JP2672673B2 - 複合電磁シールド材 - Google Patents
複合電磁シールド材Info
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- JP2672673B2 JP2672673B2 JP26860589A JP26860589A JP2672673B2 JP 2672673 B2 JP2672673 B2 JP 2672673B2 JP 26860589 A JP26860589 A JP 26860589A JP 26860589 A JP26860589 A JP 26860589A JP 2672673 B2 JP2672673 B2 JP 2672673B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高周波電源や精密電子機器等の電磁シール
ド材、SQUID素子用測定チャエンバー等の電磁シールド
材、磁気抵抗素子電流（MRI）等測定時の電磁シールド
材等に適用するに最適な複合電磁シールド材に関する。
ド材、SQUID素子用測定チャエンバー等の電磁シールド
材、磁気抵抗素子電流（MRI）等測定時の電磁シールド
材等に適用するに最適な複合電磁シールド材に関する。
近年、高周波電源や電子機器、発電機、エンジン等か
ら漏れる電磁波が種々の精密測定や自動制御等の分野で
問題となっており、これら漏れ電磁波を遮蔽するための
電磁シールド材が重要視されている。
ら漏れる電磁波が種々の精密測定や自動制御等の分野で
問題となっており、これら漏れ電磁波を遮蔽するための
電磁シールド材が重要視されている。
従来、電磁シールド材としては、フェライト材等を単
体で用いたものや、金属磁性材料を組合せたものなどが
用いられていた。
体で用いたものや、金属磁性材料を組合せたものなどが
用いられていた。
また、新しい試みとして、アモルファス磁性薄体を用
いた電磁シールド材も提案されている（第８回日本応用
磁気学会学術講演概要集15pD−８（1984.11）,p316）。
いた電磁シールド材も提案されている（第８回日本応用
磁気学会学術講演概要集15pD−８（1984.11）,p316）。
しかしながら、従来の電磁シールド材では、広い周
波数範囲をカバーできない、リジットなものが多く、
例えば、ICボード上の特定な部位をカバーするようなも
のが少ない、比較的重い材料のもの多く、適用部位が
限られる、透明なものが皆無であり、光源、発光部、
受光部等の部位に使用できない、熱伝導性の良好なも
のが少ない、等の種々の問題がある。
波数範囲をカバーできない、リジットなものが多く、
例えば、ICボード上の特定な部位をカバーするようなも
のが少ない、比較的重い材料のもの多く、適用部位が
限られる、透明なものが皆無であり、光源、発光部、
受光部等の部位に使用できない、熱伝導性の良好なも
のが少ない、等の種々の問題がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、広
い周波数範囲でシールド効果を有し、且つ、軽量化、柔
軟化、透明化も容易に図ることが可能な複合電磁シール
ド材を提供することを目的とする。
い周波数範囲でシールド効果を有し、且つ、軽量化、柔
軟化、透明化も容易に図ることが可能な複合電磁シール
ド材を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明による複合電磁シー
ルド材は、樹脂中にセンダスト微粒子を分散させたセン
ダスト複合材と、樹脂中にフェライト微粒子を分散させ
たフェライト複合材とを、２層に塗布若しくは積層して
なることを特徴とする。
ルド材は、樹脂中にセンダスト微粒子を分散させたセン
ダスト複合材と、樹脂中にフェライト微粒子を分散させ
たフェライト複合材とを、２層に塗布若しくは積層して
なることを特徴とする。
また、別の構成として、本発明による複合電磁シール
ド材は、センダスト微粒子を柔軟なフィルムに含有させ
たセンダスト複合フィルムと、フェライト微粒子を柔軟
なフィルムに含有させたフェライト複合フィルムとを２
層に積層してなることを特徴とする。
ド材は、センダスト微粒子を柔軟なフィルムに含有させ
たセンダスト複合フィルムと、フェライト微粒子を柔軟
なフィルムに含有させたフェライト複合フィルムとを２
層に積層してなることを特徴とする。
また、上述の複合電磁シールド材において、センダス
ト微粒子の粒径を0.05〜500μｍとし、且つ、樹脂材若
しくはフィルム材とセンダスト微粒子の重量比を、1:9
9.5から90:10の範囲内としたことを特徴とする。
ト微粒子の粒径を0.05〜500μｍとし、且つ、樹脂材若
しくはフィルム材とセンダスト微粒子の重量比を、1:9
9.5から90:10の範囲内としたことを特徴とする。
本発明による複合電磁シールド材は、センダスト微粒
子を分散させてなる層と、フェライトの微粒子を分散さ
せてなる層とを積層してなるため、センダストによる電
磁シールド作用と、フェライトによる電磁シールド作用
とが同時に作用し、広い周波数範囲での電磁シールド効
果が得られる。
子を分散させてなる層と、フェライトの微粒子を分散さ
せてなる層とを積層してなるため、センダストによる電
磁シールド作用と、フェライトによる電磁シールド作用
とが同時に作用し、広い周波数範囲での電磁シールド効
果が得られる。
また、本発明による複合電磁シールド材は、磁性微粒
子と樹脂やフィルム等を材料として用いているため、加
工性に富み、また、軽量化、柔軟化等を容易に図れる。
子と樹脂やフィルム等を材料として用いているため、加
工性に富み、また、軽量化、柔軟化等を容易に図れる。
以下、本発明の実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す複合電磁シールド材
の概略構成及び使用例を示す図であって、この複合電磁
シールド材は、樹脂中にセンダスト微粒子を分散させた
センダスト複合材１と、樹脂中にフェライト微粒子を分
散させたフェライト複合材２とを、シャーシ等の基体の
壁面などに２層に塗布若しくは積層してなることを特徴
とする。
の概略構成及び使用例を示す図であって、この複合電磁
シールド材は、樹脂中にセンダスト微粒子を分散させた
センダスト複合材１と、樹脂中にフェライト微粒子を分
散させたフェライト複合材２とを、シャーシ等の基体の
壁面などに２層に塗布若しくは積層してなることを特徴
とする。
ここで、上記センダスト複合材１は、樹脂中に粒径が
0.05〜500μｍのセンダスト微粒子を分散させたもの
で、樹脂材とセンダスト微粒子の重量比は、1:99.5から
90:10の範囲内で定められが、この重量比は、必要とさ
れるシールド特性や、使用部位、使用目的に応じて選定
される。
0.05〜500μｍのセンダスト微粒子を分散させたもの
で、樹脂材とセンダスト微粒子の重量比は、1:99.5から
90:10の範囲内で定められが、この重量比は、必要とさ
れるシールド特性や、使用部位、使用目的に応じて選定
される。
また、フェライト複合材２についても、略同様の粒
径、重量比が使用目的に応じて選定される。
径、重量比が使用目的に応じて選定される。
ところで、上述の複合電磁シールド材において、セン
ダスト複合材１及びフェライト複合材２が、液体状の場
合には、基体３の面にフェライト複合材２を塗布して固
化させた後、その上にセンダスト複合材１を塗布して固
化させ、センダスト複合材１とフェライト複合材２との
２層構造の複合電磁シールド材とする。また、センダス
ト複合材１及びフェライト複合材２を予め樹脂成型等に
よって固体化して使用する場合には、板状等に成型され
たセンダスト複合材１とフェライト複合材２とを積層し
て複合電磁シールド材を作製した後、この複合電磁シー
ルド材を基体３の壁面等に接着剤などによって接合す
る。
ダスト複合材１及びフェライト複合材２が、液体状の場
合には、基体３の面にフェライト複合材２を塗布して固
化させた後、その上にセンダスト複合材１を塗布して固
化させ、センダスト複合材１とフェライト複合材２との
２層構造の複合電磁シールド材とする。また、センダス
ト複合材１及びフェライト複合材２を予め樹脂成型等に
よって固体化して使用する場合には、板状等に成型され
たセンダスト複合材１とフェライト複合材２とを積層し
て複合電磁シールド材を作製した後、この複合電磁シー
ルド材を基体３の壁面等に接着剤などによって接合す
る。
尚、本発明による複合電磁シールド材は、磁性微粒子
と樹脂を材料として用いているため、加工性に富み、樹
脂成型によって容器状に形成すれば、ICやLSI用のシー
ルドパッケージとしてそのまま使用することができる。
と樹脂を材料として用いているため、加工性に富み、樹
脂成型によって容器状に形成すれば、ICやLSI用のシー
ルドパッケージとしてそのまま使用することができる。
また、本発明による複合電磁シールド材は、センダス
ト微粒子を柔軟なフィルムに含有させたセンダスト複合
フィルムと、フェライト微粒子を柔軟なフィルムに含有
させたフェライト複合フィルムとを２層に積層して構成
することもでき、このように複合電磁シールド材をフィ
ルム状に形成した場合には、曲面や狭い部位への貼り付
け等も容易になり、使用範囲が拡大する。
ト微粒子を柔軟なフィルムに含有させたセンダスト複合
フィルムと、フェライト微粒子を柔軟なフィルムに含有
させたフェライト複合フィルムとを２層に積層して構成
することもでき、このように複合電磁シールド材をフィ
ルム状に形成した場合には、曲面や狭い部位への貼り付
け等も容易になり、使用範囲が拡大する。
次に、第２図は本発明による複合電磁シールド材と、
従来のシールド材とのシールド効果の比較結果を示す図
である。
従来のシールド材とのシールド効果の比較結果を示す図
である。
第２図に示すように、本発明による複合電磁シールド
材は、センダスト微粒子を分散させてなる層と、フェラ
イトの微粒子を分散させてなる層とを積層してなるた
め、センダストによる電磁シールド作用と、フェライト
による電磁シールド作用とが同時に作用し、広い周波数
範囲での電磁シールド効果が得られる。
材は、センダスト微粒子を分散させてなる層と、フェラ
イトの微粒子を分散させてなる層とを積層してなるた
め、センダストによる電磁シールド作用と、フェライト
による電磁シールド作用とが同時に作用し、広い周波数
範囲での電磁シールド効果が得られる。
すなわち、センダスト微粒子含有量は、直流磁界成分
からのシールドに有効であり、また、金属微粒子である
ことから、超高周波領域でも有効に作用する。また、フ
ェライト微粒子含有量は、中程度の周波数領域でのシー
ルドに有効であり、上記２層の作用によって広い周波数
範囲での電磁シールド効果が得られるわけである。
からのシールドに有効であり、また、金属微粒子である
ことから、超高周波領域でも有効に作用する。また、フ
ェライト微粒子含有量は、中程度の周波数領域でのシー
ルドに有効であり、上記２層の作用によって広い周波数
範囲での電磁シールド効果が得られるわけである。
以上のように、本発明による複合電磁シールド材は、
広い周波数範囲でシールド効果が得られ、しかも前述し
たように加工性に富み、また、軽量化、柔軟化等をも容
易に図れるため、電子回路用フレキシブルケース、特定
部位のシールド材、MRI等の微小磁場や微小電流検出用
のシールド材、高感度電子計測を行う実験室用の壁材な
ど種々の用途に用いることができる。
広い周波数範囲でシールド効果が得られ、しかも前述し
たように加工性に富み、また、軽量化、柔軟化等をも容
易に図れるため、電子回路用フレキシブルケース、特定
部位のシールド材、MRI等の微小磁場や微小電流検出用
のシールド材、高感度電子計測を行う実験室用の壁材な
ど種々の用途に用いることができる。
また、この他、種々の磁気カード、磁気ディスク用の
ケースや、ICカード用のケース等、一般環境下での電子
部品のシールドケース等にも応用可能である。
ケースや、ICカード用のケース等、一般環境下での電子
部品のシールドケース等にも応用可能である。
また、前述したように、複合電磁シールド材を構成す
るセンダスト複合材及びフェライト複合材が、液体状の
場合には、凹凸面等、表面形状が複雑な物の被覆に特に
有効なシールド材となる。
るセンダスト複合材及びフェライト複合材が、液体状の
場合には、凹凸面等、表面形状が複雑な物の被覆に特に
有効なシールド材となる。
次に、第３図乃至第５図は本発明による複合電磁シー
ルド材の応用実施例を示す図である。
ルド材の応用実施例を示す図である。
ここで、第３図は、樹脂材として熱収縮性の樹脂フィ
ルムを用い、予め、センダスト微粒子を含有させた熱収
縮性の樹脂フィルム１と、フェライト微粒子を含有させ
た熱収縮性の樹脂フィルム２とで、電子回路や電源回路
等、電子機器中の特定部位を包込んだ例である。このよ
うに、樹脂材として熱収縮性の樹脂フィルムを用いた場
合には、機器中や回路基板上等の特定な部位のシールド
材として有効に使用できる。
ルムを用い、予め、センダスト微粒子を含有させた熱収
縮性の樹脂フィルム１と、フェライト微粒子を含有させ
た熱収縮性の樹脂フィルム２とで、電子回路や電源回路
等、電子機器中の特定部位を包込んだ例である。このよ
うに、樹脂材として熱収縮性の樹脂フィルムを用いた場
合には、機器中や回路基板上等の特定な部位のシールド
材として有効に使用できる。
また、第４図は、樹脂材として発泡性樹脂材を用いた
例であり、このように、センダス微粒子を含有した発泡
性樹脂材１とフェライト微粒子を含有した発泡性樹脂材
２とで複合電磁シールド材を構成した場合には、電磁シ
ールド効果と同時に、内部の電子回路等を外部からの衝
撃から保護する役目も合わせ持つことができ、例えば、
車両等に搭載される電子回路等のシールド材として有効
に使用することができる。
例であり、このように、センダス微粒子を含有した発泡
性樹脂材１とフェライト微粒子を含有した発泡性樹脂材
２とで複合電磁シールド材を構成した場合には、電磁シ
ールド効果と同時に、内部の電子回路等を外部からの衝
撃から保護する役目も合わせ持つことができ、例えば、
車両等に搭載される電子回路等のシールド材として有効
に使用することができる。
また、第５図は、樹脂材として透明性樹脂を用い、そ
の透明性樹脂へのセンダストやフェライトの含有量を調
整して、透明な複合電磁シールド材とした例であり、発
光部や受光部を備えた電子回路等のシールド材として有
効に使用することができる。
の透明性樹脂へのセンダストやフェライトの含有量を調
整して、透明な複合電磁シールド材とした例であり、発
光部や受光部を備えた電子回路等のシールド材として有
効に使用することができる。
また、上述の例の他、センダスト複合材とフェライト
複合材を構成する樹脂材に、熱伝導性の良い樹脂材料を
用いることにより、発熱量の大きい回路等のシールドも
容易に可能となり、また、それら回路等の機能を損なう
恐れもなくなるという利点も得られる。
複合材を構成する樹脂材に、熱伝導性の良い樹脂材料を
用いることにより、発熱量の大きい回路等のシールドも
容易に可能となり、また、それら回路等の機能を損なう
恐れもなくなるという利点も得られる。
以上、説明したように、本発明による複合電磁シール
ド材は、樹脂や樹脂フィルム中にセンダスト微粒子を分
散させてなる層と、樹脂や樹脂フィルム中フェライトの
微粒子を分散させてなる層とを積層してなるため、セン
ダストによる電磁シールド作用と、フェライトによる電
磁シールド作用とが同時に作用し、広い周波数範囲での
電磁シールド効果が得られる。
ド材は、樹脂や樹脂フィルム中にセンダスト微粒子を分
散させてなる層と、樹脂や樹脂フィルム中フェライトの
微粒子を分散させてなる層とを積層してなるため、セン
ダストによる電磁シールド作用と、フェライトによる電
磁シールド作用とが同時に作用し、広い周波数範囲での
電磁シールド効果が得られる。
また、本発明による複合電磁シールド材は、磁性微粒
子と樹脂やフィルム等を材料として用いているため、加
工性に富み、また、軽量化、柔軟化等を容易に図れる。
子と樹脂やフィルム等を材料として用いているため、加
工性に富み、また、軽量化、柔軟化等を容易に図れる。
また、樹脂材料として、熱収縮性樹脂、発泡性樹脂、
透明性樹脂、あるいは熱伝導性の良い樹脂等を用途に応
じて選択することができるため、種々の電子・電気機
器、精密測定機器、電子回路、電子部品等のシールド材
として適用することができる。
透明性樹脂、あるいは熱伝導性の良い樹脂等を用途に応
じて選択することができるため、種々の電子・電気機
器、精密測定機器、電子回路、電子部品等のシールド材
として適用することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す複合電磁シールド材の
概略構成及び使用例を示す図、第２図は本発明による複
合電磁シールド材と、従来のシールド材とのシールド効
果の比較結果を示す図、第３図乃至第５図は本発明によ
る複合電磁シールド材の応用実施例を示す図である。 １……センダスト複合材、２……フェライト複合材。
概略構成及び使用例を示す図、第２図は本発明による複
合電磁シールド材と、従来のシールド材とのシールド効
果の比較結果を示す図、第３図乃至第５図は本発明によ
る複合電磁シールド材の応用実施例を示す図である。 １……センダスト複合材、２……フェライト複合材。
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂中にセンダスト微粒子を分散させたセ
ンダスト複合材と、樹脂中にフェライト微粒子を分散さ
せたフェライト複合材とを、２層に塗布若しくは積層し
てなることを特徴とする複合電磁シールド材。 - 【請求項２】センダスト微粒子を柔軟なフィルムに含有
させたセンダスト複合フィルムと、フェライト微粒子を
柔軟なフィルムに含有させたフェライト複合フィルムと
を２層に積層してなることを特徴とする複合電磁シール
ド材。 - 【請求項３】請求項１若しくは請求項２記載の複合電磁
シールド材において、センダスト微粒子の粒径を0.05〜
500μｍとし、且つ、樹脂材若しくはフィルム材とセン
ダスト微粒子の重量比を、1:99.5から90:10の範囲内と
したことを特徴とする複合電磁シールド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26860589A JP2672673B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 複合電磁シールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26860589A JP2672673B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 複合電磁シールド材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129897A JPH03129897A (ja) | 1991-06-03 |
| JP2672673B2 true JP2672673B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=17460860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26860589A Expired - Fee Related JP2672673B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 複合電磁シールド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2672673B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2857960B2 (ja) * | 1992-04-22 | 1999-02-17 | テン株式会社 | 電波吸収体の製造方法 |
| DE69824441T2 (de) * | 1997-06-24 | 2004-12-16 | Bridgestone Corp. | Elektromagnetische Wellen abschirmende lichtdurchlässige Platte |
| US6090473A (en) * | 1997-06-24 | 2000-07-18 | Bridgestone Corporation | Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate |
| KR100431155B1 (ko) * | 2001-08-11 | 2004-05-22 | 김영두 | 광대역 전자기파 흡수체용 시트의 제조방법 |
| KR20140067660A (ko) * | 2012-11-27 | 2014-06-05 | 삼성전기주식회사 | 무접점 전력 전송 장치의 자성체 시트 |
-
1989
- 1989-10-16 JP JP26860589A patent/JP2672673B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03129897A (ja) | 1991-06-03 |
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