盖膜相接。
7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述第三覆盖膜由邻近第一电磁屏蔽部的第一覆盖膜延伸形成，所述第三金属层及第二金属层均由邻近第一电磁屏蔽部的第一金属层延伸形成，所述第三胶粘层及第二胶粘层均由第一胶粘层延伸形成，所述第四覆盖膜由位于第一胶粘层的远离第一电磁屏蔽部的第一金属层及第一覆盖膜延伸形成。
8.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述结合有第一电磁屏蔽部的第一覆盖膜上设置有至少一开口，该开口贯穿该第一覆盖膜，使得所述导电胶层部分填充在该开口内并与第一金属层电性连接。
9.一种电子装置，其特征在于：该电子装置包括权利要求1～8任意一项所述的电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520993257.1U CN205454213U (zh) | 2015-12-04 | 2015-12-04 | 电路板及应用该电路板的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520993257.1U CN205454213U (zh) | 2015-12-04 | 2015-12-04 | 电路板及应用该电路板的电子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205454213U true CN205454213U (zh) | 2016-08-10 |
Family
ID=57180681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520993257.1U Active CN205454213U (zh) | 2015-12-04 | 2015-12-04 | 电路板及应用该电路板的电子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205454213U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113545180A (zh) * | 2019-03-22 | 2021-10-22 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
| CN114402708A (zh) * | 2020-04-24 | 2022-04-26 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 电路板及其制造方法 |
-
2015
- 2015-12-04 CN CN201520993257.1U patent/CN205454213U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113545180A (zh) * | 2019-03-22 | 2021-10-22 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
| CN114402708A (zh) * | 2020-04-24 | 2022-04-26 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 电路板及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204968221U (zh) | 柔性电路板 | |
| US9277640B2 (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing same | |
| US9743533B2 (en) | Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
| CN204836766U (zh) | 柔性印制布线板中间体 | |
| CN204906843U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN103295670B (zh) | 透明导电膜 | |
| CN104349575A (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| US20190223300A1 (en) | Embedded flexible circuit board and method for manufacturing the same | |
| CN205454213U (zh) | 电路板及应用该电路板的电子装置 | |
| CN106358379B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| CN103841767A (zh) | 透明印刷电路板及其制作方法 | |
| TW201512929A (zh) | 具有導電保護層的觸控面板及其製作方法 | |
| KR101326642B1 (ko) | 커버레이 일체형 구조의 전자파 흡수체 및 그 제조 방법 | |
| CN103857172A (zh) | 透明印刷电路板 | |
| CN104113992A (zh) | 具有屏蔽结构的双面柔性电路板及其制作方法 | |
| CN102510660A (zh) | 单层阻抗挠性印制电路板及其制作方法 | |
| CN203896585U (zh) | 一种防干扰fpc | |
| CN210627169U (zh) | 一种薄膜线路电容屏式触摸屏 | |
| CN104661428A (zh) | 一种双面柔性电路板及其制作方法 | |
| CN113597085A (zh) | 传输线路板及其制作方法 | |
| CN208434179U (zh) | 一种电路板 | |
| CN203338796U (zh) | 透明导电膜 | |
| CN104284529A (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| CN203181416U (zh) | 用于印刷线路板的跳线及印刷线路板 | |
| CN110972393A (zh) | 电路板连接方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170302 Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518105 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |