JPH05218673A - 電子機器筐体 - Google Patents
電子機器筐体Info
- Publication number
- JPH05218673A JPH05218673A JP4038395A JP3839592A JPH05218673A JP H05218673 A JPH05218673 A JP H05218673A JP 4038395 A JP4038395 A JP 4038395A JP 3839592 A JP3839592 A JP 3839592A JP H05218673 A JPH05218673 A JP H05218673A
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- JP
- Japan
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- metal
- geometric pattern
- resin
- film
- housing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂製の電子機器筐体において、可視性と電
磁波遮蔽性との両立を図る。 【構成】 透明樹脂からなる筐体本体１３に下記の条件
を満足する金属製の幾何学模様１１を設けることで構成
される。そして、幾何学模様１１の条件とは、これを規
定する基本形状の最大長さが２mm以下の基本パターンの
繰り返しであること、筐体本体１３の表面積において金
属部面積は全体の７０％以下であること、幾何学模様を
形成する金属が０．５μ以上の厚みを持っていることで
ある。
磁波遮蔽性との両立を図る。 【構成】 透明樹脂からなる筐体本体１３に下記の条件
を満足する金属製の幾何学模様１１を設けることで構成
される。そして、幾何学模様１１の条件とは、これを規
定する基本形状の最大長さが２mm以下の基本パターンの
繰り返しであること、筐体本体１３の表面積において金
属部面積は全体の７０％以下であること、幾何学模様を
形成する金属が０．５μ以上の厚みを持っていることで
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器筐体に関し、更
に詳しくは可視性を有し、かつ電磁波の遮蔽能力に優れ
た電子機器筐体に関する。
に詳しくは可視性を有し、かつ電磁波の遮蔽能力に優れ
た電子機器筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器には、内部の部品の作動状態を
外部から観察することができるように、透明な熱可塑性
樹脂で筐体を形成することが少なくない。こうした熱可
塑性樹脂は基本的に絶縁材料であり、電子回路保護の面
からみても、また、その優れた機械的特性や成形加工性
を活かして、形状自由度が高い点からも、電子機器筐体
には極めて相応しい材料である。
外部から観察することができるように、透明な熱可塑性
樹脂で筐体を形成することが少なくない。こうした熱可
塑性樹脂は基本的に絶縁材料であり、電子回路保護の面
からみても、また、その優れた機械的特性や成形加工性
を活かして、形状自由度が高い点からも、電子機器筐体
には極めて相応しい材料である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、電子部
品の多くがＬＳＩ等の半導体チップで構成されるように
なり、外部からの電磁波によって回路の誤作動が誘起さ
れることが問題になっている。電磁波の遮蔽について
は、筐体に金属等の導電体を使用することが効果的だ
が、この場合、金属筐体では不透明なために内部の部品
を外から見ることができなくなる。また、金属筐体は導
電性であるために、絶縁特性を持たせるためには更に樹
脂等の絶縁材料のカバーを必要とする。
品の多くがＬＳＩ等の半導体チップで構成されるように
なり、外部からの電磁波によって回路の誤作動が誘起さ
れることが問題になっている。電磁波の遮蔽について
は、筐体に金属等の導電体を使用することが効果的だ
が、この場合、金属筐体では不透明なために内部の部品
を外から見ることができなくなる。また、金属筐体は導
電性であるために、絶縁特性を持たせるためには更に樹
脂等の絶縁材料のカバーを必要とする。
【０００４】このため、熱可塑性樹脂表面に金属を蒸着
したり、金属メッキしたりして、導電性の膜を形成して
使用する方法も行われているが、この場合においては、
金属膜が不透明なために可視性は犠牲にされる。また、
一般に透明導電膜と言われるＩＴＯなどの可視性を損な
わない範囲での極薄金属膜を形成する方法も考えられる
が、この場合には膜表面の導電性は確保できても、電磁
波遮蔽性は不十分である。加えて、金属膜と樹脂材料と
は線膨張率が異なるため、使用時の温度変化によって金
属膜が破損し易く、長期信頼性にも劣るという欠点を有
する。更に、熱可塑性樹脂にカーボンブラックや金属繊
維などを含有させることも提唱されているが、この場合
においても透明性は損なわれ、可視性を維持することは
できない。したがって、電磁遮蔽性と可視性とを両立さ
せた樹脂性電子機器筐体は工業的に得られていないのが
実情であった。
したり、金属メッキしたりして、導電性の膜を形成して
使用する方法も行われているが、この場合においては、
金属膜が不透明なために可視性は犠牲にされる。また、
一般に透明導電膜と言われるＩＴＯなどの可視性を損な
わない範囲での極薄金属膜を形成する方法も考えられる
が、この場合には膜表面の導電性は確保できても、電磁
波遮蔽性は不十分である。加えて、金属膜と樹脂材料と
は線膨張率が異なるため、使用時の温度変化によって金
属膜が破損し易く、長期信頼性にも劣るという欠点を有
する。更に、熱可塑性樹脂にカーボンブラックや金属繊
維などを含有させることも提唱されているが、この場合
においても透明性は損なわれ、可視性を維持することは
できない。したがって、電磁遮蔽性と可視性とを両立さ
せた樹脂性電子機器筐体は工業的に得られていないのが
実情であった。
【０００５】本発明の目的は、かかる従来の樹脂製電子
機器筐体における問題点を解決し、電磁波遮蔽性と可視
性とを両立させた電子機器筐体を提供することにある。
機器筐体における問題点を解決し、電磁波遮蔽性と可視
性とを両立させた電子機器筐体を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、透明樹脂から
なる筐体本体の表面に下記の条件を満足する金属製の幾
何学模様を設けることで構成される電子機器筐体であっ
て、 前記幾何学模様を規定する基本形状の最大長さ
が２mm以下の基本パターンの繰り返しであること、
前記透明樹脂筐体本体の表面積において金属部面積は全
体の７０％以下であること、 前記幾何学模様を形成
する金属が０．５μ以上の厚みを持っていること、を特
徴とするものである。
なる筐体本体の表面に下記の条件を満足する金属製の幾
何学模様を設けることで構成される電子機器筐体であっ
て、 前記幾何学模様を規定する基本形状の最大長さ
が２mm以下の基本パターンの繰り返しであること、
前記透明樹脂筐体本体の表面積において金属部面積は全
体の７０％以下であること、 前記幾何学模様を形成
する金属が０．５μ以上の厚みを持っていること、を特
徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明の電子機器筐体によると、表面に金属製
幾何学模様を設けた筐体本体が透明であるため平行光線
を透過することから可視性を有し、しかも独特な金属製
の幾何学模様によって電磁波は遮蔽される
幾何学模様を設けた筐体本体が透明であるため平行光線
を透過することから可視性を有し、しかも独特な金属製
の幾何学模様によって電磁波は遮蔽される
【０００８】
【実施例】以下、本発明の電子機器筐体を図に示された
実施例について更に詳細に説明する。図１には本発明の
一実施例に係る電子機器筐体１０の一部が示されてい
る。この電子機器筐体１０は金属製の幾何学模様１１を
表面に形成した透明フィルム１２を、透明樹脂から形成
された筐体本体１３に接着して構成される。
実施例について更に詳細に説明する。図１には本発明の
一実施例に係る電子機器筐体１０の一部が示されてい
る。この電子機器筐体１０は金属製の幾何学模様１１を
表面に形成した透明フィルム１２を、透明樹脂から形成
された筐体本体１３に接着して構成される。
【０００９】ところで、この金属製幾何学模様１１は、
透明フィルム１２上に各種の方法で形成することが可能
である。例えば、接着剤をコートした金属膜を用いてホ
ットスタンピングにより透明フィルム１２上に幾何学模
様状に密着させ、後に未接着部分を剥がす方法、グラビ
ラ印刷機を用いて接着剤を幾何学模様に印刷し、しかる
後に金属膜を張り合わせ、未接着部を後で剥がす方法、
透明フィルム１２に保護膜を形成し、しかる後に幾何学
模様状に保護膜をエッチングして、更に金属蒸着するこ
とによって幾何学模様１１を形成する方法などが挙げら
れる。ここで使用される金属については特に限定はな
く、ニッケル、銅、錫、アルミニウムなどが使用でき
る。
透明フィルム１２上に各種の方法で形成することが可能
である。例えば、接着剤をコートした金属膜を用いてホ
ットスタンピングにより透明フィルム１２上に幾何学模
様状に密着させ、後に未接着部分を剥がす方法、グラビ
ラ印刷機を用いて接着剤を幾何学模様に印刷し、しかる
後に金属膜を張り合わせ、未接着部を後で剥がす方法、
透明フィルム１２に保護膜を形成し、しかる後に幾何学
模様状に保護膜をエッチングして、更に金属蒸着するこ
とによって幾何学模様１１を形成する方法などが挙げら
れる。ここで使用される金属については特に限定はな
く、ニッケル、銅、錫、アルミニウムなどが使用でき
る。
【００１０】更に、この幾何学模様１１については、そ
れを形成する金属薄膜が連続的に繋がって透明フィルム
１２を有効に覆い尽くすことが必要であり、尚かつ、そ
の模様の基本的形状において、円なら直径、四角形なら
対角線の長い方（図２ないし図４参照）などの、その基
本的形状を規定する最大長さをＬとして、次の条件を満
足することが要求される。 幾何学模様を規定する基本形状の最大長さ（Ｌ）
が、２mm以下の基本パターンの繰り返しであること。 フィルムの表面積において、金属部面積は全体の７
０％以下であること。 幾何学模様を形成する金属が、０．５μ以上の厚み
を持っていること。 基本形状寸法（Ｌ）が大きいと、電磁波遮蔽性能を確保
するためには金属部表面積比率を大きくする必要があ
り、可視性が著しく低下する。このため、基本形状
（Ｌ）は２mm以下、望ましくは１mm以下である。
れを形成する金属薄膜が連続的に繋がって透明フィルム
１２を有効に覆い尽くすことが必要であり、尚かつ、そ
の模様の基本的形状において、円なら直径、四角形なら
対角線の長い方（図２ないし図４参照）などの、その基
本的形状を規定する最大長さをＬとして、次の条件を満
足することが要求される。 幾何学模様を規定する基本形状の最大長さ（Ｌ）
が、２mm以下の基本パターンの繰り返しであること。 フィルムの表面積において、金属部面積は全体の７
０％以下であること。 幾何学模様を形成する金属が、０．５μ以上の厚み
を持っていること。 基本形状寸法（Ｌ）が大きいと、電磁波遮蔽性能を確保
するためには金属部表面積比率を大きくする必要があ
り、可視性が著しく低下する。このため、基本形状
（Ｌ）は２mm以下、望ましくは１mm以下である。
【００１１】また、可視性を確保するためには、金属部
表面積比率は７０％以下であることが必要である。更
に、金属部表面積比率が高いと、実際の製品使用時に、
樹脂との線膨張率の差によって金属にクラック等の欠陥
が生じ易く、長期信頼性を向上せしめる為にも、金属部
表面積比率は７０％以下であることが有用である。更
に、幾何学模様を形成する金属は、肉厚が０．５μ以上
でないと、充分な電磁波遮蔽性能を得ることができな
い。このような幾何学模様の形状については、具体的に
は、図２に示されるような三角形、図３に示されるよう
な平行四辺形を含む四角形、又は図４に示されるような
六角形などが好ましい。
表面積比率は７０％以下であることが必要である。更
に、金属部表面積比率が高いと、実際の製品使用時に、
樹脂との線膨張率の差によって金属にクラック等の欠陥
が生じ易く、長期信頼性を向上せしめる為にも、金属部
表面積比率は７０％以下であることが有用である。更
に、幾何学模様を形成する金属は、肉厚が０．５μ以上
でないと、充分な電磁波遮蔽性能を得ることができな
い。このような幾何学模様の形状については、具体的に
は、図２に示されるような三角形、図３に示されるよう
な平行四辺形を含む四角形、又は図４に示されるような
六角形などが好ましい。
【００１２】本発明で使用される透明フィルム１２につ
いても素材や厚み等に特に限定はなく、前述の金属製幾
何学模様１１を形成することが可能ならばよく、塩化ビ
ニールや、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポ
リプロピレン、ポリエチレンなどが使用できる。
いても素材や厚み等に特に限定はなく、前述の金属製幾
何学模様１１を形成することが可能ならばよく、塩化ビ
ニールや、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポ
リプロピレン、ポリエチレンなどが使用できる。
【００１３】更に、筐体本体１３に使用される透明樹脂
は、透明ＡＢＳ樹脂、透明塩化ビニル樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、などが挙げられる。
なかでも、電気特性と透明性に優れたポリスチレン樹
脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂の使用が特に
望ましい。こうした樹脂については、特に制限は無く、
市販の各種グレードを使用することが可能である。ま
た、透明樹脂の透明性を損なわない範囲内で、離型剤、
紫外線吸収剤、染顔料、熱安定剤、補強剤などを配合し
て使用することも可能である。
は、透明ＡＢＳ樹脂、透明塩化ビニル樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、などが挙げられる。
なかでも、電気特性と透明性に優れたポリスチレン樹
脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂の使用が特に
望ましい。こうした樹脂については、特に制限は無く、
市販の各種グレードを使用することが可能である。ま
た、透明樹脂の透明性を損なわない範囲内で、離型剤、
紫外線吸収剤、染顔料、熱安定剤、補強剤などを配合し
て使用することも可能である。
【００１４】金属製幾何学模様１１を形成した透明フィ
ルム１２を、透明樹脂の筐体本体１３に接着させる方法
についても特に限定はないが、接着剤による接着や、ホ
ットメルト接着剤を使用する方法などが簡便かつ効果的
である。
ルム１２を、透明樹脂の筐体本体１３に接着させる方法
についても特に限定はないが、接着剤による接着や、ホ
ットメルト接着剤を使用する方法などが簡便かつ効果的
である。
【００１５】金属製幾何学模様１１を形成した透明フィ
ルム１２は、筐体本体１３の内側に接着されても、外側
に接着されても所望の効果は得られるが、二重絶縁性を
確保するために、筐体本体１３の内側に接着される方が
より好ましい。また、接着後の透明フィルム１２は、貼
ったままでもよく、金属製幾何学模様１１が筐体本体１
３を形成する透明樹脂に密着しているならば、フィルム
自体は剥いだ後に製品を使用することも可能である。
ルム１２は、筐体本体１３の内側に接着されても、外側
に接着されても所望の効果は得られるが、二重絶縁性を
確保するために、筐体本体１３の内側に接着される方が
より好ましい。また、接着後の透明フィルム１２は、貼
ったままでもよく、金属製幾何学模様１１が筐体本体１
３を形成する透明樹脂に密着しているならば、フィルム
自体は剥いだ後に製品を使用することも可能である。
【００１６】次に、本発明の電子機器筐体を具体例によ
って更に説明するが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。最初に、市販の１２μ厚みのポリエステルフ
ィルムを用い、図５に示す六角形と円から成る基本形状
のうち表１の如く円の直径Ｄと最大長さＬを変えた２種
（基本形状１、基本形状２）について、中央の円形部を
シルクスクリーン印刷にて印刷し、その後、ベルジャー
型真空蒸着装置にて、５×１０-6Torr以下の真空度に
て、アルミの真空蒸着を、蒸着時間を変え、４種類の幾
何学模様付き透明フィルム１２を形成した。そして、こ
れらのフィルム１２をイソプロパノールとトルエンとの
混合液に浸漬し、シルクスクリーン印刷インキごと円形
部のアルミ膜を除去することによって所定の基本形状で
覆われた、表２の如きNo. １〜４の透明フィルム１２を
得た。このフィルムを、自記分光光度計（日立（株）製
Ｕ３４００）にて平行光線透過率を測定するより金属部
面積を計算し、かつ、金属蒸着前後の重量増加を精密天
秤にて測定することにより、アルミ膜の平均肉厚を求め
た。
って更に説明するが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。最初に、市販の１２μ厚みのポリエステルフ
ィルムを用い、図５に示す六角形と円から成る基本形状
のうち表１の如く円の直径Ｄと最大長さＬを変えた２種
（基本形状１、基本形状２）について、中央の円形部を
シルクスクリーン印刷にて印刷し、その後、ベルジャー
型真空蒸着装置にて、５×１０-6Torr以下の真空度に
て、アルミの真空蒸着を、蒸着時間を変え、４種類の幾
何学模様付き透明フィルム１２を形成した。そして、こ
れらのフィルム１２をイソプロパノールとトルエンとの
混合液に浸漬し、シルクスクリーン印刷インキごと円形
部のアルミ膜を除去することによって所定の基本形状で
覆われた、表２の如きNo. １〜４の透明フィルム１２を
得た。このフィルムを、自記分光光度計（日立（株）製
Ｕ３４００）にて平行光線透過率を測定するより金属部
面積を計算し、かつ、金属蒸着前後の重量増加を精密天
秤にて測定することにより、アルミ膜の平均肉厚を求め
た。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】なお、No. ５のフィルム１２は、シルクス
クリーン印刷を行なうことなく、全面にアルミ膜を真空
蒸着したものである。また、前述のNo. １〜５における
透明フィルム１２上に形成された幾何学模様１１の金属
部面積率並びに金属膜厚は次のようにして求めた。 金属部表面積の求め方：〔１−（蒸着後の平行光線透過
率÷蒸着前の平行光線透過率）〕×１００ 金属膜厚の求め方：〔（蒸着後の重量−蒸着前の重量）
÷面積÷アルミの比重〕×１０００
クリーン印刷を行なうことなく、全面にアルミ膜を真空
蒸着したものである。また、前述のNo. １〜５における
透明フィルム１２上に形成された幾何学模様１１の金属
部面積率並びに金属膜厚は次のようにして求めた。 金属部表面積の求め方：〔１−（蒸着後の平行光線透過
率÷蒸着前の平行光線透過率）〕×１００ 金属膜厚の求め方：〔（蒸着後の重量−蒸着前の重量）
÷面積÷アルミの比重〕×１０００
【００２０】次に、筐体本体１３として、市販のポリス
チレン樹脂（三菱化成ポリテック（株）製ダイヤレック
スＨＦ７７）、アクリル樹脂（三菱レーヨン（株）製ア
クリペットＶＨ）、ポリカーボネート樹脂（三菱化成
（株）製ノバレックス７０２５Ａ）を用いて、射出成形
により、１５０mm×１５０mm×２mm厚みの板を成形し
た。そしてこの板即ち筐体本体１３の片面に、表３に示
す構成にて、No. １〜５の金属製幾何学模様形成フィル
ム１２を市販のエポキシ樹脂製接着剤（セメダイン
（株）製セメダインスーパー５）を使用して接着し、８
０℃雰囲気１時間のコンディショニングを行なった。
チレン樹脂（三菱化成ポリテック（株）製ダイヤレック
スＨＦ７７）、アクリル樹脂（三菱レーヨン（株）製ア
クリペットＶＨ）、ポリカーボネート樹脂（三菱化成
（株）製ノバレックス７０２５Ａ）を用いて、射出成形
により、１５０mm×１５０mm×２mm厚みの板を成形し
た。そしてこの板即ち筐体本体１３の片面に、表３に示
す構成にて、No. １〜５の金属製幾何学模様形成フィル
ム１２を市販のエポキシ樹脂製接着剤（セメダイン
（株）製セメダインスーパー５）を使用して接着し、８
０℃雰囲気１時間のコンディショニングを行なった。
【００２１】こうして得られた電子機器筐体の断片を、
カラーコンピュータ（スガ試験機（株）製ＳＭ−５）に
て平行光線透過率を測定し、また、アドバンテスト法に
よる電磁遮蔽性能をシールド材料評価器（アドバンテス
ト（株）製ＴＲ１７３０１Ａ）にて測定した。測定結果
は周波数依存性が認められるが、周波数３００MHz での
値を代表値とし、表３に示した。更に、下記の条件で冷
熱サイクル試験を行い、金属製幾何学模様の異常の有無
を目視にて観察した。結果は表３に示した。 電磁遮蔽性能測定条件：周波数スパン（ＳＰＡＮ） １
０００MHz 分解能帯域幅（ＲＢＷ） １KHz ビデオ帯域幅（ＶＢＷ） １KHz 掃引時間（ＳＷＰ） １．０秒 冷熱サイクル条件：８０℃×２時間→−２０℃×２時間
を１０サイクル
カラーコンピュータ（スガ試験機（株）製ＳＭ−５）に
て平行光線透過率を測定し、また、アドバンテスト法に
よる電磁遮蔽性能をシールド材料評価器（アドバンテス
ト（株）製ＴＲ１７３０１Ａ）にて測定した。測定結果
は周波数依存性が認められるが、周波数３００MHz での
値を代表値とし、表３に示した。更に、下記の条件で冷
熱サイクル試験を行い、金属製幾何学模様の異常の有無
を目視にて観察した。結果は表３に示した。 電磁遮蔽性能測定条件：周波数スパン（ＳＰＡＮ） １
０００MHz 分解能帯域幅（ＲＢＷ） １KHz ビデオ帯域幅（ＶＢＷ） １KHz 掃引時間（ＳＷＰ） １．０秒 冷熱サイクル条件：８０℃×２時間→−２０℃×２時間
を１０サイクル
【００２２】
【表３】
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子機器
筐体によれば、平行光線を透過せしめるため、可視性を
有し、電磁波遮蔽性に優れ、かつヒートサイクル処理に
よっても異常を生じず、優れた特性を有している。
筐体によれば、平行光線を透過せしめるため、可視性を
有し、電磁波遮蔽性に優れ、かつヒートサイクル処理に
よっても異常を生じず、優れた特性を有している。
【図１】本発明の一実施例に係る電子機器筐体の一部を
断片的に示す断面図である。
断片的に示す断面図である。
【図２】本発明の電子機器筐体を構成する透明フィルム
面上の幾何学模様の一例を示す平面図である。
面上の幾何学模様の一例を示す平面図である。
【図３】幾何学模様の他の例を示す図２と同様な平面図
である。
である。
【図４】幾何学模様の更に別な例を示す図２と同様な平
面図である。
面図である。
【図５】本発明の電子機器における具体例の幾何学模様
の基本形状を示す平面図である。
の基本形状を示す平面図である。
１０ 電子機器筐体 １１ 金属製幾何学模様 １２ 透明フィルム １３ 筐体本体
Claims (1)
- 【請求項１】 透明樹脂からなる筐体本体の表面に下記
の条件を満足する金属製の幾何学模様を設けることで構
成される電子機器筐体であって、 前記幾何学模様を規定する基本形状の最大長さが２
mm以下の基本パターンの繰り返しであること、 前記透明樹脂筐体本体の表面積において金属部面積
は全体の７０％以下であること、 前記幾何学模様を形成する金属が０．５μ以上の厚
みを持っていること、を特徴とする電子機器筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4038395A JPH05218673A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4038395A JPH05218673A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 電子機器筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218673A true JPH05218673A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12524104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4038395A Withdrawn JPH05218673A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218673A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100335346B1 (ko) * | 1997-11-11 | 2002-06-20 | 이사오 우치가사키 | 전자파차폐성접착필름,이필름을채용한전자파차폐성어셈블리및표시소자 |
| WO2011005041A3 (ko) * | 2009-07-08 | 2011-04-07 | (주)쉘라인 | 전자기기용 케이스 및 그 제조방법 |
| JP2014175609A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性メッシュ、導電性メッシュシート、タッチパネル装置および画像表示装置 |
| JP2015046603A (ja) * | 2014-09-26 | 2015-03-12 | 大日本印刷株式会社 | 導電性メッシュ、導電性メッシュシート、タッチパネル装置および画像表示装置 |
| CN107717348A (zh) * | 2017-09-30 | 2018-02-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种壳体制作方法、壳体及移动终端 |
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-
1992
- 1992-01-30 JP JP4038395A patent/JPH05218673A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
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