CN210112554U - 通信设备及其屏蔽器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种通信设备及其屏蔽器，涉及电子技术领域。该屏蔽器可以包括：基板，以及位于该基板上的至少一个谐振结构。该屏蔽器中的谐振结构可以吸收并消耗通信设备中的器件产生的辐射，屏蔽辐射的效果较好。并且，由于该屏蔽器中的基板上设置有至少一个通孔，该至少一个通孔可以用于散热，避免该通信设备中各个器件由于热量过高而无法正常工作，提高了通信设备中各个器件工作的稳定性。

Description

通信设备及其屏蔽器

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种屏蔽器及通信设备。

背景技术

通信设备通常包括中空的外壳，以及设置在该外壳内的各个器件。其中，各个器件在工作过程中可能会产生辐射，该外壳可以用于屏蔽该各个器件产生的辐射。

相关技术中，由于通信设备的各个器件在工作过程中会产生热量，因此该外壳上通常开设有通风孔，该通风孔可以用于通信设备中各个器件的通风散热。

但是，设置有通风孔的外壳屏蔽辐射的效果较差。

实用新型内容

本申请提供了一种通信设备及其屏蔽器，可以解决相关技术中屏蔽辐射的效果较差的问题，技术方案如下：

一方面，提供了一种通信设备的屏蔽器，该屏蔽器可以包括：基板，以及位于该基板上的至少一个谐振结构。其中该基板上设置可以有至少一个通孔，每个谐振结构可以用于吸收并消耗该通信设备中的器件产生的辐射。

该屏蔽器中的谐振结构可以吸收并消耗通信设备中的器件产生的辐射，屏蔽辐射的效果较好。并且，由于该屏蔽器中的基板上设置有至少一个通孔，该至少一个通孔可以用于散热，避免该通信设备中各个器件由于热量过高而无法正常工作，提高了该通信设备中各个器件工作的稳定性。

可选的，该谐振结构可以包括：吸收件以及与该吸收件连接的消耗件。该吸收件可以用于吸收通信设备中的器件产生的辐射，该消耗件可以用于消耗该吸收件吸收的辐射。

可选的，该吸收件可以为设置在该基板上的金属图案。例如，该吸收件可以为金属走线。或者，该吸收件可以为金属片。

可选的，该消耗件可以为电阻或电感等能够消耗能量的器件，或者，该消耗件还可以为由能够消耗能量的材料制成的结构。

可选的，该谐振结构包括两个吸收件，该消耗件设置在两个吸收件之间，且分别与每个吸收件连接。

可选的，该谐振结构可以包括多个消耗件。多个消耗件可以采用串联和并联中的至少一种方式连接。也即是，多个消耗件可以采用串联的方式连接，也可以采用并联的方式连接，或者可以采用串联和并联结合的方式连接。

可选的，该谐振结构在该基板上的正投影呈条状，且该正投影的长度可以等于该通信设备中的器件产生的辐射的辐射波长的1/2。

通过将谐振结构在基板上的正投影的长度设置为辐射波长的1/2，可以便于该谐振结构有效吸收通信设备中的器件产生的辐射，确保该谐振结构吸收并消耗辐射的有效性。

可选的，该基板上可以间隔设置有多个通孔，每相邻两个通孔之间可以设置有至少一个谐振结构。

通过设置该多个通孔，可以保证通信设备中的各个器件产生的热量可以被有效散出，进一步提高该通信设备中各个器件工作的稳定性。并且，由于每相邻两个通孔之间均设置有至少一个谐振结构，可以保证该通信设备中的各个器件产生的辐射可以被多个谐振结构吸收并消耗，进一步提高该屏蔽器屏蔽辐射的效果。

可选的，多个通孔可以呈蜂窝状排布。相应的，该基板上的谐振结构也可以呈蜂窝状排布。由此，可以保证该屏蔽器各处屏蔽辐射的效果一致，确保对通信设备中各个器件产生的辐射的有效屏蔽。蜂窝状排布还可以使该基板上设置较多的谐振结构，进一步提高了屏蔽器屏蔽辐射的效果。蜂窝状排布可以确保该屏蔽器结构的稳定性。并且，蜂窝状排布还可以提高基板的开孔率，确保通信设备中的各个器件的散热效果。

可选的，该至少一个谐振结构可以包括：第一谐振结构和第二谐振结构。该第一谐振结构和该第二谐振结构可以分别位于该基板的两侧。

通过在基板的两侧均设置谐振结构，可以有效增加基板上所能够设置的谐振结构的数量，进而可以确保该屏蔽器屏蔽辐射的效果。

可选的，该第一谐振结构和该第二谐振结构在该基板上的正投影不重合，从而可以有效增大谐振结构覆盖的区域，保证屏蔽器屏蔽辐射的效果。

可选的，该基板可以由绝缘材料制成。例如，制成该基板的材料包括环氧树脂、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、铁氧体材料或铁磁材料。

另一方面，提供了一种通信设备，该通信设备可以包括：设备主体，以及上述方面所述的屏蔽器。

可选的，该设备主体可以包括：外壳，设置在该外壳内侧的芯片和连接器，以及设置在该外壳外侧的光模块。该屏蔽器可以位于该光模块远离该外壳的一侧，从而可以保证该屏蔽器可以屏蔽设置在外壳外部的光模块产生的辐射。

可选的，该设备主体还可以包括：与该屏蔽器连接的防尘门。该屏蔽器可以位于该防尘门和该光模块之间。或者，该屏蔽器还可以位于该防尘门远离光模块的一侧。或者，该屏蔽器还可以设置在外壳的内侧。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供了一种通信设备及其屏蔽器，该屏蔽器中的谐振结构可以吸收并消耗通信设备中的器件产生的辐射，屏蔽辐射的效果较好。并且，由于该屏蔽器中的基板上设置有至少一个通孔，该至少一个通孔可以用于散热，避免该通信设备中各个器件由于热量过高而无法正常工作，提高了该通信设备中各个器件工作的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种通信设备的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种单板的局部结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种屏蔽效能与辐射速率的关系曲线图；

图4是本实用新型实施例提供的一种风量损失与开孔率的关系曲线图；

图5是本实用新型实施例提供的一种通信设备中设置有防尘门的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的一种屏蔽效能与辐射频率的曲线图；

图7是实用新型实施例提供的一种通信设备的屏蔽器的局部结构示意图；

图8是本实用新型实施例提供的一种谐振结构的结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的另一种谐振结构的结构示意图；

图10是本实用新型实施例提供的又一种谐振结构的结构示意图；

图11是本实用新型实施例提供的再一种谐振结构的结构示意图；

图12是本实用新型实施例提供的再一种谐振结构的结构示意图；

图13是本实用新型实施例提供的再一种谐振结构的结构示意图；

图14是本实用新型实施例提供的再一种谐振结构的结构示意图；

图15是本实用新型实施例提供的另一种屏蔽器的局部结构示意图；

图16是本实用新型实施例提供的又一种屏蔽器的局部结构示意图；

图17是本实用新型实施例提供的另一种屏蔽器的结构示意图；

图18是本实用新型实施例提供的一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图19是本实用新型实施例提供的另一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图20是本实用新型实施例提供的又一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图21是本实用新型实施例提供的再一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图22是本实用新型实施例提供的再一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图23是本实用新型实施例提供的再一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图24是本实用新型实施例提供的再一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图25是本实用新型实施例提供的再一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图26是本实用新型实施例提供的再一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图27是本实用新型实施例提供的再一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图28是本实用新型实施例提供的再一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图；

图29是本实用新型实施例提供的一种通信设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

图1是本实用新型实施例提供的一种通信设备的结构示意图。图2是本实用新型实施例提供的一种单板的局部结构示意图。参考图1和图2，该通信设备可以包括：外壳101、芯片102、连接器103、光模块104以及用于承载该光模块104的单板105。其中，该芯片102、连接器可以设置在外壳101的内部，光模块104以及单板105可以设置在外壳的外部。该芯片102可以用于实现信号处理。连接器103可以用于连接该通信设备中的任意两个器件，例如，该连接器103的一端可以与光模块104连接，连接器103的另一端可以与走线106的一端连接，该走线106的另一端可以与芯片102连接。该光模块104用于连接光纤，实现光信号的转换。该芯片102、连接器103、光模块104以及走线106在工作过程中均会产生辐射，该外壳101可以用于屏蔽各个器件产生的辐射。但是，由于该通信设备中各个器件在工作过程中还会产生热量，因此需要在外壳101上开设有外壳通风孔，在单板上开设有单板通风孔，该外壳通风孔和单板通风孔可以用于通信设备中各个器件的通风散热。

图3是本实用新型实施例提供的一种屏蔽效能与辐射速率的关系曲线图，且图3中示出了外壳101上开设的外壳通风孔的数量为固定值时，外壳通风孔的直径分别为1mm(毫米)、3mm以及5mm，外壳的屏蔽效能与辐射速率的关系曲线。假设屏蔽效能的基准值为10db(分贝)，即当屏蔽效能大于该基准值时，认为能够对辐射进行有效屏蔽。则参考图3可以看出，若外壳101上开设的外壳通风孔的直径为1mm，则外壳101可以对辐射速率小于或等于37Gbps(吉比特每秒)的辐射进行有效屏蔽。若外壳101上开设的外壳通风孔的直径增大为3mm，则外壳101可以对辐射速率小于或等于26.5Gbps的辐射进行有效屏蔽。若外壳101上开设的外壳通风孔的直径增大为5mm，则外壳101仅能对辐射速率小于或等于12.5Gbps的辐射进行有效屏蔽。

根据上述分析可知，在外壳101上开设的外壳通风孔的数量一定的情况下，外壳101上开设的外壳通风孔的尺寸越大，外壳能够有效屏蔽的辐射的辐射速率的范围越小。也即是，外壳101上开设的外壳通风孔的尺寸越大，外壳的屏蔽效能越低，相同内部辐射条件下该通信设备对外的辐射越大，电磁兼容性(electro magnetic compatibility，EMC)越差。

因此，为了避免该通信设备中各个器件产生的辐射对其他设备造成干扰，可以将外壳101上开设的外壳通风孔设计的较小。

图4是本实用新型实施例提供的一种风量损失与开孔率的关系曲线图。该开孔率可以是指外壳上设置的外壳通风孔的面积占外壳整体面积的百分比。其中，风量损失可以是指未进入通信设备中的风的风量占外界环境中的风的风量的比值。也即是，风量损失越大，进入通信设备中的风的风量越少，各个器件的散热效果越差。从图4可以看出，外壳上开设的外壳通风孔的尺寸越小，开孔率越小，风量损失越大，通信设备中各个器件散热的效果会越差。

根据上述分析可知，若外壳通风孔和单板通风孔的直径设计的较大，通信设备中各个器件散热的效果较好，但屏蔽效能较低，屏蔽效果较差。若外壳通风孔和单板通风孔的直径设计的较小，屏蔽效能较高，屏蔽效果较好，但通信设备中各个器件散热的效果较差。

进一步的，随着单板容量的增大，单板可以承载的光模块的数量增多，光模块所产生的辐射更多。参考表1，假设光模块的数量为1时，光模块产生的辐射为Z dBuv/m(电场强度/米)，则当光模块的数量增加为2时，光模块产生的辐射可以增加为Z+6dBuv/m，光模块的数量增加至100时，光模块产生的辐射可以达到Z+24dBuv/m。

表1

根据表1可知，多个光模块叠加所产生的辐射较大，因此，为了解决散热和屏蔽效能之间存在的矛盾。参考图5，通常可以在外壳的外侧设置防尘门107。该防尘门107可以由金属材料制成，该防尘门107可以对各个器件产生的辐射起到一定的屏蔽作用。

图6是本实用新型实施例提供的一种屏蔽效能与辐射频率的曲线图，且图6中分别示出了未设置有防尘门、防尘门上开设的防尘门通风孔的直径分别为3mm以及5mm时，屏蔽效能与辐射频率的关系曲线。参考图6，在通信设备中设置有防尘门(该防尘门上可以开设有3mm或5mm的防尘门通风孔)的屏蔽效能与未设置有防尘门的屏蔽效能差距不大。由于光模块通常设置在外壳的外侧，该防尘门对该通信设备中各个器件产生的辐射的屏蔽效能较低。其中，辐射频率的单位可以为吉赫兹(GHz)。

图7是实用新型实施例提供的一种通信设备的屏蔽器的结构示意图。该通信设备的屏蔽器可以解决相关技术中外壳以及防尘门屏蔽辐射的效果较差的问题。参考图7可以看出，该屏蔽器可以包括：基板001，以及位于该基板001上的至少一个谐振结构002。其中，该基板001上可以设置有至少一个通孔001a。每个谐振结构002可以用于吸收并消耗通信设备中的器件产生的辐射。

在本实用新型实施例中，该屏蔽器可以设置在通信设备的外壳的内部，或者也可以设置在外壳的外部。

若该屏蔽器设置在通信设备的外壳的内部，则通信设备中的各个器件在工作过程中产生辐射后，大部分辐射可以通过该屏蔽器中的谐振结构002吸收并消耗掉，避免了该通信设备中的各个器件产生的辐射较大对其他设备造成干扰。并且，由于基板001中设置有至少一个通孔001a，因此，该通信设备中的各个器件在工作过程中产生的热量可以先通过至少一个通孔001a，随后通过外壳上设置的外壳通风孔散出，避免该通信设备中各个器件由于热量过高而无法正常工作，提高了该通信设备中各个器件工作的稳定性。

若该屏蔽器设置在通信设备的外部，则通信设备中的各个器件在工作过程中产生辐射后，一部分辐射可以被设置在各个器件外侧的外壳屏蔽，而未被该外壳屏蔽的辐射可以被该屏蔽器中的谐振结构002吸收并消耗掉，避免了通信设备中的各个器件产生的辐射对其他设备造成干扰。并且，由于基板001中设置有至少一个通孔001a，通信设备中的各个器件在工作过程中产生的热量可以通过该至少一个通孔001a散出，避免该通信设备中各个器件由于热量过高而被无法正常工作，提高了该通信设备中各个器件工作的稳定性。

根据上述分析可知，本实用新型实施例提供的屏蔽器，可以在保证对通信设备中的各个器件通风散热的前提下，使得该通信设备对外产生的辐射可以满足联邦通信委员会(federal communications commission，FCC)的认证法规的要求。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种通信设备的屏蔽器，该屏蔽器中的谐振结构可以吸收并消耗通信设备中的器件产生的辐射，屏蔽辐射的效果较好。并且，由于该屏蔽器中的基板上设置有至少一个通孔，该至少一个通孔可以用于散热，避免该通信设备中各个器件由于热量过高而无法正常工作，提高了通信设备中各个器件工作的稳定性。

可选的，该谐振结构002可以设置在基板001的表面，也可以设置在基板001的内部。

图8是本实用新型实施例提供的一种谐振结构的结构示意图。参考图8可以看出，该谐振结构002可以包括：吸收件0021以及与该吸收件0021连接的消耗件0022。其中，该吸收件0021可以用于吸收通信设备中的器件产生的辐射。该消耗件0022可以用于消耗该吸收件0021吸收的辐射。

示例的，该吸收件0021可以用于吸收通信设备中的芯片102、连接器103、光模块104以及走线106产生的辐射。该消耗件0022可以将该吸收件0021吸收到的芯片102、连接器103以及光模块104产生的辐射消耗掉，避免了该芯片102、连接器103、光模块104以及走线106产生的辐射对其他设备造成干扰。

可选的，该吸收件0021可以为设置在基板001上的由金属材料制成的金属图案。例如，参考图8，该吸收件0021可以为金属走线。或者，参考图9，该吸收件0021可以为金属片。本实用新型实施例对该吸收件0021的形状不做限定，只需保证该吸收件0021可以有效吸收辐射即可。

在本实用新型实施例中，该吸收件0021可以由铜制成，或者，该吸收件0021还可以由铁制成，本实用新型实施例对制成该吸收件0021的材料不做限定。

可选的，该消耗件0022可以为能够消耗能量的器件，例如可以为电阻或电感。其中图8和图9中所示的消耗件0022均为电阻。当然，该消耗件0022还可以为其他消耗能量的器件，例如，该消耗件0022还可以为晶体管。或者，该消耗件0022还可以为由能够消耗能量的材料制成的结构。例如，该消耗件0022还可以为碳材料或铁氧体材料等制成的结构。本实用新型实施例对该消耗件0022不做限定，只需保证该消耗件0022可以消耗吸收件0021吸收的能量即可。

图10是本实用新型实施例提供的又一种谐振结构的结构示意图。参考图10可以看出，该谐振结构002可以包括两个吸收件0021，消耗件0022可以设置在两个吸收件0021之间，且可以分别与每个吸收件0021连接。

示例的，参考图10，该消耗件0022的一端可以与第一吸收件0021a连接，该消耗件0022的另一端可以与第二吸收件0021b连接。

可选的，该谐振结构002可以包括多个消耗件0022。该多个消耗件0022可以采用串联和并联中的至少一种方式连接。即多个消耗件0022可以采用串联的方式连接，也可以采用并联的方式连接，或者可以采用串联和并联结合的方式连接。

示例的，参考图11，该谐振结构可以包括一个吸收件0021以及两个消耗件0022(第一消耗件0022a和第二消耗件0022b)。该两个消耗件0022可以串联设置。

或者，参考图12，该谐振结构002可以包括两个吸收件0021(第一吸收件0021a和第二吸收件0021b)以及两个消耗件0022(第一消耗件0022a和第二消耗件0022b)。该两个消耗件0022可以串联的方式设置在两个吸收件0021之间。其中，第一吸收件0021a可以与第一消耗件0022a连接。第二吸收件0021b可以与第二消耗件0022b连接。

或者，参考图13，该谐振结构002可以包括两个吸收件(第一吸收件0021a和第二吸收件0021b)以及两个消耗件0022(第一消耗件0022a和第二消耗件0022b)。该两个消耗件0022可以并联的方式设置在两个吸收件0021之间。其中，第一消耗件0022a的一端可以与第一吸收件0021a连接，第一消耗件0022b的另一端可以与第二吸收件0021b连接，第二消耗件0022a的一端也可以与第一吸收件0021a连接，第二消耗件0022b的另一端也可以与第二吸收件0021b连接。

或者，参考图14，该谐振结构002可以包括两个吸收件(第一吸收件0021a和第二吸收件0021b)以及三个消耗件0022(第一消耗件0022a、第二消耗件0022b和第三消耗件0022c)。该三个消耗件0022可以采用串联和并联结合的方式设置在两个吸收件0021之间。其中，第一消耗件0022a和第二消耗件0022b并联设置，第三消耗件0022c与该第一消耗件0022a以及第二消耗件0022b串联设置。第一消耗件0022a和第二消耗件0022b可以与第一吸收件0021a连接，第三消耗件0022c可以与第二吸收件0021b连接。

可选的，该谐振结构002在基板001上的正投影可以呈条状，且该正投影的长度L可以等于通信设备中的器件产生的辐射的辐射波长的1/2。

将该谐振结构002在基板001上的正投影的长度L设计为通信设备中的器件产生的辐射的辐射波长的1/2，可以便于该谐振结构002能够有效吸收通信设备中的器件产生的辐射，确保该谐振结构002吸收并消耗辐射的有效性。

示例的，参考图8和图9，该谐振结构002在基板001上的正投影的长度L可以等于吸收件0021和消耗件0022沿第一方向X的长度之和。该第一方向X可以为吸收件0021的延伸方向。若谐振结构002中的吸收件0021为金属走线，且呈直线，则吸收件0021的长度可以等于该直线的长度。若谐振结构002中的吸收件0021为金属走线，且呈弧线，则吸收件0021的长度可以等于弧线的弧长。若谐振结构002中的吸收件0021为金属走线，且呈折线，则吸收件0021的长度可以等于折线中各线段的长度之和。

图15是本实用新型实施例提供的另一种屏蔽器的局部结构示意图。参考图15可以看出，该基板001上可以间隔设置有多个通孔001a，每相邻两个通孔001a之间可以设置有至少一个谐振结构002。

通过设置该多个通孔001a，可以保证通信设备中的各个器件产生的热量可以被有效散出，进一步提高该通信设备中各个器件工作的稳定性。并且，由于每相邻两个通孔001a之间均设置有至少一个谐振结构002，可以保证该通信设备中的各个器件产生的辐射可以被多个谐振结构002吸收并消耗，进一步提高该屏蔽器屏蔽辐射的效果。

可选的，参考图15，该多个通孔001a可以呈蜂窝状排布。相应的，该基板001上的谐振结构002也可以呈蜂窝状排布。由此，可以保证该屏蔽器各处屏蔽辐射的效果一致，确保对通信设备中各个器件产生的辐射的有效屏蔽。蜂窝状排布还可以使该基板001上设置较多的谐振结构002，进一步提高了屏蔽器屏蔽辐射的效果。蜂窝状排布可以确保该屏蔽器结构的稳定性。并且，蜂窝状排布还可以提高基板001的开孔率，确保通信设备中的各个器件的散热效果。

图16是本实用新型实施例提供的又一种屏蔽器的局部结构示意图。结合图15和图16可以看出，该至少一个谐振结构002包括：第一谐振结构002a和第二谐振结构002b。该第一谐振结构002a和该第二谐振结构002b可以分别位于基板001的两侧。也即是，基板001的两侧可以均设置有多个谐振结构002。每个谐振结构002可以均用于吸收并消耗通信设备中各个器件产生的辐射。通过在基板001的两侧均设置谐振结构002，可以有效增加基板001上所能够设置的谐振结构002的数量，进而可以确保该屏蔽器屏蔽辐射的效果。

结合图15和图16可以看出，该第一谐振结构002a和该第二谐振结构002b在该基板001上的正投影不重合，从而可以使谐振结构002可以覆盖基板001中较大的区域，保证屏蔽器屏蔽辐射的效果。其中，正投影不重合可以是指，两者的正投影不存在重叠区域，或者两者的正投影仅部分重叠。

图17是本实用新型实施例提供的另一种屏蔽器的结构示意图。参考图17可以看出，基板001上设置的通孔001a可以为圆形、三角形、正方形、长方形、五边形、六边形、平行四边形或椭圆形等。并且，基板001上设置的各个通孔001a的形状可以相同，也可以不同。本实用新型实施例对基板001上设置的通孔001a的形状不做限定。

图18是本实用新型实施例提供的一种基板的一个通孔与该通孔周围的谐振结构的结构示意图。参考图18可以看出，基板001上每个通孔001a的周围可以仅设置有一个谐振结构002。或者，参考图19和图20，基板001上每个通孔001a的周围还可以设置两个谐振结构002。其中，图19中示出的谐振结构002中的吸收件为金属走线。图20中示出的谐振结构002中的吸收件为金属片。或者，参考图21，基板001上设置的每个通孔001a在该基板001的同一侧的周围还可以设置三个谐振结构002。或者，参考图22，基板001上设置的每个通孔001a在该基板001的同一侧的周围还可以设置四个谐振结构002。本实用新型实施例对基板001的每个通孔001a周围设置的谐振结构002的数量不做限定。

假设基板001上每个通孔001a的周围均设置有多个谐振结构002，且每个谐振结构002中的吸收件为金属走线。参考图18、图19以及图22可以看出，每个通孔001a周围设置的各个谐振结构002中的金属走线可以均为弧线。或者，参考图23，每个通孔001a周围设置的各个谐振结构002中的金属走线可以均为直线。或者，参考图24，每个通孔001a周围设置的各个谐振结构002中的金属走线可以均为折线。或者，参考图25，每个通孔001a周围设置的各个谐振结构002中，部分谐振结构002中的金属走线可以为弧线，部分谐振结构002中的金属走线可以为直线，部分谐振结构002中的金属走线可以为折线。其中，若谐振结构002中的金属走线为弧线，且基板001上的通孔001a为圆形通孔，则该金属走线可以与该圆形通孔的形状相配合，也即是，该金属走线的圆心可以位于该圆形通孔的轴线上。

由于不同的通信设备中的各个器件产生的辐射的辐射波长不一致，因此为了使本实用新型实施例提供的屏蔽器可以适用于不同的通信设备，可以适当调整该谐振结构002在基板001上的正投影的长度。对比图26至图28可以看出，图26中的谐振结构002在基板001上的正投影的长度较短，可以适用于产生的辐射的辐射波长较短的通信设备。图27中的谐振结构002在基板001上的正投影的长度适中，可以适用于产生的辐射的辐射波长适中的通信设备。图28中的谐振结构002在基板001上的正投影的长度最长，可以适用于产生的辐射的辐射波长较长的通信设备。

可选的，该基板001可以由绝缘材料制成。例如，制成该基板001的材料可以包括：环氧树脂、聚四氟乙烯(poly tetra fluoroethylene，PTFE)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、铁氧体材料或铁磁材料。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种通信设备的屏蔽器，该屏蔽器中的谐振结构可以吸收并消耗通信设备中的器件产生的辐射，屏蔽辐射的效果较好。并且，由于该屏蔽器中的基板上设置有至少一个通孔，该至少一个通孔可以用于散热，避免该通信设备中各个器件由于热量过高而无法正常工作，提高了通信设备中各个器件工作的稳定性。

图29是本实用新型实施例提供的一种通信设备的结构示意图。参考图29可以看出，该通信设备可以包括：设备主体10，以及上述实施例所述的屏蔽器00。

该屏蔽器00可以位于设备主体10的内部，也可以位于该设备主体10的外部。该设备主体10中的各个器件在工作过程中产生的辐射，可以通过该屏蔽器进行吸收及消耗，避免该各个器件产生的辐射较大对其它设备造成干扰。

参考图1和图29可以看出，该设备主体10可以包括：外壳101，设置在外壳101内侧的芯片102和连接器103，以及设置在该外壳101外侧的光模块104。屏蔽器00可以位于该光模块104远离该外壳101的一侧。

可选的，参考图29，该设备主体10还可以包括：与该屏蔽器00连接的防尘门107。该屏蔽器00可以位于该防尘门107和光模块104之间。或者，该屏蔽器00还可以位于该防尘门107远离光模块104的一侧，从而可以保证该屏蔽器00可以屏蔽设置在外壳101外部的光模块104产生的辐射。

或者，该屏蔽器00还可以设置在外壳101的内侧。本实用新型实施例对该屏蔽器00的设置位置不做限定。其中，屏蔽器00与防尘门107之间可以具有间隙，从而可以确保通信设备中各个器件的散热效果。

需要说明的是，本实用新型实施例中提供的屏蔽器00中的基板001可以为通信设备的外壳101，或者外壳101的一部分。本实用新型实施例提供的屏蔽器00还可以直接作为通信设备的防尘门。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种通信设备，该通信设备可以包括设备主体以及屏蔽器。该屏蔽器可以吸收并消耗通信设备中的器件产生的辐射，屏蔽辐射的效果较好。并且，由于该屏蔽器中的基板上设置有至少一个通孔，该至少一个通孔可以用于散热，避免该通信设备中各个器件由于热量过高而无法正常工作，提高了通信设备中各个器件工作的稳定性。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种通信设备的屏蔽器，其特征在于，所述屏蔽器包括：

基板，所述基板上设置有至少一个通孔；

位于所述基板上的至少一个谐振结构，每个所述谐振结构用于吸收并消耗所述通信设备中的器件产生的辐射。

2.根据权利要求1所述的屏蔽器，其特征在于，所述谐振结构包括：吸收件以及与所述吸收件连接的消耗件；

所述吸收件用于吸收所述通信设备中的器件产生的辐射；

所述消耗件用于消耗所述吸收件吸收的辐射。

3.根据权利要求2所述的屏蔽器，其特征在于，所述吸收件为设置在所述基板上的金属图案。

4.根据权利要求2所述的屏蔽器，其特征在于，所述消耗件为电阻或电感。

5.根据权利要求2所述的屏蔽器，其特征在于，所述谐振结构包括两个所述吸收件，所述消耗件设置在两个所述吸收件之间，且分别与每个所述吸收件连接。

6.根据权利要求2所述的屏蔽器，其特征在于，所述谐振结构包括多个所述消耗件；

多个所述消耗件采用串联和并联中的至少一种方式连接。

7.根据权利要求1至6任一所述的屏蔽器，其特征在于，

所述谐振结构在所述基板上的正投影呈条状，且所述正投影的长度等于所述通信设备中的器件产生的辐射的辐射波长的1/2。

8.根据权利要求1至6任一所述的屏蔽器，其特征在于，所述基板上间隔设置有多个所述通孔，每相邻两个所述通孔之间设置有至少一个所述谐振结构。

9.根据权利要求8所述的屏蔽器，其特征在于，

多个所述通孔呈蜂窝状排布。

10.根据权利要求1至6任一所述的屏蔽器，其特征在于，所述至少一个谐振结构包括：第一谐振结构和第二谐振结构；

所述第一谐振结构和所述第二谐振结构分别位于所述基板的两侧。

11.根据权利要求10所述的屏蔽器，其特征在于，所述第一谐振结构和所述第二谐振结构在所述基板上的正投影不重合。

12.根据权利要求1至6任一所述的屏蔽器，其特征在于，所述基板由绝缘材料制成。

13.根据权利要求12所述的屏蔽器，其特征在于，制成所述基板的材料包括环氧树脂、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、铁氧体材料或铁磁材料。

14.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括：设备主体，以及如权利要求1至13任一所述的屏蔽器。

15.根据权利要求14所述的通信设备，其特征在于，所述设备主体包括：外壳，设置在所述外壳内侧的芯片和连接器，以及设置在所述外壳外侧的光模块；

所述屏蔽器位于所述光模块远离所述外壳的一侧。

16.根据权利要求15所述的通信设备，其特征在于，所述设备主体还包括：与所述屏蔽器连接的防尘门；

所述屏蔽器位于所述防尘门和所述光模块之间。

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