CN113545180A - 电磁波屏蔽膜 - Google Patents

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CN113545180A CN202080021637.2A CN202080021637A CN113545180A CN 113545180 A CN113545180 A CN 113545180A CN 202080021637 A CN202080021637 A CN 202080021637A CN 113545180 A CN113545180 A CN 113545180A
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shielding
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上农宪治
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Abstract

本发明提供一种气体穿透性优越，高频带电磁波的屏蔽性能也优越的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜1含有电磁波屏蔽层12和导电性胶粘剂层11，所述电磁波屏蔽层12含有第1屏蔽层12a和第2屏蔽层12b，所述第1屏蔽层12a含有开口部121，所述第2屏蔽层12b覆盖所述第1屏蔽层12a的所述开口部121。所述第1屏蔽层12a的厚度和所述第2屏蔽层12b的厚度比［前者／后者］优选为3.0～300。

Description

电磁波屏蔽膜
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。
背景技术
以往，在以智能手机和平板终端为首的便携设备等中，为了阻挡内部产生的电磁波或外部入侵的电磁波，会使用贴附有电磁波屏蔽膜的挠性印制线路板（FPC）。以往的便携设备中使用的电路的频带低，因此用于电磁波屏蔽膜的屏蔽层即使是通过蒸镀或溅射等形成的薄膜金属层或将导电性填料高度填充配混而成的导电膏层，电磁波的屏蔽性能也是足够的。
但是，近年来，便携设备的多功能化有所推进。例如，网络连接自不必说，为了实现高清晰度、高画质、3D化、高速化等，需要进行大容量的信号处理。因此，由于要处理如上大容量信号，信号处理也进一步高速化，需要抑制信号线所接收的噪声，且对信号传送特性有所要求，人们迫切需要兼具优于现状的屏蔽特性和传送特性的、针对高频的挠性印制线路板。
如上针对高频的挠性印制线路板中使用的电磁波屏蔽膜已知有以层叠状态包括层厚0.5μm～12μm的金属层和各向异性导电性胶粘剂层的屏蔽膜（参照专利文献1）。
电磁波屏蔽膜例如为胶粘剂层、作为屏蔽层的金属薄膜、绝缘层依次层叠的结构。在将该电磁波屏蔽膜与挠性印制线路板重合的状态下进行加热压，由此电磁波屏蔽膜通过胶粘剂层与印制线路板接合，制作屏蔽印制线路板。之后，通过焊料再流焊在屏蔽印制线路板安装元件。
在此，包括电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板在加热压工序和焊料再流焊工序中被加热的话，从电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和印制线路板的绝缘膜等会产生气体。另外，印制线路板的基膜由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成时，通过加热可能会从基膜产生水蒸气。从胶粘剂层、绝缘膜、或者基膜产生的这些挥发性成分（气体）无法穿过金属薄膜，因此会滞留于金属薄膜和胶粘剂层之间。因此，在焊料再流焊工序中进行急剧加热的话，金属薄膜和胶粘剂层之间滞留的气体可能会破坏金属薄膜和胶粘剂层的层间紧密接合性。
防止产生的水蒸气等气体导致的膨胀的方法已知有使用形成有复数个开口部的屏蔽层的方法（参照专利文献2）。通过使用该屏蔽层，气体会穿过开口部并释放到外部，因此能够防止膨胀产生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2013／077108号；
专利文献2:日本专利特开2004－095566号公报。
发明内容
发明要解决的技术问题
但是，在以往针对高频的屏蔽膜形成复数个开口部的话，例如有1GHz以上的高频电磁波从开口部泄露的问题。
本发明有鉴于以上内容，本发明目的在于提供一种气体穿透性优越，高频带电磁波的屏蔽性能也优越的电磁波屏蔽膜。
解决技术问题的技术手段
本发明人为达成上述目的进行了锐意探讨，发现使用含有电磁波屏蔽层和导电性胶粘剂层，且将上述电磁波屏蔽层设计为2层结构，在一侧屏蔽层形成开口部且用另一侧屏蔽层覆盖上述开口部的结构的电磁波屏蔽膜的话，气体穿透性优越，高频带电磁波的屏蔽性能也优越。且基于以上发现完成了本发明。
即，本发明提供一种电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜含有电磁波屏蔽层和导电性胶粘剂层，所述电磁波屏蔽层含有第1屏蔽层和第2屏蔽层，该第1屏蔽层含有开口部，该第2屏蔽层覆盖所述第1屏蔽层的所述开口部。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，如上所述，在第1屏蔽层形成有复数个开口部。通过含有如上结构，在将元件安装于使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板时，在加热压工序和焊料再流焊工序等中，即使电磁波屏蔽层和导电性胶粘剂层之间产生了气体，气体也能穿过第1屏蔽层的开口部。因此，第1屏蔽层和导电性胶粘剂层之间难以滞留气体。因此，能够防止层间紧密接合性被破坏。
另外，在本发明的电磁波屏蔽膜中，如上所述，所述开口部由第2屏蔽层覆盖。通过含有如上结构，本发明的电磁波屏蔽膜能够抑制高频带电磁波从开口部泄露，且高频带电磁波的屏蔽性能也优越。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：所述第1屏蔽层的厚度和所述第2屏蔽层的厚度比［前者／后者］为3.0～300。所述比为3.0以上的话，第1屏蔽层的厚度相对于第2屏蔽层的厚度来说足够厚，高频带电磁波的屏蔽性能更优越。另外，第2屏蔽层的厚度相对于第1屏蔽层的厚度来说足够薄，气体穿透性更优越。所述比为300以下的话，第2屏蔽层相对于第1屏蔽层有一定程度的厚度，由此能够进一步抑制高频带电磁波从开口部泄露。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：所述第1屏蔽层的厚度为0.5～10μm。所述厚度为0.5μm以上的话，含有开口部且高频带电磁波的屏蔽性能更良好。而即使上述厚度超过10μm，电磁波的屏蔽性能也几乎不会提高，因此为10μm以下的话，能够将屏蔽性能发挥到最大限度并抑制成本，并且能够将包括本发明的电磁波屏蔽膜的产品设计得很小。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：所述导电性胶粘剂层的厚度为3～20μm。所述厚度为3μm以上的话，作为屏蔽内部产生的高频带电磁波的屏蔽膜能够发挥更充分的屏蔽性能。另外，即使本发明的电磁波屏蔽膜的所述厚度薄到20μm以下，能够作为屏蔽内部产生的高频带电磁波的屏蔽膜发挥充分的屏蔽性能。
优选为：本发明的电磁波屏蔽膜按照以下顺序含有所述导电性胶粘剂层、所述第1屏蔽层、以及所述第2屏蔽层。上述结构的本发明的电磁波屏蔽膜的制造容易性优越。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：所述开口部的开口率为2.0～30％。所述开口率为2.0％以上的话，气体穿透性优越。另外，即使所述开口率较高，为2.0％以上，由于含有第2屏蔽层，也能够充分维持高频带电磁波的屏蔽性能。上述开口率为30％以下的话，能够进一步充分维持高频带电磁波的屏蔽性能。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：上述第2屏蔽层与上述第1屏蔽层相邻设置。含有如上结构的本发明的电磁波屏蔽膜中，第1屏蔽层和第2屏蔽层能一起作为1个屏蔽层发挥屏蔽性能，因此气体穿透性优越，且高频带电磁波的屏蔽性能更加优越。
发明效果
本发明的电磁波屏蔽膜的气体穿透性优越，且高频带电磁波的屏蔽性能也优越。因此，本发明的电磁波屏蔽膜针对低频率电磁波自不必说，高频带电磁波的屏蔽性能也优越，而且能够抑制加热导致的膨胀。
附图说明
[图1]本发明的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图；
[图2]本发明的电磁波屏蔽膜的另一实施方式的截面示意图；
[图3]本发明的电磁波屏蔽膜的再一实施方式的截面示意图；
[图4]使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的一实施方式的截面示意图；
[图5]KEC法中使用的系统的结构的示意性的示意图。
具体实施方式
［电磁波屏蔽膜］
本发明的电磁波屏蔽膜含有电磁波屏蔽层和导电性胶粘剂层。上述电磁波屏蔽层含有第1屏蔽层和第2屏蔽层，第1屏蔽层含有开口部，第2屏蔽层覆盖上述第1屏蔽层的所述开口部。
下面说明本发明的电磁波屏蔽膜的一实施方式。图1～3分别是本发明的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。
图1所示本发明的电磁波屏蔽膜1含有导电性胶粘剂层11和由第1屏蔽层12a及第2屏蔽层12b构成的电磁波屏蔽层12。更具体而言，本发明的电磁波屏蔽膜1按照以下顺序含有导电性胶粘剂层11、第1屏蔽层12a、以及第2屏蔽层12b。含有如上结构的本发明的电磁波屏蔽膜的制造容易性优越。
图2所示本发明的电磁波屏蔽膜1按以下顺序含有导电性胶粘剂层11、第2屏蔽层12b、以及第1屏蔽层12a。
图3所示本发明的电磁波屏蔽膜1中，电磁波屏蔽层12中，在第1屏蔽层12a的两面形成有第2屏蔽层12b。
本发明的电磁波屏蔽膜如图1～3所示，优选为：在电磁波屏蔽层中第2屏蔽层与第1屏蔽层相邻设置。含有如上结构时，第1屏蔽层和第2屏蔽层能够一起作为1个屏蔽层发挥屏蔽性能，因此气体穿透性优越，而且高频带电磁波的屏蔽性能更加优越。
本发明的电磁波屏蔽膜如图1～3所示，可以为：电磁波屏蔽层12的与导电性胶粘剂层11的相反侧含有绝缘层13。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，第2屏蔽层、导电性胶粘剂层、绝缘层等第1屏蔽层的相邻层的一部分例如在该相邻层为薄层等情况下，可以与再层叠于该相邻层的层的一部分一起浸入上述开口部。例如，在图1～3所示本发明的电磁波屏蔽膜1中，第2屏蔽层12b浸入开口部121。图1～3中第2屏蔽层12b等向开口部121的浸入例如能够由于制造方法而产生。无论邻接第1屏蔽层的相邻层渗入上述开口部与否，上述开口部皆可具有空洞。
（第1屏蔽层）
在第1屏蔽层12a形成有复数个开口部121。由此，在将元件安装在使用了本发明的电磁波屏蔽膜1的屏蔽印制线路板时，在加热压工序和焊料再流焊工序等中，即使在电磁波屏蔽层12和导电性胶粘剂层11之间产生了气体，气体也能穿过第1屏蔽层12a的开口部121。因此，第1屏蔽层12a和导电性胶粘剂层11之间难以滞留气体。因此，能够防止层间紧密接合性被破坏。
上述开口部的形状无特别限定，其平面形状（即从电磁波屏蔽膜上侧面看到的形状）能列举出圆形、椭圆形、赛道形、多边形（例如，三角形、四边形、五边形、六边形、八边形等）、星形等。其中，从开口部的形成容易度来看，优选圆形。另外，截面形状（即从电磁波屏蔽膜的截面正面看到的形状）能列举出矩形（正方形或长方形、图1～3中为矩形）、研钵状（梯形）等。复数个开口部可以全为相同形状，也可以为两种以上的不同形状。
上述开口部的配列图形无特别限定，例如能列举出格子状、千鸟格子状、蜂窝结构状等。
上述开口部的开口面积（各开口部的面积）无特别限定，优选50～75000μm2，更优选60～35000μm2，进一步优选70～10000μm2。上述开口面积为50μm2以上的话，气体穿透性更加良好。上述开口面积为75000μm2以下的话，高频带电磁波的屏蔽性能更加良好。
上述开口部的开口率无特别限定，优选2.0～30％，更优选3.6～15％，进一步优选3.6～8％。上述开口率为2.0％以上的话，气体穿透性更加良好。另外，即使上述开口率较高，为2.0％以上时，由于含有第2屏蔽层，能够充分维持高频带电磁波的屏蔽性能。上述开口率为30％以下的话，能够进一步充分维持高频带电磁波的屏蔽性能。
从高频带电磁波的屏蔽性能优越的观点出发，第1屏蔽层优选是金属层。构成上述金属层的金属例如能列举出金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌、或者上述物质的合金等。其中，从高频带电磁波的屏蔽性能优越的观点出发，优选铜层、银层，从经济性的观点出发，优选铜。
从高频带电磁波的屏蔽性能优越的观点出发，第1屏蔽层优选是金属板或金属箔。即，构成第1屏蔽层的层优选是铜板（铜箔）、银板（银箔）。
第1屏蔽层可以是单层或多层（例如，施加了金属镀覆的层）。但是，为多层的话，上述开口部设于相同位置，以贯通多层的第1屏蔽层。
第1屏蔽层的厚度优选0.5～10μm，更优选1～6μm。上述厚度为0.5μm以上的话，含有开口部且高频带电磁波的屏蔽性能更加良好。而上述厚度即使超过10μm，电磁波的屏蔽性能也几乎不会提高，因此为10μm以下的话能够将屏蔽性能发挥到最大限度，并且抑制成本，且能将包括本发明的电磁波屏蔽膜的产品设计得很小。
（第2屏蔽层）
第2屏蔽层12b覆盖第1屏蔽层12a含有的复数个开口部121。由此，能够抑制从开口部121泄露电磁波，第1屏蔽层12a包括开口部121而且高频带电磁波的屏蔽性能优越。第2屏蔽层可以为单层或多层。
从抑制高频带电磁波的泄露的观点出发，第2屏蔽层优选是金属层。构成上述金属层的金属例如能列举出金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等。上述金属可以仅使用一种，也可使用两种以上。
第2屏蔽层可以是单一金属的层，也可以是合金层、施加了金属镀覆的层。其中，从高频带电磁波的屏蔽性能优越的观点出发，优选铜层、银层，更优选银层。
第2屏蔽层从形成薄层更轻松、气体穿透性更良好的观点出发，优选金属蒸镀层或金属溅射层，从经济性优越的观点出发，更优选金属蒸镀层。即，构成第2屏蔽层的层优选铜蒸镀层、银蒸镀层。
第2屏蔽层的厚度优选0.05～1μm，更优选0.1～0.5μm。上述厚度为0.1μm以上的话，高频带电磁波的屏蔽性能更加良好。上述厚度为0.5μm以下的话，气体穿透性更加良好。
第1屏蔽层的厚度与第2屏蔽层的厚度比［前者／后者］优选3.0～300，更优选3.5～200，进一步优选4.0～30，更进一步优选6.5～30。上述比为3.0以上的话，第1屏蔽层的厚度相对于第2屏蔽层的厚度来说足够厚，高频带电磁波的屏蔽性能更优越。另外，第2屏蔽层的厚度相对于第1屏蔽层的厚度来说足够薄，气体穿透性更优越。上述比为600以下的话，第2屏蔽层相对于第1屏蔽层来说有一定程度的厚度，由此，更能够抑制高频带电磁波从开口部泄露。
（导电性胶粘剂层）
导电性胶粘剂层11例如具有用于将本发明的电磁波屏蔽膜与印制线路板接合的接合性和导电性。导电性胶粘剂层优选与电磁波屏蔽层相邻形成。导电性胶粘剂层可以是单层或多层。
上述导电性胶粘剂层优选含有粘结剂成分及导电性粒子。
上述粘结剂成分能列举出热塑性树脂、热固性树脂、活性能量射线固化性化合物等。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述热塑性树脂例如能列举出聚苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂（例如，聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂组合物等）、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂等。上述热塑性树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述热固性树脂例如能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等。上述热固性树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述环氧类树脂例如能够列举出双酚型环氧类树脂、螺环（spirocycle）型环氧类树脂、萘型环氧类树脂、联苯型环氧类树脂、萜烯型环氧类树脂、缩水甘油醚型环氧类树脂、缩水甘油胺型环氧类树脂、线型酚醛型环氧类树脂等。
上述双酚型环氧树脂例如能够列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂等。上述缩水甘油醚型环氧树脂例如能够列举出三（缩水甘油基氧基苯基）甲烷、四（缩水甘油基氧基苯基）乙烷等。上述缩水甘油胺型环氧树脂例如能够列举出四缩水甘油基二氨基二苯甲烷等。上述线型酚醛型环氧树脂例如能够列举出甲酚（线型）酚醛型环氧树脂、苯酚（线型）酚醛型环氧树脂、α－萘酚（线型）酚醛型环氧树脂、溴化苯酚（线型）酚醛型环氧树脂等。
活性能量射线固化性化合物无特别限定，例如能列举出分子中至少含有2个自由反应性基（例如（甲基）丙烯酰基）的聚合性化合物等。上述活性能量射线固化性化合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
其中，上述粘结剂成分优选热固性树脂。此时，为了接合于印制线路板而将本发明的电磁波屏蔽膜配置于印制线路板上后，能够通过加压及加热让粘结剂成分固化，与印制线路板的接合性良好。
上述粘结剂成分包括热固性树脂时，构成上述粘结剂成分的成分可以包括用于促进热固化反应的固化剂。上述固化剂能按照上述热固性树脂的种类适当选择。上述固化剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述导电性胶粘剂层中粘结剂成分的含有比例无特别限定，相对于导电性胶粘剂层的总量100质量％，优选5～60质量％，更优选10～50质量％，进一步优选20～40质量％。上述含有比例为5质量％以上的话，针对印制线路板紧密接合性更优越。上述含有比例为60质量％以下的话，能充分含有导电性粒子。
上述导电性粒子例如能够列举出金属粒子、金属被覆树脂粒子、金属纤维、碳系填料、碳纳米管等。上述导电性粒子可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述金属粒子及构成上述金属被覆树脂粒子的被覆部的金属例如能够列举出金、银、铜、镍、锌等。上述金属可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
具体而言，上述金属粒子例如能够列举出铜粒子、银粒子、镍粒子、银被覆铜粒子、金被覆铜粒子、银被覆镍粒子、金被覆镍粒子、银被覆合金粒子等。上述银被覆合金粒子例如能够列举出包括铜的合金粒子（例如铜、镍、锌的合金构成的铜合金粒子）被银被覆而成的银被覆铜合金粒子等。上述金属粒子能通过电解法、雾化法、还原法等制作。
其中，上述金属粒子优选银粒子、银被覆铜粒子、银被覆铜合金粒子。从导电性优越、能抑制金属粒子的氧化及凝结、且降低金属粒子成本的观点出发，尤其优选银被覆铜粒子、银被覆铜合金粒子。
上述导电性粒子的形状能够列举出球状、薄片状（鳞片状）、树枝状、纤维状、不定形（多面体）等。
上述导电性粒子的中值直径（D50）优选1～50μm，更优选3～40μm。上述中值直径为1μm以上的话，导电性粒子的分散性良好，能抑制凝结，还难以氧化。上述平均粒径为50μm以下的话，导电性良好。
上述导电性胶粘剂层能根据需要具有各向同性导电性或各向异性导电性。其中，从提高印制线路板的信号电路所传送的高频信号的传送特性的观点出发，上述导电性胶粘剂层优选具有各向异性导电性。
上述导电性胶粘剂层中导电性粒子的含有比例无特别限定，相对于导电性胶粘剂层的总量100质量％，优选2～95质量％，更优选5～80质量％，进一步优选10～70质量％。上述含有比例为2质量％以上的话，导电性更加良好。上述含有比例为95质量％以下的话，能充分含有粘结剂成分，针对印制线路板的紧密接合性更加良好。
在无损本发明效果的范围内，上述导电性胶粘剂层可以含有上述各成分以外的其他成分。上述其他成分能够列举出众所周知乃至常用的胶粘剂层所含成分。上述其他成分例如能够列举出消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、着色剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述导电性胶粘剂层的厚度优选3～20μm，更优选5～15μm。上述厚度为3μm以上的话，作为屏蔽内部产生的高频带电磁波的屏蔽膜能够发挥更充分的屏蔽性能。另外，即使本发明的电磁波屏蔽膜的上述厚度薄至20μm以下时，也能够作为屏蔽内部产生的高频带电磁波的屏蔽膜发挥充分的屏蔽性能。
（绝缘层）
绝缘层13形成于电磁波屏蔽层12的表面。绝缘层13具有绝缘性，且具有在本发明的电磁波屏蔽膜1中保护导电性胶粘剂层11及电磁波屏蔽层12的功能。上述绝缘层可以为单层或多层。
上述绝缘层优选包括粘结剂成分。上述粘结剂成分能够列举出热塑性树脂、热固性树脂、活性能量射线固化性化合物等。上述热塑性树脂、热固性树脂及活性能量射线固化性化合物分别能够列举出作为上述导电性胶粘剂层可含粘结剂成分进行例示的物质。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
在无损本发明效果的范围内，上述绝缘层可以含有上述粘结剂成分以外的其他成分。上述其他成分例如能够列举出消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、着色剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂等。上述其他成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述绝缘层的厚度优选1～15μm，更优选3～10μm。上述厚度为1μm以上的话，能够更充分地保护电磁波屏蔽层及导电性胶粘剂层。上述厚度为15μm以下的话，柔软性优越，经济性上来说也有利。
本发明的电磁波屏蔽膜在绝缘层侧及／或导电性胶粘剂层侧可以有分离件（剥离膜）。分离件被层叠且能够从本发明的电磁波屏蔽膜剥离。分离件是被覆绝缘层和导电性胶粘剂层来进行保护的要素，在使用本发明的电磁波屏蔽膜时被剥下。
上述分离件例如能够列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、由氟类剥离剂、长链丙烯酸烷基酯类剥离剂等剥离剂包被表面而成的塑料膜、纸类等。
上述分离件的厚度优选10～200μm，更优选15～150μm。上述厚度为10μm以上的话，保护性能更优越。上述厚度为200μm以下的话，使用时容易剥离分离件。
本发明的电磁波屏蔽膜可以在绝缘层和电磁波屏蔽层之间形成有增粘涂层。含有该结构的话，电磁波屏蔽层与绝缘层的紧密接合性更加良好。
形成上述增粘涂层的材料能够列举出聚氨酯类树脂、丙烯酸类树脂、以聚氨酯类树脂为壳以丙烯酸类树脂为核的核壳型复合树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、三聚氰胺类树脂、苯酚类树脂、尿素甲醛类树脂、让苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应得到的封端异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。上述材料可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
本发明的电磁波屏蔽膜的气体穿透性优越，高频带电磁波的屏蔽性能也优越。因此本发明的电磁波屏蔽膜针对低频率电磁波自不必说，高频带（例如1GHz以上、尤其5GHz以上）的电磁波的屏蔽性能也优越，且能够抑制加热导致的膨胀。
本发明的电磁波屏蔽膜优选通过KEC法测定的0.1GHz的电磁波屏蔽特性为85dB以上，更优选90dB以上。上述0.1GHz中电磁波屏蔽特性的上限例如为100dB。
本发明的电磁波屏蔽膜优选通过KEC法测定的1GHz的电磁波屏蔽特性为80dB以上，更优选82dB以上。上述1GHz的电磁波屏蔽特性的上限例如为100dB。
本发明的电磁波屏蔽膜优选通过以ASTM D4935为依据的同轴管法（温度25℃、相对湿度30～50％）测定的15GHz的电磁波屏蔽特性为68dB以上，更优选70dB以上，进一步优选75dB以上，更进一步优选80dB以上，特别优选90dB以上。上述15GHz的电磁波屏蔽特性的上限例如为100dB。
本发明的电磁波屏蔽膜优选用于印制线路板，尤其优选用于挠性印制线路板（FPC）。本发明的电磁波屏蔽膜针对低频率电磁波自不必说，高频带电磁波的屏蔽性能也优越，且气体穿透性优越故而能够抑制加热导致的膨胀。因此，本发明的电磁波屏蔽膜能够很好地用作挠性印制线路板用电磁波屏蔽膜。
（本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法）
对本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法进行说明。
在图1所示本发明的电磁波屏蔽膜1的制作工序中，首先，个别地制作导电性胶粘剂层11、含有第1屏蔽层12a及第2屏蔽层12b的第1层叠体、绝缘层13。之后，贴合个别地制作的第1层叠体和绝缘层13（层叠法）。
在制作第1层叠体时，导电性胶粘剂层11例如能够将导电性胶粘剂层11形成用的胶粘剂组合物涂布（涂抹）于剥离膜等临时基材或基材上，根据需要，让其去溶剂及／或部分固化来形成。
上述胶粘剂组合物在上述导电性胶粘剂层所含各成分之外，例如还包括溶剂（溶媒）。溶剂例如能够列举出甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇、二甲基甲酰胺等。胶粘剂组合物的固体成分浓度按照要形成的导电性胶粘剂层的厚度等适当设定。
上述胶粘剂组合物的涂布可以使用众所周知的涂覆法。例如可以使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、给油辊涂布机、唇式涂布机、浸渍辊涂布机、棒式涂布机、刀式涂布机、喷雾涂布机、逗号涂布机、直接涂布机、狭缝式涂布机等涂布机。
接着，在形成于分离件上的导电性胶粘剂层11表面层叠预先设有开口部121的第1屏蔽层12a。开口部121能够通过对金属板（或金属层）进行冲切、激光照射等众所周知乃至常用的方法来形成。另外，上述金属板由铜等能够蚀刻的材料构成时，也可以在上述金属板的表面配置会形成开口部121的图形的抗蚀物，通过蚀刻形成开口部121。另外，也可以将导电膏、作为镀覆催化剂发挥功能的膏印刷在上述金属板的表面。在该印刷工序中，能够通过以一定的图形进行印刷来形成开口部121。印刷上述作为镀覆催化剂发挥功能的膏时，印刷膏形成开口部121后，优选通过由无电解镀覆法、电解镀覆法形成金属膜来形成第1屏蔽层12a。
接着，在配置于导电性胶粘剂层11上的第1屏蔽层12a侧形成第2屏蔽层12b。第2屏蔽层12b的形成优选通过蒸镀法或溅射法进行。上述蒸镀法及溅射法能采用众所周知乃至常用的方法。这样，通过蒸镀法或溅射法在第1屏蔽层12a表面形成第2屏蔽层12b，由此，能够形成在第2屏蔽层12b的一部分浸入开口部121的状态下覆盖开口部121的结构。
另一方面，在制作绝缘层13时，绝缘层13例如能够通过将绝缘层13形成用树脂组合物涂布（涂抹）于剥离膜等临时基材或基材上，根据需要进行去溶剂及／或部分固化来形成。
上述树脂组合物例如在上述绝缘层所含各成分之外还包括溶剂（溶媒）。溶剂能列举出作为上述胶粘剂组合物可含溶剂进行例示的物质。上述树脂组合物的固体成分浓度根据要形成的绝缘层的厚度等适当设定。
上述树脂组合物的涂布可以使用众所周知的涂覆法。例如能列举出上述胶粘剂组合物的涂布中使用的作为涂布机进行的例示。
接着，对分别制作的第1层叠体的露出面（第2屏蔽层12b侧）和绝缘层13进行贴合，制作本发明的电磁波屏蔽膜1。在上述贴合后，除了第2屏蔽层12b之外，有时由于贴合时的压力，导电性胶粘剂层11和绝缘层13也会浸入第1屏蔽层12a中的开口部121。
对个别地制作第1层叠体和绝缘层并在之后进行贴合的制造方法进行了说明，但不限于该制造方法。例如，其他形态能列举出个别地制作导电性胶粘剂层11、含有第1屏蔽层12a、第2屏蔽层12b及绝缘层13的第2层叠体并在之后进行贴合的方法。
在制作第2层叠体时，如上述那样制作绝缘层13，接着在绝缘层13上形成第2屏蔽层12b及第1屏蔽层12a。第1屏蔽层12a及第2屏蔽层12b的形成方法如上所述。在此，通过蒸镀法或溅射法形成第2屏蔽层12b，之后在第2屏蔽层12b上配置第1屏蔽层12a的话，能够形成在第2屏蔽层12b的一部分不浸入开口部121的状态下覆盖开口部121的结构。然后，贴合获得的第2层叠体的露出面（第1屏蔽层12a侧）和与上述第1层叠体同样地制作成的导电性胶粘剂层11，制作本发明的电磁波屏蔽膜1。在这样制作的本发明的电磁波屏蔽膜中，由于贴合时的压力，第2屏蔽层、导电性胶粘剂层及绝缘层中的1者以上可能会浸入第1屏蔽层中的开口部。
另外，图2所示本发明的电磁波屏蔽膜1除了第1屏蔽层12a和第2屏蔽层12b的位置关系相反之外，能与上述图1所示本发明的电磁波屏蔽膜1的制造方法同样地制作。
例如，在图2所示本发明的电磁波屏蔽膜1的制作工序中，首先，个别地制作导电性胶粘剂层11、含有第2屏蔽层12b、第1屏蔽层12a及绝缘层13的第3层叠体。之后，贴合个别地制作的导电性胶粘剂层11和第3层叠体（层叠法）。导电性胶粘剂层11的制作方法如上所述。
在制作第3层叠体时，像上述那样制作绝缘层13，接着在绝缘层13上形成第1屏蔽层12a，接着形成第2屏蔽层12b。第1屏蔽层12a及第2屏蔽层12b的形成方法如上所述。在此，通过蒸镀法或溅射法在第1屏蔽层12a表面形成第2屏蔽层12b，由此能够形成在第2屏蔽层12b的一部分浸入开口部121的状态下覆盖开口部121的结构。然后，贴合获得的第3层叠体的露出面（第2屏蔽层12b侧）和导电性胶粘剂层11，制作本发明的电磁波屏蔽膜1。在这样制作的本发明的电磁波屏蔽膜中，在上述贴合后，有时除了第2屏蔽层12b之外，由于贴合时的压力，导电性胶粘剂层11、绝缘层13也会浸入第1屏蔽层12a中的开口部121。
另外，图2所示本发明的电磁波屏蔽膜1的制造方法的其他形态能列举出个别地制作含有导电性胶粘剂层11、第2屏蔽层12b及第1屏蔽层12a的第4层叠体、绝缘层13，之后进行贴合的方法。绝缘层13的制作方法如上所述。
在制作第4层叠体时，像上述那样制作导电性胶粘剂层11，接着在导电性胶粘剂层11上形成第2屏蔽层12b，接着形成第1屏蔽层12a。第1屏蔽层12a及第2屏蔽层12b的形成方法如上所述。在此，通过蒸镀法或溅射法形成第2屏蔽层12b，之后在第2屏蔽层12b上配置第1屏蔽层12a的话，能够形成在第2屏蔽层12b的一部分不浸入开口部121的状态下覆盖开口部121的结构。然后，贴合获得的第4层叠体的露出面（第1屏蔽层12a侧）和绝缘层13，制作本发明的电磁波屏蔽膜1。在这样制作的本发明的电磁波屏蔽膜中，在上述贴合后，除了第2屏蔽层12b之外，由于贴合时的压力，有时导电性胶粘剂层11、绝缘层13也会浸入第1屏蔽层12a中的开口部121。
作为除了上述层叠法以外的其他形态，本发明的电磁波屏蔽膜也能用依次层叠各层的方法进行制造（直接涂布法）。例如，图1所示本发明的电磁波屏蔽膜1能够如下制造：在上述第1层叠体的第2屏蔽层12b表面涂布（涂抹）绝缘层13形成用树脂组合物，根据需要进行去溶剂及／或部分固化来形成绝缘层13。图2及图3所示本发明的电磁波屏蔽膜1也能同样地制造。
［印制线路板］
图4图示了包括本发明的电磁波屏蔽膜的印制线路板的一实施方式。图4所示屏蔽印制线路板2包括：印制线路板20、层叠于印制线路板20上的电磁波屏蔽层叠体1’、设于电磁波屏蔽层叠体1’的通孔14内填充的导电性胶粘剂层30、通过导电性胶粘剂层30接合的补强板40。补强板40能够替换为外部接地构件。电磁波屏蔽层叠体1’由本发明的电磁波屏蔽膜1形成。具体而言，例如，通过对层叠有本发明的电磁波屏蔽膜1的印制线路板进行热压接，导电性胶粘剂层11热固化或者熔融・冷却固化，来形成电磁波屏蔽层叠体1’。
印制线路板20含有：基础构件21、在基础构件21的表面部分设置的电路图形23、覆盖电路图形23并进行绝缘保护的绝缘保护层（覆盖膜）24、覆盖电路图形23且用于将电路图形23及基础构件21与绝缘保护层24接合的胶粘剂层22。电路图形23包括复数个信号电路。
电磁波屏蔽层叠体1’按照导电性胶粘剂层11’、第1屏蔽层12a、第2屏蔽层12b、绝缘层13的顺序层叠于印制线路板20上、具体来说是印制线路板20中绝缘保护层24上。电磁波屏蔽层叠体1’含有贯穿厚度方向的（即印制线路板20表面露出的）通孔14。由于含有通孔14，通过加压及加热，导电性胶粘剂层30流入通孔14内，能够与导电性胶粘剂层11’电连接。通孔14的底为印制线路板20，具体来说是绝缘保护层24。即，通孔14由绝缘层13侧面、第1屏蔽层12a与第2屏蔽层12b构成的电磁波屏蔽层侧面、导电性胶粘剂层11’侧面、以及印制线路板20（尤其是绝缘保护层24）表面形成。
导电性胶粘剂层30配置于电磁波屏蔽层叠体1’上，填充通孔14，在通孔14中与导电性胶粘剂层11’电连接。补强板40介由导电性胶粘剂层30固定于印制线路板20及电磁波屏蔽层叠体1’。
导电性胶粘剂层30不与电路图形抵接。此时，形成导电性胶粘剂层30的胶粘剂流入通孔的高度低，因此能够防止向通孔内部流入不足导致混入气泡。因此,例如能够抑制再流焊工序的接触面剥离，获得稳定的连接可靠性。
屏蔽印制线路板2能够通过包括如下工序的制造方法制造：在印制线路板20上层叠本发明的电磁波屏蔽膜1的工序（屏蔽膜层叠工序）、将包括电磁波粘结膜的补强板40层叠于通孔14的上侧面并使得电磁波粘结膜与本发明的电磁波屏蔽膜1接触的工序（补强板层叠工序）、以及通过热压接让电磁波粘结膜流入通孔14内，由电磁波粘结膜形成导电性胶粘剂层30，并让电磁波屏蔽层叠体1’中的导电性胶粘剂层11’与导电性胶粘剂层30抵接的工序（热压接工序）。通过上述热压接，导电性胶粘剂层11热固化或者熔融・冷却固化来形成导电性胶粘剂层11’，由本发明的电磁波屏蔽膜1形成电磁波屏蔽层叠体1’。
在上述屏蔽膜层叠工序中，将本发明的电磁波屏蔽膜1层叠于印制线路板20上，并使得绝缘保护层24与导电性胶粘剂层11接触。通孔14在本发明的电磁波屏蔽膜1层叠前或层叠后形成皆可。通孔14的形成例如通过激光加工进行。
在上述补强板层叠工序中，贴合导电性粘结膜和补强板40，切割为任意尺寸后，将导电性粘结膜的面配置于绝缘层13的表面并塞住通孔14的开口部。
然后，在上述热压接工序中，由于加压及加热，导电性粘结膜软化并流动，由于加压时的压力流入通孔14内。然后通过之后的冷却或者热聚合固化，由此形成导电性胶粘剂层30。这样，导电性粘结膜由于热压接流动，由此与导电性胶粘剂层11'抵接。
实施例
以下基于实施例对本发明进行进一步详细说明，但本发明不为这些实施例所限定。
实施例1
(1)绝缘层的形成
在作为基材的剥离膜上将环氧树脂构成的树脂组合物涂布到厚度为5µm，准备绝缘层。
(2)第2屏蔽层的形成
在通过上述获得的绝缘层上通过蒸镀法形成厚度为0.1µm的银层（第2屏蔽层）。
(3)第1屏蔽层的形成
在通过上述获得的第2屏蔽层上用银膏形成镀覆催化剂层，并使得以开口率2.0%形成各开口面积为1970µm2的复数个开口部。银层的厚度为30nm。开口部的形状为圆形，开口部的配列图形为千鸟格子型的配列图形。
接着，将银膏印刷后的、包括第2屏蔽层的绝缘层于无电解铜镀覆液(pH12.5)中，在55℃浸渍20分钟，形成了无电解铜镀覆膜（厚度0.5µm)。
接下来，将通过上述获得的无电解铜镀覆膜的表面设置于阴极，并将含磷铜设置于阳极，使用包括硫酸铜的电镀液于电流密度2.5A/dm2进行30分钟电镀，由此，将总厚度2.0µm的铜镀覆层（第1屏蔽层）层叠于绝缘层的第2屏蔽层上。上述电镀液使用了硫酸铜70g/升、硫酸200g／升、氯离子50mg/升、光亮剂5g/升的溶液。
(4)导电性胶粘剂层的形成
在通过上述获得的第1屏蔽层上涂覆胶粘剂组合物并使得厚度为15µm，该胶粘剂组合物为向含磷环氧树脂添加20质量％Ag包Cu粉末而成。涂覆方法使用了唇式涂布方式。然后，在100℃实施30秒加热处理，让涂膜的溶媒成分挥发，形成了导电性胶粘剂层。
如上作业，制作了导电性胶粘剂层／第1屏蔽层／第2屏蔽层／绝缘层的结构构成的电磁波屏蔽膜。
实施例2～16
除了将第1屏蔽层的开口率、第2屏蔽层的材质及厚度变更为表中所示内容以外，与实施例1同样地制作了电磁波屏蔽膜。
比较例1～3
除了不使用第2屏蔽层、且将第1屏蔽层的开口率变更为表中所示内容以外，与实施例1同样地制作了电磁波屏蔽膜。
(评价）
如下对实施例及比较例中获得的各电磁波屏蔽膜进行了评价。评价结果如表所示。
(1)再流焊膨胀
用以下方法对各实施例及比较例中获得的电磁波屏蔽膜进行了再流焊膨胀评价。
首先，通过热压将各电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板上获得了屏蔽印制线路板。接下来将暴露于再流焊时的温度条件下，之后进行室温冷却的过程重复5次后，对膨胀有无进行了评价。再流焊时的温度条件假定为无铅焊料、预加热温度180℃、预加热时间60秒、于最高265℃的温度暴露10秒钟，如此设定了曲线。然后，目视观察膨胀有无，基于下述评价基准进行了评价。
○(良好）：屏蔽膜完全没有产生膨胀。
×(不良）：屏蔽膜产生了膨胀。
(2)屏蔽性
对各实施例及比较例中获得的电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽特性，使用KEC法测定了0.1GHz及1GHz的屏蔽特性，使用同轴管法测定了15GHz的屏蔽特性。测定得的电磁波屏蔽特性如表1所示。表中所示屏蔽性的单位为[dB]。
<KEC法＞
图5是KEC法中使用系统结构的示意性的示意图。KEC法中使用的系统由电磁波屏蔽效果测定装置51、频谱分析仪52、进行10dB衰减的衰减器53、进行3dB衰减的衰减器54、前置放大器55构成。如图5所示，电磁波屏蔽效果评价装置51中，2个测定夹具61相对而设。这2个测定夹具61之间夹持设置各实施例及比较例中获得的电磁波屏蔽膜（图5中用编号70表示）。测定夹具61中包含TEM室(Transverse EIectroMagnetic CeLL)的尺寸分配，在与其传送轴方向垂直的面内为分割成左右对称的结构。而为了防止由于电磁波屏蔽膜70的插入而形成短路电路，平板状的中心导体62在各测定夹具61之间设有间隙地配置。KEC法中，首先，将频谱分析仪52输出的信号经由衰减器53输入接收侧的测定夹具61。然后，用前置放大器55放大接收侧的测定夹具61接收并经由了衰减器54的信号后，通过频谱分析仪52测定信号水平。频谱分析仪52以未将电磁波屏蔽膜70设置于电磁波屏蔽效果测定装置51的状态为基准，输出将电磁波屏蔽膜70设置于电磁波屏蔽效果测定装置51时的衰减量。使用这样的装置，在温度25℃、相对湿度30～50%的条件下，将各实施例及比较例中获得的电磁波屏蔽膜裁断为15cm的正方形，进行了0.1GHz及1GHz的电磁波屏蔽特性的测定及评价。
<同轴管法＞
依据ASTM D4935，在温度25℃、相对湿度30～50%的条件下，使用KEYCOM公司的同轴管型屏蔽效应测量系统，测定了15GHz的电磁波由各实施例及比较例中获得的电磁波屏蔽膜衰减的衰减量。
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本发明的电磁波屏蔽膜（实施例）的气体穿透性优越，没有产生再流焊膨胀。电磁波屏蔽性能也优越。另一方面，使用了没有开口部的第1屏蔽层的情况（比较例1)及没有用于覆盖开口部的第2屏蔽层的情况（比较例2、3)下，要么气体穿透性差，产生了再流焊膨胀，要么电磁波屏蔽性能差。
附图标记
1本发明的电磁波屏蔽膜
11导电性胶粘剂层
12电磁波屏蔽层
12a第1屏蔽层
121开口部
12b第2屏蔽层
13绝缘层
2屏蔽印制线路板
20印制线路板
21基础构件
22胶粘剂层
23电路图形
24绝缘保护层（覆盖膜）
1'电磁波屏蔽层叠体
11'导电性胶粘剂层
14通孔
30导电性胶粘剂层
40补强板

Claims (7)

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述电磁波屏蔽膜含有电磁波屏蔽层和导电性胶粘剂层，
所述电磁波屏蔽层含有第1屏蔽层和第2屏蔽层，所述第1屏蔽层含有开口部，所述第2屏蔽层覆盖所述第1屏蔽层的所述开口部。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述第1屏蔽层的厚度和所述第2屏蔽层的厚度比［前者／后者］为3.0～300。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述第1屏蔽层的厚度为0.5～10μm。
4.根据权利要求1～3的其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述导电性胶粘剂层的厚度为3～20μm。
5.根据权利要求1～4的其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
按照以下顺序含有所述导电性胶粘剂层、所述第1屏蔽层、以及所述第2屏蔽层。
6.根据权利要求1～5的其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述开口部的开口率为2.0～30%。
7.根据权利要求1～6的其中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：
所述第2屏蔽层与所述第1屏蔽层相邻设置。
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