WO2021177261A1 - グランド接続引き出しフィルム - Google Patents

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WO2021177261A1
WO2021177261A1 PCT/JP2021/007804 JP2021007804W WO2021177261A1 WO 2021177261 A1 WO2021177261 A1 WO 2021177261A1 JP 2021007804 W JP2021007804 W JP 2021007804W WO 2021177261 A1 WO2021177261 A1 WO 2021177261A1
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WO
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adhesive layer
ground connection
width
metal layer
opening
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PCT/JP2021/007804
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裕介 春名
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タツタ電線株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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    • H05K9/0064—Earth or grounding circuit

Definitions

  • This disclosure relates to a ground connection drawer film.
  • Printed wiring boards are often used in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and laptop computers to incorporate circuits into their mechanisms. It is also used to connect a movable part such as a printer head to a control part. Electromagnetic wave shielding measures are indispensable for these electronic devices, and shielded printed wiring boards with electromagnetic wave shielding measures are also used in the printed wiring boards used in the devices.
  • the shield-printed wiring board includes, for example, the electromagnetic wave-shielding film so that the adhesive layer surface of the electromagnetic wave-shielding film in which an adhesive layer, a metal thin film, and an insulating layer are laminated in this order adheres to a substrate film including a printed circuit.
  • the adhesive layer is adhered to the base film by heating and pressurizing (heat crimping).
  • a ground connection lead-out film may be used for the purpose of letting electromagnetic waves that have entered or generated inside the shield printed wiring board escape to the outside.
  • a film composed of a metal layer as a conductive base material and an adhesive layer for sticking to an arbitrary position in a shield-printed wiring board is known (for example, Patent Document 1). And 2).
  • a method of using a metal layer having a plurality of openings formed is known. However, if the opening is provided, the contact area between the metal layer and the adhesive layer is reduced, and peeling between the layers is more likely to occur.
  • an object of the present disclosure is to form a ground connection drawing film or a film thereof in which peeling between the metal layer and the adhesive layer is unlikely to occur and gas is unlikely to accumulate between the metal layer and the adhesive layer during heating.
  • the purpose is to provide a ground connection drawer film.
  • the inventor of the present disclosure specifies the shape of the opening provided in the metal layer and the laminated form of the metal layer and the adhesive layer in the ground connection drawing film. As a result, it was found that peeling between the metal layer and the adhesive layer is unlikely to occur, and gas is unlikely to accumulate between the metal layer and the adhesive layer during heating. This disclosure has been completed based on these findings.
  • the present disclosure includes a metal layer and an adhesive layer provided on one surface of the metal layer.
  • the metal layer is formed with an opening that penetrates the metal layer in the thickness direction.
  • the opening has a first width extending in the surface spreading direction and being relatively wide, and a second width extending in the surface spreading direction and being relatively narrow with respect to the first width.
  • the adhesive layer is laminated on the metal layer surface on the second width side with the first width as a reference. A part of the adhesive layer can or has penetrated into the opening.
  • a ground connection drawing film in which a part of the adhesive layer has penetrated into the opening and the second width is embedded in the adhesive layer having penetrated into the opening.
  • the opening has a first width that is relatively wide and a second width that is relatively narrow, and the adhesive layer has a relative width with respect to the first width. It is laminated on the narrow metal layer surface on the second width side. Then, in the first aspect, a part of the adhesive layer is formed so as to be able to penetrate into the opening.
  • the transition from the first aspect to the second aspect is performed, for example, by performing a heating / pressurizing treatment.
  • the adhesive in the opening is the metal layer.
  • the adhesive inside the opening and the adhesive outside the opening that exists integrally with the adhesive inside the opening are difficult to peel off from the metal layer, and therefore the adhesive layer is a metal layer. Difficult to peel off from.
  • the ground connection drawer film according to the embodiment of the present disclosure has the effect that peeling between the metal layer and the adhesive layer is unlikely to occur, and gas is unlikely to accumulate between the metal layer and the adhesive layer during heating. Further, the ground connection drawer film according to another embodiment of the present disclosure can form a ground connection drawer film having such an effect.
  • the "ground connection lead-out film” is a film capable of electrically connecting the ground circuit of the printed wiring board and the external ground potential at any place on the printed wiring board, or an electromagnetic wave shield.
  • As a film capable of electrically connecting the ground circuit of the printed wiring board and the external ground potential specifically, in the shield printed wiring board in which the electromagnetic wave shielding film is laminated on the printed wiring board or on the printed wiring board.
  • FIGS. 1 and 2 An embodiment of the ground connection drawer film is shown in FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 1 (a) is an external view showing a first aspect of the ground connection drawing film of the present disclosure
  • FIG. 1 (b) is an enlarged view of a cross section aa', which is a cross section in the thickness direction.
  • the ground connection lead-out film 1 includes a metal layer 2 and an adhesive layer 3 laminated on one surface 2b of the metal layer 2.
  • the adhesive layer 3 may be laminated on only one side of the metal layer 2 or may be laminated on both sides.
  • the shape of the T cross section in the thickness direction of the opening 21 is a tapered shape that spreads in the direction away from the adhesive layer 3 side.
  • the tapered shape has a first width D1 that extends in the surface spreading direction H and is relatively wide, and a second width D2 that extends in the surface spreading direction H and is relatively narrow.
  • the first width D1 is located on the metal layer surface (exposed metal layer surface) 2a opposite to the adhesive layer 3
  • the second width D2 is the metal layer surface (adhesive layer lamination) on the adhesive layer 3 side.
  • Surface Located on 2b.
  • a part of the adhesive layer 3 does not penetrate into the opening 21, but a part of the adhesive layer 3 is formed so as to penetrate into the opening 21.
  • the "tapered shape” refers to a shape in which the width in the cross-sectional shape and the cross-sectional shape in the three-dimensional shape continuously expand from one direction, and are limited to those in which the amount of increase in the spread is constant. I can't.
  • the side side of the tapered shape shown in FIG. 1B may be curved.
  • the cross-sectional shape of the opening 21 having the first width D1 and the second width D2 is not limited to the tapered shape, and examples thereof include a shape having a tapered shape such as a funnel shape and a shape having a convex shape.
  • the adhesive layer 3 flows and penetrates into the opening 21 by, for example, heat and pressure treatment. After that, the adhesive layer 3 is cured to such an extent that the second width D2 is sufficiently hooked to form the adhesive layer 3', and transitions to the ground connection drawing film 1'of the second aspect shown in FIG. That is, the adhesive layer 3 has a property of having fluidity by heating and / or pressurization, and a property of being cured after the flow (specifically, the degree to which the adhesive layer 3 is sufficiently hooked on the second width D2). It is preferable to have the property of curing).
  • FIG. 2A is an external view showing a second aspect of the ground connection drawer film of the present disclosure
  • FIG. 2B is an enlarged view of a bb'cross section which is a cross section in the thickness direction.
  • a part of the adhesive constituting the adhesive layer 3' is contained in each opening 21 provided in the metal layer 2. Is invading.
  • the adhesive layer 3'interface in the opening 21 is located on the adhesive layer 3'side (adhesive layer laminated surface 2b side) with respect to the relatively wide first width D1 in the thickness direction T cross section.
  • the interface of the adhesive layer 3'in the opening 21 is located on the first width D1 side (the metal layer exposed surface 2a side, the upper side of FIG. 2B) with respect to the second width D2, and the opening.
  • the second width D2 is buried in the adhesive layer 3.
  • the second width D2 is buried in the adhesive layer 3', so that the metal layer 2 and the adhesive layer 3'are likely to be separated from each other. Even when a force is applied, the adhesive in the opening 21 is caught by the protrusion having the second width D2, so that it is integrated with the adhesive in the opening 21 and the adhesive in the opening 21.
  • the adhesive outside the opening 21 present in is difficult to peel off from the metal layer 2, and therefore the adhesive layer 3'is hard to peel off from the metal layer 2. Further, the adhesive layer 3'interface exists in the opening 21, and the adhesive layer 3 does not flow out from the exposed metal layer surface 2a.
  • the resin component constituting the adhesive layer 3'does not hinder the contact between the housing and the metal layer 2.
  • the adhesive layer 3'interface may be exposed from the exposed surface 2a side of the metal layer and cover a part of the surface of the metal layer 2.
  • the adhesive layer 3'interface in the opening 21 is located between the first width D1 and the second width D2 in the thickness direction T of the metal layer 2.
  • the exposed metal layer surface 2a has a tapered wide end and the adhesive layer 3'interface is located between the first width D1 and the second width D2
  • the solder is applied.
  • the gap between the peripheral edge of the bottom surface of the solder in the mounted state and the edge of the opening is small, so that gaps are less likely to exist, and the wettability of the solder to the surface of the adhesive layer 3'is improved.
  • the adhesive layer 3'interface in the opening 21 is located on the first width D1 from the viewpoint that the amount of the adhesive in the opening 21 can be increased and the adhesive can be more sufficiently caught. You may be doing it.
  • the thickness direction T cross section shown in FIG. 1 (b) or FIG. 2 (b) is a cross section that passes through the center and diameter of the opening 21 that is circular when viewed from the upper surface on the metal layer 2 side.
  • the cross section passing through the center of the opening 21 is the cross section shown in FIG. 1 (b) or FIG. 2 (b) (that is, the cross section having the first width D1 and the second width D2).
  • the adhesive in the portion 21 can be sufficiently hooked.
  • all the T cross sections in the thickness direction passing through the center of the opening 21 are the cross sections shown in FIG. 1 (b) or FIG. 2 (b).
  • the cross section that does not pass through the center may be the cross section shown in FIG. 1 (b) or FIG. 2 (b), but all the T cross sections in the thickness direction at the penetrating portion of the opening 21 are shown in FIG.
  • the cross section shown in FIG. 2B is particularly preferable.
  • the opening 21 has a tapered shape in which the cross section in the surface spreading direction H continuously increases from the adhesive layer laminated surface 2b toward the metal layer exposed surface 2a. With such a shape, the adhesive in the opening 21 can be more sufficiently hooked. Further, it is easy to prepare an opening having a first width D1 and a second width D2 in the thickness direction T cross section.
  • the difference in length between the first width D1 and the second width D2 in the thickness direction T cross section is greater than or equal to the thickness of the metal layer 2 from the viewpoint that the adhesive in the opening 21 can be more sufficiently hooked. Is preferable.
  • ground connection drawer films 1 and 1' are collectively referred to as “ground connection drawer film 1 group”
  • adhesive layer 3 group is collectively referred to as "adhesive layer 3 group”.
  • a plurality of openings 21 are formed in the metal layer 2.
  • the shape of the opening 21 is circular as the shape in the plane spreading direction H (that is, the shape seen from the upper surface in FIG. 1), but is oval, racetrack, polygon (for example, triangle, quadrangle, pentagon, etc.). Hexagon, octagon, etc.), star shape, etc. may be used. Above all, it is preferable that the opening is circular because of the ease of forming the opening. Further, the plurality of openings 21 may all have the same shape, or may have two or more different shapes.
  • the arrangement pattern of the openings 21 is not particularly limited, and examples thereof include a grid pattern, a houndstooth pattern, and a honeycomb structure. Further, the openings 21 may be arranged regularly or randomly.
  • the opening area of the opening 21 (the area of each opening) is not particularly limited, but the maximum area in the surface spreading direction H is preferably 100 to 75,000 ⁇ m 2 , more preferably 500 to 35,000 ⁇ m 2 , and even more preferably 1000 to 20,000 ⁇ m. It is 2. When the opening area is 100 ⁇ m 2 or more, the gas permeability becomes better. When the opening area is 75,000 ⁇ m 2 or less, the ground connection pull-out performance becomes better.
  • the aperture ratio of the opening 21 is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 40%, more preferably 2.0 to 30%, and even more preferably 4.0 to 25%. When the opening ratio is 0.5% or more, the gas permeability becomes better. When the aperture ratio is 40% or less, the ground connection pull-out performance becomes better.
  • Examples of the metal constituting the metal layer 2 include gold, silver, copper, aluminum, nickel, tin, palladium, chromium, titanium, zinc, or alloys thereof. Among them, a copper layer and a silver layer are preferable from the viewpoint of excellent ground connection drawing performance, and copper is preferable from the viewpoint of economy.
  • the metal layer 2 may be either a single layer or a plurality of layers (for example, a metal-plated layer). However, in the case of a plurality of layers, the openings 21 are provided at the same positions so as to penetrate the metal layer 2 which is the plurality of layers.
  • the thickness of the metal layer 2 is preferably 0.5 to 12 ⁇ m, more preferably 1 to 6 ⁇ m.
  • the thickness is 0.5 ⁇ m or more, the ground connection pull-out performance becomes better while having an opening.
  • the thickness is 12 ⁇ m or less, the followability to the uneven substrate can be ensured, and the product provided with the ground connection drawing film can be designed small.
  • the adhesive layer 3 group exhibits adhesiveness for adhering, for example, the ground connection lead-out film 1 group to the shield printed wiring board or the printed wiring board.
  • the adhesive layer 3 group may be either a single layer or a plurality of layers.
  • the adhesive layer 3 group preferably contains a binder component. As the binder component, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • binder component examples include thermoplastic resins, thermosetting resins, active energy ray-curable compounds, and the like.
  • thermoplastic resin examples include polystyrene-based resin, vinyl acetate-based resin, polyester-based resin, polyolefin-based resin (for example, polyethylene-based resin, polypropylene-based resin composition, etc.), polyimide-based resin, acrylic-based resin, and the like. Be done.
  • thermoplastic resin only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • thermosetting resin examples include both a thermosetting resin (thermosetting resin) and a resin obtained by curing the thermosetting resin.
  • thermosetting resin examples include phenol-based resins, epoxy-based resins, urethane-based resins, melamine-based resins, and alkyd-based resins. As the thermosetting resin, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • epoxy resin examples include bisphenol type epoxy resin, spiro ring type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, terpen type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin, and glycidyl amine type.
  • examples thereof include epoxy-based resins and novolak-type epoxy-based resins.
  • Examples of the bisphenol type epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, tetrabrom bisphenol A type epoxy resin and the like.
  • Examples of the glycidyl ether type epoxy resin include tris (glycidyloxyphenyl) methane and tetrakis (glycidyloxyphenyl) ethane.
  • Examples of the glycidylamine type epoxy resin include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane.
  • Examples of the novolak type epoxy resin include cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, ⁇ -naphthol novolac type epoxy resin, brominated phenol novolac type epoxy resin and the like.
  • the active energy ray-curable compound examples include both a compound that can be cured by irradiation with active energy rays (active energy ray curable compound) and a compound obtained by curing the active energy ray curable compound.
  • the active energy ray-curable compound is not particularly limited, and for example, a polymerizable compound having one or more (preferably two or more) radical reactive groups (for example, (meth) acryloyl group) in the molecule is used. Can be mentioned.
  • the active energy ray-curable compound only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • thermosetting resin is preferable.
  • the binder component in the adhesive layer 3 is a thermosetting resin
  • the binder component in the adhesive layer 3' is a thermosetting resin obtained by curing the thermosetting resin.
  • a curing agent for accelerating the heat curing reaction may be contained as a component constituting the binder component.
  • the curing agent can be appropriately selected depending on the type of the thermosetting resin. As the curing agent, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the adhesive layer 3 group may have conductivity. When it has conductivity, the ground connection pull-out performance becomes better. When it has conductivity, the adhesive layer 3 group preferably contains conductive particles. As the conductive particles, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • Examples of the conductive particles include metal particles, metal-coated resin particles, metal fibers, carbon fillers, carbon nanotubes, and the like.
  • Examples of the metal constituting the coating portion of the metal particles and the metal-coated resin particles include gold, silver, copper, nickel, zinc, indium, tin, lead, bismuth, and alloys containing two or more of these. .. Only one kind of the above metal may be used, or two or more kinds may be used.
  • the metal particles include copper particles, silver particles, nickel particles, silver-coated copper particles, indium particles, tin particles, lead particles, bismuth particles, gold-coated copper particles, silver-coated nickel particles, and gold.
  • examples thereof include coated nickel particles, indium-coated copper particles, tin-coated copper particles, lead-coated copper particles, bismuth-coated copper particles, indium-coated nickel particles, tin-coated nickel particles, bismuth-coated nickel particles, and silver-coated alloy particles.
  • the silver-coated alloy particles include silver-coated copper alloy particles in which alloy particles containing copper (for example, copper alloy particles made of an alloy of copper, nickel, and zinc) are coated with silver.
  • the metal particles can be produced by an electrolysis method, an atomizing method, a reduction method or the like.
  • silver particles silver particles, silver-coated copper particles, and silver-coated copper alloy particles are preferable.
  • Silver-coated copper particles and silver-coated copper alloy particles are particularly preferable from the viewpoints of excellent conductivity, suppression of oxidation and aggregation of metal particles, and reduction of cost of metal particles.
  • metal-coated resin particles include silver-coated resin particles, gold-coated resin particles, indium-coated resin particles, tin-coated resin particles, lead-coated resin particles, and bismuth-coated resin particles.
  • Examples of the shape of the conductive particles include spherical, flake-shaped (scaly), dendritic, fibrous, and amorphous (polyhedron).
  • the median diameter (D50) of the conductive particles is preferably 1 to 50 ⁇ m, more preferably 3 to 40 ⁇ m.
  • the median diameter is 1 ⁇ m or more, the dispersibility of the conductive particles is good, aggregation can be suppressed, and oxidation is difficult.
  • the average particle size is 50 ⁇ m or less, the conductivity becomes good.
  • the adhesive layer 3 group When the adhesive layer 3 group has conductivity, the adhesive layer 3 group can be a layer having isotropic conductivity or anisotropic conductivity, if necessary.
  • the content ratio of the conductive particles when the adhesive layer 3 group has conductivity is not particularly limited, but is preferably 2 to 95% by mass, more preferably 5 to 95% by mass, based on 100% by mass of the total amount of the adhesive layer. It is 80% by mass, more preferably 10 to 70% by mass. When the content ratio is 2% by mass or more, the conductivity becomes better. When the content ratio is 95% by mass or less, the binder component can be sufficiently contained and the adhesion to the adherend becomes better.
  • the adhesive layer 3 group may contain other components other than the above-mentioned components as long as the effects intended by the present disclosure are not impaired.
  • the other components include components contained in known or conventional adhesive layers.
  • the other components include curing accelerators, plasticizers, flame retardants, defoamers, viscosity modifiers, antioxidants, diluents, anti-settling agents, fillers, colorants, leveling agents, and coupling agents. , UV absorbers, tackifier resins, antiblocking agents and the like. As the above other components, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the thickness of the adhesive layer 3 group is preferably 3 to 20 ⁇ m, more preferably 5 to 15 ⁇ m. When the thickness is 3 ⁇ m or more, the adhesive force to the adherend becomes better. When the thickness is 20 ⁇ m or less, the cost can be suppressed, and the product provided with the ground connection drawing film can be designed small.
  • the thickness of the adhesive layer 3'when the adhesive layer 3 flows and penetrates into the opening 21 is the thickness of the adhesive layer in the region where the adhesive layer 3 does not penetrate.
  • the adhesive layer 3 is prepared by applying, for example, an adhesive composition for forming the adhesive layer 3 on a temporary base material such as a separate film or a metal layer 2. It can be (coated) and, if necessary, desolvated and / or partially cured to form.
  • the adhesive composition contains, for example, a solvent (solvent) in addition to each component contained in the adhesive layer 3.
  • a solvent include toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, dimethylformamide and the like.
  • the solid content concentration of the adhesive composition is appropriately set according to the thickness of the adhesive layer to be formed and the like.
  • a known coating method may be used for applying the adhesive composition.
  • a coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a lip coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, a comma coater, a direct coater, or a slot die coater may be used.
  • the metal layer 2 having the opening 21 provided in advance is laminated on the surface of the adhesive layer 3 formed on the temporary base material.
  • the opening 21 can be formed on a metal plate (or metal layer) by a known or conventional method such as punching or laser irradiation.
  • the metal plate is made of an etchable material such as copper
  • a resist having a pattern in which the opening 21 is formed on the surface of the metal plate may be arranged and the opening 21 may be formed by etching. ..
  • a conductive paste or a paste that functions as a plating catalyst may be printed on the surface of the metal plate. In this printing, the opening 21 can be formed by printing in a predetermined pattern.
  • the metal layer 2 may be formed by printing the paste to form the openings 21 and then forming a metal film by an electroless plating method or an electrolytic plating method. ..
  • a conductive paste or a paste functioning as a plating catalyst is printed on the surface of the adhesive layer 3 formed on the temporary base material so as to have a desired pattern, and then the metal is subjected to an electroless plating method or an electrolytic plating method.
  • the metal layer 2 may be formed by forming a film.
  • the adhesive layer 3 is formed in the opening 21 of the metal layer 2. A part of the agent can be invaded. Further, the adhesive layer 3 of the ground connection lead-out film 1 is attached to the printed wiring board as a sticking surface, and then heat-pressed to bond the ground connection lead-out film 1 onto the printed wiring board. For example, at this time. It is also possible to form the adhesive layer 3'by the heat pressing of the above, and at the same time, allow a part of the adhesive constituting the adhesive layer 3'to penetrate into the opening 21 to produce the ground connection drawing film 1'.
  • the temperature in the hot press is preferably 100 to 200 ° C, more preferably 120 to 190 ° C, and even more preferably 140 to 180 ° C.
  • the pressure is preferably 0.5 to 10 MPa, more preferably 1 to 8 MPa, and even more preferably 2 to 6 MPa based on the surface pressure on the printed wiring board.
  • the time is preferably 1 min or more, more preferably 2 min or more, still more preferably 3 min or more. In this way, the ground connection drawer film 1 can be manufactured.
  • the ground connection lead-out film of the present disclosure can be used for the purpose of letting electromagnetic waves that have entered or generated in the printed wiring board or the shield printed wiring board escape to the outside.
  • the ground connection lead-out film 1 is applied to a shield-printed wiring board will be shown.
  • the opening 21 formed in the metal layer 2 is omitted.
  • the shield-printed wiring board 5a which is the first aspect of the shield-printed wiring board, includes a printed wiring board 6, a shield laminate 7 formed of an electromagnetic wave shield film, a printed wiring board 6, and a shield. A ground connection lead-out film 1'located between the laminates 7 is provided.
  • the printed wiring board 6 includes a base member 61, a circuit pattern 62 partially provided on the surface of the base member 61, an insulating protective layer (coverlay) 63 that covers and insulates the circuit pattern 62, and a circuit pattern 62. It has a cover and a circuit pattern 62, and an adhesive layer 64 for adhering the base member 61 and the insulating protective layer 63.
  • the circuit pattern 62 includes a plurality of signal circuits 62a and a ground circuit 62b. Through holes are formed in the adhesive layer 64 and the insulating protective layer 63 on the ground circuit 62b for the purpose of ensuring continuity with the conductive adhesive layer 71 of the shield laminate 7.
  • the shield laminated body 7 is provided on the printed wiring board 6 via the conductive adhesive layer 71 by laminating the conductive adhesive layer 71 and the insulating layer 72.
  • the shield laminate 7 can be formed by laminating an electromagnetic wave shield film on a printed wiring board 6 and then heat-pressing the film. By the thermocompression bonding, the conductive adhesive layer in the electromagnetic wave shielding film flows by heating and pressurizing to fill the through hole provided on the gland circuit 62b, and the gland circuit 62 and the conductive adhesive layer 71 are formed. It can be made conductive.
  • the shield printed wiring board 5a a part of the ground connection lead-out film 1'is arranged between the printed wiring board 6 and the shield laminate 7, and the conductive adhesive layer 71 of the shield laminate 7 and the ground connection lead-out are provided.
  • the metal layer 2 of the film 1' is bonded and electrically connected.
  • One side of the other part of the ground connection lead-out film 1' is placed on the printed wiring board 6, and the other side is exposed, and the exposed area functions as an external connection conductive layer. , It is electrically connected to the external grounding member in the exposed part.
  • the ground circuit 62b of the printed wiring board 6 and the ground potential located outside the shield printed wiring board 5a can be connected.
  • the ground connection pull-out film 1' can be formed by laminating the ground connection pull-out film 1 on the printed wiring board 6 so that the adhesive layer 3 serves as an adhesive surface, and then thermocompression bonding. By the thermocompression bonding, the adhesive layer 3 flows by heating and pressurizing to fill the through holes provided on the gland circuit 62b, and when the adhesive layer 3 has conductivity, the gland circuit 62 and the adhesive The layer 3'can be made conductive.
  • the conductive reinforcing member includes a conductive substrate and a conductive adhesive layer provided on one surface of the conductive substrate.
  • the conductive adhesive layer in the conductive reinforcing member is bonded onto the ground circuit 62b on the printed wiring board 6, and a part of the conductive adhesive layer fills a through hole on the ground circuit 62b.
  • a part of the ground connection lead-out film 1' is arranged so as to be inside the conductive adhesive layer in the conductive reinforcing member and between the conductive substrate and the printed wiring board 6.
  • the conductive adhesive layer in the conductive reinforcing member and the metal layer 2 of the ground connection lead-out film 1' are electrically connected.
  • One side of the other part of the ground connection lead-out film 1' is placed on the printed wiring board 6, and a part of the other side is exposed.
  • the exposed area is the external connection conductive layer. And is electrically connected to an external grounding member in the exposed part.
  • the ground potential located outside the ground circuit 62b of the printed wiring board 6 is connected to the ground circuit 62b of the printed wiring board 6 via the conductive adhesive layer in the conductive reinforcing member and the metal layer 2 of the ground connection lead-out film 1'. Can be done.
  • FIG. 4 shows another embodiment of the shield printed wiring board using the ground connection lead-out film.
  • the shield printed wiring board 5b which is the second aspect of the shield printed wiring board, includes a printed wiring board 6, a shield laminated body 7 provided on the printed wiring board 6, and a shield laminated body 7. It is provided with a ground connection lead-out film 1'provided above.
  • the adhesive layer 3'of the ground connection drawing film 1' contains the conductive particles 31, and the conductive particles 31 penetrate the insulating layer 72 of the shield laminate 7 and are in contact with the conductive adhesive layer 71. Further, the conductive particles 31 are in contact with the metal layer 2.
  • the shield laminate 7 and the ground connection lead-out film 1' are electrically connected to each other via the conductive particles 31, the metal layer 2 functions as an external connection conductive layer, and the surface of the metal layer 2 is external. It is electrically connected to the grounding member of.
  • the ground connection lead-out film 1' is conductive by sticking the ground connection lead-out film 1 onto the electromagnetic wave shield laminate 7 in the shield print wiring plate so that the adhesive layer 3 serves as an adhesive surface, and then thermocompression bonding.
  • the sex particles 31 can be formed by penetrating the insulating layer 72 and adhering the adhesive layer 3 to the shield laminate 7.
  • the shield-printed wiring board before the ground connection lead-out film 1'is provided can be manufactured in the same manner as described in the method for manufacturing the shield-printed wiring board 5a.
  • FIG. 5 shows still another embodiment of the shield printed wiring board using the ground connection lead-out film.
  • the shield-printed wiring board 5c which is the third aspect of the shield-printed wiring board, includes a printed wiring board 6', a shield laminate 8 provided on the printed wiring board 6', and a shield laminate. It is provided with a ground connection drawer film 1'provided on the body 8.
  • the printed wiring board 6' is the same as the printed wiring board 6 except that the circuit pattern 62 is composed of a plurality of signal circuits 62a, does not include the ground circuit 62b, and no through holes are formed.
  • the circuit pattern 62 in FIG. 5 is shown in a mode that does not include the ground circuit 62b, it may include the ground circuit 62b.
  • the non-conductive adhesive layer 81, the electromagnetic wave shield layer 82 made of a conductor, and the insulating layer 83 are laminated in this order, and are placed on the printed wiring board 6'via the adhesive layer 81. It is provided.
  • the shield laminate 8 can be formed by laminating an electromagnetic wave shield film on a printed wiring board 6'and then heat-pressing it, if necessary.
  • the electromagnetic wave shield layer 82 of the shield laminate 8 and the ground potential located outside the shield printed wiring board 5c can be connected, and the electromagnetic wave shield layer 82 exerts the electromagnetic wave shield function.
  • the ground connection lead-out film 1' is conductive by adhering the ground connection lead-out film 1 onto the electromagnetic wave shield laminate 8 in the shield print wiring plate so that the adhesive layer 3 serves as an adhesive surface, and then thermocompression bonding.
  • the sex particles 31 can be formed by penetrating the insulating layer 83 and adhering the adhesive layer 3 to the shield laminate 8.
  • the shield-printed wiring board before the ground connection lead-out film 1'is provided can be manufactured in the same manner as described in the method for manufacturing the shield-printed wiring board 5a.

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Abstract

金属層と接着剤層の間での剥離が起こりにくく、且つ加熱時に金属層と接着剤層の間にガスが溜まりにくいグランド接続引き出しフィルム、または当該フィルムを形成可能なグランド接続引き出しフィルムを提供する。　グランド接続引き出しフィルム１は、金属層２と、金属層２の一方の面２ｂに設けられた接着剤層３とを備える。金属層２には厚さ方向Ｔに貫通する開口部２１が形成されており、開口部２１は、厚さ方向Ｔ断面において、面広がり方向Ｈに延び相対的に幅広である第一幅Ｄ１と、面広がり方向Ｈに延び第一幅Ｄ１に対して相対的に幅狭である第二幅Ｄ２とを有する断面を有する。接着剤層３は第一幅Ｄ１に対して第二幅Ｄ２側の金属層２面に積層されている。接着剤層３の一部は開口部２１内に侵入可能であるかまたは侵入しており、接着剤層３の一部が開口部２１内に侵入した状態において第二幅Ｄ２は開口部２１内の接着剤層に埋没している。

Description

グランド接続引き出しフィルム
　本開示は、グランド接続引き出しフィルムに関する。
　プリント配線板は、携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、機構の中に回路を組み込むために多用されている。また、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したシールドプリント配線板が用いられている。
　上記シールドプリント配線板としては、例えば、プリント回路を含む基体フィルム上に、接着剤層、金属薄膜、および絶縁層がこの順に積層した電磁波シールドフィルムの接着剤層面が密着するように上記電磁波シールドフィルムを載置し、その後加熱・加圧（熱圧着）により上記接着剤層が上記基体フィルムに接着した構造を有する。
　さらに、シールドプリント配線板内に侵入あるいは生じた電磁波を外部に逃がすことを目的として、グランド接続引き出しフィルムが用いられることがある。上記グランド接続引き出しフィルムとしては、導電性基材である金属層と、シールドプリント配線板内の任意の箇所に貼付するための接着剤層とからなるものが知られている（例えば、特許文献１および２参照）。
特開２０１６－１２２６８７号公報 特開２００３－８６９０７号公報
　しかしながら、従来のグランド接続引き出しフィルムにおいて、金属層と接着剤層の層間密着力が弱い場合、金属層と接着剤層の間で剥離が生じやすいという問題があった。また、グランド接続引き出しフィルムを熱圧着してシールドプリント配線板やプリント配線板に貼り付けた際、あるいはリフロー工程において加熱された際、接着剤層中に残存する有機溶剤が揮発してガスが発生し、ガスは金属層を通過することができないため、金属層と接着剤層との間に溜まってしまうという問題があった。はんだリフロー工程で急激な加熱を行うと、金属層と接着剤層との間に溜まったガスによって、膨れが発生したり、金属層と接着剤層との層間密着が破壊されてしまう場合がある。
　発生したガスによる膨れを防止する方法として、複数の開口部が形成された金属層を用いる方法が知られている。しかし、開口部を設けると金属層と接着剤層の接触面積が減少することとなり、層間の剥離がより起こりやすくなる。
　従って、本開示の目的は、金属層と接着剤層の間での剥離が起こりにくく、且つ加熱時に金属層と接着剤層の間にガスが溜まりにくいグランド接続引き出しフィルム、または当該フィルムを形成可能なグランド接続引き出しフィルムを提供することにある。
　本開示の発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、グランド接続引き出しフィルムにおいて、金属層に設ける開口部の形状と、金属層と接着剤層の積層形態を特定のものとすることにより、金属層と接着剤層の間での剥離が起こりにくく、且つ加熱時に金属層と接着剤層の間にガスが溜まりにくいことを見出した。本開示はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
　すなわち、本開示は、金属層と、上記金属層の一方の面に設けられた接着剤層とを備え、
　上記金属層には上記金属層を厚さ方向に貫通する開口部が形成されており、
　上記開口部は、厚さ方向断面において、面広がり方向に延び相対的に幅広である第一幅と、面広がり方向に延び上記第一幅に対して相対的に幅狭である第二幅とを有する断面を有し、
　上記接着剤層は、上記第一幅を基準として上記第二幅側の上記金属層面に積層されており、
　上記接着剤層の一部は、上記開口部内に侵入可能であるか、または、侵入しており、
　上記接着剤層の一部が上記開口部内に侵入した状態において、上記第二幅は上記開口部内に侵入した接着剤層に埋没している、グランド接続引き出しフィルムを提供する。
　上記グランド接続引き出しフィルムにおいて、金属層に厚さ方向に貫通する開口部が形成されていることにより、加熱時に接着剤層内にガスが生じた場合、ガスが上記開口部をｘ通じて金属層を通過できるため、金属層と接着剤層の間にガスが溜まりにくい。さらに、上記開口部は、相対的に幅広である第一幅と相対的に幅狭である第二幅とを有し、上記接着剤層は、上記第一幅を基準として、相対的に幅狭である上記第二幅側の金属層面に積層されている。そして、第一の態様では、上記接着剤層の一部が上記開口部内に侵入可能に形成されている。第一の態様から、例えば加熱・加圧処理を施すことで第二の態様に遷移する。第二の態様では、上記開口部内には上記接着剤層の一部が侵入しており、上記開口部内に侵入した接着剤層に、相対的に幅が狭い第二幅が埋没している。上記グランド接続引き出しフィルムは、このような第二の態様において、金属層と接着剤層とが互いに剥離しようとする方向に力がかかった場合であっても、開口部内の接着剤が金属層の上記第二幅を有する部分に引っかかることで、開口部内の接着剤および開口部内の接着剤と一体的に存在する開口部外の接着剤が金属層から剥離しにくく、したがって接着剤層が金属層から剥離しにくい。
　本開示の一実施形態に係るグランド接続引き出しフィルムは、金属層と接着剤層の間での剥離が起こりにくく、且つ加熱時に金属層と接着剤層の間にガスが溜まりにくいという効果を奏する。また、本開示の他の一実施形態に係るグランド接続引き出しフィルムは、このような効果を奏するグランド接続引き出しフィルムを形成することができる。
本開示のグランド接続引き出しフィルムの第一の態様を示す（ａ）外観図および（ｂ）厚さ方向断面であるａ－ａ’断面の拡大図である。 本開示のグランド接続引き出しフィルムの第二の態様を示す（ａ）外観図および（ｂ）厚さ方向断面であるｂ－ｂ’断面の拡大図である。 図１に示すグランド接続引き出しフィルムを適用したシールドプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。 図１に示すグランド接続引き出しフィルムを適用したシールドプリント配線板の他の実施形態を示す断面図である。 図１に示すグランド接続引き出しフィルムを適用したシールドプリント配線板のさらに他の実施形態を示す断面図である。
［グランド接続引き出しフィルム］
　本明細書において、「グランド接続引き出しフィルム」とは、プリント配線板の任意の場所で、プリント配線板のグランド回路と外部の接地電位とを電気的に接続することができるフィルム、または、電磁波シールドフィルムのシールド層とシールドプリント配線板の外部に位置する接地電位とを接続することができるフィルムをいう。プリント配線板のグランド回路と外部の接地電位とを電気的に接続可能なフィルムとしては、具体的には、プリント配線板上に電磁波シールドフィルムが積層されたシールドプリント配線板内またはプリント配線板上に導電性補強板が積層された補強板付きプリント配線板内の任意の場所で、プリント配線板のグランド部とシールドプリント配線板の外部に位置する接地電位とを接続することが可能なフィルムが挙げられる。
　上記グランド接続引き出しフィルムの一実施形態を図１および図２に示す。図１（ａ）は本開示のグランド接続引き出しフィルムの第一の態様を示す外観図であり、図１（ｂ）は厚さ方向断面であるａ－ａ’断面の拡大図である。グランド接続引き出しフィルム１は、金属層２と、金属層２の一方の面２ｂに積層された接着剤層３とを備える。接着剤層３は、金属層２の片面のみに積層されていてもよいし、両面に積層されていてもよい。
　図１（ａ）および（ｂ）に示すように、金属層２には、金属層２を厚さ方向Ｔに貫通する開口部２１が複数形成されている。図１（ｂ）に示すように、開口部２１の厚さ方向Ｔ断面の形状は、接着剤層３側から遠ざかる方向に広がるテーパー形状である。上記テーパー形状は、面広がり方向Ｈに延び且つ相対的に幅広である第一幅Ｄ１と、面広がり方向Ｈに延び且つ相対的に幅狭である第二幅Ｄ２とを有する。金属層２において、第一幅Ｄ１は接着剤層３と反対側の金属層面（金属層露出面）２ａ上に位置し、第二幅Ｄ２は接着剤層３側の金属層面（接着剤層積層面）２ｂ上に位置する。第一の態様では、接着剤層３の一部は開口部２１内に侵入していないが、接着剤層３の一部が開口部２１内に侵入可能に形成されている。
　なお、本明細書において「テーパー形状」とは、断面形状においては幅が、立体形状においては断面形状が、一方向から連続的に広がる形状をいい、広がりの増加量が一定であるものに限られない。例えば、図１（ｂ）に示すテーパー形状の側辺は曲線であってもよい。また、第一幅Ｄ１および第二幅Ｄ２を有する開口部２１の断面形状は、テーパー形状に限定されず、例えば、漏斗形状等のテーパー形状を有する形状、凸形状を有する形状などが挙げられる。
　第一の態様であるグランド接続引き出しフィルム１は、例えば加熱・加圧処理を施すことにより、接着剤層３が流動して開口部内２１に侵入する。その後、接着剤層３は第二幅Ｄ２を充分に引っかけられる程度に硬化して接着剤層３’を形成し、図２に示す第二の態様のグランド接続引き出しフィルム１’に遷移する。すなわち、接着剤層３は、加熱および／または加圧により流動性を有する性質、および、流動後は硬化する性質（具体的には、接着剤層３が第二幅Ｄ２を充分に引っかけられる程度に硬化する性質）を有することが好ましい。
　図２（ａ）は本開示のグランド接続引き出しフィルムの第二の態様を示す外観図であり、図２（ｂ）は厚さ方向断面であるｂ－ｂ’断面の拡大図である。図２（ａ）および（ｂ）に示すように、グランド接続引き出しフィルム１’では、金属層２に設けられたそれぞれの開口部２１内には接着剤層３’を構成する接着剤の一部が侵入している。開口部２１内における接着剤層３’界面は、厚さ方向Ｔ断面において、相対的に幅広である第一幅Ｄ１より接着剤層３’側（接着剤層積層面２ｂ側）に位置し且つ相対的に幅狭である第二幅Ｄ２に対して、接着剤層３’側とは反対側（金属層露出面２ａ側）に位置する。すなわち、開口部２１内における接着剤層３’の界面は、第二幅Ｄ２を基準として第一幅Ｄ１側（金属層露出面２ａ側、図２（ｂ）の上側）に位置し、開口部２１内において、第二幅Ｄ２は接着剤層３に埋没している。
　第二の態様において、グランド接続引き出しフィルム１’は、厚さ方向Ｔに貫通する開口部２１が金属層２に形成されていることにより、加熱時に接着剤層３’内にガスが生じた場合、ガスが開口部２１を通じて金属層２を通過できるため、金属層２と接着剤層３’の間にガスが溜まりにくい。
　また、第二の態様では、開口部２１内において、第二幅Ｄ２が接着剤層３’に埋没していることにより、金属層２と接着剤層３’とが互いに剥離しようとする方向に力がかかった場合であっても、開口部２１内の接着剤が第二幅Ｄ２を有する突起に引っかかることで、開口部２１内の接着剤、および、開口部２１内の接着剤と一体的に存在する開口部２１外の接着剤が金属層２から剥離しにくく、したがって接着剤層３’が金属層２から剥離しにくい。また、接着剤層３’界面が開口部２１内に存在しており、接着剤層３が金属層露出面２ａから流出していない。そのため、金属層２を電子部品の筐体等に接続する際、接着剤層３’を構成する樹脂成分が筐体と金属層２との接触を阻害することが無い。なお、接着剤層３’界面は、金属層露出面２ａ側から露出して金属層２表面の一部を覆っていてもよい。
　開口部２１内の接着剤層３’界面は、金属層２の厚さ方向Ｔにおいて第一幅Ｄ１と第二幅Ｄ２の間に位置する。金属層露出面２ａがテーパー形状の幅広末端であり且つ接着剤層３’界面が第一幅Ｄ１と第二幅Ｄ２の間に位置する場合、はんだを開口部２１上に形成する際、はんだを載置した状態のはんだ底面周縁と開口部縁部の間の隙間が小さく空隙が存在しにくくなり、接着剤層３’表面へのはんだの濡れ性が向上する。なお、開口部２１内の接着剤層３’界面は、開口部２１内の接着剤の量を多くし、接着剤のひっかかりをより充分にすることができる観点から、第一幅Ｄ１上に位置していてもよい。
　図１（ｂ）または図２（ｂ）に示す厚さ方向Ｔ断面は、金属層２側上面から見て円形である開口部２１の中心および直径を通る断面である。開口部２１の中心を通る断面が図１（ｂ）または図２（ｂ）に示す断面（すなわち、第一幅Ｄ１および第二幅Ｄ２を有する断面）であることで、第二の態様において開口部２１内の接着剤を充分に引っかけることができる。特に、開口部２１の中心を通る全ての厚さ方向Ｔ断面が図１（ｂ）または図２（ｂ）に示す断面であることが好ましい。なお、中心を通らない断面が図１（ｂ）または図２（ｂ）に示す断面であってもよいが、開口部２１の貫通部における全ての厚さ方向Ｔ断面が図１（ｂ）または図２（ｂ）に示す断面であることが特に好ましい。
　開口部２１は、面広がり方向Ｈの断面が、接着剤層積層面２ｂから金属層露出面２ａに向かって連続的に大きくなるテーパー形状である。このような形状であることにより、開口部２１内の接着剤をより充分に引っかけることができる。また、厚さ方向Ｔ断面が第一幅Ｄ１および第二幅Ｄ２を有する開口部を作製することが容易である。
　厚さ方向Ｔ断面における第一幅Ｄ１と第二幅Ｄ２の長さの差は、開口部２１内の接着剤をより充分に引っかけることができる観点から、金属層２の厚さ以上であることが好ましい。
　以下、グランド接続引き出しフィルム１，１’、金属層２、および接着剤層３，３’の好ましい態様について詳細に説明する。なお、本明細書において、グランド接続引き出しフィルム１および１’を総称して「グランド接続引き出しフィルム１群」、接着剤層３および３’を総称して「接着剤層３群」と称する場合がある。
（金属層）
　金属層２には複数の開口部２１が形成されている。開口部２１の形状は、面広がり方向Ｈにおける形状（すなわち、図１において上面から見た形状）として、円形であるが、楕円形、レーストラック形、多角形（例えば、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形等）、星形などであってもよい。中でも、開口部の形成のしやすさから、円形であることが好ましい。また、複数の開口部２１は、全て同じ形状であってもよいし、二種以上の異なる形状であってもよい。
　開口部２１の配列パターンは、特に限定されないが、例えば、格子状、千鳥格子状、ハニカム構造状などが挙げられる。また、開口部２１は規則的に配置されていてもよく、ランダムに配置されていてもよい。
　開口部２１の開口面積（各開口部の面積）は、特に限定されないが、面広がり方向Ｈにおいて最大面積として、１００～７５０００μｍ2が好ましく、より好ましくは５００～３５０００μｍ2、さらに好ましくは１０００～２００００μｍ2である。上記開口面積が１００μｍ2以上であると、ガス透過性がより良好となる。上記開口面積が７５０００μｍ2以下であると、グランド接続引き出し性能がより良好となる。
　開口部２１の開口率は、特に限定されないが、０．５～４０％が好ましく、より好ましくは２．０～３０％、さらに好ましくは４．０～２５％である。上記開口率が０．５％以上であると、ガス透過性がより良好となる。上記開口率が４０％以下であると、グランド接続引き出し性能がより良好となる。
　金属層２を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛、またはこれらの合金などが挙げられる。中でも、グランド接続引き出し性能に優れる観点から、銅層、銀層が好ましく、経済性の観点から、銅であることが好ましい。
　金属層２は、単層、複層（例えば、金属めっきが施された層）のいずれであってもよい。但し、複層である場合、開口部２１は、複層である金属層２を貫通するように同じ位置に設けられる。
　金属層２の厚さは、０．５～１２μｍであることが好ましく、より好ましくは１～６μｍである。上記厚さが０．５μｍ以上であると、開口部を有しつつグランド接続引き出し性能がより良好となる。上記厚さが１２μｍ以下であると、凹凸のある基板への追従性を担保することができ、またグランド接続引き出しフィルムを備えた製品を小さく設計することができる。
（接着剤層）
　接着剤層３群は、例えばグランド接続引き出しフィルム１群をシールドプリント配線板やプリント配線板に接着するための接着性を発揮する。接着剤層３群は、単層、複層のいずれであってもよい。接着剤層３群は、バインダー成分を含有することが好ましい。上記バインダー成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記バインダー成分としては、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、活性エネルギー線硬化型化合物などが挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂組成物等）、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記熱硬化型樹脂としては、熱硬化性を有する樹脂（熱硬化性樹脂）および上記熱硬化性樹脂を硬化して得られる樹脂の両方が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂などが挙げられる。上記熱硬化型樹脂は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ系樹脂、スピロ環型エポキシ系樹脂、ナフタレン型エポキシ系樹脂、ビフェニル型エポキシ系樹脂、テルペン型エポキシ系樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ系樹脂、グリシジルアミン型エポキシ系樹脂、ノボラック型エポキシ系樹脂などが挙げられる。
　上記ビスフェノール型エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ系樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ系樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂などが挙げられる。上記グリシジルエーテル型エポキシ系樹脂としては、例えば、トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタンなどが挙げられる。上記グリシジルアミン型エポキシ系樹脂としては、例えばテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。上記ノボラック型エポキシ系樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ系樹脂、フェノールノボラック型エポキシ系樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ系樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ系樹脂などが挙げられる。
　上記活性エネルギー線硬化型化合物は、活性エネルギー線照射により硬化し得る化合物（活性エネルギー線硬化性化合物）および上記活性エネルギー線硬化性化合物を硬化して得られる化合物の両方が挙げられる。活性エネルギー線硬化性化合物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のラジカル反応性基（例えば、（メタ）アクリロイル基）を有する重合性化合物などが挙げられる。上記活性エネルギー線硬化型化合物は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記バインダー成分としては、中でも、熱硬化型樹脂が好ましい。この場合、グランド接続引き出しフィルム１をプリント配線板やシールドプリント配線板などの被着体上に配置した後、加圧および加熱によりバインダー成分を硬化させることができ、貼り付け部の接着性が良好となる。例えば、接着剤層３におけるバインダー成分を熱硬化性樹脂とした場合、接着剤層３’におけるバインダー成分は、上記熱硬化性樹脂が硬化した熱硬化型樹脂となる。
　上記バインダー成分が熱硬化型樹脂を含む場合、上記バインダー成分を構成する成分として、熱硬化反応を促進するための硬化剤を含んでいてもよい。上記硬化剤は、上記熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することができる。上記硬化剤は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　接着剤層３群は、導電性を有していてもよい。導電性を有する場合、グランド接続引き出し性能がより良好となる。導電性を有する場合、接着剤層３群は、導電性粒子を含むことが好ましい。上記導電性粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記導電性粒子としては、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子、金属繊維、カーボンフィラー、カーボンナノチューブなどが挙げられる。
　上記金属粒子および上記金属被覆樹脂粒子の被覆部を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、インジウム、錫、鉛、ビスマス、これらの２以上を含む合金などが挙げられる。上記金属は一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記金属粒子としては、具体的には、例えば、銅粒子、銀粒子、ニッケル粒子、銀被覆銅粒子、インジウム粒子、錫粒子、鉛粒子、ビスマス粒子、金被覆銅粒子、銀被覆ニッケル粒子、金被覆ニッケル粒子、インジウム被覆銅粒子、錫被覆銅粒子、鉛被覆銅粒子、ビスマス被覆銅粒子、インジウム被覆ニッケル粒子、錫被覆ニッケル粒子、ビスマス被覆ニッケル粒子、銀被覆合金粒子などが挙げられる。上記銀被覆合金粒子としては、例えば、銅を含む合金粒子（例えば、銅とニッケルと亜鉛との合金からなる銅合金粒子）が銀により被覆された銀被覆銅合金粒子などが挙げられる。上記金属粒子は、電解法、アトマイズ法、還元法などにより作製することができる。
　上記金属粒子としては、中でも、銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。導電性に優れ、金属粒子の酸化および凝集を抑制し、且つ金属粒子のコストを下げることができる観点から、特に、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。
　上記金属被覆樹脂粒子としては、具体的には、銀被覆樹脂粒子、金被覆樹脂粒子、インジウム被覆樹脂粒子、錫被覆樹脂粒子、鉛被覆樹脂粒子、ビスマス被覆樹脂粒子などが挙げられる。
　上記導電性粒子の形状としては、球状、フレーク状（鱗片状）、樹枝状、繊維状、不定形（多面体）などが挙げられる。
　上記導電性粒子のメディアン径（Ｄ５０）は、１～５０μｍであることが好ましく、より好ましくは３～４０μｍである。上記メディアン径が１μｍ以上であると、導電性粒子の分散性が良好で凝集が抑制でき、また酸化されにくい。上記平均粒径が５０μｍ以下であると、導電性が良好となる。
　接着剤層３群が導電性を有する場合、接着剤層３群は必要に応じて等方導電性または異方導電性を有する層とすることができる。
　接着剤層３群が導電性を有する場合における導電性粒子の含有割合は、特に限定されないが、接着剤層の総量１００質量％に対して、２～９５質量％が好ましく、より好ましくは５～８０質量％、さらに好ましくは１０～７０質量％である。上記含有割合が２質量％以上であると、導電性がより良好となる。上記含有割合が９５質量％以下であると、バインダー成分を充分に含有させることができ、被着体に対する密着性がより良好となる。
　接着剤層３群は、本開示が目的とする効果を損なわない範囲内において、上記の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、公知乃至慣用の接着剤層に含まれる成分が挙げられる。上記その他の成分としては、例えば、硬化促進剤、可塑剤、難燃剤、消泡剤、粘度調整剤、酸化防止剤、希釈剤、沈降防止剤、充填剤、着色剤、レベリング剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、粘着付与樹脂、ブロッキング防止剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　接着剤層３群の厚さは、３～２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５～１５μｍである。上記厚さが３μｍ以上であると、被着体に対する接着力がより良好となる。上記厚さが２０μｍ以下であると、コストを抑えることができ、またグランド接続引き出しフィルムを備えた製品を小さく設計することができる。なお、接着剤層３が流動して開口部２１内に侵入した場合などにおける接着剤層３’の厚さは、侵入していない領域における接着剤層の厚さである。
　図１および図２に示すグランド接続引き出しフィルム１群の製造方法について説明する。図１に示すグランド接続引き出しフィルム１の作製において、まず、接着剤層３は、例えば、接着剤層３形成用の接着剤組成物を、セパレートフィルムなどの仮基材または金属層２上に塗布（塗工）し、必要に応じて、脱溶媒および／または一部硬化させて形成することができる。
　上記接着剤組成物は、例えば、接着剤層３に含まれる各成分に加え、溶剤（溶媒）を含む。溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。接着剤組成物の固形分濃度は、形成する接着剤層の厚さなどに応じて適宜設定される。
　上記接着剤組成物の塗布には、公知のコーティング法が用いられてもよい。例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、リップコーターディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター、スロットダイコーターなどのコーターが用いられてもよい。
　接着剤層３を仮基材上に形成した場合、次に、仮基材上に形成された接着剤層３表面に、予め開口部２１を設けられた金属層２を積層する。なお、開口部２１は、金属板（または金属層）に対して、パンチング、レーザー照射など、公知乃至慣用の方法により形成することができる。また、上記金属板が銅などのエッチング可能な材料からなる場合、上記金属板の表面に開口部２１が形成されるようなパターンのレジストを配置し、エッチングにより開口部２１を形成してもよい。その他、導電性ペーストや、めっき触媒として機能するペーストを、上記金属板の表面に印刷してもよい。この印刷において、所定のパターンで印刷することにより開口部２１を形成することができる。上記めっき触媒として機能するペーストを印刷する場合、ペーストを印刷して開口部２１を形成した後、無電解めっき法や電解めっき法により金属膜を形成することにより金属層２を形成してもよい。または、仮基材上に形成された接着剤層３表面に、導電性ペーストやめっき触媒として機能するペーストを、所望のパターンとなるように印刷した後、無電解めっき法や電解めっき法により金属膜を形成することにより金属層２を形成してもよい。
　そして、接着剤層３上に金属層２が積層されたフィルムを、加熱・加圧処理（熱プレス）等に付すことにより、金属層２の開口部２１内に接着剤層３を構成する接着剤の一部を侵入させることができる。また、グランド接続引き出しフィルム１の接着剤層３を貼付面としてプリント配線板に貼り合わせ、その後熱プレスすることでプリント配線板上にグランド接続引き出しフィルム１を接着させることができるが、例えばこの際の熱プレスによって、接着剤層３’を形成し、同時に開口部２１内に接着剤層３’を構成する接着剤の一部を侵入させてグランド接続引き出しフィルム１’を作製することもできる。上記熱プレスにおける温度は１００～２００℃が好ましく、より好ましくは１２０～１９０℃、さらに好ましくは１４０～１８０℃である。また、圧力は、プリント配線板への面圧基準で０．５～１０ＭＰａが好ましく、より好ましくは１～８ＭＰａ、さらに好ましくは２～６ＭＰａである。時間は、１ｍｉｎ以上が好ましく、より好ましくは２ｍｉｎ以上、さらに好ましくは３ｍｉｎ以上である。このようにして、グランド接続引き出しフィルム１を製造することができる。
　上述のように、本開示のグランド接続引き出しフィルムは、プリント配線板やシールドプリント配線板内に侵入あるいは生じた電磁波を外部に逃がすことを目的として使用することができる。以下、グランド接続引き出しフィルム１をシールドプリント配線板に適用した例を示す。なお、図３～図５では、金属層２に形成された開口部２１を省略して示す。
［シールドプリント配線板］
　図３に示すように、シールドプリント配線板の第一の態様であるシールドプリント配線板５ａは、プリント配線板６と、電磁波シールドフィルムから形成されるシールド積層体７と、プリント配線板６およびシールド積層体７の間に位置する、グランド接続引き出しフィルム１’とを備える。
　プリント配線板６は、ベース部材６１と、ベース部材６１の表面に部分的に設けられた回路パターン６２と、回路パターン６２を覆い絶縁保護する絶縁保護層（カバーレイ）６３と、回路パターン６２を覆い且つ回路パターン６２およびベース部材６１と絶縁保護層６３とを接着するための接着剤層６４と、を有する。回路パターン６２は、複数の信号回路６２ａおよびグランド回路６２ｂを含む。グランド回路６２ｂ上の接着剤層６４および絶縁保護層６３には、シールド積層体７の導電性接着剤層７１との導通を確保する目的でスルーホールが形成されている。
　シールド積層体７は、導電性接着剤層７１と絶縁層７２が積層されて、導電性接着剤層７１を介してプリント配線板６上に設けられている。シールド積層体７は、電磁波シールドフィルムをプリント配線板６上に貼り合わせた後に熱圧着することにより形成することができる。上記熱圧着により、電磁波シールドフィルムにおける導電性接着剤層が加熱および加圧により流動してグランド回路６２ｂ上に設けられた上記スルーホールを充填し、グランド回路６２と導電性接着剤層７１とを導通させることができる。
　シールドプリント配線板５ａにおいて、グランド接続引き出しフィルム１’の一部は、プリント配線板６とシールド積層体７の間に配置されており、シールド積層体７の導電性接着剤層７１とグランド接続引き出しフィルム１’の金属層２とが貼り合わせられて電気的に接続されている。グランド接続引き出しフィルム１’の他の一部は、一方の面がプリント配線板６上に載置されており、他方の面が露出しており、上記露出した領域は外部接続導電層として機能し、露出部分において外部の接地部材と電気的に接続される。これにより、プリント配線板６のグランド回路６２ｂとシールドプリント配線板５ａの外部に位置する接地電位とを接続することができる。グランド接続引き出しフィルム１’は、グランド接続引き出しフィルム１を、接着剤層３が接着面となるようにプリント配線板６上に貼り合わせ、その後に熱圧着することにより形成することができる。上記熱圧着により、接着剤層３が加熱および加圧により流動してグランド回路６２ｂ上に設けられたスルーホールを充填し、接着剤層３が導電性を有する場合は、グランド回路６２と接着剤層３’とを導通させることができる。
　図３に示すシールドプリント配線板５ａの変形例として、プリント配線板６と、導電性補強部材と、上記導電性補強部材の導電性接着剤層内部に位置する、グランド接続引き出しフィルム１’とを備え、電磁波シールド層を備えないプリント配線板が挙げられる。上記プリント配線板の構造について図３を参照しつつ説明する。上記導電性補強部材は、導電性基板と当該導電性基板の一方の面に設けられた導電性接着剤層とを備える。上記導電性補強部材における導電性接着剤層はプリント配線板６上のグランド回路６２ｂ上に貼り合わせられており、上記導電性接着剤層の一部がグランド回路６２ｂ上のスルーホールを充填している。グランド接続引き出しフィルム１’の一部は、上記導電性補強部材における導電性接着剤層の内部であり、且つ上記導電性基板とプリント配線板６の間に位置するように配置されており、上記導電性補強部材における導電性接着剤層とグランド接続引き出しフィルム１’の金属層２とが電気的に接続されている。グランド接続引き出しフィルム１’の他の一部は、一方の面がプリント配線板６上に載置されており、他方の面の一部が露出しており、上記露出した領域は外部接続導電層として機能し、露出部分において外部の接地部材と電気的に接続される。これにより、上記導電性補強部材における導電性接着剤層およびグランド接続引き出しフィルム１’の金属層２を介して、プリント配線板６のグランド回路６２ｂとの外部に位置する接地電位とを接続することができる。
　図４に、グランド接続引き出しフィルムを用いたシールドプリント配線板の他の実施形態を示す。図４に示すように、シールドプリント配線板の第二の態様であるシールドプリント配線板５ｂは、プリント配線板６と、プリント配線板６上に設けられたシールド積層体７と、シールド積層体７上に設けられたグランド接続引き出しフィルム１’とを備える。グランド接続引き出しフィルム１’の接着剤層３’は導電性粒子３１を含有し、導電性粒子３１はシールド積層体７の絶縁層７２を貫通して導電性接着剤層７１と接触している。また、導電性粒子３１は金属層２と接触している。このような構造を有することにより、導電性粒子３１を介してシールド積層体７とグランド接続引き出しフィルム１’とが導通し、金属層２は外部接続導電層として機能し、金属層２表面は外部の接地部材と電気的に接続される。これにより、プリント配線板６のグランド回路６２ｂとシールドプリント配線板５ｂの外部に位置する接地電位とを接続することができる。グランド接続引き出しフィルム１’は、グランド接続引き出しフィルム１を、接着剤層３が接着面となるようにシールドプリント配線板における電磁波シールド積層体７上に貼り合わせ、その後に熱圧着することにより、導電性粒子３１が絶縁層７２を貫くとともに、接着剤層３をシールド積層体７に接着させて形成することができる。なお、グランド接続引き出しフィルム１’が設けられる前のシールドプリント配線板は、シールドプリント配線板５ａの作製方法において説明した方法と同様にして作製することができる。
　図５に、グランド接続引き出しフィルムを用いたシールドプリント配線板のさらに他の実施形態を示す。図５に示すように、シールドプリント配線板の第三の態様であるシールドプリント配線板５ｃは、プリント配線板６’と、プリント配線板６’上に設けられたシールド積層体８と、シールド積層体８上に設けられたグランド接続引き出しフィルム１’とを備える。プリント配線板６’は、回路パターン６２が、複数の信号回路６２ａから構成され、グランド回路６２ｂを含まず、スルーホールが形成されていないこと以外はプリント配線板６と同じである。なお、図５における回路パターン６２は、グランド回路６２ｂを含まない態様で図示されているが、グランド回路６２ｂを含んでいてもよい。
　シールド積層体８は、非導電性の接着剤層８１と、導体からなる電磁波シールド層８２と、絶縁層８３とがこの順に積層されて、接着剤層８１を介してプリント配線板６’上に設けられている。シールド積層体８は、電磁波シールドフィルムをプリント配線板６’上に貼り合わせ、その後必要に応じて熱圧着することにより形成することができる。
　グランド接続引き出しフィルム１’の接着剤層３’は導電性粒子３１を含有し、導電性粒子３１はシールド積層体８の絶縁層８３を貫通して電磁波シールド層８２と接触している。また、導電性粒子３１は金属層２と接触している。このような構造を有することにより、導電性粒子３１を介して電磁波シールド層８２とグランド接続引き出しフィルム１’とが導通し、金属層２は外部接続導電層として機能し、金属層２表面は外部の接地部材と電気的に接続される。これにより、シールド積層体８の電磁波シールド層８２とシールドプリント配線板５ｃの外部に位置する接地電位とを接続することができ、電磁波シールド層８２が電磁波シールド機能を発揮する。グランド接続引き出しフィルム１’は、グランド接続引き出しフィルム１を、接着剤層３が接着面となるようにシールドプリント配線板における電磁波シールド積層体８上に貼り合わせ、その後に熱圧着することにより、導電性粒子３１が絶縁層８３を貫くとともに、接着剤層３をシールド積層体８に接着させて形成することができる。なお、グランド接続引き出しフィルム１’が設けられる前のシールドプリント配線板は、シールドプリント配線板５ａの作製方法において説明した方法と同様にして作製することができる。
１，１’　グランド接続引き出しフィルム
２　金属層
２ａ　金属層露出面
２ｂ　接着剤層積層面
２１　開口部
３，３’　接着剤層
Ｄ１　第一幅
Ｄ２　第二幅

Claims (8)

  1. 　金属層と、前記金属層の一方の面に設けられた接着剤層とを備え、
    　前記金属層には前記金属層を厚さ方向に貫通する開口部が形成されており、
    　前記開口部は、厚さ方向断面において、面広がり方向に延び相対的に幅広である第一幅と、面広がり方向に延び前記第一幅に対して相対的に幅狭である第二幅とを有する断面を有し、
    　前記接着剤層は、前記第一幅を基準として前記第二幅側の前記金属層面に積層されており、
    　前記接着剤層の一部は、前記開口部内に侵入可能であるか、または、侵入しており、
    　前記接着剤層の一部が前記開口部内に侵入した状態において、前記第二幅は前記開口部内に侵入した接着剤層に埋没している、グランド接続引き出しフィルム。
  2. 　前記開口部は、前記厚さ方向断面において、前記第一幅および前記第二幅を含み且つ前記接着剤層側から遠ざかる方向に広がるテーパー形状を有する、請求項１に記載のグランド接続引き出しフィルム。
  3. 　前記第一幅は前記接着剤層と反対側の前記金属層面上に位置する、請求項１または２に記載のグランド接続引き出しフィルム。
  4. 　前記第二幅は前記接着剤層側の前記金属層面上に位置する、請求項１～３のいずれか１項に記載のグランド接続引き出しフィルム。
  5. 　前記厚さ方向断面は、前記第一幅および前記第二幅を含み且つ前記接着剤層側から遠ざかる方向に広がるテーパー形状である、請求項１～４のいずれか１項に記載のグランド接続引き出しフィルム。
  6. 　前記開口部は、前記接着剤層側から遠ざかる方向に広がるテーパー形状を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載のグランド接続引き出しフィルム。
  7. 　前記第一幅と前記第二幅の長さの差は前記金属層の厚さ以上である、請求項１～６のいずれか１項に記載のグランド接続引き出しフィルム。
  8. 　前記開口部を複数有し、前記開口部の開口率が０．５～４０％である、請求項１～７のいずれか１項に記載のグランド接続引き出しフィルム。
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