JP2857960B2 - 電波吸収体の製造方法 - Google Patents
電波吸収体の製造方法Info
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- JP2857960B2 JP2857960B2 JP4129435A JP12943592A JP2857960B2 JP 2857960 B2 JP2857960 B2 JP 2857960B2 JP 4129435 A JP4129435 A JP 4129435A JP 12943592 A JP12943592 A JP 12943592A JP 2857960 B2 JP2857960 B2 JP 2857960B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電気電子機械器
具、物品から発生する電波、電磁波を、これら各種物品
の外部へ放射させない電波吸収体の製造方法に関するも
のである。
具、物品から発生する電波、電磁波を、これら各種物品
の外部へ放射させない電波吸収体の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電波、電磁波に関してＥＭＣ（電
磁環境対応性）及びＥＭＩ（電磁波障害）と呼ばれる問
題が存在し、科学技術の発展と共に無数の電気・電子機
器から放射される有用・無用の電磁波が充満する様にな
り、ＩＣやＬＳＩが多用されているコンピューターやコ
ントローラ等の電子機器は産業用、民生用を問わず、こ
れら外来電磁波・ノイズによる障害に耐えねばならず、
このＥＭＩはエレクトロニクスの発展と情報化・自動化
が進む中でますます重要になり一部（例えば自動車のコ
ンピューター等）では対策が講じられ、例えば外界から
のシールド用に反射タイプとして鉄板、銅箔、アルミ板
等を使用していた。
磁環境対応性）及びＥＭＩ（電磁波障害）と呼ばれる問
題が存在し、科学技術の発展と共に無数の電気・電子機
器から放射される有用・無用の電磁波が充満する様にな
り、ＩＣやＬＳＩが多用されているコンピューターやコ
ントローラ等の電子機器は産業用、民生用を問わず、こ
れら外来電磁波・ノイズによる障害に耐えねばならず、
このＥＭＩはエレクトロニクスの発展と情報化・自動化
が進む中でますます重要になり一部（例えば自動車のコ
ンピューター等）では対策が講じられ、例えば外界から
のシールド用に反射タイプとして鉄板、銅箔、アルミ板
等を使用していた。
【０００３】しかしながら、ＥＭＣと呼ばれる電気・電
子機器等の電磁波漏洩、放射に関してはＴＥＭＰＥＳＴ
と称される特別な規格があり、自分の放射する不要の電
磁波は極力押える様にしているが効率の良いものは存在
せず、例えばテレビ画面の前に導体の繊維でシールドし
て電波を電流に変えて流したり、電子レンジの扉の窓に
マイクロ波の波長に比べて非常に小さい孔のパンチング
メタルを取付けて不完全ながら行っていた。
子機器等の電磁波漏洩、放射に関してはＴＥＭＰＥＳＴ
と称される特別な規格があり、自分の放射する不要の電
磁波は極力押える様にしているが効率の良いものは存在
せず、例えばテレビ画面の前に導体の繊維でシールドし
て電波を電流に変えて流したり、電子レンジの扉の窓に
マイクロ波の波長に比べて非常に小さい孔のパンチング
メタルを取付けて不完全ながら行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＥＭＣ（電
磁環境対応性）としての規格をクリアーする様に、電気
・電子機器等からの電波・電磁波の漏洩、放射を防止す
る電波吸収体の製造方法を提供せんとするものである。
磁環境対応性）としての規格をクリアーする様に、電気
・電子機器等からの電波・電磁波の漏洩、放射を防止す
る電波吸収体の製造方法を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
に基づく、電気・電子機器等からの電磁波漏洩によりＥ
ＭＣ問題が発生する課題に鑑み、電波発生源、各種物品
をフェライトを主成分としたフェライトシートで包囲
し、又プリント基板をフェライトシートで成形し、電波
をフェライトで吸収することによって、電子機器等から
外部への電磁波漏洩、放射を防止する様にして、上記課
題を解決せんとしたものである。又、本発明は電磁波漏
洩防止を行う電波吸収体（フェライトシート）の簡易な
製造手段を提供する。
に基づく、電気・電子機器等からの電磁波漏洩によりＥ
ＭＣ問題が発生する課題に鑑み、電波発生源、各種物品
をフェライトを主成分としたフェライトシートで包囲
し、又プリント基板をフェライトシートで成形し、電波
をフェライトで吸収することによって、電子機器等から
外部への電磁波漏洩、放射を防止する様にして、上記課
題を解決せんとしたものである。又、本発明は電磁波漏
洩防止を行う電波吸収体（フェライトシート）の簡易な
製造手段を提供する。
【０００６】
【作用】本発明にあっては、フェライトを主成分として
薄板状に成形したフェライトシート原料を半乾燥し、電
波発生源、各種物品、プリント基板に対応した形状に成
形し、乾燥、焼成して、電波発生源、各種物品を包囲し
た内装ケース、外装ケースを上記のフェライトシートで
形成、又はプリント基板をフェライトシートで形成する
ことにより、電波発生源、各種物品、プリント基板から
発生する電波をフェライトの材質特性で吸収するのであ
る。
薄板状に成形したフェライトシート原料を半乾燥し、電
波発生源、各種物品、プリント基板に対応した形状に成
形し、乾燥、焼成して、電波発生源、各種物品を包囲し
た内装ケース、外装ケースを上記のフェライトシートで
形成、又はプリント基板をフェライトシートで形成する
ことにより、電波発生源、各種物品、プリント基板から
発生する電波をフェライトの材質特性で吸収するのであ
る。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明
すると、各種の電気・電子機器、物品、例えばＩＣ、Ｌ
ＳＩ、プリント基板（ＩＣ基板）、マイコンチップ、コ
ンピューター、コントローラ、電話機（携帯、机上）等
の電波発生源１及び該電波発生源１を組み込んだ各種物
品２を、フェライト微粒子を主成分として薄板状等に成
形硬化したフェライトシート３で包囲し、或いはプリン
ト基板をフェライトシートで成形し、電波（電磁波、ミ
リ波、センチ波等のマイクロ波、極超短波、超短波、短
波、中波、長波等以下電波と称する）をフェライトの材
質特性で吸収する。
すると、各種の電気・電子機器、物品、例えばＩＣ、Ｌ
ＳＩ、プリント基板（ＩＣ基板）、マイコンチップ、コ
ンピューター、コントローラ、電話機（携帯、机上）等
の電波発生源１及び該電波発生源１を組み込んだ各種物
品２を、フェライト微粒子を主成分として薄板状等に成
形硬化したフェライトシート３で包囲し、或いはプリン
ト基板をフェライトシートで成形し、電波（電磁波、ミ
リ波、センチ波等のマイクロ波、極超短波、超短波、短
波、中波、長波等以下電波と称する）をフェライトの材
質特性で吸収する。
【０００８】以下、上述の各種物品の電波吸収構造につ
いて説明すると、包囲の方法としては、後述する形状の
フェライトシート３を使用し、電波発生源１のプリント
基板（ＩＣ基板）、マイコンチップ等に対して直接包囲
する内装ケース４を設け、該内装ケース４自体をフェラ
イトシート３で形成する。 或いは、電気・電子機器等の
各種物品２の外装ケース５自体をフェライトシート３で
形成する。 或いは、電波発生源１であるプリント基板を
フェライトシート３で形成する。
いて説明すると、包囲の方法としては、後述する形状の
フェライトシート３を使用し、電波発生源１のプリント
基板（ＩＣ基板）、マイコンチップ等に対して直接包囲
する内装ケース４を設け、該内装ケース４自体をフェラ
イトシート３で形成する。 或いは、電気・電子機器等の
各種物品２の外装ケース５自体をフェライトシート３で
形成する。 或いは、電波発生源１であるプリント基板を
フェライトシート３で形成する。
【０００９】次に本発明に係る電波吸収体（フェライト
シート）の製造方法について説明すると、フェライト微
粒子、粉末を主成分としてバインダー、可塑剤等の有機
溶剤を添加混合した泥漿６をフィルム７上に薄板状に付
着し、乾燥、焼成してフィルム７及び有機溶剤を消失さ
せてフェライトを主成分とした硬質薄板状（０．０５ｍ
ｍ〜２ｍｍ）のフェライトシート３と成す。
シート）の製造方法について説明すると、フェライト微
粒子、粉末を主成分としてバインダー、可塑剤等の有機
溶剤を添加混合した泥漿６をフィルム７上に薄板状に付
着し、乾燥、焼成してフィルム７及び有機溶剤を消失さ
せてフェライトを主成分とした硬質薄板状（０．０５ｍ
ｍ〜２ｍｍ）のフェライトシート３と成す。
【００１０】又、上記フィルム７はポリプロピレン等の
樹脂製フィルム等を使用し、付着方法としては図７に図
示する様に泥漿容器８の下に孔を穿設すると共にフィル
ム７を引張ってフィルム７上に付着させたり、フィルム
７上に噴霧して行う。
樹脂製フィルム等を使用し、付着方法としては図７に図
示する様に泥漿容器８の下に孔を穿設すると共にフィル
ム７を引張ってフィルム７上に付着させたり、フィルム
７上に噴霧して行う。
【００１１】又、第２番目の製造方法としてはフェライ
トを主成分とした粘性が高い可塑物（粘土状）を薄板状
に例えば押出成形し、乾燥、焼成して硬質薄板状のフェ
ライトシート３と成す。
トを主成分とした粘性が高い可塑物（粘土状）を薄板状
に例えば押出成形し、乾燥、焼成して硬質薄板状のフェ
ライトシート３と成す。
【００１２】又、電波発生源１、各種物品２に対する包
囲方法として内装ケース４、外装ケース５自体をフェラ
イトシート３で形成する場合には、上述した製造方法に
おける乾燥前の軟質薄板状の一次成形したフェライトシ
ート原料を半乾燥（一次乾燥）し、電波発生源１、各種
物品２に対応した内装ケース４、外装ケース５等の形状
に成形（二次成形）し、乾燥（二次乾燥）、焼成して電
波発生源１を直接又は各種物品２の全体を包囲する。
囲方法として内装ケース４、外装ケース５自体をフェラ
イトシート３で形成する場合には、上述した製造方法に
おける乾燥前の軟質薄板状の一次成形したフェライトシ
ート原料を半乾燥（一次乾燥）し、電波発生源１、各種
物品２に対応した内装ケース４、外装ケース５等の形状
に成形（二次成形）し、乾燥（二次乾燥）、焼成して電
波発生源１を直接又は各種物品２の全体を包囲する。
【００１３】
【発明の効果】要するに本発明は、軟質薄板状のフェラ
イトシート原料を半乾燥し、電波発生源１を包囲する内
装ケース４、電波発生源１を組み込んだ各種物品２の外
装ケース５、又はプリント基板に対応した形状に成形
し、乾燥し、焼成して硬質のフェライトシート３で製造
する様にしたので、電波発生源１に対応した内装ケース
４、外装ケース５等自体の成形を簡易に行うことが出来
ると共に、収まり、外観を良好にして各種物品２からの
電波漏洩放射を頗る容易に防止することが出来る。
イトシート原料を半乾燥し、電波発生源１を包囲する内
装ケース４、電波発生源１を組み込んだ各種物品２の外
装ケース５、又はプリント基板に対応した形状に成形
し、乾燥し、焼成して硬質のフェライトシート３で製造
する様にしたので、電波発生源１に対応した内装ケース
４、外装ケース５等自体の成形を簡易に行うことが出来
ると共に、収まり、外観を良好にして各種物品２からの
電波漏洩放射を頗る容易に防止することが出来る。
【００１４】即ち、フェライトを主成分とした泥漿６を
フィルム７上に薄板状に付着し、半乾燥し、或いはフェ
ライトを主成分とした可塑物を薄板状に成形し、半乾燥
し、目的形状に成形する様にしたので、特殊な製造装置
を必要とせず、簡易に薄板状のフェライトシート３を製
造出来たり、半乾燥の軟質材料を目的形状に極めて容易
に成形することが出来、又焼成することにより、フェラ
イトを主成分とした硬質のフェライトシート３で製造す
ることが出来る。 よって、マイコンチップ等から発生す
る電波をフェライトの材質特性で吸収することにより、
各種物品２からの電波漏洩放射を頗る簡易に防止するこ
とが出来る等その実用的効果甚だ大なるものである。
フィルム７上に薄板状に付着し、半乾燥し、或いはフェ
ライトを主成分とした可塑物を薄板状に成形し、半乾燥
し、目的形状に成形する様にしたので、特殊な製造装置
を必要とせず、簡易に薄板状のフェライトシート３を製
造出来たり、半乾燥の軟質材料を目的形状に極めて容易
に成形することが出来、又焼成することにより、フェラ
イトを主成分とした硬質のフェライトシート３で製造す
ることが出来る。 よって、マイコンチップ等から発生す
る電波をフェライトの材質特性で吸収することにより、
各種物品２からの電波漏洩放射を頗る簡易に防止するこ
とが出来る等その実用的効果甚だ大なるものである。
【図１】本発明に係る電波シールドした状態の携帯電話
機の一部断面斜視図である。
機の一部断面斜視図である。
【図２】他の実施例である電波シールドした状態のパー
ソナルコンピュータの一部断面斜視図である。
ソナルコンピュータの一部断面斜視図である。
【図３】他の実施例である電波シールドした状態のプリ
ント基板の斜視図である。
ント基板の斜視図である。
【図４】他の実施例である電波シールドした状態の電話
機の一部断面斜視図である。
機の一部断面斜視図である。
【図５】図１、図２、図４の一部断面部を説明する部分
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図６】内装ケースで電波シールドした状態の他の実施
例の側面図である。
例の側面図である。
【図７】フェライトシートの製造方法の一例を示す概略
図である。
図である。
１ 電波発生源 ２ 各種物品 ３ フェライトシート ４ 内装ケース ５ 外装ケース ６ 泥漿 ７ フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (6)
- 【請求項１】 軟質薄板状のフェライトシート原料を半
乾燥し、電波発生源を包囲する内装ケース又は電波発生源を組み
込んだ各種物品の外装ケース に対応した形状に成形し、 乾燥し、焼成して、硬質のフェライトシートで製造する
様にしたことを特徴とする電波吸収体の製造方法。 - 【請求項２】 フェライトを主成分とした泥漿をフィル
ム上に薄板状に付着し、半乾燥し、 電波発生源を包囲する内装ケース又は電波発生源を組み
込んだ各種物品の外装ケースに対応した形状に成形し、 乾燥し、焼成して、フィルムを消失させて硬質のフェラ
イトシートで製造する様にした ことを特徴とする電波吸
収体の製造方法。 - 【請求項３】 フェライトを主成分とした可塑物を薄板
状に成形し、半乾燥し、電波発生源を包囲する内装ケース又は電波発生源を組み
込んだ各種物品の外装ケースに対応した形状に成形し、 乾燥し、焼成して、硬質のフェライトシートで製造する
様にした ことを特徴とする電波吸収体の製造方法。 - 【請求項４】 軟質薄板状のフェライトシート原料を半
乾燥し、 プリント基板に対応した形状に成形し、 乾燥し、焼成して、硬質のフェライトシートで製造する
様にしたことを特徴とする電波吸収体の製造方法。 - 【請求項５】 フェライトを主成分とした泥漿をフィル
ム上に薄板状に付着し、半乾燥し、 プリント基板に対応した形状に成形し、 乾燥し、焼成して、フィルムを消失させて硬質のフェラ
イトシートで製造する様にしたことを特徴とする電波吸
収体の製造方法。 - 【請求項６】 フェライトを主成分とした可塑物を薄板
状に成形し、半乾燥し、 プリント基板に対応した形状に成形し、 乾燥し、焼成して、硬質のフェライトシートで製造する
様にしたことを特徴とする電波吸収体の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129435A JP2857960B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 電波吸収体の製造方法 |
| JP10211829A JPH11112183A (ja) | 1992-04-22 | 1998-07-10 | 各種物品の電波吸収構造及びプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4129435A JP2857960B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 電波吸収体の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10211829A Division JPH11112183A (ja) | 1992-04-22 | 1998-07-10 | 各種物品の電波吸収構造及びプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299873A JPH05299873A (ja) | 1993-11-12 |
| JP2857960B2 true JP2857960B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=15009409
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4129435A Expired - Fee Related JP2857960B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 電波吸収体の製造方法 |
| JP10211829A Pending JPH11112183A (ja) | 1992-04-22 | 1998-07-10 | 各種物品の電波吸収構造及びプリント基板 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10211829A Pending JPH11112183A (ja) | 1992-04-22 | 1998-07-10 | 各種物品の電波吸収構造及びプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2857960B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832278A (ja) * | 1994-07-11 | 1996-02-02 | Motohiro Okada | 頭部シールド装置 |
| JP3528257B2 (ja) * | 1994-07-29 | 2004-05-17 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | プリント配線基板 |
| AU7334896A (en) * | 1995-10-26 | 1997-05-15 | Linkage Co., Ltd. | Radio communication device and its cover |
| JP4239430B2 (ja) | 2000-08-30 | 2009-03-18 | 株式会社デンソー | スタータ通電回路 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120040A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 電波吸収用銅張積層板 |
| JP2672673B2 (ja) * | 1989-10-16 | 1997-11-05 | リコー応用電子研究所株式会社 | 複合電磁シールド材 |
| JPH0722807A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 高周波回路装置 |
| JP2728624B2 (ja) * | 1993-12-13 | 1998-03-18 | 北川工業株式会社 | 電子素子シールドパッケージ |
| JPH09115708A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電磁波吸収材およびパッケージ |
| JPH1075085A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-03-17 | Tokin Corp | 携帯無線通信端末 |
| JPH1022683A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁波シールドシート、電磁波シールド材、印刷回路板、電磁波シールド方法 |
| JP3267194B2 (ja) * | 1997-06-24 | 2002-03-18 | 松下電器産業株式会社 | 電磁波シールド材の製造方法及び電磁波シールド材並びにそのシールド材を用いた電磁波発生源 |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP4129435A patent/JP2857960B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-07-10 JP JP10211829A patent/JPH11112183A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11112183A (ja) | 1999-04-23 |
| JPH05299873A (ja) | 1993-11-12 |
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