CN114285919B

CN114285919B - 一种电子设备

Info

Publication number: CN114285919B
Application number: CN202011038823.5A
Authority: CN
Inventors: 李涛; 王天鹏; 王力; 张洋洋
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2020-09-27
Filing date: 2020-09-27
Publication date: 2023-06-09
Anticipated expiration: 2040-09-27
Also published as: CN114285919A

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，涉及射频技术领域，可以解决电子产品中采用吸波材料、导电布或导电泡棉抑制干扰信号时稳定性、一致性和适应性均较差的问题。该电子设备包括：柔性电路板；中框，位于所述柔性电路板下方与所述柔性电路板形成第一空气层，所述中框设有窗口，所述中框的表面设有FSS结构的干扰抑制部件；电池，位于中框下方与所述中框形成第二空气层，所述第二空气层通过所述中框的窗口与所述第一空气层贯通。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请实施例涉及射频领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

手机等电子设备的快速发展，使我们的生活越来越方便快捷。手机等电子设备内部存在一些电磁干扰源头，这些电磁干扰源头产生的干扰信号会在电子设备内部传输形成辐射，导致整个电子设备的电磁干扰问题。

为了解决上述问题，通常在电磁干扰源头粘贴吸波材料吸收干扰信号，或者在电子设备内部增加导电布或导电泡棉等导电屏蔽材料阻挡干扰信号传播。然而，吸波材料、导电布和导电泡棉均为软性材料，稳定性和一致性较差；吸波材料、导电布和导电泡棉均对部分频率的干扰信号才有效，导致吸波材料和导电泡棉的适应性较差。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，解决现有的干扰抑制材料稳定性、一致性和适应性均较差的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

柔性电路板；

中框，位于所述柔性电路板下方与所述柔性电路板形成第一空气层，所述中框设有窗口，所述中框的表面设有FSS结构的干扰抑制部件；

电池，位于中框下方与所述中框形成第二空气层，所述第二空气层通过所述中框的窗口与所述第一空气层贯通。

本申请实施例提供的电子设备中，柔性电路板和中框之间的空隙形成第一空气层、中框和电池之间的空隙形成第二空气层。中框中存在窗口，第一空气层和第二空气层通过窗口形成贯通的电磁辐射通道。在中框的表面设置FSS结构的干扰抑制部件，该干扰抑制部件可以抑制沿着第一空气层和第二空气层传输的干扰信号。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述干扰抑制部件焊接在所述中框的表面，或粘贴在所述中框的表面。

本申请实施例提供的电子设备中，干扰抑制部件可以预先加工，加工完成后通过焊接或粘贴的方式设置在中框的表面。使得干扰抑制部件便于加工，为本申请实施例提供的电子设备的应用提供了便利的实施方式。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述干扰抑制部件在所述中框上加工成型。

本申请实施例提供的电子设备中，干扰抑制部件可以是在中框的表面通过半导体工艺技术制备而成，也可以在中框上通过开槽的形式加工而成。使得干扰抑制部件与整机的一致性更好。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述干扰抑制部件通过导体柱与所述中框连接。

本申请实施例提供的电子设备中，干扰抑制部件与中框连接时，干扰抑制部件呈现为悬空状态，同时干扰抑制部件又需要与中框形成电连接，因此，干扰抑制部件可以通过焊料或者导电胶实现与中框的电连接，同时，焊料和导电胶又提供支撑使得干扰抑制部件与中框悬空连接。然而，通过焊料和导电胶支撑干扰抑制部件悬空连接中框时，干扰抑制部件与中框之间的悬空高度一致性较差、且不可控。因此，干扰抑制部件和中框可以通过导体柱连接，例如，在干扰抑制部件中设置导体柱，导体柱的高度可控，在将导体柱焊接或粘贴在中框表面上时，焊料和导电胶不起支撑作用，而是起连接作用，焊料和导电胶的高度相比导体柱低的多，对整体的悬空高度的一致性影响较小。在中框表面加工干扰抑制部件时，无需焊料和导电胶，导电柱的高度可控。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述导体柱的高度为40微米～60微米。

本申请实施例提供的电子设备中，为了避免导体柱的高度过高影响电子设备的厚度，因此，期望导体柱的高度低一些。FSS结构的干扰抑制部件以及导体柱都为刚性金属部件，可以加工的较精细，能够做到较低的高度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述导体柱的高度为50微米。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述干扰抑制部件包括：阵列分布的抑制子单元，所述抑制子单元包括：

第一U型框；

第二U型框，与所述第一U型框位于同一平面、且所述第二U型框的开口与所述第一U型框的开口相对；

连接框，与第一U型框和第二U型框位于同一平面，贯穿所述第一U型框的开口和所述第二U型框的开口连接所述第一U型框和所述第二U型框。

本申请实施例提供的电子设备中，由于不同结构不同尺寸的干扰抑制部件对干扰信号具有较强抑制作用的中心频率或中心频段也会不同。经过试验，通过本申请实施例提供的干扰抑制部件对手机等电子设备中经过第一空气层和第二空气层的干扰信号具有较强的抑制作用。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述干扰抑制部件通过第一导体柱和第二导体柱与所述中框连接；

所述第一导体柱位于所述第一U型框和所述连接框的交汇位置；

所述第二导体柱位于所述第二U型框和所述连接框的交汇位置。

本申请实施例提供的电子设备中，导体柱除了实现干扰抑制部件与中框的电连接，还需要实现支撑作用。可以将第一导体柱设置在第一U型框和连接框的交汇位置，将第二导体柱设置在第二U型框和连接的交汇位置，使得干扰抑制部件能够稳固的与中框连接。

在第一方面的一种可能的实现方式中，该电子设备还包括：

主板，所在空间与所述第二空气层贯通。

本申请实施例提供的电子设备中，主板所在空间与第二空气层贯通。电子设备中抑制的为来自电磁干扰源头传输到主板的干扰信号。通过本申请实施例中在中框表面设置干扰抑制部件，就可以抑制从第二空气层传输到主板的干扰信号。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述柔性电路板包括：用于连接所述主板和小板的第一FPC排线和用于连接所述主板和屏幕的第二FPC排线；

相应的，该电子设备还包括：

小板，所在空间与所述第一空气层贯通；

屏幕，位于所述柔性电路板的上方。

本申请实施例提供的电子设备中，小板可能作为电磁干扰源头产生干扰信号，屏幕可能作为电磁干扰源头产生干扰信号，FPC排线也可能作为电磁干扰源头产生干扰信号。小板、屏幕和FPC排线产生的干扰信号可能到达第一空气层、再到第二空气层、再到主板。因此，本申请实施例提供的电子设备能够抑制来自小板、屏幕和FPC排线的干扰信号。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的局部结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的投影示意图；

图3为本申请实施例提供的电子设备的屏幕背向放置为例的局部结构示意图；

图4为图3所示实施例中的剖面线AA’对应的剖面示意图；

图5为本申请实施例中提供的FSS结构的干扰抑制部件的抑制子单元的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的干扰抑制部件的抑制子单元和中框的位置关系示意图；

图7为本申请实施例提供的带有导体柱的抑制子单元的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的在中框上通过半导体工艺的方式制备干扰抑制部件的流程示意图；图8中的(a)为本申请实施例提供的在中框表面涂光刻胶的结构示意图；图8中的(b)为本申请实施例提供的将导体柱对应的位置的光刻胶去除的结构示意图；图8中的(c)为本申请实施例提供的在中框中形成介质孔的结构示意图；图8中的(d)为本申请实施例提供的将经过刻蚀的光刻胶去除的结构示意图；图8中的(e)为本申请实施例提供的在中框表面涂光刻胶的结构示意图；图8中的(f)为本申请实施例提供的通过曝光显影的方式将介质孔内的光刻胶去除的结构示意图；图8中的(g)为本申请实施例提供的利用物理气相沉积或化学气相沉积的方式沉积金属种子层的结构示意图；图8中的(i)为本申请实施例提供的在中框的表面涂光刻胶的结构示意图；图8中的(j)为本申请实施例提供的通过曝光显影的方式将介质孔对应区域的光刻胶去除的结构示意图；图8中的(k)为本申请实施例提供的得到高出中框表面的导体柱的结构示意图；图8中的(l)为本申请实施例提供的利用物理气相沉积或化学气相沉积的方式沉积金属种子层的结构示意图；图8中的(m)为本申请实施例提供的通过物理气相沉积或化学气相沉积的方式沉积金属的结构示意图；图8中的(k)为本申请实施例提供的将光刻胶、第一U型框、第二U型框和连接框以外区域沉积的金属去除的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种设有阵列结构的抑制子单元的中框的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种模拟电子设备的内部结构示意图；

图11为图10所示实施例中剖面线BB’对应的剖面示意图；

图12为本申请实施例提供的模拟在中间层未设置干扰抑制部件的信号场强示意图；

图13为本申请实施例提供的模拟在中间层设置干扰抑制部件的信号场景示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请实施例中，“一个或多个”是指一个、两个或两个以上；“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

本申请实施例中描述的“上”、“下”、“左”和“右”均是在当前实施例描述的场景中相对的位置关系，并不表示绝对意义上的位置关系。

下面将描述本申请实施例提供的电子设备。

手机等电子设备内部存在较多细小的空气层，这些空气层之间贯通形成低耗的电磁波传输路径。部分空气层内的电磁干扰源头产生的干扰信号可以通过相互贯通的空气层传输并形成辐射，造成整个电子设备内部的电磁干扰问题。

需要说明，手机等电子设备内部存在的细小空气层并非故意设计，这些形成的细小空气层是在电子设备的生产装配过程中不可避免产生的。

参照图1，为本申请实施例提供的一种电子设备，该电子设备包括：

柔性电路板11；

中框12，位于所述柔性电路板11下方与所述柔性电路板11形成第一空气层141，所述中框12设有窗口121，所述中框12的表面设有FSS结构的干扰抑制部件15；

电池13，位于中框12下方与所述中框12形成第二空气层142，所述第二空气层142通过所述中框12的窗口121与所述第一空气层141贯通。

本申请实施例提供的电子设备中还可以包括能够产生电磁干扰的电磁干扰源头，该电磁干扰源头包括但不限于：小板、FPC排线、屏幕等。电磁干扰源头产生的干扰信号能够传输到第一空气层141，该电子设备的主板位于第二空气层142的辐射范围内。因此，电磁干扰源头产生的干扰信号的传输路径可参照图1中的16所表示传输路径，电磁干扰源头产生的干扰信号能够传输到第一空气层141，进而通过中框12的窗口121传输到第二空气层142，以至于辐射至主板。中框12位于这条传输路径上的区域表面设置FSS结构的干扰抑制部件，例如，设置在第一空气层中的干扰抑制部件15和设置在第二空气层中的干扰抑制部件15，通过在传输路径上设置的干扰抑制部件抑制该传输路径上的电磁干扰信号的传输。

当然，实际应用中，干扰抑制部件可以设置在中框沿着传输路径上的任意表面，为了获得较好的干扰抑制效果，也可以设置在中框的暴露于空气层中的表面。

需要说明，为了在图1中清晰指示出第一空气层和第二空气层、以及干扰信号的传输路径，将第一空气层和第二空气层的厚度增大比例，实际应用中，第一空气层和第二空气层是在生产装配过程中不可避免的细小间隙。图1所示电子设备仅为示例，不用于对本申请造成任何限制。

图1所示电子设备仅示出了与干扰信号的传输路径相关的部件，为了对本申请实施例提供的电子设备具有更清晰的理解，可参照图2至图4提供的半主板结构的手机的结构示意图，图示中仅示出与本申请实施例抑制干扰信号相关的部件。

参见图2，在XYZ空间直角坐标系中，X轴和Y轴所在的平面为水平面。手机1水平放置时，手机1在水平面上的投影的面积可以视为手机的平面面积，半主板结构的手机中，主板占据了整个手机的平面面积的一部分，例如，主板占据手机的平面面积的1/2～1/4。

参见图3，以手机屏幕背向放置为例，半主板结构的手机中，主板17位于手机1的顶端，同时在手机1的底端还存在小板18，手机1的主板17和小板18之间形成容纳仓。手机1的主板17和小板18之间通过第一FPC排线111连接。另外，手机屏幕需要通过第二FPC排线112连接主板。因此，在手机的容纳仓内存在两排FPC排线经过。第一FPC排线111和第二FPC排线112均属于柔性电路板11。为了理解主板、小板和排线之间的对应的关系，图3中未示出中框。

参见图4，为图3所示视图中的AA’为剖面线的左视图，为了便于理解，在图3所示实施例的基础上增加了中框。手机的中框12将容纳仓分为上下两部分，其中，容纳仓的下部分容纳FPC排线，图中仅示出第一FPC排线111。容纳仓的上部分作为电池仓容纳电池13。若中框表面未设置干扰抑制部件，则小板18产生的干扰信号沿着传输路径①传输到主板17一侧，第一FPC排线111和第二FPC排线112(图4中未示出)产生的干扰信号沿着传输路径②传输到主板17一侧，屏幕19产生的干扰信号沿着传输路径③传输到主板17一侧。在中框表面设置了干扰抑制部件15后，干扰抑制部件15对应的部位可以抑制干扰信号，大大降低传输到主板17一侧的干扰信号。

图4所示电子设备中为了清晰指示干扰信号的传输路径，将柔性电路板、中框和电池之间的空气层增大比例。图4所示实施例仅用于表示电磁干扰源头产生的干扰信号到主板的传输路径。并不对各部件之间的尺寸比例造成任何限制。

如图4所示，干扰抑制部件15可以位于传输路径对应的中框的表面部位，如图4中中框12与主板17临近的一侧、且面向电池13的一侧设置有干扰抑制部件15，以及如图4中中框12与小板18临近的一侧、且面向第一FPC排线111的一侧设有干扰抑制部件15。

在此需要说明，参见图3所示，由于第一FPC排线和第二FPC排线并排放置的情况下，并未全部覆盖位于FPC排线底层的屏幕，因此，如图4所示，屏幕19产生的电磁干扰信号可以向上传输至第一空气层，再通过中框12的窗口传输至第二空气层，以至于传输至主板17一侧。

另外，图4中小板的位置仅用于举例，实际应用中，小板的位置也可以设置在手机底部的其他位置，例如小板和电池位于中框的同一面，当手机屏幕向下放置时，小板位于中框的上面。这种情况下，本申请实施例提供的干扰抑制部件主要用于抑制FPC排线和屏幕产生的干扰信号。

图5为本申请实施例提供的一种FSS结构的干扰抑制部件的抑制子单元。干扰抑制部件为刚性金属部件，例如，干扰抑制部件可以是金属Cu制备的，也可以是由金属Al制备的。干扰抑制部件由多个如图5所示的抑制子单元组成。

如图5所示，该抑制子单元包括：

第一U型框151；

第二U型框152，与第一U型框151位于同一平面、且第二U型框152的开口与第一U型框151的开口相对；

连接框153，与第一U型框151和第二U型框位于同一平面，贯穿第一U型框151的开口和第二U型框152的开口连接第一U型框和第二U型框。

在本申请实施例中，上述结构类型的抑制子单元只是其中一个示例，不同结构类型的抑制子单元对应的最佳抑制中心频率或中心频段可能不同。

经过试验，通过本申请实施例提供的干扰抑制部件对手机等电子设备中经过第一空气层和第二空气层的干扰信号具有较强的抑制作用。实际应用中，也可以采用其他平面图案的抑制子单元。例如螺旋形、六角形、网格、环形等，本申请实施例不限制抑制子单元的具体图案类型。

如图5所示，该抑制子单元的长a₁、抑制子单元的宽b₁，第一U型框和第二U型框中线条的宽度b₂、第一U型框和第二U型框之间的距离a₂为该抑制子单元设计的关键参数。干扰抑制部件的抑制子单元中的参数a₁、b₁、a₂和b₂决定了该干扰抑制部件对哪个频段的干扰信号具有较强的抑制作用。

如图6所示，该抑制子单元可以焊接在中框的表面(图6中未示出焊球)。

如图5所示，抑制子单元中第一U型框151和连接框153的连接交汇位置处作为第一焊接点154，抑制子单元中的第二U型框152和连接框153的连接交汇位置处作为第二焊接点155，通过第一焊接点154和第二焊接点155将抑制子单元悬空与中框的表面，且抑制子单元通过焊接点处的焊球与中框电连接，因此，干扰抑制部件焊接在所述中框的表面。

该抑制子单元也可以通过导电胶粘贴在中框的表面。例如，在抑制子单元的第一焊接点和第二焊接点点涂导电胶(或者在中框对应于第一焊接点和第二焊接点的位置点涂导电胶)，将抑制子单元通过导电胶粘贴在中框的表面，通过导电胶支撑抑制子单元悬空与中框的表面，且抑制子单元通过导电胶与中框电连接。

如图7所示，该抑制子单元还可以包括导体柱，导体柱的高度h也为抑制子单元设计的关键参数。即干扰抑制部件的抑制子单元中的参数a₁、b₁、a₂、b₂和h决定了该干扰抑制部件对哪个频段的干扰信号具有较强的抑制作用。该导体柱的位置可以是位于第一焊接点和第二焊接点。

在实际应用中，某款型号的手机采用本申请实施例提供的干扰抑制部件，采用典型的参数：a₁＝29mm，h＝0.05mm时，具有较好的干扰抑制作用。

在实际应用中，焊接点的位置还可以多于2个，例如，3个、4个、5个……焊接点位置和个数的选择是足以将抑制子单元平衡且牢固的悬空与中框的表面。同时，通过焊接点的焊料、导电胶或导体柱支撑抑制子单元。还需要通过焊料、导电胶或导体柱等导电材料实现抑制子单元和中框的电传导。

本申请实施例提供的电子设备中，干扰抑制部件与中框连接时，干扰抑制部件呈现为悬空状态，同时干扰抑制部件又需要与中框形成电连接，因此，干扰抑制部件可以通过焊料或者导电胶实现与中框的电连接，同时，焊料和导电胶又提供支撑使得干扰抑制部件与中框悬空连接。然而，通过焊料和导电胶支撑干扰抑制部件悬空连接中框时，干扰抑制部件与中框之间的悬空高度一致性较差。且不可控。因此，干扰抑制部件和中框可以通过导体柱连接，例如，在干扰抑制部件中设置导体柱，导体柱的高度可控，在将导体柱焊接或粘贴在中框表面上时，焊料和导电胶不起支撑作用，而是起连接作用，焊料和导电胶的高度相比导体柱低的多，对整体的悬空高度的一致性影响较小。在中框表面加工干扰抑制部件时，无需焊料和导电胶，导电柱的高度可控。

当然，实际应用中，干扰抑制部件可以是在中框上加工而成，也可以是和中框一体成型。

作为举例，首先在中框上钻孔，可以通过激光加工钻孔的方式，也可以通过半导体工艺的方式，在此不做限制。若通过半导体工艺钻孔的方式可以参照图8所示的流程示意图，如图8中的(a)所示，在中框表面涂光刻胶。如图8中的(b)所示，通过曝光显影等步骤，将导体柱对应的位置的光刻胶去除。如图8中的(c)所示通过干法刻蚀的方法进行刻蚀，则导体柱对应位置的中框被刻蚀掉一部分，同时光刻胶也被刻蚀掉一部分，在中框中形成介质孔，需要说明，介质孔可以是通孔也可以半孔。如图8中的(d)所示，将经过刻蚀的光刻胶去除。

将中框中制备导体柱的位置打孔后，如图8中的(e)所示，在中框表面涂光刻胶。如图中的(f)所示，通过曝光显影的方式将介质孔内的光刻胶去除。如图8中的(g)所示，利用物理气相沉积或化学气相沉积的方式沉积金属种子层。如图8中的(h)，通过剥离的方式将介质孔以外的区域的光刻胶连同光刻胶表面的金属去除。

在中框的介质孔内沉积金属后，如图8中的(i)所示，可以在中框的表面涂光刻胶。如图8中的(j)所示，通过曝光显影的方式将介质孔对应区域的光刻胶去除。

如图8中的(k)所示，通过电镀的方式在介质孔内的金属种子层表面制备金属，得到高出中框表面的导体柱，需要说明，导体柱为介质孔对应位置高出中框的部分。如图8中的(l)所示，将第一U型框、第二U型框和连接框对应的区域的光刻胶通过曝光显影的方式去除。图8中的(l)仅示出连接框区域。还需要说明，在制备导体柱后，可以将电镀时的光刻胶去除，重新在表面涂胶、曝光、显影，得到第一U型框、第二U型框和连接框的图形。若重新涂胶、曝光和显影，光刻胶的厚度小于或等于导体柱的高度。

如图8中的(m)所示，通过物理气相沉积或化学气相沉积的方式沉积金属。如图8中的(n)所示，将光刻胶去除，同时第一U型框、第二U型框和连接框以外区域沉积的金属随着光刻胶去除掉。只留下通过导体柱支撑的第一U型框、第二U型框和连接框，从而在中框表面制备出干扰抑制部件。

图8所示半导体工艺过程仅用于举例，在实际应用中，也可以采用其他半导体工艺过程制备干扰抑制部件。

干扰抑制部件包括阵列分布的多个抑制子单元(参照图9所示的设置在中框表面的干扰抑制部件)。抑制子单元设置在中框表面后，由于抑制子单元需要悬空设置在中框表面，并且通过半导体工艺可以将导体柱的高度做到50微米，因此抑制子单元在中框表面占据的高度可以做到50微米，即干扰抑制部件占据了中框表面大概50微米的厚度。

当然，实际应用中，可以根据干扰信号的中心频率重新计算导体柱的高度，从而将导体柱制备为适合的高度，例如，30微米、35微米、40微米、45微米、50微米、55微米、60微米等。上述导体柱的高度仅用于举例，并不对本申请造成任何限制。

当然，实际应用中，即使干扰抑制部件设置了导体柱，也可以将导体柱的下底面通过焊接或粘贴的方式设置在中框的表面。

本申请实施例中仅描述了电子设备中的部分部件的连接关系，本申请实施例中未介绍的部件之间的连接关系可以参照现有技术中这些部件之间的连接关系，例如，主板和中框的连接关系、小板和中框的连接关系、屏幕和中框的连接关系等。

为了确定本申请实施例提供的干扰抑制部件能够对电磁信号有抑制作用，可以进行如下实验。

参照图10和图11，其中，图10为本申请实施例提供的一种模拟电子设备的内部结构示意图，图11为沿着图10中的剖面线BB’剖开后的剖面图，为了便于理解，在图11中增加了模拟电子设备的外壳27。如图10和图11所示，使用带有中间层21的密闭腔体模拟电子设备(例如，手机)内部环境。中间层21将密闭腔体分为上下两部分：上腔体261和下腔体262，在中间层21设置开窗22，连通上腔体261和下腔体262，使得电磁信号可以从上部传输至下部。在上部设置微带线24模拟FPC排线产生电磁信号，微带线24端口添加激励干扰源25。该简化结构为一个典型的手机内部腔体干扰传播简化模型。通过在中间层21上表面添加FSS结构的干扰抑制部件23，来抑制上腔体261中FPC排线一侧末端的干扰源，通过开窗22传输到下腔体262的干扰强度。

参见图12，为模拟在中间层未设置干扰抑制部件的信号场强示意图，选取位于下腔体中坐标为(0，0，-2.2)的参考点，该参考点处的场强为24.6dB(V/m)。参见图13，为模拟在中间层设置干扰抑制部件后的信号场强示意图，同样选取坐标为(0，0，-2.2)的参照点，该参考点处的场强为13.05dB(V/m)，优化11.55dB。

本申请实施例提供的电子设备可以为：手机、平板电脑、可穿戴设备、车载设备、智能音箱、智慧屏、增强现实(augmented reality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等电子设备。本申请实施例对的具体类型不作限定。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

柔性电路板；

电池，位于中框下方与所述中框形成第二空气层，所述第二空气层通过所述中框的窗口与所述第一空气层贯通；所述干扰抑制部件分别设置在第一空气层中以及第二空气层中，通过在传输路径上设置的干扰抑制部件抑制所述传输路径上的电磁干扰信号的传输，所述传输路径经过第一空气层以及第二空气层。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述干扰抑制部件焊接在所述中框的表面，或粘贴在所述中框的表面。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述干扰抑制部件在所述中框上加工成型。

4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述干扰抑制部件通过导体柱与所述中框连接。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导体柱的高度为40微米～60微米。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导体柱的高度为50微米。

7.如权利要求1至3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述干扰抑制部件包括：阵列分布的抑制子单元，所述抑制子单元包括：

第一U型框；

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述干扰抑制部件通过第一导体柱和第二导体柱与所述中框连接；

9.如权利要求1至3任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

主板，所在空间与所述第二空气层贯通。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板包括：用于连接所述主板和小板的第一FPC排线和用于连接所述主板和屏幕的第二FPC排线；

相应的，所述电子设备还包括：

小板，所在空间与所述第一空气层贯通；

屏幕，位于所述柔性电路板的上方。